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高管视角：22FDX：在古老的萨克森州推广新硅技术

我们的 300mm Fab 1 位于德国萨克森地区的德累斯顿，有时也称为老萨克森。萨克森是一个美丽而宁静的地区，但不要被它迷惑了。多年前，萨克森 曾是德国的主要工业区，而最近，它又在工业领域取得了突出的成就。GLOBALFOUNDRIES 就是原因之一。德累斯顿是我们今年量产22nm FD-SOI工艺22FDX®的地方。22FDX 为客户提供了性能、功耗和成本之间的卓越平衡，是移动、汽车和物联网应用的理想之选。我从 2011 年开始管理德累斯顿的 1 号工厂，从那时起到现在，我们之间的差异几乎无法用言语来形容。当我来到这里时，我们的生产能力、技术资源和运营模式与我们的雄心壮志并不相符。如今，1 号厂已成为世界上最好的工厂之一，我们拥有一支由技术人员、管理人员和运营人员组成的优秀团队，他们致力于实现世界级的运营指标和客户满意度。

位于德累斯顿的 GLOBALFOUNDRIES 1 号工厂是欧洲最大的 300mm 工厂

投资、更有效地利用技术和出色的执行力推动了这一演变。迄今为止，我们已在工厂 1 投资了 120 多亿美元，使我们具备了每月出货 60,000 片晶圆的能力。本季度，德累斯顿向一家顶级移动客户交付了第一百万个晶圆。这是一项了不起的成就。总体而言，自 2010 年以来，我们的 1 号晶圆厂已出货 280 万片晶圆，其中大部分采用我们先进的 HKMG 技术制造。我们提供该技术的时间比任何其他纯晶圆代工厂都要长。目前，我们正在进行进一步投资，力争到 2020 年将产能再提高 40%。其中大部分投资用于支持 22FDX 的批量生产，以及目前正在开发的下一代 12FDX™ 技术。预计到 2018 年底，客户将从 12FDX 工艺中提货。我们对技术的高效利用是 FDX™ 批量生产的一大优势。超过 70% 的 FDX 工艺步骤都是从我们已经成熟的 28 纳米 HKMG 工艺流程中复制而来，这使得实现商业化生产变得更容易、更快速、风险更低。作为一家晶圆代工厂，我们深知，除了按时按规格交付晶圆以及开发未来的技术之外，我们的日常议程上还有一个关键项目：在降低成本的同时提高生产率。现在，这已成为我们工厂 DNA 的一部分，仅在 2016 年，我们就在全厂范围内降低了 1 亿美元（USD）的成本，对此我深感自豪。

globalbalfoundries：无尘室技术人员在晶圆厂 1 号厂房走桥

在执行方面，过去五年来，我们非常重视建立必要的系统、业务流程和思维方式，以配合我们先进的制造工厂。我们学会了如何在改变流程的同时更好地控制风险和成本，这对于管理因客户增多、产品增多和新流程（如 FDX）而不断增加的复杂性至关重要。这是一段令人兴奋的旅程，最好的还在后面。

高层视角：22FDX®在德国萨克森州创造新型硅

我们在德累斯顿的300毫米1号晶圆厂位于德国的萨克森州，它通常被称为老萨克森。这是一个美丽而安静的地方，但是，多年前，多年前萨克森是德国的领先工业区。而最近它正再次被称为行业的热门地区，格芯正是这个现象背后的原因之一。

德累斯顿是我们今年将 22FDX®，即我们的 22纳米FD-SOI制程 转入批量生产。22FDX给客户带来性能、功耗和成本之间的卓越平衡，使它成为为移动、汽车和物联网应用的理想选择。

从2011年开始，我一直管理着德累斯顿的1号晶圆厂，着几年我们取得了长足的进步。当我刚来这里的时候，晶圆厂的产能、技术资源和运营模式都无法和我们的期望所匹配。如今，1号晶圆厂就是世界上最好的晶圆厂。我们拥有出色的技术人才、管理团队和运营控制者，我们齐心协力达成世界级的运营优势，满足客户的需求。

          累斯顿的格芯 1号晶圆厂，欧洲最大的300毫米工厂

进化来自于投资，更高效的科技，以及卓越的执行力。至今，我们已经为1号晶圆厂投入了超过120亿美金，让我们拥有了每月生产60,000片晶圆的产能。在这个季度，德累斯顿为顶尖的移动客户提供了它生产的第100万片晶圆，这是无与伦比的成就。总体来说，自2010年以来我们已为顾客提供了280万片晶圆，其中一大部分是使用我们的HKMG技术制造的。我们提供该技术的时间，比任何一家纯晶圆制造商都长。

我们现在正进一步进行投资，以期望在2020年前提高40%的产能。投资的一大部分将用于22FDX®的生产，配以正在开发的下一代12FDX™技术。客户在12FDX™制程上的首批产品将会在2018年末完成。

我们对于技术的高效运用使我们在批量FDX™生产上具有巨大优势。超过70%的制程步骤都来自于我们成熟的28纳米HKMG制造流程，这会更容易、更快且低风险的进行商业化量产。

作为一家晶圆厂，除了准时精确的交付晶圆产品，并开发新的技术以外，我们明白我们还有一项重要的任务：那就是增加产量和降低成本。而这已经融入到我们晶圆厂的基因里了，在2016年，我们在全厂范围内节省了1亿美金的成本，对此我倍感骄傲。

格芯：无尘室技术人员走过1号晶圆厂的通道

对于管理角度来看，在过去5年中，我们对建立必要的系统、商业流程和思维模式投入了大量的精力，以此来匹配我们最先进的制造能力。我们学会了如何在改进制程的同时，更好地控制风险和成本。这对管理一个组织是特别重要的，特别是当着个组织变得越来越复杂，拥有越来越多的客户和产品，并运用了新的诸如FD的新制程。

这是一段激动人心的过程，而最美好的部分还在前方。

FD-SOI 迎接挑战

最近几天，我们看到全球最大的两家芯片制造商宣布了新的低功耗 22 纳米工艺技术。我们很高兴看到其他制造商也在效仿我们的技术解决方案。近两年前，我们推出了用于无线、电池供电智能系统的 22FDX 技术。

当其他公司只专注于从 "出血边缘 "榨取更多数字性能时，我们 GF 则一直专注于 22FDX 的系统级指标。22nm 节点现在正成为半导体领域最大的战场之一，这表明在距离前沿仅一两步之遥的先进节点上，正在发生前所未有的创新。

我们选择 FD-SOI 而不是体平面或 FinFET，是因为它为这些应用提供了性能、功耗和面积的最佳组合。22FDX 在多个方面都是任何同类 22 纳米技术无法比拟的：

  • 最低工作电压（0.4 伏）
  • 最具成本效益的 CPP 和 MX 扩展
  • 最低掩码数
  • 最佳射频性能
  • 唯一提供软件控制晶体管体偏压的技术

当其他公司正在宣布其产品时，22FDX 已在我们位于德国德累斯顿的 1 号工厂完全具备生产条件。我们看到了客户的强劲需求，在移动、物联网和汽车等高增长领域有 50 多个活跃客户。

我们不仅熟食虽然我们现在还在使用 22FDX，但我们正在为未来进行投资。去年 9 月，我们 介绍 我们的 FDX 路线图将通过下一代 12FDX 平台得到扩展，该平台是唯一能提供 12 纳米平面工艺的设计灵活性和成本，同时还能提供 10 纳米 FinFET 级性能的技术。我们希望其他公司也能效仿我们的 12FDX 平台！

我们还在进行重大的产能投资。在德国，我们正在提高 22FDX 的产能，计划到 2020 年将整个工厂的产能提高 40%。在中国，我们最近宣布合作在成都建设一座 300mm 晶圆厂，以支持中国半导体市场的增长，并满足全球客户对 22FDX 不断增长的需求。

最后但同样重要的是，围绕 FDX 正在形成一个强大的设计和 IP 生态系统。我们最近推出了FDXcelerator™ 合作伙伴计划，旨在缩短客户的产品上市时间，促进从 40 纳米和 28 纳米等大块节点向 FD-SOI 的更快迁移。自六个月前推出以来，已有 20 多家合作伙伴加入了该生态系统。

显然，人们对 FDX 的热情正在高涨，竞争也日趋白热化。FD-SOI 长期以来一直被认为是 "未来技术"，但现在，所有的拼图正在拼接在一起，使 FD-SOI 的承诺在今天成为现实。

 

关于作者

阿兰-穆特里奇

Alain Mutricy 是 GLOBALFOUNDRIES 产品管理集团高级副总裁。他于2016年上任，负责领导产品管理、项目管理、战略营销和设计启用组织。

Alain 是一位杰出的高级管理人员，在消费电子、移动和半导体行业的一般业务管理和复杂技术产品线管理方面拥有超过 25 年的经验。

在担任现职之前，阿兰曾是 AxINNOVACTION 公司的创始人兼顾问、执行顾问，该公司致力于促进大型组织的创新行动，并为开发新产品提供定制战略框架。

Alain 还担任过 Vuezr, Inc. 联合创始人兼首席执行官、摩托罗拉移动设备公司产品组合与产品管理高级副总裁和摩托罗拉手机平台技术高级副总裁，以及德州仪器公司副总裁，负责领导蜂窝芯片组和 OMAP 组织。

Alain 以优异成绩获得法国巴黎高等商学院工商管理硕士学位，并获得巴黎高科大学机械与电气工程硕士学位。Alain 还是 MIPI 联盟的创始成员、开放移动联盟的早期董事以及 UIQ AB 的董事会成员。

 

FD-SOI迎接挑战

近期，我们看到世界最大的两个芯片制造商公布了新的低功率22纳米制程技术。我们很高兴地看到其他制造商跟随我们在技术方案上的步伐。2年前，我们针对无线和电池供电的智能系统启动了22FDX®技术。

当其他人都只关注于努力压榨更多的数字性能，我们格芯已经把重点转移到22FDX®系统级别的优势上了。现在22纳米节点已成为半导体行业里最大的战场之一，展现出了先进节点上前所未有的创新，比现今的现今科技更为领先。

我们选择FD-SOI而不是传统平面或FinFET，因为它为应用提供了在性能、功率和面积之间的最佳组合。22FDX®在几个领域内都是无可比拟的：

  • 最低的操作电压（0.4伏）
  • 最高性价比的CPP和MX尺寸调整
  • 最少掩膜数量
  • 最佳射频性能
  • 唯一提供软件控制体偏置功能的技术

当其他制造商刚刚发布他们的计划时，我们的22FDX®在德国德累斯顿已经完全通过生产验证。我们看到了来自客户的大量需求，截止目前就已经有超过50笔订单，遍及各个快速增长领域，如移动、物联网和汽车自动化市场。

我们不单只在现在提供22FDX®，我们还在为未来投资。去年九月，我们介绍了FDX规划路线图上新的延伸：12FDX®平台。该技术是唯一提供了设计灵活性和将平面制程成本降低的12纳米技术，同时提供了10nm FinFET的性能。我们期待更多制造商在这个领域能跟随这个趋势。

同时，我们也在做出大量的产能投资。在德国，我们正在增加22FDX®产能，预计在2020年前增加40%的产能。在中国，我们最近公布了在成都设立300毫米晶圆厂的合作计划，以此来支持中国的半导体市场增长，并满足国际市场对22FDX®的需求。

 

最后，强大的设计和IP生态系统围绕着FDX®迅速汇集。我们最近启动了我们的 FDXcelerator™ 合作项目。该项目设计为减少客户产品进入市场时间，并实现从传统40纳米和28纳米节点向FD-SOI的技术转移。其发布后的这6个月，已经有超过20位合作伙伴加入了这个生态系统

很明显，关于FDX的热潮正在不断攀升，竞争也逐渐激烈。长期以来，FD-SOI被看作是“未来的技术”。但是就在今天，我们已经具备了所有的条件，关于FD-SOI的承诺正在得以实现。

ATTOPSEMI加入了FDXcelerator计划来提供高级非易失性存储器IP给格芯的22FDX®技术平台

加利福尼亚州圣塔克拉拉市-(Marketwired - 2017年3月27日)- ATTOPSEMI科技有限公司今天宣布，它已加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，提供可扩展的非易失性一次性可编程（OTP）存储器IP，与GF的22FDX®技术兼容。ATTOPSEMI领先的I-fuse™ OTP IP具有更高的可靠性、更小的单元尺寸、低编程电压/电流和高数据安全性，使客户和设计人员能够在汽车、3D集成电路和物联网应用等严酷的应用中使用先进的OTP。

ATTOPSEMI技术公司加入FDXcelerator计划，为GLOBALFOUNDRIES 22FDX®技术平台提供先进的非易失性存储器IP

领先的I-fuse™为消费者、汽车和物联网应用带来了更高的可靠性、更小的单元尺寸和更容易的可编程性。

与格芯公司市场营销与沟通部新任总裁John Volkmann深入交流

我们与格芯企业营销与沟通部的新任副总裁John Volkmann一起，了解更多关于营销人员背后的故事，包括他早年的职业生涯，作为技术营销人员的不断变化的角色，以及他对新兴半导体趋势的见解。

 

  1. 能不能聊一聊你自己，告诉我们你是如何来格芯工作的？

我在硅谷的事业始于1990年，也就是在互联网诞生之时。我刚刚离开加利福尼亚州的莫德斯托的加州葡萄酒公司（Monto Wine）的品牌管理工作，这是我离开商学院之后的第一份工作。但是，我希望通过搬到硅谷来继续我在工程领域的事业。

我当时加入了Cunningham Communication公司，这是当时硅谷最大的科技公关公司。我后来进入了Brand Momentum 集团，该公司旨在为硅谷快速发展的科技领军企业提供品牌和定位服务。我为摩托罗拉半导体公司为做了大量的工作，该公司将我带进了半导体行业，后来我在这个行业里越走越远，也进入AMD和格芯这样的优秀企业。

十年之后，我应邀加入了AMD并带领企业营销和沟通团队。 在AMD我获得了广泛的经验，包括收购ATI  Technologies，向Mubadala公司出售格芯公司，以及针对英特尔的全球反垄断诉讼。在我加入AMD的时候，我计划在那里工作2-3年，后来却在那里该服务了接近10年。在2012年初，我离开了AMD，并和合作伙伴一起在硅谷共同创立了一家营销咨询公司SeriesC（现为名为 Cunningham Collective）。后来，我被我们的客户QD Vision（一家位于波士顿附近的小型纳米材料公司）聘请为首席营销官CMO。

去年夏天，QD Vision 被三星收购，所以我开始寻找新的发展机会。格芯市场部的职位引起了我的注意，所以我和我在AMD的老朋友John Docherty联系了一下，想看看这个机会是否适合我。一个月后，我正式加入了格芯的这个团队。

 

  1. 这个职位有什么吸引你的地方？更重要的是，是什么吸引来到了格芯？GF？

我认为格芯是一家具有很大潜力的行业领导公司。整个晶圆制造行业的业务相对比较稳定，而在这个行业里有一个一家独大且有一点“自满”的行业领头羊，获得了过多的市场占有率。这是一个巨大的不断发展中的行业，我认为格芯是唯一能够抓住机遇并且改变这个行业的公司。这个行业的客户并不喜欢供应商拥有过多的力量，我认为在未来几年内格芯可以获得更有意义的市场份额。

  1. 作为格芯公司负责营销和沟通的副总裁，您对公司负有什么样的责任？您过去的经历将如何帮助您塑造您的行业愿景并达成格芯的目标？

这个职位非常像我五年离开AMD所担任的职位，我在AMD已经工作了9年多的时间。我有一个小而高效率且拥有高度积极性的团队，公司对这个团队有抱有很多的期望。我觉得我们有独特的任务，那便是帮助公司将我们的“故事”从强大的个人部分的集合，转变为一个有凝聚力的行业领导者的故事。而我当我加入公司的时候，我们的团队也将会拥有能力来强化公司的品牌和形象，从而重塑外界对于公司的期待。

  1. 过去这些年，您是如何看待技术营销人员这个角色的变化的？

工作职责是一致的：那就是通过相关的差异化建立和发展领导力。但是在过去五年里，环境已经彻底的改变了。例如，科技的普及使每个人的生活更加透明。对于领导人来说，没有什么所谓的“避难所”，你的一切都始终暴露在公众视野中。同样的科技也颠覆大众传媒的业务模式。“传达信息”的概念要比以前复杂得多。连贯且易于记忆的“叙事和表达”方式显得至关重要。理解搜索引擎的运行方式也显得同样重要。最后，今天的“数字居民”一代更倾向于视觉多媒体（比如Snapchat，脸书视频，YouTube）。我们需要不断地将我们的工作从书面文字转换成图像和视频。

  1. 从技术的角度来看，半导体行业最大的增长机遇和挑战是什么？您计划如何利用这些机遇和挑战来提升作为行业领导者的格芯？

技术行业就像是一辆过山车。每当我认为事情应该放缓时，一些巨大的基础性的变化趋势就出现了（例如互联网，智能手机，社交媒体和云计算的出现），这些趋势使半导体内容的需求以惊人的速度增长。今天的例子是物联网，增强现实（AR），虚拟现实（VR），以及自动驾驶汽车。在这样新兴领域占有资源的人将在至少未来十年成为行业的领导者。这是格芯的机会—不要从今天的市场中去分享市场份额，而是去赢得超越目前市场份额的新兴领域去赢得更多机会。我认为我们和其他任何的行业领导者一样优秀，且比大部分好。

         John Volkmann2017年3月被聘为格芯市场沟通部的副总裁。在这一职位上，他将领导，发展和执行公司在全球范围内的战略沟通和品牌管理。在工作之余，John与妻子丹尼斯和三个孩子非常享受拥有葡萄酒和高尔夫的美好时光。

汽车行业崛起！全球首创的 22FDX® (FD-SOI) 加速汽车行业发展

作者：Rajeev Rajan作者：拉吉夫-拉詹

毫无疑问，在今年的世界移动通信大会上，"最佳科技 "得到了展示，顶级制造商齐聚西班牙巴塞罗那，展示他们的最新产品。作为移动领域的盛会，展厅里充斥着世界上最酷的小玩意儿和设备，其中一些还远非（手机）外形。得益于日益先进的芯片组和即将开启连接新时代的新兴 5G 技术，从可穿戴设备、VR 摄像机到自动驾驶汽车等引人注目的新技术都在CES 和 MWC 等大型科技活动中得到了展示。

在这些新技术中，有用于联网汽车的产品--你通常不会在这个会场看到这些产品，但移动领域的一些大公司现在对联网汽车领域产生了兴趣，并在展示新旗舰智能手机的同时展示了联网汽车产品。而这些 "智能 "汽车设备背后的大脑就是半导体。半导体在汽车技术领域的地位不断提升，汽车制造商正越来越多地想方设法将高级驾驶辅助系统（ADAS）应用和驾驶辅助技术等消费电子功能集成到汽车中。视觉处理、摄像头、传感器、连接和绘图等功能将 ADAS 和自动驾驶提升到了一个新的水平。

在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，Dream Chip Technologies宣布推出业界首款 22nm FD-SOI 硅芯片，用于汽车计算机视觉应用的新型 ADAS 片上系统 (SoC)，就是一个很好的例子。

现在，ADAS SoC 已经问世 5 年多了。你会问，这有什么大不了的？Dream Chip 的多处理器 SoC 解决方案是在欧洲 THINGS2DO 项目下与 ARM、Cadence、INVECAS、Arteris 和 GF 合作开发的，是业界首款采用 GF 的 22FDX® (FD-SOI) 工艺技术设计的 SoC。如果您是一位设计人员，正试图找出如何在降低复杂性的同时保持底线，那么这一点就非常重要。

作为 FinFET 的补充途径，GF 的 22FDX 晶体管具有卓越的射频/模拟性能以及高 fT 和 Fmax（350/325GHz），是低功耗 5G 和毫米波应用的理想技术。此外，该技术平台的反向偏压功能可通过提高阈值电压和适当降低漏电来控制功耗，使其成为无线、电池供电计算应用的高能效选择。成本如何？采用 22 纳米设计规则，单图案化就足够了，省去了双重图案化，提供了具有成本竞争力的产品。

除了设计流程外，优化的 SoC 还能提供其他 "附加功能"，如视频输入和输出接口，以及两个板对板头的通用通信接口。使用这样的 SoC 可以实现的一些关键 ADAS 处理用例包括 360 度俯视图、路标识别、车道偏离警告、驾驶员分心警告、盲点检测、环绕视觉、数字镜像闪烁缓解、行人检测、巡航控制和紧急制动。

 

梦幻芯片图像扭曲演示（车辆：在模型车上安装 4 个摄像头）

此外，Dream Chip 的 SoC 设计采用了多个 IP，如 INVECAS 的基础 IP、LPDDR4、PLL、热传感器和过程监控器，以及两个 LPDDR4 3200 高带宽内存接口。

Dream Chip 的 ADAS SoC 采用了 GF 的 22FDX 工艺技术，是推动汽车和其他全球市场增长的半导体技术 "崛起 "背后的智慧力量的最好例证。这些半导体器件正在提升消费者的体验，要求终端产品更简单、更小、更快、成本更低。GF 的技术、产品和解决方案使这些终端领域的关键应用与众不同。

如果您错过了 Dream Chip 汽车 SoC 在世界移动通信大会上的精彩亮相，我们诚邀您联系 GF 销售代表或访问 Dream Chip 网站www.dreamchip.de了解更多信息。

关于作者

拉吉夫-拉詹

拉吉夫-拉詹

Rajeev Rajan 是 GLOBALFOUNDRIES 物联网 (IoT) 副总裁。他负责推动 GF 物联网解决方案的思想领导力和知名度，围绕支持整个物联网产品组合的上市计划以及提供战略方向和新的市场机会。

在加入 GF 之前，Rajeev 是 Qualcomm Life Inc 产品管理和营销高级总监，负责公司物联网/物联网以及医疗保健和生命科学领域的产品管理和战略。Rajeev 还曾担任数字医疗初创公司 2net™ 的联合创始人和首席技术官，该公司现已成为价值数百万美元的高通医疗保健公司。他在高通公司担任过多个技术、产品和业务战略职位。

他拥有 40 多项专利，是《无线健康》一书的合著者之一：Wireless Health: Remaking of Medicine by Pervasive Technologies》一书的合著者。他目前是美国退伍军人事务部先进平台技术 (APT) 中心的工业顾问委员会成员。

Rajeev 拥有印度古吉拉特邦圣泽维尔学院物理学学士学位和萨达尔-帕特尔大学计算机科学硕士学位。他还获得了加利福尼亚大学圣迭戈分校拉迪管理学院的高级管理人员工商管理硕士学位和俄亥俄州克利夫兰凯斯西储大学的生物医学工程硕士学位。

 

汽车自动化的崛起，格芯22FDX®（FD-SOI）正在加速

作者: Rajeev Rajan

毫无疑问， “最佳技术”正在今年的世界移动通信大会上展示，世界移动通信大会 在西班牙巴塞罗那吸引了顶尖的制造商前来展示各自的最新产品。这届的移动展会被世界上最酷的插件和设备（有的甚至与移动手机没有太大的关系）将展会完全淹没。得益于愈发先进的芯片组与注定会开启连接性新纪元的5G技术崛起，势不可挡的新技术正不断被展示出来—可穿戴设备、VR相机、无人汽车，纷纷在诸如CES 和MWC等各大活动上展出。

 

在新科技当中，出现了汽车连接性产品—这并非通常大家在展会上能看到的。一些移动业务的大企业现正表现出对车内连接空间的极大兴趣，在各自的新手机产品推出之时就并展示自己的车内连接产品。而此类智能汽车背后的主脑则为半导体。半导体正不断进军汽车科技业，而汽车制造商正更加努力的寻找能够集成更多消费者电子功能的方法，如：植入高级辅助驾驶系统（ADAS），应用和驾驶者辅助技术。视野图像处理、摄像头、探测器、连接仪器、拓录仪器等等高级技术将ADAS和无人驾驶带入了一个全新的境界。

在巴塞罗那的MWC活动中，Dream Chip Technology公布了公布了 业内第一款为汽车电脑成像应用的全新ADAS片上系统而设计的22纳米FD-SOI芯片，正是上述观点最合适不过的例子了。

 

至此，ADAS SoC已经存在长达5年。到底它有何特点？Dream Chip的多处理器SoC方案在欧洲THINGS2DO 项目下得到开发，该项目与ARM、Cadence、INVECAS、Arteris和格芯合作，此方案为业内首创在格芯22FDX® (FD-SOI)制程技术上设计的SoC。如果您正努力满足设计要求，同时又正考虑降低设计复杂性，那么此方案对您尤为重要。

作为FinFET技术的补充方案，格芯22FDX® 晶体管展现了高级射频/模拟能力 — 高fT和Fmax（350/325GHz），是其成为低功率5G和毫米波应用的理想技术。同时，本技术平台的基极偏置能力具备通过提升阈值电压来控制供电减少漏电的功能，使其成为无线和电池供电类应用的低功耗选择。

优化的SoC还提供了设计流程以外的额外功能，例如视频输入输出接口和板与板之间的公用沟通集管接口。一些关键的ADAS处理使用案例皆可在以下方面得以实现：360度鸟瞰视角、路标识别、行车道偏离警告、驾驶员干扰警告、盲点探测、全视野、数字镜像闪变噪音减少、行人探测、巡航控制和紧急刹车。

Dream Chip图像扭曲演示（车辆工具：4台摄像器固定于模型车上）

此外，Dream Chip的SoC设计集合了多个IP，例如基础IP、LPDDR4、PLL、热探测仪和流程监视器，他们来自INVECAS以及2个LPDDR4 3200高带宽内存接口口。Dream Chip的ADAS SoC，配以格芯22FDX®制程技术，是推动汽车自动化和其他覆盖全球的市场的半导体行业核心智慧的体现。半导体设备正在提升用户的体验，同时满足对更简单、更小、更快、成本更低的追求。格芯的技术、产品和方案是在这些方面带来独特性的关键因素。

如果您错过了在MWC了解Dream Chip汽车SoC的机会，我们欢迎您联系格芯的销售代表或登录Dream Chip的网址： www.dreamchip.de

QuickLogic发布用于评估ArcticPro eFPGA IP的Aurora软件

加利福尼亚州桑尼维尔 - (Marketwired) - 3月13日 - 超低功耗可编程传感器处理、嵌入式FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案开发商QuickLogic公司（纳斯达克：QUIK）今天宣布，它已经发布了新的Aurora软件，使SoC开发商能够评估将嵌入式FPGA（eFPGA）IP集成到为不同GLOBALFOUNDRIES工艺节点设计的器件中。