GLOBALFOUNDRIES und Arm demonstrieren hochdichten 3D-Stack-Testchip für Hochleistungs-Rechenanwendungen 7. August 2019Die Interconnect-Technologie von Arm auf dem 12LP-Prozess von GF ermöglicht hohe Leistung und niedrige Latenzzeiten bei gleichzeitiger Erhöhung der Bandbreite für High-Core-Designs in den Bereichen KI, Cloud Computing und mobile SoCs Santa Clara, Kalifornien und Cambridge, Großbritannien, 7. August 2019 - GLOBALFOUNDRIES, das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab heute bekannt, dass es einen Arm®-basierten 3D-High-Density-Testchip fertiggestellt hat, der ein neues Maß an Systemleistung und Energieeffizienz für Computeranwendungen wie KI/ML und mobile und drahtlose High-End-Verbraucherlösungen ermöglichen wird. Der neue Chip wurde mit dem 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET-Prozess von GF hergestellt und verfügt über die 3D-Mesh-Interconnect-Technologie von Arm, die es ermöglicht, dass Daten einen direkteren Weg zu anderen Kernen nehmen, wodurch die Latenzzeit minimiert und gleichzeitig die Datenübertragungsraten erhöht werden, wie sie von Rechenzentren, Edge-Computing und High-End-Verbraucheranwendungen gefordert werden. Die Auslieferung dieses Chips zeigt die raschen Fortschritte, die Arm und GF bei der Erforschung und Entwicklung differenzierter Lösungen machen, die Verbesserungen bei der Bauelementedichte und Leistung für skalierbares High-Performance-Computing ermöglichen. Darüber hinaus haben die Unternehmen eine 3D-Design-for-Test-Methode (DFT) validiert, bei der das hybride Wafer-to-Wafer-Bonding von GF zum Einsatz kommt, das bis zu 1 Million 3D-Verbindungen pro mm2 ermöglicht und die Skalierbarkeit von 12-nm-Designs weit in die Zukunft hinein verlängert. "Die 3D-Interconnect-Technologie von Arm ermöglicht es der Halbleiterindustrie, das Mooresche Gesetz zu erweitern und eine größere Vielfalt von Computeranwendungen zu adressieren", so Eric Hennenhoefer, Vice President, Arm Research. "Das Know-how von GF in der Fertigung und die fortschrittlichen Packaging-Fähigkeiten in Kombination mit der Technologie von Arm geben unseren gemeinsamen Partnern zusätzliche Differenzierungsmöglichkeiten, um neue Paradigmen für die nächste Generation von Hochleistungsrechnern zu entwickeln." "In der Ära von Big Data und kognitivem Computing spielt Advanced Packaging eine viel größere Rolle als in der Vergangenheit. Der Einsatz von KI und der Bedarf an energieeffizienten Verbindungen mit hohem Durchsatz treiben das Wachstum von Beschleunigern durch Advanced Packaging voran", sagt John Pellerin, Chief Technologist, Platforms bei GF. "Wir freuen uns, mit innovativen Partnern wie Arm zusammenzuarbeiten, um fortschrittliche Gehäuselösungen zu entwickeln, die es ermöglichen, verschiedene Node-Technologien zu integrieren, die für die Skalierung von Logik, Speicherbandbreite und RF-Leistung in einem kleinen Formfaktor optimiert sind. Diese Arbeit wird es uns ermöglichen, neue Erkenntnisse im Bereich des Advanced Packaging zu gewinnen, die es unseren gemeinsamen Kunden ermöglichen werden, komplette, differenzierte Lösungen effizienter zu entwickeln." Das Geschäftsmodell von GF hat sich gewandelt, um seinen Kunden die Entwicklung neuer markt- und anwendungsorientierter Lösungen zu ermöglichen, die speziell auf die Anforderungen der anspruchsvollen Märkte von heute zugeschnitten sind. Die 3D-Face-to-Face (F2F)-Packaging-Lösung von GF bietet Entwicklern nicht nur einen Weg zu heterogener Logik und Logik/Speicher-Integration, sondern kann auch mit einem optimalen Produktionsknoten hergestellt werden, der niedrigere Latenzzeiten, höhere Bandbreiten und kleinere Funktionsgrößen ermöglicht. Dieser Ansatz und die frühzeitige Zusammenarbeit mit Partnern wie Arm bieten den Kunden ein Höchstmaß an Auswahl und Flexibilität und sorgen gleichzeitig für Kosteneinsparungen und eine schnellere Serienreife ihrer Produkte der nächsten Generation. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. Wir liefern differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über Arm Die Technologie von Arm steht im Mittelpunkt einer Computer- und Konnektivitätsrevolution, die die Art und Weise, wie Menschen leben und Unternehmen arbeiten, verändert. Unsere fortschrittlichen, energieeffizienten Prozessordesigns haben intelligentes Computing in mehr als 145 Milliarden Chips ermöglicht, und unsere Technologien treiben nun Produkte vom Sensor über das Smartphone bis hin zum Supercomputer sicher an. In Kombination mit unserer IoT-Geräte-, Konnektivitäts- und Datenverwaltungsplattform ermöglichen wir unseren Kunden außerdem leistungsstarke und umsetzbare Geschäftseinblicke, die einen neuen Wert aus ihren vernetzten Geräten und Daten generieren. Gemeinsam mit mehr als 1.000 Technologiepartnern sind wir führend bei der Entwicklung, Sicherung und Verwaltung aller Bereiche der Datenverarbeitung vom Chip bis zur Cloud. Alle Informationen werden "wie besehen" und ohne Garantie oder Zusicherung bereitgestellt. Dieses Dokument darf frei, mit Quellenangabe und unverändert weitergegeben werden. Arm ist ein eingetragenes Warenzeichen von Arm Limited (oder seinen Tochtergesellschaften). Alle Marken oder Produktnamen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. © 1995-2019 Arm Group. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Kristen LisaArm (512) 939-9877[email protected]
Pivot stärkt IP-Partnerschaften 17. Juli 2019von: Dave Lammers Wenn Journalisten darüber nachdenken, wie Halbleiterunternehmen im Vergleich zueinander stehen, gehen wir oft auf Gatelängen, Maskenschichten, SRAM-Zellengrößen und andere hardwareorientierte Kennzahlen ein. Erst in der Mitte meiner eigenen Laufbahn begann ich zu erkennen, dass geistiges Eigentum (IP) und andere Formen der Designunterstützung für den Erfolg von Foundries und Herstellern integrierter Bauelemente (IDMs) ebenso wichtig sind. Als GF Ende August 2018 seinen "Pivot" ankündigte, richtete sich ein Großteil der öffentlichen Aufmerksamkeit erneut auf die Rolle der Transistoren und darauf, wie Ressourcen in andere als 7-nm-Logik umgeschichtet werden könnten. Und ja, die Verteilung dieser Bemühungen auf die 18 verschiedenen Technologien (und Untervarianten), die GF anbietet, stieß in der Ära des sich verlangsamenden Moore'schen Gesetzes auf viel Verständnis. Was etwas mehr Aufmerksamkeit verdient, ist der erneute Vorstoß in Sachen geistiges Eigentum (IP), der zum Teil durch den Pivot ermöglicht wurde. Mark Irland, Vice President of Ecosystem Partnerships bei GLOBALFOUNDRIES, sagte, der 12LP (FinFET)-Prozess sei ein gutes Beispiel für die Umverteilung von IP-Ressourcen. In der Anfangsphase wurde der 12LP-Prozess von GF hauptsächlich für CPUs, GPUs und ähnliche Hochleistungsprodukte eingesetzt. Jetzt wird das 12LP-Verfahren in einer breiteren Palette von Märkten eingesetzt, darunter Consumer, Netzwerke, 5G Wireless und künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen (AI-ML). Diese erfordern oft andere IP, insbesondere Multiprotokoll-SERDES, stromsparende Speicher und Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen. "Im Consumer-Bereich werden digitale Video- und Set-Top-Boxen auf FinFETs umgestellt. Der Verbraucherbereich war bei diesem (12LP-)Knoten nicht führend, aber jetzt bewegt er sich in Richtung FinFETs. Wir sehen eine viel breitere Palette von Märkten und eine breitere Palette von Kunden, und das muss sich im Fokus unserer IP-Partnerschaften widerspiegeln", sagte Ireland. SoCs für künstliche Intelligenz benötigen auch zusätzliche IP, einschließlich Hochgeschwindigkeits-SERDES und Low-Power-Speicher, sagte er. Hochgeschwindigkeits-SERDES für 5G-Basisstationen In ähnlicher Weise hat der 5G-Mobilfunkstandard "den Bedarf an Hochgeschwindigkeits-SERDES-IP erhöht, die in 5G-Basisstationen und anderswo zum Einsatz kommen wird. Das ist die Art von IP, die unsere Kunden benötigen, um auf diesen Märkten erfolgreich zu sein", sagte er und merkte an, dass Wireless-Kunden sich je nach ihren Anwendungsbedürfnissen für den 22FDX Full-Depleted Silicon-on-Insulator, 12LP FinFET oder andere Prozesse entscheiden können. GF und Rambus kündigten 28-Gbps- und 32-Gbps-SERDES für den 22FDX-Prozess an, und kurz vor der Design Automation Conference gaben GF und Synopsys bekannt, dass sie einen 25-Gbps-SERDES für den 12LP-Prozess bereitstellen. "Auch wenn es breitere Marktanwendungen gibt, ist diese Art von IP für 5G-Basisstationen sehr wichtig", sagte Ireland. Darüber hinaus haben GF und Analog Bits vor kurzem eine Vereinbarung getroffen, um die Analog- und Mixed-Signal-IP-Design-Kits von Analog Bits für die 12LP-Technologie bereitzustellen, darunter Low-Power-Phase-Lock-Loops (PLLs) mit Spread-Spectrum-Clock-Generierung (SSCG), Prozess-, Spannungs- und Temperatursensoren (PVT) und andere. "Wir sind dabei, unsere Partnerschaften in einer größeren Anzahl von Märkten zu vertiefen, um den Bedarf an mehr geistigem Eigentum zu decken. Wir treiben den Prozess voran, und es gibt keinen Mangel an Möglichkeiten. Die Herausforderung für GF besteht darin, die höchste Qualität des geistigen Eigentums rechtzeitig und termingerecht zu erreichen", so Ireland. Ein Radio auf jedem Chip Subi Kengeri, Vice President of Client Solutions bei GLOBALFOUNDRIES, sagte, dass immer mehr IC-Designteams komplexe Designs mit RF und Mixed-Signal entweder mit FD-SOI oder einem traditionellen heterogenen Integrationsansatz verfolgen, anstatt sich auf eine brachiale Skalierung zu verlassen. Bei komplexen RF- und Analog-SoCs, so Kengeri, "ist die IP der Träger der technologischen Differenzierung des SoCs. Sie ist die Art und Weise, wie Designer den differenzierten Wert der Technologie ausschöpfen. Daher ist es wichtig, dass die IP vollständig optimiert ist und die höchste Qualität aufweist". GF hat eine starke Erfolgsbilanz in der RF-Technologie, und die Aufrechterhaltung der Investitionen in RF-IP ist Teil der Post-Pivot-Strategie. "Kommunikation wird wichtiger denn je, und jeder Chip wird ein Funkgerät enthalten. RF ist sehr komplex, und das Know-how ist in der gesamten Branche begrenzt. Wir sind die Nr. Wir sind die Nummer 1 in der RF-Welt, und durch unsere Investitionen in IP, Design-Services und RF-Referenzblöcke sind wir gut positioniert, um unseren Kunden eine schnellere Markteinführung und niedrigere Kosten bei geringerem Risiko zu ermöglichen. Think RF. Think GF." Verfolgung der IP-Bereitschaft John Kent, Vizepräsident von foundry IP und Customer Engineering, sagte, dass ein Chipdesign 20 oder mehr verschiedene IP-Titel erfordern kann. "Wir verfolgen die IP-Bereitschaft, und damit meine ich, wenn ein Kunde ein Design machen will, haben wir dann alle notwendigen IPs? sagte Kent. Diese Bereitschaftsmetrik ist ein "kritischer Indikator dafür, dass wir in der Lage sind, einen Kunden zu bedienen". Eine weitere wichtige Kennzahl ist laut Kent die First-Time-Right-Kennzahl, die sicherstellt, dass alle DC-Parameter der IP korrekt sind. "Unsere Erfahrungen vor Ort mit neuen Kunden zeigen uns, wo wir Weltklasse sind und wo wir noch etwas tun müssen. Die größte Herausforderung, die wir als Team zu bewältigen haben, besteht darin, unsere Ressourcen auszubalancieren, während wir uns von der 7-Nanometer-Technologie wegbewegen und einige der Erfahrungen nutzen, die das Team bei 7nm auf anderen Plattformen entwickelt hat", sagte er. Kent sagte, dass anderen Technologieplattformen von GF mehr Aufmerksamkeit gewidmet wurde, einschließlich der kontinuierlichen Verbesserung der PDKs (Produktentwicklungskits). "Unser PDK-Lernprozess war in den letzten zehn Jahren ein ständiger Prozess, da wir gelernt haben, zeitnah zu arbeiten. Im Zuge dieses Prozesses und der Umstellung konnten wir den Schwerpunkt der PDK-Entwicklung von FDX und FinFET auf einige der anderen 18 Produktfamilien verlagern, die GF seinen Kunden anbietet, und einen Großteil unserer PDK-Ressourcen auf diese Technologien umverteilen", so Kent. Für die 22FDX-Grundlagen-IP hat sich GF hauptsächlich - aber nicht ausschließlich - auf Invecas verlassen, zu dem ehemalige Mitglieder des IBM-Speicher-IP-Teams gehören. Kent sagte über Invecas: "Es ist ein großartiges Team, das großartige Produkte herstellt". "Unsere Basis-IP für 22FDX stammt von Invecas, und vor kurzem haben wir unser Ökosystem um die Automotive-IP von Synopsys erweitert. Es ist unsere Absicht, mit mehreren Lieferanten zusammenzuarbeiten", sagte Ireland. Die Vereinbarung mit Synopsys umfasst sowohl Basis-IP als auch Analog- und Schnittstellen-IP für Automobilanwendungen wie ADAS, Antriebsstrang, 5G und Radar. Stiftung IP kann kompliziert sein Foundational IP (FIP) kann von einfach bis mittelmäßig komplex reichen. Allzweck-IO mit mehreren Spannungen können mehrere verschiedene Metallstapel umfassen und ein recht komplexes Design darstellen. "Wenn wir eine Bibliothek freigeben, besteht diese in der Regel aus mehreren tausend einzelnen Bibliothekszellen", so Kent. Speicher, einschließlich statischer RAMs, ROM, Flash und neuerdings auch MRAM, sind als FIP enthalten, da sie wie E/A eine Grundlage für ein Design darstellen. Aber Speicher-IP ist kompliziert, mit anspruchsvollen Signalisierungsproblemen und Fehlerkorrektur. Sogenanntes komplexes IP hat oft einen erheblichen Anteil an analogen und Mixed-Signal-Inhalten. Ein 32-Gbps-SERDES kann viele Digital-Mode-Funktionen sowie komplexe Mixed-Signal-Inhalte zur Unterstützung von Signal- und Leistungsparametern aufweisen. GF hat mit Everspin zusammengearbeitet, um neue IP zu entwickeln, die das eingebettete MRAM sowohl für die 22FDX- als auch für die FinFET-basierten Prozesse unterstützen. Laut Kent bietet MRAM Vorteile gegenüber Flash, darunter Schreibzeiten im Sub-Nanosekundenbereich (im Vergleich zu Millisekunden bei Flash) und eine sehr hohe Ausfallsicherheit. "Wir entwickeln neue IP (zur Unterstützung von MRAM), einschließlich Leistungsklassen, die SRAM imitieren", sagte Kent. Automobilanwendungen sind ein Hauptziel für MRAM. "Das Auto der Zukunft wird mit Sensoren ausgestattet sein, und alles muss sicher laufen. MRAM wird in Erwägung gezogen, weil die ICs in einem Auto länger laufen müssen als beispielsweise ein Computer", so Kent. Über den Autor Dave Lammers Dave Lammers schreibt für Solid State Technology und ist Blogger für die Foundry Files von GF. Dave Lammers begann über die Halbleiterindustrie zu schreiben, als er Anfang der 1980er Jahre im Tokioter Büro von Associated Press arbeitete, einer Zeit des schnellen Wachstums der Branche. 1985 wechselte er zur E.E. Times, für die er in den folgenden 14 Jahren von Tokio aus über Japan, Korea und Taiwan berichtete. Im Jahr 1998 zogen Dave, seine Frau Mieko und ihre vier Kinder nach Austin, um ein texanisches Büro für die E.E. Times einzurichten. Als Absolvent der University of Notre Dame erwarb Dave einen Master-Abschluss in Journalismus an der University of Missouri School of Journalism.
GLOBALFOUNDRIES holt Branchenveteranin Glenda Dorchak in den Vorstand, um die nächste Phase des transformativen Wachstums zu unterstützen 18. Juni 2019Erste unabhängige Frau im Vorstand des Unternehmens mit jahrzehntelanger Führungserfahrung in wachstumsstarken Unternehmen Santa Clara, Kalifornien, 18. Juni 2019 - GLOBALFOUNDRIES gab heute die Ernennung von Glenda Dorchak zur unabhängigen Direktorin im Board of Directors des Unternehmens bekannt, wodurch sich die Zahl der unabhängigen Mitglieder auf fünf erhöht. "Mit grosser Freude heisse ich Glenda in unserem Vorstand willkommen, um die Position von GF als weltweit führendes Spezialitätenunternehmen foundry zu stärken", sagte Ahmed Yahia Al Idrissi, Vorsitzender des Vorstands von GF. "Glenda bringt enorme Erfahrung im Endverbrauchermarkt mit, und wir freuen uns auf ihre Beiträge, während wir uns zu einem stärker kundenorientierten und differenzierten Technologiepartner für die Halbleiterindustrie entwickeln." "Um die Zukunft zu gestalten, die wir uns für GF vorstellen, brauchen wir erfahrene Branchenführer mit Weitblick und Visionen, um unsere langfristige Wachstumsstrategie zu steuern", so Tom Caulfield, CEO von GF. "Glenda ist eine starke Ergänzung für den Vorstand von GF, da sie nachweislich als Führungskraft und Vorstandsmitglied im Halbleiter-Hardware- und Softwaregeschäft tätig war. Ihr umfassendes technisches Know-how bei vernetzten Produkten und Technologien wird uns helfen, das Unternehmen als klaren Branchenführer für differenzierte Lösungen zu positionieren foundry ." Frau Dorchak bringt mehr als 30 Jahre Führungserfahrung in der Technologiebranche aus einer Vielzahl von Management- und Führungspositionen mit, angefangen bei der IBM Corporation, bis hin zu Intel Corporation, Intrinsyc Software und Spansion. Sie ist als unabhängige Direktorin für die börsennotierten Technologieunternehmen ANSYS, Mellanox Technologies und Quantenna Communications tätig und ist Beraterin von OMERS Private Equity. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog/Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES und Soitec kündigen mehrere langfristige SOI-Wafer-Liefervereinbarungen an, um die steigende Nachfrage in den Bereichen 5G, IoT und Rechenzentren zu decken 6. Juni 2019Vereinbarungen sichern die Versorgung mit 300-mm-Wafern in großen Mengen zur Unterstützung einer breiten Palette von Kundenanwendungen in schnell wachsenden Marktsegmenten Santa Clara, Kalifornien und Bernin (Grenoble), Frankreich, 6. Juni 2019 - GLOBALFOUNDRIES (GF) und Soitec gaben heute die Unterzeichnung mehrerer langfristiger Lieferverträge für 300-mm-SOI-Wafer (Silicon-on-Insulator) bekannt, um die wachsende Nachfrage von GF-Kunden nach seinen differenzierten RF-SOI-, FD-SOI- und Silizium-Photonik-Technologieplattformen zu decken. Die Vereinbarungen, die mit sofortiger Wirkung in Kraft treten, bauen auf der bestehenden engen Beziehung zwischen den beiden Unternehmen auf und gewährleisten eine hochmoderne Großserienfertigung für die kommenden Jahre. Dank der Branchenführerschaft beider Unternehmen kommen RF-SOI-Lösungen in 100 Prozent der heute hergestellten Smartphones zum Einsatz, und FD-SOI hat sich zur Standardtechnologie für kostengünstige, stromsparende Geräte in großvolumigen Verbraucher- und IoT-Anwendungen sowie für missionskritische Sicherheitslösungen in der Kfz-Näherungssensorik entwickelt. Silizium-Photonik-Technologien ermöglichen Lösungen zur Unterstützung des massiven Wachstums der Kommunikationsinfrastruktur für Rechenzentren und optische Kommunikationsnetze der nächsten Generation (5G). "GF liefert und investiert in hochdifferenzierte, branchenführende Technologien, die für 5G-, IoT-, Data Center- und Automotive-Anwendungen benötigt werden", so Bami Bastani, Senior Vice President of Business Units bei GF. "Diese langfristigen Vereinbarungen mit Soitec, einem geschätzten Partner, stehen für unser Engagement, eine sichere Versorgung mit SOI-Lösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch und hoher Leistung zu gewährleisten, die den schnell wachsenden Bedürfnissen der Kunden und der beispiellosen Nachfrage in diesen attraktiven Märkten entsprechen." "GF ist branchenweit führend bei der Bereitstellung differenzierter SOI-Lösungen, was zu einer erhöhten Nachfrage nach Soitec-Substraten führt", sagte Paul Boudre, CEO von Soitec. "Diese Vereinbarungen spiegeln die Stärke unserer langfristigen Partnerschaft wider, während wir die erforderlichen Kapazitäten aufbauen, um die wachsende SOI-Nachfrage zu befriedigen." Über Soitec Soitec (Euronext, Tech 40 Paris) ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung innovativer Halbleitermaterialien. Das Unternehmen nutzt seine einzigartigen Technologien und sein Know-how im Bereich der Halbleitertechnik, um die Elektronikmärkte zu bedienen. Mit mehr als 3.500 Patenten weltweit basiert die Strategie von Soitec auf bahnbrechenden Innovationen, um die Bedürfnisse seiner Kunden nach hoher Leistung, Energieeffizienz und Kostenwettbewerbsfähigkeit zu erfüllen. Soitec verfügt über Produktionsstätten, F&E-Zentren und Büros in Europa, den USA und Asien. Soitec und Smart Cut sind eingetragene Marken von Soitec. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.soitec.com und folgen Sie uns auf Twitter: @Soitec_DE Soitec und Smart Cut sind eingetragene Marken von Soitec. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakte zur Presse: Soitec: Erin Berard | +33 6 80 36 53 40 | [email protected] GLOBALFOUNDRIES: Erica McGill | +1 (518) 795-5240 | [email protected] # # # Soitec ist eine französische Aktiengesellschaft mit Verwaltungsrat (Société Anonyme à Conseil d'administration) mit einem Grundkapital von 62.762.070,50 €, die ihren Sitz im Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques - 38190 Bernin (Frankreich) hat und im Handels- und Gesellschaftsregister von Grenoble unter der Nummer 384 711 909 eingetragen ist.
Synopsys und GLOBALFOUNDRIES arbeiten gemeinsam an der Entwicklung eines breiten Portfolios von DesignWare IP für den 12LP FinFET-Prozess Juni 4, 2019Hochwertige DesignWare Interface- und Analog-IP, optimiert für hohe Leistung und geringen Stromverbrauch in KI, Cloud Computing und mobilen SoCs
Efabless arbeitet mit GLOBALFOUNDRIES zusammen, um neue IP-Entwicklungsmodelle für aufkommende Anwendungen zu ermöglichen Juni 4, 2019Efabless, eine Crowdsourcing-Designplattform für kundenspezifisches Silizium, gab heute eine gemeinsame Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES (GF) bekannt, die die Designplattform Chiplicity von Efabless um ausgewählte Technologieknoten von GF erweitern wird. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird GF's 130G, die 130nm Prozesstechnologie-Plattform des Unternehmens, auf Efabless' Chiplicity angeboten werden, die ein IP-Entwicklungsprogramm umfasst, das IP-Designern Zugang zu EDA-Tools, Infrastruktur und Prototyping-Services bietet, um die Entwicklung einer breiten Palette von IP zu beschleunigen. Efabless wird seinen Design-Partnern und der Community bis August 2019 Zugang zur bewährten 130G-Technologie von GF bieten.
Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES liefern differenzierte Analog- und Mixed-Signal-IP für mobile und rechenintensive Hochleistungsanwendungen 3. Juni 2019 Analoge und Mixed-Signal-IPs von Analog Bits, darunter verschiedene PLLs, PCIe-Referenztaktgeber, Sensoren und Stromversorgungsschaltungen mit GLOBALFOUNDRIES 12-nm-FinFET (12LP), ermöglichen Kunden niedrigste Kosten und Leistung auf Systemebene Las Vegas, Nevada 3. Juni 2019 - Höhepunkte Analog Bits Analog- und Mixed-Signal-IP-Design-Kit für GLOBALFOUNDRIES 12-nm-FinFETverfügbar , um die Anforderungen der Kunden an rechenintensive Anwendungen zu erfüllen Besuchen Sie Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES am 3. Juni auf der Design Automation Conference in Las Vegas, Nevada, und erfahren Sie mehr über die 12LP-Prozesstechnologie-Lösung Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES (GF) gaben heute die Verfügbarkeit der Analog- und Mixed-Signal-IP-Design-Kits von Analog Bits für die 12nm Leading-Performance (12LP) Prozesstechnologievon GF bekannt. Das IP-Portfolio, das in Zusammenarbeit mit GF entwickelt wurde, umfasst ein breites Spektrum an fractional Phase-Lock Loop (PLL) mit Spread Spectrum Clock Generation (SSCG), ein PCIe Referenztakt-PLL-Subsystem, einen Prozess-, Spannungs- und Temperatursensor (PVT) sowie Power-On-Reset-Schaltungen (POR). Siliziumberichte, die auf diesen IPs basieren, werden im 2. Quartal 2020 verfügbar sein, und die erste Auslieferung an Kunden wird für das zweite Halbjahr 2020 erwartet. Die 12LP-Technologie von GF wurde speziell entwickelt, um die ultrahohe Leistung und Datenverarbeitungskapazität zuliefern , die Kunden zur Unterstützung ihrer Compute-, Connect- und Storage- (CCS), AI/ML-, High-End Consumer- und Automotive-Lösungen im Zeitalter von Big Data und Cognitive Computing benötigen. Die Technologie, die eine 10-prozentige Verbesserung der Logikdichte und eine mehr als 15-prozentige Verbesserung der Leistung im Vergleich zur vorherigen FinFET-Generation bietet, umfasst neue marktorientierte Funktionen, die speziell für Automobilelektronik und HF-/Analoganwendungen entwickelt wurden. "GF verzeichnet weiterhin eine steigende Nachfrage nach funktionsreichen Angeboten, die durch KI und 5G angetrieben werden. Analog- und Mixed-Signal-IP in Kombination mit unserer 12LP-Technologie bietet unseren Kunden die differenzierte Prozessdesignerstellung, um diese Anforderungen zu erfüllen", so Mark Ireland, Vice President of Ecosystem Partnerships bei GF. "Durch die enge Zusammenarbeit mit Analog Bits ermöglichen wir es unseren gemeinsamen Kunden, alle IP-Blöcke zu integrieren, um die angestrebte Performance, Power und Area (PPA) für die Integration auf Systemebene zu erreichen und differenzierte Endprodukte für eine Vielzahl von Marktsegmenten zu liefern." "Die Analog- und Mixed-Signal-IP ist das Ergebnis von 20 Jahren Zusammenarbeit mit Tier-One-Halbleiter-Entwicklungsteams, um deren Bedürfnisse auf Systemebene zu verstehen", sagt Mahesh Tirupattur, Executive Vice President bei Analog Bits. "Unsere enge Zusammenarbeit mit GF gibt uns die Möglichkeit, unseren gemeinsamen Kunden zu helfen, das bestmögliche PPA zu liefern. Wir schätzen unsere langjährige strategische Partnerschaft mit GF sehr." Ressourcen Wenn Sie mehr über die breite Palette von Analog Bits' Fractional N SSCG PLL, PCIe-Referenztakt-PLL, PVT-Sensor, Power-on-Reset (POR) und andere Produkte erfahren möchten, besuchen Sie www.analogbits.com oder senden Sie uns eine E-Mail an: [email protected]. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog/Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unterwww.globalfoundries.com. Über Analog Bits Über Analog Bits: Analog Bits, Inc. wurde 1995 gegründet und ist der führende Anbieter von Mixed-Signal-IP mit einem guten Ruf für die einfache und zuverlässige Integration in moderne SOCs. Zu unseren Produkten gehören Präzisionstaktmakros wie PLLs und DLLs, programmierbare Verbindungslösungen wie Multiprotokoll-SERDES und programmierbare E/As sowie spezialisierte Speicher wie Hochgeschwindigkeits-SRAMs und TCAMs. Mit Milliarden von IP-Cores, die in Kunden-Silizium gefertigt wurden, von 0,35-Mikron- bis zu 14-nm-Prozessen, verfügt Analog Bits über eine herausragende Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Foundries und IDMs in der "First-Time-Work". Redaktionelle Kontakte: Will WongAnaloge Bits650-314-0200[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES518-795-5240[email protected]
MWC Barcelona: Volle Fahrt voraus für 5G Mai 26, 2019von: Gary Dagastine Wer auf der Suche nach konkreten Beweisen dafür ist, dass die von 5G ausgelöste Revolution der Netzwerkkonnektivität vor der Tür steht, sollte sich das von GLOBALFOUNDRIES gesponserte Panel auf dem MWC Barcelona (ehemals Mobile World Congress) ansehen. Einer der von GF eingeladenen Podiumsteilnehmer zeigte eine siliziumbasierte 28-GHz-Antenne mit 64 Elementen, die bereits jetzt für den Einsatz in 5G-Antennenarrays im Millimeterwellenbereich (mmWave) verfügbar ist. Ein anderer sprach über die Pläne Chinas, allein in diesem Jahr 200.000 5G-Basisstationen zu installieren, während ein dritter die verschiedenen Halbleiter-IP-Kerne ("IP") hervorhob, die jetzt zur Entwicklung und Produktion von 5G-Chips mit den differenzierten Fertigungs- und Verpackungstechnologien von GF verwendet werden. Quelle: GF Intelligente Konnektivität für eine datengesteuerte Zukunft war das Thema der GF-Veranstaltung. Intelligente Konnektivität bezieht sich auf die immer komplexeren, eng miteinander verknüpften Beziehungen zwischen Rechenzentren, Netzwerken und Client-Geräten (oder "Edge"-Geräten) wie Smartphones und Internet of Things (IoT)-Systemen. Diese Zusammenhänge sind datengesteuert und werden zunehmend durch KI ermöglicht. Sie werden jede Branche, die sie berühren, umgestalten und unser Leben in vielerlei Hinsicht verändern. Ziel der Veranstaltung war es, den MWC-Teilnehmern die Perspektiven und Meinungen von Experten zu vermitteln, deren Engagement im 5G-Bereich von der Marktanalyse über die Lieferung von Schlüsselprodukten bis hin zur Entwicklung von Software-Design-Tools und Dienstleistungen reicht, die die Erstellung und Prüfung innovativer anwendungsspezifischer 5G-Chips ermöglichen. Explosionsartiges Wachstum der Konnektivität Die GF-Veranstaltung wurde von Mike Cadigan, Senior VP für Global Sales, Business Development, Customer und Design Engineering, moderiert und begann mit einer einführenden Präsentation von Subi Kengeri, CTO und VP of Worldwide Client Solutions von GF. Subi erläuterte das explosionsartige weltweite Wachstum der drahtlosen Konnektivität und die damit verbundenen Chancen und Herausforderungen. Er betonte, dass angesichts der Komplexität von Sub-6GHz- und mmWave-5G-Anwendungen eine enge Zusammenarbeit zwischen Netzbetreibern und Anbietern von Geräten, Diensten und IP unerlässlich ist. Anschließend erläuterte er, wie sich die Rolle von Halbleiterherstellern wie GF entwickelt, um all dies zu ermöglichen, und ging dann auf einige der spezifischen Vorteile ein, die die differenzierten Technologien von GF für 5G-Anwendungen bieten. 5G-fähige Innovation von GF, eine neue Art von foundry Quelle: GF "Es ist für niemanden eine Neuigkeit, dass wir heute in einer Welt universeller und wachsender Konnektivität leben, aber die Geschwindigkeit und das Ausmaß, in dem dies geschieht, ist verblüffend", sagte er. "Im Jahr 2017 gab es 18 Milliarden vernetzte Geräte oder 2,4 vernetzte Geräte für jeden Menschen auf der Welt, aber bis 2022 - in nur drei Jahren - wird sich diese Zahl fast verdoppeln, auf etwa 29 Milliarden Geräte." Während der mobile Datenverkehr derzeit etwa 27 Exabyte pro Monat beträgt, wird er bis Ende 2024 etwa 136 Exabyte erreichen. "Das sind 136 Quintillionen Bytes an Daten jeden Monat, und 5G wird voraussichtlich 25 % davon ausmachen", sagte er. "Anders ausgedrückt: Mehr als 40 % der Weltbevölkerung werden bis dahin 5G nutzen, was es zur schnellsten Mobilfunkgeneration machen würde, die jemals weltweit eingeführt wurde." Dieses schnelle Wachstum und die weltweite Reichweite haben enorme Auswirkungen auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleitern, angefangen bei der Definition des Wortes "Innovation", sagte er. "In der Vergangenheit hätten wir Innovation vielleicht als die Fortschritte beschrieben, die an der Spitze der Chiptechnologie stattfinden, aber heute ist es naiv zu glauben, dass Innovation dieser Art die massive Einführung von 5G unterstützen wird. Vor allem, wenn man bedenkt, dass es über eine halbe Milliarde Dollar kosten kann, nur einen einzigen integrierten 5nm-Schaltkreis zu entwerfen, zu verifizieren, zu prototypisieren und zu produzieren." Echte Innovationen im 5G-Bereich entstehen seiner Meinung nach durch die Entwicklung von Geräten, die eine optimierte 5G-Leistung sowie ein ausgewogenes Verhältnis von Stromverbrauch, Leistung, HF-Fähigkeit und anwendungsspezifischen Funktionen bieten. "Der Stromverbrauch und die Kosten pro Funktion sind jetzt die Schlüsselkriterien, nicht die Größe der Funktionen", sagte er und merkte an, dass eine Renaissance etablierter Knotenpunkte im Gange ist, da bestehende Prozesse genutzt werden, um Technologie, Funktionen, Fähigkeiten und Befähigung auf neue Weise zu kombinieren. GF steht an der Spitze dieses Trends und verfügt über eine Vielzahl von bewährten Verfahren, die für 5G geeignet sind. Dazu gehören die 22FDX-Technologie, die für viele Anwendungen, einschließlich mobiler Anwendungen, eine erstklassige Leistung und RF-Fähigkeiten bietet, sowie die 8SW RF SOI-Technologie, die die branchenweit führende energieoptimierte Leistung für mobile Anwendungen bietet. GF bietet auch eine Reihe von Gehäusetechnologien an, die angesichts der Notwendigkeit, Wärme abzuleiten, wenn 5G-fähige Endgeräte mit mehr Strom versorgt werden, von entscheidender Bedeutung sind. Experten beschreiben die mmWave-Landschaft Auf Subis Präsentation folgte eine Fragerunde mit diesen Diskussionsteilnehmern: Mike Cadigan eröffnete die Diskussion mit der Frage, warum sich Netzbetreiber wie Telefongesellschaften für den Wechsel zu 5G entscheiden würden und wie es um die Geschwindigkeit der 5G-Einführung bestellt ist. "Das große Bild ist, dass 5G für die Betreiber die Kosten für die Übertragung jedes GB an Daten drastisch senken wird", sagte er. "2G-Netze haben es uns ermöglicht, von Tausenden von Dollar auf zehn Dollar für die Übertragung eines GB zu kommen. Heute sind es mit LTE und kleinen Zellen etwa 1 Dollar pro GB, und mit mmWave werden es weniger als 10 Cent pro GB sein. Die Mobilfunktarife werden also allmählich wie Festnetztarife aussehen, bei denen unbegrenzte Datenmengen angeboten werden." Er sagte, die Einführung werde nicht einheitlich sein und es werde einige Zeit dauern, bis sie sich vollständig entwickelt habe. "Einige internationale Netzbetreiber, vor allem in der Schweiz und in China, haben das Thema bereits aufgegriffen. China zum Beispiel macht einen riesigen Vorstoß mit einem für dieses Jahr geplanten Rollout von 200.000 5G-Basisstationen", sagte er. "Im Rest der Welt wird die Einführung jedoch eher punktuell sein, wobei Japan und Südkorea zu den ersten Anwendern gehören. In den USA wird es keine landesweite Einführung geben; stattdessen werden "Inseln" von 5G innerhalb von 4G-Netzen entstehen. "Tatsächlich werden 5G-Mobiltelefone eingeführt, obwohl die meisten Netze noch gar nicht in Betrieb sind", sagte er. (Kurz nach dem MWC in Barcelona kündigte Verizon an, dass der 5G-Dienst bald in Teilen von Chicago und Minneapolis mit unbegrenzten Daten zur Verfügung stehen wird). Mike übergab dann das Wort an Alastair, um seine Sicht der technischen Anforderungen für die Einführung von 5G darzulegen. Alastair, der das mitgebrachte 28-GHz-Array auf Siliziumbasis hochhielt, um es dem Publikum zu zeigen, sagte, dass die mmWave-Technologie viel komplizierter sei als die Sub-6-GHz-Variante von 5G und dass es auf Geräteebene einen großen Bedarf an mehr linearer Leistung gebe. "Alles, was wir tun können, um die lineare Leistung im Silizium zu erhöhen, müssen wir tun", sagte er. "Außerdem war das Wärmemanagement bei der Funkübertragung schon immer von entscheidender Bedeutung und ist es auch heute noch. Als vor Jahrzehnten die ersten Phased-Array-Radargeräte auf den Markt kamen, wurden einige der ersten Geräte so heiß, dass sie Feuer fingen. Wir müssen also dringend den Wirkungsgrad erhöhen und gleichzeitig die Hitze zähmen, und dabei auch die Kosten pro Sender senken. Einiges davon kann man mit Schaltungstricks erreichen, aber im Grunde beginnt es mit dem Silizium", sagte er. "GLOBALFOUNDRIES hat für uns einige sehr gute Bauelementoptionen entwickelt, mit denen wir verschiedene Parameter auswählen können, um ein Bauelement auf eine bestimmte Anwendung zuzuschneiden, so dass wir zum Beispiel die Betriebsspannung erhöhen und die daraus resultierende Zuverlässigkeit modellieren können. Das ist sehr wertvoll und ein Ergebnis der engen Zusammenarbeit zwischen unseren beiden Unternehmen", sagte er. Joachim wies darauf hin, dass es nicht einfach ist, komplexe Systems-on-Chips (SoCs) zu entwerfen und sicherzustellen, dass sie auch wie geplant funktionieren. Aus diesem Grund hat Synopsys in enger Zusammenarbeit mit GF IP-Cores wie Low-Power-DDR-Speicherschnittstellen (LPDDR), High-Bandwidth-Memory-Interfaces (HBM), PCI Express und vieles mehr entwickelt, um die Produktivität der SOC-Designer zu steigern und das Projektrisiko zu senken. "Zusätzlich zum Zugang zu vielen IP-Cores von Synopsys und anderen IP-Anbietern haben Designer heute Zugang zu High-Level-Architektur-Explorations-Tools, die es ihnen ermöglichen, ihren SoC auf der Architekturebene im Kontext der tatsächlichen Software, die auf dem SoC ausgeführt wird, zu optimieren." Cadigan schloss mit der Frage an die Podiumsteilnehmer, was GF noch tun sollte. Joachim sagte, GF sollte mehr von dem tun, was es bereits tut: "Die Komplexität nimmt zu, und das erfordert eine viel engere Zusammenarbeit." Joe bekräftigte unterdessen die Bedeutung von mehr Leistung. "Im Moment verwendet niemand Filter, aber wenn wir uns weiterentwickeln, wird es konkurrierende Träger in nahegelegenen Frequenzbändern geben, so dass noch mehr Leistung erforderlich sein wird. Alastair sagte, dass Gehäuseoptionen immer wichtiger werden, nicht nur für die Wärmeableitung, sondern auch, um ein höheres Maß an Integration zu ermöglichen. Wie Joachim sagte auch er, dass die Modellierungsmöglichkeiten immer wichtiger werden, insbesondere für die Zuverlässigkeit. Über den Autor Gary Dagastine Gary Dagastine ist Autor, der über die Halbleiterindustrie für EE Times, Electronics Weekly und viele spezialisierte Medien berichtet hat. Er ist mitwirkender Redakteur der Zeitschrift Nanochip Fab Solutions und Direktor für Medienbeziehungen für das IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), die weltweit einflussreichste Technologiekonferenz für Halbleiter. Er begann seine Laufbahn in der Branche bei General Electric Co., wo er die Kommunikationsabteilung von GE in den Bereichen Stromversorgung, Analogtechnik und kundenspezifische ICs unterstützte. Gary ist ein Absolvent des Union College in Schenectady, New York.
Marvell 收购 Avera Semi，抢占不断增长的基础设施机遇 May 21, 2019 为无线和有线应用注入世界级 ASIC 能力 秉承 深厚的IBM 传统，利用大量系统级专业知识和设计能力 扩展 Marvell 的 5G 基站覆盖范围 涵盖可观的收入来源 加利福尼亚州圣克拉拉（2019 年 5 月 20 日）—Marvell（纳斯达克股票代码：MRVL）今日宣布，已就收购格芯旗下 ASIC 业务 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将Avera Semi领先的客户设计能力和Marvell先进技术平台和规模相结合，为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商。该协议包括转移 Avera 收入基础、领先基础设施 OEM 的战略设计中标，以及格芯和 Marvell 间的长期晶圆供应协议。 Marvell 致力于成为全球领先的基础设施半导体解决方案供应商。 Avera 的 ASIC 设计能力将加速这一转型。具体而言，Avera 先进的 ASIC 设计能力补充了 Marvell 的标准和半定制产品组合。此前，作为 IBM 微电子业务的一部分，25 年来 Avera 成功完成 2,000 多个复杂设计，组建了约 800 名杰出技术人员的重要业务团队。 Avera 在模拟、混合信号和系统级芯片拥有高度创新的设计能力、并在包括高速SerDes高性能嵌入式存储和先进封装技术方面拥有丰富的 IP 组合。他们与蓝筹有线和无线网络 OEM 厂商建立了强大的关系，为多代转换器、路由器和基站提供定制解决方案。近期，Avera开始涉足新兴机遇，正在为下一代云数据中心开发多个项目。 作为在这些相同领域的标准和半定制化领先供应商，Marvell也正利用其领先的IP和技术平台不断拓展客户定制的机会管道。Marvell提供完整的硅平台，支持数字处理的很多方面，包括基带 、处理器以太网交换机和 PHY。随着这些产品越来越受市场青睐，Marvell机遇近期不断扩展包括一系列的客户定制SoC满足更广泛的基站市场。其中的这些新产品设计用特制的优化芯片来代替FPGA。同时，同时，Avera已经为一家领先的无线基础设施OEM提供了多代定制的射频前端。这些解决方案扩大了 Marvell 的潜在市场，也表明了有线和无线基础设施领域定制化ASIC的更广泛的机遇。 Avera 卓越的团队和丰富的定制设计专业知识将加速提升 Marvell 能力响应这些机遇并抓住基础设施领域的更多机遇。 Marvell 总裁兼首席执行官 Matt Murphy 表示：“收购Avera将使我们能提供完整系列产品架构，涵盖标准、半定制到完全 ASIC 解决方案。他们的资深设计团队与Marvell领先的技术平台相结合，我们将处于更佳位置能更好地利用我们在有线和无线基础设施中的扩展机会，立即开始高速发展的5G基站市场。此外，我们期待未来几年甚至更长时间内，与格芯进一步加深合作。” 格芯首席执行官 Tom Caulfield 表示：“这项协议再次印证了我们专注核心业务的决心。作为一家制造服务提供商，我们致力于提供差异化的晶圆产品，同时与各行业的领先客户建立更深层次的合作。通过这个交易以及和Marvell 建立的战略合作伙伴关系，两家公司的团队将迎来新的机遇，利用格芯的广泛产品，抓住 5G 基础设施市场和其他机遇。我们期待未来几十年成为 Marvell 的战略供应商。” 根据协议条款，Marvell 将在交易完成时向格芯支付 6.5 亿美元现金，如果在交易完成前满足特定商业条件，公司还将另外支付 9,000 万美元现金。该交易预计将在 Marvell 的 2020 财年内完成，正在等待监管部门批准并满足其他惯例成交条件。 预计此次收购将使 Marvell 非公认会计准则每股收益在交易结束后的第一年有所增长。 讨论交易的电话/网络广播 如有兴趣，各方可于 2019 年 5 月 20 日（星期一）东部时间下午 5:00 参加电话会议讨论交易，拨打 1 (844) 647-5488（美国）或+1 (615) 247-0258（国际），会议 ID：8955899。 可以访问 Marvell 投资者关系网站，观看此次电话会议的网络直播。 重播时间截止到 2019 年 5 月 27 日（星期一），请拨打 1 (855) 859-2056，重播 ID：8955899。 前瞻性声明 除了本新闻包含的历史信息，本新闻发布的声明，包括有关收购、收购的预期利益和收购完成时间均为“前瞻性声明”，符合《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》的“安全港”规定。此类前瞻性声明仅陈述截至本新闻稿发布日前的情形。由于特定风险，实际结果或事件可能与前瞻性声明的预期结果有重大差异，风险包括：未完成拟议收购的风险，Marvell 未实现预期收购收益的风险，包括 5G 基础设施市场机会相关的收益，或此类收益实现的时间长于预期时间，以及其他与收购相关的风险，如是否具备成功整合技术和运营能力、潜在意外负债、Marvell 保留客户关系和关键员工的能力，以及 Marvell 对未来业务进行投资的能力。 Marvell 不负责更新本新闻稿中的前瞻性信息。其他重要因素可能导致实际结果不同，请参见公司提交给美国证券交易委员会的 10-Q 表和 10-K 表。 关于 Marvell Marvell 实现了行业领先的高速信息传输，彻底改变了数字存储行业。今天，突破性创新仍是公司存储、处理、网络、安全和连接解决方案的核心。凭借领先的知识产权和深厚的系统级知识，Marvell 的半导体解决方案将继续推动企业、云服务、汽车、工业和消费品市场的变革。如需了解更多信息，请访问：www.marvell.com。 关于格芯 格芯（GF）是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。 Marvell and the Marvell logo are registered trademarks of Marvell and/or its affiliates. For further information, contact: Ashish Saran408-222-0777[email protected] Erica McGill GLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240 [email protected]
Marvell übernimmt Avera Semi und schafft damit ein Infrastruktur-ASIC-Powerhouse Mai 20, 2019 Weltklasse-ASIC-IP und Entwicklungskapazitäten für drahtgebundene und drahtlose AnwendungenErhebliche Expertise auf Systemebene und Designkapazität mit tiefem IBM-ErbeErweitert die Reichweite von Marvell bei 5G-BasisstationenBeinhaltet beträchtliche Einnahmequellen Santa Clara, Calif. (20. Mai 2019) - Marvell (NASDAQ: MRVL) gab heute bekannt, dass es endgültige Vereinbarungen zum Kauf von Avera Semiconductor, dem Geschäftsbereich für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) von GLOBALFOUNDRIES, getroffen hat. Diese Akquisition vereint die führenden kundenspezifischen Designfähigkeiten von Avera Semi mit der fortschrittlichen Technologieplattform und der Größe von Marvell, wodurch ein führender ASIC-Anbieter für drahtgebundene und drahtlose Infrastrukturen entsteht. Die Vereinbarungen beinhalten die Übertragung der Umsatzbasis von Avera, strategische Design-Wins mit führenden Infrastruktur-OEMs und eine neue langfristige Wafer-Liefervereinbarung zwischen GLOBALFOUNDRIES und Marvell. Marvell ist bestrebt, der weltweit führende Anbieter von Infrastruktur-Halbleiterlösungen zu werden. Die ASIC-Fähigkeiten von Avera werden diesen Wandel beschleunigen. Die fortschrittlichen, kundenspezifischen Entwicklungsfähigkeiten von Avera ergänzen das Standard- und Semi-Custom-Produktportfolio von Marvell. Avera war früher Teil des IBM-Geschäftsbereichs Microelectronics und hat in seiner 25-jährigen Geschichte mehr als 2.000 komplexe Designs erfolgreich umgesetzt und ein bedeutendes Geschäft aufgebaut, das von etwa 800 talentierten Technologen unterstützt wird. Avera verfügt über hochinnovative Designkompetenzen in den Bereichen Analog-, Mixed-Signal- und SoCs sowie über ein reichhaltiges IP-Portfolio, einschließlich Hochgeschwindigkeits-SerDes, leistungsstarker eingebetteter Speicher und fortschrittlicher Gehäusetechnologie. Avera hat enge Beziehungen zu Blue-Chip-OEMs für drahtgebundene und drahtlose Netzwerke aufgebaut und kundenspezifische Lösungen für mehrere Generationen von Switches, Routern und Basisstationen geliefert. In jüngster Zeit hat Avera damit begonnen, sich mit mehreren in der Entwicklung befindlichen Programmen mit den neuen Möglichkeiten von Cloud-Rechenzentren der nächsten Generation zu befassen. Als führender Anbieter von Standard- und Semi-Custom-Produkten für dieselben Märkte hat Marvell auch eine wachsende Zahl von Möglichkeiten für kundenspezifische Lösungen gesehen, die seine führende IP- und Technologieplattform nutzen. Im Bereich der 5G-Infrastruktur bietet Marvell beispielsweise komplette Siliziumplattformen an, die ein breites Spektrum an digitaler Verarbeitung ermöglichen, darunter Basisband, Prozessoren, Ethernet-Switches und PHYs. Da sich diese Produkte auf dem Markt durchgesetzt haben, hat sich das Angebot von Marvell kürzlich um eine Reihe von kundenspezifischen SoCs erweitert, die einen größeren Teil der Basisstation abdecken. Mehrere dieser neuen Produkte sind so konzipiert, dass sie FPGAs durch zweckbestimmtes, optimiertes Silizium ersetzen. Gleichzeitig hat Avera kundenspezifische Produkte bereitgestellt, die im Funkkopf eines führenden OEMs für drahtlose Infrastrukturen für mehrere Generationen eingesetzt werden. Diese Lösungen erweitern den von Marvell adressierbaren Markt und sind ein Hinweis auf die breiteren Möglichkeiten für kundenspezifische ASICs sowohl in kabelgebundenen als auch in drahtlosen Infrastrukturen. Mit dem talentierten Team von Avera und seiner umfassenden ASIC-Design-Expertise wird Marvell diese Möglichkeiten noch schneller nutzen und deutlich mehr Inhalte auf dem breiteren Infrastrukturmarkt erobern können. "Unsere Übernahme von Avera ermöglicht es uns, das gesamte Spektrum an Produktarchitekturen anzubieten, das von Standard- über Semi-Custom- bis hin zu vollständigen ASIC-Lösungen reicht", sagte Matt Murphy, Präsident und CEO von Marvell. "Mit dem sehr erfahrenen Designteam und der führenden Technologieplattform von Marvell sind wir besser positioniert, um unsere wachsenden Möglichkeiten im Bereich der drahtgebundenen und drahtlosen Infrastruktur zu nutzen, und zwar ab sofort auf dem schnell wachsenden Markt für 5G-Basisstationen. Darüber hinaus freuen wir uns darauf, unsere erfolgreiche Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES in den kommenden Jahren und darüber hinaus weiter auszubauen." "Diese Transaktion ist ein weiteres Beispiel für unser Engagement, uns auf unser Kerngeschäft zu konzentrieren, das darin besteht, differenzierte foundry Angebote als Fertigungsdienstleister bereitzustellen und gleichzeitig engere Beziehungen zu Kunden aufzubauen, die in ihren jeweiligen Sektoren führend sind", sagte Tom Caulfield, CEO von GLOBALFOUNDRIES. "Mit dieser Transaktion und unserer wachsenden strategischen Partnerschaft mit Marvell werden wir neue Möglichkeiten für die Teams beider Unternehmen schaffen, um das breite Angebot von GF zu nutzen, um vom 5G-Infrastrukturmarkt und anderen Chancen zu profitieren. Wir freuen uns darauf, ein strategischer Anbieter für Marvell für die nächsten Jahrzehnte zu werden." Im Rahmen der Vereinbarung zahlt Marvell an GLOBALFOUNDRIES 650 Millionen US-Dollar in bar bei Abschluss der Transaktion sowie weitere 90 Millionen US-Dollar in bar, wenn bestimmte geschäftliche Bedingungen innerhalb der nächsten 15 Monate erfüllt werden. Es wird erwartet, dass die Transaktion bis zum Ende des Geschäftsjahres 2020 von Marvell abgeschlossen wird, vorbehaltlich des Erhalts der behördlichen Genehmigungen und anderer üblicher Abschlussbedingungen. Es wird erwartet, dass sich die Akquisition im ersten vollen Jahr nach dem Abschluss positiv auf den Non-GAAP-Gewinn pro Aktie von Marvell auswirken wird. Anruf/Webcast zur Erörterung der Transaktion Interessenten können am Montag, den 20. Mai 2019 um 17:00 Uhr Eastern Time an einer Telefonkonferenz teilnehmen, um die Transaktion zu besprechen. Wählen Sie dazu in den USA 1 (844) 647-5488 oder international +1 (615) 247-0258 mit der Konferenz-ID 8955899. Ein Webcast der Telefonkonferenz kann über die Investor Relations-Website von Marvell abgerufen werden. Eine Aufzeichnung ist bis Montag, den 27. Mai 2019, unter der Rufnummer 1 (855) 859-2056 mit der Aufzeichnungs-ID 8955899 verfügbar. Zukunftsgerichtete Aussagen Mit Ausnahme der hierin enthaltenen historischen Informationen handelt es sich bei den Aussagen in dieser Pressemitteilung, einschließlich der Aussagen über die Übernahme, die erwarteten Vorteile der Übernahme und den Zeitpunkt des Abschlusses der Übernahme, um "zukunftsgerichtete Aussagen" im Sinne der "Safe Harbor"-Bestimmungen des Private Securities Litigation Reform Act von 1995. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemeldung. Die tatsächlichen Ergebnisse oder Ereignisse können sich aufgrund bestimmter Risiken erheblich von den in diesen zukunftsgerichteten Aussagen erwarteten unterscheiden, darunter: das Risiko, dass die geplante Akquisition nicht abgeschlossen wird, das Risiko, dass Marvell die erwarteten Vorteile der Akquisition, einschließlich der Vorteile in Bezug auf die Chancen im 5G-Infrastrukturmarkt, nicht realisiert oder dass es länger als erwartet dauert, bis diese Vorteile realisiert werden, und andere mit der Akquisition verbundene Risiken, wie die Fähigkeit, die erworbenen Technologien und Betriebe erfolgreich zu integrieren, das Potenzial für unerwartete Verbindlichkeiten, die Fähigkeit von Marvell, Kundenbeziehungen und wichtige Mitarbeiter zu halten, und die Fähigkeit von Marvell, in das Geschäft auf einer fortlaufenden Basis zu investieren. Marvell übernimmt keine Verpflichtung, die zukunftsgerichteten Informationen in dieser Pressemitteilung zu aktualisieren. Weitere wichtige Faktoren, die dazu führen könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich abweichen, sind in den 10-Qs und 10-Ks des Unternehmens enthalten, die bei der Securities and Exchange Commission hinterlegt sind. Über Marvell Marvell hat als erstes Unternehmen die digitale Speicherindustrie revolutioniert, indem es Informationen mit nie für möglich gehaltenen Geschwindigkeiten übertragen hat. Heute bildet dieselbe bahnbrechende Innovation das Herzstück der Speicher-, Verarbeitungs-, Netzwerk-, Sicherheits- und Konnektivitätslösungen des Unternehmens. Mit führendem geistigen Eigentum und tiefem Wissen auf Systemebene verändern die Halbleiterlösungen von Marvell weiterhin die Märkte für Unternehmen, Cloud, Automotive, Industrie und Verbraucher. Um mehr zu erfahren, besuchen Sie: www.marvell.com. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Power/Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Marvell und das Marvell-Logo sind eingetragene Marken von Marvell und/oder seinen Tochtergesellschaften. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an: Ashish SaranMarvell408-222-0777[email protected] Erica McGill GLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
