NOVA和GLOBALFOUNDRIES在SPIE先进光刻技术会议上联合获得 "最佳计量学论文 "奖 2019年2月27日Nova今天宣布，其与GLOBALFOUNDRIES共同撰写的关于 "针对大批量制造计量挑战的机器学习的实施 "的论文被选为Diana Nyyssonen奖的获奖者，以表彰 "SPIE's 2018 Advanced Lithography Symposia最佳论文"。该奖项是在2019年会议开幕当天授予Nova和GF的。这篇论文是两家公司之间持续合作的结果，展示了Nova利用其独特和差异化的软件解决方案在先进工艺控制方面所推动的创新。论文中描述的方法已经安装完毕，并被GF用于大批量制造。
NOVA和GLOBALFOUNDRIES在SPIE先进光刻技术会议上联合获得 "最佳计量学论文 "奖 2019年2月27日Nova今天宣布，其与GLOBALFOUNDRIES共同撰写的关于 "针对大批量制造计量挑战的机器学习的实施 "的论文被选为Diana Nyyssonen奖的获奖者，以表彰 "SPIE's 2018 Advanced Lithography Symposia最佳论文"。该奖项是在2019年会议开幕当天授予Nova和GF的。这篇论文是两家公司之间持续合作的结果，展示了Nova利用其独特和差异化的软件解决方案在先进工艺控制方面所推动的创新。论文中描述的方法已经安装完毕，并被GF用于大批量制造。
Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作开发业界首个用于22FDX工艺的汽车一级IP 2019年2月22日Synopsys的DesignWare Foundation、模拟和接口IP组合加快了ADAS、动力总成、5G和雷达汽车SoC的ISO 26262认证进程 加州山景城和加州圣克拉拉，2019年2月21日----。 亮点 在GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺上用于汽车1级和2级温度操作的Synopsys DesignWare IP包括逻辑库、嵌入式存储器、数据转换器、LPDDR4、PCI Express 3.1、USB 2.0/3.1和MIPI D-PHY IP Synopsys的IP解决方案为22FDX工艺实现了额外的汽车级设计规则，以满足可靠性和15年的汽车运行要求 Synopsys的IP支持AEC-Q100温度等级和ISO 26262 ASIL准备度，可加速SoC可靠性和功能安全评估 2月25日，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，请加入Synopsys和GLOBALFOUNDRIES的 "数据驱动的未来的智能连接 "小组。 Synopsys, Inc.(纳斯达克：SNPS）和GLOBALFOUNDRIES（GF）今天宣布开展合作，为GF 22纳米全耗尽硅绝缘体（22FDX®）工艺开发汽车一级温度（-40C至+150C结点）DesignWare®基础、模拟和接口IP组合。通过提供专为22FDX高温操作而设计的IP，Synopsys使设计人员能够减少他们的设计工作，并加快AEC-Q100对汽车应用的系统级芯片（SoC）的鉴定，如电动汽车、5G连接、高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐。Synopsys DesignWare IP实现了GF 22FDX工艺的额外汽车设计规则，以满足严格的可靠性和操作要求。这项最新合作补充了Synopsys广泛的汽车级IP组合，提供ISO 26262 ASIL B Ready或ASIL D Ready认证、AEC-Q100测试和质量管理。 "Arbe公司的超高分辨率雷达正在利用这一尖端技术，使我们能够创建一个独特的雷达解决方案，并为自动驾驶汽车和安全驾驶辅助提供缺失的环节，"Arbe公司研发副总裁Avi Bauer说。"我们需要与能够支持我们技术创新的领先公司合作。GF的22FDX技术与Synopsys的汽车级DesignWare IP，将帮助我们满足汽车可靠性和操作要求，对我们的成功至关重要。" "GF生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示："GF与领先的汽车供应商和生态系统合作伙伴（如Synopsys）建立了密切的合作关系，为广泛的驾驶系统应用提供了先进的工艺技术解决方案。"我们的22FDX工艺与Synopsys的DesignWare IP相结合，使我们的共同客户能够加快其汽车SoC的开发和认证，同时满足其性能、功耗和面积目标。" "Synopsys公司IP营销副总裁John Koeter表示："Synopsys在为先进工艺（如GF的22FDX）开发汽车合格IP方面进行了大量投资，这有助于设计人员加快他们在功能安全、可靠性和汽车质量方面的SoC级资质。"我们与GF的密切合作减轻了设计人员将DesignWare Foundation、模拟和接口IP集成到22FDX工艺的低功耗、高性能汽车SoC中的风险。" GLOBALFOUNDRIES和Synopsys参加2019年世界移动大会 2019年2月25日，Synopsys将加入MWC19上的GLOBALFOUNDRIES NEXTech实验室剧场会议。包括Synopsys公司解决方案部总经理Joachim Kunkel和GF公司全球销售、业务发展、客户和设计工程高级副总裁Mike Cadigan在内的行业领先专家将进行小组讨论，就智能连接的重要性、增长、需求和准备带来的创新以及对整个半导体价值链的影响提出见解。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com/join-gf-mwc19。 资源 关于Synopsys DesignWare IP在GF的22FDX工艺上用于汽车1级温度操作的更多信息。 基础IP： 逻辑库、嵌入式存储器、一次性可编程非易失性存储器（OTP NVM）以及嵌入式测试和维修 数据转换器 LPDDR4 PCI Express 3.1 USB 2.0/3.1 MIPI 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟/混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 关于Synopsys DesignWare IP Synopsys是一家为SoC设计提供高质量、经过硅验证的IP解决方案的领先供应商。广泛的Synopsys DesignWare IP组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发和将IP集成到SoC中，Synopsys的IP加速计划提供了IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。Synopsys在IP质量方面的广泛投资、全面的技术支持和稳健的IP开发方法使设计人员能够降低集成风险并加快产品上市时间。有关Synopsys DesignWare IP的更多信息，请访问https://www.synopsys.com/designware。 关于Synopsys Synopsys, Inc.(纳斯达克：SNPS）是开发我们每天都依赖的电子产品和软件应用的创新公司的Silicon to Software™合作伙伴。作为全球第15大软件公司，Synopsys长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面的领导地位也在不断提高。无论您是创造先进半导体的片上系统（SoC）设计师，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，Synopsys都有提供创新、高质量、安全产品所需的解决方案。了解更多信息，请访问www.synopsys.com 编辑部联系人。 Norma SengstockSynopsys, Inc.650-584-2890[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES518-795-5240[email protected]
Xpeedic公司的IRIS在GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺上获得认证，用于高性能应用 2019年2月21日Xpeedic Technology, Inc.今天宣布，其三维全波电磁（EM）仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12纳米领先性能（12LP）工艺技术认证。这项资格认证使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺上的认证IRIS工艺文件自信地运行IRIS。
Xpeedic公司的IRIS在GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺上获得认证，用于高性能应用 2019年2月21日Xpeedic Technology, Inc.今天宣布，其三维全波电磁（EM）仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12纳米领先性能（12LP）工艺技术认证。这项资格认证使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺上的认证IRIS工艺文件自信地运行IRIS。
GLOBALFOUNDRIES凭借8SW射频SOI技术跨过十亿美元的设计赢家门槛 2019年2月21日 移动市场继续青睐射频SOI，8SW被证明是业界领先的功率优化芯片平台 2019年2月20日，加利福尼亚州圣克拉拉市 -GLOBALFOUNDRIES今天宣布，该公司的移动优化8SW RF SOI技术平台自2017年9月推出以来，已经为客户提供了超过10亿美元的设计赢得收入。8SW的良率和性能超出了客户的预期，使设计人员能够开发出为当今4G/LTE高级工作频率和未来6GHz以下5G移动和无线通信应用提供极快下载、更高质量连接和可靠数据连接的解决方案。 作为业界首个300毫米射频SOI代工解决方案，8SW具有显著的性能、集成度和面积优势，具有同类最佳的低噪声放大器（LNA）和开关性能，这些都改善了前端模块（FEM）的集成方案。优化的射频FEM平台是为适应积极的LTE和6GHz以下标准的FEM应用而定制的，包括5G物联网、移动设备和无线通信。 "Qorvo首席技术官Todd Gillenwater表示："在Qorvo，我们不断扩大我们业界领先的射频产品组合，以支持所有5G前和5G架构，因此我们需要最好的可用技术，使我们能够在6GHz以下和毫米波5G领域提供具有最广泛连接性的一流解决方案。"GF的8SW技术在FEM开关和LNA方面提供了性能、集成度和面积的混合优势，为我们的世界级产品提供了一个很好的平台。" "GF业务部门高级副总裁Bami Bastani表示："随着包括4G LTE和5G在内的新高速标准的复杂性不断增加，射频前端无线电设计的创新必须继续提供与不断增长的网络、数据和应用需求相称的性能。"GF不断增强我们广泛的射频SOI能力，通过首次设计成功、最佳性能和最短的上市时间，为我们的客户提供竞争性市场优势。" 根据Mobile Experts的数据，移动射频前端市场预计将在2022年达到220亿美元，年复合增长率为8.3%。到2018年，RF SOI芯片出货量超过400亿颗，GF在为汽车、5G连接和物联网（IoT）等广泛的高增长应用提供不断扩展的RF产品组合方面具有独特的优势。 "Mobile Experts首席分析师Joe Madden说："6GHz以下和毫米波的无线电复杂度有望提高，推动多种射频功能的紧密集成。"市场需要具有高效率和高线性度性能的射频解决方案，但也需要在大晶圆上使用可扩展的工艺。GF已经建立了一个RF SOI工艺，将实现更长期的市场扩张。" GF将传统的射频专业技术和业界最具差异化的射频技术平台结合起来，跨越了先进和成熟的技术节点，帮助客户为下一代产品开发5G连接解决方案。 GF将于2月25日在西班牙巴塞罗那Fira Gran Via会议中心的NEXTech实验室剧院，与行业专家一起展示其5G就绪的射频解决方案。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟/混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
Rambus和GLOBALFOUNDRIES在22FDX®上为通信和5G应用提供高速串行存储器 2019年2月20日领先的半导体和IP产品供应商Rambus Inc.今天宣布在GLOBALFOUNDRIES 22纳米FD-SOI（22FDX®）平台上推出32G多协议SerDes PHY，用于大批量、高性能应用。SerDes PHY旨在满足高速有线、无线5G基础设施和数据中心应用的性能要求，提供高达32Gbps的数据速率，并支持多种标准，包括PCIe 4.0、JESD204B/C、CPRI和以太网。
Rambus和GLOBALFOUNDRIES在22FDX®上为通信和5G应用提供高速串行存储器 2019年2月20日 领先的半导体和IP产品供应商Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS）今天宣布在GLOBALFOUNDRIES 22纳米FD-SOI（22FDX®）平台上推出32G多协议SerDes PHY，用于大批量、高性能应用。该SerDes PHY旨在满足高速有线、无线5G基础设施和数据中心应用的性能要求，提供高达32Gbps的数据速率，并支持多种标准，包括PCIe 4.0、JESD204B/C、CPRI和以太网。
格芯设计中标逾10亿美元 8SW RF SOI技术功不可没 February 20, 2019移动市场持续青睐RF SOI，同时8SW日益成为业界领先的低功耗芯片平台 加利福尼亚州圣克拉拉，2019年2月20日 – 格芯今天宣布，公司自2017年9月推出针对移动应用优化的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计中标收入已逾10亿美元。8SW的良率与性能均超过客户期望，可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。 8SW是业内首款300 mm RF SOI代工解决方案，具有显著的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪声放大器(LNA)和开关性能，这些均有助于改进前端模块(FEM)中的集成解决方案。优化的RF FEM平台专为满足前端模块应用更高的LTE和6 GHz以下标准而量身定制，包括5G 物联网、移动设备和无线通信。 Qorvo首席技术官Todd Gillenwater表示：“Qorvo持续扩展业内领先的射频产品组合，以支持所有Pre-5G和5G架构，因此我们需要适当的可行技术，以便为客户提供6 GHz以下及5G毫米波等方面连接范围广泛的出色解决方案。格芯8SW技术使前端模块开关和LNA同时具有性能、集成度和尺寸优势，为我们的优质产品提供了一个很好的平台。” 格芯业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“随着包括4G LTE和5G在内的新高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计的创新性能必须不断满足日益增长的网络、数据和应用需求。格芯不断增强广泛的RF SOI能力，帮助客户在首次设计成功率、优化性能和缩短上市时间方面获得具有竞争力的市场优势。” Mobile Experts认为，2022年移动射频前端市场估值达到220亿美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出货量超过400亿，在该领域独具优势，可为汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。 Mobile Experts的首席分析师Joe Madden表示：“用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性将会提高，促使多种射频功能紧密集成。市场需要具备线性性能的射频高效解决方案，同时能够在较大晶圆上使用可扩展工艺。格芯已经拥有成熟的RF SOI工艺，有助于拓展长期市场。” 格芯结合了丰富的射频技术经验和业内极具差异化的射频技术平台，涵盖先进和成熟的技术节点，帮助客户为下一代产品研发5G连接解决方案。 格芯将参加2月25日举办的巴塞罗那全球移动通信大会，与业界专家共聚一堂，展示其支持5G的射频解决方案，地点是西班牙巴塞罗那格兰大道菲拉会议中心NEXTech实验室剧院。如需了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 About GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets.GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF, and analog mixed signal.With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe.GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit globalfoundries.com. Contact: Erica McGill GLOBALFOUNDRIES (518) 795-5240 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES和Dolphin Integration将为5G、物联网和汽车应用提供差异化的FD-SOI自适应体偏压解决方案 2019年2月20日加速高能效SoC设计和推动单芯片集成的IP 加州圣克拉拉和法国格勒诺布尔，2019年2月19日 -GLOBALFOUNDRIES（GF）和领先的半导体IP供应商Dolphin Integration今天宣布合作开发一系列自适应体偏压（ABB）解决方案，以提高GF的22纳米FD-SOI（22FDX®）工艺技术上的系统级芯片（SoC）的能效和可靠性，用于5G、物联网和汽车等各种高增长应用。 作为合作的一部分，Dolphin Integration和GF正在合作开发一系列现成的ABB解决方案，以加速和缓解SoC设计中的体偏压实施。ABB是22FDX的独特功能，使设计者能够利用正向和反向体偏压技术，动态补偿工艺、电源电压、温度（PVT）变化和老化效应，以实现额外的性能、功率、面积和成本改进，而不是仅仅通过扩展。 正在开发的ABB解决方案包括嵌入车身偏置电压调节、PVT和老化监测器和控制回路的独立IP，以及完整的设计方法，以充分利用角收紧的优势。GF的22FDX技术提供了业界最低的静态和动态功耗。通过自动的晶体管体偏压调节，Dolphin Integration可以在22FDX设计上以低至0.4V的电源实现高达7倍的能源效率。 "Dolphin Integration首席执行官Philippe Berger表示："我们与GF在先进的、可配置的电源管理IP方面已经合作了两年多，用于低功耗和高能效应用。"通过与GF的持续合作，我们专注于创造交钥匙IP解决方案，让设计人员在22FDX的任何SoC设计中实现FD-SOI的全部优势。" "为了简化客户的设计并缩短他们的上市时间，GF和我们的生态系统合作伙伴正在帮助为5G、物联网和汽车领域的未来性能标准铺平道路，"GF的生态系统合作伙伴副总裁Mark Ireland说。"在Dolphin Integration等芯片IP供应商的支持下，新的功率、性能和可靠性设计基础设施将提供给客户，以充分利用GF的22FDX技术的优势。" 从2019年第二季度开始，GF的22FDX上带有交钥匙自适应车身偏置解决方案的设计套件将上市。 关于Dolphin整合 Dolphin Integration成立于1985年，目前在位于法国Meylan的总部有160名员工，并在加拿大和以色列设有子公司。Dolphin Integration开发的半导体IP主要服务于大批量无晶圆厂IC公司，并为全球客户提供集成电路设计服务。意识到人工智能、物联网、移动和汽车产品的爆炸性增长和潜在的环境影响，海豚集成致力于为客户加速开发高能效的片上系统（SoC）。 Dolphin Integration是Dolphin Design SAS的注册商号。 想了解更多关于公司的信息，请访问：www.dolphin-integration.com，并在Twitter @Dolphin_Int和LinkedIn上关注我们。 新闻联系人。 Aurélie Descombes电话。+33 480 420 720[email protected] 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟/混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
