成像和三维传感

随着5G的普及,更可靠、更灵敏的连接正在为移动成像的创新提供动力--如何捕捉和创建内容--为用户体验增加一个令人惊叹的因素。

三维传感和超光谱传感器、8K分辨率、更高的帧率和新的压缩格式只是行业远见者正在探索的一些突破,以便为生活带来这些更引人注目的沉浸式体验。

业内顶级图像传感器供应商正在利用 GF 逻辑解决方案进行图像传感器堆叠。

GlobalFoundries®为行业领导者提供先进的节点逻辑解决方案,用于与 CMOS 图像传感器堆叠。这些逻辑芯片是 CMOS 图像传感器与手机应用处理器之间的接口。 我们大批量生产的这些解决方案为客户所需的硬件提供了可靠的供应保证。

更高分辨率 

我们的逻辑解决方案可实现更高分辨率的图像,即使在弱光环境下也能实现更清晰、更快速的自动对焦,因此消费者可以享受到更高水平的细节和清晰度。 这些进步旨在帮助提供比现实生活更好的视觉体验,更暗的光线、更鲜艳的色彩和更清晰的边缘,让家人、朋友和同事感觉更紧密地联系在一起,即使相隔万里或大洲。

创新未来成像体验

随着用户对优质移动成像体验的期望不断提高,对创新的需求也与日俱增,GF 将目光投向了光学成像以外的领域。我们的未来就绪路线图包括为增强现实和传感应用优化的激光雷达三维测绘解决方案,这些应用可增强可见光谱以外的成像。这些解决方案采用了新型传感设备,包括基于单光子雪崩二极管(SPAD)的飞行时间传感器(用于三维深度传感)和光电二极管(用于近红外和短波红外传感器)。