伊恩-威廉姆斯

如今，越来越多的汽车提供车载信息娱乐系统（IVI），通常嵌入在后座或仪表板上。这些集成系统在单一平台上提供娱乐、多媒体和驾驶员信息，通常有三种交付形式：集成智能手机的基座、与汽车开发紧密相连的全封闭平台以及用于汽车升级的售后市场。这种日益增长的现象可以创造产品生命周期的收入流，以及与客户保持长期互动的途径。如今，购车者在做出购买决定时，考虑的不仅仅是汽车的驾驶性能。随着我们对智能手机的依赖与日俱增，以及智能手机如何让我们与世界其他地方保持联系，移动设备与汽车的无缝集成在我们评估新车的过程中发挥着重要的影响作用。苹果和谷歌等非传统汽车供应商显然将互联汽车视为一个巨大的机遇。苹果 CarPlay和安卓 Auto标准使 IVI 系统成为支持 iOS 和安卓系统的智能手机的显示屏和控制器。虽然汽车远不止是装在轮子上的智能手机，但在驾驶过程中拥有我们喜爱的所有智能手机功能和应用程序是一个引人注目的价值主张。在汽车 IVI 系统中，USB、DDR/LPDDR、MIPI-D PHY、WiFi 和蓝牙等半导体 IP 最适合与高性能 CPU 和 GPU 内核集成，以提供所需的系统音频、视频和驾驶员信息功能。将所有这些模块集成到单个芯片中的要求也越来越高。除 IVI 系统外，高级驾驶辅助系统 (ADAS) 也是另一个快速增长的汽车应用。ADAS 应用 SoC 的设计人员需要将高性能和高能效 IP 功能相结合，以提供完整的解决方案。在这里，HDMI 等多媒体接口将实现高清显示，接口连接可通过支持PCIe和SATA协议的 IP 提供。根据 Allied Market Research 发布的最新报告，全球 IVI 市场预计到 2022 年将达到 338 亿美元。新技术和新市场对低价汽车中更复杂的 IVI 系统日益增长的需求将推动这一细分市场的未来增长。例如，下图所示的是可能影响未来 IVI 系统架构的几个主要新兴车辆连接趋势。

尽管有一些汽车行业联盟，如致力于推动广泛采用 IVI 开源开发平台的非营利组织GENIVI 联盟，但汽车制造商的主要驱动力仍然是软件和硬件的产品差异化。不仅在信息娱乐领域，人机界面（HMI）功能（如 WiFi 连接、文本到语音、3D 图形以及语音和手势识别）也将成为产品差异化的主要驱动力。人机界面需要模块化、可扩展的系统解决方案，这必须在系统半导体规格阶段就加以考虑。此外，IVI 系统将成为另一个内容提供和消费平台。客户希望能从 IVI 平台无缝访问内容。对于汽车制造商来说，这一点至关重要，因为他们需要寻找能够降低成本和复杂性的解决方案，与此同时，创新和集成新技术的需求也将继续推动车载系统的发展。在复杂性不断增加的同时，汽车制造商还面临着上市周期从 5 年缩短到 2 年的压力，以及中期平台更新选择的压力。对于汽车制造商来说，拥有一个能够提供集成度更高、功能更强，同时又能降低生产成本的 ASIC 开发合作伙伴是一笔重要的财富。汽车供应商交付的产品必须能够经受汽车行业认证标准（如 AEC-Q100 和 ISO/TS 16949）的严格考验。AEC-Q100 是一项基于失效机制的应力测试鉴定要求，适用于汽车应用中的封装集成电路，即使是车内应用，大多数汽车制造商也会要求产品符合要求。GLOBALFOUNDRIES 是一家领先的汽车晶圆代工厂，提供汽车级晶圆已有 10 多年的历史，与 GLOBALFOUNDRIES 的合作为设计人员提供了汽车认证专业技术的信心。在紧凑的外形尺寸内提供所有这些新兴功能的能力，推动了未来 IVI 系统对 ASIC 集成度的需求。未来，随着显示技术和功能的改进，ADAS 和 IVI 系统也有可能合并，重点是减少驾驶员的视觉分心，推动在同一屏幕上集成相关内容的需求，包括语音和手势识别功能。更常见的情况是，为了跟上汽车 IVI 系统功能不断变化的步伐，设计人员传统上会寻求供应商的帮助，因为这些供应商拥有广泛的汽车集成电路设计 IP 库、执行能力、提供高性价比解决方案的灵活性以及满足严格的汽车行业质量要求的能力。但是，实现快速开发周期的能力将是未来的关键差异化因素。INVECAS的成立旨在为基于 GF 工艺技术开发产品的客户提供半导体 IP、设计实现和硅实现服务。INVECAS 为汽车客户带来最大价值的方式是帮助他们满足 ASIC 需求。能够整合他们的ASIC需求，并交付符合汽车标准的生产部件，是我们从供应商转变为合作伙伴的途径。因此，在您的下一个汽车项目中，与 INVECAS 和 GF 合作对于降低各种电子模块和子系统的成本非常重要。

在最近一次半导体制造会议期间的午餐会上，当我坐在一位良品率工程师旁边时，我们开始交谈起来。他说他在 GLOBALFOUNDRIES 的马耳他工厂工作，但他职业生涯的大部分时间是在 IBM 的 Fishkill 工厂度过的，去年 7 月 1 日 GF正式收购 IBM Microelectronics 时，他来到了这里。我问他关于过渡的情况，IBM 的员工，尤其是那些在 IBM 工作过几年的员工，是否对搬到一个新的组织感到焦虑。

"实际上，情况恰恰相反，"他很快回答道。"在 IBM，有一种感觉是，半导体制造不再是公司的核心目标。这种情况持续了一段时间。因此，当我们搬到 GF 时，就好像'现在我们知道自己在做什么了'。我们终于进入了一个以生产半导体为主要目的的组织。纽约和佛蒙特州的一些高层管理人员对涉及 5000 人和两个工厂的过渡过程表达了类似的看法。

Geoff Akiki 现在负责 GF 佛蒙特州伯灵顿工厂的掩膜组织，但在此之前，他是一名集成主管，负责将 IBM 微电子公司纳入 GF 旗下。整合团队创建了一个简单的颜色代码：红色代表 IBM Microelectronics 的员工，橙色代表 GF 的员工，蓝色代表留在 IBM 的员工，这主要是为了管理与 GF 的代工关系。"IBM人和GF人都有些惶恐不安。一些 GF 人员想知道这将如何影响他们在扩大后的组织中的角色。在大多数情况下，红人都非常兴奋，因为他们觉得 GF 是以芯片制造为生，其战略比他们 10 年来所看到的都要好。"如果说 GF 带来了资源和重点，那么 IBM 则带来了世界一流的工程师、ASIC 业务以及基于 RF-SOI 和 SiGe 工艺的射频（RF）技术，这在这个移动时代是一笔宝贵的财富。位于纽约州马耳他的 Fab 8 总经理 Tom Caulfield 说，在 2015 年 7 月 1 日正式整合日期之后，约有 600 人来到马耳他。不过，在此之前，相当多的工程师已经离开了 IBM，他们看到了墙上的字迹，申请了 GF 的职位。考尔菲德在 2014 年担任现职时，从包括英特尔和三星在内的多家公司聘请了他所谓的 "A 级球员"，以及大量经验丰富的 IBM 员工。"在IBM，微电子被视为成本中心，是达到目的的手段，但不是业务。这些人迫不及待地想去真正能生产半导体的地方"。将 5000 名员工（约 3000 人来自伯灵顿工厂，另外 2000 人在纽约州菲什基尔工厂工作）整合到 GF 是一项艰巨的任务。为了做好准备，Akiki 说整合团队创建了 14 个工作流，并组织了多达 200 人参加的会议。有两个关键决定缓解了过渡进程。最重要的一点是基本上不会裁员。GF 首席执行官桑杰-贾（Sanjay Jha）在整合过程中提出了 "尽可能减少干扰 "的理念。Akiki 说，把 IBM 的所有人都调过来，大大降低了焦虑程度。其次，GF 决定整体收购 IBM 位于伯灵顿和菲什基尔的两个生产基地（以及设施支持人员），从而避免了分隔财产的需要。(IBM 保留了位于加拿大布罗蒙的包装技术中心）。

IP 整合

在最近于奥斯汀举行的 2016 年设计自动化大会 (DAC) 上，一位发言人指出，当 A 公司收购 B 公司时，通常最先被解雇的是 B 公司的 EDA 工程师。

Akiki 说，从一开始，知识产权就被视为 IBM 整合交易 "价值的一大部分"。"我们夸耀过我们获得的专利数量。但我们知道，知识产权往往会被搁置，因此我们设定了一个具体目标，既要整合人员，也要整合知识产权文件。我们花了很大力气确保对所有知识产权进行分类，这样 GF 就可以 "最终宣布我们已经收到了关键的可交付成果"。加里-帕顿（Gary Patton）在整合过程中成为了 GF 的首席技术官，可以说他的技术开发组织从这笔交易中获益最大。考菲尔德指出，马耳他是一个 "绿地"，其后果之一就是需要时间来培养人才。在技术开发（TD）方面尤其如此，Patton 补充说，在过去，保持 TD 的进度 "一直是一个关键因素"。

对于 10/7nm 开发计划，Patton 说 50% 以上的人员来自 IBM，并补充说 10/7nm 开发团队借鉴了 14nm 团队的经验。考尔菲德强调，马耳他受益于 IBM 交易给 GF 带来的 ASIC 业务 "新增规模"。IBM 工程师开发了高性能 ASIC 内核，如 56 千兆位/秒 Serdes 内核，Caulfield 说其他代工厂无法提供这些内核。"我们正在刷新 14nm 工艺的 ASIC 平台，我可以告诉你，我每周都会在这里接待一位新客户，其中至少有一半是 ASIC 客户。"我问到在初步整合一年后仍然存在的挑战。最重要的挑战是进一步整合两个组织，确保在 IBM 工作了二三十年的员工能够与马耳他的工程师分享他们的知识，反之亦然。正如考尔菲德所说："我们的工作是让更多的人相互融合，取得更大的平衡。我们不想引进所有这些优秀的技术专家，却不利用他们的技能。帕顿曾管理过 IBM 的半导体研发中心（SRDC），他承诺将充分利用他现在在 GF 管理的人才。"在我领导 SRDC 的 10 年中，我可以告诉你，我们的性能始终高于英特尔。业界一直非常关注移动领域，而现在客户对我们的竞争对手在 16nm 工艺上的性能提升并不满意。他们正在寻求更高的性能。你猜怎么着？我们刚刚在 GF 引入了一个专业团队，他们知道如何实现性能。