收购将优化成本结构、提高生产能力以实现双方未来的发展

关键交易重点：

• 拥有丰富的300mm 制造和开发经验的技术团队
• 与300mm运营合作伙伴确认多年过渡期，实现强大的工厂生产能力
• 大容量MOSFET和IGBT交钥匙容量的路径，以及先进的CMOS能力

亚利桑那菲尼克斯，加利福尼亚圣克拉拉 – 2019年4月22日 -安森美半导体股份有限公司（ON Semiconductor Corporation，纳斯达克代码：ON）（以下简称为“安森美”）与格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布，已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。

该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

该协议还包括技术转让、发展协议以及技术授权协议，将会提供一个经验丰富的世界级300mm制造和开发团队，使安森美的晶圆工艺从200mm转变为300mm。安森美也将即刻获得先进的CMOS产能，其中包括45nm 和65nm两个技术节点。这些工艺将为安森美未来的技术发展奠定基础。

 “我们十分欢迎格芯Fab 10厂加入安森美的团队。收购格芯300mm东菲什基尔工厂是我们在电源和模拟半导体领域取得领导地位的又一重要举措，”安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson表示，“在未来几年里，此项收购将进一步提升我们的额外产能，进而为电源和模拟领域的产品发展提供支持，提升我们的生产效率，并加速我们财务模式的进展。此次收购为双方公司的客户、股东和员工创造的机会令我备受鼓舞，我也十分期待在未来几年及更远的将来与格芯建立成功的合作关系。”

“安森美是格芯理想的合作伙伴，此项协议是我们为将格芯建设成全球领先的专业晶圆厂所作出的重要变革”，格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）表示，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab 10厂及其员工带来长远发展。 ”

“我们很高兴能为安森美在哈得逊中部地区的扩张提供支持，此次扩张将在纽约州继续创造制造业的高薪就业机会。我们也将为安森美未来的增长和发展计划提供支持”，纽约州经济发展厅总裁兼首席执行官Howard Zemsky表示。

电话会议

安森美半导体将于2019年4月22日东部标准时间上午9:00举行金融电话会议，就该公告进行讨论。此外，安森美半导体还将在投资者网页上提供一个电话会议实时音频网络广播，网址： https://www.onsemi.com。在现场直播后大约一小时在本网站上将播放网络重播，同时在电话会议后的大约一年内均可播放该视频。投资者和利益相关人员人士也可以通过拨打(877) 356-3762（美国/加拿大）或(262) 558-6155（国际）接通电话会议。如需参加此次电话会议，您必须提供会议ID号，即7881834。

关于安森美半导体

安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美是半导体解决方案的领先供应商，提供全面的高能效电源管理、传感、模拟、逻辑、时序、分立和定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用中面对的独特设计挑战。安森美半导体在北美、欧洲和亚太地区的主要市场运营着敏锐、可靠、世界一流的供应链和品质项目，以及制造设施、销售办事处和设计中心网络。如需更多信息，请登录https://www.onsemi.com.

安森美半导体和安森美半导体logo是Semiconductor Components Industries, LLC.的注册商标。本文件中出现的所有其他品牌和产品名称均为其各自持有者的注册商标或商标。虽然公司在本新闻稿中引用其网站，但网站上的信息概不纳入本文件之中。

关于格芯

格芯（GF）是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。

前瞻性陈述的注意事项

本文件载有1995年《私人证券诉讼改革法案》所载含义范围内的前瞻性陈述。此类前瞻性陈述包括但不限于与安森美半导体向格罗方德半导体进行东菲什基尔工厂收购案的达成及其收益有关的陈述，包含关于300mm晶圆厂生产、技术转让、技术转让和许可协议的收益、预期的生产优化，以及安森美此前宣布的财务模型的进展等相关陈述。此类前瞻性陈述是根据截至本文件发布日期安森美半导体可获得的各项资料以及目前的期望、预测和假设制定的，并涉及可能导致实际结果与前瞻性陈述所预期的结果产生重大差别的若干风险和不确定因素。此类风险和不确定情况包括多种因素，而其中一部分因素是我们无法控制的。尤其是，此类风险和不确定性包括但不限于交易的一个或多个完结条件可能无法及时满足或被放弃的风险，以及交易未能在预期之时完成或根本没有完成的风险，包含无法获得必要的监管批准的风险在内。针对其他可能导致实际结果与预测结果产生重大差异的因素，相关信息载于安森美半导体表10-K的《年度报告》、表10-Q的《季度报告》、表8-K的《当期报告》以及安森美半导体向证券交易委员会提交的其他文件中。此类陈述自本文发布之日起生效，并在此后的任何日期均不得将此类前瞻性陈述视为代表我方观点，且我方也概不承担任何更新前瞻性陈述以反映除发生在此类陈述日期后的各项事件或情况的义务，但法律要求作出更新的情况除外。其他信息可登录安森美半导体的网站www.onsemi.com查看，或如需查看正式备案的文件，可登陆美国证券交易委员会（SEC）的网站www.sec.gov。

媒体垂询：

杨颖（Jessie Yang）
(021) 8029 6826
ying.yang@globalfoundries.com

邢芳洁（Jay Xing）
86 18801624170
jay.xing@allisonpr.com

• 协作协议扩展了现有关系，可提供必要的成本、规模和容量，用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署
• 多源供应链在新加坡和纽约利用格芯的全球制造业务
• 预计300mm晶圆的生产规模将使云数据中心和5G网络端口呈指数级增长

马萨诸塞州洛厄尔和加利福尼亚州圣克拉拉，2019年3月5日 – MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(“GF”)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。

格芯的90WG基于该公司使用300mm晶圆处理的90nm SOI技术，可将光学器件（如调制器、多路复用器和检测器）以低成本集成到单个硅衬底中。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器与硅基光子集成电路(PIC)对准的剩余关键挑战。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFT^TM)工艺，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片，从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。  

该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。行业预测，2019年、2020年及以后将成为粗波分复用(CWDM)和PAM-4的强劲增长年，2019年整体需求量潜力将达到1000万台。凭借2016年实现160万个端口、2017年实现400万个端口和2018年实现600万个端口的记录，MACOM将与格芯合作以扩大L-PIC生产规模，旨在满足这一呈指数级增长的市场需求。

MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示，“随着每年数据中心内部带宽需求翻番，云服务提供商在迁移至100G及更高速率时供应受到限制。除此之外，电信运营商现在正为其5G网络构建采用相同的CWDM和PAM-4光学标准。高效扩展收发器容量和制造产能的能力至关重要。通过对齐格芯硅光子技术与MACOM的EFT激光器之间的产能扩充，以及迁移至300mm晶圆，我们相信，这种具有战略意义的合作将使我们能够满足行业需求，并使我们能够在未来几年继续为行业提供服务。”

格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示，“作为硅光子解决方案和先进封装功能的领导企业，我们已经奠定了一个很好的基础，使我们的客户能够构建新一代高性能光互连。凭借我们深厚的制造专业知识，结合MACOM强大的技术，我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案，加快产品上市时间，并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。”

关于MACOM：

MACOM通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术，满足当今社会对信息不断增长的需求，从而实现更好的互联和更安全的世界。

今天，MACOM为基础设施提供支持，数百万人时刻通过该基础设施进行沟通交流、处理业务、旅行、了解资讯和娱乐。我们的技术提高了移动互联网的速度并扩大了覆盖范围，使光纤网络能够将以前难以想象的流量带到企业、家庭和数据中心。

为了保证我们的安全，MACOM技术将新一代雷达技术用于空中交通管制和天气预报，以及在现代网络战场上成功执行任务。

MACOM是领先的通信基础设施、航空航天和国防公司的理想合作伙伴，通过出色的团队和广泛的模拟RF、微波、毫米波和光子半导体产品组合，帮助解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域的复杂挑战。

MACOM是半导体行业的支柱，通过为客户提供真正的竞争优势和为投资者提供出色价值的大胆技术进步，60多年来一直在努力改变世界。

MACOM的总部位于马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。MACOM在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。

MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相关徽标是MACOM的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。有关MACOM的更多信息，请访问www.macom.com，在Twitter上关注@MACOMtweets，在LinkedIn和Facebook上加入MACOM或访问MACOM YouTube频道。

About GF:

GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets. GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com.

关于前瞻性声明的特别说明：

本新闻稿包含基于MACOM的信念和假设以及MACOM目前可获得的信息的前瞻性声明。这些前瞻性声明反映了MACOM目前对未来事件的看法，并受可能导致这些事件或我们的实际活动或结果与任何前瞻性声明中所表达的内容产生重大差异的情况下的风险、不确定性、假设和变化的影响。尽管MACOM认为前瞻性声明中反映的预期是合理的，但它不能也不保证未来事件、结果、行动、活动水平、绩效或成就。请读者不要过分依赖这些前瞻性声明。许多重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所表明的结果大不相同，包括但不限于MACOM的10-K表上的年度报告、10-Q表上的季度报告和其他提交给美国证券交易委员会的文件的“风险因素”中描述的那些因素。无论是否出现新信息、未来事件或其他情况，MACOM均不承担公开更新或修订任何前瞻性声明的义务。

新产品免责声明：

MACOM产品公告中的任何明示或暗示声明均不构成任何形式的保证或可保证的规范。对于任何产品销售，MACOM可能提供的唯一保证是MACOM与购买方之间关于此类销售的书面购买协议中包含的保证，并由正式授权的MACOM员工签署，或者，如果MACOM的采购订单确认如此指示，MACOM标准报价或销售条款和条件中包含的有限保修，其副本可在以下网址找到：https://www.macom.com/purchases

有关销售信息，请联系：

North Americas — Phone:800.366.2266
Europe — Phone:+353.21.244.6400
India — Phone:+91.80.43537383
China — Phone:+86.21.2407.1588

媒体联系人：

Ozzie Billimoria
MACOM Technology Solutions Inc.
978-656-2896
ozzie.billimoria@macom.com

Colin Boroski
Rainier Communications
508-475-0025 x142
cboroski@rainierco.com

Anja-Maria Hastenrath
embedded PR
+49 (0)89 64913634-11
ah@embedded-pr.de

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
518-795-5240
erica.mcgill@globalfoundries.com

穆巴达拉投资公司CEO强调  会一如既往支持格芯发展全新策略

[中国上海，2019年2月28日] – 日前，阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)与新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐(Maliki Osman)博士在新加坡进行国事访问，期间亲自到访格芯(GLOBALFOUNDRIES)在新加坡的先进半导体制造厂。此次访问是阿布扎比王储亚洲访问的其中一站，旨在促进阿拉伯联合酋长国与亚洲各国的经济与技术合作。

位于新加坡兀兰工业区(Woodlands Industrial Park)的格芯新加坡厂，是阿拉伯联合酋长国在新加坡最大的投资项目。该厂总计超过5,500名员工，每年生产数百万片半导体晶元，产品应用范围广泛。目前，格芯新加坡厂在实施格芯的最新战略方针中，针对全球最具创新能力的芯片设计商的需求，为其开发并提供量身打造的差异化半导体解决方案。

阿布扎比王储穆罕默德（右一）及访问团参观格芯新加坡厂，格芯高级副总裁兼亚洲、欧洲晶圆厂运营总经理洪啟财（右二） 陪同介绍与交流

穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)是阿布扎比领先的战略投资公司，也是格芯的全资股东，阿布扎比王储穆罕默德担任穆巴达拉投资公司的董事局主席。随同阿拉伯联合酋长国访问团一同访问的还有其他政府和企业领导人，包括穆巴达拉投资公司的执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak。

阿布扎比王储穆罕默德（左八）、新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐（左十）及穆巴达拉投资公司的执行董事会主席兼首席执行官KhaldoonKhalifa Al Mubarak（左七）与格芯高级副总裁兼亚洲、欧洲晶圆厂运营总经理洪啟财（左九）及随行访问政府团、格芯高层合影

“格芯新加坡厂的生产技术，赋能了现今全球超数十亿个的联网设备，推动了全球半导体产业进入创新新纪元。” Al Mubarak说道，“格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，正在全力创造价值。正因如此，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。”

阿拉伯联合酋长国访问团参观了格芯新加坡全厂，巡视了格芯的生产设施并与高层进行交流。格芯展示了为支持先进制程的制造，在扩增、虚拟实境以及人工智能与机器学习上的创新成果。

关于格芯

格芯（GLOBALFOUNDRIES）是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。

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