2025 年 9 月 23 日 可用于生产的新解决方案可实现低功耗、高度集成的直接飞行时间传感器 纽约州马耳他，2025年9月25日--今天，在中国上海举行的年度技术峰会上，GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）宣布与Egis Technology合作，在GF的55纳米平台上推出全新的直接飞行时间（dToF）传感器。这一新解决方案支持面向智能移动、物联网和汽车终端市场新兴应用的智能传感技术。 GF 的第一代 FSI（前照式）SPAD（单光子雪崩二极管）器件具有同类最佳的暗计数率和近红外光子探测概率，适用于高 SNR dToF 传感。SPAD 器件以 p-cell 形式提供，集成在 GF 功能丰富的 55nm 平台上，在单个更小的芯片上提供完全集成的 dToF SoC，包括高压偏置、VCSEL 驱动器、MCU 和测距内核。结合 GF 55 纳米平台的广泛 IP 组合，设计人员可以开发出具有同类最佳尺寸、重量、功耗和成本优势的下一代应用优化智能传感器，并加快产品上市时间。 Egis 是领先的显示屏指纹传感器供应商，于 2022 年首次与 GF 合作，作为进军新兴 3D 传感器市场的战略举措。新型 FSI SPAD 技术的应用包括智能移动设备、笔记本电脑和投影仪的激光辅助自动对焦，智能家电和楼宇的存在检测以实现省电功能，以及机器人和无人机的防碰撞功能。 "GF功能丰富的CMOS产品线高级副总裁Kamal Khouri表示："GF致力于通过我们的FSI SPAD器件等解决方案实现未来的智能传感技术，这些器件为下一代智能传感器提供了显著的性能和设计优势。"通过与 Egis 的合作，我们很高兴能为日益增长的设备市场带来这些先进的直接飞行时间传感器，这些设备在我们这个自动化程度越来越高的世界中依赖于精确的数据采集。 "Egis公司董事长Steve Lo表示："Egis公司很荣幸能与GlobalFoundries公司合作，共同开发针对重要应用的新型传感器解决方案。"通过利用 GF 先进的 FSI SPAD 技术，我们将继续致力于创新和简化直观的用户体验。 55nm SPAD 可在 GF 位于新加坡的大批量生产工厂进行量产。设计人员可通过 GF 的 GlobalShuttle 多项目晶圆 (MPW) 计划获得工艺设计套件和专用穿梭运行，以开始原型设计。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。我们的全球生产足迹遍布 在美国、欧洲和亚洲，GF 是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于 Egis Technology Inc. Egis Technology Inc. (Egis) 是传感解决方案的一站式合作伙伴，其产品涵盖电容、光学和超声波技术，广泛应用于移动、PC、汽车和工业应用。除传感器外，Egis 还是一家全球无晶圆厂半导体集团，提供连接性 IP 和交钥匙芯片设计服务。我们在全球拥有数百项专利，提供创新、前瞻性的解决方案和直观的用户体验，为客户创造卓越价值。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 GlobalFoundries Stephanie Gonzalez [email protected]
