合作关系将使FFSA和ASIC解决方案在GLOBALFOUNDRIES技术上得以实现

2014年4月21日，加利福尼亚州圣克拉拉市--GF今天宣布，东芝公司将加入该公司的GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态系统。作为全球ASIC合作伙伴，东芝将基于GF的技术和服务为全球客户提供其Fit Fast Structured Array（FFSATM）和ASIC解决方案。

该协议包括参与多项目晶圆（MPW）运行和生产晶圆，涵盖GF的整个技术组合，包括前沿工艺节点。

最初，双方的合作将侧重于实施东芝的FFSA，该产品采用GF的65纳米和40纳米低功耗工艺技术制造，随后将采用28纳米阵列。东芝的FFSA产品--包括库和知识产权（IP）--允许客户通过定制现有的基础晶圆，从GF的一些设计平台中选择，从而减少开发时间和成本。对于高容量的应用，客户可以使用东芝的库来开发完全定制的系统级芯片（SoC）。在初始产品完成后，客户可以利用嵌入式FFSA技术提供快速周转的衍生产品，并大大降低开发成本。

"东芝公司半导体和存储产品公司副总裁Tatsuo Noguchi说："我们非常高兴加入GLOBALSOLUTIONS Ecosystem，成为全球ASIC合作伙伴。"我们的FFSATM产品是利用BaySand授权技术并与美国BaySand公司合作开发的，只需定制几个金属层的设计就可以进行配置，并满足市场对高性能和低功耗技术日益增长的需求。我们相信，GF的客户将从我们的FFSATM中受益"。

"我们很高兴世界上领先的半导体公司之一的东芝加入我们的GLOBALSOLUTIONS生态系统，"GF的全球销售高级副总裁Chuck Fox说。"东芝在全球范围内提供ASIC解决方案方面有着良好的记录。我们相信，我们的许多客户将从东芝世界一流的设计资源和我们成熟的65纳米、40纳米和28纳米工艺技术的结合中受益。"

GLOBALSOLUTIONS是GF内部资源和生态系统合作伙伴的总和，它们的结合能有效地为GF的客户实现最快的量产时间。GLOBALSOLUTIONS生态系统包括设计支持和交钥匙服务、OPC和掩模操作等各个方面的合作伙伴，以及装配解决方案方面的先进能力。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com

联系方式。

Jason Gorss
GF
518-305-9022
jason.gorss@globalfoundries.com

共享技术使美国和韩国拥有14纳米FinFET制造的全球产能

韩国首尔和美国加州圣克拉拉。2014年4月17日--三星电子有限公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布了一项新的战略合作，为14纳米（nm）FinFET工艺技术提供全球产能。这是第一次，业界最先进的14纳米FinFET技术将在三星和GF同时提供，为客户提供供应保证，而这种保证只能来自全球多个来源的真正设计兼容性。这项新的合作将利用两家公司的全球领先的半导体制造能力，在三星位于韩国华城和德克萨斯州奥斯汀的工厂以及GF位于纽约州萨拉托加的工厂进行批量生产。

由三星开发并授权给GF的14纳米FinFET工艺是基于一个技术平台，该平台已经成为大批量、高能效系统级芯片（SoC）设计的领先选择。该平台利用三维、完全耗尽的FinFET晶体管的优势，克服了平面晶体管技术的局限性，与工业界20纳米平面技术相比，速度可提高20%，功耗可降低35%，面积可扩大15%。

该平台是代工行业中第一个从20纳米提供真正面积扩展的FinFET技术。该技术具有更小的接触门间距，可实现更高的逻辑封装密度和更小的SRAM位元，以满足先进SoC中对存储器内容日益增长的需求，同时仍利用20纳米的成熟互连方案，提供FinFET技术的优势，并降低风险和加快上市时间。

通过这项多年的独家技术授权，现在可以提供工艺设计套件（PDK），使客户可以利用基于14纳米FinFET测试芯片的硅结果开发的模型、设计规则手册和技术文件开始设计。14纳米FinFET技术的大规模生产将于2014年底开始。

"AMD高级副总裁兼全球业务部总经理Lisa Su表示："这种前所未有的合作将带来14纳米FinFET技术的全球产能布局，为AMD提供更强的能力，将我们的创新IP引入前沿技术的硅片。"GF和三星正在进行的工作将帮助AMD提供我们的下一代突破性产品，这些产品的处理和图形功能达到了新的水平，这些设备包括低功耗移动设备、下一代密集型服务器和高性能嵌入式解决方案。"

"这项战略合作将单一GDSII多源的价值主张扩展到了FinFET节点。通过这个真正的多源平台，三星和GF使无晶圆厂的半导体公司能够轻松获得FinFET技术，并提高首次硅的成功率，"三星电子部设备解决方案部系统LSI业务总裁Stephen Woo博士说。"通过这次合作，我们正在推进代工业务和支持模式，以满足客户一直以来的要求。"

"GF首席执行官Sanjay Jha说："今天的声明进一步证明了合作对于实现半导体制造业持续创新的重要性。"通过这次业界首次对14纳米FinFET生产能力的调整，我们可以为全球领先的无晶圆厂半导体公司提供更大的选择和灵活性，同时帮助无晶圆厂行业保持在移动设备市场的领先地位。"

关于三星电子有限公司

三星电子有限公司是全球技术领域的领导者，为世界各地的人们带来新的可能性。通过不懈的创新和探索，我们正在改变电视、智能手机、平板电脑、照相机、家用电器、打印机、LTE系统、医疗设备、半导体和LED解决方案的世界。我们在80个国家拥有286,000名员工，年销售额达2,167亿美元。要了解更多信息，请访问www.samsung.com。

* 编者注：三星电子的代工业务致力于支持无晶圆厂和IDM半导体公司，提供包括设计套件和成熟的IP在内的全面服务解决方案，以实现先进的IC设计的市场成功。欲了解更多信息，请访问www.samsung.com/Foundry

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

联系方式。

Jason Gorss
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Lisa Warren-Plungy
三星半导体
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亮点。

• 测试芯片旨在展示ARM® Cortex®-A12处理器在GlobalFoundries 28纳米-SLP工艺上的性能和功率特性
• 使用完整的Cadence RTL-to-GDSII数字实现和签收解决方案，在15周内实现了2.0GHz的最高频率
• 使用全套Cadence签收工具，包括QRC提取、Tempus定时签收解决方案和物理验证系统

2014年3月12日，加州圣何塞--在2014年CDNLive硅谷会议上，Cadence设计系统公司和GF宣布，他们已经推出了一个围绕ARM Cortex-A12处理器的四核测试芯片。该测试芯片的目标是在高达2.0GHz的频率下运行，同时仍在主流移动设备的功率和面积范围内，该测试芯片在GF的28纳米-SLP（超低功耗28纳米高K金属门）工艺中使用完整的Cadence®工具流程实现，并采用了ARM POP™技术以利用28-SLP工艺的全部性能范围。

Cortex-A12处理器的性能提高了40%，是ARM非常成功的Cortex-A9处理器的直接升级途径，同时与前代产品的能效相当。这次成功的带出标志着Cortex-A12内核在移动应用（如智能手机和平板电脑）中的重要进展。

"作为与Cortex-A12处理器合作的主要代工厂，我们与Cadence和ARM密切合作，利用我们的28纳米低功耗工艺和专门为满足苛刻的移动市场要求而调整的ARM库实现这个新内核，"GF产品管理副总裁Ana Hunter说。"这个测试芯片将有助于向我们的共同客户展示他们如何利用Cadence流程将Cortex-A12处理器与28纳米-SLP工艺结合起来进行产品化并获得收益。"

"ARM Cortex-A12处理器是一种高性能的计算解决方案，它将使那些希望升级现有中端移动产品的开发者受益，并将我们的技术扩展到机顶盒等一系列新的电子设备中，"ARM执行副总裁兼物理设计部总经理Dipesh Patel说。"ARM、Cadence和GF在28纳米上利用ARM POP IP联合开发测试芯片的工作将加速其上市时间。"

完整的Cadence RTL-signoff数字实现流程被使用，包括Encounter® RTL编译器、Encounter RTL编译器与物理、Encounter数字实现系统和Encounter Conformal Equivalence Checker。还使用了全套Cadence签收工具，包括QRC提取、Tempus™计时签收解决方案和物理验证系统，在RTL可用的15周内完成了最终签收并实现带出。

"像这种Cortex-A12处理器测试芯片的项目是重要的里程碑，只有通过紧密合作才能实现，"Cadence公司数字和签收部高级副总裁Anirudh Devgan说。"我们与GF和ARM的合作将成为对探索ARM最新内核感兴趣的电子公司的好消息"。

GF的28纳米-SLP技术非常适合于下一代智能移动设备，使设计具有更快的处理速度、更小的特征尺寸、更低的待机功耗和更长的电池寿命。该技术基于GF的 "栅极优先 "的高K金属栅极（HKMG）方法，该方法已经批量生产了近三年时间。该技术将性能、功率效率和成本结合起来，非常适合移动市场。

POP 技术包含 ARM Artisan® 物理 IP 逻辑库和内存实例，专门针对给定的 ARM 内核和工艺技术进行了调整，还包含一份全面的基准测试报告，以精确指出 ARM 在内核实施方面取得的条件和结果，以及包括用户指南、平面图和脚本的 POP 实施知识。目前，POP IP 产品从 40 纳米到 28 纳米都有，其路线图是降至 14 纳米工艺技术，用于各种 Cortex-A 处理器系列 CPU 和 Mali™ GPU 产品。

GF将于3月12日在CDNLive硅谷发表关于他们的联合工作的演讲。演讲的题目是："在28纳米SLP（超低功耗）技术中实现的功率、性能和成本优化的Cortex-A12"。

关于Cadence

Cadence实现了全球电子设计创新，并在今天的集成电路和电子产品的创造中发挥了重要作用。客户使用Cadence的软件、硬件、IP和服务来设计和验证先进的半导体、消费电子、网络和电信设备以及计算机系统。公司总部位于加州圣何塞，在世界各地设有销售办事处、设计中心和研究机构，为全球电子行业服务。有关该公司、其产品和服务的更多信息，请访问www.cadence.com。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.gf.com。

新的渠道合作伙伴协议专注于40纳米和28纳米工艺

慕尼黑，2014年2月26日--GlobalFoundries和弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS今天宣布延长其长期合作，重点关注40纳米和28纳米工艺。GF还将加入欧洲多产品晶圆（MPW）计划EUROPRACTICE。

通过此次合作，GF将向弗劳恩霍夫IIS提供其领先的代工能力，而弗劳恩霍夫将通过EUROPRACTICE使欧洲的学术网络能够获得GF的工艺技术和工艺设计工具包（PDK）。

"作为全球最大的晶圆厂之一和欧洲最大的晶圆制造商，我们很荣幸能够加入这个著名的项目，"GF欧洲销售副总裁Karl Lange说。"以弗劳恩霍夫为渠道合作伙伴，结合我们广泛的技术组合和工艺知识，我们将为EUROPRACTICE增加重要价值"。

"弗劳恩霍夫研究院集成电路和系统部主任Josef Sauerer说："向欧洲的大学和研究机构提供低至28纳米的GF技术是EUROPRACTICE的重要一步，将刺激集成电路设计的教育和研究。"同时，我们与工业界的合同研究也将从GF的先进技术组合中受益"

Fraunhofer IIS和GF于2004年开始合作，成功推出了180纳米和后来的55纳米计划。扩展后的合作将在欧洲晶圆穿梭计划中引入低至28纳米的技术节点，帮助欧洲学术界和研究机构以更低的成本获得CAD工具和ASIC原型开发的支持。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。

GF在新加坡、德国和美国都有业务，是唯一能提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.gf.com。

关于弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS

弗劳恩霍夫研究院成立于1985年，总部设在埃尔兰根，并在纽伦堡、菲尔特、维尔茨堡、伊尔梅瑙和德累斯顿设有分支机构，如今是弗劳恩霍夫协会中最大的弗劳恩霍夫研究院。超过750名员工为工业界、服务提供商公司和公共机构从事合同研究工作。弗劳恩霍夫研究所因其在MP3和MPEG AAC音频编码过程中的重要参与而闻名世界。在与工业界客户的密切合作中，150多名科学家在设计自动化、集成电路和传感器系统领域进行研究和开发。进一步的研究领域是数字广播、音频和多媒体技术、数字电影技术、有线、无线和光学网络、定位和导航、高速相机、超细焦X射线技术、图像处理、医疗技术和供应链服务。欲了解更多信息，请访问https://www.iis.fraunhofer.de。

关于EUROPRACTICE

在过去的几年里，EUROPRACTICE的IC服务已经发展成为欧洲最成功的ASIC原型和小批量服务之一，客户来自全球55个国家。每年有超过535个ASIC的原型在多项目晶圆上运行，并有超过100个小批量交付给工业界。欧盟委员会正在通过IST FP7计划下的合同资助EUROPRACTICE服务。通过这笔资金，650个欧洲学术界和研究机构能够以较低的成本获得CAD工具和ASIC原型验证的机会和支持。IMEC和Fraunhofer IIS为工业界和学术界提供ASIC原型和小批量统包服务，STFC为学术界提供CAD工具的使用权。欲了解更多信息，请访问https://www.europractice-ic.com。

Sanjay Jha被GLOBALFOUNDRIES董事会任命为公司领导

加利福尼亚州圣克拉拉市，2014年1月6日--基于其在半导体行业前五年的成功记录以及对建立全球生产设施网络的持续承诺，GF今天在其位于硅谷的新办公室宣布，任命Sanjay Jha为公司新任首席执行官。Jha曾担任过摩托罗拉移动公司的首席执行官和高通公司的首席运营官。

Ajit Manocha在2011年年中被任命为GF的首席执行官之前，曾担任公司股东的顾问，他将回到这一岗位，并将与Jha密切合作，完成他的过渡。

"GF董事会副主席Ibrahim Ajami说："Ajit在使GF成为世界第二大代工厂的过程中发挥了重要作用，在客户关系、技术领先和卓越运营方面取得了成绩。"Sanjay是技术行业中最受尊敬的领导人之一，在持续为股东创造价值方面有着良好的记录。他的行业背景和作为代工客户的经验将使GF实现持续增长"。

"这是一个令人难以置信的旅程，我们迄今为止的成功证明了我们与行业内领先客户合作的能力。我相信我离开GF时是有实力的，而Sanjay将把这个公司带到新的境界，"Manocha说。

Jha将领导公司在纽约马耳他的Fab 8前沿设施的建设和升级，为14纳米技术节点的客户提供支持。GF还将继续升级其在新加坡和德国的工厂，这些工厂为不同技术领域的多个客户提供服务。

"我很高兴有机会领导一家在我熟悉和热爱的行业中拥有如此强大业绩的公司。我期待着在过渡期间与阿吉特和一个非常有才华的全球团队密切合作，继续使我们的客户取得成功，"贾说。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。

GF在新加坡、德国和美国都有业务，是唯一能提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

该谅解备忘录是在新加坡举行的2013年第七届阿布扎比-新加坡联合论坛上签署的。

1.新加坡，2013年11月26日--A*STAR微电子研究所（IME）、GLOBALFOUNDRIES新加坡私人有限公司和马斯达尔科学与技术研究所（MI）达成合作，为汽车、航空航天、消费、医疗、教育等领域开发和推进微机电系统（MEMS）技术。Ltd.和马斯达尔科学与技术研究所（MI）达成合作，共同开发和推进用于汽车、航空航天、消费者、医疗保健、工业和移动应用的微机电系统（MEMS）技术。这项联合研究计划建立在阿布扎比-新加坡联合论坛（ADSJF）的基础上，得到了先进技术投资公司（ATIC）和新加坡经济发展局（EDB）的支持，后者是一家专注于建立领先技术公司的公司。

2.阿布扎比-新加坡双子实验室将专注于MEMS技术的开发，包括惯性传感器、能量收集器、纳米光学机械传感器和超声波传感器。这些平台技术构成了应对大批量市场的各种传感器的基础，包括移动平台、分布式无线传感器网络、医疗保健和环境监测。

3.GF新加坡是一家领先的半导体代工厂，为无晶圆厂和晶圆厂半导体公司提供全面的晶圆制造服务。在这次合作中，该代工厂将作为项目经理和制造伙伴。这个机会也将使晶圆厂扩大其IP组合，以有效的成本水平和能力解决MEMS大批量制造问题，以服务于快速增长的MEMS市场。

4."我们很高兴能与来自新加坡和阿布扎比的知名研究机构进行战略性的互利合作，"GF新加坡公司高级副总裁兼总经理K. C. Ang先生说。"这种联合伙伴关系将使我们能够利用他们的研发能力来创造创新技术和产品，从而进一步巩固和加强我们在MEMS制造方面的基础"。

5.IME是新加坡科技研究局（A*STAR）下属的半导体研究和开发领域的研究领导者，在MEMS设计和技术方面有着良好的记录。IME在传感器和换能器技术、MEMS工艺设计和集成方面的丰富经验，以及最先进的研究设施，将有助于推进联合研究计划，进一步为工业界开发创新技术。

6.IME的执行董事Dim-Lee Kwong教授说。"对于IME和参与实现这一倡议的各方来说，这是MEMS研究和开发领域的一个重要的里程碑。我们每个人都在半导体生态系统中扮演着关键角色，即政府、产业、学术界和研究机构，每个人都带来了宝贵的机会和不同的知识。因此，我们相信，这种合作关系将使我们能够成功地将我们的MEMS研究能力推向更高的高度，并为阿布扎比和新加坡的半导体行业的发展做出贡献。"

7.MI是世界上第一所研究生水平的大学，专注于提供先进能源和可持续技术方面的现实解决方案。这项合作将为MI提供机会，利用GF新加坡的行业情报和IME的MEMS技术开发能力来发展和壮大MEMS科学研究项目和计划。

8.马斯达尔研究所所长Fred Moavenzadeh博士说。"与GF新加坡公司和微电子研究所的协议说明我们致力于与先进技术领域的国际知名研究型机构发展牢固的关系。在阿联酋领导层的支持下，我们努力发展被其他著名机构认可和追求的前沿领域的专业知识。我们提供我们在无晶圆厂和轻晶圆厂半导体技术方面的专业知识，并寻求通过我们与新加坡实体在MEMS相关研究和开发项目中的合作，实现创新的解决方案"。

9.该谅解备忘录今天与在滨海湾金沙举行的阿布扎比-新加坡联合论坛同时签署，新加坡贸易、工业和国家发展部高级国务部长李奕贤先生和阿布扎比酋长国行政事务局主席Khaldoon Al Mubarak阁下出席了会议。

媒体垂询

对于IME。

Chua Yi Fen
IME市场与传播部高级官员
电话。+65 6770 5378
电邮：chuayif@ime.a-star.edu.sg

对于GF新加坡。

Gina Wong
GF亚太及日本地区通讯经理
电话。+65 6670-1808
电邮：gina.wong@globalfoundries.com

为马斯达尔科技学院。

Bader Al Zarei
主任 - 沟通
马斯达尔研究所公共事务部
电话。+971 02 8109372
电子邮件:balzarei@masdar.ac.ae

Foundry 2.0与Open-Silicon和Amkor Technology的合作产生了成功的2.5D测试车项目

加州米尔皮塔斯，2013年11月21日 -GLOBALFOUNDRIES今天公布了一个项目的细节，展示了其提供下一代芯片封装技术的开放和协作方法的价值。该公司与Open-Silicon（首席架构师）和Amkor Technology, Inc.(该公司与Open-Silicon公司（首席架构师）和Amkor科技公司（组装和测试）合作，共同展示了一个功能系统芯片（SoC）解决方案，该解决方案具有两个28纳米逻辑芯片，内嵌ARM处理器，通过一个2.5D硅插板连接。这个联合开发的设计是一个测试工具，展示了2.5D技术在移动和低功耗服务器应用中的优势，以及Foundry 2.0合作支持模式的可行性。

当一些半导体制造商通过内部开发来接触下一代封装技术时，GF则通过与生态系统合作伙伴和客户的合作来实现开放的供应链。这种方法使GF的客户能够选择自己喜欢的供应链伙伴，同时利用生态系统伙伴的经验，这些伙伴在设计、组装和测试方法方面已经形成了深厚的专业知识。当与GF领先的制造能力相结合时，这种开放和合作的模式有望在将2.5D技术推向市场时降低总体成本和风险。

"GF封装研发副总裁David McCann说："随着无晶圆厂-晶圆厂业务模式的发展，以应对当今动态市场的现实，晶圆厂正在承担越来越多的责任，使供应链能够提供端到端的解决方案，以满足广泛的前沿设计的要求。"为了帮助应对这些挑战，我们正在推动我们的'代工2.0'合作供应链模式，尽早与Open-Silicon和Amkor等生态系统伙伴合作，共同开发解决方案，实现行业的下一波创新。"

该测试车有两个ARM Cortex-A9处理器，采用GF的28纳米SLP（超低功耗）工艺技术制造。这些处理器被连接到一个硅插板上，该插板是在65纳米制造流程的基础上建立的，带有硅通孔（TSV），以实现芯片之间的高带宽通信。

Open-Silicon提供了处理器、插板、基板和测试设计，以及最终产品的测试和鉴定。GF提供了PDK、插板参考流程，并制造了28纳米ARM处理器和带有嵌入式TSV的65纳米硅插板。Amkor为背面集成、铜柱微凸起和2.5D产品组装提供了与封装有关的设计规则和制造工艺。在整个项目中，GF和Amkor紧密合作，开发并验证了设计规则、装配工艺和所需的材料集。

这些公司首次展示了处理器、插接器和衬底设计的功能，供应链使用的芯片到衬底（D2S）工艺带来了高产量。设计工具、工艺设计工具包（PDK）、设计规则和供应链现在已经到位，并被GF、Amkor和Open-Silicon的2.5D内插式产品所证实。

"Amkor Technology公司先进产品开发高级副总裁Ron Huemoeller说："这个项目证明了开放和合作的创新方法的价值，利用整个供应链的专业知识，展示了在将关键的使能技术推向市场方面的进展。"这种合作模式将为芯片设计者提供一种灵活的2.5D SoC设计方法，同时节约成本，加快量产时间，并降低与开发新技术相关的技术风险。"

"Open-Silicon技术开发副总裁Shafy Eltoukhy博士说："我们很高兴与我们的代工厂和OSAT合作伙伴一起站在使2.5D成为现实的最前沿。"这种方法将使设计者能够为其SoC的每项功能选择合适的技术，同时实现比传统封装解决方案更精细的颗粒和更低的功率连接，并为下一代电子设备降低功率预算。"

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

设计具有两个28纳米的ARM Cortex-A9处理器，在一个硅插板上进行交互。

加州米尔皮塔斯，2013年11月21日--Open-Silicon公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布，业界首次展示了一个功能系统芯片（SoC）解决方案，该解决方案采用两个28纳米逻辑芯片，内嵌ARM处理器，通过一个2.5D硅插板连接。这项联合开发的设计是一个概念验证工具，用于展示2.5D技术在移动和低功耗服务器应用中的优势。

该定制SoC的核心是两个ARM Cortex-A9处理器，采用GF的28纳米-SLP（超低功耗）工艺技术制造。这些处理器被连接到一个硅插板上，该插板是在65纳米制造流程的基础上建立起来的，带有通硅孔（TSV），以实现芯片之间的高带宽通信。这种方法使设计者能够为其SoC的每项功能选择最合适的工艺技术，同时，与传统的封装解决方案相比，插接器和TSV允许更精细的颗粒和更低的功率连接，从而为下一代电子设备带来更小的外形尺寸和更低的功率预算。

这两家公司最近在加州圣克拉拉的ARM TechCon上展示了正在运行的SoC，他们在那里获得了芯片设计类别的 "最佳展示 "奖。

"Open-Silicon技术开发副总裁Shafy Eltoukhy博士说："我们现在比以前更接近于建立一个封装的系统，Open-Silicon非常高兴能与我们的代工厂和OSAT合作伙伴一起站在使2.5D成为现实的最前沿。"鉴于这项技术所提供的众多优势，我们坚信，随着异质芯片集成的广泛采用，很快就会出现。"

"随着芯片设计者在更小的几何尺寸上面临日益增长的复杂性和成本，采用2.5D技术越来越被视为晶体管层面上传统扩展的替代方案，"GF的SoC创新总监Srinivas Nori说。"通过与Open-Silicon这样的设计伙伴和Amkor这样的OSAT伙伴紧密合作，我们将能够加快这一技术的应用，同时最大限度地降低成本，提高产量，最大限度地重复使用，并降低风险。"

Open-Silicon和GF开发了定制的SoC，以帮助克服与将2.5D技术推向市场有关的一些挑战。该2.5D系统具有以下特点。

• 逻辑芯片包括双核ARM Cortex-A9 CPU，以及DDR3、USB和AXI桥接口
• 一个特殊的EDA参考流程，旨在解决2.5D设计的额外要求，包括顶层插板设计的创建和楼层规划，以及使用TSV、正面和背面凸点和重新分布层（RDL）布线的增加的复杂性。
• 支持2.5D设计规则所带来的额外验证步骤
• 定制的芯片到芯片的IO，具有更好的面积和功率特性，通过硅插板在两个芯片之间提供最大8GB/s的全双工数据速率。
• 一块带有存储器、启动光盘和基本外设的开发板，通过在嵌入逻辑芯片的CPU上运行的软件来演示芯片与芯片之间的接口功能。
• 一个由边界扫描和回环模式组成的测试方法
• 由领先的半导体封装和测试服务外包供应商Amkor Technology提供封装相关的设计规则、背面集成、铜柱微凸块和2.5D产品组装

关于Open-Silicon

Open-Silicon是客户特定产品（CSP）的领先供应商和开发商，提供ASIC、平台、从概念到零件的开发、定制IP、低工作量的衍生设计和最先进的制造解决方案。通过Open-Silicon，客户可以受益于全球工程，包括ARM®卓越技术中心、先进的SerDes集成、基于2.5D插板的封装工程、经验丰富的架构师、领先的物理设计方法和嵌入式软件开发，所有这些都利用了Open-Silicon和开放市场的行业最佳技术。欲了解更多信息，请访问Open-Silicon的网站：www.open-silicon.com或致电408-240-5700 begin_of_the_skype_highlighting 408-240-5700 免费 end_of_the_skype_highlighting。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

领先的铸造厂在中国的战略发展的一个重要里程碑，以建立一个更紧密的合作伙伴和客户关系

中国上海，2013年9月6日 -GLOBALFOUNDRIES今天宣布在上海正式成立新的中国办事处，以加强其在这个增长最快的市场的影响力，并加强其承诺，更好地服务于中国的客户和行业。

鉴于中国市场的重要性，位于上海的GF团队将专注于为所有中国客户提供全球制造支持和实地技术与商业服务，并为移动、显示、消费者、汽车和电源管理等关键应用领域提供特定市场的解决方案。

GF的首席执行官Ajit Manocha说。"我们多年前在上海设立了销售办事处，以支持我们的本地客户。多年来，我们的客户在业务上发展迅速，并迅速向前沿技术迈进。他们比以往任何时候都更需要一个能够提供高效和先进的销售和支持覆盖水平的代工伙伴。我们相信现在是加强我们对中国承诺的正确时机，在上海成立我们的第一个中国子公司。"

"马诺查补充说："拥有一个新的办公室和一个更强大的团队，使我们能够灵活地与我们的客户和合作伙伴一起成长，因为我们继续提供一个合作的商业模式，帮助他们在这个快速变化和竞争的市场中取得成功。

根据普华永道2013年3月发布的《中国对半导体行业的影响》报告，中国半导体行业在2011年增长了14.4%，达到创纪录的435亿美元，增长速度是全球半导体行业总量的十倍以上。这一增长的很大一部分归功于中国的集成电路设计或无晶圆厂部门，该部门在2011年增长了36%以上。同时，中国半导体消费市场增长了14.6%，占全球市场的47%。报告还预计，在未来五年内，中国在全球半导体行业的市场份额将呈现稳步增长。

"中国团队的每个人都很高兴见证GF历史上的这一里程碑，并为能参与其中而感到自豪，"GF大中华区销售副总裁Joe Chen说。"与越来越多的中国客户建立战略业务关系，我们相信新的办事处将提高我们提供更紧密和有效的本地支持的能力，在未来几年推动我们的中国业务"。

与ASIC服务商的合作关系将不断加强，以加强GF在中国的本土能力。晶圆厂最近宣布，它正在与位于福州的洛克菲勒电子公司合作，为该客户基于晶圆厂28纳米高K金属栅工艺技术的RK3188和RK3168芯片进行量产。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

宣布开展全国性合作，建立一个更强大的美国供应链，并建立国家的制造基地

纽约州纽约市，2013年8月20日--全球方德公司和五个合作伙伴今天宣布了他们的克林顿全球倡议（CGI）行动承诺，这是一项有可能加强美国供应链和建立制造业基础的合作努力。该承诺是2012年在芝加哥举行的CGI美国会议期间讨论的结果，现在已经从发展阶段进入了实施阶段。

NSNI由GF领导和推动，汇集了来自密歇根大学、巴特尔和其他机构的代表，与AutoHarvest基金会、CONNECT、CONNECTORY、哈德逊谷技术开发中心（HVTDC）和经济增长中心（CEG）合作，在纽约的哈德逊谷（"科技谷"）创建一个区域试点，旨在更好地连接供应链。NSNI的主要组成部分包括帮助中小型制造商与作为供应商的大型制造商建立联系，改善获得创新的机会，并通过使用在线网络和利用现有组织的专业知识，在需要援助时普遍帮助提供方向。总体目标是创建一个可扩展的模式，最终提供一个工具来建立一个更强大的美国供应链，并发展美国的制造业基地。

"随着现代制造业的成功将成为美国经济增长的一个组成部分这一点变得越来越明显，显然，在所有规模的制造商和获得创新之间建立强有力的联系，是确保美国制造业能够在全球经济中竞争和领先的必要条件，"GF政府关系部高级经理Mike Russo说。"大型制造商需要能够很容易地找到能够提供所需商品的小型制造商，小型制造商需要知道他们的潜在市场在哪里，并有机会获得最新的创新，以便改进制造工艺和产品设计。CGI为现在从事NSNI的人提供了工具，使他们能够共同确定和解决这一基本问题"。

"NSNI的目的是开发一种连接供应链的综合方法，"密歇根大学的Sridhar Kota说。"大部分所需的信息和资源都存在，但特别是中小型制造商没有简单的方法来获取这些信息。更好的连接可以为制造商提供必要的资源，从知识产权、专业知识和软件工具到测试设施产品、零件和资本。一个利用现有网络和资源的最先进的在线网络将创造所需的连接，利用现有的专业知识和信息"。

"AutoHarvest总裁兼首席执行官Jayson D. Pankin说："CGI的这一行动承诺致力于通过振兴制造业价值链来改善美国经济，与我们的包容性知识产权生态系统非常吻合，该系统利用社交媒体工具将研发和制造业创新者与商业化者智能连接起来，以加速创新的采用。

这个过程需要通过最初关注三个地理区域（西部、中西部和东部）来开发一个可扩展的模式。CONNECTORY和CONNECT在加州和西北太平洋地区有业务，AutoHarvest基金会在密歇根州，而HVTDC/CEG则位于美国新的 "科技谷"。最初的试点将利用HVTDC和他们现有的平台，与首都地区的MEP（由经济增长中心领导）一起开发一个可扩展的框架和基于网络的原型平台，利用其他参与方的专业知识。全国各地的其他几个市场已经表示有兴趣作为早期试点参与其中。

其他市场的区域经济发展实体将在全国范围内负责外联和促进工作，随着该倡议的扩大，采用哈德逊河谷的模式。这个过程将有利于扩大规模，因为它利用现有的基层、区域结构来促进......给市政当局和经济发展实体提供必要的工具来了解这个系统，与制造商/供应商合作，并提供数据来实时更新系统（通过使用模板），这有助于维护网站和数据库。

虽然NSNI最初的重点是连接供应链中所有规模的制造商，以发展他们的市场，并通过更好的连接/分享最佳实践和利用现有平台，提供更好的产品和工艺创新的机会，但更广泛的目标将是帮助解决制造商确定的其他首要问题，包括获得资本/融资；协助发展可持续性/环保型业务，获得设计能力和一般业务援助，以解决抑制业务增长的问题。

关于克林顿全球倡议

克林顿全球倡议（CGI）由比尔-克林顿总统于2005年成立，是比尔、希拉里和切尔西-克林顿基金会的一项倡议，召集全球领导人创造和实施创新的解决方案，以应对世界上最紧迫的挑战。CGI年会已经召集了150多位国家元首、20位诺贝尔奖获得者、以及数百位领先的首席执行官、基金会和非政府组织负责人、主要慈善家和媒体成员。到目前为止，CGI成员已经做出了2300多项承诺，这些承诺已经在180多个国家改善了4亿多人的生活。当资金全部到位并付诸实施时，这些承诺的价值将达到735亿美元。欲了解更多信息，请访问clintonglobalinitiative.org，并在Twitter@ClintonGlobal和Facebook atfacebook.com/clintonglobalinitiative关注我们。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

关于AutoHarvest

AutoHarvest基金会是一个密歇根州的501（c）3非营利组织--由汽车行业中一些最受尊敬的人物领导。AutoHarvest正在设计和启动一个市场驱动的电子协作系统，以加速先进制造业的创新。AutoHarvest由其同行兴趣小组指导，该小组由170多个著名的政府、大学、汽车制造商、供应商、风险资本、商业加速器和制造组织组成。AutoHarvest位于密歇根州东南部地区的创新中心，包括韦恩州立大学的研发园区TechTown--和密歇根大学的北校区研究中心，位于北美自由贸易区汽车集群的中心。最近，AutoHarvest获得了新经济倡议基金会（"NEI"）的资助，是底特律地区创新网络的一部分。欲了解更多信息，请访问：https://www.autoharvest.org。

关于CONNECT

CONNECT已协助圣地亚哥地区3000多家公司的成立和发展，并被广泛认为是世界上最成功的组织之一，将发明家和企业家与他们在高科技和生命科学领域的创新产品商业化所需的资源联系起来。该计划已在全世界50多个地区进行了示范。CONNECT已被《公司》、《时代》和《企业家》杂志认可，并在2011年赢得了国家科学和技术研究所的2011年 "技术型经济发展卓越奖"，以表彰创业能力建设。2010年，CONNECT因创建区域创新集群而获得了美国商务部颁发的经济发展创新奖。2010年，CONNECT管理着由加州州长商业和经济发展办公室指定的圣地亚哥、帝王谷和南加州内陆地区创新中心（iHub）。我们成功的关键是研究机构、资本来源、专业服务提供商和既定行业之间独特的 "合作文化"。有关CONNECT或其项目的信息，请联系我们：(858) 964-1300 begin_of_the_skype_highlighting (858) 964-1300 FREE end_of_the_skype_highlighting 或访问connect.org

关于联通公司

Connectory.com® - 屡获殊荣的买家-供应商资源，包含22,000多份所有行业的公司在供应链各个层面的详细能力简介，包括制造业、技术/研发、技术服务、工业供应商、建筑和贸易以及原材料（农业企业和采矿/采石业）。Connectory是完全可以用关键词搜索的，并在链接的GIS API中绘制公司位置图。Connectory是CONNECT的供应链数据库合作伙伴，旨在有效地将创新者与当地的制造和技术服务提供者联系起来。Connectory是东县经济发展委员会的一个项目。欲了解更多信息，请访问：connectory.com。

关于绿化委员会

哈德逊河谷技术开发中心（HVTDC）成立于1988年，是一个非营利性组织，也是由帝国发展部科学、技术和创新司合作资助的十个区域技术开发中心之一。(HVTDC)是一个非营利组织，也是通过帝国州发展部的科学、技术和创新部门合作资助的十个区域技术发展中心之一，该部门致力于促进创新和技术在整个纽约经济发展工作中的整合以及国家标准与技术研究所(NIST)。HVTDC与客户合作，提供具有成本效益的商业解决方案，帮助实现持续增长，优化利润，确定竞争优势，实现高水平的企业社会责任。HVTDC经验丰富的员工包括电气、机械、计算机和工业工程师以及项目经理，他们在企业管理、新产品设计和开发、数据库和网络开发、生产运营、业务流程分析/改进、拨款写作和管理、管理政策分析、劳动力培训/发展、战略规划、组织设计、管理政策和工业工程等方面具有深入的经验。

关于CEG

自1987年以来，经济增长中心（CEG）一直致力于促进整个首都地区11个县的经济增长，以及科技谷走廊的很大一部分。作为一个私营的非营利组织，我们与不同的成员和合作伙伴一起工作，以提高该地区及其资产在全球市场上取得成功的能力。我们以专注和战略的方式，致力于。通过提供战术性的商业发展战略和服务来发展当地的公司；在整个科技谷吸引技术投资和扩张的机会，并为社区实现其预期的经济增长做好准备，同时提高该地区卓越的生活质量。除了来自其热心成员的支持外，CEG还从帝国州发展部的科学、技术和创新处获得资金和资源，该处致力于促进创新和技术在纽约经济发展努力中的整合，国家标准和技术研究所（NIST）/制造扩展伙伴关系（MEP）和国家电网。www.ceg.org