Ayar实验室被选为英特尔DARPA PIPES项目的光学解决方案合作伙伴并宣布客户采样计划 2019年11月19日Ayar实验室很高兴地宣布，它已被选为英特尔最近获得DARPA PIPES研究项目的光学I/O解决方案的合作伙伴。PIPES（Photonics in Package for Extreme Scalability）的目标是开发与下一代FPGA/CPU/GPU和加速器共同封装在多芯片封装（MCP）中的集成光学I/O解决方案，以超低功率在比现有技术支持的更远距离上提供极端数据率（输入/输出）。在该项目的第一阶段，Ayar实验室的TeraPHY™芯片将与英特尔FPGA共同封装，使用AIB（高级互联总线）接口和英特尔的EMIB硅桥封装。"英特尔FPGA产品战略和创新副总裁Vince Hu说："我们看到数据中心工作负载的爆炸性增长，它们对带宽有永不满足的需求，需要在机架规模的距离上连接设备。"实现这一目标的最佳方式是光互连，通过使用Ayar实验室的芯片，我们可以在低延迟和低功耗的情况下实现非常高的带宽。"
适用于下一代汽车雷达的22FDX®平台受到客户青睐 November 7, 2019作者：Mark Granger ADAS（先进驾驶员辅助系统）和其他汽车电子系统的使用日益普遍，技术也日臻成熟，不仅有助于提升汽车和卡车的安全性和能效，同时使车辆具有更高的自动操作能力。作为汽车行业的战略合作伙伴，格芯提供多种技术平台和众多功能，可针对这些应用创建高度差异化的解决方案。 传感器就是一个典型的例证。不同类型的传感器（摄像头、雷达和激光雷达），为车辆提供了感知周边环境所需的眼睛和耳朵，但我们还需要专门的应用解决方案，以便开发出具有良好使用效果的设备。例如，仅雷达就有很多不同要求，具体取决于它在汽车中的位置、预期的距离范围以及所感测场景的分辨率等。 格芯提供众多解决方案，能够满足雷达设备制造商的需求。尽管格芯的8XP SiGe技术解决方案则有助于提供绝对最佳距离性能，但是，对于短距离和中距离传感器，格芯的具有毫米波功能的40LP平台更加适合 22FDX®平台受到市场欢迎 在下一代汽车雷达方面，格芯面向汽车SoC的22FDX 22nm FD-SOI平台很快受到市场欢迎，该平台将毫米波性能与数字集成一体，支持77GHz以上的高分辨率雷达。这是对于汽车雷达的“甜蜜点”，因为一流的RF性能与出色的数字集成相结合，能够显著改进成像分辨率和精确度。 22FDX平台之所以受到市场欢迎，关键在于它可提高功率附加效率(PAE)，这意味着即使在低功耗下工作，也能提供高输出功率，随着汽车中的电子装置持续增加，这会成为一大重要优势。该平台的高PAE特性有助于减少热预算，使其成为一种多功能解决方案，能够在汽车底盘和车身中对热性能要求很高的位置使用，例如嵌入在泡沫保险杠中的雷达传感器。 与标准28nm体硅CMOS技术相比，格芯的22FDX平台为汽车雷达系统制造商提供了显著优势 资料来源：格芯 此外，格芯和合作伙伴开发了众多22FDX IP产品组合，能够满足严格的汽车应用要求，帮助客户尽快完成产品设计并推向市场，促进实现零偏移和零缺陷。它通过格芯的AutoPro™解决方案和供应商提供给汽车行业。当然，这一切都源自格芯位于德国德累斯顿的1号晶圆厂，也就是制造22FDX产品的工厂。该厂完全符合IATF 16949质量标准。 所有这些极快地加速了格芯在22FDX平台上与汽车制造商和供应商的合作。仅汽车雷达而言，我们就在多项目晶圆(MPW)上执行了将近30次测试设计，去年还启动了三个完整产品设计。 格芯的22FDX平台正在成为下一代汽车雷达的首选技术。Arbe Robotics是目前披露的与格芯合作的第一个汽车雷达客户。 资料来源：格芯 代工厂参考设计证明格芯技术优势 然而，许多追求下一代汽车雷达的潜在客户对这项技术还不太熟悉。这些客户包括深入研究电子元器件设计的汽车制造商和成熟供应商，还有不断涌现的初创企业，他们试图向市场推出一系列创新的颠覆性技术。 为了帮助这些客户，格芯开发了77GHZ雷达收发器的参考设计，不仅展示了22FDX平台颇具吸引力的独特优势，还证实AutoPro解决方案能够体现出复杂的电路设计模型与基于这些模型制造的元件之间的良好相关性。 使用代工厂参考设计生产的基于22FDX的收发器展现了下一代雷达系统的优良性能。其工作范围为76GHz至81GHz；接收器噪声系数为16dB（在10Mhz频率下）；最大功率输出为13dBm，在-20⁰C至125⁰C工作温度范围内，功率变化仅2dB。 该77GHz雷达收发器代工厂参考设计采用格芯的22FDX平台制成，符合设计KPI（关键性能指标）要求，具有良好的模型与硬件相关性。 资料来源：格芯 硅芯片是基础 汽车电子领域的发展令人振奋，它在以前所未有的速度不断增长和变化。随着“智能汽车”的概念变为现实，汽车中的计算、感应和控制水平也在持续提高。格芯的AutoPro解决方案为实现这一目标奠定了硅芯片技术基础。 Mark Granger是格芯公司的汽车业务开发副总裁
客户将 22FDX® 平台用于下一代汽车雷达 2019 年 11 月 7 日马克-格兰杰 ADAS（高级驾驶员辅助系统）和其他汽车电子系统的应用日益广泛和复杂，有助于提高汽车和卡车的安全性和能效，同时赋予它们更高的自主操作能力。作为汽车行业的战略合作伙伴，GF 提供多种技术平台，具有多种功能，可用于为这些应用创建高度差异化的解决方案。 传感器就是一个很好的例子。不同类型的传感器--摄像头、雷达和激光雷达--为车辆提供了了解周围世界所需的耳目，但需要专门的应用解决方案来创建能够提供最佳效果的设备。例如，仅雷达就有许多不同的要求，具体取决于其在汽车中的位置、预期范围或距离以及探测场景的分辨率。 GF 提供多种解决方案来满足雷达设备制造商的需求。GF 具有毫米波功能的 40LP 平台是中短程传感器的最佳选择，而 GF 的 8XP SiGe 技术则是需要绝对最佳测距性能时的解决方案。 22FDX® 平台日益受到青睐 GF 的 22FDX 22nm FD-SOI 平台用于汽车系统级芯片 (SoC)，它将毫米波性能和数字集成结合在一起，实现了 77GHz 及更高频率的高分辨率雷达。这是汽车雷达的 "甜蜜点"，因为同类最佳的射频性能与出色的数字集成相结合，可显著提高成像分辨率和精度。 22FDX 平台之所以广受欢迎，关键在于它具有高功率附加效率 (PAE)，这意味着即使在低功耗运行时也能提供高水平的输出功率，而这正是汽车整体电子含量不断增加的一个关键优势。该平台的高 PAE 降低了热预算，使其成为一种多功能解决方案，可用于对热性能有严格要求的汽车底盘和车身，例如嵌入泡沫保险杠中的雷达传感器。 与标准 28nm 块状 CMOS 技术相比，GF 的 22FDX 平台为汽车雷达系统制造商提供了显著优势资料来源来源：GF 此外，GF 及其合作伙伴为满足严格的汽车要求而开发的广泛 22FDX IP 组合正在帮助客户实现其设计和上市目标，同时努力实现零偏差和零缺陷。它可通过 GF 的 AutoPro™ 解决方案和汽车行业的供应商获得。当然，一切的基础是 GF 位于德国德累斯顿的 1 号工厂，22FDX 产品就是在这里生产的。该工厂完全符合 IATF 16949 质量标准。 这一切的结果是，22FDX 与汽车制造商及其供应商的合作急剧增加。仅在汽车雷达方面，就在多项目晶圆（MPW）上执行了近 30 项测试设计，去年又启动了三项全产品设计。 GF 的 22FDX 平台正成为下一代汽车雷达的首选技术。Arbe Robotics 是首家披露与 GF 合作的汽车雷达客户。来源：GF：来源：GF 代工厂参考设计验证点 然而，许多追求下一代汽车雷达的潜在客户对这项技术仍相对陌生。他们既包括汽车制造商和正在深入研究电子元件设计的老牌供应商，也包括越来越多试图将一系列创新和颠覆性技术推向市场的初创企业。 为了帮助他们，GF 制作了一个 77GHZ 雷达收发器的代工参考设计，该设计不仅展示了 22FDX 平台独特而引人注目的优势，还证明了 AutoPro 解决方案即使在最复杂的电路设计模型和基于这些模型制造的零件之间也能实现出色的相关性。 使用代工厂参考设计生产的基于 22FDX 的收发器为下一代雷达系统展示了最先进的性能。这些性能包括：工作频率范围从 76GHz 到 81GHz；接收器噪声系数为 16dB（10Mhz）；最大输出功率为 13dBm，在 -20⁰C - 125⁰C 的工作温度范围内仅有 2dB 的变化。 这款采用 GF 22FDX 平台制造的 77GHz 雷达收发器代工参考设计表明，它符合设计 KPI（关键性能指标），并具有出色的模型与硬件相关性。来源：GF：来源：GF 硅是基础 汽车电子是一个真正令人兴奋的领域，正在以前所未有的速度发展和变化。随着 "智能汽车 "概念逐渐成为现实，汽车的计算、传感和控制水平也在不断提高。GF 的 AutoPro 解决方案提供了实现这一目标所需的硅技术基础。 Mark Granger 是 GLOBALFOUNDRIES 汽车业务开发副总裁。
芯动科技多样IP组合获得格芯22FDX®平台的物联网和边缘AI应用认证 November 5, 2019全球领先的高端混合电路芯片/IP设计公司芯动科技（INNOSILICON）今天宣布，其多样IP产品组合已通过格芯® （GLOBALFOUNDRIES®）22FDX®平台的认证，现在，设计人员能为包括AI、物联网、汽车、工业和通信在内的各类应用提供差异化的产品。
创毅视讯的IP组合在GLOBALFOUNDRIES 22FDX®平台上获得认证，用于物联网和边缘AI应用 2019年11月5日世界级创新无晶圆厂IP设计和定制ASIC公司Innosilicon今天宣布，其全面的IP组合已在GLOBALFOUNDRIES®（GF®）22FDX®平台上获得认证，使设计人员能够向包括AI、IoT、汽车、工业和通信在内的广泛应用提供差异化产品。
GLOBALFOUNDRIES和SiFive将在12LP平台上为人工智能应用提供下一级的高带宽内存 2019年11月5日基于GF最先进的FinFET平台的下一代高带宽内存解决方案，旨在为基于云的AI应用提供容量、速度和功率 加州圣克拉拉和台湾新竹，2019年11月5日 - GLOBALFOUNDRIES®（GF®）和SiFive公司今天在台湾举行的GLOBALFOUNDRIES技术大会（GTC）上宣布，他们正在努力在GF最近发布的12LP+FinFET解决方案上通过高带宽内存（HBM2E）扩展高DRAM性能水平，并提供2.5D封装设计服务，以便为人工智能（AI）应用实现快速上市。 为了实现数据密集型人工智能培训应用的容量和带宽，系统设计者面临的挑战是在更小的面积上挤压更多的带宽，同时保持合理的功率曲线。SiFive在GF的12LP平台和12LP+解决方案上的可定制的高带宽内存接口，将使高带宽内存轻松集成到单个系统芯片（SoC）解决方案中，为计算和有线基础设施市场的人工智能应用提供快速、高效的数据处理。 作为合作的一部分，设计人员还将获得SiFive的RISC-V IP组合和DesignShare IP生态系统，该系统将利用GF的12LP+设计技术协同优化（DTCO），使他们能够显著提高硅的专业化程度，提高设计效率，并快速和经济地提供差异化的SoC解决方案。 "SiFive IP业务部副总裁兼总经理Mohit Gupta表示："在GF一流性能的12LP+解决方案上扩展SiFive的参考IP平台，采用HBM2E，为下一代SoC和加速器提供了新的性能和集成水平。"部署高度优化的芯片需要高度可定制的能力，以实现人工智能所需的更高的每毫瓦TOPS和低延迟性能，同时平衡低功耗和更小面积的需求。" "在GF，我们继续致力于提供差异化的FinFET特定应用解决方案和IP，使我们的客户能够为AI应用开发性能增强的产品，"GF计算和有线基础设施首席技术官Ted Letavic说。"利用GF最先进的FinFET平台和SiFive独特的设计方法，我们将共同开发独特的高性能边缘计算解决方案，使设计者能够充分利用数据洪流。" GF的12LP+是用于人工智能训练和推理应用的创新解决方案，为设计者提供了高速、低功耗的0.5Vmin SRAM位元单元，支持在处理器和存储器之间快速、省电地穿梭数据。此外，用于2.5D封装的新插板有助于将高带宽内存与处理器整合在一起，以实现快速、高能效的数据处理。 SiFive在GF的12LP和12LP+上的HBM2E接口和定制的IP解决方案现在正在纽约马耳他的GF工厂8进行开发。客户可以在2020年上半年开始优化他们的芯片设计，为高性能计算和边缘AI应用开发差异化的解决方案。 关于SiFive SiFive是基于自由开放的RISC-V指令集架构的市场就绪处理器内核IP和硅解决方案的领先供应商。在经验丰富的硅产品主管和RISC-V发明人团队的领导下，SiFive帮助SoC设计者缩短上市时间，并通过定制的、开放架构的处理器内核实现成本节约，同时通过让所有市场垂直领域的系统设计者建立基于RISC-V的定制半导体，实现优化硅的民主化。SiFive在全球设有15个办事处，得到了Sutter Hill Ventures、Qualcomm Ventures、Spark Capital、Osage University Partners、Chengwei、Huami、SK Hynix、Intel Capital和Western Digital的支持。欲了解更多信息，www.sifive.com。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
芯动科技多样IP组合获得格芯22FDX®平台的物联网和边缘AI应用认证 November 5, 2019全球领先的高端混合电路芯片/IP设计公司芯动科技（INNOSILICON）今天宣布，其多样IP产品组合已通过格芯® （GLOBALFOUNDRIES®）22FDX®平台的认证，现在，设计人员能为包括AI、物联网、汽车、工业和通信在内的各类应用提供差异化的产品。
GLOBALFOUNDRIES任命Amir Faintuch为高级副总裁兼总经理，领导计算和有线基础设施业务 2019年10月30日任命加强了公司向目标细分市场提供专门的应用解决方案并支持客户的数据密集型应用的承诺 2019年10月30日，加利福尼亚州圣克拉拉市 - GLOBALFOUNDRIES（GF）今天宣布任命Amir Faintuch为公司高级副总裁兼计算和有线基础设施（CWI）战略业务部门（SBU）总经理。在这个职位上，Faintuch将监督公司CWI SBU的战略方向、路线图定义和差异化功能的客户参与。 Faintuch在半导体、通信和软件行业拥有超过25年的经验，他加入GF时，在计算、人工智能、云、连接、网络和无线基础设施方面拥有强大的技术背景和商业头脑。他的目标是发展和推动GF的市场策略，支持客户在计算和有线基础设施市场上对人工智能应用的苛刻要求。 "对人工智能技术和高性能计算解决方案日益增长的需求代表了一个重要的机会和我们增长的长期动力，"GF首席执行官Thomas Caulfield说。"阿米尔是一位知名的行业资深人士，在一些最具创新性的技术公司中有着令人印象深刻的成功执行记录。他带来了一套广泛的技能，包括与计算、云、网络和应用架构相关的深刻的技术理解和业务战略。随着GF继续建立其专门的应用解决方案，以满足我们客户不断变化的需求，阿米尔的专业知识将有助于进一步推进我们的战略云和客户产品。" Faintuch曾在几家领先的半导体和电信公司担任高级管理和行政领导职务，包括在英特尔担任行政管理职务。最近，他在英特尔担任高级副总裁兼总经理，在领导重大的工程改造，提高产品竞争力和可预测性方面发挥了关键作用。Faintuch也是高通公司的前高管，他曾担任高通Atheros公司的总裁，该公司是高通公司的子公司，开发网络、连接基础设施和物联网组件。他以前的职位还包括在德州仪器公司的高级行政职务。 "这是一个'计算的文艺复兴'的新时代，硅架构的崛起与硅工艺相辅相成，将推动新的计算引擎和新兴工作负载，"Faintuch说。"我很高兴加入GF，通过利用GF的专业应用解决方案，帮助推动这一市场转型，使其客户能够在市场上脱颖而出，赢得胜利。" 这项任命是在GF最近宣布的消息之后作出的，包括任命Mike Hogan领导公司的汽车、工业和多市场（AIM）SBU，以及推出12LP+--GF用于人工智能训练和推理应用的新的创新解决方案。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
格芯任命Amir Faintuch为高级副总裁兼总经理，负责计算和有线基础设施业务 October 30, 2019这一任命加强了公司面向目标市场提供专业应用解决方案以及帮助客户实现数据密集型应用的能力 加利福尼亚州圣克拉拉，2019年10月30日 – 格芯® (GF®)今日宣布任命Amir Faintuch为计算和有线基础设施(CWI)战略业务部门(SBU)的高级副总裁兼总经理。任职后，Faintuch将负责CWI SBU差异化功能的战略方向、路线图定义和客户合作情况。 Faintuch拥有超过25年的半导体、通信和软件行业从业经验，能够为格芯带来计算、人工智能、云、连接、网络和无线基础设施领域强大的技术背景和敏锐的业务洞察力。Faintuch将致力于制定和推动格芯的市场战略，以满足计算和有线基础设施领域客户对人工智能应用的严苛要求。 格芯首席执行官Thomas Caulfield说道：“人工智能技术和高性能计算解决方案不断增长的需求为我们的发展带来了巨大的机会和长期动力。作为业内知名专家，Amir曾在多家创新技术公司担任过管理职位。他为格芯带来了多种技能，包括计算、云、网络和应用架构领域的深层技术理解和业务战略。随着格芯继续打造专业应用解决方案来满足客户不断发展的需求，Amir的专业知识能力将进一步推动我们的战略云和客户端产品。” Faintuch曾在多家领先的半导体和电信公司担任高级管理和高层职位，包括在英特尔的高管职务。加入格芯之前，他在英特尔担任高级副总裁兼总经理，在大型技术变革中发挥了关键作用，助力提高产品竞争力和可预测性。Faintuch还曾担任高通子公司Atheros的总裁，负责网络、连接基础设施和物联网组件的发展。此外，他还曾在德州仪器担任高管职位。 Faintuch表示：“这是‘计算复兴’的新时代，硅工艺与硅架构互补，同时推动新计算引擎和新兴工作负载的发展。我很高兴能够加入格芯，利用格芯的专业应用解决方案来助力客户脱颖而出并在市场上获胜，从而推动这次市场变革。” 在公布此任命之前，格芯刚宣布任命Mike Hogan负责公司的汽车、工业和多重市场(AIM)战略业务部门，此外，公司还宣布推出12LP+，这是格芯针对人工智能训练和推理应用的创新型解决方案。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. We deliver differentiated feature-rich solutions that enable our clients to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit globalfoundries.com.
格芯和台积电宣布通过广泛的专利交叉授权解决其全球争端 October 28, 2019加利福利亚圣克拉拉市及台湾新竹市，2019年10月28——格芯（GLOBALFOUNDRIES）和台湾积体电路制造公司（台积电）今日宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。 这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。 “我们很高兴能够迅速达成和解，这一和解方案也表明了我们各自的知识产权的优势。今天宣布这一决定可以使得我们两家公司都能专注于技术创新以及为全世界的客户提供更优质的服务”，格芯的首席执行官Thomas Caulfield评论道。他还说道：“格芯和台积电之间的协议保护了格芯的增长能力，对于构成今天全球经济核心的半导体行业而言，这是整个行业的胜利。” “半导体行业竞争总是相当激烈，驱动参与者去创新，而这些创新活动丰富了全球成百上千万人们的生活。台积电投入了数百亿美元进行创新方能达到今日的领导地位”，台积电的总法务长方淑华评论道。“这一决定是积极的，使我们能专注于提升我们的客户对技术的需求，从而不断引入创新，赋能整个半导体行业的繁荣和兴盛。” 关于格芯 格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 关于台积公司 台积公司成立于1987年，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,并一直是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积公司以业界先进的工艺技术及设计解决方案组合支持一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统,以此释放全球半导体产业的创新。 2019年，台积公司全球总产能超过1,200万片之十二吋晶圓约当量，台积公司并提供最广泛的工艺技术，全面涵盖自2微米工艺至最先进的工艺技术，即现今的7纳米工艺。台积公司是首家提供7纳米工艺技术为客户生产晶圆的专业集成电路制造服务公司，同时亦领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术协助客户产品大量进入市场。其总部位于台湾新竹。更多资讯请至台积公司网站：www.tsmc.com.tw查询。 Contact: Laurie Kelly, GLOBALFOUNDRIES VP Global Communications +1 (518) 265-4580 [email protected] Elizabeth Sun, TSMC Senior Director of Corporate Communications +886 3 568-2085 [email protected]
