2017年7月13日集成解决方案利用GF的22FDX® 技术，为NB-IoT和LTE-M应用降低功耗、面积和成本 加州圣克拉拉和中国上海，2017年7月13日-GlobalFOUNDRIES和芯原今天宣布合作，为下一代低功耗广域（LPWA）网络提供业界首个单芯片物联网解决方案。利用GF的22FDX® FD-SOI技术，两家公司计划开发知识产权，在单个芯片上实现完整的蜂窝调制解调器模块，包括集成基带、电源管理、射频无线电和前端模块，同时结合窄带物联网（NB-IoT）和LTE-M功能。与目前的产品相比，这种新方法有望在功率、面积和成本方面实现重大改进。 随着用于智能城市、家庭和工业应用的联网设备的激增，网络供应商正在开发新的通信协议，以更好地满足新兴物联网标准的需要。LPWA技术利用了现有的LTE频谱和移动基础设施，但重点是为传输少量非经常性数据的设备提供超低功率、扩大范围和低得多的数据速率，如连接的水表和煤气表。 两个领先的LPWA连接标准是LTE-M和NB-IoT，前者有望在美国市场上获得牵引力，后者在欧洲和亚洲的地位越来越高。例如，中国政府已将NB-IoT列为明年全国性部署的目标。据ABI研究公司称，这两种技术的结合预计将在2021年将蜂窝M2M模块的出货量推向近5亿个。 GF和芯原正在开发一套IP，使客户能够创建单芯片成本和功率优化的解决方案，并在全球范围内部署，该方案基于集成了射频前端模块的双模电信级基带调制器。该设计将采用GF的22FDX工艺制造，该工艺利用22纳米FD-SOI技术平台，为物联网应用提供经济有效的扩展和功率降低。22FDX是唯一能够实现射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效单芯片集成的技术。与目前的40纳米技术相比，这种集成有望在功率和芯片尺寸方面实现80%以上的改进。 "GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy说："我们的22FDX技术完全可以支持低功耗、电池操作的物联网设备的爆炸性增长。"我们对中国市场带来的机会感到特别兴奋，中国正在全国范围内致力于物联网和智能城市的发展，处于领先地位。这项新举措扩大了我们与芯原的长期合作关系，芯原是帮助我们在成都的新300毫米晶圆厂周围建立FD-SOI生态系统的重要合作伙伴。" "从五年多前开始，作为一家硅平台服务（SiPaaS）公司，芯原已经开发了FD-SOI IPs，并取得了许多基于FD-SOI技术的芯片的首次硅成功。芯原董事长、总裁兼首席执行官Wayne Dai说："对于物联网应用，除了成本优势，集成射频、体外偏压和嵌入式存储器，如MRAM，是FD-SOI技术超越28纳米块状CMOS的主要优势。"在GF 22FDX上集成了射频和PA，基带和协议栈正在我们的节能和可编程的ZSPnano上实现，ZSPnano为控制和数据流进行了优化，具有强大的低延迟、单周期指令的信号处理功能。GF在成都为FDX新建的300毫米晶圆厂和IP平台，如这种集成NB-IoT和LTE-M的单芯片解决方案，将对中国物联网和AIoT（物联网人工智能）产业产生重大影响。" GF和芯原预计将推出基于集成解决方案的测试芯片，并在2017年第四季度进行硅验证。两家公司计划在2018年中期进行运营商认证。 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 关于芯原 芯原控股有限公司（VeriSilicon）是一家硅平台即服务（SiPaaS®）公司，为各种终端市场提供全面的片上系统（SoC）和封装系统（SiP）解决方案。(芯原股份有限公司（VeriSilicon）是一家硅平台即服务（SiPaaS®）公司，为广泛的终端市场提供全面的片上系统（SoC）和封装系统（SiP）解决方案，包括移动互联网设备、数据中心、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗电子。我们的机器学习和人工智能技术在解决向 "智能 "设备发展方面处于有利地位。SiPaaS为我们的客户在半导体设计和开发过程中提供了一个实质性的起点，使客户能够将精力集中在具有差异化特征的核心竞争力上。我们的端到端半导体交钥匙服务可以在创纪录的时间内将设计从概念变成一个完整的、经过测试和包装的半导体芯片。我们的SiPaaS解决方案的广度和灵活性使其成为各种客户类型的性能有效和成本高效的选择，包括新兴和成熟的半导体公司、原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）和大型互联网/云平台公司。 芯原的相机输入、显示/视频输出像素处理平台包括高保真ISP、具有机器学习加速功能的嵌入式视觉图像处理器（VIP）、Vivante®低功耗GPU和高性能GPGPU、Hantro®超高清视频编解码器以及功能丰富的显示控制器，它们无缝协作，提供最佳的PPA（性能、功耗、面积）。此外，基于我们的ZSP®（数字信号处理器）技术，高清音频/语音平台和多频/多模式无线基带平台，包括BLE、Wi-Fi、NB-IoT和5G，为超低功耗和极高性能应用提供可扩展的架构。我们的增值混合信号IP组合能够为语音、手势和触摸提供节能的自然用户界面（NUI）平台。 芯原成立于2001年，总部设在中国上海，拥有600多名员工，在全球有五个研发中心和九个销售办事处。 联系方式。 Jason GorssGF(518) 698-7765[email protected] 米亚康芯原+86 21 51311118[email protected]
