2013年6月17日RK3188和RK3168利用28纳米技术实现了超低漏电的GHz性能 加州米尔皮塔斯和中国福州，2013年6月17日 -GLOBALFOUNDRIES和福州洛克菲勒电子有限公司今天宣布，洛克菲勒的下一代移动处理器正在GF的28纳米高K金属门（HKMG）工艺技术上逐步投产。基于多核ARM Cortex-A9设计，RK3188和RK3168芯片针对未来高性能、低成本的平板电脑进行了优化，这些平板电脑需要持久的电池寿命（见附件的产品规格）。 Rockchip的设计与GF的28纳米HKMG工艺技术相结合，产生了主流的平板电脑系统芯片（SoC），能够以高达1.8GHz的性能运行，同时仍然保持移动设备用户所期望的电源效率。这些芯片于2013年初开始向OEM厂商提供样品，目前正在加紧支持广泛的制造商。 "Rockchip副总裁陈峰说："合作的晶圆厂伙伴关系对于我们在竞争激烈的主流移动SoC市场上脱颖而出至关重要。"我们选择GF作为我们28纳米HKMG的战略来源伙伴，因为他们最先进的28纳米HKMG工艺使我们能够在相对较短的时间内以非常高的产量提升我们的产品。这种合作关系真正体现了GF在协作器件制造方面的独特方法"。 "在GF，我们不断寻找机会为客户提供创新的芯片解决方案，帮助他们从SoC设计中获得最大利益，"GF市场、销售、设计和质量执行副总裁Mike Noonen说。"我们与Rockchip的合作是一个很好的例子，说明早期合作可以带来更好的性能和功率特性，并缩短上市时间。我们很高兴看到Rockchip在我们经过生产验证的HKMG工艺上成功利用了这项技术。" GF的28纳米-SLP技术非常适用于下一代智能移动设备，使设计具有更快的处理速度、更小的特征尺寸、更低的待机功耗和更长的电池寿命。该技术基于GF的 "门优先 "香港马会资料大全方法，已经批量生产了两年多时间。该技术提供了性能、功耗和成本的组合，非常适合对成本敏感的主流移动市场。 关于ROCKCHIP 福州瑞芯微电子有限公司成立于2001年，是中国领先的无晶圆厂半导体公司和移动互联网SOC解决方案供应商。瑞芯微专注于移动互联网平台，产品主要针对移动互联网终端（平板电脑/OTT-BOX/加密狗/电子书）和便携式多媒体娱乐终端（MP3/MP）。Rockchip的总部设在福州，负责设计和开发，并在北京、上海和深圳设有三个分支机构，专注于项目和营销。欲了解更多信息，请访问https://www.rock-chips.com。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。 附件：Rockchip RK 3188和RK3168产品规格 RK3188高性能四核移动应用处理器 四核Cortex-A9处理器，性能高达1.6GHz 28纳米HKMG工艺，低漏电，高性能 四核Mali-400 GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1，频率高达600Mhz 高性能的专用2D处理器 全面支持内存，包括DDR3、DDR3L和LPDDR2 1080P @60fps多格式视频解码器 1080P @30fps的H.264和VP8视频编码 用于MLC NAND的60bits ECC，16bits数据宽度以提高性能 支持从原始Nand闪存、iNand闪存、SD/MMC卡启动 双面板显示器，最大分辨率为2048×1536 一个USB OTG 2.0，一个USB Host2.0接口 高速芯片间接口 支持RMII以太网接口 嵌入式GPS基带 封装TFBGA453 19X19mm 0.8mm球距 RK3168超低功率双核移动应用处理器 双核Cortex-A9处理器，性能高达1.6GHz 28纳米HKMG工艺 PowerVR SGX540 GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1 全面支持内存，包括DDR3、DDR3L和LPDDR2 高性能的专用2D处理器 1080P多格式视频解码器 H.264和VP8的1080P视频编码 用于MLC NAND的60bits ECC，16bits数据宽度以提高性能 支持从原始Nand闪存、iNand闪存、SD/MMC卡启动 一个USB OTG 2.0和一个USB Host2.0接口 支持RMII以太网接口Â- 双面板显示器，最大分辨率为1920×1080 封装TFBGA453 19X19mm 0.8mm球距
