2023 年 8 月 29 日 新解决方案可满足对更高动力性能和效率、安全性和连接性的需求 圣何塞，2023 年 8 月 29 日- GlobalFoundries（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）在今天举行的年度技术峰会上宣布了其两个技术平台的最新进展，这两个平台将支持对自动驾驶、互联和电气化汽车所需技术日益增长的需求。 40ESF3 AutoPro™ 175 技术将成为 GF 现有 AutoPro™ 平台的一部分，该平台为 GF 的汽车客户提供广泛的技术解决方案和制造服务，最大限度地减少认证工作，加快产品上市速度。该技术的结温为 175°C，适合在极端温度条件下管理汽车的关键功能。 "罗伯特-博世有限公司汽车电子执行副总裁延斯-法布劳斯基（Jens Fabrowsky）表示："通过利用GF AutoPro平台上的40纳米技术，博世将继续打造尖端解决方案，满足汽车行业对软件定义汽车日益增长的需求，这些汽车依赖于可控且可靠的复杂电子系统。 此外，GF 通过其 BCD/BCDLite® 平台的 130BCDLite Gen2 ATV125 推进其电源管理解决方案组合。该技术将支持多种汽车应用，允许芯片缩小，提高转换效率，适用于电压要求高达 40V 的产品，同时还符合严格的汽车一级认证标准--该标准表明元件在极端汽车温度下的可靠性。目前有 30 多家客户正在使用 130BCD/BCDLite 平台，使他们能够高效地开发产品，并在宽电压范围内将各种功能与功率器件进行经济高效的集成。 Inova Semiconductors首席执行官Robert Kraus表示："作为一家极富创新精神的公司，Inova Semiconductors对供应商寄予了同样的期望，我们将继续为全球汽车客户提供可靠、优质的芯片，使车内通信更加方便、快捷和可靠。Inova Semiconductors首席执行官Robert Kraus表示："我们很高兴能与GlobalFoundries合作开发满足并超越行业需求的新技术。 随着汽车从机械系统向电子系统过渡，其所容纳的半导体芯片数量也在激增。一辆普通汽车大约使用 1000 个芯片，一些电动汽车则超过 3000 个。随着消费者需求的增长，这一数字只会有增无减。 "从内燃机（ICE）到自主、互联和电气化（ACE）的转变需要重新构建汽车架构。GF 已经为这种转变做好了充分准备，我们最近取得的技术进步有助于通过汽车电气化提高安全性、增强用户体验和可持续性，"GF 首席业务官 Mike Hogan 说。 根据计划，这两项技术将在 2023 年 9 月之前完全合格并投入生产，这将有助于确保技术就绪、卓越运营和健全的汽车就绪质量体系，从而在整个产品生命周期内不断提高质量和可靠性。 关于 GTS： 2023 年 GF 技术峰会（GTS）是 GF 全球性的年度技术系列活动。GTS 汇集了来自商业、企业和研究领域的领军人物，以了解最新的技术挑战和机遇，并合作创造最具创新性的应用和解决方案。 关于GF。 GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF标志和其他GF标志是GlobalFoundries Inc.或其子公司的商标。或其子公司的商标。所有其他商标是其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 Erica McGillGF[email protected]518-795-5240
