MACOM und GLOBALFOUNDRIES kooperieren bei der Skalierung von Silizium-Photonik für den Aufbau von Hyperscale-Cloud-Rechenzentren und 5G-Netzen

  • Die Kooperationsvereinbarung erweitert die bestehende Beziehung, um die erforderlichen Kosten, den Umfang und die Kapazität für den Mainstream-Einsatz von L-PIC für 100G, 400G und darüber hinaus bereitzustellen
  • Multi-Source-Lieferkette unter Nutzung der globalen Produktionsstandorte von GF in Singapur und New York
  • Der Produktionsmaßstab von 300-mm-Wafern wird voraussichtlich ein exponentielles Portwachstum in Cloud-Rechenzentren und 5G-Netzwerken ermöglichen

Lowell, Massachusetts und Santa Clara, Kalifornien, 5. März 2019 - MACOM Technology Solutions Inc. ("MACOM") und GLOBALFOUNDRIES ("GF") gaben heute eine strategische Zusammenarbeit bekannt, um MACOMs innovative Laser Photonic Integrated Circuit (L-PIC™)-Plattform unter Verwendung der aktuellen Generation der Silizium-Photonik von GF, 90WG, zu erweitern, um die Anforderungen der Rechenzentrums- und 5G-Telekommunikationsbranche zu erfüllen. Die Zusammenarbeit wird den 300-mm-Silizium-Fertigungsprozess von GF nutzen, um die erforderlichen Kosten, die Skalierung und die Kapazität bereitzustellen, die den Mainstream-Einsatz von L-PICs für Hyperscale-Data-Center-Interconnects und 5G-Netzwerke mit 100G, 400G und darüber hinaus ermöglichen sollen.

Der 90WG von GF, der auf der 90-nm-SOI-Technologie des Unternehmens basiert und auf 300-mm-Wafern verarbeitet wird, ermöglicht die kostengünstige Integration optischer Bauelemente wie Modulatoren, Multiplexer und Detektoren auf einem einzigen Siliziumsubstrat. Die L-PIC-Technologie von MACOM löst die verbleibende zentrale Herausforderung der Ausrichtung von Lasern auf das Silizium-PIC. Durch den Einsatz der patentierten EFT-Laser (Etched Facet Technology) von MACOM und des patentierten SAEFTTM-Verfahrens (Self-Alignment EFT) werden die Laser von MACOM mit hoher Geschwindigkeit und hoher Kopplungseffizienz direkt auf dem Silizium-Photonik-Die ausgerichtet und befestigt, wodurch die Einführung der Silizium-Photonik in echten industriellen Anwendungen beschleunigt wird.   

Die Branche tritt in einen langen Upgrade-Zyklus für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Cloud-Rechenzentren sowie für den optischen 5G-Ausbau ein. Branchenprognosen gehen davon aus, dass 2019, 2020 und darüber hinaus starke Wachstumsjahre für Coarse Wavelength Division Multiplexing (CWDM) und PAM-4 sein werden, mit dem Potenzial, dass die Gesamtnachfrage im Jahr 2019 ein Volumen von 10 Millionen Einheiten erreicht. Mit einer Erfolgsbilanz von 1,6 Millionen Ports im Jahr 2016, 4 Millionen Ports im Jahr 2017 und 6 Millionen Ports im Jahr 2018 wird MACOM mit GF zusammenarbeiten, um die L-PIC-Produktion zu skalieren, um diese exponentiell wachsende Marktnachfrage zu decken.

"Da sich die Nachfrage nach Bandbreite in Rechenzentren jedes Jahr verdoppelt, stehen Cloud-Service-Anbieter bei der Umstellung auf 100G und darüber hinaus unter Lieferengpässen. Hinzu kommt, dass Telekommunikationsanbieter jetzt die gleichen optischen CWDM- und PAM-4-Standards für den Aufbau ihrer 5G-Netzwerke verwenden. Die Fähigkeit zur effizienten Skalierung der Transceiver-Kapazität und des Fertigungsdurchsatzes ist von entscheidender Bedeutung", so John Croteau, Präsident und CEO von MACOM. "Durch die Abstimmung der Kapazitätserweiterung zwischen der Silizium-Photonik-Technologie von GF und den EFT-Lasern von MACOM und die Umstellung auf 300-mm-Wafer sind wir davon überzeugt, dass diese strategische Zusammenarbeit es uns ermöglichen wird, die Nachfrage der Branche zu befriedigen und uns in die Lage versetzen wird, die Branche für die kommenden Jahre zu bedienen."

"Wir haben eine unglaubliche Grundlage als führender Anbieter von Silizium-Photonik-Lösungen und fortschrittlichen Packaging-Fähigkeiten geschaffen, die es unseren Kunden ermöglichen, eine neue Generation hochleistungsfähiger optischer Verbindungen aufzubauen", sagte Tom Caulfield, CEO von GF. "Mit unserer umfassenden Fertigungsexpertise in Kombination mit der starken Technologie von MACOM können wir differenzierte Silizium-Photonik-Lösungen in großem Maßstab liefern, die Markteinführung beschleunigen und die Kosten für Kundenanwendungen in Rechenzentren und optischen 5G-Netzwerken der nächsten Generation senken."

Über MACOM:

MACOM ermöglicht eine besser vernetzte und sicherere Welt, indem es bahnbrechende Halbleitertechnologien für optische, drahtlose und satellitengestützte Netze liefert, die den unstillbaren Informationsbedarf der Gesellschaft decken.

Heute betreibt MACOM die Infrastruktur, von der Millionen von Menschen jede Minute abhängen, um zu kommunizieren, Geschäfte zu tätigen, zu reisen, informiert zu bleiben und sich zu unterhalten. Unsere Technologie erhöht die Geschwindigkeit und Abdeckung des mobilen Internets und ermöglicht es Glasfasernetzen, bisher unvorstellbare Mengen an Datenverkehr zu Unternehmen, Haushalten und Rechenzentren zu übertragen.

Die MACOM-Technologie sorgt für unser aller Sicherheit und ermöglicht Radare der nächsten Generation für die Flugsicherung und die Wettervorhersage sowie einen erfolgreichen Einsatz auf dem modernen vernetzten Schlachtfeld.

MACOM ist der bevorzugte Partner der weltweit führenden Kommunikationsinfrastruktur-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsunternehmen. Mit seinem erstklassigen Team und seinem breiten Portfolio an analogen HF-, Mikrowellen-, Millimeterwellen- und Photonik-Halbleiterprodukten hilft MACOM bei der Lösung der komplexesten Herausforderungen in Bereichen wie Netzwerkkapazität, Signalabdeckung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit im Feld.

MACOM ist eine tragende Säule der Halbleiterindustrie, die seit mehr als 60 Jahren den Mut hat, die Welt zum Besseren zu verändern - durch kühne technologische Schritte, die den Kunden einen echten Wettbewerbsvorteil und den Investoren einen überragenden Wert bieten.

MACOM hat seinen Hauptsitz in Lowell, Massachusetts, und ist nach der internationalen Qualitätsnorm ISO9001 und der Umweltmanagementnorm ISO14001 zertifiziert. MACOM verfügt über Entwicklungszentren und Vertriebsbüros in Nordamerika, Europa und Asien.

MACOM, M/A-COM, M/A-COM Technology Solutions, M/A-COM Tech, Partners in RF & Microwave, The First Name in Microwave und die entsprechenden Logos sind Marken von MACOM. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Für weitere Informationen über MACOM besuchen Sie bitte www.macom.com, folgen Sie @MACOMtweets auf Twitter, folgen Sie MACOM auf LinkedIn und Facebook oder besuchen Sie den MACOM YouTube-Kanal.

Über GF:

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com.

BESONDERER HINWEIS ZU ZUKUNFTSGERICHTETEN AUSSAGEN:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die auf den Einschätzungen und Annahmen von MACOM sowie auf Informationen beruhen, die MACOM derzeit zur Verfügung stehen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen spiegeln die gegenwärtigen Ansichten von MACOM über zukünftige Ereignisse wider und unterliegen Risiken, Ungewissheiten, Annahmen und Änderungen der Umstände, die dazu führen können, dass diese Ereignisse oder unsere tatsächlichen Aktivitäten oder Ergebnisse wesentlich von den in den zukunftsgerichteten Aussagen zum Ausdruck gebrachten abweichen. Obwohl MACOM davon ausgeht, dass die Erwartungen, die in den zukunftsgerichteten Aussagen zum Ausdruck kommen, angemessen sind, kann und wird MACOM keine Garantie für zukünftige Ereignisse, Ergebnisse, Aktionen, Aktivitätsniveaus, Leistungen oder Erfolge übernehmen. Die Leser werden davor gewarnt, sich in unangemessener Weise auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Eine Reihe wichtiger Faktoren könnte dazu führen, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von denen abweichen, die in den zukunftsgerichteten Aussagen enthalten sind, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die Faktoren, die unter "Risikofaktoren" im Jahresbericht von MACOM auf Formblatt 10-K, den Quartalsberichten auf Formblatt 10-Q und anderen bei der Securities and Exchange Commission eingereichten Unterlagen beschrieben sind. MACOM übernimmt keine Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen öffentlich zu aktualisieren oder zu revidieren, sei es aufgrund neuer Informationen, zukünftiger Ereignisse oder aus anderen Gründen.

HAFTUNGSAUSSCHLUSS FÜR NEUE PRODUKTE:

Alle ausdrücklichen oder stillschweigenden Aussagen in Produktankündigungen von MACOM sind nicht als Garantien oder garantierbare Spezifikationen jeglicher Art zu verstehen. Die einzige Garantie, die MACOM in Bezug auf einen Produktverkauf anbieten kann, ist eine Garantie, die in einem schriftlichen Kaufvertrag zwischen MACOM und dem Käufer über einen solchen Verkauf enthalten ist und von einem ordnungsgemäß bevollmächtigten MACOM-Mitarbeiter unterzeichnet wurde, oder, sofern die Auftragsbestätigung von MACOM dies angibt, die eingeschränkte Garantie, die in den Standardangebots- oder Verkaufsbedingungen von MACOM enthalten ist, von denen eine Kopie unter https://www.macom.com/purchaseszu finden ist.

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Nord-Amerika - Telefon: 800.366.2266
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China - Telefon: +86.21.2407.1588

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MACOM Technology Solutions Inc.
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508-475-0025 x142
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Anja-Maria Hastenrath
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+49 (0)89 64913634-11
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Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
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阿布扎比王储穆罕默德访问格芯新加坡厂

穆巴达拉投资公司CEO强调  会一如既往支持格芯发展全新策略

[中国上海,2019年2月28日] – 日前,阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)与新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐(Maliki Osman)博士在新加坡进行国事访问,期间亲自到访格芯(GLOBALFOUNDRIES)在新加坡的先进半导体制造厂。此次访问是阿布扎比王储亚洲访问的其中一站,旨在促进阿拉伯联合酋长国与亚洲各国的经济与技术合作。

位于新加坡兀兰工业区(Woodlands Industrial Park)的格芯新加坡厂,是阿拉伯联合酋长国在新加坡最大的投资项目。该厂总计超过5,500名员工,每年生产数百万片半导体晶元,产品应用范围广泛。目前,格芯新加坡厂在实施格芯的最新战略方针中,针对全球最具创新能力的芯片设计商的需求,为其开发并提供量身打造的差异化半导体解决方案。


阿布扎比王储穆罕默德(右一)及访问团参观格芯新加坡厂,格芯高级副总裁兼亚洲、欧洲晶圆厂运营总经理洪啟财(右二) 陪同介绍与交流

穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)是阿布扎比领先的战略投资公司,也是格芯的全资股东,阿布扎比王储穆罕默德担任穆巴达拉投资公司的董事局主席。随同阿拉伯联合酋长国访问团一同访问的还有其他政府和企业领导人,包括穆巴达拉投资公司的执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak。

阿布扎比王储穆罕默德(左八)、新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐(左十)及穆巴达拉投资公司的执行董事会主席兼首席执行官KhaldoonKhalifa Al Mubarak(左七)与格芯高级副总裁兼亚洲、欧洲晶圆厂运营总经理洪啟财(左九)及随行访问政府团、格芯高层合影


“格芯新加坡厂的生产技术,赋能了现今全球超数十亿个的联网设备,推动了全球半导体产业进入创新新纪元。” Al Mubarak说道,“格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略,正在全力创造价值。正因如此,格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。”

阿拉伯联合酋长国访问团参观了格芯新加坡全厂,巡视了格芯的生产设施并与高层进行交流。格芯展示了为支持先进制程的制造,在扩增、虚拟实境以及人工智能与机器学习上的创新成果。

关于格芯

格芯(GLOBALFOUNDRIES)是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促进了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。

媒体垂询:

杨颖(Jessie Yang)
(021) 8029 6826
[email protected]

邢芳洁(Jay Xing)
86 18801624170
[email protected]

 

Der Kronprinz von Abu Dhabi besucht den GLOBALFOUNDRIES Campus in Singapur

Besuch bekräftigt Unterstützung für GF bei der Umsetzung der neuen Strategie des Unternehmens

Singapur, 28. Februar 2019 - GLOBALFOUNDRIES war heute Gastgeber eines offiziellen Staatsbesuchs Seiner Hoheit Scheich Mohammed bin Zayed Al Nahyan, Kronprinz von Abu Dhabi und stellvertretender Oberbefehlshaber der Streitkräfte der Vereinigten Arabischen Emirate, und Dr. Maliki Osman, Staatsminister im Verteidigungs- und Außenministerium von Singapur, in der hochmodernen Halbleiterfertigungsanlage des Unternehmens in Singapur. Der Besuch war Teil einer umfassenderen regionalen Reise zur Stärkung der bilateralen und wirtschaftlichen Zusammenarbeit zwischen den VAE und einer Reihe von asiatischen Ländern.

Die GLOBALFOUNDRIES-Anlagen im Woodlands Technology Park stellen die größte Investition von Abu Dhabi in Singapur dar. Mit mehr als 5.500 Mitarbeitern und der Kapazität zur Herstellung von Millionen von Halbleiterwafern pro Jahr für eine breite Palette von Technologien ist der Standort führend bei der Umsetzung der neuen Strategie von GLOBALFOUNDRIES, differenzierte Halbleiterlösungen anzubieten, die auf die Bedürfnisse der innovativsten Chipdesigner der Welt zugeschnitten sind.

Seine Hoheit Scheich Mohammed bin Zayed Al Nahyan ist der Vorsitzende der Mubadala Investment Company, dem 100%igen Anteilseigner von GLOBALFOUNDRIES. Begleitet wurde er bei seinem Besuch von einer Reihe von Regierungs- und Wirtschaftsvertretern, darunter S.H. Khaldoon Khalifa Al Mubarak, Vorsitzender der Exekutivbehörde und CEO und Managing Director der Mubadala Investment Company.

"Die hier in Singapur hergestellten Technologien ermöglichen eine neue Ära der Innovation in einer Welt mit Milliarden von vernetzten Geräten", sagte Al Mubarak. "Mit seiner fokussierten und inspirierenden Führung und einer klaren Strategie zur Wertschöpfung ist GLOBALFOUNDRIES weiterhin ein integraler Bestandteil des Portfolios von Mubadala."

Die Delegation aus den Vereinigten Arabischen Emiraten besichtigte die Produktionsanlagen von GF, traf sich mit der Unternehmensführung und erhielt eine Demonstration der Innovationen des Unternehmens in den Bereichen Augmented und Virtual Reality sowie künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen, um Fortschritte im Fertigungsprozess zu unterstützen.

Fotogalerie (Klicken Sie zum Herunterladen):

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF befindet sich zu 100 % im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

Kontakt:

Erica McGill
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(518) 795-5240
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NOVA und GLOBALFOUNDRIES erhalten gemeinsam die Auszeichnung "Best Metrology Paper" auf der SPIE Advanced Lithography Conference

Nova gab heute bekannt, dass das gemeinsam mit GLOBALFOUNDRIES verfasste Papier zum Thema "Implementation of machine learning for high volume manufacturing metrology challenges" als Gewinner des Diana Nyyssonen Awards für das "beste Papier der SPIE's 2018 Advanced Lithography Symposia" ausgewählt wurde. Der Preis wurde am Eröffnungstag der Konferenz 2019 an Nova und GF verliehen. Das Papier ist ein Ergebnis der kontinuierlichen Partnerschaft zwischen den Unternehmen und zeigt die Innovation, die Nova im Bereich der fortschrittlichen Prozesskontrolle unter Verwendung seiner einzigartigen und differenzierten Softwarelösungen fördert. Die in dem Beitrag beschriebene Methodik wurde bereits installiert und wird von GF in der Großserienfertigung eingesetzt. 

NOVA und GLOBALFOUNDRIES erhalten gemeinsam die Auszeichnung "Best Metrology Paper" auf der SPIE Advanced Lithography Conference

Nova gab heute bekannt, dass das gemeinsam mit GLOBALFOUNDRIES verfasste Papier zum Thema "Implementation of machine learning for high volume manufacturing metrology challenges" als Gewinner des Diana Nyyssonen Awards für das "beste Papier der SPIE's 2018 Advanced Lithography Symposia" ausgewählt wurde. Der Preis wurde am Eröffnungstag der Konferenz 2019 an Nova und GF verliehen. Das Papier ist ein Ergebnis der kontinuierlichen Partnerschaft zwischen den Unternehmen und zeigt die Innovation, die Nova im Bereich der fortschrittlichen Prozesskontrolle unter Verwendung seiner einzigartigen und differenzierten Softwarelösungen fördert. Die in dem Beitrag beschriebene Methodik wurde bereits installiert und wird von GF in der Großserienfertigung eingesetzt. 

Synopsys und GLOBALFOUNDRIES entwickeln gemeinsam die branchenweit erste Automotive Grade 1 IP für 22FDX-Prozess

Synopsys' Portfolio an DesignWare Foundation-, Analog- und Schnittstellen-IP beschleunigt die ISO 26262-Qualifizierung für ADAS-, Antriebsstrang-, 5G- und Radar-SoCs im Automobilbereich

MOUNTAIN VIEW, Kalifornien, und SANTA CLARA, Kalifornien, 21. Februar 2019.

Höhepunkte

  • Synopsys DesignWare IP für Automotive Grade 1 und Grade 2 Temperaturbetrieb auf GLOBALFOUNDRIES 22FDX® Prozess umfasst Logikbibliotheken, Embedded Memories, Datenkonverter, LPDDR4, PCI Express 3.1, USB 2.0/3.1 und MIPI D-PHY IP
  • Die IP-Lösungen von Synopsys implementieren zusätzliche Automotive-Grade-Designregeln für den 22FDX-Prozess, um die Anforderungen an die Zuverlässigkeit und den 15-jährigen Betrieb im Automobilbereich zu erfüllen
  • Synopsys' IP, die AEC-Q100-Temperaturklassen und ISO 26262 ASIL Readiness unterstützt, beschleunigt SoC-Zuverlässigkeits- und funktionale Sicherheitsbewertungen
  • Besuchen Sie Synopsys und GLOBALFOUNDRIES am 25. Februar auf dem Mobile World Congress in Barcelona, Spanien, bei einem Panel zum Thema "Intelligente Konnektivität für eine datengesteuerte Zukunft".

Synopsys, Inc. (Nasdaq:SNPS) und GLOBALFOUNDRIES (GF) gaben heute ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung eines Portfolios von DesignWare® Foundation-, Analog- und Interface-IP für den 22-nm Fully-Depleted Silicon-On-Insulator (22FDX®)-Prozess von GF bekannt, das für den Temperaturbereich Automotive Grade 1 (-40C bis +150C) ausgelegt ist. Durch die Bereitstellung von IP, die für den Hochtemperaturbetrieb auf 22FDX ausgelegt ist, ermöglicht Synopsys den Entwicklern, ihren Designaufwand zu reduzieren und die AEC-Q100-Qualifizierung von System-on-Chips (SoCs) für Automobilanwendungen wie eMobility, 5G-Konnektivität, erweiterte Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Infotainment zu beschleunigen. Die Synopsys DesignWare IP implementiert zusätzliche Automotive-Designregeln für den GF 22FDX-Prozess, um strenge Anforderungen an Zuverlässigkeit und Betrieb zu erfüllen. Diese jüngste Zusammenarbeit ergänzt das breite Portfolio von Synopsys an Automotive-grade IP, das eine ISO 26262 ASIL B Ready oder ASIL D Ready Zertifizierung, AEC-Q100 Tests und Qualitätsmanagement bietet.

"Das ultrahochauflösende Radar von Arbe nutzt diese Spitzentechnologie, die es uns ermöglicht hat, eine einzigartige Radarlösung zu entwickeln und das fehlende Bindeglied für autonome Fahrzeuge und sichere Fahrerassistenz bereitzustellen", so Avi Bauer, Vice President of R&D bei Arbe. "Wir müssen mit führenden Unternehmen zusammenarbeiten, die unsere technologischen Innovationen unterstützen können. Die 22FDX-Technologie von GF und die DesignWare-IP von Synopsys in Automobilqualität helfen uns, die Anforderungen an die Zuverlässigkeit und den Betrieb in der Automobilindustrie zu erfüllen, und sind für unseren Erfolg entscheidend."

"Die enge Zusammenarbeit von GF mit führenden Automobilzulieferern und Ökosystempartnern wie Synopsys hat fortschrittliche Prozesstechnologielösungen für ein breites Spektrum von Antriebssystemen ermöglicht", so Mark Ireland, Vice President of Ecosystem Partnerships bei GF. "Die Kombination unseres 22FDX-Prozesses mit der DesignWare-IP von Synopsys ermöglicht es unseren gemeinsamen Kunden, die Entwicklung und Zertifizierung ihrer Automotive-SoCs zu beschleunigen und gleichzeitig ihre Leistungs-, Energie- und Flächenziele zu erreichen."

"Die umfangreichen Investitionen von Synopsys in die Entwicklung von Automotive-qualifizierter IP für fortschrittliche Prozesse wie den 22FDX-Prozess von GF helfen Entwicklern, ihre Qualifikationen auf SoC-Ebene für funktionale Sicherheit, Zuverlässigkeit und Automotive-Qualität zu beschleunigen", sagte John Koeter, Vice President Marketing für IP bei Synopsys. "Unsere enge Zusammenarbeit mit GF mindert die Risiken für Entwickler, die DesignWare Foundation-, Analog- und Interface-IP in Low-Power- und High-Performance-Automotive-SoCs auf dem 22FDX-Prozess integrieren."

GLOBALFOUNDRIES & Synopsys auf dem Mobile World Congress 2019

Am 25. Februar 2019 wird Synopsys an der GLOBALFOUNDRIES NEXTech Lab Theater Session auf dem MWC19 teilnehmen. Eine Podiumsdiskussion mit führenden Branchenexperten, darunter Joachim Kunkel, General Manager der Solutions Group bei Synopsys, und Mike Cadigan, Senior Vice President of Global Sales, Business Development, Customer and Design Engineering bei GF, wird Einblicke in die Bedeutung der intelligenten Konnektivität, das Wachstum, die Anforderungen und Innovationen, die sie mit sich bringen wird, sowie ihre Auswirkungen auf die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette geben. Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.globalfoundries.com/join-gf-mwc19.

Ressourcen

Weitere Informationen über Synopsys DesignWare IP für den Temperaturbetrieb in Automobilen der Klasse 1 auf dem 22FDX-Prozess von GF:

Über GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter foundry , der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe wachstumsstarker Märkte liefert. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog/Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com.

Über Synopsys DesignWare IP

Synopsys ist ein führender Anbieter von hochwertigen, siliziumerprobten IP-Lösungen für SoC-Designs. Das breite Synopsys DesignWare IP-Portfolio umfasst Logikbibliotheken, Embedded Memories, Embedded Test, Analog IP, Wired und Wireless Interface IP, Security IP, Embedded Prozessoren und Subsysteme. Um das Prototyping, die Softwareentwicklung und die Integration von IP in SoCs zu beschleunigen, bietet die IP Accelerated-Initiative von Synopsys IP-Prototyping-Kits, IP-Software-Entwicklungskits und IP-Subsysteme. Die umfangreichen Investitionen von Synopsys in die IP-Qualität, der umfassende technische Support und die robuste IP-Entwicklungsmethodik ermöglichen es Designern, das Integrationsrisiko zu reduzieren und die Markteinführung zu beschleunigen. Für weitere Informationen über Synopsys DesignWare IP besuchen Sie https://www.synopsys.com/designware.

Über Synopsys

Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) ist der Silicon to Software™-Partner für innovative Unternehmen, die elektronische Produkte und Softwareanwendungen entwickeln, auf die wir uns jeden Tag verlassen. Als 15. größtes Softwareunternehmen der Welt ist Synopsys seit langem weltweit führend in den Bereichen Electronic Design Automation (EDA) und Halbleiter-IP und baut seine Führungsposition bei Software-Sicherheits- und Qualitätslösungen weiter aus. Ob Sie ein System-on-Chip (SoC)-Designer sind, der fortschrittliche Halbleiter entwickelt, oder ein Softwareentwickler, der Anwendungen schreibt, die höchste Sicherheit und Qualität erfordern - Synopsys hat die Lösungen, die Sie benötigen, um innovative, hochwertige und sichere Produkte zu liefern. Erfahren Sie mehr unter www.synopsys.com

Redaktionelle Kontakte:

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IRIS von Xpeedic auf GLOBALFOUNDRIES 12LP-Prozess für Hochleistungsanwendungen qualifiziert

Xpeedic Technology, Inc. gab heute bekannt, dass sein 3D-Vollwellen-Simulationstool IRIS für GLOBALFOUNDRIES' 12nm Leading-Performance (12LP)-Prozesstechnologie qualifiziert wurde. Diese Qualifizierung ermöglicht es Entwicklern, IRIS mit der zertifizierten IRIS-Prozessdatei, die für den 12LP-FinFET-Halbleiterherstellungsprozess von GF verfügbar ist, zuverlässig zu betreiben.

IRIS von Xpeedic auf GLOBALFOUNDRIES 12LP-Prozess für Hochleistungsanwendungen qualifiziert

Xpeedic Technology, Inc. gab heute bekannt, dass sein 3D-Vollwellen-Simulationstool IRIS für GLOBALFOUNDRIES' 12nm Leading-Performance (12LP)-Prozesstechnologie qualifiziert wurde. Diese Qualifizierung ermöglicht es Entwicklern, IRIS mit der zertifizierten IRIS-Prozessdatei, die für den 12LP-FinFET-Halbleiterherstellungsprozess von GF verfügbar ist, zuverlässig zu betreiben.

GLOBALFOUNDRIES überschreitet mit 8SW RF SOI-Technologie die Schwelle zum Milliardengewinn

Der Mobilfunkmarkt bevorzugt weiterhin RF SOI, wobei sich 8SW als branchenweit führende Plattform für energieoptimierte Chips erweist

Santa Clara, Kalifornien, 20. Februar 2019 - GLOBALFOUNDRIES gab heute bekannt, dass die für Mobilgeräte optimierte 8SW RF SOI-Technologieplattform des Unternehmens seit ihrer Markteinführung im September 2017 mehr als eine Milliarde Dollar an Design Win-Umsätzen für Kunden gebracht hat. Mit einer Ausbeute und Leistung, die die Erwartungen der Kunden übertrifft, ermöglicht 8SW Entwicklern die Entwicklung von Lösungen, die extrem schnelle Downloads, hochwertigere Verbindungen und zuverlässige Datenkonnektivität für die heutigen 4G/LTE Advanced-Betriebsfrequenzen und künftige 5G-Mobilfunk- und Drahtloskommunikationsanwendungen unter 6 GHz bieten.

Als branchenweit erste 300-mm-RF-SOI-Lösung foundry bietet der 8SW erhebliche Leistungs-, Integrations- und Flächenvorteile mit klassenbester rauscharmer Verstärker- (LNA) und Schalterleistung, die alle zusammen die Integrationslösungen im Front-End-Modul (FEM) verbessern. Die optimierte RF-FEM-Plattform ist auf aggressive LTE- und Sub-6-GHz-Standards für FEM-Anwendungen zugeschnitten, darunter 5G IoT, mobile Geräte und drahtlose Kommunikation.

"Wir bei Qorvo bauen unser branchenführendes RF-Portfolio kontinuierlich aus, um alle Pre-5G- und 5G-Architekturen zu unterstützen. Daher benötigen wir die besten verfügbaren Technologien, um erstklassige Lösungen mit einem breiten Spektrum an Konnektivität im Sub-6-GHz- und mmWave-5G-Bereich anbieten zu können", so Todd Gillenwater, CTO von Qorvo. "Die 8SW-Technologie von GF bietet eine Mischung aus Leistungs-, Integrations- und Flächenvorteilen in FEM-Schaltern und LNAs und bietet uns eine hervorragende Plattform für unsere erstklassigen Produkte."

"Da neue Hochgeschwindigkeitsstandards wie 4G LTE und 5G immer komplexer werden, müssen Innovationen im Bereich des RF-Front-End-Funkdesigns weiterhin eine Leistung erbringen, die den wachsenden Anforderungen an Netzwerke, Daten und Anwendungen gerecht wird", so Bami Bastani, Senior Vice President of Business Units bei GF. "GF baut seine umfangreichen RF-SOI-Fähigkeiten kontinuierlich aus und verschafft damit seinen Kunden einen Wettbewerbsvorteil, indem es ihnen ein erfolgreiches Design, eine optimale Leistung und eine kürzeste Markteinführungszeit ermöglicht."

Laut Mobile Experts wird der Markt für mobile RF-Frontends im Jahr 2022 schätzungsweise 22 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer CAGR von 8,3 Prozent. Mit mehr als 40 Milliarden RF-SOI-Chips, die bis 2018 ausgeliefert wurden, ist GF einzigartig positioniert, um ein wachsendes RF-Portfolio für eine breite Palette von wachstumsstarken Anwendungen wie Automotive, 5G-Konnektivität und das Internet der Dinge (IoT) zu liefern.

"Die Funkkomplexität wird sowohl bei Sub-6 GHz als auch bei mmWave zunehmen, was eine enge Integration mehrerer HF-Funktionen erfordert", so Joe Madden, Principal Analyst bei Mobile Experts. "Der Markt benötigt HF-Lösungen mit hoher Effizienz und Linearität, aber auch mit skalierbaren Prozessen auf großen Wafern. GF hat einen RF-SOI-Prozess etabliert, der eine längerfristige Marktexpansion ermöglichen wird".

GF kombiniert seine langjährige RF-Expertise mit der branchenweit differenziertesten RF-Technologieplattform, die fortschrittliche und etablierte Technologieknoten umfasst, um Kunden bei der Entwicklung von 5G-Konnektivitätslösungen für Produkte der nächsten Generation zu unterstützen.

GF wird seine 5G-fähigen RF-Lösungen zusammen mit Branchenexperten auf dem MWC Barcelona am 25. Februar im NEXTech Labs Theater im Fira Gran Via Convention Center in Barcelona präsentieren. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

Über GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog/Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

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Rambus und GLOBALFOUNDRIES liefern Hochgeschwindigkeits-SerDes auf 22FDX® für Kommunikations- und 5G-Anwendungen

Rambus Inc., ein führender Anbieter von Halbleiter- und IP-Produkten, gab heute die Verfügbarkeit des 32G Multi-Protocol SerDes PHY auf GLOBALFOUNDRIES 22nm FD-SOI (22FDX®)-Plattform für hochvolumige Hochleistungsanwendungen bekannt. Der SerDes PHY wurde entwickelt, um die Leistungsanforderungen von drahtgebundenen Hochgeschwindigkeits- und drahtlosen 5G-Infrastruktur- und Rechenzentrumsanwendungen zu erfüllen. Er liefert Datenraten von bis zu 32 Gbit/s und unterstützt mehrere Standards wie PCIe 4.0, JESD204B/C, CPRI und Ethernet.