Cadence宣布与GLOBALFOUNDRIES就12LP/12LP+解决方案开展广泛的IP合作

IP满足了超大规模、工业、航空航天和国防市场对先进SoC设计的需求

Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作为12LP+ FinFET解决方案开发广泛的DesignWare IP组合

DesignWare IP为GF 12LP+解决方案上的云计算和边缘AI SoC提供了明显的性能和功耗优势

Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作扩大Fusion编译器在最新平台上的优势

Synopsys的独特产品提供了同类最佳的PPA,以加速GF平台产品的创新,用于航空航天和国防、汽车和云/AI应用

Analog Bits宣布在GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET平台上提供基础模拟IP

  • Analog Bits经过硅验证的IP现在可以在GF的12LP上使用,12LP+IP的设计套件也可以使用。
  • Analog Bits为GF的12LP平台和12LP+解决方案提供的关键IP功能包括整数和分数锁相环(PLL)、基于PCIe 2/3 PLL的环形振荡器、工艺电压和温度(PVT)传感器,以及12LP+的复位电源(POR)电路和基于PCIe 4/5 PLL的LC振荡器。

GLOBALFOUNDRIES与Cadence合作,为22FDX平台提供混合信号OpenAccess PDK,以实现高级混合信号和毫米波设计。

 

GF和Cadence共同开发混合信号OpenAccess PDK,实现混合信号设计的无缝实施和验证

Cadence集成混合信号流程与GF 22FDX平台的强大组合,简化了下一代5G毫米波、边缘人工智能、物联网和汽车设计的创建。

格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)和Movano Inc.携手推动无针连续血糖监 测技术的发展

Movano的射频解决方案采用格芯的22FDX平台,可帮助个人随时随地监测血糖水平

加利福尼亚州普莱森顿和圣克拉拉,2020年9月24日 – 作为一家专注开发无创解决方案来提高慢性疾病患者生活质量的健康科技公司,Movano Inc今日于格芯的年度全球技术大会(GTC)上宣布与格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)达成战略合作,以推动Movano目前正在开发的可穿戴式无创连续血糖监测仪(CGM)实现商业化。

Movano的创新血糖监测方法基于其射频(RF)传感器平台(正在申请专利),而该平台基于格芯的22FDX®(22nm FD-SOI)解决方案,以便能够打造出高性能、低功耗、小尺寸的低成本量产传感器。

“过去几个月里,人们对线上医疗技术的需求与日俱增,因为慢性病患者需要在无法前往诊所和医院的情况下,持续管理自身的健康状况。对于糖尿病和前期糖尿病患者来说,这意味着我们需要大幅降低连续血糖监测仪的成本,从而吸引人们使用和佩戴这一产品,”Movano创始人兼首席执行官Michael Leabman表示。“在格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)的22FDX平台上构建连续血糖监测仪,能帮助我们实现这一目标。格芯平台不仅能帮助我们经济高效地实现连续血糖监测仪的大规模量产,还能确保我们的设备具有良好的性能和功效。”

Movano无创连续血糖监测仪集成了超宽带多天线射频技术、机器学习和云计算功能。该可穿戴设备的内置技术利用了格芯差异化22FDX平台的先进性能、功耗和丰富功能集成能力,22FDX平台是物联网(IoT)、5G毫米波、边缘人工智能等应用设计者和创新者的首选解决方案。 

“Movano是一家创新型初创企业,致力于开发前沿数字医疗和物联网技术,以帮助个人进行慢性疾病管理,”格芯高级副总裁兼汽车和工业多市场部门总经理Mike Hogan表示。“此次合作利用了格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)在射频领域的领先地位和世界级的专业制造知识,再次体现了各行业和应用的设计人员转向22FDX的原因,因为该平台具有差异化的性能、灵活性和低功耗的优势。”

格芯22FDX解决方案,包括用于Movano公司连续血糖监测仪的射频传感器,均在格芯位于德国德累斯顿Fab 1的先进300mm产线进行生产。

关于Movano Inc.

Movano Inc.成立于2018年,是一家健康科技公司,专注于使用简单、智能、无形的无创技术来帮助个人及其医疗合作伙伴测量和管理健康状况,从而通过提供有价值的反馈来实现改变人生的健康目标。如需了解更多信息,请访问www.movano.com。 

About GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its customers to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of customers across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com.

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格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)宣布推出全新22FDX+平台,通过物联网 和5G移动专业解决方案巩固在FDX领域的领先地位

22FDX+平台基于格芯行业领先的成果
22FDX平台芯片出货量超过3.5亿

加利福尼亚州圣克拉拉,2020年9月24日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+,以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22FDX®(22nm FD-SOI)平台已经实现了45亿美元的设计创收,向全球客户交付了超过3.5亿颗芯片。

格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平台,提供更丰富的功能,为最新一代设计提供了高性能、超低功耗和专业功能。该差异化产品将进一步助力客户设计专门针对物联网(IoT)、5G、汽车和卫星通信应用进行优化的芯片。

Dialog Semiconductor首席执行官Jalal Bagherli表示:“Dialog打造专门针对物联网连接优化的高度集成式节能SoC和专业存储设备。格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)的22FDX+平台具有先进的射频性能、低功耗功能和全面的平台功能,这是一项关键的赋能技术,能帮助我们在下一代物联网产品中保持行业领先地位。”

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示:“我们很荣幸能与Dialog合作,利用两家公司的超低功耗、高性能射频能力和嵌入式存储器,将前沿连接技术扩展至不断增长的物联网市场。随着格芯差异化的22FDX+平台推出,我们将进一步加强与Dialog的合作,推动在物联网领域取得惊人的技术突破,这些技术进步已经在改变我们的生活。”

格芯全新22FDX+平台上推出的首个专业解决方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解决方案具备数字和射频增强功能,并经过优化,可提升前端模块(FEM)设计的性能。22FDX RF+专业解决方案正在格芯位于德国德累斯顿Fab 1的先进300mm产线上进行生产,并将于2021年第1季度上市。 

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28HV解决方案加速奠定格芯®在移动设备OLED显示驱动器领域的领导地位

格芯28HV解决方案已向领先智能手机供应商供货超过7500万颗,其经过优化的性能可实现更加快速、明亮、清晰、节能的OLED显示屏

加利福尼亚州圣克拉拉,2020年9月24日 – 作为先进的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日于年度全球技术大会(GTC)上宣布,其已向领先智能手机供应商交付超过7500万颗的新型28HV专业半导体解决方案,以用于生产有机发光二极管(OLED)显示驱动器。

全新28HV专业解决方案建立在格芯28nm平台基础上,经过优化后可实现更加快速、明亮、清晰的OLED显示屏,同时提供更高能效的可变刷新率。随着手机制造商继续从液晶显示屏(LCD)过渡至低功耗OLED显示器,28HV面积高效的高压设计、经过优化的标准单元和高密度存储器所提供的出色性能,进一步巩固了格芯在显示驱动器领域的领导地位。

格芯的28HV解决方案已于2019年第4季度投入量产。格芯是目前为数不多的针对显示器应用采用28nm技术的纯晶圆代工厂。

MagnaChip半导体公司首席执行官YJ Kim表示:“我们非常荣幸能够成为OLED显示驱动器集成电路(OLED DDIC)领域的佼佼者。凭借对先进技术的不懈追求,我们在过去13年里一直在非垄断市场保持着领先地位。在5G部署的推动下,OLED技术将继续扩展至全球智能手机市场,并进一步渗透到电视和汽车等新的应用领域。我们将通过累积多年的设计经验和低功耗的28纳米技术,继续生产更多的创新产品,并为这一不断发展的产品系列所带来的持续动力而备受鼓舞。在我们在OLED DDIC市场不断取得成功的过程中,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)一直是我们的重要合作伙伴。”

格芯是率先生产OLED显示驱动器的纯晶圆半导体代工厂。28HV解决方案是格芯OLED路线图中的全新里程碑,这一路线图以55nm平台为起点,随后又纳入了40nm和28nm平台。迄今为止,格芯的55nm和40nm OLED显示驱动器解决方案总计已交付超过1.35亿颗。

格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁Bami Bastani表示:“格芯是手机市场专业半导体解决方案领域当之无愧的领先企业。可靠的连接、优质的声音、清晰的显示、人们所喜爱并期望获得的智能手机功能,格芯芯片都可以帮助实现。格芯和MagnaChip在开发和生产模拟及混合信号芯片方面都有着优良的传统。格芯全新推出的28HV解决方案正是双方工程团队密切协作的成果,可通过更加小巧、节能、高效和清晰的显示屏,满足新一代移动设备的需求。”

多家格芯生态系统合作伙伴正在申请28HV工艺设计套件的IP增强认证,这将有效提高设计人员的设计效率,并加快28HV的上市速度。

格芯的28HV解决方案将由格芯位于德国德累斯顿的Fab 1运用先进的300mm生产线进行生产。

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格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)和Mentor合作推出内嵌先进机器学习功能的新半导体验证解决方案

 行业领先的全新ML增强型DFM解决方案为在格芯12LP+平台上设计而打造,可为客户提供更高效的体验并有助于加快产品上市

加利福尼亚州圣克拉拉,2020年9月24日 – 作为先进的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日于年度全球技术大会(GTC)上宣布推出内嵌先进机器学习(ML)功能的增强型可制造性(DFM)设计套件。这一行业领先的全新ML增强型DFM解决方案由格芯与西门子公司Mentor合作开发,以Mentor的Calibre® nmDRC平台为基础,可为客户提供更有效的设计和开发体验,进而帮助加快产品上市。

新的ML增强型DFM套件将作为格芯12LP+差异化半导体解决方案的工艺设计套件(PDK)更新推出。12LP+采用久经考验的平台,依托稳健的生产生态系统,并针对人工智能(AI)训练和推理应用进行了优化,即将在纽约州马耳他的格芯Fab 8投入生产。

格芯的全新ML增强型DFM解决方案是行业中的首款此类解决方案。格芯计划于2020年第4季度陆续在12LP和22FDX®半导体平台的PDK中推出该功能。

格芯技术支持副总裁Jim Blatchford表示:“我们很高兴能推出这个新的增强功能,该功能融合了先进的机器学习模型,让我们的客户能够加快整体DFM验证并提供更高效的设计体验,最终实现成功进行原型设计和加快产品上市的目标。我们与Mentor的密切合作帮助我们将这项新的增强功能无缝集成到了12LP+ PDK中,我们期待在其他专业半导体解决方案的PDK中陆续推出更多的机器学习功能。”

Mentor物理验证产品管理、Calibre设计解决方案总监Michael White说:“我们很高兴能与格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)合作,将基于机器学习的模型整合到格芯12LP+平台的Calibre nmDRC中。我们与格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)携手将机器学习整合到设计流程中,帮助我们共同的客户实现无缝过渡。” 

自2009年成立以来,格芯已经率先开发了一个称为DRC+的DFM检查平台,该平台将电子设计自动化(EDA)软件套件中的模式匹配工具与一个专有收益减损因子模式库相结合。借助DRC+,芯片设计人员能够在早期设计中预防性地检测到可能导致制造缺陷的缺陷模式或热点。

格芯与Mentor合作将格芯开发的ML模型集成到了DRC+中,帮助增强了DRC+的功能,使它能够识别新的和以前不能预见的热点模式,从而提高了制造良品率。使用格芯在制造过程中收集的芯片数据进行训练后,新的ML增强型DFM套件通过了验证和认证,使芯片设计人员能够在设计过程的早期更成功地发现并减少可能存在的问题。

随着设计人员向成功的原型设计和规模生产迈进,在开发阶段找到并解决这些热点对他们来说至关重要。 

格芯12LP+准备投产

为了满足快速增长的AI市场的特定需求,格芯的12LP+在性能、功耗和面积方面均提供了出色的表现。这一切是因为12LP+引入了多项新特性,包括更新后的标准单元库、用于2.5D封装的中介层、低功耗0.5V Vmin SRAM位单元等。这些特性有助于在AI处理器与存储器之间实现低延迟、低功耗数据传输。 

12LP+基于格芯成熟的14nm/12LP平台,利用此平台格芯已经交付了100多万片晶圆。通过与AI客户紧密合作并借鉴学习,格芯开发出12LP+,为AI领域的设计人员提供更多差异化和更高价值,同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。 

12LP+的性能提升包括SoC级逻辑性能相比12LP提升20%,逻辑区面积微缩10%。12LP+的进步得益于它的下一代标准单元库、经过邻域优化的高性能组件、单鳍片单元、新的低压SRAM位单元,以及改良的模拟版图设计规则。 

点击此处进一步了解格芯的12LP+专业应用解决方案。

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注:点击此处可以查看相关西门子商标列表。

 

GLOBALFOUNDRIES通过2020年全球技术会议系列进入虚拟世界

吸引人的活动,重点关注行业挑战、即将出现的创新和加速数字未来的机会

加州圣克拉拉,2020年9月14日 - GLOBALFOUNDRIES®(GF®)今天宣布,它将以虚拟方式启动其2020年全球技术会议(GTC)系列,其首次活动GTC北美将于9月24日举行。这个为期一天的会议以 "加速数字未来 "为主题,为数百名客户和行业专家提供了一个机会,使他们能够参与并深入了解GF如何通过人工智能、物联网和5G的最新方法和解决方案帮助塑造数字转型。

"半导体现在比以往任何时候都在我们的生活中发挥着重要作用,为我们的行业带来了机遇和挑战,"GF全球销售部高级副总裁JuanCordovez说。"GLOBALFOUNDRIES的GTC 2020提供了一个虚拟的互动平台,以聚焦思想领袖,激发批判性思维,并将客户和合作伙伴聚集在一起,展示将加速数字未来的最新创新。"

为了拉开虚拟会议的序幕,首席执行官Tom Caulfield将分享他对地缘政治力量和COVID-19大流行病如何为我们的行业释放出全球变化和机遇的看法,并研究GF的解决方案如何促成关键的大趋势,从而重塑世界,实现更好的正常状态。

此外,汤姆将与行业的顶级领导人进行真正的对话,包括。

  • 史蒂夫-莫伦科夫,高通公司首席执行官
  • Simon Segars,Arm首席执行官
  • 陈立武,Cadence首席执行官
  • John Neuffer,SIA总裁兼首席执行官

在GTC北美会议上,30多场由领先的远见卓识者、技术专家和合作伙伴参加的会议将详细介绍人工智能、硅光子学和6G的未来趋势,探索音频、模拟电源、人工智能、5G和无线连接的最新机遇,并发现新的产品,以简化设计周期,加快产品上市时间。此外,与会者还可以进入GF的虚拟展厅,提供一个与GF专家和30多个生态系统活动赞助商联系和接触的场所。GTC 2020的白金赞助商包括Analog Bits、Cadence Design Systems、Mentor和Synopsys。金牌赞助商是Arm、Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE集团)和芯原。

GTC系列活动将在整个10月和11月继续进行,并在欧洲、中国和台湾举办其他活动,每场活动都有独特的行业领袖阵容和小组讨论。

欲了解更多信息和查看议程或注册GF的北美全球技术大会,请访问:https://bit.ly/354jbSp。通过Twitter、LinkedIn和Facebook上的#GFGTC2020,在社交媒体上关注最新的会议信息。

关于 GTC

GLOBALFOUNDRIES的年度全球技术大会系列活动包括行业领袖的主题演讲以及GF管理和技术团队高级成员的演讲,特别强调公司如何通过利用与客户和合作伙伴的全球合作来实现时间-产量的领先。9月24日,GTC 2020北美站拉开了一系列国际活动的序幕,包括欧洲、台湾和新加坡。有关GTC 2020的更多信息,请访问:https://www.globalfoundries.com/。

关于GF

GLOBALFOUNDRIES(GF)是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案,使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合,提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产,GF具有灵活性和敏捷性,能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问www.globalfoundries.com。

联系。

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
[email protected]