2013年11月21日设计具有两个28纳米的ARM Cortex-A9处理器，在一个硅插板上进行交互。 加州米尔皮塔斯，2013年11月21日--Open-Silicon公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布，业界首次展示了一个功能系统芯片（SoC）解决方案，该解决方案采用两个28纳米逻辑芯片，内嵌ARM处理器，通过一个2.5D硅插板连接。这项联合开发的设计是一个概念验证工具，用于展示2.5D技术在移动和低功耗服务器应用中的优势。 该定制SoC的核心是两个ARM Cortex-A9处理器，采用GF的28纳米-SLP（超低功耗）工艺技术制造。这些处理器被连接到一个硅插板上，该插板是在65纳米制造流程的基础上建立起来的，带有通硅孔（TSV），以实现芯片之间的高带宽通信。这种方法使设计者能够为其SoC的每项功能选择最合适的工艺技术，同时，与传统的封装解决方案相比，插接器和TSV允许更精细的颗粒和更低的功率连接，从而为下一代电子设备带来更小的外形尺寸和更低的功率预算。 这两家公司最近在加州圣克拉拉的ARM TechCon上展示了正在运行的SoC，他们在那里获得了芯片设计类别的 "最佳展示 "奖。 "Open-Silicon技术开发副总裁Shafy Eltoukhy博士说："我们现在比以前更接近于建立一个封装的系统，Open-Silicon非常高兴能与我们的代工厂和OSAT合作伙伴一起站在使2.5D成为现实的最前沿。"鉴于这项技术所提供的众多优势，我们坚信，随着异质芯片集成的广泛采用，很快就会出现。" "随着芯片设计者在更小的几何尺寸上面临日益增长的复杂性和成本，采用2.5D技术越来越被视为晶体管层面上传统扩展的替代方案，"GF的SoC创新总监Srinivas Nori说。"通过与Open-Silicon这样的设计伙伴和Amkor这样的OSAT伙伴紧密合作，我们将能够加快这一技术的应用，同时最大限度地降低成本，提高产量，最大限度地重复使用，并降低风险。" Open-Silicon和GF开发了定制的SoC，以帮助克服与将2.5D技术推向市场有关的一些挑战。该2.5D系统具有以下特点。 逻辑芯片包括双核ARM Cortex-A9 CPU，以及DDR3、USB和AXI桥接口 一个特殊的EDA参考流程，旨在解决2.5D设计的额外要求，包括顶层插板设计的创建和楼层规划，以及使用TSV、正面和背面凸点和重新分布层（RDL）布线的增加的复杂性。 支持2.5D设计规则所带来的额外验证步骤 定制的芯片到芯片的IO，具有更好的面积和功率特性，通过硅插板在两个芯片之间提供最大8GB/s的全双工数据速率。 一块带有存储器、启动光盘和基本外设的开发板，通过在嵌入逻辑芯片的CPU上运行的软件来演示芯片与芯片之间的接口功能。 一个由边界扫描和回环模式组成的测试方法 由领先的半导体封装和测试服务外包供应商Amkor Technology提供封装相关的设计规则、背面集成、铜柱微凸块和2.5D产品组装 关于Open-Silicon Open-Silicon是客户特定产品（CSP）的领先供应商和开发商，提供ASIC、平台、从概念到零件的开发、定制IP、低工作量的衍生设计和最先进的制造解决方案。通过Open-Silicon，客户可以受益于全球工程，包括ARM®卓越技术中心、先进的SerDes集成、基于2.5D插板的封装工程、经验丰富的架构师、领先的物理设计方法和嵌入式软件开发，所有这些都利用了Open-Silicon和开放市场的行业最佳技术。欲了解更多信息，请访问Open-Silicon的网站：www.open-silicon.com或致电408-240-5700 begin_of_the_skype_highlighting 408-240-5700 免费 end_of_the_skype_highlighting。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。
