Cadence kündigt Digital- und Signoff Flow-Unterstützung für Body-Bias-Interpolation für GLOBALFOUNDRIES 22FDX™-Prozesstechnologie an Oktober 13, 2017Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) gab heute bekannt, dass sein Digital- und Signoff-Flow, von der Synthese bis zur Timing- und Leistungsanalyse, Body-Bias-Interpolation für die GLOBALFOUNDRIES 22FDX™-Prozesstechnologie unterstützt.
Rambus bietet Hochgeschwindigkeits-SerDes-Schnittstellenlösungen auf GLOBALFOUNDRIES FX-14™ ASIC-Plattform für Rechenzentren und Unternehmen an Oktober 13, 2017Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS), ein führender Anbieter von Halbleiter- und IP-Produkten, gab heute die Verfügbarkeit einer Reihe von siliziumerprobten Hochgeschwindigkeits-SerDes-Lösungen bekannt, darunter 16G MPSL (Multi-Protocol Serial Link), 30G C2C (Chip-to-Chip) und 30G VSR (Very Short Reach) PHYs, die für GLOBALFOUNDRIES leistungsstarke FX-14™ ASIC-Plattform entwickelt wurden.
GLOBALFOUNDRIES stellt neue Automotive-Plattform für das vernetzte Auto von morgen vor Oktober 12, 2017AutoPro™ bietet eine breite Palette von Technologien und Fertigungsdienstleistungen, die Automobilherstellern helfen, die Leistung von Silizium für eine neue Ära der "vernetzten Intelligenz" zu nutzen. Santa Clara, Kalifornien, 12. Oktober 2017 - GLOBALFOUNDRIES stellte heute AutoPro™ vor, eine neue Plattform, die Kunden aus der Automobilindustrie ein breites Spektrum an Technologielösungen und Fertigungsdienstleistungen bietet, die den Zertifizierungsaufwand minimieren und die Markteinführung beschleunigen. Das Unternehmen bietet die branchenweit umfangreichste Palette an Lösungen für eine ganze Reihe von Fahrsystemanwendungen, von informativen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) bis hin zu Hochleistungs-Echtzeitprozessoren für autonome Fahrzeuge. Der Halbleitermarkt für Kraftfahrzeuge hat heute ein Volumen von etwa 35 Milliarden Dollar und wird bis 2023 auf schätzungsweise 54 Milliarden Dollar anwachsen. Grund dafür ist der Bedarf an neuen Technologien, die das Fahrerlebnis verbessern, wie z. B. Navigation, Pannenhilfe aus der Ferne und fortschrittliche Systeme, die Daten von mehreren Sensoren mit Hochleistungsprozessoren kombinieren, die Steuerungsentscheidungen treffen. "Mit der zunehmenden Autonomie der Fahrzeuge entwickeln Autohersteller und Zulieferer neue ICs", sagt Gregg Bartlett, Senior Vice President der CMOS Business Unit bei GF. "Die vielfältige Automotive-Plattform von GF vereint eine Reihe von Technologien und Dienstleistungen, die der Komplexität und den Anforderungen von Anwendungen gerecht werden, die eine vernetzte Intelligenz in der Automobilindustrie ermöglichen." Aufbauend auf 10 Jahren Erfahrung in der Automobilindustrie umfasst die AutoPro-Technologieplattform des Unternehmens Angebote in Silizium-Germanium (SiGe), FD-SOI (FDX™), CMOS und fortschrittlichen FinFET-Knoten, kombiniert mit einer breiten Palette von ASIC-Designdienstleistungen, Packaging und IP. Die CMOS- und RF-Lösungen von GF bieten eine optimale Kombination aus Leistung, Integration und Energieeffizienz für fortschrittliche Sensoren (Radar, Lidar, Kameras), ADAS und autonome Verarbeitung (Sensorfusion und KI-Berechnungen) sowie Karosserie- und Antriebsstrangsteuerung, mit eingebetteter eNVM-Technologie für MCUs in Fahrzeugen sowie Konnektivitäts- und Infotainment-Systeme. Die BCD- und BCDLite®-Technologien des Unternehmens bieten Hochspannungsfähigkeiten mit einem Pfad zur Unterstützung von 48 Volt, die automobile Stromversorgungslösungen für Elektroantriebe, Hybrid-Elektrofahrzeuge (HEVs) und Fahrzeuge mit Verbrennungsmotor (ICE) ermöglichen. Diese Lösungen für die Automobilindustrie sind ab sofort verfügbar und bieten zusätzlichen Zugang zu Qualität und Service in den Produktionsstätten von GF in den USA, Europa und Asien. Die AutoPro-Lösungen von GF unterstützen die gesamte Bandbreite der AEC-Q100-Qualitätsstufen von Grade 2 bis Grade 0. AutoPro Service-Paket Zusätzlich zur Technologieplattform von GF hat das Unternehmen das AutoPro Service Package eingeführt, das die technologische Bereitschaft, operative Exzellenz und ein robustes, automobilgerechtes Qualitätssystem sicherstellt, um die Qualität und Zuverlässigkeit während des gesamten Produktlebenszyklus kontinuierlich zu verbessern. Das Service-Paket von GF baut auf den bewährten Qualitäts- und Betriebskontrollen des Unternehmens im Automobilbereich auf und bietet den Kunden Zugang zu den neuesten Technologien, die die strengen Qualitätsanforderungen der ISO, der International Automotive Task Force (IATF), des Automotive Electronics Council (AEC) und des VDA (Deutschland) erfüllen. GF arbeitet derzeit mit wichtigen OEM-Kunden und -Zulieferern zusammen, um Chips von optimaler Qualität und Zuverlässigkeit zu entwickeln und zu produzieren, die für die verschiedenen Automobilanwendungen erforderlich sind. Audi "Vorsprung ist unser Versprechen. Um ein unübertroffenes Mobilitätserlebnis zu bieten, ist der Bedarf an starken Partnern in der Halbleiterfertigung grösser denn je. Das Portfolio und das Programm von GF Automotive, das sich auf die Bereitstellung innovativer Technologien und Fertigungskapazitäten in Kombination mit einer automobilen Denkweise konzentriert, ist für die Automobilindustrie wichtig. Es ist ein unverzichtbares Programm, um unsere Fahrzeugelektronik der nächsten Generation schneller und zuverlässiger zu liefern"Berthold Hellenthal, Leiter der Audi-Halbleiterstrategie, Progressive SemiConductor Program - PSCP Silizium-Mobilität "Der Automobilsektor entwickelt sich rasant, und innovative Technologie wird eine entscheidende Komponente sein, um den Weg für das autonome, elektrifizierte und vernetzte Auto zu ebnen. Unsere langjährige Beziehung zu GF, einem globalen foundry mit einer Roadmap, die sich dem zukünftigen Automobilmarkt verschrieben hat, trägt dazu bei, dass unsere Kunden die höchste Qualität, Zuverlässigkeit und Unterstützung für die Herstellung unserer Automobilprodukte erhalten."Bruno Paucard, CEO von Silicon Mobility u-blox "Als weltweit führendes Unternehmen in der Positionierungstechnologie ist es für u-blox wichtig, mit innovativen Unternehmen zusammenzuarbeiten, die massgeschneiderte Halbleiterlösungen für unsere Chipsätze liefern. Wir arbeiten seit langem eng mit GF zusammen und freuen uns darauf, gemeinsam neue Anwendungen wie autonome Fahrzeuge, verbesserte Sicherheit und sichere drahtlose Konnektivität mit hoher Bandbreite zu unterstützen".Thomas Seiler, CEO von u-blox ÜBER GF GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Kontakte: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
Rambus在面向数据中心和企业的格芯 FX-14™ASIC平台上推出高速SerDes接口解决方案 Oktober 12, 2017Rambus Inc.. (NASDAQ: RMBS), ein führender Anbieter von Halbleiter- und IP-Produkten, gab heute die Verfügbarkeit einer Reihe von siliziumerprobten Hochgeschwindigkeits-SerDes-Lösungen bekannt, darunter 16G MPSL (Multi...
Cadence宣布格芯22FDX™工艺技术的数字签名流程支持Body-Bias-Interpolation Oktober 12, 2017Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) gab heute bekannt, dass sein Digital- und Signoff-Flow, von der Synthese bis zur Timing- und Leistungsanalyse, Body-Bias-Interpolation für die GLOBALFOUNDRIES 22FDX™-Prozesstechnologie unterstützt.
ArterisIP tritt dem FDXcelerator-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES bei Oktober 10, 2017ArterisIP, der innovative Anbieter von Silizium-erprobter kommerzieller System-on-Chip (SoC) Interconnect IP, gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™ Partnerprogramm beigetreten ist.
ArterisIP 加入格芯FDXcelerator合作伙伴项目 Oktober 10, 2017ArterisIP, der innovative Anbieter von Silizium-erprobten kommerziellen System-auf-Chip (SoC) Interconnect-IP, gab heute seinen Beitritt zum GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™ Partnerprogramm bekannt.
sureCore tritt GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™-Partnerprogramm bei Oktober 9, 2017sureCore Ltd., der führende Anbieter von Low-Power-SRAM-IP, hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES (GF) beigetreten ist und seine beiden klassenbesten Low-Power-"PowerMiser"- und Ultra-Low-Voltage-"EverOn"-SRAM-Angebote auf der 22-nm-FD-SOI (22FDX®)-Prozesstechnologie von GF verfügbar machen wird.
sureCore加入格芯FDXcelerator™合作伙伴项目 Oktober 9, 2017sureCore Ltd., der führende Anbieter von Low-Power-SRAM-IP, hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES (GF) beigetreten ist und sowohl seine erstklassigen Low-Power-"PowerMiser"- als auch seine
GTC 2017 und die Zukunft der Technologie: Teil 1 Oktober 6, 2017von: Dave Lammers Als ich nach Westen flog, um an der GLOBALFOUNDRIES-Technologiekonferenz 2017 teilzunehmen, musste ich unweigerlich an eine Reise zehn Jahre zuvor denken, an die SEMICON West 2007. Im Presseraum zeigte die Technikjournalistin Katherine Derbyshire ihr brandneues iPhone, und einige von uns saßen um sie herum und sahen ihr zu, wie sie doppelt tippte, auf dem Bildschirm tippte und Kunststücke vollbrachte, die diejenigen von uns, die nur Blackberrys hatten, nicht beherrschten. Seit einigen Jahren machen wir uns alle Gedanken über die Zukunft der Technologie. Werden die Menschen wirklich ihre Räder an ADAS-Autos übergeben? Werden neuronale Netze komplexe Aufgaben erlernen? Wird Augmented Reality so versiert werden, dass Ärzte bessere Diagnosen stellen können? Und werden diese Fähigkeiten über 5G-Mobilfunknetze laufen, die den heutigen Verbindungen überlegen sind? Auf der GTC-Veranstaltung 2017 in Santa Clara gab es einige Antworten. So wie die Einführung des 4G-Mobilfunks den Nutzern den schnellen Zugang zum Internet ermöglichte, der so viele neue mobile Anwendungen vorantrieb - man denke nur an Uber und andere -, werden die sich noch in der Entwicklung befindlichen 5G-Netze benötigt, um die Leistung zu erbringen, die für autonomes Fahren, Cloud-basierte Anwendungen, intelligente Städte und eine Vielzahl anderer Anwendungen erforderlich ist. Sanjay Jha, CEO von GF, sagte: "5G wird alle Branchen verändern, und unsere Kunden bereiten sich bereits auf die Zukunft vor." Der Begriff "5G" wird sich im Laufe der Zeit weiterentwickeln. Er beginnt mit Gigabit-fähigen Versionen des 4G-LTE-Standards und bietet dann Festnetz- und Mobilfunkfunktionen, die über die langfristige LTE-Roadmap hinausgehen. Jha erwähnte die Fähigkeit, von der heutigen Megabit-pro-Sekunde-Bandbreite zu Gigabit-pro-Sekunde-Raten mit Latenzen von weniger als 5 Nanosekunden überzugehen. Um dieses Ziel zu erreichen, wird GF verbesserte Versionen seiner RF SOI-, SiGe- und FDX-Technologien anbieten. Hinter diesen Netzwerken stehen neue Stromversorgungslösungen, die auf den Angeboten von BCD und BCD Lite basieren. Bami Bastani, Senior Vice President der RF Business Unit, sagte, dass die 5G-Netze zwei Segmente unterstützen müssen, eines im Bereich unter 6 GHz und ein Millimeterwellen-Segment, das bei 28 GHz und höher arbeitet. Die 5G-Netze werden Pikozellen in städtischen Gebieten für Punkt-zu-Punkt-Übertragungen und schließlich Mobilfunknetze umfassen, die robust genug sind, um die Automobile von morgen zu unterstützen. Wenn sich 5G-Netze mit Millimeterwellen befassen, so Bastani, "steigt der Integrationsgrad, und die Anforderungen an Linearität und Robustheit nehmen zu." Cristiano Amon, Executive Vice President von Qualcomm, wies darauf hin, wie sich auf der Grundlage der weit verbreiteten Internetkonnektivität, die die 4G-Netze im letzten Jahrzehnt unterstützt haben, ganz neue Branchen entwickelt haben. "Die digitale Wirtschaft ist mit dem Smartphone erwachsen geworden", sagte Amon, und angesichts der künftigen wirtschaftlichen Vorteile von 5G-Netzen investieren Unternehmen wie Qualcomm "massiv" in die Lösung der Design-Herausforderungen, die 5G mit sich bringt. Amon sagte voraus, dass 5G-Funktionen "in den PC-Bereich eindringen werden, ohne dass es eine Trennung zwischen dem PC- und dem mobilen Bereich gibt." Und er sieht, dass China eine sehr wichtige Rolle bei den Bemühungen von Qualcomm spielt: "In China gibt es so viel Begeisterung für mobile Endgeräte und für die Weiterentwicklung der Branche zu 5G. Die Partnerschaft mit China war ein sehr wichtiger Teil des Erfolgs von Qualcomm", sagte er. Gibt es irgendjemanden, der ernsthaft bezweifelt, dass Technologen in zehn Jahren, wenn sie zur GTC-Veranstaltung 2027 fliegen, in ADAS-fähigen Autos zum Veranstaltungsort fahren, mit 5G-fähigen Handys im Internet surfen und sich über die neuesten Technologien für Augmented-Reality-Systeme informieren werden? All diese Dinge werden Zeit brauchen. Und Geduld war übrigens ein weiteres bemerkenswertes Thema der GTC 2017. Foundries brauchen Zeit, um sich zu entwickeln, sowohl in Bezug auf die Technologie als auch auf ihre Fähigkeit, EDA-Tools und IP anzubieten, um Kundenfristen einzuhalten und Qualität zu gewährleisten. Die GTC 2017 hat gezeigt, dass GF zu einem zuverlässigen Fertigungspartner gereift ist. Wie Mark Papermaster, Chief Technology Officer und Senior Vice President von AMD, auf der GTC-Veranstaltung sagte, konnte AMD 2017 große Erfolge mit einer neu entwickelten Reihe von Prozessoren und Grafiklösungen verbuchen, die in Zusammenarbeit mit der 14-nm-FinFET-Technologie in der GF-Fabrik in Malta, N.Y., erfolgreich hergestellt wurden. Auch Führungskräfte von Skyworks und Qorvo betonten auf der GTC 2017, dass sie durch Partnerschaften mit GF im Wireless-Bereich erfolgreich sind. Diese Erfolgsgeschichten sind ein guter Indikator für zukünftige Erfolge, für GF und für uns alle. Über den Autor Dave Lammers Dave Lammers schreibt für Solid State Technology und ist Blogger für die Foundry Files von GF. Dave Lammers begann über die Halbleiterindustrie zu schreiben, als er Anfang der 1980er Jahre im Tokioter Büro von Associated Press arbeitete, einer Zeit des schnellen Wachstums der Branche. 1985 wechselte er zur E.E. Times, für die er in den folgenden 14 Jahren von Tokio aus über Japan, Korea und Taiwan berichtete. Im Jahr 1998 zogen Dave, seine Frau Mieko und ihre vier Kinder nach Austin, um ein texanisches Büro für die E.E. Times einzurichten. Als Absolvent der University of Notre Dame erwarb Dave einen Master-Abschluss in Journalismus an der University of Missouri School of Journalism.
