September 23, 2025 Neue Lösung für die Produktion ermöglicht hochintegrierte, direkte Laufzeitsensoren mit geringem Stromverbrauch MALTA, N.Y., 25. September 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS)(GF) hat heute auf seinem jährlichen Technologiegipfel in Shanghai, China, die Zusammenarbeit mit Egis Technology bekannt gegeben, um einen neuen Direct-Time-of-Flight (dToF)-Sensor auf der 55-nm-Plattform von GF zu entwickeln. Diese neue Lösung unterstützt intelligente Sensortechnologien für neue und aufkommende Anwendungen in den Bereichen Smart Mobile, IoT und Automotive. Der FSI-Baustein (Front-Side Illuminated) SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) der ersten Generation von GF zeichnet sich durch die klassenbeste Dunkelzählrate und Erkennungswahrscheinlichkeit für Nahinfrarot-Photonen für dToF-Sensorik mit hoher SNR aus. Der SPAD-Baustein, der als p-Zelle erhältlich ist, wird auf der funktionsreichen 55-nm-Plattform von GF integriert, die ein vollständig integriertes dToF-SoC, einschließlich Hochspannungs-Bias, VCSEL-Treiber, MCU und Ranging-Core, auf einem einzigen, kleineren Chip bietet. In Kombination mit dem breiten IP-Portfolio für die 55-nm-Plattform von GF können Entwickler anwendungsoptimierte intelligente Sensoren der nächsten Generation mit klassenbesten Größen-, Gewichts-, Leistungs- und Kostenvorteilen in einer kürzeren Markteinführungszeit entwickeln. Egis, ein führender Anbieter von Fingerabdrucksensoren für Displays, schloss 2022 eine strategische Partnerschaft mit GF, um in den aufstrebenden Markt für 3D-Sensoren einzusteigen. Zu den Anwendungen der neuen FSI SPAD-Technologie gehören der lasergestützte Autofokus für intelligente Mobilgeräte, Laptops und Projektoren, die Anwesenheitserkennung für intelligente Geräte und Gebäude, um Energiesparfunktionen zu ermöglichen, sowie die Kollisionsvermeidung bei Robotern und Drohnen. "GF ist bestrebt, die Zukunft intelligenter Sensortechnologien mit Lösungen wie unserem FSI SPAD-Baustein zu ermöglichen, der erhebliche Leistungs- und Designvorteile für intelligente Sensoren der nächsten Generation bietet", so Kamal Khouri, Senior Vice President der funktionsreichen CMOS-Produktlinie von GF. "Wir freuen uns, durch unsere Partnerschaft mit Egis diese fortschrittlichen Direct-Time-of-Flight-Sensoren auf den wachsenden Markt von Geräten bringen zu können, die in unserer zunehmend automatisierten Welt auf eine präzise Datenerfassung angewiesen sind." "Egis ist stolz darauf, gemeinsam mit GlobalFoundries neuartige Sensorlösungen zu entwickeln, die auf wichtige Anwendungen zugeschnitten sind", so Steve Lo, Chairman bei Egis. "Indem wir die fortschrittliche FSI SPAD-Technologie von GF nutzen, setzen wir unser Engagement für Innovationen und die Vereinfachung intuitiver Benutzererfahrungen fort. 55-nm-SPAD ist für die Massenproduktion in der Großserienfertigung von GF in Singapur verfügbar. Ein Prozessdesign-Kit und dedizierte Shuttle-Läufe über das GlobalShuttle-Multiprojekt-Wafer-Programm (MPW) von GF stehen Entwicklern zur Verfügung, um mit dem Prototyping zu beginnen. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit unserer globalen Produktionspräsenz, die die In den USA, Europa und Asien ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Über Egis Technology Inc. Egis Technology Inc. (Egis) ist ein One-Stop-Partner für Sensorlösungen, die kapazitive, optische und Ultraschalltechnologien umfassen und in mobilen, PC-, Automobil- und industriellen Anwendungen eingesetzt werden. Neben der Sensorik ist Egis ein globaler Halbleiterkonzern, der IP für Konnektivität und schlüsselfertige Chiplet-Designs anbietet. Mit Hunderten von Patenten weltweit liefern wir innovative, zukunftsweisende Lösungen und intuitive Benutzererfahrungen, die einen hohen Wert für unsere Kunden schaffen. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Medienkontakt: GlobalFoundries Stephanie Gonzalez [email protected]
