成像和三维传感

随着5G的普及,更可靠、更灵敏的连接正在为移动成像的创新提供动力--如何捕捉和创建内容--为用户体验增加一个令人惊叹的因素。

三维传感和超光谱传感器、8K分辨率、更高的帧率和新的压缩格式只是行业远见者正在探索的一些突破,以便为生活带来这些更引人注目的沉浸式体验。

来自行业前十的图像传感器供应商正在利用格芯的逻辑解决方案与图像传感器进行堆叠。

GlobalFoundries®(GF®)正在为行业领导者提供先进的节点逻辑解决方案,用于与CMOS图像传感器堆叠。这些逻辑芯片是CMOS图像传感器与移动电话中的应用处理器之间的接口。 我们对这些解决方案的大批量生产为我们的客户所需的硬件提供了供应保证。

我们的逻辑解决方案能够实现更高分辨率的图像,即使在低光下也能实现更清晰、更快速的自动对焦,因此消费者可以享受到新的细节和清晰度。 这些进步旨在帮助提供比现实生活更好的视觉体验,更深的黑暗、更鲜艳的色彩和更清晰的边缘,帮助家人、朋友和同事感受到更多的联系,即使相隔万里或大陆。

随着用户对优质移动成像体验的期望值不断提高,对创新的需求也在不断增加,GF的目光已经超越了光学成像。我们的未来路线图包括为增强现实而优化的LiDAR 3D测绘解决方案,以及增强可见光谱以外成像的传感应用。这些解决方案以新的传感器件为特色,包括用于三维深度传感的基于单光子雪崩二极管(SPAD)的飞行时间传感器以及用于近红外和短波红外传感器的光电二极管。