GLOBALFOUNDRIES und SiFive liefern die nächste Stufe von Speicher mit hoher Bandbreite auf 12LP-Plattform für KI-Anwendungen

Speicherlösung der nächsten Generation mit hoher Bandbreite auf Basis der fortschrittlichsten FinFET-Plattform von GF soll Kapazität, Geschwindigkeit und Leistung für Cloud-basierte KI-Anwendungen liefern

Santa Clara, Kalifornien, und Hsinchu, Taiwan, 5. November 2019 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®) und SiFive, Inc. gaben heute auf der GLOBALFOUNDRIES Technology Conference (GTC) in Taiwan bekannt, dass sie zusammenarbeiten, um hohe DRAM-Leistungsniveaus mit High Bandwidth Memory (HBM2E) auf der kürzlich angekündigten 12LP+ FinFET-Lösung von GF mit 2,5D-Packaging-Designservices zu erweitern, um eine schnelle Markteinführung für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (KI) zu ermöglichen.

Um die Kapazität und Bandbreite für datenintensive KI-Trainingsanwendungen zu erreichen, stehen Systementwickler vor der Herausforderung, mehr Bandbreite auf kleinerer Fläche unter Beibehaltung eines angemessenen Energieprofils unterzubringen. SiFives anpassbare Speicherschnittstelle mit hoher Bandbreite auf der 12LP-Plattform und der 12LP+-Lösung von GF ermöglicht die einfache Integration von Speicher mit hoher Bandbreite in ein einziges System-on-Chip (SoC), um eine schnelle, energieeffiziente Datenverarbeitung für KI-Anwendungen in den Märkten für Computer und kabelgebundene Infrastruktur zu ermöglichen. 

Im Rahmen der Zusammenarbeit erhalten Entwickler auch Zugang zum RISC-V IP-Portfolio und zum DesignShare IP-Ökosystem von SiFive, das die 12LP+ Design Technology Co-Optimization (DTCO) von GF nutzt, um die Silizium-Spezialisierung deutlich zu erhöhen, die Design-Effizienz zu verbessern und differenzierte SoC-Lösungen schnell und kostengünstig zu liefern. 

"Die Erweiterung der Referenz-IP-Plattform von SiFive mit HBM2E auf der klassenbesten 12LP+-Lösung von GF bietet ein neues Leistungs- und Integrationsniveau für SoCs und Beschleuniger der nächsten Generation", so Mohit Gupta, Vice President und General Manager, IP Business Unit bei SiFive. "Der Einsatz von hochoptimiertem Silizium erfordert hochgradig anpassbare Fähigkeiten, um die dringend benötigte höhere TOPS pro Milliwatt mit niedriger Latenzleistung zu realisieren, die für KI erforderlich ist, und gleichzeitig die Anforderungen an geringen Stromverbrauch und kleinere Flächen zu erfüllen."

"Wir bei GF setzen unser Engagement für die Bereitstellung differenzierter FinFET-spezifischer Anwendungslösungen und IP fort, die es unseren Kunden ermöglichen, leistungsgesteigerte Produkte für KI-Anwendungen zu entwickeln", so Ted Letavic, CTO of Computing and Wired Infrastructure bei GF. "Zusammen mit der fortschrittlichsten FinFET-Plattform von GF und der einzigartigen Design-Methodik von SiFive werden wir eine einzigartige High-Performance-Edge-Computing-Lösung entwickeln, die es Designern ermöglicht, die Vorteile der Datenflut voll auszuschöpfen."

Der 12LP+ von GF, eine innovative neue Lösung für KI-Trainings- und Inferenzanwendungen, bietet Entwicklern eine Hochgeschwindigkeits-SRAM-Bitzelle mit niedrigem Stromverbrauch (0,5 Vmin), die einen schnellen und energieeffizienten Datenaustausch zwischen Prozessoren und Speicher ermöglicht. Darüber hinaus erleichtert ein neuer Interposer für 2,5D-Gehäuse die Integration von Speicher mit hoher Bandbreite in Prozessoren für eine schnelle, energieeffiziente Datenverarbeitung. 

Die HBM2E-Schnittstelle und die kundenspezifische IP-Lösung von SiFive für den 12LP und 12LP+ von GF werden derzeit in der Fab 8 von GF in Malta, New York, entwickelt. Kunden können mit der Optimierung ihrer Chipdesigns beginnen, um differenzierte Lösungen für High-Performance-Computing- und Edge-KI-Anwendungen im ersten Halbjahr 2020 zu entwickeln. 

Über SiFive

SiFive ist der führende Anbieter von marktreifen Prozessorkern-IP und Siliziumlösungen, die auf der freien und offenen Befehlssatzarchitektur RISC-V basieren. Unter der Leitung eines Teams aus erfahrenen Silizium-Führungskräften und den Erfindern von RISC-V hilft SiFive SoC-Entwicklern, die Markteinführungszeit zu verkürzen und Kosteneinsparungen mit kundenspezifischen Prozessorkernen mit offener Architektur zu realisieren. Das Unternehmen demokratisiert den Zugang zu optimiertem Silizium, indem es Systementwicklern in allen vertikalen Märkten ermöglicht, kundenspezifische RISC-V-basierte Halbleiter zu entwickeln. SiFive verfügt über 15 Niederlassungen weltweit und wird von Sutter Hill Ventures, Qualcomm Ventures, Spark Capital, Osage University Partners, Chengwei, Huami, SK Hynix, Intel Capital und Western Digital unterstützt. Für weitere Informationen: www.sifive.com.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. Wir liefern differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

Kontakt:

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
[email protected]

 

 

芯动科技多样IP组合获得格芯22FDX®平台的物联网和边缘AI应用认证

全球领先的高端混合电路芯片/IP设计公司芯动科技(INNOSILICON)今天宣布,其多样IP产品组合已通过格芯® (GLOBALFOUNDRIES®)22FDX®平台的认证,现在,设计人员能为包括AI、物联网、汽车、工业和通信在内的各类应用提供差异化的产品。

GLOBALFOUNDRIES ernennt Amir Faintuch zum SVP und General Manager für den Bereich Computing und Wired Infrastructure

Die Ernennung unterstreicht das Engagement des Unternehmens, spezialisierte Anwendungslösungen für bestimmte Marktsegmente zu liefern und die datenintensiven Anwendungen der Kunden zu ermöglichen

Santa Clara, Kalifornien, 30. Oktober 2019 - GLOBALFOUNDRIES (GF) gab heute die Ernennung von Amir Faintuch zum Senior Vice President und General Manager der strategischen Geschäftseinheit (SBU) Computing and Wired Infrastructure (CWI) des Unternehmens bekannt. In dieser Funktion wird Faintuch die strategische Ausrichtung, die Definition der Roadmap und die Kundenaufträge für differenzierte Funktionen für die CWI-SGE des Unternehmens überwachen.

Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung in der Halbleiter-, Kommunikations- und Software-Branche bringt Faintuch bei GF einen starken technologischen Hintergrund und Geschäftssinn in den Bereichen Computing, KI, Cloud, Konnektivität, Netzwerke und drahtlose Infrastruktur mit. Sein Ziel ist es, die Go-to-Market-Strategie von GF zu entwickeln und voranzutreiben, um die anspruchsvollen Anforderungen der KI-Anwendungen von Kunden in den Bereichen Computing und drahtgebundene Infrastruktur zu unterstützen.

 "Die steigende Nachfrage nach KI-Technologien und Hochleistungs-Computing-Lösungen ist eine große Chance und ein langfristiger Treiber für unser Wachstum", sagt Thomas Caulfield, CEO von GF. "Amir ist ein bekannter Branchenveteran mit einer beeindruckenden Erfolgsbilanz bei einigen der innovativsten Technologieunternehmen. Er bringt ein breites Spektrum an Fähigkeiten mit, die sowohl ein tiefes technisches Verständnis als auch eine Geschäftsstrategie in den Bereichen Computing, Cloud, Networking und Anwendungsarchitektur umfassen. Während GF seine spezialisierten Anwendungslösungen weiter ausbaut, um die sich entwickelnden Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen, wird Amirs Expertise dazu beitragen, unsere strategischen Cloud- und Kundenangebote weiter voranzutreiben."

Faintuch war in verschiedenen führenden Halbleiter- und Telekommunikationsunternehmen in leitenden Positionen tätig, unter anderem in der Geschäftsführung von Intel. Zuletzt war er als Senior Vice President und General Manager bei Intel tätig, wo er eine Schlüsselrolle bei der Leitung einer umfassenden technischen Umstrukturierung spielte, die die Wettbewerbsfähigkeit und Vorhersagbarkeit der Produkte erhöhte. Faintuch ist auch eine frühere Führungskraft bei Qualcomm, wo er als President von Qualcomm Atheros tätig war, einer Tochtergesellschaft von Qualcomm Inc., die Komponenten für Netzwerke, Konnektivitätsinfrastruktur und das Internet der Dinge entwickelt. Zu seinen früheren Positionen gehören auch leitende Positionen bei Texas Instruments.

"Wir befinden uns in einer neuen Ära der 'Renaissance des Compute', in der der Aufstieg der Silizium-Architektur durch Silizium-Prozesse ergänzt wird und neue Compute-Engines und neue Workloads vorantreibt", so Faintuch. "Ich freue mich, bei GF mitzuarbeiten, um diese Markttransformation voranzutreiben, indem ich die spezialisierten Anwendungslösungen von GF einsetze, die es den Kunden ermöglichen, sich im Markt zu differenzieren und zu gewinnen."

Die Ernennung folgt auf die jüngsten Ankündigungen von GF, darunter die Ernennung von Mike Hogan, der die SBU Automotive, Industrial and Multi-Market (AIM) des Unternehmens leiten wird, sowie die Verfügbarkeit von 12LP+, der neuen innovativen Lösung von GF für KI-Training und Inferenzanwendungen.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. Wir liefern differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

Kontakt:

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
[email protected]

格芯任命Amir Faintuch为高级副总裁兼总经理,负责计算和有线基础设施业务

这一任命加强了公司面向目标市场提供专业应用解决方案以及帮助客户实现数据密集型应用的能力

加利福尼亚州圣克拉拉,2019年10月30日 – 格芯® (GF®)今日宣布任命Amir Faintuch为计算和有线基础设施(CWI)战略业务部门(SBU)的高级副总裁兼总经理。任职后,Faintuch将负责CWI SBU差异化功能的战略方向、路线图定义和客户合作情况。

Faintuch拥有超过25年的半导体、通信和软件行业从业经验,能够为格芯带来计算、人工智能、云、连接、网络和无线基础设施领域强大的技术背景和敏锐的业务洞察力。Faintuch将致力于制定和推动格芯的市场战略,以满足计算和有线基础设施领域客户对人工智能应用的严苛要求。

格芯首席执行官Thomas Caulfield说道:“人工智能技术和高性能计算解决方案不断增长的需求为我们的发展带来了巨大的机会和长期动力。作为业内知名专家,Amir曾在多家创新技术公司担任过管理职位。他为格芯带来了多种技能,包括计算、云、网络和应用架构领域的深层技术理解和业务战略。随着格芯继续打造专业应用解决方案来满足客户不断发展的需求,Amir的专业知识能力将进一步推动我们的战略云和客户端产品。”

Faintuch曾在多家领先的半导体和电信公司担任高级管理和高层职位,包括在英特尔的高管职务。加入格芯之前,他在英特尔担任高级副总裁兼总经理,在大型技术变革中发挥了关键作用,助力提高产品竞争力和可预测性。Faintuch还曾担任高通子公司Atheros的总裁,负责网络、连接基础设施和物联网组件的发展。此外,他还曾在德州仪器担任高管职位。

Faintuch表示:“这是‘计算复兴’的新时代,硅工艺与硅架构互补,同时推动新计算引擎和新兴工作负载的发展。我很高兴能够加入格芯,利用格芯的专业应用解决方案来助力客户脱颖而出并在市场上获胜,从而推动这次市场变革。”

在公布此任命之前,格芯刚宣布任命Mike Hogan负责公司的汽车、工业和多重市场(AIM)战略业务部门,此外,公司还宣布推出12LP+,这是格芯针对人工智能训练和推理应用的创新型解决方案。

About GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. We deliver differentiated feature-rich solutions that enable our clients to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit globalfoundries.com.

 

格芯和台积电宣布通过广泛的专利交叉授权解决其全球争端

加利福利亚圣克拉拉市及台湾新竹市,2019年10月28——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台湾积体电路制造公司(台积电)今日宣布将撤销两家公司相互之间的,以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意,就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。

这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动,同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。

“我们很高兴能够迅速达成和解,这一和解方案也表明了我们各自的知识产权的优势。今天宣布这一决定可以使得我们两家公司都能专注于技术创新以及为全世界的客户提供更优质的服务”,格芯的首席执行官Thomas Caulfield评论道。他还说道:“格芯和台积电之间的协议保护了格芯的增长能力,对于构成今天全球经济核心的半导体行业而言,这是整个行业的胜利。”

 “半导体行业竞争总是相当激烈,驱动参与者去创新,而这些创新活动丰富了全球成百上千万人们的生活。台积电投入了数百亿美元进行创新方能达到今日的领导地位”,台积电的总法务长方淑华评论道。“这一决定是积极的,使我们能专注于提升我们的客户对技术的需求,从而不断引入创新,赋能整个半导体行业的繁荣和兴盛。” 

关于格芯

格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂,提供差异化、功能丰富的解决方案,赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性,并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹,以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn

关于台积公司

台积公司成立于1987年,率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,并一直是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积公司以业界先进的工艺技术及设计解决方案组合支持一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统,以此释放全球半导体产业的创新。

2019年,台积公司全球总产能超过1,200万片之十二吋晶圓约当量,台积公司并提供最广泛的工艺技术,全面涵盖自2微米工艺至最先进的工艺技术,即现今的7纳米工艺。台积公司是首家提供7纳米工艺技术为客户生产晶圆的专业集成电路制造服务公司,同时亦领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术协助客户产品大量进入市场。其总部位于台湾新竹。更多资讯请至台积公司网站:www.tsmc.com.tw查询。

Contact:

Laurie Kelly, GLOBALFOUNDRIES
VP Global Communications 
+1 (518) 265-4580 
[email protected]

Elizabeth Sun, TSMC
Senior Director of Corporate Communications
+886 3 568-2085
[email protected]

GLOBALFOUNDRIES und TSMC geben die Beilegung globaler Streitigkeiten durch eine breit angelegte globale Patent-Cross-License bekannt

Santa Clara, CA und Hsinchu, Taiwan, R.O.C. 28. Oktober 2019 - GLOBALFOUNDRIES (GF) und TSMC haben heute bekannt gegeben, dass sie alle Rechtsstreitigkeiten zwischen ihnen sowie solche, die einen ihrer Kunden betreffen, einstellen. Die Unternehmen haben sich auf eine weitreichende gegenseitige Patentlizenz für die weltweit bestehenden Halbleiterpatente des jeweils anderen Unternehmens sowie für die Patente geeinigt, die in den nächsten zehn Jahren angemeldet werden, da beide Unternehmen weiterhin erheblich in die Halbleiterforschung und -entwicklung investieren. 

Dieser Beschluss garantiert GF und TSMC Handlungsfreiheit und stellt sicher, dass ihre jeweiligen Kunden weiterhin Zugang zum gesamten Spektrum an Technologien und Dienstleistungen der beiden Unternehmen foundryhaben werden.

"Wir freuen uns über die schnelle Einigung, die die Stärke unseres jeweiligen geistigen Eigentums anerkennt. Die heutige Ankündigung ermöglicht es unseren beiden Unternehmen, sich auf Innovationen zu konzentrieren und unsere Kunden auf der ganzen Welt besser zu bedienen", sagte Thomas Caulfield, CEO von GF. "Diese Vereinbarung zwischen GF und TSMC sichert die Wachstumsmöglichkeiten von GF und ist ein Gewinn für die gesamte Halbleiterindustrie, die das Herzstück der heutigen Weltwirtschaft ist." 

"Die Halbleiterindustrie war schon immer sehr wettbewerbsintensiv und hat die Akteure zu Innovationen getrieben, die das Leben von Millionen von Menschen auf der ganzen Welt bereichert haben. TSMC hat Dutzende von Milliarden Dollar in Innovationen investiert, um unsere heutige Führungsposition zu erreichen", sagte Sylvia Fang, General Counsel von TSMC. "Der Beschluss ist eine positive Entwicklung, die unseren Fokus auf die Förderung der Bedürfnisse unserer Kunden nach Technologien richtet, die weiterhin Innovationen zum Leben erwecken und der gesamten Halbleiterindustrie zu Wachstum und Wohlstand verhelfen werden."

Über GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. Wir liefern differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

Über TSMC

TSMC leistete bei seiner Gründung im Jahr 1987 Pionierarbeit für das reine Geschäftsmodell foundry und ist seither der weltweit größte Halbleiterhersteller foundry . Das Unternehmen unterstützt ein florierendes Ökosystem globaler Kunden und Partner mit der branchenführenden Prozesstechnologie und einem Portfolio von Design Enablement-Lösungen, um Innovationen für die globale Halbleiterindustrie zu ermöglichen. 

TSMC bedient seine Kunden mit einer weltweiten Kapazität von mehr als 12 Millionen 12-Zoll-Äquivalent-Wafern pro Jahr im Jahr 2019 und bietet das breiteste Spektrum an Technologien von 2 Mikron bis hin zu den fortschrittlichsten Prozessen von foundry, die heute 7-Nanometer sind. TSMC ist das erste Unternehmen ( foundry ), das Produktionskapazitäten für 7-Nanometer-Wafer anbietet, und das erste Unternehmen, das die EUV-Lithografie-Technologie (Extreme Ultraviolet) kommerziell einsetzt, um Kundenprodukte in großen Mengen auf den Markt zu bringen. Der Hauptsitz von TSMC befindet sich in Hsinchu, Taiwan. Für weitere Informationen über TSMC besuchen Sie bitte https://www.tsmc.com.

Kontakt:

Laurie Kelly, GLOBALFOUNDRIES
VP Global Communications
+1 (518) 265-4580
[email protected]

Elizabeth Sun, TSMC
Senior Director of Corporate Communications
+886 3 568-2085
[email protected]

GF bereit mit einem 'Body Bias Ecosystem'

Von Dave Lammers

GF hatte bereits einige Erfolge mit der 22FDX-Technologie, aber in der konservativen Halbleiterindustrie braucht es Zeit und Mühe, um eine neue Technologie zum Laufen zu bringen. Nach mehreren Jahren der Vorarbeit ist jetzt die Zeit für FDX gekommen, denn 5G, Automotive und RF-fähige IoT-Geräte stellen allesamt schnell wachsende Märkte für die vollständig erschöpfte SOI-Technologie dar.  

Ed Kaste, Vice President of Industrial and Multi-Market bei GF, sagte auf einer Breakout-Session der GLOBALFOUNDRIES Technology Conference (GTC 2019), dass GF in diesem Jahr rund 100 Millionen 22FDX-Geräte ausliefern wird. 

Ein Design-Volumengewinn kam im Bereich Power Management zustande, wo die Vorteile von FDX in den Bereichen Analog, RF und Low-Power-Betrieb einen Vorteil gegenüber Bulk-Bausteinen darstellten. Jamie Schaeffer, Senior Director of Mobility and Wireless Infrastructure Market bei GF, sagte: "Wir glauben, dass der Nachweis, was FDX in dieser Power-Management-Anwendung leisten kann, uns helfen wird, weitere großvolumige Design-Gewinne im IoT-Bereich zu erzielen. "Obwohl die Power-Management-Die relativ klein sind und die Anzahl der benötigten Wafer nicht riesig ist, sagte Schaeffer, dass dies ein Beispiel dafür ist, wie der 22FDX - auch ohne Body Biasing - gezeigt hat, dass er "einfach ein besserer Transistor ist". Bei 0,5 V, auf die viele der Design Wins abzielen, verbraucht die SOI-basierte FDX-Technologie viel weniger Strom, hat weitaus weniger Leckagen und die HF-Leistung hat "sogar die ursprünglichen Erwartungen von GF übertroffen", sagte Schaeffer auf der GTC 2019, die Ende September in Santa Clara stattfand.

Auf der Konferenz hatte ich den Eindruck, dass sich die FDX-Technologie erst jetzt zusammenfügt - mehr Teile, als in diesem Blog beschrieben werden können, daher möchte ich mich hauptsächlich auf die adaptive Karosserievorspannung konzentrieren. 

Nur sehr wenige der FDX-Designs haben Body Bias verwendet, was zum Teil daran liegt, dass bisher nicht viele Designer in der Lage waren, Body Biasing zu implementieren, um die Leistung zu verbessern oder den Stromverbrauch zu senken. Und in einigen Anwendungsfällen verbrauchte die IP, die zur Implementierung des Body Biasings verwendet wurde, selbst eine beträchtliche Menge an Strom, was einen Teil der Gesamtgewinne beim Stromverbrauch zunichte machte. 

Body Bias Ökosystem bereit

Doch das ändert sich jetzt. Adaptive Body Biasing (ABB) wird jetzt vollständig unterstützt, und insgesamt ist eine viel umfangreichere FDX-IP-Bibliothek von mehreren IP-Anbietern verfügbar, darunter Synopsys für Anwendungen im Automobilbereich, ARM für IoT CryptoIsland™security, IP von VeriSilicon und einige andere. 

Schaeffer erklärte den GTC-Teilnehmern: "Body Biasing ist wohl das wichtigste Unterscheidungsmerkmal von FDX, aber es wurde bisher nicht in großem Umfang eingesetzt, weil es kein vollständiges Body-Bias-Ökosystem gab. In den letzten Jahren haben wir das erste Body-Bias-Ökosystem aufgebaut, einschließlich der Bibliotheken und Speicher mit Prozess-, Spannungs-, Temperatur- und Body-Bias-Charakterisierung. Es gibt Body-Bias-Generatoren und Referenzdesigns von Cadence und Synopsys. Wir sind bereit, vom Design und der Planung bis hin zur Charakterisierung und dem Test."

Schaeffer sagte, das Ziel sei es, "die Anwendungsfälle für unsere Kunden zu vereinfachen. Es gibt keine Grenzen, was ein kreativer Designer mit Body Biasing machen kann, aber in gewissem Maße haben wir es zu sehr verkompliziert. Um den Designzyklus zu vereinfachen, ermöglichen wir unseren Kunden, den Prozess mit Body Biasing zu kompensieren. Allein dadurch lässt sich die Leistung des Designs um bis zu 30 Prozent verbessern. Wenn man darüber nachdenkt, ist das vergleichbar mit einer Verbesserung um einen halben oder ganzen Knotenpunkt mit nur einem Design-Tweak."

Schaeffer kündigte auf der GTC an, dass die integrierte Sicherheits-IP von ARM, das so genannte Integrated Secure Element (iSE), jetzt von der 22FDX-Plattform unterstützt wird, was es Entwicklern von IoT-Geräten erleichtert, eine Sicherheitszertifizierung zu erhalten.  

ARMs integriertes Secure Element (iSE) IP, das jetzt für 22FDX-basierte SoCs verfügbar ist, senkt die Einstiegshürde für Siliziumhersteller, die hohe Sicherheitsstandards benötigen (Quelle: GTC 2019)

ARMs integriertes Secure Element (iSE) IP, das jetzt für 22FDX-basierte SoCs verfügbar ist, senkt die Einstiegshürde für Siliziumhersteller, die hochsichere Standards benötigen
(Quelle: GTC 2019)

Wichtige IP von Dolphin Design

Philippe Berger, der CEO von Dolphin Design (Meylan, Frankreich), sagte, dass 30 seiner Ingenieure in diesem Jahr IP und Testchips entwickelt haben, die adaptives (vorwärts oder rückwärts) Body Biasing (ABB) auf der FDX-Plattform unterstützen (eine Vorwärtsspannung senkt die Schwellenspannung, um die Leistung zu steigern, während eine Rückwärtsspannung die Vt anhebt, um den Leckstrom zu reduzieren).

Die ABB-Funktion ermöglicht es Entwicklern, Vorwärts- und Rückwärts-Body-Bias-Techniken zu nutzen, um Prozess-, Versorgungsspannungs- und Temperaturschwankungen (PVT) sowie Alterungseffekte dynamisch zu kompensieren. Die IP von Dolphin umfasst die Body-Bias-Spannungsregelung, PVT-Monitore und Alterungssensoren sowie einen Regelkreis. Da die Sensoren die PVT-Eigenschaften überwachen, "kann die Bulk-Spannung angepasst werden, um die Transistoreigenschaften wieder in den gewünschten Bereich zu bringen", so Berger.

Die Dolphin-IP bietet eine Design-Methode, mit der die Vorteile des Eckenstraffens voll ausgeschöpft werden können", sagte er. Dolphin unterzeichnete im Januar dieses Jahres einen Vertrag zur Entwicklung des geistigen Eigentums von ABB mit GF, und die IP ist jetzt verfügbar. Während der Kunde die IP von Dolphin lizenziert, ist sie laut Berger als "GF-gesponserte" IP kostenlos. 

"Im Grunde verwendet heute fast niemand Body Biasing, weil die Designumgebung nicht vorhanden ist", sagte Berger und prognostizierte, dass "Body Biasing-Lösungen in Zukunft wichtig sein werden, vor allem, wenn Designer HF mit dem Rest der Schaltung integrieren." Die BodyBiasing-Fähigkeiten kommen mit dem Aufblühen der 5G-Mobilfunk- und IoT-Märkte, sagte Berger, wobei BB häufig in den Funktionen Leistungsverstärker (PA) und rauscharmer Verstärker (LNA) eingesetzt wird. 

Die adaptive Body Bias (ABB) IP von Dolphin ist Teil des Body-Bias-Ökosystems von GF, das zur Verbesserung von Leistung, Latenz und Energieeffizienz entwickelt wurde.Quelle: GTC 2019)

Die adaptive Body Bias (ABB) IP von Dolphin ist Teil des Body-Bias-Ökosystems von GF, das die Leistung, Latenz und Energieeffizienz verbessern soll.
Quelle: GTC 2019)

Bhaskar Kolla, Vice President of Customer Engineering bei Invecas, Inc. sagte, dass Invecas eine Standard-Zellbibliothek mit den richtigen Eckdaten für die Anwendung des adaptiven Body Biasings erstellt hat. Die "Hooks" in den Invecas-Bibliotheken arbeiten mit der ABB-IP von Dolphin zusammen. "Die Dolphin-IP wird die Anwendung des dynamischen (adaptiven) Biasings erleichtern. Einige Kunden haben statisches Biasing (Forward Biasing) verwendet, aber mit adaptivem Biasing können die Kunden entweder Forward oder Backward Biasing verwenden. Unsere Bibliotheken unterstützen das jetzt", so Kolla.

John Pellerin, Cheftechnologe für Plattformen und Vizepräsident für weltweite Forschung und Entwicklung bei GF, sagte, dass die nächste Generation des FDX-Verfahrens, 12FDX, weitere Vorteile für ABB mit sich bringt. Die Well-Strukturen im 22FDX-Verfahren erfordern, dass die Vorspannung für einen bestimmten Schaltungsblock im Voraus festgelegt wird, und zwar plus oder minus zur Nennspannung, während es mit dem 12FDX-Verfahren möglich sein wird, die Vorspannung in beide Richtungen mit einer sehr feinen Granularität der Schaltung zu schalten. "Ich vergleiche es gerne mit einer Straße. Mit 22FDX ist es wie ein Stadtblock, in dem der Verkehr nur in eine Richtung fließen kann, während mit 12FDX der Verkehr innerhalb dieses Stadtblocks in beide Richtungen fließen kann."

GF hat sich neu organisiert und eine Division geschaffen, die sich mit Prozessplattformen, IP und anderen Design-Enablement-Elementen für Automotive-, Industrie- und Multi-Market-Anwendungen (AIM) befasst. Letztere umfassen IoT-ähnliche Märkte wie Low-Power-Mobilfunknetze, die in der Landwirtschaft und in Smart Cities, in der Medizintechnik, in der Wearable-Elektronik, in Smart Homes und in anderen Bereichen eingesetzt werden. 

Kaste sagte dem GTC-Publikum, dass er trotz eines Rückschritts vom früheren Hype über das Wachstum des IoT-Marktes glaubt, "dass wir hoffen, zeigen zu können, dass er jetzt absolut abhebt", wobei die AIM-Märkte Automobil, Industrie und Multi-Market bis 2022 auf 24 Milliarden Einheiten wachsen werden. Darüber hinaus wird fast der gesamte AIM-Markt (98 Prozent) bis 2022 und darüber hinaus" Designregeln von 12nm und größer verwenden. 

Jedes Watt zählt

Damit diese Vorhersagen Wirklichkeit werden, ist die Begrenzung des Energieverbrauchs von entscheidender Bedeutung, was eine große Chance für die FDX-Technologie darstellt. Die Milliarden oder gar Billionen von angeschlossenen Geräten müssen extrem wenig Strom verbrauchen. Wie Aart de Geus, Co-CEO von Synopsys, in seiner Keynote auf der GTC sagte, zählt in Zeiten der globalen Erwärmung "jedes Watt".

Die Kombination von 5G-Netzen, die es KI-gestützten IoT-Geräten ermöglichen, viel größere Datenmengen an die Cloud zu senden, hat einen Multiplikatoreffekt. "IoT, multipliziert mit 5G, wird zu immensen Datenmengen führen, die an die Cloud gesendet werden. Das bedeutet jedoch einen unglaublichen Energiebedarf, und das zu einer Zeit, in der sich jeder über den Klimawandel Gedanken machen muss. Die Überlebensfähigkeit unseres Planeten steht auf dem Spiel", sagte de Geus.

 

VeriSilicon veröffentlicht modernste FD-SOI-Design-IP-Plattform auf GLOBALFOUNDRIES 22FDX für Edge-KI- und IoT-Anwendungen

VeriSilicon, ein Silicon Platform as a Service (SiPaaS®)-Unternehmen, kündigte heute seine umfassende FD-SOI Design IP-Plattform mit mehr als 30 IPs an, die auf GLOBALFOUNDRIES® (GF®) 22FDX®-Plattform basieren. Die IP-Plattform umfasst Low-Power-, Low-Leakage- und High-Density-Memory-Compiler-IPs sowie verschiedene wichtige Mixed-Signal-IPs, die es VeriSilicon ermöglichen, Kunden, die für AIoT-Anwendungen (Artificial Intelligence + Internet of Things) auf dem 22FDX von GF entwerfen, mit ausgereiften IPs einen Silizium-Designservice aus einer Hand anzubieten, um kundenspezifische Designzyklen zu verkürzen und ihre F&E-Kosten zu senken.

Innosilicon's breites IP-Portfolio auf GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET-Plattform für Hochleistungsanwendungen qualifiziert

Innosilicon, das weltweit führende Unternehmen für innovatives fabless IP-Design und kundenspezifische ASICs, gab heute bekannt, dass sein umfassendes IP-Portfolio für GLOBALFOUNDRIES® (GF ®) 12nm Leading-Performance (12LP)-Plattform qualifiziert wurde. Damit können Entwickler differenzierte Produkte für eine breite Palette anspruchsvoller rechenintensiver Anwendungen liefern, von künstlicher Intelligenz und virtueller Realität bis hin zu High-End-Smartphones und Netzwerkinfrastruktur. Innosilicon's GDDR6 ist designbereit und wurde auf GF's 12LP getaped.

格芯“体偏置生态系统”蓄势待发

作者:Dave Lammers

格芯在22FDX技术方面已经取得了一些成功,但是在保守的半导体行业中,要让新技术投入使用是一个耗时耗力的过程。经过几年的基础夯实,同时5G、汽车和射频物联网设备都意味着全耗尽式SOI技术市场的快速增长,现在正是FDX大展拳脚的时候。

格芯工业和多市场业务部副总裁Ed Kaste在格芯技术大会(GTC 2019)分组会议上介绍道,格芯预计22FDX器件今年的出货量将达1亿个。

在电源管理领域的一个量产设计中标中,FDX在模拟、射频和低功耗工作方面的优势与体硅相比,更胜一筹。格芯移动与无线基础设施市场部高级总监Jamie Schaeffer表示:“我们相信通过展示FDX在该电源管理应用中可实现的性能,将有助于我们在物联网领域赢取其他大批量设计中标。”虽然该电源管理芯片相对较小,所需的晶圆数量也不是很多,但Schaeffer表示,这是一个范例:展示了即使未启用体偏置,仅22FDX“也是一个性能更出色的晶体管”。Schaeffer在9月下旬于圣克拉拉举行的GTC 2019上介绍道,在0.5V电压下(许多设计中标的目标电压),基于SOI的FDX技术功耗更小、漏电流更低,而且射频性能甚至“超出了格芯的初始期望值”。

我在会议上的感受到,目前,FDX技术所需的方方面面都汇集到一起,种类繁多,这篇博客无法一一加以介绍,因此,我将重点关注自适应体偏置功能。

FDX设计中标中很少采用体偏置,部分原因是迄今为止还没有多少设计人员能够轻松实现体偏置以达到性能提升或功耗降低。在某些用例中,用于实现体偏置的IP本身就消耗了相当大的功耗,从而抵消了总体功耗收益。

体偏置生态系统就绪

但是,一切都在改变。市场现在已经完全支持自适应体偏置(ABB),总的来说,可以从多家IP供应商处获得更深入的FDX IP库,包括面向汽车应用的Synopsys、面向物联网CryptoIsland™安全性的ARM,以及来自芯原的IP等等。

Schaeffer向GTC与会者表示:“体偏置无疑是FDX最具差异化的能力,但由于没有完整的体偏置生态系统,因此它尚未得到广泛采用。在过去几年里,我们建立了首个体偏置生态系统,包括带有工艺、电压、温度和体偏置表征的库和存储器。该生态系统还包括体偏置发生器,以及来自Cadence和Synopsys的参考设计。从设计和规划一直到表征和测试,我们已经全部准备就绪。”

Schaeffer表示,其目标是“为客户简化用例。富有创意的设计人员如何使用体偏置并不受任何限制,只是在某种程度上,我们将它过度复杂化了。为了简化设计过程,我们让客户能够利用体偏置来补偿工艺。仅此一项,就可以使设计性能提高多达30%。仔细想想,该设计与半代工艺或全节点改进类似,只需进行一个设计微调即可。”

Schaeffer在GTC上宣布,22FDX平台现已支持ARM的内置安全IP(称为集成安全元件(iSE)),从而让物联网设备设计人员能够更轻松地获得安全认证。 
 

ARM的集成安全元件(iSE) IP现可用于基于22FDX的SoC,降低高安全性标准芯片供应商的进入门槛
(资料来源:GTC 2019)

来自Dolphin Design的关键IP

Dolphin Design(总部位于法国梅朗)首席执行官Philippe Berger表示,公司30位工程师今年开发出了IP和测试芯片,可支持FDX平台上的自适应(正向或反向)体偏置(ABB)(正向偏置降低阈值电压以提高性能,而反向偏置则提高Vt以降低漏电流)。

ABB功能让设计人员可以利用正向和反向偏置技术,动态补偿工艺、电源电压、温度(PVT)变化以及老化影响。Dolphin的IP嵌入了体偏置电压调节、PVT监视器、老化传感器以及控制环。Berger表示,当传感器监视PVT特性时,“可调节体电压,使晶体管恢复到您所需要的特性”。

他还表示,Dolphin IP“提供了能够充分利用工艺角紧固优势的设计方法论”。Dolphin与格芯于今年1月签署了合同,共同开发ABB知识产权,目前已可提供该IP。Berger介绍道,客户从Dolphin获得IP许可时,它是作为“格芯赞助”的IP免费提供的。

Berger表示:“基本上,目前几乎没人在使用体偏置,因为没有设计环境。”他还预测道:“今后,体偏置解决方案将至关重要,特别是当设计人员要将射频与其余电路结合在一起时。”Berger表示,体偏置功能随着5G蜂窝和物联网市场的蓬勃发展应运而生,体偏置(BB)将广泛应用于功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)功能。

Dolphin的自适应体偏置(ABB) IP是格芯体偏置生态系统的一部分,旨在改善性能、延迟和能耗。
(资料来源:GTC 2019)

Invecas, Inc.客户工程部副总裁Bhaskar Kolla表示,Invecas已经创建了一个标准的单元库,该库具有适合于自适应体偏置的工艺角表征。Invecas库中的“hook”可将Dolphin的ABB IP调入系统一起工作。Kolla表示:“Dolphin IP将使得动态(自适应)偏置更易于使用。一些客户已经使用了静态(正向)偏置,但是借助自适应偏置,客户既可以使用正向偏置,也可以使用反向偏置。我们的库现已支持这一功能。”

格芯平台首席技术专家兼全球研发部副总裁John Pellerin表示,新一代FDX工艺12FDX中将搭载更多ABB优势。22FDX工艺中的阱结构要求预先设置好给定电路模块的体偏置条件(对标称电压进行加/减),而采用12FDX工艺时,则能够以非常精细的电路粒度在两个方向上任意切换偏置。“我可以将它比作街道。采用22FDX时,就像是在城市街区中的车流只能单向行驶,而采用12FDX时,该城市街区中的车流可以双向行驶。”

格芯经过重组,组建了一个新部门,负责面向汽车、工业和多市场(AIM)应用的处理平台、IP和其他设计支持元件,其中多重市场涵盖了物联网市场,例如用于农业、智能城市、医疗、可穿戴电子产品、智能家居等领域的低功耗蜂窝网络。

Kaste告诉GTC观众,尽管早先对物联网市场增长的炒作有所降温,但他相信,随着AIM市场(汽车、工业和多市场)到2022年将增长达到240亿单位,“我们希望证明它即刻必将起飞”。此外,几乎所有AIM市场(98%)都将采用12nm设计规则,而且这一比例“到2022年及以后”将更高。

每一度电都至关重要

为了使这些预测成为现实,限制能耗成为当务之急,这对于FDX技术而言是个巨大的机会。数十亿乃至数万亿台连接设备必须功耗极低。正如Synopsys联合首席执行官Aart de Geus在GTC的主题演讲中指出的那样,在全球变暖的时代,“每一度电都至关重要”。

5G网络融合使AI增强型物联网设备能够将大量数据发送至云,产生倍增效应。de Geus表示:“物联网与5G的乘积作用,将产生海量数据来发送至云。但这意味着令人难以置信的能源需求,而这个时代人人都在关注气候变化。地球的生存能力受到威胁。”