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GLOBALFOUNDRIES und Soitec kündigen mehrere langfristige SOI-Wafer-Liefervereinbarungen an, um die steigende Nachfrage in den Bereichen 5G, IoT und Rechenzentren zu decken

Vereinbarungen sichern die Versorgung mit 300-mm-Wafern in großen Mengen zur Unterstützung einer breiten Palette von Kundenanwendungen in schnell wachsenden Marktsegmenten

Santa Clara, Kalifornien und Bernin (Grenoble), Frankreich, 6. Juni 2019 - GLOBALFOUNDRIES (GF) und Soitec gaben heute die Unterzeichnung mehrerer langfristiger Lieferverträge für 300-mm-SOI-Wafer (Silicon-on-Insulator) bekannt, um die wachsende Nachfrage von GF-Kunden nach seinen differenzierten RF-SOI-, FD-SOI- und Silizium-Photonik-Technologieplattformen zu decken. Die Vereinbarungen, die mit sofortiger Wirkung in Kraft treten, bauen auf der bestehenden engen Beziehung zwischen den beiden Unternehmen auf und gewährleisten eine hochmoderne Großserienfertigung für die kommenden Jahre.

Dank der Branchenführerschaft beider Unternehmen kommen RF-SOI-Lösungen in 100 Prozent der heute hergestellten Smartphones zum Einsatz, und FD-SOI hat sich zur Standardtechnologie für kostengünstige, stromsparende Geräte in großvolumigen Verbraucher- und IoT-Anwendungen sowie für missionskritische Sicherheitslösungen in der Kfz-Näherungssensorik entwickelt. Silizium-Photonik-Technologien ermöglichen Lösungen zur Unterstützung des massiven Wachstums der Kommunikationsinfrastruktur für Rechenzentren und optische Kommunikationsnetze der nächsten Generation (5G).

 "GF liefert und investiert in hochdifferenzierte, branchenführende Technologien, die für 5G-, IoT-, Data Center- und Automotive-Anwendungen benötigt werden", so Bami Bastani, Senior Vice President of Business Units bei GF. "Diese langfristigen Vereinbarungen mit Soitec, einem geschätzten Partner, stehen für unser Engagement, eine sichere Versorgung mit SOI-Lösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch und hoher Leistung zu gewährleisten, die den schnell wachsenden Bedürfnissen der Kunden und der beispiellosen Nachfrage in diesen attraktiven Märkten entsprechen."

"GF ist branchenweit führend bei der Bereitstellung differenzierter SOI-Lösungen, was zu einer erhöhten Nachfrage nach Soitec-Substraten führt", sagte Paul Boudre, CEO von Soitec. "Diese Vereinbarungen spiegeln die Stärke unserer langfristigen Partnerschaft wider, während wir die erforderlichen Kapazitäten aufbauen, um die wachsende SOI-Nachfrage zu befriedigen."

Über Soitec

Soitec (Euronext, Tech 40 Paris) ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung innovativer Halbleitermaterialien. Das Unternehmen nutzt seine einzigartigen Technologien und sein Know-how im Bereich der Halbleitertechnik, um die Elektronikmärkte zu bedienen. Mit mehr als 3.500 Patenten weltweit basiert die Strategie von Soitec auf bahnbrechenden Innovationen, um die Bedürfnisse seiner Kunden nach hoher Leistung, Energieeffizienz und Kostenwettbewerbsfähigkeit zu erfüllen. Soitec verfügt über Produktionsstätten, F&E-Zentren und Büros in Europa, den USA und Asien. Soitec und Smart Cut sind eingetragene Marken von Soitec. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.soitec.com und folgen Sie uns auf Twitter: @Soitec_DE

Soitec und Smart Cut sind eingetragene Marken von Soitec.

Über GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com.

Kontakte zur Presse:

Soitec: Erin Berard | +33 6 80 36 53 40 | erin.berard@soitec.com

GLOBALFOUNDRIES: Erica McGill | +1 (518) 795-5240 | erica.mcgill@globalfoundries.com

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Soitec ist eine französische Aktiengesellschaft mit Verwaltungsrat (Société Anonyme à Conseil d'administration) mit einem Grundkapital von 62.762.070,50 €, die ihren Sitz im Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques - 38190 Bernin (Frankreich) hat und im Handels- und Gesellschaftsregister von Grenoble unter der Nummer 384 711 909 eingetragen ist.

Synopsys und GLOBALFOUNDRIES arbeiten gemeinsam an der Entwicklung eines breiten Portfolios von DesignWare IP für den 12LP FinFET-Prozess

Hochwertige DesignWare Interface- und Analog-IP, optimiert für hohe Leistung und geringen Stromverbrauch in KI, Cloud Computing und mobilen SoCs

Efabless arbeitet mit GLOBALFOUNDRIES zusammen, um neue IP-Entwicklungsmodelle für aufkommende Anwendungen zu ermöglichen

Efabless, eine Crowdsourcing-Designplattform für kundenspezifisches Silizium, gab heute eine gemeinsame Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES (GF) bekannt, die die Designplattform Chiplicity von Efabless um ausgewählte Technologieknoten von GF erweitern wird. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird GF's 130G, die 130nm Prozesstechnologie-Plattform des Unternehmens, auf Efabless' Chiplicity angeboten werden, die ein IP-Entwicklungsprogramm umfasst, das IP-Designern Zugang zu EDA-Tools, Infrastruktur und Prototyping-Services bietet, um die Entwicklung einer breiten Palette von IP zu beschleunigen. Efabless wird seinen Design-Partnern und der Community bis August 2019 Zugang zur bewährten 130G-Technologie von GF bieten.

Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES liefern differenzierte Analog- und Mixed-Signal-IP für mobile und rechenintensive Hochleistungsanwendungen

Analoge und Mixed-Signal-IPs von Analog Bits, darunter verschiedene PLLs, PCIe-Referenztaktgeber, Sensoren und Stromversorgungsschaltungen mit GLOBALFOUNDRIES 12-nm-FinFET (12LP), ermöglichen Kunden niedrigste Kosten und Leistung auf Systemebene

Las Vegas, Nevada 3. Juni 2019 -

Höhepunkte

  • Analog Bits Analog- und Mixed-Signal-IP-Design-Kit für GLOBALFOUNDRIES 12-nm-FinFETverfügbar , um die Anforderungen der Kunden an rechenintensive Anwendungen zu erfüllen

  • Besuchen Sie Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES am 3. Juni auf der Design Automation Conference in Las Vegas, Nevada, und erfahren Sie mehr über die 12LP-Prozesstechnologie-Lösung

Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES (GF) gaben heute die Verfügbarkeit der Analog- und Mixed-Signal-IP-Design-Kits von Analog Bits für die 12nm Leading-Performance (12LP) Prozesstechnologievon GF bekannt. Das IP-Portfolio, das in Zusammenarbeit mit GF entwickelt wurde, umfasst ein breites Spektrum an fractional Phase-Lock Loop (PLL) mit Spread Spectrum Clock Generation (SSCG), ein PCIe Referenztakt-PLL-Subsystem, einen Prozess-, Spannungs- und Temperatursensor (PVT) sowie Power-On-Reset-Schaltungen (POR). Siliziumberichte, die auf diesen IPs basieren, werden im 2. Quartal 2020 verfügbar sein, und die erste Auslieferung an Kunden wird für das zweite Halbjahr 2020 erwartet.

Die 12LP-Technologie von GF wurde speziell entwickelt, um die ultrahohe Leistung und Datenverarbeitungskapazität zuliefern , die Kunden zur Unterstützung ihrer Compute-, Connect- und Storage- (CCS), AI/ML-, High-End Consumer- und Automotive-Lösungen im Zeitalter von Big Data und Cognitive Computing benötigen. Die Technologie, die eine 10-prozentige Verbesserung der Logikdichte und eine mehr als 15-prozentige Verbesserung der Leistung im Vergleich zur vorherigen FinFET-Generation bietet, umfasst neue marktorientierte Funktionen, die speziell für Automobilelektronik und HF-/Analoganwendungen entwickelt wurden.

"GF verzeichnet weiterhin eine steigende Nachfrage nach funktionsreichen Angeboten, die durch KI und 5G angetrieben werden. Analog- und Mixed-Signal-IP in Kombination mit unserer 12LP-Technologie bietet unseren Kunden die differenzierte Prozessdesignerstellung, um diese Anforderungen zu erfüllen", so Mark Ireland, Vice President of Ecosystem Partnerships bei GF. "Durch die enge Zusammenarbeit mit Analog Bits ermöglichen wir es unseren gemeinsamen Kunden, alle IP-Blöcke zu integrieren, um die angestrebte Performance, Power und Area (PPA) für die Integration auf Systemebene zu erreichen und differenzierte Endprodukte für eine Vielzahl von Marktsegmenten zu liefern."

"Die Analog- und Mixed-Signal-IP ist das Ergebnis von 20 Jahren Zusammenarbeit mit Tier-One-Halbleiter-Entwicklungsteams, um deren Bedürfnisse auf Systemebene zu verstehen", sagt Mahesh Tirupattur, Executive Vice President bei Analog Bits. "Unsere enge Zusammenarbeit mit GF gibt uns die Möglichkeit, unseren gemeinsamen Kunden zu helfen, das bestmögliche PPA zu liefern. Wir schätzen unsere langjährige strategische Partnerschaft mit GF sehr."

Ressourcen

Wenn Sie mehr über die breite Palette von Analog Bits' Fractional N SSCG PLL, PCIe-Referenztakt-PLL, PVT-Sensor, Power-on-Reset (POR) und andere Produkte erfahren möchten, besuchen Sie www.analogbits.com oder senden Sie uns eine E-Mail an: info@analogbits.com.

Über GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog/Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unterwww.globalfoundries.com.

Über Analog Bits

Über Analog Bits: Analog Bits, Inc. wurde 1995 gegründet und ist der führende Anbieter von Mixed-Signal-IP mit einem guten Ruf für die einfache und zuverlässige Integration in moderne SOCs. Zu unseren Produkten gehören Präzisionstaktmakros wie PLLs und DLLs, programmierbare Verbindungslösungen wie Multiprotokoll-SERDES und programmierbare E/As sowie spezialisierte Speicher wie Hochgeschwindigkeits-SRAMs und TCAMs. Mit Milliarden von IP-Cores, die in Kunden-Silizium gefertigt wurden, von 0,35-Mikron- bis zu 14-nm-Prozessen, verfügt Analog Bits über eine herausragende Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Foundries und IDMs in der "First-Time-Work".

Redaktionelle Kontakte:

Will Wong
Analoge Bits
650-314-0200
will@analogbits.com

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
518-795-5240
erica.mcgill@globalfoundries.com

 

MWC Barcelona: Volle Fahrt voraus für 5G

von: Gary Dagastine

Wer auf der Suche nach konkreten Beweisen dafür ist, dass die von 5G ausgelöste Revolution der Netzwerkkonnektivität vor der Tür steht, sollte sich das von GLOBALFOUNDRIES gesponserte Panel auf dem MWC Barcelona (ehemals Mobile World Congress) ansehen.

Einer der von GF eingeladenen Podiumsteilnehmer zeigte eine siliziumbasierte 28-GHz-Antenne mit 64 Elementen, die bereits jetzt für den Einsatz in 5G-Antennenarrays im Millimeterwellenbereich (mmWave) verfügbar ist. Ein anderer sprach über die Pläne Chinas, allein in diesem Jahr 200.000 5G-Basisstationen zu installieren, während ein dritter die verschiedenen Halbleiter-IP-Kerne ("IP") hervorhob, die jetzt zur Entwicklung und Produktion von 5G-Chips mit den differenzierten Fertigungs- und Verpackungstechnologien von GF verwendet werden.

Quelle: GF

Intelligente Konnektivität für eine datengesteuerte Zukunft war das Thema der GF-Veranstaltung. Intelligente Konnektivität bezieht sich auf die immer komplexeren, eng miteinander verknüpften Beziehungen zwischen Rechenzentren, Netzwerken und Client-Geräten (oder "Edge"-Geräten) wie Smartphones und Internet of Things (IoT)-Systemen. Diese Zusammenhänge sind datengesteuert und werden zunehmend durch KI ermöglicht. Sie werden jede Branche, die sie berühren, umgestalten und unser Leben in vielerlei Hinsicht verändern.

Ziel der Veranstaltung war es, den MWC-Teilnehmern die Perspektiven und Meinungen von Experten zu vermitteln, deren Engagement im 5G-Bereich von der Marktanalyse über die Lieferung von Schlüsselprodukten bis hin zur Entwicklung von Software-Design-Tools und Dienstleistungen reicht, die die Erstellung und Prüfung innovativer anwendungsspezifischer 5G-Chips ermöglichen.

Explosionsartiges Wachstum der Konnektivität

Die GF-Veranstaltung wurde von Mike Cadigan, Senior VP für Global Sales, Business Development, Customer und Design Engineering, moderiert und begann mit einer einführenden Präsentation von Subi Kengeri, CTO und VP of Worldwide Client Solutions von GF.

Subi erläuterte das explosionsartige weltweite Wachstum der drahtlosen Konnektivität und die damit verbundenen Chancen und Herausforderungen. Er betonte, dass angesichts der Komplexität von Sub-6GHz- und mmWave-5G-Anwendungen eine enge Zusammenarbeit zwischen Netzbetreibern und Anbietern von Geräten, Diensten und IP unerlässlich ist. Anschließend erläuterte er, wie sich die Rolle von Halbleiterherstellern wie GF entwickelt, um all dies zu ermöglichen, und ging dann auf einige der spezifischen Vorteile ein, die die differenzierten Technologien von GF für 5G-Anwendungen bieten.

5G-fähige Innovation von GF, eine neue Art von foundry
Quelle: GF

"Es ist für niemanden eine Neuigkeit, dass wir heute in einer Welt universeller und wachsender Konnektivität leben, aber die Geschwindigkeit und das Ausmaß, in dem dies geschieht, ist verblüffend", sagte er. "Im Jahr 2017 gab es 18 Milliarden vernetzte Geräte oder 2,4 vernetzte Geräte für jeden Menschen auf der Welt, aber bis 2022 - in nur drei Jahren - wird sich diese Zahl fast verdoppeln, auf etwa 29 Milliarden Geräte."

Während der mobile Datenverkehr derzeit etwa 27 Exabyte pro Monat beträgt, wird er bis Ende 2024 etwa 136 Exabyte erreichen. "Das sind 136 Quintillionen Bytes an Daten jeden Monat, und 5G wird voraussichtlich 25 % davon ausmachen", sagte er. "Anders ausgedrückt: Mehr als 40 % der Weltbevölkerung werden bis dahin 5G nutzen, was es zur schnellsten Mobilfunkgeneration machen würde, die jemals weltweit eingeführt wurde."

Dieses schnelle Wachstum und die weltweite Reichweite haben enorme Auswirkungen auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleitern, angefangen bei der Definition des Wortes "Innovation", sagte er.

"In der Vergangenheit hätten wir Innovation vielleicht als die Fortschritte beschrieben, die an der Spitze der Chiptechnologie stattfinden, aber heute ist es naiv zu glauben, dass Innovation dieser Art die massive Einführung von 5G unterstützen wird. Vor allem, wenn man bedenkt, dass es über eine halbe Milliarde Dollar kosten kann, nur einen einzigen integrierten 5nm-Schaltkreis zu entwerfen, zu verifizieren, zu prototypisieren und zu produzieren."

Echte Innovationen im 5G-Bereich entstehen seiner Meinung nach durch die Entwicklung von Geräten, die eine optimierte 5G-Leistung sowie ein ausgewogenes Verhältnis von Stromverbrauch, Leistung, HF-Fähigkeit und anwendungsspezifischen Funktionen bieten. "Der Stromverbrauch und die Kosten pro Funktion sind jetzt die Schlüsselkriterien, nicht die Größe der Funktionen", sagte er und merkte an, dass eine Renaissance etablierter Knotenpunkte im Gange ist, da bestehende Prozesse genutzt werden, um Technologie, Funktionen, Fähigkeiten und Befähigung auf neue Weise zu kombinieren.

GF steht an der Spitze dieses Trends und verfügt über eine Vielzahl von bewährten Verfahren, die für 5G geeignet sind. Dazu gehören die 22FDX-Technologie, die für viele Anwendungen, einschließlich mobiler Anwendungen, eine erstklassige Leistung und RF-Fähigkeiten bietet, sowie die 8SW RF SOI-Technologie, die die branchenweit führende energieoptimierte Leistung für mobile Anwendungen bietet. GF bietet auch eine Reihe von Gehäusetechnologien an, die angesichts der Notwendigkeit, Wärme abzuleiten, wenn 5G-fähige Endgeräte mit mehr Strom versorgt werden, von entscheidender Bedeutung sind.

Experten beschreiben die mmWave-Landschaft

Auf Subis Präsentation folgte eine Fragerunde mit diesen Diskussionsteilnehmern:

Mike Cadigan eröffnete die Diskussion mit der Frage, warum sich Netzbetreiber wie Telefongesellschaften für den Wechsel zu 5G entscheiden würden und wie es um die Geschwindigkeit der 5G-Einführung bestellt ist. "Das große Bild ist, dass 5G für die Betreiber die Kosten für die Übertragung jedes GB an Daten drastisch senken wird", sagte er. "2G-Netze haben es uns ermöglicht, von Tausenden von Dollar auf zehn Dollar für die Übertragung eines GB zu kommen. Heute sind es mit LTE und kleinen Zellen etwa 1 Dollar pro GB, und mit mmWave werden es weniger als 10 Cent pro GB sein. Die Mobilfunktarife werden also allmählich wie Festnetztarife aussehen, bei denen unbegrenzte Datenmengen angeboten werden."

Er sagte, die Einführung werde nicht einheitlich sein und es werde einige Zeit dauern, bis sie sich vollständig entwickelt habe. "Einige internationale Netzbetreiber, vor allem in der Schweiz und in China, haben das Thema bereits aufgegriffen. China zum Beispiel macht einen riesigen Vorstoß mit einem für dieses Jahr geplanten Rollout von 200.000 5G-Basisstationen", sagte er. "Im Rest der Welt wird die Einführung jedoch eher punktuell sein, wobei Japan und Südkorea zu den ersten Anwendern gehören.

In den USA wird es keine landesweite Einführung geben; stattdessen werden "Inseln" von 5G innerhalb von 4G-Netzen entstehen. "Tatsächlich werden 5G-Mobiltelefone eingeführt, obwohl die meisten Netze noch gar nicht in Betrieb sind", sagte er. (Kurz nach dem MWC in Barcelona kündigte Verizon an, dass der 5G-Dienst bald in Teilen von Chicago und Minneapolis mit unbegrenzten Daten zur Verfügung stehen wird).

Mike übergab dann das Wort an Alastair, um seine Sicht der technischen Anforderungen für die Einführung von 5G darzulegen. Alastair, der das mitgebrachte 28-GHz-Array auf Siliziumbasis hochhielt, um es dem Publikum zu zeigen, sagte, dass die mmWave-Technologie viel komplizierter sei als die Sub-6-GHz-Variante von 5G und dass es auf Geräteebene einen großen Bedarf an mehr linearer Leistung gebe. "Alles, was wir tun können, um die lineare Leistung im Silizium zu erhöhen, müssen wir tun", sagte er.

"Außerdem war das Wärmemanagement bei der Funkübertragung schon immer von entscheidender Bedeutung und ist es auch heute noch. Als vor Jahrzehnten die ersten Phased-Array-Radargeräte auf den Markt kamen, wurden einige der ersten Geräte so heiß, dass sie Feuer fingen. Wir müssen also dringend den Wirkungsgrad erhöhen und gleichzeitig die Hitze zähmen, und dabei auch die Kosten pro Sender senken. Einiges davon kann man mit Schaltungstricks erreichen, aber im Grunde beginnt es mit dem Silizium", sagte er.

"GLOBALFOUNDRIES hat für uns einige sehr gute Bauelementoptionen entwickelt, mit denen wir verschiedene Parameter auswählen können, um ein Bauelement auf eine bestimmte Anwendung zuzuschneiden, so dass wir zum Beispiel die Betriebsspannung erhöhen und die daraus resultierende Zuverlässigkeit modellieren können. Das ist sehr wertvoll und ein Ergebnis der engen Zusammenarbeit zwischen unseren beiden Unternehmen", sagte er.

Joachim wies darauf hin, dass es nicht einfach ist, komplexe Systems-on-Chips (SoCs) zu entwerfen und sicherzustellen, dass sie auch wie geplant funktionieren. Aus diesem Grund hat Synopsys in enger Zusammenarbeit mit GF IP-Cores wie Low-Power-DDR-Speicherschnittstellen (LPDDR), High-Bandwidth-Memory-Interfaces (HBM), PCI Express und vieles mehr entwickelt, um die Produktivität der SOC-Designer zu steigern und das Projektrisiko zu senken. "Zusätzlich zum Zugang zu vielen IP-Cores von Synopsys und anderen IP-Anbietern haben Designer heute Zugang zu High-Level-Architektur-Explorations-Tools, die es ihnen ermöglichen, ihren SoC auf der Architekturebene im Kontext der tatsächlichen Software, die auf dem SoC ausgeführt wird, zu optimieren."

Cadigan schloss mit der Frage an die Podiumsteilnehmer, was GF noch tun sollte. Joachim sagte, GF sollte mehr von dem tun, was es bereits tut: "Die Komplexität nimmt zu, und das erfordert eine viel engere Zusammenarbeit." Joe bekräftigte unterdessen die Bedeutung von mehr Leistung. "Im Moment verwendet niemand Filter, aber wenn wir uns weiterentwickeln, wird es konkurrierende Träger in nahegelegenen Frequenzbändern geben, so dass noch mehr Leistung erforderlich sein wird.

Alastair sagte, dass Gehäuseoptionen immer wichtiger werden, nicht nur für die Wärmeableitung, sondern auch, um ein höheres Maß an Integration zu ermöglichen. Wie Joachim sagte auch er, dass die Modellierungsmöglichkeiten immer wichtiger werden, insbesondere für die Zuverlässigkeit.

Über den Autor

Gary Dagastine

Gary Dagastine

Gary Dagastine ist Autor, der über die Halbleiterindustrie für EE Times, Electronics Weekly und viele spezialisierte Medien berichtet hat. Er ist mitwirkender Redakteur der Zeitschrift Nanochip Fab Solutions und Direktor für Medienbeziehungen für das IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), die weltweit einflussreichste Technologiekonferenz für Halbleiter. Er begann seine Laufbahn in der Branche bei General Electric Co., wo er die Kommunikationsabteilung von GE in den Bereichen Stromversorgung, Analogtechnik und kundenspezifische ICs unterstützte. Gary ist ein Absolvent des Union College in Schenectady, New York.

 

Marvell 收购 Avera Semi，抢占不断增长的基础设施机遇

  • 为无线和有线应用注入世界级 ASIC 能力
  • 秉承 深厚的IBM 传统，利用大量系统级专业知识和设计能力
  • 扩展 Marvell 的 5G 基站覆盖范围
  • 涵盖可观的收入来源

加利福尼亚州圣克拉拉（2019 年 5 月 20 日）—Marvell（纳斯达克股票代码：MRVL）今日宣布，已就收购格芯旗下 ASIC 业务 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将Avera Semi领先的客户设计能力和Marvell先进技术平台和规模相结合，为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商。该协议包括转移 Avera 收入基础、领先基础设施 OEM 的战略设计中标，以及格芯和 Marvell 间的长期晶圆供应协议。

Marvell 致力于成为全球领先的基础设施半导体解决方案供应商。 Avera 的 ASIC 设计能力将加速这一转型。具体而言，Avera 先进的 ASIC 设计能力补充了 Marvell 的标准和半定制产品组合。此前，作为 IBM 微电子业务的一部分，25 年来 Avera 成功完成 2,000 多个复杂设计，组建了约 800 名杰出技术人员的重要业务团队。 Avera 在模拟、混合信号和系统级芯片拥有高度创新的设计能力、并在包括高速SerDes高性能嵌入式存储和先进封装技术方面拥有丰富的 IP 组合。他们与蓝筹有线和无线网络 OEM 厂商建立了强大的关系，为多代转换器、路由器和基站提供定制解决方案。近期，Avera开始涉足新兴机遇，正在为下一代云数据中心开发多个项目。

作为在这些相同领域的标准和半定制化领先供应商，Marvell也正利用其领先的IP和技术平台不断拓展客户定制的机会管道。Marvell提供完整的硅平台，支持数字处理的很多方面，包括基带 、处理器以太网交换机和 PHY。随着这些产品越来越受市场青睐，Marvell机遇近期不断扩展包括一系列的客户定制SoC满足更广泛的基站市场。其中的这些新产品设计用特制的优化芯片来代替FPGA。同时，同时，Avera已经为一家领先的无线基础设施OEM提供了多代定制的射频前端。这些解决方案扩大了 Marvell 的潜在市场，也表明了有线和无线基础设施领域定制化ASIC的更广泛的机遇。 Avera 卓越的团队和丰富的定制设计专业知识将加速提升 Marvell 能力响应这些机遇并抓住基础设施领域的更多机遇。

Marvell 总裁兼首席执行官 Matt Murphy 表示：“收购Avera将使我们能提供完整系列产品架构，涵盖标准、半定制到完全 ASIC 解决方案。他们的资深设计团队与Marvell领先的技术平台相结合，我们将处于更佳位置能更好地利用我们在有线和无线基础设施中的扩展机会，立即开始高速发展的5G基站市场。此外，我们期待未来几年甚至更长时间内，与格芯进一步加深合作。”

格芯首席执行官 Tom Caulfield 表示：“这项协议再次印证了我们专注核心业务的决心。作为一家制造服务提供商，我们致力于提供差异化的晶圆产品，同时与各行业的领先客户建立更深层次的合作。通过这个交易以及和Marvell 建立的战略合作伙伴关系，两家公司的团队将迎来新的机遇，利用格芯的广泛产品，抓住 5G 基础设施市场和其他机遇。我们期待未来几十年成为 Marvell 的战略供应商。”

根据协议条款，Marvell 将在交易完成时向格芯支付 6.5 亿美元现金，如果在交易完成前满足特定商业条件，公司还将另外支付 9,000 万美元现金。该交易预计将在 Marvell 的 2020 财年内完成，正在等待监管部门批准并满足其他惯例成交条件。 

预计此次收购将使 Marvell 非公认会计准则每股收益在交易结束后的第一年有所增长。 

讨论交易的电话/网络广播

如有兴趣，各方可于 2019 年 5 月 20 日（星期一）东部时间下午 5:00 参加电话会议讨论交易，拨打 1 (844) 647-5488（美国）或+1 (615) 247-0258（国际），会议 ID：8955899。  可以访问 Marvell 投资者关系网站，观看此次电话会议的网络直播。  重播时间截止到 2019 年 5 月 27 日（星期一），请拨打 1 (855) 859-2056，重播 ID：8955899。

前瞻性声明

除了本新闻包含的历史信息，本新闻发布的声明，包括有关收购、收购的预期利益和收购完成时间均为“前瞻性声明”，符合《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》的“安全港”规定。此类前瞻性声明仅陈述截至本新闻稿发布日前的情形。由于特定风险，实际结果或事件可能与前瞻性声明的预期结果有重大差异，风险包括：未完成拟议收购的风险，Marvell 未实现预期收购收益的风险，包括 5G 基础设施市场机会相关的收益，或此类收益实现的时间长于预期时间，以及其他与收购相关的风险，如是否具备成功整合技术和运营能力、潜在意外负债、Marvell 保留客户关系和关键员工的能力，以及 Marvell 对未来业务进行投资的能力。 Marvell 不负责更新本新闻稿中的前瞻性信息。其他重要因素可能导致实际结果不同，请参见公司提交给美国证券交易委员会的 10-Q 表和 10-K 表。

关于 Marvell

Marvell 实现了行业领先的高速信息传输，彻底改变了数字存储行业。今天，突破性创新仍是公司存储、处理、网络、安全和连接解决方案的核心。凭借领先的知识产权和深厚的系统级知识，Marvell 的半导体解决方案将继续推动企业、云服务、汽车、工业和消费品市场的变革。如需了解更多信息，请访问：www.marvell.com。

关于格芯

格芯（GF）是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。

Marvell and the Marvell logo are registered trademarks of Marvell and/or its affiliates.

For further information, contact:

Ashish Saran
408-222-0777
ir@marvell.com

Erica McGill                                                                 
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240    
erica.mcgill@globalfoundries.com             

Marvell übernimmt Avera Semi und schafft damit ein Infrastruktur-ASIC-Powerhouse

  • Weltklasse-ASIC-IP und Entwicklungskapazitäten für drahtgebundene und drahtlose Anwendungen
  • Erhebliche Expertise auf Systemebene und Designkapazität mit tiefem IBM-Erbe
  • Erweitert die Reichweite von Marvell bei 5G-Basisstationen
  • Beinhaltet beträchtliche Einnahmequellen

Santa Clara, Calif. (20. Mai 2019) - Marvell (NASDAQ: MRVL) gab heute bekannt, dass es endgültige Vereinbarungen zum Kauf von Avera Semiconductor, dem Geschäftsbereich für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) von GLOBALFOUNDRIES, getroffen hat. Diese Akquisition vereint die führenden kundenspezifischen Designfähigkeiten von Avera Semi mit der fortschrittlichen Technologieplattform und der Größe von Marvell, wodurch ein führender ASIC-Anbieter für drahtgebundene und drahtlose Infrastrukturen entsteht. Die Vereinbarungen beinhalten die Übertragung der Umsatzbasis von Avera, strategische Design-Wins mit führenden Infrastruktur-OEMs und eine neue langfristige Wafer-Liefervereinbarung zwischen GLOBALFOUNDRIES und Marvell.

Marvell ist bestrebt, der weltweit führende Anbieter von Infrastruktur-Halbleiterlösungen zu werden. Die ASIC-Fähigkeiten von Avera werden diesen Wandel beschleunigen. Die fortschrittlichen, kundenspezifischen Entwicklungsfähigkeiten von Avera ergänzen das Standard- und Semi-Custom-Produktportfolio von Marvell. Avera war früher Teil des IBM-Geschäftsbereichs Microelectronics und hat in seiner 25-jährigen Geschichte mehr als 2.000 komplexe Designs erfolgreich umgesetzt und ein bedeutendes Geschäft aufgebaut, das von etwa 800 talentierten Technologen unterstützt wird. Avera verfügt über hochinnovative Designkompetenzen in den Bereichen Analog-, Mixed-Signal- und SoCs sowie über ein reichhaltiges IP-Portfolio, einschließlich Hochgeschwindigkeits-SerDes, leistungsstarker eingebetteter Speicher und fortschrittlicher Gehäusetechnologie. Avera hat enge Beziehungen zu Blue-Chip-OEMs für drahtgebundene und drahtlose Netzwerke aufgebaut und kundenspezifische Lösungen für mehrere Generationen von Switches, Routern und Basisstationen geliefert. In jüngster Zeit hat Avera damit begonnen, sich mit mehreren in der Entwicklung befindlichen Programmen mit den neuen Möglichkeiten von Cloud-Rechenzentren der nächsten Generation zu befassen.

Als führender Anbieter von Standard- und Semi-Custom-Produkten für dieselben Märkte hat Marvell auch eine wachsende Zahl von Möglichkeiten für kundenspezifische Lösungen gesehen, die seine führende IP- und Technologieplattform nutzen. Im Bereich der 5G-Infrastruktur bietet Marvell beispielsweise komplette Siliziumplattformen an, die ein breites Spektrum an digitaler Verarbeitung ermöglichen, darunter Basisband, Prozessoren, Ethernet-Switches und PHYs. Da sich diese Produkte auf dem Markt durchgesetzt haben, hat sich das Angebot von Marvell kürzlich um eine Reihe von kundenspezifischen SoCs erweitert, die einen größeren Teil der Basisstation abdecken. Mehrere dieser neuen Produkte sind so konzipiert, dass sie FPGAs durch zweckbestimmtes, optimiertes Silizium ersetzen. Gleichzeitig hat Avera kundenspezifische Produkte bereitgestellt, die im Funkkopf eines führenden OEMs für drahtlose Infrastrukturen für mehrere Generationen eingesetzt werden. Diese Lösungen erweitern den von Marvell adressierbaren Markt und sind ein Hinweis auf die breiteren Möglichkeiten für kundenspezifische ASICs sowohl in kabelgebundenen als auch in drahtlosen Infrastrukturen. Mit dem talentierten Team von Avera und seiner umfassenden ASIC-Design-Expertise wird Marvell diese Möglichkeiten noch schneller nutzen und deutlich mehr Inhalte auf dem breiteren Infrastrukturmarkt erobern können. 

"Unsere Übernahme von Avera ermöglicht es uns, das gesamte Spektrum an Produktarchitekturen anzubieten, das von Standard- über Semi-Custom- bis hin zu vollständigen ASIC-Lösungen reicht", sagte Matt Murphy, Präsident und CEO von Marvell. "Mit dem sehr erfahrenen Designteam und der führenden Technologieplattform von Marvell sind wir besser positioniert, um unsere wachsenden Möglichkeiten im Bereich der drahtgebundenen und drahtlosen Infrastruktur zu nutzen, und zwar ab sofort auf dem schnell wachsenden Markt für 5G-Basisstationen. Darüber hinaus freuen wir uns darauf, unsere erfolgreiche Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES in den kommenden Jahren und darüber hinaus weiter auszubauen."

"Diese Transaktion ist ein weiteres Beispiel für unser Engagement, uns auf unser Kerngeschäft zu konzentrieren, das darin besteht, differenzierte foundry Angebote als Fertigungsdienstleister bereitzustellen und gleichzeitig engere Beziehungen zu Kunden aufzubauen, die in ihren jeweiligen Sektoren führend sind", sagte Tom Caulfield, CEO von GLOBALFOUNDRIES. "Mit dieser Transaktion und unserer wachsenden strategischen Partnerschaft mit Marvell werden wir neue Möglichkeiten für die Teams beider Unternehmen schaffen, um das breite Angebot von GF zu nutzen, um vom 5G-Infrastrukturmarkt und anderen Chancen zu profitieren. Wir freuen uns darauf, ein strategischer Anbieter für Marvell für die nächsten Jahrzehnte zu werden."

Im Rahmen der Vereinbarung zahlt Marvell an GLOBALFOUNDRIES 650 Millionen US-Dollar in bar bei Abschluss der Transaktion sowie weitere 90 Millionen US-Dollar in bar, wenn bestimmte geschäftliche Bedingungen innerhalb der nächsten 15 Monate erfüllt werden. Es wird erwartet, dass die Transaktion bis zum Ende des Geschäftsjahres 2020 von Marvell abgeschlossen wird, vorbehaltlich des Erhalts der behördlichen Genehmigungen und anderer üblicher Abschlussbedingungen. 

Es wird erwartet, dass sich die Akquisition im ersten vollen Jahr nach dem Abschluss positiv auf den Non-GAAP-Gewinn pro Aktie von Marvell auswirken wird.   

Anruf/Webcast zur Erörterung der Transaktion

Interessenten können am Montag, den 20. Mai 2019 um 17:00 Uhr Eastern Time an einer Telefonkonferenz teilnehmen, um die Transaktion zu besprechen. Wählen Sie dazu in den USA 1 (844) 647-5488 oder international +1 (615) 247-0258 mit der Konferenz-ID 8955899. Ein Webcast der Telefonkonferenz kann über die Investor Relations-Website von Marvell abgerufen werden. Eine Aufzeichnung ist bis Montag, den 27. Mai 2019, unter der Rufnummer 1 (855) 859-2056 mit der Aufzeichnungs-ID 8955899 verfügbar.

Zukunftsgerichtete Aussagen

Mit Ausnahme der hierin enthaltenen historischen Informationen handelt es sich bei den Aussagen in dieser Pressemitteilung, einschließlich der Aussagen über die Übernahme, die erwarteten Vorteile der Übernahme und den Zeitpunkt des Abschlusses der Übernahme, um "zukunftsgerichtete Aussagen" im Sinne der "Safe Harbor"-Bestimmungen des Private Securities Litigation Reform Act von 1995. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemeldung. Die tatsächlichen Ergebnisse oder Ereignisse können sich aufgrund bestimmter Risiken erheblich von den in diesen zukunftsgerichteten Aussagen erwarteten unterscheiden, darunter: das Risiko, dass die geplante Akquisition nicht abgeschlossen wird, das Risiko, dass Marvell die erwarteten Vorteile der Akquisition, einschließlich der Vorteile in Bezug auf die Chancen im 5G-Infrastrukturmarkt, nicht realisiert oder dass es länger als erwartet dauert, bis diese Vorteile realisiert werden, und andere mit der Akquisition verbundene Risiken, wie die Fähigkeit, die erworbenen Technologien und Betriebe erfolgreich zu integrieren, das Potenzial für unerwartete Verbindlichkeiten, die Fähigkeit von Marvell, Kundenbeziehungen und wichtige Mitarbeiter zu halten, und die Fähigkeit von Marvell, in das Geschäft auf einer fortlaufenden Basis zu investieren. Marvell übernimmt keine Verpflichtung, die zukunftsgerichteten Informationen in dieser Pressemitteilung zu aktualisieren. Weitere wichtige Faktoren, die dazu führen könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich abweichen, sind in den 10-Qs und 10-Ks des Unternehmens enthalten, die bei der Securities and Exchange Commission hinterlegt sind.

Über Marvell 

Marvell hat als erstes Unternehmen die digitale Speicherindustrie revolutioniert, indem es Informationen mit nie für möglich gehaltenen Geschwindigkeiten übertragen hat. Heute bildet dieselbe bahnbrechende Innovation das Herzstück der Speicher-, Verarbeitungs-, Netzwerk-, Sicherheits- und Konnektivitätslösungen des Unternehmens. Mit führendem geistigen Eigentum und tiefem Wissen auf Systemebene verändern die Halbleiterlösungen von Marvell weiterhin die Märkte für Unternehmen, Cloud, Automotive, Industrie und Verbraucher. Um mehr zu erfahren, besuchen Sie: www.marvell.com.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Power/Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

Marvell und das Marvell-Logo sind eingetragene Marken von Marvell und/oder seinen Tochtergesellschaften.

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:

Ashish Saran
Marvell
408-222-0777
ir@marvell.com

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
erica.mcgill@globalfoundries.com

Um aufzusteigen, brauchen Ingenieurinnen "einen kleinen Schubs"

von: Dave Lammers

Welches Unternehmen hat heutzutage kein großes Schild mit der Aufschrift "Now Hiring!" vor seinen Türen stehen? Da Google und andere Unternehmen um technisch qualifizierte Arbeitskräfte konkurrieren, hat die Halbleiterindustrie ihre eigenen Schilder mit der Aufschrift "Frauen willkommen" angebracht.

Als ich Anfang Mai an der SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC 2019) und dem damit verbundenen Programm "Women in Semiconductors" teilnahm, spürte ich im Gespräch mit zwei Führungskräften etwas von der Energie, die hinter der Arbeit zur Einstellung, Bindung und Förderung von mehr Frauen bei GLOBALFOUNDRIES steht: Deb Leach und Christine Dunbar.

Leach, Vice President of Procurement am Standort Fab 8, erwarb ihren E.E.-Abschluss an der University of Vermont und wechselte 2014 von IBM Microelectronics zu GF, etwa ein Jahr vor dem Zusammenschluss der beiden Unternehmen. Bevor sie bei GF ins Lieferantenmanagement wechselte, leitete sie drei Prozessmodule: CVD, PVD und CMP. Kurzum: Sie ist sowohl in technischen als auch in geschäftlichen Positionen erfahren und spielt nebenberuflich eine führende Rolle in der GlobalWomen-Initiative von GF.

Ich fragte Leach, ob sich die Geschäftsleitung von GF Ziele für die Anzahl der Frauen gesetzt habe, die sie in diesem Jahr einzustellen hofft, und erfuhr sofort, dass sie eine Realistin ist. "Ich denke, es ist negativ, wenn wir anfangen, Quoten festzulegen. Das bringt unsere Mitarbeiter nicht in den richtigen Geisteszustand. Wir wollen ein Umfeld schaffen, in dem Frauen erfolgreich sein können, sobald sie bei GF sind. Natürlich würden wir gerne mehr Frauen einstellen, aber es geht weniger darum als darum, ein besseres Umfeld zu schaffen", sagte sie.

Die Schaffung eines besseren Umfelds für Frauen bei GF hat viele Facetten, und eine davon steht schon bald an: die Zusammenführung von etwa 300 Frauen zur Global GlobalWomen Conference, die für den 23. Mai in Saratoga Springs, N.Y., nicht weit vom Fab 8-Standort in Malta, N.Y., geplant ist. Etwa 50 Frauen aus den Standorten Bangalore, Dresden und Singapur werden daran teilnehmen, eine Reisekostenübernahme, die meiner Meinung nach das Engagement von GF für seine weiblichen Mitarbeiter und potenziellen neuen Mitarbeiter in aller Welt unterstreicht.

Hier in den Vereinigten Staaten haben wir die Zeiten hinter uns gelassen, in denen es überraschend war, eine Frau in einer Führungsposition anzutreffen. Dennoch muss ich gestehen, dass ich, wenn ich eine weibliche Ingenieurin treffe, immer noch neugierig bin, wie diese Person den Sprung in einen Bereich geschafft hat, der so sehr von Männern dominiert wurde.

Wir sorgen dafür, dass es klappt

Christine Dunbar leitete im vergangenen Februar den Geschäftsbereich RF von GF, als sie die Rolle der Vizepräsidentin für den Vertrieb in den USA übernahm. Dunbar, die ein Ingenieurstudium an der Cornell University absolvierte, hatte Glück. Ihr Vater war Mathematiklehrer und ermutigte sie, an einem Sommercamp für Mädchen teilzunehmen, die sich für Technik interessierten. "Als ich 16 war, traf ich all diese Mädchen, die wirklich wie ich waren. Ich musste nicht mehr so tun, als wäre ich nicht schlau. Ich liebte es."

Dunbar arbeitete für IBM in der Fabrik in Essex Junction, bevor sie zu GF kam. Als sie Anfang 30 war, bat ihr damaliger Manager, John DiToro, Dunbar, ihren Hut in den Ring zu werfen für eine IBM-Führungsposition am Standort Vermont.

"Ich erinnere mich an diesen Moment, weil er für mich so entscheidend war. Ich war im fünften Monat mit meinem zweiten Kind schwanger. John holte mich in sein Büro und sagte: 'Christine, diese Stelle ist frei geworden, und ich denke, Sie sind die richtige Person dafür.' Ich breitete meine Hände aus, um ihn daran zu erinnern, dass ich im fünften Monat schwanger war, und sagte ihm, dass ich vorhatte, vier Monate Urlaub zu nehmen. Er sagte: 'Christine, das kriegen wir schon hin. Vier Monate sind eine kurze Zeit in einer ganzen Karriere, und wir werden das schon schaffen.'"

Auf dem Rückweg von Saratoga Springs zum Flughafen in Austin habe ich viel über Dunbars Geschichte nachgedacht. Wie viele Unternehmen haben ein Umfeld der Chancengleichheit geschaffen, in dem ein Manager wie DiToro eine talentierte, aber schwangere Frau ermutigen könnte? Wie viele Manager würden sich sicher genug fühlen, ermutigt genug, um diese Beförderung anzubieten?

Wie Dunbar es ausdrückte: Jeder braucht "diesen kleinen Anstoß. Wir alle brauchen jemanden, der uns sagt: 'Du kannst das schaffen'. Wenn ich Menschen berate oder meine Mitarbeiter sponsere, insbesondere Frauen, denke ich daran, dass wir alle diesen kleinen Anstoß brauchen.

Zu viel beachtet und zu wenig gesponsert

Ich bin nach Saratoga Springs gereist, um an der ASMC 2019 von SEMI teilzunehmen, aber ein interessanter Teil meiner vier Tage dort war das vorangehende Programm "Women in Semiconductors", eine von SEMI organisierte Veranstaltung am Montagnachmittag. Eine der Rednerinnen war Karen Hammons, eine Programm-Managerin in Microsofts Azure Networking Cloud Service Operation, die zuvor als Captain in der U.S. Air Force diente.

Hammons unterschied zwischen Mentoren, zu denen verschiedene Personen wie z. B. Lehrer gehören, die hilfreiche Ratschläge geben können, und Sponsoren, die eine Person auf Möglichkeiten innerhalb des Unternehmens oder der Organisation hinweisen können. Frauen reden gerne miteinander, sagte Hammons zu den 128 Ingenieurinnen, die am Programm "Frauen in der Halbleiterindustrie" teilnahmen, und das kann dazu führen, dass junge weibliche Angestellte "übermentoriert und zu wenig gefördert werden". Sie lobte einen hochrangigen Offizier der Luftwaffe, der "etwas in ihr sah" und Hammons für weitere Aufgaben empfahl und sie mit hilfreichen Leuten "in der Führungskette" bekannt machte.

Sponsoren können zwar dabei helfen, Chancen zu erkennen, aber Hammons sagte, dass Frauen während ihres Arbeitslebens "hier kein Spiel spielen" und dass sie in ihren Unternehmen für sich selbst eintreten müssen. Wenn sie eine Gelegenheit sehen, müssen Frauen ihren Vorgesetzten sagen: "Ich möchte dieses Projekt leiten.

Die meisten der Frauen, die an der Montagsveranstaltung teilnahmen, waren Ingenieurinnen, die am GF-Standort in Malta arbeiten, und ich habe an diesem Tag mit mehreren von ihnen gesprochen. Es war ermutigend, Frauen zu treffen, die mit Stolz über ihre Arbeit als Ätzingenieurin oder als Ingenieurin für Ertragsanalyse sprachen, um nur einige zu nennen. Und es gab auch Ingenieurstudentinnen aus der Region, die einige dieser GF-Ingenieurinnen kennenlernten und sich als Mentorinnen zur Verfügung stellten.

Die Teilnehmer hören Präsentationen und Podiumsdiskussionen über Führungsqualitäten und die Bedeutung der Förderung von Vielfalt am Arbeitsplatz beim Programm Women in Semiconductors (WiS), das in Verbindung mit der ASMC 2019 stattfindet. Quelle: SEMI ASMC

Das Ziel besteht natürlich darin, alle Hindernisse zu überwinden, damit Frauen das Gefühl haben, dass sie Familie und Beruf unter einen Hut bringen können, so wie es auch Männer tun müssen. Die Vorstellung, dass Ehemänner sechzig oder achtzig Stunden pro Woche arbeiten müssen, damit Mütter zu Hause bleiben oder Teilzeit arbeiten können, ist für manche Familien in Ordnung. Aber als Gesellschaft müssen wir darüber hinausgehen, was in einer Branche, die völlig globalisiert ist und lange Flüge über die Ozeane mit sich bringt, eine große Aufgabe ist.

Dave Anderson, Präsident von SEMI Americas, hat die Herausforderung gut beschrieben: Die Halbleiterindustrie braucht junge Talente. Kein Unternehmen kann es sich leisten, seine verdienstvollen Frauen nicht zu fördern.

Wie eine GF-Frau bemerkte, ist das Ziel: "Genderisieren Sie mich nicht. Ich bin eine Ingenieurin. Ich bin eine Führungskraft. Die Frage, vor der wir stehen, ist: 'Haben Frauen die gleichen Chancen, wenn sie die Fähigkeiten haben?'"

Vieles hängt von der Unterstützung durch die Geschäftsleitung ab, und alle Personen, mit denen ich gesprochen habe, bescheinigten GF-CEO Tom Caulfield, dass er sie sehr unterstützt. Die GlobalWomen-Veranstaltungen sind ein Beweis dafür.

Als Branche haben wir einen guten Start hingelegt, aber wir brauchen sicherlich "den kleinen Anstoß", um weiter voranzukommen.

Über den Autor

Dave Lammers

Dave Lammers

Dave Lammers schreibt für Solid State Technology und ist Blogger für die Foundry Files von GF. Dave Lammers begann über die Halbleiterindustrie zu schreiben, als er Anfang der 1980er Jahre im Tokioter Büro von Associated Press arbeitete, einer Zeit des schnellen Wachstums der Branche. 1985 wechselte er zur E.E. Times, für die er in den folgenden 14 Jahren von Tokio aus über Japan, Korea und Taiwan berichtete. Im Jahr 1998 zogen Dave, seine Frau Mieko und ihre vier Kinder nach Austin, um ein texanisches Büro für die E.E. Times einzurichten. Als Absolvent der University of Notre Dame erwarb Dave einen Master-Abschluss in Journalismus an der University of Missouri School of Journalism.

 

ON Semiconductor und GLOBALFOUNDRIES kooperieren bei der Übertragung des Eigentums an der 300mm-Fabrik in East Fishkill, NY

Die Übernahme optimiert die Kostenstruktur, erhöht die Produktionskapazität und positioniert beide Unternehmen für zukünftiges Wachstum

Höhepunkte der Transaktion:

  • Technologie-Team mit umfassender Erfahrung in der 300-mm-Fertigung und Entwicklung
  • Definierte mehrjährige Übergangszeit mit 300-mm-Betriebspartner ermöglicht starke Auslastung der Fabrik
  • Weg zu schlüsselfertigen MOSFET- und IGBT-Kapazitäten für hohe Stückzahlen, zusammen mit fortschrittlichen CMOS-Fähigkeiten

PHOENIX, Ariz. und SANTA CLARA, Kalifornien - 22. April 2019. ON Semiconductor Corporation (Nasdaq: ON .) ("ON Semiconductor") und GLOBALFOUNDRIES gaben heute bekannt, dass sie eine endgültige Vereinbarung über den Erwerb einer 300-mm-Fabrik in East Fishkill, New York, durch ON Semiconductor geschlossen haben. Der Gesamtpreis für die Übernahme beläuft sich auf 430 Mio. USD, von denen 100 Mio. USD bei Unterzeichnung der endgültigen Vereinbarung gezahlt wurden und 330 Mio. USD Ende 2022 gezahlt werden, wenn ON Semiconductor die volle operative Kontrolle über die Fabrik erlangt und die Mitarbeiter des Standorts zu ON Semiconductor wechseln. Der Abschluss der Transaktion steht unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigung und anderer üblicher Abschlussbedingungen.

Die Vereinbarung ermöglicht es ON Semiconductor, seine 300-mm-Produktion in der East Fishkill-Fabrik über mehrere Jahre hinweg zu steigern, und erlaubt GLOBALFOUNDRIES, seine zahlreichen Technologien auf die drei anderen 300-mm-Standorte des Unternehmens zu übertragen. Im Rahmen der Vereinbarung wird GLOBALFOUNDRIES bis Ende 2022 300-mm-Wafer für ON Semiconductor herstellen. Die erste Produktion von 300-mm-Wafern für ON Semiconductor wird voraussichtlich im Jahr 2020 beginnen.

Die Vereinbarung umfasst auch einen Technologietransfer- und Entwicklungsvertrag sowie eine Technologielizenzvereinbarung. Damit steht ein erfahrenes 300mm-Fertigungs- und Entwicklungsteam von Weltrang zur Verfügung, das die Umstellung der Waferprozesse von ON Semiconductor von 200mm auf 300mm ermöglicht. ON Semiconductor erhält außerdem sofortigen Zugang zu fortschrittlichen CMOS-Fähigkeiten, einschließlich 45nm und 65nm Technologieknoten. Diese Prozesse werden die Grundlage für die zukünftige Technologieentwicklung bei ON Semiconductor bilden.

"Wir freuen uns, das Team von GLOBALFOUNDRIES Fab10 im Team von ON Semiconductor begrüßen zu dürfen. Die Übernahme der 300-mm-Fabrik in East Fishkill ist ein weiterer wichtiger Schritt auf unserem Weg zur Marktführerschaft bei Leistungs- und Analog-Halbleitern", sagte Keith Jackson, President und Chief Executive Officer von ON Semiconductor. "Die Übernahme schafft in den nächsten Jahren zusätzliche Kapazitäten, um das Wachstum unserer Leistungs- und Analogprodukte zu unterstützen, ermöglicht zusätzliche Effizienzsteigerungen in der Fertigung und beschleunigt den Fortschritt in Richtung unseres angestrebten Finanzmodells. Ich bin begeistert von den Möglichkeiten, die diese Akquisition für Kunden, Aktionäre und Mitarbeiter beider Unternehmen schafft und freue mich auf eine erfolgreiche Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES in den kommenden Jahren."

"ON Semiconductor ist ein idealer Partner für GLOBALFOUNDRIES, und diese Vereinbarung ist ein entscheidender Schritt auf unserem Weg, GLOBALFOUNDRIES zum weltweit führenden Spezialunternehmen zu machen foundry," sagte Tom Caulfield, CEO von GLOBALFOUNDRIES. "Diese Partnerschaft ermöglicht es GLOBALFOUNDRIES, unsere Anlagen weltweit weiter zu optimieren und unsere Investitionen in die differenzierten Technologien, die unser Wachstum vorantreiben, zu intensivieren und gleichzeitig eine langfristige Zukunft für die Fab 10-Anlage und unsere Mitarbeiter zu sichern."

"Wir freuen uns, die Expansion von ON Semiconductor in die Mid-Hudson-Region zu unterstützen, wodurch hoch bezahlte Arbeitsplätze in der Fertigung im Bundesstaat New York erhalten bleiben und der Plan des Unternehmens für zukünftiges Wachstum und Entwicklung unterstützt wird", sagte Howard Zemsky, Präsident und CEO von Empire State Development.

Telefonkonferenz

ON Semiconductor wird am 22. April 2019 um 9:00 Uhr Eastern Standard Time (EST) eine Telefonkonferenz für die Finanzwelt abhalten, um diese Ankündigung zu besprechen. ON Semiconductor wird außerdem einen Echtzeit-Audio-Webcast der Telefonkonferenz auf der Investorenseite seiner Website unter https://www.onsemi.com bereitstellen. Die Aufzeichnung des Webcasts wird etwa eine Stunde nach der Live-Übertragung auf dieser Seite zur Verfügung stehen und nach der Telefonkonferenz noch etwa ein Jahr lang verfügbar sein. Investoren und Interessenten können die Telefonkonferenz auch über einen Telefonanruf unter der Nummer (877) 356-3762 (USA/Kanada) oder (262) 558-6155 (International) erreichen. Um an dieser Telefonkonferenz teilnehmen zu können, müssen Sie die Konferenz-ID-Nummer 7881834 angeben.

Über ON Semiconductor

ON Semiconductor (Nasdaq: ON) treibt energieeffiziente Innovationen voran und ermöglicht es seinen Kunden, den weltweiten Energieverbrauch zu senken. Das Unternehmen ist ein führender Anbieter von halbleiterbasierten Lösungen und bietet ein umfassendes Portfolio an energieeffizienten Power-Management-, Analog-, Sensor-, Logik-, Timing-, Connectivity-, diskreten, SoC- und kundenspezifischen Bausteinen. Die Produkte des Unternehmens helfen Ingenieuren bei der Lösung ihrer einzigartigen Design-Herausforderungen in den Bereichen Automobil, Kommunikation, Computer, Konsumgüter, Industrie, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. ON Semiconductor verfügt über eine reaktionsschnelle, zuverlässige und erstklassige Lieferkette und ein Qualitätsprogramm, ein robustes Compliance- und Ethikprogramm sowie ein Netzwerk von Produktionsstätten, Vertriebsniederlassungen und Entwicklungszentren in wichtigen Märkten in Nordamerika, Europa und im asiatisch-pazifischen Raum. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.onsemi.com.

ON Semiconductor und das ON Semiconductor-Logo sind eingetragene Warenzeichen von Semiconductor Components Industries, LLC. Alle anderen in diesem Dokument erwähnten Marken- und Produktnamen sind eingetragene Warenzeichen oder Warenzeichen der jeweiligen Inhaber. Obwohl das Unternehmen in dieser Pressemitteilung auf seine Website verweist, sind die Informationen auf der Website nicht Bestandteil dieser Pressemitteilung.

Über GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES ist ein führendes Spezialunternehmen foundry , das wirklich differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von Wachstumsmärkten anbietet. GLOBALFOUNDRIES bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog-Mixed-Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GLOBALFOUNDRIES befindet sich im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com.

Vorsichtsmaßnahmen in Bezug auf zukunftsgerichtete Aussagen

Dieses Dokument enthält zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne des Private Securities Litigation Reform Act von 1995. Zu diesen zukunftsgerichteten Aussagen gehören unter anderem Aussagen über den Abschluss und die Vorteile der Übernahme der East Fishkill-Fabrik von GLOBALFOUNDRIES durch ON Semiconductor, einschließlich Aussagen über die Produktion von 300-mm-Wafern, den Technologietransfer, die Vorteile von Technologietransfer- und Lizenzvereinbarungen, die erwartete Optimierung der Fertigung und die Fortschritte bei der Umsetzung des zuvor angekündigten Finanzmodells von ON. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beruhen auf Informationen, die ON Semiconductor zum Zeitpunkt dieser Pressemitteilung zur Verfügung standen, sowie auf aktuellen Erwartungen, Prognosen und Annahmen und sind mit einer Reihe von Risiken und Unwägbarkeiten verbunden, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich von denen abweichen, die in diesen zukunftsgerichteten Aussagen enthalten sind. Solche Risiken und Ungewissheiten umfassen eine Vielzahl von Faktoren, von denen einige außerhalb unserer Kontrolle liegen. Zu diesen Risiken und Unwägbarkeiten gehört insbesondere das Risiko, dass eine oder mehrere Abschlussbedingungen für die Transaktion nicht erfüllt werden oder dass auf sie verzichtet wird, sei es rechtzeitig oder anderweitig, sowie das Risiko, dass die Transaktion nicht zum erwarteten Zeitpunkt oder überhaupt nicht abgeschlossen wird, einschließlich des Risikos, dass die erforderlichen behördlichen Genehmigungen nicht eingeholt werden können. Informationen über zusätzliche Faktoren, die dazu führen könnten, dass die Ergebnisse wesentlich von den in den zukunftsgerichteten Aussagen prognostizierten Ergebnissen abweichen, sind im Jahresbericht von ON Semiconductor auf Formular 10-K, in den Quartalsberichten auf Formular 10-Q, in den aktuellen Berichten auf Formular 8-K und in anderen von ON Semiconductor bei der Securities and Exchange Commission eingereichten Unterlagen enthalten. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich auf das Datum dieses Dokuments und sollten nicht als Ausdruck unserer Ansichten zu einem späteren Zeitpunkt verstanden werden. Wir übernehmen keine Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum, an dem sie gemacht wurden, anzupassen, es sei denn, dies ist gesetzlich vorgeschrieben. Weitere Informationen finden Sie auf der Unternehmenswebsite von ON Semiconductor unter www.onsemi.com oder auf der Website der SEC unter www.sec.gov.

Kontakte

Erica McGill
Unternehmenskommunikation / Medienarbeit
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
erica.mcgill@globalfoundries.com                                                

Kris Pugsley
Unternehmenskommunikation / Medienarbeit
ON Semiconductor
(312) 909-0661
kris.pugsley@onsemi.com                                            

Parag Agarwal
Vice President Investor Relations und Unternehmensentwicklung
ON Semiconductor
(602) 244-3437
investor@onsemi.com

格芯与安森美半导体建立战略合作，转让其纽约州东菲什基尔的300mm工厂所有权

收购将优化成本结构、提高生产能力以实现双方未来的发展

关键交易重点：

  • 拥有丰富的300mm 制造和开发经验的技术团队
  • 与300mm运营合作伙伴确认多年过渡期，实现强大的工厂生产能力
  • 大容量MOSFET和IGBT交钥匙容量的路径，以及先进的CMOS能力

亚利桑那菲尼克斯，加利福尼亚圣克拉拉 – 2019年4月22日 -安森美半导体股份有限公司（ON Semiconductor Corporation，纳斯达克代码：ON）（以下简称为“安森美”）与格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布，已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。

该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

该协议还包括技术转让、发展协议以及技术授权协议，将会提供一个经验丰富的世界级300mm制造和开发团队，使安森美的晶圆工艺从200mm转变为300mm。安森美也将即刻获得先进的CMOS产能，其中包括45nm 和65nm两个技术节点。这些工艺将为安森美未来的技术发展奠定基础。

 “我们十分欢迎格芯Fab 10厂加入安森美的团队。收购格芯300mm东菲什基尔工厂是我们在电源和模拟半导体领域取得领导地位的又一重要举措，”安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson表示，“在未来几年里，此项收购将进一步提升我们的额外产能，进而为电源和模拟领域的产品发展提供支持，提升我们的生产效率，并加速我们财务模式的进展。此次收购为双方公司的客户、股东和员工创造的机会令我备受鼓舞，我也十分期待在未来几年及更远的将来与格芯建立成功的合作关系。”

“安森美是格芯理想的合作伙伴，此项协议是我们为将格芯建设成全球领先的专业晶圆厂所作出的重要变革”，格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）表示，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab 10厂及其员工带来长远发展。 ”

“我们很高兴能为安森美在哈得逊中部地区的扩张提供支持，此次扩张将在纽约州继续创造制造业的高薪就业机会。我们也将为安森美未来的增长和发展计划提供支持”，纽约州经济发展厅总裁兼首席执行官Howard Zemsky表示。

电话会议

安森美半导体将于2019年4月22日东部标准时间上午9:00举行金融电话会议，就该公告进行讨论。此外，安森美半导体还将在投资者网页上提供一个电话会议实时音频网络广播，网址： https://www.onsemi.com。在现场直播后大约一小时在本网站上将播放网络重播，同时在电话会议后的大约一年内均可播放该视频。投资者和利益相关人员人士也可以通过拨打(877) 356-3762（美国/加拿大）或(262) 558-6155（国际）接通电话会议。如需参加此次电话会议，您必须提供会议ID号，即7881834。

关于安森美半导体

安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美是半导体解决方案的领先供应商，提供全面的高能效电源管理、传感、模拟、逻辑、时序、分立和定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用中面对的独特设计挑战。安森美半导体在北美、欧洲和亚太地区的主要市场运营着敏锐、可靠、世界一流的供应链和品质项目，以及制造设施、销售办事处和设计中心网络。如需更多信息，请登录https://www.onsemi.com.

安森美半导体和安森美半导体logo是Semiconductor Components Industries, LLC.的注册商标。本文件中出现的所有其他品牌和产品名称均为其各自持有者的注册商标或商标。虽然公司在本新闻稿中引用其网站，但网站上的信息概不纳入本文件之中。

关于格芯

格芯（GF）是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。

前瞻性陈述的注意事项

本文件载有1995年《私人证券诉讼改革法案》所载含义范围内的前瞻性陈述。此类前瞻性陈述包括但不限于与安森美半导体向格罗方德半导体进行东菲什基尔工厂收购案的达成及其收益有关的陈述，包含关于300mm晶圆厂生产、技术转让、技术转让和许可协议的收益、预期的生产优化，以及安森美此前宣布的财务模型的进展等相关陈述。此类前瞻性陈述是根据截至本文件发布日期安森美半导体可获得的各项资料以及目前的期望、预测和假设制定的，并涉及可能导致实际结果与前瞻性陈述所预期的结果产生重大差别的若干风险和不确定因素。此类风险和不确定情况包括多种因素，而其中一部分因素是我们无法控制的。尤其是，此类风险和不确定性包括但不限于交易的一个或多个完结条件可能无法及时满足或被放弃的风险，以及交易未能在预期之时完成或根本没有完成的风险，包含无法获得必要的监管批准的风险在内。针对其他可能导致实际结果与预测结果产生重大差异的因素，相关信息载于安森美半导体表10-K的《年度报告》、表10-Q的《季度报告》、表8-K的《当期报告》以及安森美半导体向证券交易委员会提交的其他文件中。此类陈述自本文发布之日起生效，并在此后的任何日期均不得将此类前瞻性陈述视为代表我方观点，且我方也概不承担任何更新前瞻性陈述以反映除发生在此类陈述日期后的各项事件或情况的义务，但法律要求作出更新的情况除外。其他信息可登录安森美半导体的网站www.onsemi.com查看，或如需查看正式备案的文件，可登陆美国证券交易委员会（SEC）的网站www.sec.gov。

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