Attopsemi's I-fuse OTP hat 250 Grad Celsius für 1.000 Stunden Wafer-Level Burn-in Studien auf GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI Technologie bestanden 19. November 2018Der I-fuse™ von Attopsemi bietet geringe Größe, hohe Zuverlässigkeit, niedrige Programmierspannung/-strom, geringen Stromverbrauch und einen großen Temperaturbereich, um GLOBALFOUNDRIES 22nm FDX® für Automobil- und IoT-Anwendungen zu ermöglichen.
GLOBALFOUNDRIES und indie Semiconductor liefern leistungsgesteigerte Mikrocontroller für Automobilanwendungen November 12, 2018 55-nm-LPx-Plattform mit dem äußerst zuverlässigen eingebetteten SuperFlash® von SST steigert Leistung und Energieeffizienz für Automobilanwendungen Santa Clara, Kalifornien, 12. November 2018 - GLOBALFOUNDRIES und indie Semiconductor gaben heute die Einführung einer neuen Generation von kundenspezifischen Mikrocontrollern auf der 55nm Low Power Extended (55LPx) Automotive-qualifizierten Plattform von GF bekannt, die eingebetteten nichtflüchtigen Speicher (SuperFlash®) enthält. Die neuen Nigel-Produkte von indie Semiconductor basieren auf ARM Cortex-M4-Mikrocontrollerkernen, die fortschrittliche Funktionen in den Bereichen IoT, Medizintechnik und Automotive unterstützen. indie Semi liefert bereits Produkte, die auf dem 55LPx-Prozess von GF hergestellt wurden, in großen Stückzahlen an Automotive-Kunden. Die kundenspezifischen Mikrocontroller von indie integrieren in einem einzigen Baustein Mixed-Signal-Funktionen zur Erfassung, Verarbeitung, Steuerung und Kommunikation. Die 55LPx-Plattform von GF mit der SuperFlash®-Speichertechnologie von SST ermöglicht die Nutzung von Speicher mit hoher Dichte und Hochleistungs-Verarbeitung in Kombination mit Mixed-Signal-Funktionen in den Nigel-M4-Controllern von indie und bietet so eine hochintegrierte Automotive-Lösung im 55-nm-Knoten. "Der Nigel-Controller von indie wurde entwickelt, um High-Performance-Computing für Automotive-Systemarchitekturen zu unterstützen", sagte Paul Hollingworth, Executive Vice President of Sales and Marketing bei indie Semiconductor. "Da die Systemanforderungen im Automobilbereich immer komplexer werden, benötigen unsere Kunden Lösungen, die eine komplexe Verarbeitung ermöglichen und gleichzeitig mehrere Funktionen auf einem einzigen Chip vereinen, um Größe und Gewicht zu minimieren. Wir haben uns für die Automotive-qualifizierte 55LPx-Plattform von GF entschieden, weil sie eine gute Kombination aus Dichte, Leistung und Kosten bietet." "GF freut sich über die Zusammenarbeit mit indie Semiconductor, einem führenden Anbieter modernster SoC-Technologie", so Rajesh Nair, Vice President of Mainstream Offering Management bei GF. "Die 55LPx-Plattform von GF, die eine Kombination aus überlegener Low-Power-Logik, eingebettetem nichtflüchtigem Speicher, umfangreichem IP und hoher Zuverlässigkeit für Consumer-, Industrie- und Automotive-Grade-1-Anwendungen bietet, gehört zu unserer schnell wachsenden Kundenbasis." Die 55LPx RF-fähige Plattform bietet eine schnelle Produktlösung, die siliziumqualifiziertes RF-IP und den äußerst zuverlässigen eingebetteten SuperFlash®-Speicher von Silicon Storage Technology (SST) umfasst. Die Plattform wird auf der 300mm-Linie von GF in Singapur in Serie produziert. Neben Nigel entwickelt indie Semiconductor derzeit mehrere Produkte auf Basis dieser Technologie, viele davon für Automobilanwendungen. Prozess-Design-Kits und ein umfangreiches Angebot an siliziumerprobter IP sind ab sofort verfügbar. Weitere Informationen zu den Mainstream-CMOS-Lösungen von GF erhalten Sie von Ihrem GF-Vertriebsmitarbeiter oder unter globalfoundries.com. Über indieindie entwickelt und fertigt kundenspezifische, mikrocontrollerbasierte Chips, die ARM-Kerne verwenden. Wir ersetzen den größten Teil des Inhalts einer Leiterplatte durch einen einzigen, optimalen Chip. Dies reduziert die Produktgröße, die Kosten und den Stromverbrauch im Vergleich zu Lösungen, die auf Standardkomponenten von der Stange basieren. Die Zuverlässigkeit, die Herstellbarkeit und die Sicherheit vor Kopien werden erhöht. www.indiesemi.com Über GFGLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. SuperFlash® ist eine eingetragene Marke von Silicon Storage Technology, Inc.
格芯携手indie Semiconductor，为汽车应用提供性能增强型微控制器 November 12, 2018 55nm LPx平台采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®，可提升汽车应用的性能和能效 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年11月12日 – 格芯和indie Semiconductor今日宣布推出新一代定制微控制器，它采用配备嵌入式非易失性存储器(SuperFlash®)的格芯55nm低功率扩展(55LPx)工艺平台，并且符合汽车标准。indie Semiconductor全新的Nigel产品基于ARM Cortex-M4微控制器内核，支持物联网、医疗和汽车市场的先进功能。indie Semi采用格芯55LPx工艺生产的产品已向汽车客户批量供货。 indie的定制微控制器将集成于单个器件中，可提供检测、处理、控制和通信等混合信号功能。格芯55LPx平台采用SST的SuperFlash®存储器技术，使indie的Nigel M4控制器能够利用高密度存储器和高性能处理能力，并结合混合信号功能，从而实现55nm工艺的高度集成汽车解决方案。 indie Semiconductor销售与营销执行副总裁Paul Hollingworth表示：“indie的Nigel控制器旨在支持汽车系统架构的高性能计算。随着汽车系统的需求越来越复杂，客户要求解决方案能够执行复杂的处理，同时将多个功能集成于单芯片中，以最大限度地缩减尺寸和重量。我们选择格芯符合汽车标准的55LPx平台是因为其具有密度、性能和成本综合优势。” 格芯主流产品管理部门副总裁Rajesh Nair表示：“indie Semiconductor是先进SoC技术领域的领军企业，能够与之合作，格芯感到非常荣幸。indie Semiconductor加入了格芯快速发展的55LPx平台客户群，这一平台为消费类、工业和1级汽车标准应用提供了出色的低功率逻辑、嵌入式非易失性存储器、广泛的IP以及出色的可靠性等综合优势。” 55Lpx RF平台提供了一种快速开发产品的解决方案，包括通过硅认证的RF IP和硅存储技术(SST)高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器。格芯位于新加坡的300mm生产线批量生产该平台。除Nigel以外，indie Semiconductor目前正在开发采用该技术的更多产品，其中许多产品将面向汽车应用。 工艺设计套件现已上市，并提供广泛的通过芯片验证的IP。如需了解更多有关格芯主流的CMOS解决方案的信息，请联系您的格芯销售代表或访问globalfoundries.com.cn。 关于indieindie设计和制造采用ARM内核的定制型微控制器芯片。我们以优化的单芯片替代印刷电路板中的大部分组件。与基于现成标准组件的解决方案相比，定制芯片可减小产品尺寸，降低产品成本和功耗。可靠性、量产性和防复制安全性都得到了提高。www.indiesemi.com 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 SuperFlash®是Silicon Storage Technology, Inc.的注册商标。
VeriSilicon kündigt Ultra Low Power BLE 5.0 RF IP basierend auf GLOBALFOUNDRIES 22FDX® FD-SOI-Prozess für IoT-Anwendungen an 1. November 2018Shanghai, China - 1. November 2018 - VeriSilicon Holdings Co. Ltd. (VeriSilicon) hat heute seine Bluetooth Low Energy (BLE) 5.0 RF IP auf Basis von GLOBALFOUNDRIES 22FDX® FD-SOI-Prozess angekündigt.
芯原微电子发布抄底功耗BLE 5.0基于格芯22FDX® FD-SOI工艺的射频IP，针对物联网应用 November 1, 2018Shanghai, China – November 1, 2018 – VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon) today announced its Bluetooth Low Energy (BLE) 5.0 RF IP based on GLOBALFOUNDRIES 22FDX® FD-SOI process.
GLOBALFOUNDRIES stellt Avera Semi vor, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft zur Bereitstellung kundenspezifischer ASIC-Lösungen 1. November 2018 Neues Unternehmen nutzt konkurrenzlose Erfahrung bei der Markteinführung komplexer ASICs Die Lösungen werden sich auf Netzwerke, Rechenzentren, KI/ML und andere intelligente Hochleistungssysteme konzentrieren. Santa Clara, Kalifornien, 1. November 2018 - GLOBALFOUNDRIES hat heute die Gründung von Avera Semiconductor LLCbekannt, einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft, die kundenspezifische Siliziumlösungen für eine breite Palette von Anwendungen anbietet. Avera Semi wird die engen Beziehungen zu GF nutzen, um ASIC-Angebote auf 14/12nm und reiferen Technologien bereitzustellen und gleichzeitig Kunden neue Möglichkeiten und Zugang zu alternativen foundry Prozessen bei 7nm und darüber hinaus zu bieten. Avera Semi baut auf einer konkurrenzlosen ASIC-Expertise auf und greift auf ein Weltklasse-Team zurück, das in seiner 25-jährigen Geschichte mehr als 2.000 komplexe Designs durchgeführt hat. Mit mehr als 850 Mitarbeitern, einem Jahresumsatz von mehr als 500 Millionen US-Dollar und 14-nm-Designs im Wert von über 3 Milliarden US-Dollar ist Avera Semi gut positioniert, um Kunden bei der Entwicklung von Produkten in einer Vielzahl von Märkten zu unterstützen, darunter drahtgebundene und drahtlose Netzwerke, Rechenzentren und Speicher, künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung. Das neue Unternehmen wird von Kevin O'Buckley geleitet, der seit seinem Eintritt bei GF im Rahmen der Übernahme von IBM Microelectronics im Jahr 2015 eine führende Rolle im ASIC-Geschäft einnimmt. Zuvor war er fast 20 Jahre bei IBM in verschiedenen technischen und leitenden Positionen tätig. "Ich könnte mir keinen besseren Zeitpunkt vorstellen, um ein neues Unternehmen zu gründen, das sich auf die Bereitstellung kundenspezifischer ASIC-Lösungen konzentriert", so O'Buckley. "Die Anforderungen an den Datenverkehr und die Bandbreite sind explodiert, und die Systeme der nächsten Generation für die Cloud und die Kommunikation müssen mehr Leistung liefern und eine größere Komplexität bewältigen als je zuvor. Avera Semi verfügt über die richtige Kombination aus Fachwissen und Technologie, um unsere Kunden bei der Entwicklung und dem Aufbau von leistungsstarken, hochoptimierten Halbleiterlösungen zu unterstützen." "Arm arbeitet schon seit langem mit dem Team von Avera Semi zusammen, um PPA zu verbessern und innovative Lösungen auf den Markt zu bringen", sagt Drew Henry, Senior Vice President und General Manager, Infrastructure Line of Business, Arm. "Da sich die Anforderungen an die Rechenleistung Wir freuen uns darauf, die Fähigkeiten und Technologien von Avera mit den Neoverse-Lösungen und der physikalischen Design-IP von Arm zu kombinieren, um einem breiten Kundenstamm einen einzigartigen Mehrwert zu bieten." "Die langjährige Zusammenarbeit zwischen Synopsys und GF hat es uns ermöglicht, ein breites Portfolio an hochwertigen DesignWare™ IP auf einer Reihe von GF-Prozessen zu liefern", sagte John Koeter, Vice President of Marketing for IP bei Synopsys. "Wir freuen uns darauf, diesen Erfolg mit Avera Semi fortzusetzen, um Designern die notwendige IP für ihre Hochleistungs-SoC-Designs der nächsten Generation auf fortschrittlichen FinFET-Prozessen zu liefern." Avera Semi bietet seinen Kunden eine Reihe von Fähigkeiten, um End-to-End-Siliziumlösungen zu ermöglichen: ASIC-Angebote auf führenden und bewährten Prozesstechnologien, einschließlich einer neu gegründeten foundry Partnerschaft auf 7nm Ein reichhaltiges IP-Portfolio, einschließlich Hochgeschwindigkeits-SerDes, hochleistungsfähige eingebettete TCAMs, ARM®-Cores sowie leistungs- und dichteoptimierte eingebettete SRAMs Eine umfassende, produktionserprobte Designmethodik, die auf einer Reihe von erstklassigen Ergebnissen aufbaut, um Entwicklungskosten und Markteinführungszeiten zu reduzieren Erweiterte Packaging-Optionen zur Erhöhung der Bandbreite, Beseitigung von E/A-Engpässen und Reduzierung von Speicherbereich, Latenzzeit und Stromverbrauch Flexible ASIC-Business-Engagement-Modelle, die den Kunden die Möglichkeit geben, ihre internen Ressourcen mit dem erforderlichen Maß an Unterstützung durch erfahrene Chip-Design-, Methodik-, Test- und Packaging-Teams zu ergänzen Über Avera Semi Avera Semi bietet anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) an, die eine Differenzierung auf Systemebene für die nächste Generation von Netzwerken, Rechenzentren, maschinellem Lernen, Automobilen sowie Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen ermöglichen. Das Unternehmen wurde 2018 gegründet, um Kunden nachhaltigen Zugang zu modernsten Lithografie-Technologien bei 7nm und darüber hinaus zu bieten und gleichzeitig die engen Beziehungen zu GLOBALFOUNDRIES zu nutzen, um ASIC-Angebote auf 14/12nm und älteren Technologien bereitzustellen. Avera Semi ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von GLOBALFOUNDRIES. Weitere Informationen finden Sie unter averasemi.com. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Power/Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Jason Gorss GLOBALFOUNDRIES (518) 698-7765 [email protected]
格芯宣布成立全资子公司Avera Semi，提供定制ASIC解决方案 November 1, 2018 新公司充分利用无与伦比的技术传承，将复杂ASIC推向市场 其解决方案将专注于网络、数据中心、AI/ML和其他高性能智能系统 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年11月1日 – 格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC，致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系，提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品，同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。 Avera Semi拥有无与伦比的ASIC专业知识传承，充分利用世界一流团队，在过去25年中完成了2,000多项复杂设计。Avera Semi拥有850多名员工，年收入超过5亿美元，14nm设计收入预计超过30亿美元，具有十分显著的优势，为客户在广泛的市场上开发产品，包括有线和无线网络、数据中心和存储、人工智能和机器学习，以及航空航天和国防。 新公司由Kevin O’Buckley领导，自格芯于2015年收购IBM微电子业务以来，他一直是ASIC业务的负责人。在此之前，他在IBM工作了近20年，担任过各种技术和管理领导职位。 O’Buckley表示：“现在是成立新公司，专注于提供定制ASIC解决方案的最好时机。随着数据流量和带宽需求的激增，下一代云和通信系统必须提供更高的性能，处理前所未有的复杂性。Avera Semi拥有专业知识与技术的完美结合，可帮助客户设计和构建性能卓越、高度优化的半导体解决方案。” Arm基础设施业务部高级副总裁兼总经理Drew Henry表示：“Arm与Avera Semi构建的团队拥有悠久的合作历史，不断提升PPA和推出创新解决方案。随着计算需求的不断演进和多样化，我们期待将Arm Neoverse解决方案和物理设计IP与Avera的能力和技术相结合，为广泛的客户群提供独特的价值。” Synopsys IP营销副总裁John Koeter表示：“Synopsys与格芯的悠久的合作历史使我们能够在一系列格芯工艺上提供具有高质量DesignWare™ IP的广泛产品组合。我们期待与Avera Semi延续过去的成功，为设计人员提供必要的IP，通过先进的FinFET工艺实现下一代高性能SoC设计。” Avera Semi为客户提供各种功能，以实现端到端的芯片解决方案： ASIC产品基于先进且经过验证的工艺技术（包括新建立的7nm晶圆厂合作关系） 丰富的IP产品组合，包括高速SerDes、高性能嵌入式TCAM、ARM®内核以及经过性能和密度优化的嵌入式SRAM 经过生产验证的全面设计方法，基于众多的一次成功结果，有助于降低开发成本并加快上市时间 先进封装选项可增加带宽，消除I/O瓶颈，减少内存面积、延迟和功耗 灵活的ASIC业务参与模式，使客户能够根据支持需求从经验丰富的芯片设计、方法、测试和封装团队补充内部资源 关于Avera Semi Avera Semi提供专用集成电路（ASIC）半导体解决方案，为下一代网络、数据中心、机器学习、汽车以及航天和国防应用提供系统级差异化。公司成立于2018年，可持续为用户提供7纳米及以下的领先光刻技术，同时利用与格芯的紧密联系，在14/12纳米及更成熟的技术上提供ASIC产品。Avera Semi是格芯的全资子公司。欲了解更多信息，请访问avera.com。 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected]
Netronome kündigt offene Chiplet-Architektur für fortschrittliche SoC-Designs an Oktober 31, 2018Netronome, ein führender Anbieter von hochleistungsfähigen intelligenten Netzwerklösungen, kündigte heute eine offene Architektur für domänenspezifische Beschleuniger an, die darauf ausgelegt ist, die rasant steigenden Kosten für die Entwicklung von Silizium zu senken, wie sie von modernen Rechenzentrums-Servern, Edge-Computing- und Automotive-Anwendungen gefordert werden.
Netronome 发布针对先进SoC设计的开放Chiplet架构 October 31, 2018Netronome, a leader in high-performance intelligent networking solutions, today announced an open architecture for domain-specific accelerators designed to significantly reduce the burgeoning cost of…
格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略 October 26, 2018 顺应格芯近期宣布的技术组合战略，将合资企业重心转变至满足中国市场高需求的差异化技术 中华人民共和国，成都2018年10月26日——今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计，格芯的22FDX技术在汽车、5G连接以及物联网（IoT）等各种高速增长的应用领域内展示了其作为业界领先的功耗优化的芯片平台的吸引力。格芯的中国客户已开始在位于德国德累斯顿的格芯先进生产基地中采用这种技术包括7名客户超过8个产品进入生产爬坡的不同阶段。。 瑞芯微电子CEO励民表示：“我们和格芯合作已经很久了。 22FDX低功耗的特点使其非常适合我们的不同产品，比如安防、AI等。我们也期待22FDX落地在中国生产，这将为我们带来更多的便利。” 双方合作伙伴仍计划继续推进FDSOI生态系统建设，包括创建本地技术基础设施、引进更多IP供应商和EDA合作伙伴等，使成都成为FDX技术的重要中心并赋能本土市场的采用以及需求产生。 成都股东方认为：“此次格芯成都项目的调整变化为合作双方留出充分时间进行评估，以更准确地掌握中国市场需求，为未来新的产能规划和项目实质性启动做好前期准备”。 格芯CEO汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）表示：“作为全球规模最大、增长最快的半导体市场之一，中国是格芯高优先市场。FDX技术特别适合中国市场，我们将继续见证其在5G、IoT以及边缘计算等极富吸引力的市场领域的巨大潜力。我们将与成都政府继续深化务实合作，坚定推动成都项目的实施，共同加快中国FDX技术生态系统和客户群的发展。” 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected]
