Dies ist ein historischer Moment des Wachstums für die Halbleiterindustrie. Chips sind für alles unverzichtbar, von Smartphones und Fahrzeugen bis hin zu KI-Rechenzentren - für fast alles, was einen Ein- und Ausschalter hat. Doch mit dieser Chance geht auch eine Herausforderung einher: der Aufbau einer nachhaltigen Talentpipeline von Ingenieuren, Technikern und zahllosen anderen Funktionen, die das seismische Wachstum der Branche unterstützen werden.  

Experten gehen davon aus, dass bis 2030 eine Million zusätzlicher Arbeitskräfte benötigt werden. Wir bei GlobalFoundries sehen dies als eine ständige Erinnerung daran, wie wichtig es ist, in unsere Mitarbeiter zu investieren, die nächste Generation von Innovatoren zu inspirieren und die Talente zu stärken, die unseren Erfolg ausmachen. Unsere Fähigkeit, differenzierte Technologie und zuverlässige Fertigung zu liefern, beginnt mit den außergewöhnlichen Teams, die wir heute aufbauen. 

Förderung unserer hervorragenden Arbeitskräfte 

Unsere mehr als 13.000 Mitarbeiter in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien sind die Grundlage unseres Erfolgs und arbeiten Tag für Tag daran, unglaubliche Innovationen hervorzubringen. Jeder Fortschritt, den wir bei unseren Kunden erzielen, ist das Ergebnis ihres Engagements, ihrer Expertise und ihrer Vision. 

Um in einem hart umkämpften Markt auch weiterhin die besten Talente anziehen zu können, haben wir eine Strategie entwickelt, die den Menschen in den Mittelpunkt stellt und Hindernisse für die berufliche Entwicklung beseitigt. Ein Kernstück dieser Bemühungen ist das Programm zur Rückzahlung von Studienkrediten, das erste seiner Art in der Halbleiterindustrie. In den USA ansässige Mitarbeiter können bis zu 28.500 Dollar an steuerfreier Unterstützung erhalten, um ihre Studienschulden zu begleichen. Im ersten Jahr des Programms haben sich mehr als 300 Mitarbeiter eingeschrieben, und GF hat bereits über 180.000 Dollar zur Tilgung ihrer Darlehen beigetragen. Die Teilnehmer haben berichtet, dass das Programm ihnen die Freiheit gegeben hat, sich auf ihre Karriere und ihre Zukunft zu konzentrieren, ohne sich langfristig zu verschulden. 

Wie unser Mitarbeiter Morgan Woods gegenüber der Associated Press: "Die Tatsache, dass ich jetzt weiter bin, als ich vor etwas mehr als einem Jahr dachte, ist sehr schön zu sehen." Dank des Programms erwartet sie nun, dass sie ihre Kredite vier Jahre früher zurückzahlen kann.  

Talente weiter aufbauen & zukünftige Talente 

Um die Talentlücke zu schließen, muss die Pipeline an qualifizierten Fachkräften erweitert werden. Deshalb haben wir uns mit Bildungseinrichtungen zusammengetan, um Karrierewege und praktische Ausbildungsmöglichkeiten zu schaffen, die die nächste Generation von Halbleiterführungskräften vorbereiten. 

Ein Beispiel dafür ist die Verpflichtung von GF, 1 Million Dollar in das Hudson Valley Community College zu investieren, um die Ausbildung von Arbeitskräften und die Lehrlingsprogramme zu verbessern. Unser Team ist auch führend in der Branche mit dem ersten US-amerikanischen Registered Apprenticeship Program, das Personen ohne vorherige Erfahrung oder Ausbildung in der Halbleiterindustrie Möglichkeiten bietet, indem es bezahlte Vollzeitstellen und kostenlose College-Kurse für High-School-Absolventen bereitstellt. Diese Programme schaffen Zugang für Menschen mit unterschiedlichem Hintergrund und stärken das gesamte Talent-Ökosystem für die Halbleiterindustrie. 

Integration von Fachwissen 

Die interne Entwicklung von Talenten ist nur ein Teil der Gleichung. GF bringt auch hochspezialisierte Fähigkeiten durch strategische Übernahmen ein. Zu dieser Strategie gehört die Übernahme von MIPS, einem führenden Unternehmen im Bereich KI und Prozessor-IP. Die Kombination der jahrzehntelangen Design- und IP-Innovationen von MIPS mit den erstklassigen Fertigungskapazitäten von GF wird unsere Fähigkeit verbessern, die wachsenden Anforderungen von KI- und Edge-Computing-Kunden zu erfüllen. 

Im Rahmen der digitalen Transformation von GF, die die Einführung von KI in Unternehmen vorantreiben soll, entwickeln unsere Ingenieure ihre Fähigkeiten in datengesteuerten Umgebungen weiter und übernehmen Führungsrollen in der intelligenten Fertigung. Durch strategische Partnerschaften mit Hochschulen, Lösungsanbietern und staatlichen Stellen entwickeln wir gemeinsam zukunftsfähige Lösungen und bauen eine starke Talentpipeline auf. Unsere Absichtserklärung mit A*STAR zur Stärkung der fortschrittlichen Verpackungskapazitäten in Singapur umfasst beispielsweise die Weiterbildung von Mitarbeitern und die Schaffung von Positionen auf Expertenebene - und legt damit den Grundstein für künftiges Wachstum. 

Überall in Menschen investieren, um das globale Wachstum der Industrie voranzutreiben 

Die geografisch breit gefächerte Präsenz von GF in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien ermöglicht es dem Unternehmen, sich an die regionalen Arbeitsmärkte anzupassen und Talente dort zu gewinnen, wo sie am dringendsten benötigt werden. Dieser globale Ansatz bietet sowohl Flexibilität bei den Arbeitskräften als auch Stabilität in der Lieferkette und unterstützt Kunden in den wichtigsten Märkten der Welt. 

Der Fachkräftemangel in der Halbleiterindustrie ist eine der grössten Herausforderungen für die Branche, aber er ist auch ein Aufruf zum Handeln. GF hat sich verpflichtet, ein Umfeld zu fördern, in dem sich die Mitarbeitenden weiterentwickeln und zu den Innovationen beitragen können, die die Zukunft der Technologie bestimmen werden - unabhängig davon, wo sie oder unsere Kunden ansässig sind. Durch Investitionen in Programme für Arbeitskräfte, Bildungspartnerschaften und Fachwissen schafft GF die Grundlage für ein nachhaltiges Wachstum der Branche in den kommenden Jahren. 

Der Vorstandsvorsitzende von GlobalFoundries, Tom Caulfield, gab kürzlich ein Exklusivinterview bei CNBC Money Movers und sprach darüber, wie wirtschaftliche Instrumente dazu beitragen können, die Nachfrage nach in den USA hergestellten Chips zu steigern und mehr Produktionskapazitäten zu schaffen.  

"Wenn Sie glauben - und ich kenne niemanden, der das nicht tut -, dass wir aus Gründen der nationalen Sicherheit, der Lieferkette und der wirtschaftlichen Sicherheit mehr Halbleiter in den USA herstellen sollten, dann sind dies die Werkzeuge, die Sie brauchen, um das zu erreichen", erklärte Caulfield.

Er fügte hinzu, dass die von Präsident Trump und Handelsminister Lutnick erwogenen Vorschläge darauf abzielen, die Nachfrage zu steigern und zu verlagern, um Kapazitäten zu schaffen: "Es macht keinen Sinn, Kapazitäten aufzubauen, wenn die Nachfrage nicht da ist, und diese Regierung - mit Handelsminister Lutnick und Präsident Trump - versucht, wirtschaftliche Instrumente einzusetzen, um die Nachfrage auch hierher zu bringen."

Caulfield betonte auch, dass GlobalFoundries bereit ist, seine Produktionskapazitäten in den USA weiter auszubauen. "Wir haben über eine Kapitalerweiterung in Höhe von 16 Milliarden Dollar durch die Nutzung der CHIPS-Finanzierung und der Steuergutschrift für Investitionen gesprochen, und die Geschwindigkeit und das Tempo dieser Expansion hängt nicht davon ab, ob GF in der Lage ist, das Kapital einzusetzen oder zu schaffen. Es geht wirklich darum, das Engagement und den Wunsch unserer Kunden zu sichern, mehr von dem Angebot, das wir für sie herstellen, nach Hause zu bringen."

Von Wael Fakhreldin, Endmarktleiter für die Automobilverarbeitung bei GlobalFoundries 

Chiplets sind einzelne Halbleiterchips, die jeweils für eine bestimmte Systemfunktion verantwortlich sind. Diese Chips werden mit Hilfe eines fortschrittlichen Gehäuses integriert, um ein komplettes, leistungsstarkes System zu schaffen. Diese heterogene Integration verschiedener Prozesstechnologien umfasst FinFet für Logik, FD-SOI für RF, BCD für Power Management und FD-SOI oder CMOS für analoge gemischte Signale zur Bildung eines System-in-Package. 

Unlike consumer or data center markets, the automotive product life cycles can last more than 15 years. Additionally, automotive systems rely on numerous analog sensors, switches, loads and actuators, requiring a range of analog and mixed signal IPs to support precise, safety-critical sensing and control.  

Diese langen Produktlebenszyklen in Verbindung mit der Notwendigkeit, die sich entwickelnden analogen und Mixed-Signal-Fähigkeiten mit den steigenden digitalen Rechenanforderungen in Einklang zu bringen, sind die Hauptgründe für die Einführung von Chiplet-basierten Systemen in der Automobilindustrie. Chiplets für die Automobilindustrie können die Integration von E/A-Chips und Power-Management-Chips auf ausgereiften Prozessknoten gewährleisten, um den Lebenszyklen der Industrie und den einzigartigen Produktmerkmalen zu entsprechen. In der Zwischenzeit könnten andere digitallastige Chiplets aufgefrischt, neu qualifiziert oder von mehreren Anbietern bezogen werden. 

Software-definierte Fahrzeuge bieten erhebliche Möglichkeiten für Chiplets in verschiedenen Bereichen, einschließlich domänenübergreifender zonaler Steuergeräte, zentraler Computer-Cluster, Infotainment-Systeme und intelligenter Sensormodule wie Radar, Lidar und Sensorfusionssysteme. Dies kann durch den Einsatz verschiedener Prozesstechnologien für bestimmte Anwendungen erreicht werden, darunter: 

Compute & Verarbeitung 

• Führende CPU-, GPU- und KI-Beschleuniger-Chips auf Sub-10nm-Knoten 

• ASIL-D MCU/MPU Chiplets mit geringem Stromverbrauch, TSN Ethernet, 10BaseT1S und CAN-XL auf den Plattformen 12LP+ und 22FDX von GF 

Speicher und Datenverarbeitung 

• Zentraler nichtflüchtiger Speicher und HBM-Chiplet 

Konnektivität & E/A 

• Austauschbare E/A-Chips für verschiedene Anwendungen, optimiert auf GFs 22FDX 

• Drahtlose Chiplets (Wi-Fi, Bluetooth, UWB) auf dem 22FDX von GF 

Sensorik & Wahrnehmung 

• Radar RF Front-End Chiplets auf dem 22FDX von GF 

• Lidar Front-End Chiplets auf der Silizium-Photonik-Plattform von GF 

• Module für die Sensorfusion 

Energieverwaltung 

• Chiplets für Energiemanagement und -verteilung auf der 55BCD-Plattform von GF 

Durch die technologische Optimierung verbessern Chiplet-Systeme für die Automobilindustrie die Kosteneffizienz auf Systemebene, indem sie die Waferkosten über führende und ausgereifte Prozessknoten hinweg skalieren und den Gesamtertrag des Systems im Vergleich zu großen monolithischen SoCs erhöhen. Chiplet-Architekturen bieten auch Skalierbarkeit und Modularität, indem sie verschiedene Chiplets mischen und anpassen, um verschiedene Leistungsanforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus bieten sie Flexibilität in der Lieferkette durch die Beschaffung führender Chiplets von mehreren Anbietern, was dazu beiträgt, unterschiedliche Kunden- und regionale Anforderungen zu erfüllen. 

However, automotive chiplet development faces several challenges. These include significant packaging investments due to complexity and strict reliability standards; limited cooling capabilities compared to data centers impacting thermal management of high-power chiplets and long-term thermal stress that can accelerate package degradation. Chiplet systems also require robust ecosystem frameworks for integration and interoperability. While industry-standard EDA tools are beginning to support chiplet simulation, design, and verification flows; these are not as established as those for monolithic solutions. Current die-to-die standardization is primarily driven by the UCIe Consortium, with ongoing efforts to establish standards for manufacturing and testability. 

Anfang 2025 kündigte GlobalFoundries (GF) das erste Zentrum für fortschrittliches Packaging und Testkapazitäten in New York an, das sich auf wichtige Chips für KI-, Automobil- und andere Anwendungen konzentriert. Die Einrichtung wird neue Produktionskapazitäten für fortschrittliches Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding, Montage und Tests von 3D- und heterogenen integrierten Chips unter Verwendung der 12LP+, 22FDX und anderer führender Plattformen von GF bieten. 

Zusätzlich zu diesen geplanten Investitionen und Weiterentwicklungen erweitert GF sein IP-Portfolio, um Chiplet-basierte Systeme zu unterstützen, und arbeitet aktiv mit Branchenführern an Standardisierung, Zuverlässigkeit und Qualifizierung zusammen, um die strengen Anforderungen von Automobilanwendungen zu erfüllen.  

Wael Fakhreldin ist Director of Automotive Processing bei GlobalFoundries. Sein Schwerpunkt liegt auf Mikrocontrollern, Mikroprozessoren, KI-Beschleunigern und Chiplets für die nächste Generation elektronischer Fahrzeugarchitekturen.

Von Anand Rangarajan, Direktor Endmärkte, GlobalFoundries 

Da die Stadtbevölkerung wächst und die Anforderungen an die Infrastruktur zunehmen, setzen Städte auf der ganzen Welt auf das Internet der Dinge (IoT), um intelligenter und nachhaltiger zu werden und besser auf die Bedürfnisse der Bürger eingehen zu können. IoT-Technologien ermöglichen die Datenerfassung und -analyse in Echtzeit, so dass die städtischen Systeme effizienter und anpassungsfähiger arbeiten können. 

Was macht eine intelligente Stadt im Zeitalter des IoT aus? 

Intelligente Städte integrieren digitale Technologien in städtische Systeme, um die Lebensqualität der Einwohner zu verbessern, die Ressourcennutzung zu optimieren und die öffentlichen Dienstleistungen zu verbessern. Dieser Wandel ist Teil eines umfassenderen Wandels im Sinne von Industrie 4.0, der cyber-physische Systeme, Automatisierung und Datenaustausch in Echtzeit kombiniert. Im Mittelpunkt dieses Wandels steht das Internet der Dinge (IoT) - Netze verbundener Geräte, die Daten miteinander austauschen, um fundierte Entscheidungen zu treffen und zu automatisieren.  

Die wichtigsten IoT-Anwendungen, die heute intelligente Städte antreiben 

Bei intelligenten Städten geht es nicht nur um Technologie, sondern um die Nutzung von Daten und Konnektivität, um Städte lebenswerter, widerstandsfähiger und nachhaltiger zu machen. Das Internet der Dinge ermöglicht dies, indem es Intelligenz in alltägliche Systeme einbettet: Ampeln, Wasserzähler, Mülleimer und sogar Straßenlaternen werden zu Datenquellen, die Echtzeitentscheidungen und langfristige Planungen ermöglichen. 

Nachfolgend sind fünf Schlüsselbereiche aufgeführt, die durch Fortschritte in der IoT-Technologie zur Förderung der Kreislaufwirtschaft und Optimierung von Ressourcen ermöglicht werden: 

• Intelligentes Transport- und Verkehrsmanagement
  In Ampeln und Straßen eingebettete IoT-Sensoren sammeln Daten, die zur Bewältigung von Verkehrsstaus genutzt werden können, wodurch Emissionen reduziert und Pendlerzeiten verbessert werden. Echtzeitdaten ermöglichen eine dynamische Verkehrslenkung und eine vorausschauende Wartung der Infrastruktur. 

• Abfallwirtschaft
  IoT-fähige Behälter und Sammelsysteme können optimierte Abholrouten und -pläne ermöglichen, um den Kraftstoffverbrauch zu senken und die Abwasserentsorgung zu verbessern. 

• Energieeffizienz
  Intelligente Netze und vernetzte Zähler ermöglichen eine bessere Energieverteilung und Verbrauchsverfolgung und helfen den Städten, den Verbrauch zu senken und erneuerbare Energien zu integrieren. 

• Überwachung von Wasser- und Luftqualität
  Sensoren können den Verschmutzungsgrad und die Wasserqualität überwachen und ermöglichen so ein rechtzeitiges Eingreifen und die Anpassung von Maßnahmen zum Schutz der öffentlichen Gesundheit. Durch die Verwendung von Echtzeitdaten zur Erkennung von Anomalien ermöglicht die Überwachung von Wasserdurchfluss und -druck eine vorausschauende Wartung und automatische Reaktionen. 

• Öffentliche Sicherheit und Notfallmaßnahmen
  IoT-Geräte wie Überwachungskameras, Schussdetektoren und vernetzte Notfallsysteme können das Situationsbewusstsein verbessern und die Reaktionszeiten verkürzen. Diese Technologien können für einen schnelleren Datenaustausch und automatisierte Warnmeldungen genutzt werden und helfen den Ersthelfern, in kritischen Situationen schneller und effektiver zu handeln. 

Die Auswirkungen des IoT auf die Nachhaltigkeit in intelligenten Städten  

Durch die Rolle des IoT in intelligenten Städten tragen diese Technologien erheblich zur Erreichung von Nachhaltigkeitszielen bei, indem sie den Ressourcenverbrauch (z. B. Wasser und Energie) reduzieren, die Treibhausgasemissionen senken und die öffentliche Gesundheit verbessern. Die Konvergenz von IoT, KI und Big Data ermöglicht Echtzeit-Entscheidungen und die Entwicklung von Strategien durch datengestützte Erkenntnisse, die die infrastrukturelle Integrität einer Stadt verbessern. Wie in einem umfassenden, in der Zeitschrift Energy Informatics veröffentlichten Bericht hervorgehoben wird, nutzen Smart Cities diese Technologien zunehmend zur Optimierung von Energiesystemen, Verkehrsnetzen, Abfallmanagement und Gebäudebetrieb, die alle für das Erreichen ökologischer Nachhaltigkeit von entscheidender Bedeutung sind. 

Neben der Unterstützung von Nachhaltigkeitszielen spielt das Internet der Dinge auch eine wichtige Rolle bei der Förderung von Klimaanpassungsstrategien in Smart Cities. Durch die Möglichkeit der Umweltüberwachung in Echtzeit - etwa durch die Verfolgung von Temperaturschwankungen, Luftqualität und Überschwemmungsrisiken - helfen IoT-Systeme den Städten, klimabedingte Herausforderungen besser zu antizipieren und darauf zu reagieren. Diese Technologien unterstützen Frühwarnsysteme, leiten Infrastruktur-Upgrades an und informieren über Stadtplanungsentscheidungen, die die Widerstandsfähigkeit gegen extreme Wetterereignisse und langfristige Klimaveränderungen verbessern. Infolgedessen können Städte gefährdete Bevölkerungsgruppen besser schützen, die Wiederherstellungskosten senken und die Kontinuität wichtiger Dienstleistungen aufrechterhalten. 

Die wichtigsten Herausforderungen bei der Skalierung der IoT-Infrastruktur für intelligente Städte 

Die Vision der intelligenten Städte ist zwar überzeugend, doch der Weg zur Verwirklichung ist komplex. Die Städte stehen vor verschiedenen technologischen und infrastrukturellen Herausforderungen, die bewältigt werden müssen, um intelligente Lösungen effektiv zu skalieren. 

1. Ständig eingeschaltete Geräte benötigen einen extrem niedrigen Stromverbrauch
Die Infrastruktur einer intelligenten Stadt ist auf IoT-Geräte angewiesen, die ständig in Betrieb sind, z. B. Verkehrssensoren, Luftqualitätsmonitore und intelligente Beleuchtungssysteme. Viele dieser Geräte sind batteriebetrieben und befinden sich an schwer zugänglichen Orten, so dass die Energieeffizienz entscheidend ist, um den Wartungsaufwand zu minimieren und die Betriebsdauer zu verlängern. Diese Geräte benötigen außerdem Kommunikationsfunktionen mit geringem Stromverbrauch, um Daten zuverlässig zu übertragen, ohne die Energiereserven zu verbrauchen. 

Die Lösung von GF:
22FDX+ ist für den Ultra-Low-Power-Betrieb ausgelegt, so dass Geräte länger mit weniger Energie betrieben werden können. Er ist ideal für batteriebetriebene Anwendungen im Dauerbetrieb und unterstützt Low-Power-Kommunikationsprotokolle, so dass die Geräte verbunden bleiben und gleichzeitig Energie sparen. Die Active Body Biasing-Funktion der Plattform reduziert den Gesamtenergiebedarf weiter, verbessert die Reaktionsfähigkeit in Echtzeit und minimiert den Bedarf an häufigen Wartungsarbeiten, was sie ideal für skalierbare Smart-City-Anwendungen macht. 

2. Komplexes Energiemanagement für verschiedene Systeme
Von Ladestationen für Elektrofahrzeuge bis hin zu automatisierten Verkehrssteuerungen sind in intelligenten Städten eine Vielzahl von Systemen integriert, die jeweils eigene Anforderungen an Spannung und Zuverlässigkeit stellen. Die effiziente Verwaltung der Stromversorgung für diese Systeme ist eine große Herausforderung. 

Die Lösung von GF:
BCDLite ermöglicht robuste Mixed-Signal-Designs durch die Integration von Nieder- und Hochspannungskomponenten auf einem einzigen Chip. Mit bewährter Zuverlässigkeit in Automobilqualität unterstützt er ein kompaktes, skalierbares Energiemanagement für kritische Infrastrukturen wie intelligente Straßenlaternen und EV-Ladegeräte. 

3. Datensicherheit und ständige Konnektivität
Angesichts der Millionen vernetzter Geräte, die Daten übertragen, müssen Smart Cities sichere, stromsparende Speicherlösungen gewährleisten, die einen kontinuierlichen Betrieb unterstützen und sensible Informationen schützen. 

Die Lösung von GF:
Die eingebetteten RRAM- und eMRAM-Technologien von GF bieten sicheren Speicher mit extrem niedrigem Stromverbrauch für Geräte, die ständig eingeschaltet sind. Diese Plattformen ermöglichen die On-Chip-Integration von Speicher, verbessern die Energieeffizienz und unterstützen die sichere Speicherung von Anmeldedaten und kryptografischen Schlüsseln. 

4. Städtische Intelligenz in Echtzeit durch Sensorfusion
Intelligente Städte benötigen ein Situationsbewusstsein in Echtzeit aus verschiedenen Sensoreingaben - Audio, Bild, Radar - zur Unterstützung der öffentlichen Sicherheit, des Verkehrsmanagements und der Umweltüberwachung. 

Die Lösung von GF:
Die 22FDX+-Plattform von GF unterstützt multimodale Sensorfusion und Edge AI und ermöglicht so die Interpretation komplexer städtischer Umgebungen in Echtzeit. Durch die vollständige SoC-Integration und die RF-Fähigkeiten eignet sie sich ideal für intelligente Infrastrukturanwendungen wie Schusswaffenerkennung und autonome Verkehrssysteme. 

Gemeinsam ermöglichen diese Plattformen den Städten, eine intelligente Infrastruktur zu schaffen, die den Energieverbrauch senkt, die Mobilität verbessert und langfristige Nachhaltigkeitsziele unterstützt. 

Die Zukunft der intelligenten Städte: IoT, KI und Edge Computing 

Die Konvergenz von IoT, KI und Edge Computing beschleunigt die Smart-City-Agenda. Für die Akteure der Branche bedeutet dies neue Möglichkeiten in den Bereichen Infrastruktur, Analytik und Dienstleistungen. Für die Befürworter der Nachhaltigkeit bedeutet es umsetzbare Erkenntnisse und messbare Fortschritte bei der Erreichung der Klimaziele. 

Wenn Sie mehr darüber erfahren möchten, wie GF die Zukunft intelligenter Städte durch nachhaltige Technologien gestaltet, lesen Sie die neuesten Erkenntnisse in unserem Nachhaltigkeitsbericht und entdecken Sie, wie unsere Plattformen technologische Lösungen für den Menschen vorantreiben. 

Anand Rangarajan ist Director, End Markets, bei GlobalFoundries mit Schwerpunkt auf Edge-KI und Compute, was eine Reihe von Segmenten wie Smart Home, Wearables, Augmented-Reality-Headsets und -Brillen, Asset-Tracking, Sensor-Fusion und Gesundheitsüberwachung umfasst. Er arbeitet mit Kunden und anderen Stakeholdern zusammen, um das Wertversprechen von GF für diese innovativen Anwendungen im Bereich Edge und KI-Computing zu verbessern. Vor seiner Tätigkeit bei GF war er als Produktmanager bei Microchip tätig.