November 21, 2013Design mit zwei 28nm ARM Cortex-A9 Prozessoren, die über einen Silizium-Interposer miteinander verbunden sind Milpitas, Kalifornien, 21. November 2013 - Open-Silicon, Inc. und GLOBALFOUNDRIES gaben heute die branchenweit erste Demonstration einer funktionalen System-on-Chip (SoC)-Lösung bekannt, die zwei 28-nm-Logikchips mit eingebetteten ARM-Prozessoren enthält, die über einen 2,5D-Silizium-Interposer verbunden sind. Das gemeinsam entwickelte Design ist ein Proof-of-Concept, um die Vorteile der 2,5D-Technologie für mobile und stromsparende Serveranwendungen zu demonstrieren. Das Herzstück des kundenspezifischen SoCs sind zwei ARM Cortex-A9-Prozessoren, die mit der 28-nm-SLP (Super Low Power)-Prozesstechnologie von GF hergestellt werden. Die Prozessoren sind mit einem Silizium-Interposer verbunden, der auf einem 65-nm-Fertigungsablauf mit Through-Silicon-Vias (TSVs) aufgebaut ist, um eine Kommunikation mit hoher Bandbreite zwischen den Chips zu ermöglichen. Dieser Ansatz ermöglicht es den Entwicklern, die am besten geeignete Prozesstechnologie für jede Funktion ihres SoC zu wählen, während der Interposer und die TSVs eine feinkörnigere und stromsparendere Konnektivität als herkömmliche Gehäuselösungen ermöglichen, was zu kleineren Formfaktoren und geringeren Energiebudgets für elektronische Geräte der nächsten Generation führt. Die Unternehmen haben den funktionsfähigen SoC kürzlich auf der ARM TechCon in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt, wo sie in der Kategorie Chipdesign mit dem Preis Best in Show" ausgezeichnet wurden. "Wir sind jetzt viel näher dran, ein System in einem Gehäuse zu bauen als zuvor, und Open-Silicon freut sich sehr, dass wir mit unseren Partnern foundry und OSAT an vorderster Front dabei sind, 2.5D Realität werden zu lassen", sagte Dr. Shafy Eltoukhy, Vice President of Technology Development bei Open-Silicon. "Angesichts der zahlreichen Vorteile, die diese Technologie bietet, sind wir fest davon überzeugt, dass eine breite Akzeptanz zusammen mit einer heterogenen Die-Integration bald erfolgen wird." "Angesichts der zunehmenden Komplexität und der steigenden Kosten bei kleineren Geometrien wird die 2,5D-Technologie zunehmend als Alternative zur traditionellen Skalierung auf Transistorebene betrachtet", so Srinivas Nori, Director of SoC Innovation bei GF. "Durch die enge Zusammenarbeit mit Designpartnern wie Open-Silicon und OSAT-Partnern wie Amkor können wir die Verfügbarkeit dieser Technologie beschleunigen und gleichzeitig die Kosten minimieren, die Ausbeute verbessern, die Wiederverwendung maximieren und das Risiko verringern." Open-Silicon und GF haben das kundenspezifische SoC entwickelt, um einige der mit der Markteinführung der 2,5D-Technologie verbundenen Herausforderungen zu bewältigen. Das 2,5D-System zeichnet sich durch die folgenden Merkmale aus: Logikchip mit Dual-Core ARM Cortex-A9 CPUs sowie DDR3-, USB- und AXI-Bridge-Schnittstellen Ein spezieller EDA-Referenzablauf, der für die zusätzlichen Anforderungen des 2,5D-Designs entwickelt wurde, einschließlich der Erstellung des Interposer-Designs auf oberster Ebene und der Floor-Planung sowie der erhöhten Komplexität der Verwendung von TSVs, Bumps auf der Vorder- und Rückseite und des Redistribution Layer (RDL)-Routings Unterstützung zusätzlicher Verifikationsschritte, die durch 2.5D-Entwurfsregeln hervorgerufen werden Kundenspezifisches Die-to-Die-IO für bessere Flächen- und Stromverbrauchseigenschaften, das über den Silizium-Interposer eine maximale Vollduplex-Datenrate von 8 GB/s über die beiden Chips ermöglicht Eine Entwicklungsplatine mit Speicher, Boot-ROM und grundlegenden Peripheriegeräten zur Demonstration der Die-to-Die-Schnittstellenfunktionalität durch Software, die auf den in den Logikchips eingebetteten CPUs läuft Eine Prüfmethodik bestehend aus Boundary Scan und Loopback Modi Entwurfsregeln für Gehäuse, Rückseitenintegration, Mikrobumping mit Kupfersäulen und 2,5D-Produktmontage von Amkor Technology, einem führenden Anbieter von ausgelagerten Halbleitergehäusen und Testdienstleistungen Über Open-Silicon Open-Silicon, ein fÃ?hrender Anbieter und Entwickler von kundenspezifischen Produkten (CSPs), bietet ASICs, Plattformen, Konzept-zu-Teil-Entwicklung, kundenspezifisches IP, aufwandsarmes Derivatdesign und modernste Fertigungslösungen. Mit Open-Silicon profitieren Kunden von globaler Entwicklung, einschließlich eines ARM® Technology Center of Excellence, fortschrittlicher SerDes-Integration, 2,5D-Interposer-basierter GehÃ?useentwicklung, erfahrener Architekten, fÃ?hrender physikalischer Designmethodik und eingebetteter Softwareentwicklung, die alle die branchenweit beste Technologie von Open-Silicon und dem offenen Markt nutzen. Weitere Informationen erhalten Sie auf der Website von Open-Silicon unter www.open-silicon.com oder telefonisch unter 408-240-5700 begin_of_the_skype_highlighting 408-240-5700 FREE end_of_the_skype_highlighting. Über GF GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.
