汽车自动化的崛起,格芯22FDX®(FD-SOI)正在加速

作者: Rajeev Rajan

毫无疑问, “最佳技术”正在今年的世界移动通信大会上展示,世界移动通信大会 在西班牙巴塞罗那吸引了顶尖的制造商前来展示各自的最新产品。这届的移动展会被世界上最酷的插件和设备(有的甚至与移动手机没有太大的关系)将展会完全淹没。得益于愈发先进的芯片组与注定会开启连接性新纪元的5G技术崛起,势不可挡的新技术正不断被展示出来—可穿戴设备、VR相机、无人汽车,纷纷在诸如CES 和MWC等各大活动上展出。

 

在新科技当中,出现了汽车连接性产品—这并非通常大家在展会上能看到的。一些移动业务的大企业现正表现出对车内连接空间的极大兴趣,在各自的新手机产品推出之时就并展示自己的车内连接产品。而此类智能汽车背后的主脑则为半导体。半导体正不断进军汽车科技业,而汽车制造商正更加努力的寻找能够集成更多消费者电子功能的方法,如:植入高级辅助驾驶系统(ADAS),应用和驾驶者辅助技术。视野图像处理、摄像头、探测器、连接仪器、拓录仪器等等高级技术将ADAS和无人驾驶带入了一个全新的境界。

在巴塞罗那的MWC活动中,Dream Chip Technology公布了公布了 业内第一款为汽车电脑成像应用的全新ADAS片上系统而设计的22纳米FD-SOI芯片,正是上述观点最合适不过的例子了。

 

至此,ADAS SoC已经存在长达5年。到底它有何特点?Dream Chip的多处理器SoC方案在欧洲THINGS2DO 项目下得到开发,该项目与ARM、Cadence、INVECAS、Arteris和格芯合作,此方案为业内首创在格芯22FDX® (FD-SOI)制程技术上设计的SoC。如果您正努力满足设计要求,同时又正考虑降低设计复杂性,那么此方案对您尤为重要。

作为FinFET技术的补充方案,格芯22FDX® 晶体管展现了高级射频/模拟能力 — 高fT和Fmax(350/325GHz),是其成为低功率5G和毫米波应用的理想技术。同时,本技术平台的基极偏置能力具备通过提升阈值电压来控制供电减少漏电的功能,使其成为无线和电池供电类应用的低功耗选择。

优化的SoC还提供了设计流程以外的额外功能,例如视频输入输出接口和板与板之间的公用沟通集管接口。一些关键的ADAS处理使用案例皆可在以下方面得以实现:360度鸟瞰视角、路标识别、行车道偏离警告、驾驶员干扰警告、盲点探测、全视野、数字镜像闪变噪音减少、行人探测、巡航控制和紧急刹车。

Dream Chip图像扭曲演示(车辆工具:4台摄像器固定于模型车上)

此外,Dream Chip的SoC设计集合了多个IP,例如基础IP、LPDDR4、PLL、热探测仪和流程监视器,他们来自INVECAS以及2个LPDDR4 3200高带宽内存接口口。Dream Chip的ADAS SoC,配以格芯22FDX®制程技术,是推动汽车自动化和其他覆盖全球的市场的半导体行业核心智慧的体现。半导体设备正在提升用户的体验,同时满足对更简单、更小、更快、成本更低的追求。格芯的技术、产品和方案是在这些方面带来独特性的关键因素。

如果您错过了在MWC了解Dream Chip汽车SoC的机会,我们欢迎您联系格芯的销售代表或登录Dream Chip的网址: www.dreamchip.de

QuickLogic发布用于评估ArcticPro eFPGA IP的Aurora软件

加利福尼亚州桑尼维尔 - (Marketwired) - 3月13日 - 超低功耗可编程传感器处理、嵌入式FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案开发商QuickLogic公司(纳斯达克:QUIK)今天宣布,它已经发布了新的Aurora软件,使SoC开发商能够评估将嵌入式FPGA(eFPGA)IP集成到为不同GLOBALFOUNDRIES工艺节点设计的器件中。

QuickLogic发布用于评估ArcticPro eFPGA IP的Aurora软件

SUNNYVALE, CA - (Marketwired) - 03/13/17 - 迅达公司(QuickLogic Corporation (超低功率可编程传感器处理、嵌入式FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案的开发公司--美国硅谷科技公司(NASDAQ:QUIK)今天宣布,它已经发布了新的Aurora软件,使SoC开发商能够评估集成的 嵌入式FPGA (eFPGA)IP设计到为不同GLOBALFOUNDRIES工艺节点设计的器件中。

InvenSense和GLOBALFOUNDRIES合作开发业界领先的超声波指纹成像技术

UltraPrint技术有望实现在玻璃以及其他固体表面下部署超声波指纹识别解决方案

加州圣何塞,2017年3月9日--领先的MEMS传感器平台供应商InvenSense, Inc.(NYSE: INVN)是一家领先的MEMS传感器平台供应商,而GLOBALFOUNDRIES是一家领先的先进半导体制造技术供应商,双方今天宣布就InvenSense UltraPrint超声波指纹触摸传感器解决方案的超声波指纹成像技术进行合作。InvenSense和GF首次实现了基于氮化铝的压电微机械超声波传感器(pMUT)的商业制造。 由于InvenSense和GF之间的密切技术合作,InvenSense的CMOS-MEMS平台现在可以扩展到pMUT设备,并实现移动和物联网产品的生物识别认证解决方案。 

移动设备制造商正在寻找高度耐用、无按钮的解决方案,这就要求将指纹传感器放在盖板玻璃后面或手机背面的金属下面。电容式传感器无法通过金属进行感应,只能通过大约0.3毫米的玻璃进行感应,这就产生了耐久性问题。InvenSense的UltraPrint技术可以使用更厚的玻璃或金属材料,而不影响生物识别认证性能。此外,该技术加强了指纹成像,即使用户的皮肤含有油、乳液或汗水等常见污染物,读卡器也能进行扫描。这些关键因素与GF的氮化铝制造技术相结合,确保了更高性能设备的质量稳定,并可扩展到智能手机、家庭自动化、支付或可穿戴设备的健康相关互动的安全识别。

"我们很高兴能与GF在InvenSense CMOS-MEMS专利平台(ICMP)上进行密切合作,"InvenSense公司技术和全球制造副总裁Mo Maghsoudnia说。"这种密切的技术合作使我们能够推进超声波成像技术的制造,从而生产出我们的指纹认证解决方案,用于无数的应用。我们期待着将我们的合作扩展到多个pMUT设备,并向我们的客户提供一流的产品"。 

"GF公司CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett说:"InvenSense进入pMUT,证明了我们在基于氮化铝的压电MEMS制造技术上的差异化能力。"这一点尤其值得注意,因为我们扩大了合作关系,现在包括InvenSense的超声波指纹和其他工艺技术"。

有关InvenSense的UltraPrint超声波指纹认证解决方案的其他信息,请联系InvenSense市场部:marketing@invensense.com。

关于InvenSense

InvenSense, Inc.(NYSE: INVN) 是世界领先的MEMS传感器平台供应商。InvenSense的愿景是通过整合运动和声音解决方案来感知一切,目标是消费电子和工业市场。我们的解决方案将MEMS(微电子机械系统)传感器(如加速计、陀螺仪、指南针和麦克风)与专利算法和固件相结合,对传感器的输出进行智能处理、合成和校准,最大限度地提高性能和准确性。InvenSense的运动跟踪、音频和定位平台及服务可以在移动、可穿戴设备、智能家居、工业、汽车和物联网产品中找到。InvenSense公司总部位于加利福尼亚州圣何塞,在全球设有办事处。欲了解更多信息,请访问www.invensense.com 和 https://www.coursaretail.com。

关于GF

GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能,并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

©2017 InvenSense, Inc.保留所有权利。InvenSense、Sensing Everything、FireFly、SensorStudio、TrustedSensor、Coursa、UltraPrint、MotionTracking、MotionProcessing、MotionProcessor、MotionFusion、MotionApps、InvenSenseTV、DMP、AAR以及InvenSense标识均为InvenSense公司的商标。其他公司和产品名称可能是与之相关的各自公司的商标。

InvenSense联系。

David A. Almoslino
企业营销高级总监
InvenSense, Inc.
408.501.2278
pr@invensense.com

GF联系人。

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
erica.mcgill@globalfoundries.com

InvenSense与格芯合作开发业内领先的超声波指纹成像技术

UltraPrint技术被预期将推动在如玻璃等坚硬物体表面下的超声波指纹方案

        加利福尼亚州 圣何塞 201739 — InvenSense, Inc. (NYSE: INVN) 是一家领先的MEMS探测器平台供应者,而格芯是领先的高级半导体制造商。今天,它们共同公布了他们将在超音速指纹成像技术上的合作。双方首创的将氮化铝基的压电效应微机超声换能器(pMUT)投入商业制造。得益于双方的紧密合作,InvenSense的CMOS-MEMS平台现可沿用于pMUT设备,并推动了移动与物联网产品的生物识别认证技术。

        移动行业的OEM们正在寻求耐久性度高,且无物理按键的设计方案,这就要求指纹探测器需要放置在手机背面的覆盖玻璃或覆盖金属下面。电容性探测器无法透过金属来识别指纹,在玻璃中也只能够探测到0.3毫米的距离,所以耐用性能非常不理想。InvenSense的UltraPrint技术使厚玻璃或金属材质被成功使用,无需放弃生物识别的性能。而且,此技术极大增强了识别能力,即便在用户手指含有类似于油脂、乳膏或汗渍等干扰物时,探测器也可正常扫描。这些重要的优势,在结合了格芯的氮化铝基制造技术后,可保证在高级设备中稳定的高品质,甚至可被沿用至智能手机、房屋自动化、支付、健康等相关的携带式设备。

         InvenSense的技术与全球制造副总裁Mo Maghsoudnia说道:“我们很庆幸在本公司的InvenSenseCOMS-MEMS平台(ICMP)上与格芯进行紧密合作。这使我们得以将超声成像技术投入制造,将指纹认证方案利用到数以万计的应用中去。我们期待与格芯在更多的pMUT设备上展开合作,为客户提供业内最好的产品。”

        “InvenSense在pMUT上的进展是一种证据,证明了我们的氮化铝基压电效应MEMS制造技术及其具备独特性和多样性。”CMOS业务部高级副总裁GreggBartlett说道,“当我们正在扩大经营范围时,与InvenSense在超声指纹和其他加工技术上建立关系具有超凡的意义。”

        欲了解更多关于InvenSense的UltrPrint超声指纹认证方案,清联系InvenSense市场部:marketing@invensense.com.

 

关于Inven Sense

        InvenSense, Inc. (NYSE: INVN)是世界领先的MEMS探测器平台供应商。其Sensing Everything™为消费者类电子产品和工业市场提供产品集成动态与声音解决方案。我们的方案结合MEMS(微机电系统)探测器(例如加速表、回转仪、罗盘、麦克风)与专利算法、专利固件,智能处理、合成、校准探测器输出,最大化的的提高了性能与精确度。InvenSense的动态捕捉、声音与定位平台及其配套服务使用于移动设备、可穿戴设备、智能房屋、工业用于、汽车自动化和物联网产品中。InvenSense总部坐落于加州圣何塞,并全世界均设有分支机构。获取更多信息,请登录 www.invensense.com and https://www.coursaretail.com.
 
关于格芯
 
        格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商,为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计,开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能,并且帮助客户拥有塑造市场的力量。  格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息,请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com.
 

InvenSense 公司联系方式:

David A. Almoslino 
高级总监, 市场部
InvenSense, Inc.
408.501.2278
pr@invensense.com

格芯联系方式:

Erica McGill
(518) 795-5240
erica.mcgill@globalfoundries.com

Dream Chip Technologies公司展示了其首个应用了22纳米FD-SOI硅芯片的汽车辅助驾驶系统SoC。

梦幻芯片技术公司今天宣布,在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,推出了业界首个用于汽车计算机视觉应用的新型ADAS系统级芯片(SoC)的22纳米FD-SOI芯片。该SoC是与ARM、Arteris、Cadence、GLOBALFOUNDRIES和INVECAS密切合作开发的,是欧盟委员会ENIAC THINGS2DO参考开发平台的一部分。

梦芯科技推出首款22纳米FD-SOI芯片的新型汽车驾驶辅助系统芯片

为欧洲THINGS2DO项目开发的高级驾驶辅助系统(ADAS)计算机视觉SoC,在GLOBALFOUNDRIES的22纳米工艺上制作了第一个工作硅片

2017 年美国消费电子展:漫步会场的感想和五大趋势

作者:Nitin Kulkarni尼廷-库尔卡尼

在业界的注意力转移到下一个大型国际科技会议 MWC 之前,我想与大家分享一些关于 CES 的见解。今年的展会创下了历史新高,有 3,800 多家公司参展,展出面积超过 260 万平方英尺。此外,展会还在尤里卡公园市场(Eureka Park Marketplace)迎来了 600 多家初创公司--所有这些公司都展示了互联科技的未来。

以下是我在 2017 年美国消费电子展(CES 2017)上的一些主要趋势和收获:

1.互联家庭变得更智能、更专注

与往年的 CES 相比,今年的家电产品变得更加智能,因为电子产品公司都希望消费者能够接受联网家庭的智能个人助理技术,如语音激活家电和通过手机界面改变颜色/环境/强度的智能 LED 灯泡。有几家公司推出了 "智能家居套件",展出的几款产品包括智能扬声器、智能照明、智能家电(白色家电)、家用机器人,甚至还有一款能扫描面部皱纹的智能镜子!亚马逊的 Alexa 在几种电器中非常普遍。

CES 博客 智能家居

多节点 WiFi 系统也被称为 "全屋 WiFi",正在成为 "智能 "家庭基础设施的一部分,因为这种系统只需在必要的地方添加一个节点,而无需额外的网关或路由器,就能将 WiFi 网络覆盖到大面积区域。随着蓝牙 5.0 的推出,再加上蓝牙 Mesh 技术,室内无线信号的覆盖范围可以翻两番(与蓝牙 4.x 相比),达到近 120 英尺,基本上可以通过多个蓝牙设备覆盖整个家庭。

2.虚拟现实成为现实

AR/VR/MR 无处不在!CES 是亲身体验一些最新 AR/VR 设备的最佳场所。我们看到了从能让你感受数字世界的靴子到能让你闻到气味的蜡烛等各种设备。

CES 博客 VR

高通公司(Qualcomm®)的骁龙™820/835走在了移动AR/VR的前沿。835被推广用于移动娱乐和计算的AR智能眼镜。VR 也是需要基于更快、更先进架构的极高性能 PC 设计的关键领域之一。

3.更智能、更小巧的无人机

无人机技术现在可以支持更先进的技术功能,如飞行过程中的实时障碍物探测和规避。

CES 博客 无人机

许多无人机支持 4K 摄像头、10-30 分钟飞行时间、2.4GHz WiFi、定位精度更高的高精度 GPS 模块(有些支持 Follow-Me 模式),有些支持 360 度视角。通过电池管理设计和无人机架构中软件算法实施的进步,电池寿命也在不断提高。展出的一些无人机具有更先进的功能,如实时三维地形/地表测绘,可用于农业、土地/资源管理和建筑/建筑可视化等行业。

如今,用于娱乐/业余爱好的玩具无人机价格不到 100 美元,而高端和功能先进的无人机(飞行时间和操作范围更长)价格则超过 2500 美元。

4.电子技术与汽车技术的融合

今年,汽车行业和电子行业实现了真正的融合,数百家汽车公司展示了从自动驾驶系统、电动汽车到新型用户界面等各种新型汽车技术。

CES 博客 汽车

实现自动驾驶现在需要数字技术。新平台的亮点包括将千兆级 LTE 连接与通过 WiFi、以太网、BT 和 BLE 实现的高带宽车载连接集成到汽车中。其他展会 "驱动力 "包括顶级汽车制造商宣布整合新的用户界面概念,即通过手指手势控制的虚拟自由悬浮显示屏,以及到 2018 年实现人工智能驱动汽车的新合作伙伴关系。

音频和语音识别技术将在未来发挥巨大的作用--亚马逊的 Alexa 和微软的 Cortana 数字助理被众多汽车制造商整合在一起就证明了这一点。此外,汽车是用户数字和社交连接的延伸,车载信息娱乐(IVI)b 系统需要额外的存储空间来存储丰富的多媒体数据以及高级软件和应用程序。GF 的FDX 技术平台增强了汽车IVI系统的功能。

5.可穿戴设备的成长

可穿戴设备市场已经远远超出了手腕技术的范围。我们看到,智能发刷可以指导你成为一个更好的梳头者,新的服装系列旨在提高睡眠质量,耳机则声称可以让你的大脑更快地适应运动--许多很酷的数字健康工具即将问世。

CES 博客 可穿戴设备

可穿戴设备和其他电子设备是物联网的重要组成部分,它们将扮演数据生产者的角色。可穿戴健康设备就是一个例子。由于网络边缘设备收集的物理数据通常是私人数据,因此在边缘处理数据比将原始数据上传到云端更能保护用户隐私。

消费类电子产品在推动整个全球科技产业的发展中变得越来越重要,而 CES 则是一个指向更加互联的未来的地方。随着数量的不断增加,各种设备正在上网并相互联网,用户也在以新的方式与他们的设备互动。

承载数据流量的网络和利用原始数据并将其转化为更快的决策洞察力和成果的数据中心,推动着物联网节点对高能效、优化和高成本效益半导体的新要求。我们开始看到向领先的 28 纳米、22 纳米和 14 纳米(及更高)工艺技术的转变,以及边缘节点计算的增长。GF 的 CMOS、射频和专用集成电路(ASIC)技术可应对这一前沿转变。具体而言,我们的 FD-SOI (FDX) 和 FinFET 平台面向高端和中端市场。

CES 博客 GF 路线图

这其中最关键的是能够以高能耗、高成本效益的方式进行感测、处理、控制和通信。物联网设备的一些基本要求包括低功耗、高性价比、射频连接、卓越的模拟/电源集成和更小的封装。所有这些物联网趋势都与 GF 的技术产品方向--低成本、高效、可扩展和可靠的解决方案--不谋而合。我们独特的 FDX 产品组合支持多种有线和无线产品的广泛应用,其中包括业界功耗最低的射频解决方案,GF 在射频 SOI 领域是公认的市场领导者,可满足物联网的苛刻需求。

半导体在实现我们每年在 CES 上看到的这些很酷的新设备方面发挥着巨大作用,这是一个千载难逢的技术机遇。

GLOBALFOUNDRIES、GF 徽标及其组合是 GF 公司在美国和/或其他司法管辖区的商标。其他产品或服务名称仅供识别之用,可能是其各自所有者的商标或服务标志。使用这些名称、徽标和品牌并不意味着认可。

所有图片均由 Nitin Kulkarni, GF 提供。

关于作者

尼廷-库尔卡尼

Nitin 是 GLOBALFOUNDRIES 的首席高级营销经理。他负责 GLOBALFOUNDRIES CMOS 产品组合的产品和技术营销,重点关注物联网和工业 4.0 细分市场。

在加入 GLOBALFOUNDRIES 之前,Nitin 是 Cypress Semiconductor(前身为 Spansion, Inc.)的部门营销经理,负责启动和领导公司串行闪存 (SPI) 产品线的营销活动。

Nitin 在 x86 微处理器、通信/网络和闪存等半导体产品的工程、产品管理和营销方面拥有 20 多年的经验。他拥有北卡罗来纳大学夏洛特分校电气工程理学硕士学位和印度浦那大学工程学院电气工程学士学位。

关于2017 CES展会上的5大前沿趋势的思考

作者: Nitin Kulkarni

在整个行业的注意力转移到下一格大型国际科技大会(也就是MWC)之前,我想分享一些我关于CES的见解。 今年的CES展会创下历史纪录,超过3800家公司参展,展会面积达到260多万平方英尺。 此外,该展会欢迎在尤里卡公园市场上的600多家初创公司,所有这些公司都展示了它们和未来相关的技术。

2017: 以下是我对2017年CES展会上的几个热门趋势的总结:

  1. 连接让家变得更智能,更加专注

与过去几年的CES展会相比,今年CES展会上的电器已经变得更加智能了,因为电子公司正在投入消费者接受连接家庭的智能个人助理技术,例如:语音激活应用;通过手机界面改变颜色/氛围/强度的智能LED灯泡。几家公司已经开始提供“智能家居套件”,并且展出了很多相关产品,包括:智能扬声器,智能照明,智能家电(白色家电),家用机器人,以及可以扫描脸部皱纹的智能镜子。亚马逊的Alexa出现在这这几个家用电子产品中。

CES Blog Smart Home

多节点WiFi也被称为“全家庭WiFi”。该系统正在成为“智能”家庭基础设施的一部分,因为他们可以通过简单的步骤就可以在必要的地方添加一个节点来扩展WiFi网络,而不需要额外的网关或路由器。随着蓝牙5.0的发展,加上蓝牙网状技术,室内无线信号范围可以增加四倍(相比蓝牙4.x)到接近120英尺,基本上可以通过多个蓝牙设备来覆盖整个家庭的面积。

  1. 虚拟(AR)现实变得真实

AR / VR / MR无处不在! CES是获得最新AR / VR设备实践经验的最佳场所。我们可以一揽全局,同时让你全方位的触摸到这个数字世界。

CES Blog VR

在移动AR / VR的最前沿是Qualcomm®的Snapdragon™820/835。 835是正在被推广用于AR智能眼镜以实现移动娱乐和移动计算。 VR也是需要极好的微计算的表现的领域之一,这种微计算设计需要更快和更加先进的架构。

  1. 更聪明,更小的无人机

无人机技术现在可以支持更先进的功能,比如:障碍物实施探测和规避障碍物。

CES Blog Drones

许多无人机都支持多种功能,包括支持4K摄像机,10-30分钟飞行时间,2.4GHz WiFi,高精度GPS模块,位置精度提高(一些支持“Follow-Me”模式),其中一些具有360度视图。随着电池管理设计的进步,以及无人机架构中的软件算法实现,电池寿命不断得到改善。一些无人机拥有很多高级的功能,例如可用于农业土地和资源管理,建筑可视化,以及实时的3D地形/地面绘图。

今天,娱乐级的玩具无人机的售价低于100美元,高端的高级功能无人机(更长的飞行时间和运行范围)超过2500美元。

  1. 电子与汽车和电子设备的融合

今年,汽车和电子行业已经有了一个真正的融合,数以百计的汽车制造商展示了他们的新型汽车技术,这些技术包括自动驾驶系统,电动汽车,和新用户界面。

CES Blog Automotive

自动驾驶需要利用更多的新型技术。新的平台亮点包括通过WiFi,以太网,BT和BLE将千兆级LTE连接集成到车载高速宽带系统上。其他展示的“自动驾驶司机”包括顶级汽车制造商宣布整合的一个新的UI概念,这是通过手指手势控制的虚拟自由浮动显示器,以及在2018年的AI动力汽车的新合作伙伴关系。

音频和语音识别技术将在未来发挥巨大的作用 – 正如由各种汽车制造展示的亚马逊的Alexa和微软的Cortana电子助理系统的整合。此外,该车是用户数字系统和社交系统的延伸,车载信息娱乐(IVI)系统需要额外的存储空间用于丰富的多媒体数据和先进的软件和应用。 格芯的FDX技术平台为车载信息系统(IVI)提供授权。

  1. 可穿戴设备市场的增长

目前的可穿戴市场已经远远超出了手腕相关产品的范畴。我们可以看聪明的梳子—可以帮助你成为一个更好的梳子使用者;新的用于制造衣服的线;提高睡眠质量同时帮助大脑更快适应锻炼的耳机;很多酷炫的的数字健康工具。

CES Blog Wearables

可穿戴设备以及其他电子设备是物联网的重要组成部分,它们将起到数据生产者的作用。一个很好的例子是穿戴式健康器材。由于网络边缘处理的物理数据通常是私有的,处理边缘的数据可能比将原始数据上传到云端更好地保护用户的隐私。

消费电子在推动整个全球科技行业变得越来越重要,而CES则向我们展示了一个根据“”“联接性”的未来。随着数量的增加,各种设备正在被连接到互联网,网络和各种用户将会以更多的新的方式进行互联。

承载大量数据流的网络,以及利用并转换大量原始数据并作出快速决策的数据中心将对半导体行业提供新的需求。要求半导体具有为物联网节点提供更高的功效效率,优化能力和性价比。我们开始看到转向领先的28纳米,22纳米和14纳米(及以上)工艺制程,以及边缘节点计算的增长。格芯的CMOS,RF和ASIC技术解决了这一领先的转变。具体来说,我们的FD-SOI(FDX)和FinFET平台可以同时面向高端市场和中端市场。

CES Blog GF Roadmap

对这一点至关重要的是以高能耗和成本效益的方式感知,处理,控制和沟通的能力。 物联网设备的一些基本要求包括低功耗,高性价比的性能,射频连接,卓越的模拟/功率集成和更小的封装。所有这些物联网的趋势在格芯的技术产品— 低成本,高效,可扩展和可靠的解决方案方面发挥了良好的作用。我们独特的FDX产品组合支持多种应用的有线和无线产品,其中包括业界最低功耗的射频解决方案。格芯是RF SOI领域的领先厂商,可满足物联网的苛刻需求。

   在每年的CES展会上,半导体在这些酷炫的新设备上发挥着至关重要的作用。对于半导体制造商,这也是千载难逢的机会。

       GLOBALFOUNDRIES,格芯的徽标及其组合是格芯公司在美国和/或其他司法管辖区的商标。其他产品或服务名称仅被用于供识别目的,可能是其各自所有者的商标或服务标记。使用这些名称,标志和品牌并不意味着被认可。

所有摄影图像由格芯公司的Nitin Kulkarni提供。

格芯宣布推出45nm射频SOI技术来推动5G移动通信

2017221  优化后的射频特色功能为5G智能手机及基站毫波的波束赋形提供高性能方案

            加利福尼亚州圣何塞2017221 — 今天,格芯宣布了其45纳米射频SOI(45RFSOI)产品的正式投放,使得格芯成为第一家为未来5G基站与智能手机,以及下一代毫米波波束赋形提供300毫米射频硅设计方案的晶圆制造商。

           格芯的45RFSOI产品是公司最先进的射频SOI技术。包括了厚铜层和增强LNA、交换器和功率放大器在射频上性能的电介质,后端线(BEOL)特殊功能为波束赋形的前端模块(FEM)特别优化了此项技术。SOI的本质特征结合射频为核心的功能,为下一代射频与毫米波应用提供了可能性,也为网络宽带近地(LEO)卫星和5G FEM推开了大门。

           快速崛起的5G和毫米波市场将寻求在无线电技术、低功率集成毫米波无线电前端、天线相位阵列子系统以及高性能无线收发器方面的创新。正当原始设备制造商向自己的智能手机植入更多射频功能的时候,新的高速网络标准诞生了,最先进的设备仪器将为新运行模式提供更多的射频电路支持。这包括了支持低延迟和高全方位有效辐射功率的芯片、支持全方位覆盖和持续连接性强的高分辨率天线。

           为获取GHz下设备运行的先进的功率处理,45RFSOI利用了大于40欧姆-厘米的基底阻值来增加无源器件的品质因素,降低了寄生电容、最小化相位与电压振幅的不一致。此技术支持24GHz到100GHz带宽波谱下的毫米波操作,比4G操作频率高5倍。

          “Skyworks很高兴能与格芯合作推动毫米波方案的创新。”Skyworks Solution.Inc首席技术官Peter Gammel说道,“以45RFSOI制程为例,格芯在先进晶圆制造厂技术上的领先优势,使Skyworks可以为5G市场带来革命性的射频方案,同时也更加推动高度    集成射频前端在进化的毫米波应用中的使用。”

          “5G有望在下一个十年能成为世界统治级的移动通讯标准,为移动、数十亿字节数据传输率、安全、低延迟、网络遍及性和高服务品质(QoS)树立新的模范。”视频业务部高级副总裁Bami Bastani说道,“利用长久的SOI领先技术和大批量制造优势,我们对于发布最先进的射频SOI技术非常兴奋,这将在5G设备和网络的崛起中扮演重要角色。”

           格芯的45RFSOI技术利用了部分耗尽式SOI技术基础,此技术从2008年始已投入大批量生产。先进的45RFSOI技术由位于纽约州东费什基尔的300毫米生产线制造,将为该行业内如此高速发展的市场提供足够的空间。

           制程设计工具(PDK)现已发售。客户现可优化自己的芯片设计,开发独特方案,并能追求5G射频前端和毫米波相位阵列应用的高性能。

了解更多关于格芯RFSOI方案,请联系格芯销售代表或登录:

www.globalfoundries.com.

 

关于格芯

         格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商,为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计,开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能,并且帮助客户拥有塑造市场的力量。  格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息,请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com