2020年6月30日 为人工智能加速器应用而优化的GLOBALFOUNDRIES 12LP+ FinFET解决方案已准备好投入生产12LP+建立在一个具有强大生产生态系统的成熟平台上，为人工智能应用设计师提供了高效的开发体验和快速[...]。 阅读新闻稿
2020年6月22日 GlobalFoundries将收购纽约州马耳他市的土地，为其先进的制造设施的未来发展做好准备土地购买权增加了Fab 8的占地面积，以支持不断增长的客户和美国政府的技术开发需求[...] 。 阅读新闻稿
2020年6月18日 GlobalFoundries和SkyWater Technology签署技术开发谅解备忘录，以加强对美国政府的国内供应保障合作将扩大美国国内的制造供应能力，并使人们能够长期获得最先进、安全的半导体解决方案[...]。 阅读新闻稿
May 26, 2020 格芯计划在其先进的美国半导体制造厂实施ITAR和严格的安全保证措施公司将进一步扩充这家先进工厂的能力，大力支持美国政府国防技术的开发与制造，同时进一步减轻美国对海外供应商的依赖 加利福利亚州圣克拉拉，2020年5月20日 –格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，也是美国纯晶圆半导体制造商的个中翘楚。公司今日宣布计划在其最先进的制造厂（位于纽约州马耳他的Fab 8）率先实施出口管制安全措施。格芯将在Fab 8大力贯彻美国国际武器贸易条例（ITAR）标准及出口管制条例（EAR），助力公司跻身美国最先进的ITAR晶圆厂。格芯迈出了重要的这一步，既能深化与美国国防部（DoD）及美国国防工业基地的合作，又能进一步支持新保证措施的持续开展，推动实现国家安全目标。 这些全新的管制保证将于今年晚些时候生效，以保护格芯Fab 8生产制造的国防相关应用、设备或组件的保密性和完整性。到目前为止，格芯在Fab 8的投资已逾130亿美元，对美国政府及其技术需求的支持能够延续数十年，此次迈出的这一步可谓意义重大。 参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）评价说：“我一直坚信，制造半导体芯片最安全的方式就是美国自给自足。我本人是格芯的忠实拥护者，对于他们努力为美国政府提供符合ITAR及EAR标准的制造成果，我表示由衷的欣赏。通过与格芯合作，纽约州在安全的半导体制造方面已处于全国领先水平。” 格芯首席执行官Tom Caulfield表示：“作为差异化技术领域的创新先锋和关键供应商，增加这些能力使我们如虎添翼，格芯将能为美国国防工业基地开发和制造安全的解决方案，格芯是ITAR以及有严格限制的EAR微电子产品的长期供应商，我们愿为美国实现和维持半导体制造业领导地位的宏伟愿景提供有力支持。今天的声明更是彰显了我们能够且愿意与行业及美国政府合作，以确保美国具备完善的制造能力，为安全性和灵敏度要求至高的行业提供半导体产品。” 作为美国国防部所用微电子产品的长期供应商，格芯具有得天独厚的优势，能够为安全政府计划提供支持——由其备受信赖的制造厂负责，分别是位于佛蒙特州伯灵顿的Fab 9和位于纽约州东菲什基尔的Fab 10，同时也与美国国防部合作开发下一代保证措施——由位于纽约州北部地区的Fab 8负责。格芯Fab 8拥有近3,000名员工以及充足的基础设施和占地面积，足以即时承担起开发安全制造方法的责任。 此外，格芯的全球制造规模也是一大关键优势，作为唯一在美国、欧洲和新加坡均设有制造业务的纯晶圆代工厂，格芯通过盾牌（Shield）计划为安全制造树立了至高的行业、客户和政府标准。 About GF […] Read Press Release
2020年5月20日 GlobalFoundries将在其先进的美国半导体制造厂实施ITAR和严格的安全保障措施公司最先进的设施，以扩大支持美国政府国防技术开发和制造的能力，同时进一步缓解美国[...]。 阅读新闻稿
April 27, 2020 格芯德累斯顿工厂获得安全产品生产认证《通用准则》证书为开辟新的解决方案、市场和客户打开绿色通道，完善了格芯位于欧洲的全球安全可靠生产网络 德累斯顿，柏林2020年4月27日——根据最新的国际《通用准则》标准（ISO 15408, CC 3.1版），德国联邦信息技术安全局(Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik, BSI)对格芯(GLOBALFOUNDRIES®)德累斯顿工厂进行了认证。在举办的“虚拟颁证典礼”上，BSI主席阿恩•舍恩博姆(Arne Schönbohm)和萨克森州部长兼总理府负责人Oliver Schenk于今日将证书颁发给格芯德累斯顿工厂高级副总裁兼总经理Thomas Morgenstein博士。 该证书允许格芯德累斯顿工厂生产用于金融交易的芯片、智能卡、数字身份证以及用于公共部门或其它行业需要更高级别安全性和完整性的产品和应用程序。在过去的两年内，格芯德累斯顿工厂已投资数百万欧元，将其安全和信息技术系统升级至最高水平。荷兰半导体公司恩智浦(NXP)一直是格芯德国工厂认证过程中的关键推动者。作为公司倍受信赖的格芯盾牌计划的一部分，德累斯顿工厂与格芯在新加坡和美国的工厂一并获得了业内、客户和政府最高安全生产标准的认证。 “BSI已证实，我们的所有系统和流程都符合国际《通用准则》ISO规范的最高标准，”格芯德累斯顿工厂负责人Thomas Morgenstein表示,“这是德累斯顿工厂的一个里程碑，因为它使我们能够应对全新的高标准市场。随着芯片在我们的日常生活和经济中变得越来越普遍，对安全及可靠芯片的需求在未来几年将会增长。我们非常高兴格芯德累斯顿工厂有新的机会为硬件安全生产做出更多贡献。我们致力于成为最受客户信赖、最安全的晶圆代工合作伙伴。” “为了顺利扩展规模，从芯片设计到开发的蜂窝式物联网生产链的每个阶段中，安全都至关重要。” Arm互联部门副总裁兼总经理Vincent Korstanje表示，“这一认证证明了在格芯22FDX平台上以成本效益的方式生产安全产品的能力。它满足了那些需要利用这种工艺技术快速开发最高信息安全级别的新应用程序的合作伙伴的需求。” […] Read Press Release
2020年2月27日 GLOBALFOUNDRIES在22FDX平台上为物联网和汽车应用提供业界首个可生产的eMRAM公司在其FDX™平台上的先进的嵌入式非易失性存储器为低功耗、非易失性代码和数据存储提供了一个经济的解决方案[...]。 阅读新闻稿
February 27, 2020 格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM公司基于FDX™平台的先进嵌入式非易失性存储器为低功耗、非易失性代码和数据存储应用提供了一种高性价比解决方案 加利福尼亚州圣克拉拉，2020年2月27日–格芯®(GF®)今日宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX®)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯的eMRAM是一款可靠的多功能嵌入式非易失性存储器(eNVM)，已通过了5次严格的回流焊实测，在-40℃至125℃温度范围内具有100,000次使用寿命和10年数据保存期限。FDX eMRAM解决方案支持AEC-Q100 2级设计，且还在开发工艺，预计明年将支持AEC-Q100 1级解决方案。 格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁和总经理Mike Hogan表示：“我们将继续通过功能丰富的可靠解决方案实现差异化FDX平台，客户可利用这些解决方案来构建适用于高性能和低功耗应用的创新产品。我们的差异化eMRAM部署在业界先进的FDX平台之上，可在易于集成的eMRAM解决方案中实现高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的独特组合，帮助客户提供新一代超低功耗MCU和物联网应用。” 格芯携手设计合作伙伴，即日起提供定制设计套件，包括通过芯片验证的插入式MRAM模块（4至48MB），以及MRAM内置自检功能支持。 eMRAM是一种可扩展功能，预计将在FinFET和未来的FDX平台上推出，作为公司先进eNVM路线图的组成部分。格芯位于德国德累斯顿1号晶圆厂的先进300mm产品线将为MRAM 22FDX的量产提供支持。 如需了解更多有关格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）22FDX和MRAM特性的信息，请联系您的格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）销售代表或访问globalfoundries.com。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is […] Read Press Release
February 24, 2020 格芯与环球晶圆签署合作备忘录，未来将长期供应12英寸SOI晶圆全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。 环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商，双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶圆与格芯有望紧密协作，有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。 格芯计划利用本次协议规定的12英寸晶圆供应，满足业界对于RF SOI技术持续增长的需求。这些技术经过优化，为目前和下一代行动装置和5G应用，提供低功耗、高效能和易于整合的解决方案。 格芯移动与无线基础设施高级副总裁Bami Bastani先生表示：「移动、无线和5G为格芯带来了庞大的商机，目前市场上超过85％的智能型手机，都采用了本公司的RF技术。格芯很高兴能与环球晶圆合作，期盼能共同开发出新增的12英寸SOI晶圆供应链，从而整合到格芯的制程中，进一步满足对于RF SOI技术解决方案不断增长的需求。」 格芯高级副总兼首席采购官Tom Weber表示：“鉴于我们的市场定位，我们和我们的客户都需要建立多样化的12英寸SOI晶圆供应链，同时符合格芯与客户之间的最大利益。环球晶圆则是达成这一目标的最佳伙伴。” 环球晶圆董事长暨首席行政官徐秀兰表示：“很高兴能借着市场向下一代RF应用发展的契机来扩大与格芯的长期合作的伙伴关系。这次合作最终一定会为双方带来更大的成功！” ### 关于环球晶圆 环球晶圆总部位于台湾新竹，为全球三大硅晶圆制造厂商之一。成立于1981年，前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，并在2011年更名为环球晶圆圆股份有限公司。环球晶圆专精硅晶圆制造，产品应用多元，包括电源管理、汽车、loT、内存、传感器和微机电系统。环球晶圆在台湾、日本、美国、韩国、意大利、丹麦、马来西亚和中国等国家皆有设厂运营，并在台北证券交易所上市。有关环球晶圆的更多信息，请访问https://www.sas-globalwafers.com。 关于格芯 格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie […] Read Press Release
