2022年5月19日 该计划推进了长期技术路线图，并加强了公司对推动差异化代工解决方案的技术领导地位的承诺 2022年5月19日，加利福尼亚州圣何塞市--在一年一度的GF技术峰会（GTS）上，GlobalFoundries（纳斯达克代码：GFS）（GF）今天宣布推出GF实验室，这是一项新计划，旨在扩展创新、差异化半导体技术的开发范围，并扩大公司的功能丰富和启用解决方案组合。GF实验室将专注于推进新技术和长期的差异化路线图，使GF客户能够开发创新产品并加快其上市速度。 根据《国际商业策略》，半导体创新对重塑全球经济的技术大趋势的增长和发展至关重要，包括物联网（IoT）、5G、6G、云计算、人工智能（AI）、量子计算和下一代汽车，所有这些都推动半导体市场收入在十年末超过1.3万亿美元。 GF在创新新型材料（如22FDX®上的FD-SOI）和新型器件架构方面有着良好的记录，这使得公司最近宣布的下一代硅光子学平台GF Fotonix™成为可能。 GF实验室通过创建一个开放的内部和外部研发计划框架，为未来以数据为中心的、互联的、智能的和安全的应用提供差异化的市场驱动的流程技术解决方案，从而扩大和加速这一创新势头。 "GF技术、工程和质量高级副总裁Gregg Bartlett说："促进半导体创新对于提供差异化的技术组合至关重要，这将继续推动新兴市场的发展。"我们的重点是确保我们一直在开发最新的技术，为我们的客户提供有意义的差异化服务，不仅是在近期，而且是在未来十年内。GF实验室的成立加速了我们对创新的追求，为我们的客户开发和提供强大的技术进步。" 在与世界各地的创业创新者、产业联盟、材料供应商、大学和政府实体建立伙伴关系方面，GF有着良好的记录。利用GF在数字、模拟、混合信号、射频和嵌入式存储器方面广泛的专利组合和深厚的技术专长，GF实验室将从一个广泛的研究平台获得能力，包括比利时的大学间微电子中心（IMEC）、德国的弗劳恩霍夫、美国的国防高级研究计划局（DARPA）和新加坡的微电子研究所，以及一个广泛的大学合作网络。 GF实验室的研发工作正在进行中，有一系列创新技术能力和解决方案已经在开发中，如射频绝缘体上的硅（RFSOI）和硅锗（SiGe）。GF将继续投资以扩大和开发量身定做的解决方案，由GF实验室作为研发引擎，加快基于宽带隙半导体的差异化解决方案，超越缩小晶体管的传统方法。更多的计划细节和合作伙伴将在2022年下半年公布。 支持性引言 "我们在高性能计算、低温电子学、生物电子学和生物传感器、物理层安全和基于AI的设计自动化方面拥有广泛的研究组合。与GF的合作使我们能够自由地探索创新的想法，例如将先进的SiGe器件与高性能CMOS技术相结合，以帮助实现下一代无线电子产品的所需配置。" 乔治-怀特，博士，佐治亚理工学院战略合作关系主任 "10多年来，我们一直在与GF合作，帮助推动多个层面的技术创新。GF实验室的启动将使明天的技术解决方案更加智能和直观，更加互联和安全，以及更加强大和节能。我们致力于继续与GF合作进行先进的半导体研发，携手合作，提出使高科技产业发展的解决方案"。 吕克-范登霍夫，IMEC总裁兼首席执行官 "IQE与GF在GaN方面的合作加速了差异化技术平台的开发，使智能移动设备、无线基础设施、电力电子和下一代显示器得以实现。" IQE首席执行官Americo Lemos "Micledi已经为微型LED阵列开发了一个独特的创新解决方案。我们的技术是基于III/V材料加工、3D集成和300毫米硅基加工的创新组合，结合专有的ASIC，提供一个独立的、紧凑的单片AR显示器，具有高图像质量和电源效率。我们与GF的合作使未来的AR设备成为可能，并彻底改变了向消费者传递数字信息的方式"。 Soeren Steudel, Micledi Microdisplays首席技术官 "祝贺GF与GF实验室进行的富有远见的努力。我们很高兴作为半导体联盟的成员与他们合作，以加速研究、创新和原型开发，并在全球竞争加剧的情况下帮助美国半导体行业发展。工业界、政府和学术界之间的合作，在 美国将促进先进制造业的增长，加强供应链并帮助保护知识产权"。 MITREEngenuity首席技术官兼半导体联盟主任Raj Jammy博士 "Ranovus致力于开发能源和空间效率高的特定应用光引擎，以应对由新的计算、存储和网络模式推动的数据中心流量的大规模增长。Ranovus的单片Odin™硅光子学平台利用GF Fotonix™工艺及其功能丰富的库以及Ranovus自己的专有光子和射频IP块，包括创新的片上激光器，为数据中心应用实现了前所未有的高密度光互连。这是GF和Ranovus团队合作提供领先解决方案的一个很好的例子。" John Martinho，Ranovus公司研究与开发部高级副总裁 "SOITEC和GF在最先进的RFSOI和FD-SOI衬底开发方面的紧密合作，继续为每一代移动连接标准推出市场领先的解决方案设定步伐。" Bernard Asper，SOITEC首席运营官 "GF技术使5G毫米波成为可能，其45RSOI和22FDX®工艺首先被大学使用，然后被大多数公司用于5G和SATCOM。现在，它正在采取措施，确立在6G领域的领导地位。我们一直在广泛开展高风险、高回报的研究项目，利用FD-SOI、RF-SOI和SiGe技术无可比拟的优势，展示了高达180GHz的相控阵和收发器，我们正在一起挑战极限。GF一直是一个很好的合作伙伴，他们提供了大于100GHz的精确设计套件。他们还支持创新工作，使复杂的6G系统得以成功演示。" Gabriel M. Rebeiz，博士，加州大学圣地亚哥分校杰出教授和无线通信行业捐赠主席 关于GF 格芯® (GF®)全球领先的半导体制造商之一。格芯通过开发和提供功能丰富的制程技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，这些解决方案在无处不在的高增长市场中提供领先性能。格芯提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有一支才华横溢、多元化的员工队伍，规模生产足迹跨域美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。更多信息，请访问www.gf.com/cn。 媒体联系。 Erica McGillGlobalFoundries(518) 795-5240[email protected]
