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格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑,芯片出货量超过400亿 加利福尼亚州圣克拉拉,2018年9月25日 – 格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布,针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣,它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制,包括5G IoT、移动设备和无线通信。 借助300mm RF SOI工艺,8SW具有显著的性能、集成度和尺寸优势,与上一代工艺相比,功耗降低高达70%,整体裸片尺寸缩小20%。该技术可提供更出色的LNA(低噪声放大器)开关和调谐器,具有更高的电压处理能力和同类最佳的导通电阻(Ron)与关断电容(Coff)性能,可降低插入损耗,提供高隔离性能。优化的RF FEM平台可帮助设计人员开发解决方案,为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。   格芯射频业务部副总裁Christine Dunbar表示:“格芯现已为全球智能设备提供了超过400亿颗RF SOI芯片,这项最新一代RF SOI工艺进一步证明,我们已经为满足全球日益增加的随时随地提供无缝可靠的数据连接需求做好准备。移动市场继续倾向于选择RF […]

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Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案

Imagination将Ensigma超低功耗连接IP应用于GLOBALFOUNDRIES的22FDX®工艺 英国伦敦和美国圣克拉拉,2018年9月25日 – Imagination Technologies与格芯(GF)在GTC 2018大会上宣布合作,利用Imagination的Ensigma连接IP和格芯的22nm FD-SOI (22FDX®)平台,提供用于Bluetooth Low Energy® (BLE)和IEEE 802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外,Imagination已加入格芯的FDXcelerator™合作伙伴计划。 22FDX技术与Imagination Ensigma IP的组合实现了兼具功耗和成本效率的解决方案,客户可以轻松地将其集成到片上系统(SoC)设计中。此次合作将Imagination通过芯片验证的超低功耗Ensigma连接引擎与格芯的超高效22FDX工艺相结合,允许双方的客户为物联网打造创新性、差异化联网设备。 Imagination销售与市场营销执行副总裁David McBrien表示:“与格芯这样的合作伙伴携手,让我们的IP可以不断融合最新工艺。对于正在设计成本敏感型设备的客户,22FDX是很有吸引力的选择。此次合作使Ensigma连接IP的功耗和面积效率进一步提高;借助通过芯片验证的基带和射频,客户可以快速地推出仅需单个外部天线的单芯片无线设备。” 格芯生态系统合作部门副总裁Mark Ireland表示:“Imagination的IP与BLE解决方案是对格芯22FDX FD-SOI功能的补充,可帮助客户充分利用针对物联网和联网应用的低功耗、低成本设计。我们欢迎Imagination加入FDXcelerator计划,进一步扩展IP和设计服务的选择范围和灵活性,满足各种客户需求。” […]

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格芯为实现未来智能系统扩展FinFET产品新特性

功能丰富的半导体平台为下一代计算应用提供具有竞争力的性能和可扩展性  加利福尼亚州圣克拉拉,2018年9月25日 – 格芯 今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布计划在其14/12nm FinFET产品中引入全套新技术,这是公司加强差异化投资的全新侧重点之一。新工艺技术旨在为快速增长市场(如超大规模数据中心和自动驾驶汽车)应用提供更好的可扩展性和性能。 在当今数据密集的世界,对高性能芯片的需求永无止境,以处理和分析互连设备产生的信息流。格芯的FinFET产品是为最严苛的计算应用提供高性能、高功效的片上系统(SoC)设计的理想平台。通过提供针对超高性能和增强型射频连接进行了优化的晶体管改进以及采用针对新兴企业和云安全需求的新型高速、高密度存储器,新平台将改善功耗、性能和可扩展性等性能。 格芯业务部高级副总裁Bami Bastani博士表示:“我们致力于增强发展差异化产品,帮助客户从每一代技术投资中获得更多价值。通过在FinFET产品中引入这些新特性,我们将提供强大的技术改进,使客户能够为下一代智能系统扩展性能并创造创新产品。” 格芯的14/12nm FinFET平台提供先进的性能和低功耗,具有显著的成本优势。平台添加了丰富的增强功能包括: 与28nm技术相比,格芯的14LPP技术可将器件性能提高55%,总功耗降低60%;而与当今市场上的16/14nm FinFET解决方案相比,格芯的12LP技术可将电路密度提高15%,性能提升10%以上。格芯前沿的FinFET平台自2016年初起已投入大规模生产,并符合汽车2级标准。  

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格芯重塑技术组合,重点关注日益增长的差异化产品市场需求

半导体制造商格芯重新部署具备领先优势的发展路线图以满足客户需求, 并建立设计客户定制ASICs全资子公司 加利福尼亚,圣克拉拉 2018年8月28日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布其转型的重要一步,继今年初汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)接任首席执行官后,格芯正在重塑其技术组合,依照嘉菲尔德所阐述的战略方向,重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。 格芯正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图,以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源,让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用,提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。为支持此次战略调整,格芯将搁置7纳米 FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时,一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。 “客户对半导体的需求从未如此高涨,并要求我们在实现未来技术创新方面发挥越来越大的作用”。嘉菲尔德表示,“今天,绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值,以充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。从本质上讲,这些节点正在向为多个应用领域提供服务的设计平台过渡,从而为每个节点提供更长的使用寿命。这一行业动态导致设计范围到达摩尔定律外部界限的无晶圆厂客户越来越少。我们正重组我们的资源来转变业务重心,加倍投资整个产品组合中的差异化技术,有针对性的服务不断增长的细分市场中的客户。” 此外,为了更好地施展格芯在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资,公司正在建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。相关的ASIC业务需要持续使用最先进的技术。该独立ASIC实体将为客户提供7纳米及以下的晶圆代工替代选项,让ASIC业务部与更广泛的客户展开合作,特别是日益增多的系统公司,他们需要ASIC服务同时生产规模需求无法仅由格芯提供。 格芯正在加强投资具有明显差异化、为客户增加真正价值的领域,着重投资能在其产品组合中提供丰富功能的产品。这包括继续侧重于FDX™平台、领先的射频产品(包括RF SOI和高性能锗硅)和模拟/混合信号,以及满足越来越多低功耗、实时连接、车载设计需求的其他技术。随着自动驾驶、物联网和全球过渡至5G等新领域的强劲需求,格芯被赋予与众不同的定位——服务“智能互联”这一新兴市场。 “减轻前沿技术领域的投资负担将使格芯能够对物联网、IoT、5G行业和汽车等快速增长市场中对大多数芯片设计人员真正重要的技术进行更有针对性的投资,” Gartner研发副总裁Samuel Wang,先生表示,“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置,但鲜少有客户能够承担为实现7纳米及更高精度所需的成本和代价。14纳米及以上技术将在未来许多年继续成为芯片代工业务的重要需求及驱动因素。这些领域将有极大的创新空间,可以助力下一轮科技发展狂潮。” 格芯中国区总经理白农评论道,“对我们中国的客户及生产合作伙伴而言这是一个积极的变化,因为我们强化了聚焦差异化的技术比如FDX (FD-SOI)及其他。这些差异化技术在中国市场的需求不断增加,对格芯而言一直相当重要。我们对FD-SOI以及与成都政府合作的承诺从未改变。” 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment […]

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格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元

22FDX技术已在50项客户设计中获得采用(这一数字仍在不断增加),作为一种成本优化的解决方案,其在功耗敏感型应用领域的价值正日益凸显。 加利福尼亚州圣克拉拉,2018年7月10日——格芯今日宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用,22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台,可适用于各种发展迅速的应用,如汽车、5G 连接和物联网(IoT)等。 对于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客户来说,相较于传统的CMOS体硅工艺,22FDX可提供业界较低的运行电压,仅需0.4V即可实现高达500MHz的频率。该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片。就需要持久电池寿命、更强处理能力和连接能力的设备而言,这项技术能以低功耗、高密度的逻辑集成电路帮助设备实现高性能射频和毫米波功能。 “随着Synaptics不断拓展其业界领先的手机与个人电脑业务,我们计划推出创新型产品,来满足蓬勃发展的物联网市场的需求。为此,我们需要最合适的可行技术,以便我们为客户提供语音、多媒体处理能力等方面的出色解决方案。”Synaptics总裁兼首席执行官Rick Bergman说道,“格芯22FDX技术同时实现了较低的静态功耗与动态功耗,性能十分出色,为我们的产品提供了一个很好的平台。” “对于一些新兴和初创型芯片公司来说,采用领先的工艺的成本可能过于高昂,”摩尔洞察与战略公司创始人兼总裁Patrick Moorhead说道,“格芯22FDX的设计初衷就是成为一种赋能技术,在成本敏感型电池供电设备领域,如移动、物联网、汽车、射频连接以及其他增长型市场,这种技术正逐渐成为理想选择。” “这才只是开始。”格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示,“我们发现,通过重点发展差异化的FD-SOI路线图和以客户为中心、旨在实现智能互联的产品,有助于我们从自己的领域中脱颖而出。我们将以此为基础再接再厉,不断扩展产品组合,满足行业不断变化的需求。” 最近的VLSI研究调查结果表明,FD-SOI技术在行业内获得了巨大关注。格芯的路线图战略契合了行业的发展趋势,作为FinFET的补充技术,FD-SOI已被设计用于特定的应用领域,如功耗问题十分关键且产品寿命相对较短的物联网。 格芯正致力于推动22FDX技术的转型,同时准备推出新一代12FDX™技术。该技术将给边缘节点人工智能、AR/VR到5G网络以及先进驾驶辅助(ADAS)等新一代应用赋予全节点扩展优势以及更高的功效。22FDX正处于早期量产阶段,其良率与性能完全符合客户期望。 客户评价 “一直以来,我们的目标就是为驾驶员打造更安全、更互联的体验。通过将我们在雷达技术方面的技术优势与格芯符合汽车标准的22FDX技术相结合,我们得以打造了经济高效、性能出色、功耗较低的解决方案,这不仅将为各大汽车制造商带来全新机遇,还能让全球驾驶员拥有更好的体验。” Kobi Marenko,Arbe Robotics首席执行官。 “格芯22FDX技术能为低功耗、电池供电物联网设备的迅猛增长提供有力支持。Ask Radio […]

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格芯即将交付Socionext的下一代面向先进车内显示器应用的图形控制器

55nm LPx平台,采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®,为远程显示器应用提供增强功能和安全保护 加利福尼亚州圣克拉拉,2018年6月28日—格芯于今日宣布,Socionext Inc.将要制造第3代,也是最新一代的图形显示控制器SC1701,它采用了配备嵌入式非易失性存储器(SuperFlash®)的格芯55nm低功率扩展(55LPx)工艺技术。这种55LPx平台支持Socionext SC1701系列的多项新功能,包括先进车内显示系统的增强型诊断和安全保护功能、循环冗余代码(CRC)校验、画面冻结检测,以及多窗口签名单元。Socionext将从7月底开始发售SC1701。 近些年,车内电子系统的数量呈指数上升,人们对多个内容丰富的显示器的要求也不断提高。Socionext的SC1701控制器将多种系统组件功能与APIX®3技术和汽车安全功能相集成,以满足对高速视频和数据连接不断提高的需求,以及严格的安全要求。该器件在30bpp时支持高达单路 UHD (4K)或两路 FHD (2K)的显示器分辨率,并且,利用VESA®显示流压缩(DSC)方法,可以通过单个链路,接收两个单独的视频流。此外,SC1701通过内置的HDCP解密技术提供视频内容保护,以实现更丰富的用户体验。 Socionext的高级副总裁兼物联网和图形解决方案业务部门总监山下光一(Koichi Yamashita)表示:“SC1701显示控制器专用于在车内支持高性能计算,采用了汽车系统架构领域颇具创新性的一项发展成果。格芯的55LPx平台通过1级车规标准认证,采用低功率逻辑和高度可靠的嵌入式非易失性存储器,非常适合我们的产品。” 格芯的55LPx平台采用SST的SuperFlash®存储器技术,提供了一种快速开发产品的解决方案,且完全符合消费者、工业和1级汽车级标准应用的要求。在55LPx上采用SuperFlash®之后,可以实现小位单元尺寸、更快的读取速度,以及更出色的数据保留性能和耐久性。 格芯嵌入式存储器部门副总裁Dave Eggleston表示:“Socionext是先进SoC技术领域的领先合作,能够与之合作,格芯感到非常荣幸。Socionext加入了格芯快速发展的55LPx平台客户群,这一平台为工业和1级汽车标准片上系统市场提供了出色的低功率逻辑、嵌入式非易失性存储器、广泛的IP以及出色的可靠性等综合优势。” 目前,格芯正在位于新加坡的300mm生产线批量生产支持55LPx的平台。除了SC1701之外,Socionext目前正依靠该技术开发多项产品,同时还有安森美半导体、Silicon Mobility和复旦微电子,目前也采用格芯55LPx平台来优化其面向可穿戴物联网和汽车产品的芯片设计。 工艺设计套件现已上市,并提供广泛的通过芯片验证的IP。如需了解更多有关格芯主流的CMOS解决方案的信息,请联系您的格芯销售代表或访问globalfoundries.com。 关于Socionext Socionext是一家创新型的新企业,为全球客户设计、开发和提供片上系统产品。该公司专注于研发成像、网络和其他动态技术,以推动当今领先应用的发展。Socionext将全球先进的专业知识、经验与丰富的IP产品组合相结合,提供出色的解决方案,确保为客户提供更高品质的体验。Socionext […]

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