格芯新闻发布

该计划推进了长期技术路线图，并加强了公司对推动差异化代工解决方案的技术领导地位的承诺 加州圣何塞，[...] 。

纽约州马耳他，2022年5月19日--在年度GF技术峰会（GTS）上，GlobalFoundries（纳斯达克：GFS）（GF）今天宣布GF [...] 。

2022年5月19日 纽约州马耳他，2022年5月19日 - 格芯®（GF®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日在年度格芯技术峰会（GTS）上宣布推出GF Connex，这是一个功能丰富的射频（RF）技术解决方案组合，该系列解决方案功能先进而全面，可助力实现下一代无线连接。GFConnex包括出色的设计实现和广泛的合作伙伴生态系统，能够提供突破性的无线连接产品。格芯(GF)之所以能够在今天向市场推出基于GF Connex的产品是与Broadcom、Fujikura、联发科、Orca Systems和Skyworks等业界领导者和创新者合作的成果。 格芯(GF)总裁兼首席执行官ThomasCaulfield博士表示："我们之所以能够提供领先的无线连接解决方案，要归功于格芯致力于射频技术创新的悠久传统。 借助GF Connex产品组合，我们的合作伙伴能够提供市场领先的创新，扩大半导体产品的普及部署，推动新一代智能无线产品的发展。" 就连接而言，最好的无线解决方案才能获胜，"万能的 "方法并不奏效。GFConnex产品组合基于格芯(GF)的绝缘体上硅(SOI)、FDXTM、锗硅(SiGe)和FinFET平台提供了量身定制的解决方案，可满足智能移动设备和通信基础设施、家庭和工业物联网、汽车领域针对特定应用的无线要求，具体包括： - 智能移动设备和通信基础设施：GF Connex解决方案组合是量身定制的，完全符合5G亚6GHz和毫米波应用的要求，在性能、集成和占用面积方面具备显著优势，并且提供出色的能效。 这意味着，格芯（GF）的客户能够设计出更出色的蜂窝系统，让智能手机可在单次充电后更长时间地保持连接，同时客户还能让蜂窝和卫星通信提供更加稳定、可靠、快速的连接。 - 家庭和工业物联网：GF [...]

GF芯片技术实现了陆地移动无线电的互操作性和清晰的通信，纽约州马尔塔市和伊利诺伊州芝加哥市，2022年5月19日 - [...] 。

纽约州马耳他，2022年5月11日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）今天宣布，它将参加以下即将举行的投资者[...] 。

收入同比增长37%，毛利率和净收入创历史新高 纽约州马耳他，2022年5月10日（GLOBE NEWSWIRE）- GlobalFoundries Inc.[...]

纽约州马耳他，2022年4月22日--GlobalFoundries公司（纳斯达克：GFS）（GF）今天宣布，根据[...]，等待期已过。

CEA、Soitec、格芯®（GF®）和STMicroelectronics携手合作，共同制定技术和生态系统路线图 巴黎（法国）、法国贝宁（格勒诺布尔）、马耳他（纽约）、日内瓦（瑞士），2022年4月8日 - CEA、Soitec、格芯（GF）和STMicroelectronics宣布开展新的合作，共同制定行业的下一代FD-SOI。SOI（全耗尽绝缘体）技术路线图。对于法国和欧盟及至全球的客户，半导体和FD-SOI技术创新都具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括降低功耗，更简易集成连接和安全等其他功能，这是汽车、物联网和移动应用的一大关键特性。 CEA主席François Jacq表示："20多年来，CEA一直是Grenoble-Crolles生态系统中的FD-SOI技术先驱。CEA还与STMicroelectronics和格芯（GF）有着悠久的深入研发合作历史，一直积极参与由欧盟委员会和成员国主导的计划，旨在构建完整的FD-soi生态系统，从材料供应商、设计公司、eda工具供应商、无晶圆厂公司和最终用户。cea力争把握这一次机遇，为新一代fd-soi技术做好准备，提供更高的性能、更低的功耗和更低的成本，满足汽车、物联网、5g/6g和工业4.0等欧洲主要市场的需求。"Soitec首席执行官Paul Boudre表示："FD-SOI是我们满足动态市场需求的关键技术，也是我们行业和客户的重要增长动力。 我们今天非常荣幸地宣布建立FD-SOI联盟，该联盟在Soitec推动衬底技术的基础上建立，旨在帮助推出新一代半导体产品，服务于众多不同市场，包括连接、汽车、物联网和人工智能。我们与合作伙伴和盟友携手合作，期望确立我们的技术领先地位，继续推动全球微电子领域的创新。 此次合作也说明了我们如何与客户开展合作，从而推动技术进步，满足客户的未来需求，帮助客户快速将产品投放市场。" 格芯(GF)首席执行官TomCaulfield表示："我们期待在整个半导体价值链上，深化与法国和欧洲领先的行业内的合作伙伴关系，特别是基于FDSOI共同构建高度差异化的解决方案，应对需要低功耗、连接和安全性的芯片的快速增长，这些芯片将应用于汽车、物联网和智能移动设备领域。充满活力的欧洲半导体生态系统对我们非常重要，作为我们全球增长战略的一部分，我们将继续投资以扩展我们在欧盟的影响力。"ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示："ST是FD-SOI技术领域的早期创新者，已经投入生产多年，为广泛的终端市场提供定制和标准先进产品。具体而言，除了发展无人驾驶技术外，FD-SOI技术还支持汽车行业向全数字化和软件定义架构迁移。我们期待与下一代FD-SOI技术的其他权威专家合作，让我们的客户能够克服迁移到完全数字化时所面临的挑战，帮助他们实现减排目标。" 关于CEA CEA在以下四个主要领域的研发和创新方面发挥了关键作用：能源转型、数字转型、未来医药技术、国防安全。 根据Clarivate2022年排名，在法国和欧洲申请的专利数量方面，CEA跻身全球创新百强之列。我们帮助所有行业的企业提升竞争力，打造不同凡响的高性能产品，以及开发引领社会变革的开创性解决方案。我们在法国各地采用这种动态方法，协助本地合作伙伴开展创新，从而帮助他们在法国创造可持续的价值并带来就业岗位，并量身定制以满足实际工业需求。除此之外，CEA不仅为222家初创企业提供启动资金，还将我们在实验室开发的颠覆性技术和专业知识转让给行业。如需了解更多信息，请访问：www.cea.fr 联系人： Tuline Laeser+33 [...] 。