17. Juni 2013RK3188 und RK3168 nutzen die 28nm-Technologie, um GHz-Leistung bei ultraniedrigem Leckstrom zu erreichen Milpitas, Kalifornien, und Fuzhou, China, 17. Juni 2013 - GLOBALFOUNDRIES und Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd. gaben heute bekannt, dass Rockchips mobile Prozessoren der nächsten Generation auf der 28-nm-High-K-Metal-Gate (HKMG)-Prozesstechnologie von GF in die Produktion gehen. Die auf einem Multi-Core-ARM-Cortex-A9-Design basierenden Chips RK3188 und RK3168 sind für die leistungsstarken und kostengünstigen Tablets von morgen optimiert, die eine lange Akkulaufzeit erfordern (siehe Produktspezifikationen im Anhang). Die Kombination aus dem Design von Rockchip und der 28-nm-HKMG-Prozesstechnologie von GF führte zu einem Mainstream-Tablet-System-on-Chip (SoC), das mit einer Leistung von bis zu 1,8 GHz arbeiten kann und gleichzeitig die von den Nutzern mobiler Geräte erwartete Energieeffizienz bietet. Die Chips werden seit Anfang 2013 an OEMs ausgeliefert und werden nun von einer Vielzahl von Herstellern unterstützt. "Partnerschaften mit foundry sind für uns von entscheidender Bedeutung, um uns auf dem wettbewerbsintensiven Markt für mobile Mainstream-SoCs zu differenzieren", sagte Chen Feng, Vice President von Rockchip. "Wir haben uns für GF als strategischen Partner für 28nm HKMG entschieden, weil ihr hochmoderner 28nm HKMG-Prozess es uns ermöglicht hat, unsere Produkte mit sehr hohen Ausbeuten in einem relativ kurzen Zeitrahmen herzustellen. Diese Partnerschaft ist eine echte Demonstration des einzigartigen Ansatzes von GF im Bereich Collaborative Device Manufacturing." "Wir bei GF sind ständig auf der Suche nach Möglichkeiten, unseren Kunden innovative Siliziumlösungen anzubieten, damit sie den größtmöglichen Nutzen aus ihren SoC-Designs ziehen können", so Mike Noonen, Executive Vice President of Marketing, Sales, Design and Quality bei GF. "Unsere Partnerschaft mit Rockchip ist ein großartiges Beispiel dafür, wie eine frühzeitige Zusammenarbeit zu besseren Leistungs- und Stromverbrauchseigenschaften und einer kürzeren Time-to-Market führen kann. Wir freuen uns, dass Rockchip diese Technologie erfolgreich in unserem produktionserprobten HKMG-Prozess einsetzt." Die 28-nm-SLP-Technologie von GF eignet sich ideal für die nächste Generation intelligenter mobiler Geräte und ermöglicht Designs mit höheren Verarbeitungsgeschwindigkeiten, kleineren Funktionsgrößen, geringerem Standby-Stromverbrauch und längerer Akkulaufzeit. Die Technologie basiert auf dem "Gate First"-Ansatz von GF für HKMG, der seit mehr als zwei Jahren in der Serienproduktion eingesetzt wird. Die Technologie bietet eine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Kosten, die sich ideal für den kostensensiblen Mainstream-Mobilmarkt eignet. ÜBER ROCKCHIP Fuzhou Rockchip Electronics Co. Ltd. ist ein in China führendes Fabless-Halbleiterunternehmen und Anbieter von SOC-Lösungen für das mobile Internet, das im Jahr 2001 gegründet wurde. Rockchip konzentriert sich auf mobile Internet-Plattformen mit Produkten für mobile Internet-Terminals (Tablet/OTT-BOX/Dongle/e-Book) und tragbare Multimedia-Entertainment-Terminals (MP3/PMP). Rockchip hat seine Video-/Audio- und Android-Erfahrung kombiniert, um Halbleiter(IC)-Lösungen für die weltbekannten OEM/ODM- und Markenkunden zu produzieren. Der Hauptsitz von Rockchip befindet sich in Fuzhou und ist für Design und Entwicklung zuständig. Drei Niederlassungen in Peking, Shanghai und Shenzhen konzentrieren sich auf Programme und Marketing. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.rock-chips.com. ÜBER GF GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. ANHANG: Rockchip RK 3188 und RK3168 Produktspezifikationen RK3188 Leistungsstarker Quad-Core-Prozessor für mobile Anwendungen Quad-Core Cortex-A9-Prozessor mit bis zu 1,6 GHz Leistung 28nm HKMG-Prozess mit geringem Leckstrom und hoher Leistung Quad-Core Mali-400 GPU, unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0 und OpenVG 1.1, bis zu 600Mhz Leistungsstarker dedizierter 2D-Prozessor Volle Speicherunterstützung, einschließlich DDR3, DDR3L und LPDDR2 1080P @60fps Multiformat-Video-Decoder 1080P @30fps Videokodierung für H.264 und VP8 60bits ECC für MLC NAND, 16bits Datenbreite zur Leistungssteigerung Unterstützt Booten von Raw Nand Flash, iNand Flash, SD/MMC-Karte Dual-Panel-Display mit einer maximalen Auflösung von 2048×1536 Eine USB OTG 2.0, eine USB Host2.0 Schnittstelle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle zwischen Chips Unterstützung der RMII-Ethernet-Schnittstelle Eingebettetes GPS-Basisband Gehäuse TFBGA453 19X19mm 0,8 mm Kugelabstand RK3168 Ultra stromsparender Dual-Core-Prozessor für mobile Anwendungen Dual-Core Cortex-A9 Prozessor mit bis zu 1,6 GHz Leistung 28nm HKMG-Prozess PowerVR SGX540 GPU, unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0 und OpenVG 1.1 Volle Speicherunterstützung, einschließlich DDR3, DDR3L und LPDDR2 Leistungsstarker dedizierter 2D-Prozessor 1080P-Multiformat-Video-Decoder 1080P-Videokodierung für H.264 und VP8 60bits ECC für MLC NAND, 16bits Datenbreite zur Leistungssteigerung Unterstützt Booten von Raw Nand Flash, iNand Flash, SD/MMC-Karte Eine USB OTG 2.0 und eine USB Host2.0 Schnittstelle Unterstützung der RMII-Ethernet-SchnittstelleÂ- Dual-Panel-Display mit einer maximalen Auflösung von 1920×1080 Gehäuse TFBGA453 19X19mm 0,8mm Kugelabstand
