Frage und Antwort mit GF Master Inventor Yan Ping Shen März 29, 2021 Bei GlobalFoundries ist der Titel "Master Inventor" Kollegen vorbehalten, die mindestens 20 erteilte US-Patente vorweisen können und eine nachweisliche Erfolgsbilanz in Bezug auf technische Leistungen und die Schaffung von geistigem Eigentum vorweisen können. Das Programm ist eine wirkungsvolle Plattform, um verdienstvolle Mitarbeiter zu ehren und andere Mitarbeiter zu motivieren, die mit dem Gedanken gespielt haben, ihre Erfindungen zum Patent anzumelden. Die Master Inventors inspirieren und betreuen nicht nur ihre Kollegen, sondern stehen auch den Technologieführern und dem Rechtsteam von GF bei einer Reihe von technischen, strategischen und IP-Themen als Berater zur Seite. Wir sprachen mit dem GF Master Inventor Yan Ping Shen aus unserem Malta-Team, um mehr über den Erfindungsprozess zu erfahren und den Innovationsgeist bei GF kennenzulernen. F: Yan Ping, bitte stellen Sie sich kurz vor. Yan Ping: Ich bin derzeit ein leitendes Mitglied des technischen Personals im Integrationsteam. Ich bin seit 16 Jahren bei GlobalFoundries tätig. Ich habe 2005 bei GF in Singapur angefangen. Ich zog für eine einjährige Ausbildung nach Dresden und kam dann 2011 nach Malta. Seit ich bei GF bin, habe ich immer in der Prozessintegration gearbeitet. Wie haben Sie sich gefühlt, als Sie erfuhren, dass Sie Master Inventor werden? Es ist mir eine Ehre, einer der Master-Erfinder zu sein! Das spornt mich natürlich an, noch härter zu arbeiten. Welche Rolle spielt das Patentwesen in Ihrer Karriere? Wie hat es Sie verändert? Meine technische Führung. Das motiviert mich, mehr über die Entwicklung neuer Ideen nachzudenken. Ich bin auch Patentreviewer im FinFET-Patententwicklungsausschuss von GF. Seit ich dort bin, denke ich darüber nach, warum und wie die Einreicher auf diese Ideen kommen. Verschiedene Leute haben unterschiedliche und brillante Ideen, um das gleiche Problem zu lösen. Wie kommen Sie auf Ihre Ideen? Ich beteilige mich aktiv an Diskussionen mit anderen Erfindern und denke über alternative technische Lösungen nach. Wir finden Probleme und bilden ein Team, um alternative Lösungen zu diskutieren. Was ist Ihrer Meinung nach ein wichtiger Bestandteil des Erfinderdaseins? Neue Ideen haben, bereit sein, aktive Diskussionen mit anderen Erfindern zu führen, andere zur Teilnahme an Diskussionen ermutigen. Jeder muss sich einbringen. Die erfahreneren Erfinder können die Jüngeren ermutigen, sich ebenfalls zu beteiligen. Welchen Rat würden Sie neuen Erfindern geben? Ganz gleich, in welcher Phase Ihrer Karriere Sie sich befinden, scheuen Sie sich nicht, Ihre Meinung zu sagen, denn mangelnde Erfahrung bedeutet gar nichts. Engagieren Sie sich, egal was passiert. Nehmen Sie aktiv an Diskussionen teil. Es hilft auch, viele Artikel zu recherchieren, um ein Problem zu lösen. Wenn Sie keine Patente einreichen oder überprüfen, was machen Sie dann zum Spaß? Ich genieße den Marathonlauf. Ich trainiere jeden Tag und freue mich darauf, wieder an Marathons teilnehmen zu können.
22FDX-Technologie bringt echte Veränderungen für Augmented Reality März 25, 2021Strategische Partnerschaft zwischen GF und Compound Photonics wird zu leistungsfähigeren, kleineren, leichteren und energieeffizienteren AR/MR-Brillen führen. von Gary Dagastine Die Technologie der erweiterten und gemischten Realität (AR/MR) befindet sich an einem historischen Wendepunkt, und die kürzlich von GLOBALFOUNDRIES (GF) und Compound Photonics (CP, auch bekannt als CP Display) angekündigte strategische Partnerschaft treibt sie voran. Die beiden Unternehmen werden zusammenarbeiten, um die Funktionsweise von augennahen Mikrodisplays zu verändern, die das Herzstück von AR/MR-Systemen bilden. Die IntelliPix™-Plattform von CP wird mit der branchenführenden 22FDX™-Halbleiterlösung von GF hergestellt, wodurch das weltweit erste AR/MR-spezifische Ein-Chip-Mikrodisplay in Echtzeit entsteht, das Pixel mit einer Größe von nur 2,5µm ermöglicht. Das Ergebnis ist die branchenweit fortschrittlichste Backplane-/Videopipeline mit Lichtmodulation, die eine Roadmap von Flüssigkristallen auf Silizium (LCoS) mit aktueller Amplitude über MicroLED bis hin zu holografischen Displays abdecken kann und gleichzeitig die erforderliche Leistung für Echtzeit-AR/MR-Systeme bietet. Die skalierbare und flexible Ein-Chip-Lösung unterstützt sowohl die bestehende LCoS-Technologie von CP als auch die kommende microLED-Display-Technologie von CP. Bei IntelliPix geht es darum, nur die Pixel einzuschalten, die aktiv sein müssen, um das gewünschte Bild zu rendern, anstatt ständig alle Pixel eines Displays zu aktualisieren. Dies spart nicht nur Strom in den inaktiven Pixelbereichen, sondern führt auch zu einer höheren Bildqualität und Helligkeit, schnelleren Aktualisierungsraten und letztlich zu AR-Brillen mit fortschrittlicheren Funktionen und mehr Leistung, kleinerem und leichterem Formfaktor und einer viel längeren Lebensdauer mit einer einzigen Ladung. Die IntelliPix-Architektur integriert die proprietäre Videopipeline von CP, die in Echtzeit reagiert und Kopfbewegungen und andere Umgebungsbedingungen kompensiert, eine softwareprogrammierbare Backplane zur dynamischen Steuerung der Pixel sowie Treiberschaltungen zur Bereitstellung der erforderlichen Leistung. Bislang waren dafür mehrere Chips erforderlich, aber die nächste Generation von AR-Brillen erfordert ein Ein-Chip-Design, das einfacher, leistungsfähiger, kleiner und weniger stromhungrig ist. Eine natürliche Wahl "Die branchenführende 22FDX-Lösung von GF ist aus vielen Gründen die erste Wahl", so Ed Kaste, Vice President of Industrial and Multi-Market bei GF. "Der extrem niedrige Stromverbrauch ist ein großer Vorteil, aber das ist nur der Anfang. Die 22FDX-Technologie hat eine höhere SRAM-Dichte als andere planare Technologien, und die SRAM-Dichte korreliert direkt mit der Pixeldichte, so dass IntelliPix die Pixelgröße deutlich verringern kann. Das Ergebnis ist eine leistungsstarke, hochintegrierte Lösung, die zu schlankeren, leichteren AR-Brillen beiträgt. Außerdem führt die Möglichkeit, Pixel ein- und auszuschalten und dabei die Body-Bias-Steuerung zu nutzen, zu weitaus besseren Ein- und Ausschaltzuständen, so dass ein Pixel, wenn es eingeschaltet ist, heller leuchtet und wenn es ausgeschaltet ist, wirklich ausgeschaltet ist, was den Stromverbrauch weiter senkt und thermische Effekte reduziert." Die adaptive Body Bias (ABB)-Funktion der 22FDX-Technologie bietet Entwicklern deutlich mehr Präzision bei der Feinabstimmung der Transistorschwellenspannung eines Schaltkreises und ermöglicht es ihnen, die Leistung, Energieeffizienz, Fläche und Zuverlässigkeit eines Chips effektiver zu optimieren, um den Anforderungen einer bestimmten Anwendung gerecht zu werden. "Die 22FDX-Technologie ermöglicht es CP auch, kundenspezifisches geistiges Eigentum (IP) einfach in das Design zu integrieren, ebenso wie Geräte mit höherer Spannung, die einige Mikrodisplay-Architekturen erfordern. Unsere vorhandenen Referenzdesigns und Ressourcen des Ökosystems machen diesen Entwicklungsprozess weit weniger schwierig als bei anderen Technologien", so Kaste. Das Tapeout wird für Ende dieses Jahres erwartet, und die Muster werden im ersten Quartal 2022 an den Kunden von CP geliefert. Lektionen aus der Natur gelernt Seit 2016 konzentriert sich CP bei der Entwicklung von Mikrodisplays auf die Bereiche AR/MR und Heads-up-Displays, indem es sein umfangreiches IP-Portfolio für LCoS-Displays und fortschrittliche elektronische Antriebsarchitekturen nutzt. Basierend auf seiner Plattform der aktuellen Generation sind die Displays von CP in der Branche für den kleinsten Pixelabstand, die höchste optische Effizienz, die niedrigste Display-Latenz und die höchste Bildwiederholrate im Vergleich zu anderen Display-Anbietern bekannt. "Zu diesem Zeitpunkt verfügten wir über das branchenweit beste Mikrodisplay-Subsystem - Lichtmodulator, Backplane und Treiber -, was uns sehr geholfen hat, an Boden zu gewinnen", so Edmund Passon, Co-CEO von CP. "Aber in letzter Zeit habe ich angefangen, darüber nachzudenken, wie unser optisches System funktioniert, wenn wir es direkt ansteuern. Das optische Signal von der Netzhaut wird in mehrere Kanäle aufgeteilt und dort vorverarbeitet, bevor es das Gehirn erreicht. Die Verarbeitung ähnelt einer Kompression, ohne dass die Informationen, die das Gehirn bereits erhalten hat, erneut gesendet werden müssen", sagte er. "Mir wurde klar, dass wir, um die Leistung zu erreichen, die wir für die AR/MR-Brille der nächsten Generation anstreben, etwas Ähnliches in umgekehrter Richtung tun müssen, um die Bandbreite und den damit verbundenen Stromverbrauch zu reduzieren und gleichzeitig die Leistung aufrechtzuerhalten. So können wir nur Daten senden, die sich ändern, und gleichzeitig eine hohe Leistung für aktive Objekte/Pixel bereitstellen, und das alles bei möglichst geringem Stromverbrauch." Der Funktionsumfang der IntelliPix-Architektur teilt die Verarbeitung zwischen dem SOC und dem Display-Subsystem auf, sagte er. CP-Kunden, die kompatible Rendering-Pipelines aufbauen, können die Vorteile des Funktionssatzes voll ausschöpfen und für Echtzeit-AR/MR-Systeme optimieren. Die 28-nm-Halbleitertechnologie, auf die CP ursprünglich zurückgriff, war jedoch für das bahnbrechende Design von IntelliPix mit intelligenten Pixeln, das mit der 22FDX-Technologie erreicht werden kann, nicht geeignet. "Unsere aktuelle Multi-Chip-Backplane-Architektur bestand aus einem Ein-Bit-Pixel mit hohem Bandbreitenbedarf. Wir begannen unsere Arbeit mit 28nm, aber um die gewünschte Pixelgröße mit der Menge an Logik zu erreichen, die IntelliPix unter dem Smart Pixel benötigt, brauchten wir die 22FDX-Lösung von GF mit ihrer klassenbesten Leistung, Energieeffizienz und breiten Fähigkeit zur Funktionsintegration", sagte Passon. "Mit Blick auf die Zukunft haben wir festgestellt, dass wir mit der IntelliPix-Architektur die Pixelgröße von derzeit 3,015 µm auf bis zu 2,5 µm reduzieren können, je nach Funktionsumfang. Das eröffnet die Möglichkeit, mikroLED-basierte Displays mit einem bayerischen Pixelraster zu entwerfen, das weniger benötigte Pixel unterstützt. Und auch hier wird die richtige Aufteilung zwischen dem Mikrodisplay und der SOC-Videopipeline/dem Rendering zu einem optimalen Gleichgewicht zwischen Stromverbrauch und Leistung führen. Die Skalierbarkeit einer Single-Chip-Lösung ist also entscheidend, und die 22FDX-Technologie ist dafür geeignet." Eine einzigartige Partnerschaft Wir haben uns für eine Partnerschaft mit CP entschieden, weil das Unternehmen nicht nur technisch innovativ ist, sowohl was die Hardware als auch was die Software betrifft, sondern auch, weil es bereits seit einiger Zeit existiert und den Wert seines Angebots durch ein umfangreiches Netzwerk von Unternehmensbeziehungen unter Beweis gestellt hat", so Ran (Ruby) Yan, GF-Produktmanager für Wearables, Smart Home und Machine Vision-Produkte. "Was uns an CP besonders gefällt, ist, dass sie sich immer auf die schwierigsten Herausforderungen konzentrieren, und es ist aufregend und lohnend, an solchen Unternehmungen beteiligt zu sein, die nicht nur industriellen Fortschritt, sondern auch bedeutende positive Veränderungen in unserem täglichen Leben bewirken können", sagte sie. Laut Yan bringt GF viel Erfahrung mit Display-Treibern in die Partnerschaft ein, sowohl integriert in Backplanes als auch als Standalone-ICs für Anwendungen wie Smartphones, Automobile und medizinische Geräte. "Wir verwenden die 22FDX-Basisplattform für diese Arbeit und erweitern damit unsere bisherigen Aktivitäten", so Yan. "Die erforderlichen Anpassungen werden sich beispielsweise auf das Backend des Linienprozesses auswirken, um dem optischen Interconnect einige einzigartige Funktionen hinzuzufügen. Die Zukunft der Anzeige Kaste sagte, dass Displays insgesamt ein wichtiger Schwerpunkt für GF sind, da sie eine wachsende Anzahl von Anwendungen in allen Geschäftsbereichen des Unternehmens umfassen. Die nachgewiesene Leistung und die aus diesem Engagement gewonnenen Erkenntnisse könnten die Display-Technologie und die Display-Wertschöpfungskette in Zukunft revolutionieren, sagte er und fragte Passon von CP, was die 22FDX-Technologie seiner Meinung nach für Anwendungen jenseits von AR/MR-Brillen bringen kann. "Das ist eine gute Frage", sagte Passon. "Seit wir mit der 22FDX-Technologie arbeiten, kommen uns immer wieder neue Ideen in den Sinn. Wir können uns zum Beispiel vorstellen, wie man mit der 22FDX-Technologie leistungsstärkere Videowände bauen könnte. Die Größe der LEDs ist zwar ganz anders, aber ihre Pflege und Versorgung ist die gleiche, und sie können die höchsten Einschaltzyklen erreichen, die IntelliPix bieten kann - man könnte eine beliebige Anzahl von Display-Kacheln zu einem wandbasierten Fernseher beliebiger Größe zusammenstellen." "Außerdem haben wir im Laufe der Jahre viel mit Holografie gearbeitet, und die IntelliPix-Plattform in Verbindung mit den hohen Leistungsmerkmalen der 22FDX-Technologie ist dafür sehr gut geeignet", so Passon weiter. "Wir glauben, dass es eine fantastische Möglichkeit für AR-Heads-up-Displays im Automobilbereich gibt, holografische Objekte im 3D-Raum zu platzieren, um die Wahrnehmung und Reaktionsfähigkeit des Fahrers zu verbessern. In der Tat ist der Automobilsektor für holografische Anwendungen in naher Zukunft besonders attraktiv, wenn man bedenkt, wie viel Rechenleistung derzeit für computergenerierte Hologramme (CGH) erforderlich ist. Die Arbeiten im Bereich der CGH-Algorithmen versprechen eine Verringerung dieser Leistung, und IntelliPix wird sich problemlos in diese Systeme integrieren lassen, um Hologramme mit höchster Auflösung zu erzeugen. Passon sagte, dass die Zukunft zwar viele neue und aufregende Möglichkeiten biete, es aber immer noch technische Herausforderungen gebe, die auf dem Weg dorthin branchenweit überwunden werden müssten. "Damit mikroLED-basierte Displays sowohl technisch als auch wirtschaftlich wirklich praktikabel werden, muss die Industrie Wege finden, die derzeit in der Fertigung verwendeten pixelierten Epitaxieverfahren zu kommerzialisieren. Für die Holografie müssen wir Wege finden, die erforderliche Rechenleistung zu reduzieren", sagte er. Nichtsdestotrotz steht die AR/MR-Technologie derzeit an der Schwelle zu großen Veränderungen, und die Partnerschaft zwischen CP und GF spielt dabei eine Schlüsselrolle.
22FDX技术为增强现实带来真正的改变 March 25, 2021格芯与Compound Photonics之间展开战略合,使AR/MR眼镜变得功能更强大、体积更小、重量更轻,并且能效更高。 撰文:Gary Dagastine 增强现实和混合现实(AR/MR)技术正处在一个关键转折点,为推动该技术向前发展,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)与Compound Photonics(CP,又称CP Display)最近宣布达成了战略合作关系。 双方将携手变革AR/MR系统的核心技术——近眼微显示方式。CP的IntelliPix™平台将采用格芯出色的22FDX™半导体解决方案进行生产,以打造业界首款实时AR/MR专用单芯片微显示器,最小像素可达2.5µm。最终将得到光调制不限的业界先进背板/视频管道,技术路线图覆盖当前的振幅硅基液晶显示芯片(LCoS)、microLED,乃至全息技术,同时能够为实时AR/MR系统提供所需的性能。 该单芯片解决方案兼具可扩展性和灵活性,支持CP现有的LCoS技术以及即将推出的microLED显示技术。 IntelliPix的设计理念是,仅开启渲染目标图像所需激活的像素,而不是持续刷新显示器中的所有像素。这样不仅可在非活跃像素区域节省功耗,还可以提高图像质量和亮度,加快刷新率,最终使得AR眼镜变得功能更先进、性能更出色、体积更小、重量更轻,并且单次充电工作时间更长。 IntelliPix架构集成CP专有的视频管道,可响应头部运动和其他环境条件,进行实时补偿;背板具有软件可编程功能,用于进行动态像素控制;驱动器电路用来提供必要的功率。到目前为止,该实现仍需要多个芯片,但下一代AR眼镜要求采用更简单、性能更高、尺寸更小且功耗更低的单芯片设计。 水到渠成的选择 格芯工业和多市场业务部副总裁Ed Kaste表示:“格芯业界领先的22FDX解决方案是水到渠成的选择,理由有很多。超低功耗能力是其一个主要的优势,但这只是个开始。22FDX技术具有比其他平面技术更高的SRAM密度,而SRAM密度与像素密度直接相关,因此IntelliPix能够显著缩小像素尺寸。这样可以打造出高性能、高度集成的解决方案,有助于使AR眼镜更小巧、更轻便。此外,由于能够在充分利用体偏置控制的同时,开启和关闭像素,因此可实现更好的导通和关断状态,即像素开启时变得更亮,而像素关闭时会真正进入关断状态,从而进一步节省功耗并降低热效应。” 22FDX技术的自适应体偏置(ABB)功能使设计人员在微调电路的晶体管阈值电压时获得更高的精度,更有效地优化芯片的性能、能效、面积和可靠性,以满足特定应用的需求。 Kaste表示:“22FDX技术还使CP能够轻松地将其客户专有的IP集成到设计中,以及某些微显示架构所需的高压器件中。我们现有的参考设计和生态系统资源使得该开发过程的挑战性远低于其他技术。” 预计将于今年年末流片,样品将于2022年第一季度交付CP的客户。 从实践中自然汲取的经验 自2016年开始,CP利用其在LCoS显示器和先进电子驱动架构中的丰富IP组合,将其微显示器的研发重点放到AR/MR和平视显示器上。与其他显示器供应商相比,CP基于当前一代平台的显示器已经因其具有最小像素间距、最高光学效率、最低显示延迟和最高帧率性能而在业内享有盛誉。 CP联合首席执行官Edmund Passon表示:“我们拥有当时业界最出色的微显示器子系统(光调制器、背板和驱动器),因此深受青睐。但最近,我开始思考当我们直接向光学系统馈入信号时,其工作方式如何。来自视网膜的光学信号被分割到多个通道,并在到达大脑之前进行预处理。该过程类似于压缩,使得无需重新发送大脑已经收到的信息。我认识到,要实现我们所追求的下一代AR/MR眼镜性能,我们需要进行一些类似的反向处理,以在保持性能的同时减少带宽和相关功耗。我们需要能够仅发送发生变化的数据,同时为活跃对象/像素提供高性能,并以尽可能低的功耗执行所有操作。” 他表示,IntelliPix架构功能集在SOC和显示子系统之间对处理进行了分区。CP的客户通过构建兼容的渲染管道,就可以充分利用针对实时AR/MR系统完全优化的功能集。但是,CP最初采用的28nm半导体技术并不能满足IntelliPix利用智能像素的突破性设计任务,而这可以通过22FDX技术实现。 Passon表示:“我们目前的多芯片背板架构由一个对带宽有很高要求的1位像素组成。我们的研发工作始于28nm,但是要在智能像素条件下达到理想的像素尺寸和IntelliPix所需的逻辑量,则需要格芯的22FDX解决方案,因为该解决方案具备出色的性能、功效和广泛的功能集成能力。此外,展望未来,虽然我们当前的像素尺寸为3.015μm,但我们发现IntelliPix架构将使我们能够根据功能集将像素尺寸缩小到2.5µm。这使得设计microLED显示器成为可能,该显示器采用拜尔式像素网格,支持更少的所需像素。同样地,在微型显示器和SOC视频管道/渲染之间进行适当的分区,将可实现功率/性能的出色平衡。因此,任何单芯片解决方案的可扩展性都至关重要,而22FDX技术恰好符合这一要求。” 独特的合作关系 格芯可穿戴设备、智能家居和机器视觉产品业务部产品经理Ran(Ruby)Yan表示:“我们之所以选择与CP合作,不仅是因为其在硬件和软件方面的技术创新,还因为CP公司成立已有一段时间,并且拥有广泛的企业关系网络,展示了他们所提供产品的价值。 CP最让我们看重的一点是,他们始终以应对最困难的挑战为目标,能够参与其中是件令人兴奋的事情,让人很有成就感,这不仅可以带来产业进步,还可以给我们的日常生活带来重大的积极变化。” Yan表示,格芯为此次合作带来了丰富的显示驱动器经验,适合智能手机、汽车和医疗设备等应用,既可与背板集成,又可作为独立IC。她表示:“我们使用22FDX基准平台进行此项目,这也是我们现有研发工作的扩展。例如,所需的可定制化将影响生产线流程的后端,以便为光学互连增加一些独特的功能。” 显示器的未来 Kaste表示,总的来说,显示技术是格芯的一个重点,因为它们的应用范围越来越广泛,横跨公司的所有业务部。他还表示,从此次合作中获得的性能和经验可能会彻底改变显示技术和未来的显示价值链。他曾问过CP的Passon,22FDX技术可以为AR/MR眼镜以外的应用带来什么。 Passon回答道:“这是一个很好的问题。自从开始采用22FDX技术以来,我们就不断涌现出新想法。例如,我们发现可以使用22FDX技术来制作性能更高的视频墙。LED的尺寸差异很大,但借助IntelliPix可提供的最高占空比能力,它们的工作条件相同,因此您可以将任意数量的显示片拼接在一起,制造出任何尺寸的电视墙。” Passon继续说道:“此外,多年来,我们在全息技术方面做了大量努力,搭载高性能22FDX技术的IntelliPix平台可很好地满足这一要求。我们认为在汽车AR平视显示器中存在一个绝佳的机会,即将全息对象置于3D空间中,以增强驾驶员的感知和响应能力。实际上,结合考虑目前计算机生成全息图(CGH)所需的计算/功耗,全息应用在短期内对汽车行业特别有吸引力。CGH算法领域的研究显示该功耗有望降低,IntelliPix将准备好与这些系统轻松集成,以生成高保真度的全息图。” Passon表示,尽管未来令人兴奋的新机遇众多,但要实现这一目标,仍需在全行业范围内克服一些技术挑战。他表示:“要使microLED显示器在技术上和经济上更具实用性,业界必须找到方法,将当前生产中的像素化外延制造工艺商业化。同时,对于全息技术,我们必须找到方法来降低所需的计算功耗。” 不管怎样,AR/MR技术目前正处于重大变革的边缘,CP与格芯之间的合作关系正为实现这一变革发挥重要作用。
Der Monat der schwarzen Geschichte ist eine Zeit des Feierns und Lernens bei GLOBALFOUNDRIES Februar 26, 2021Von Emma Cheer Globale Leiterin für Vielfalt und Integration, GLOBALFOUNDRIES Da sich der Black History Month dem Ende zuneigt, möchte ich die Gelegenheit nutzen, um über den unglaublichen Monat des Feierns, Lernens und Engagements bei GLOBALFOUNDRIES (GF) nachzudenken. Zum Auftakt unserer Feierlichkeiten zum Black History Month konnte GF Dereca Blackmon, CEO der Inclusion Design Group, begrüßen, die über das Leben von Dr. Martin Luther King Jr. sprach und darlegte, inwiefern sein Leben ein Vorbild für Einigkeit und Gerechtigkeit beim Aufbau einer Gemeinschaft ist. In ihrem erstaunlichen Vortrag sagte Dereca: "Bei diesem Gespräch geht es um die Frage: Wie können wir gemeinsam etwas aufbauen, das allen Menschen die Möglichkeit gibt, sich zu entfalten? Das einen Raum für eine echte Leistungsgesellschaft schafft? Denn Leistungsgesellschaft basiert auf der Idee, dass es gleiche Ausgangsbedingungen für alle gibt ... Wir wollen uns darauf einigen, alle Hindernisse zu beseitigen, die jemals bestanden haben und die Frauen am Arbeitsplatz weniger Chancen einräumten, oder weniger Chancen für farbige Menschen, oder weniger Chancen für Menschen, die eine andere Sprache sprachen oder nicht auf Eliteuniversitäten gingen. Was auch immer die Barrieren waren, die zu weniger Chancen geführt haben, dann hatten wir wirklich keine Leistungsgesellschaft. Jetzt, wo wir diese Barrieren beseitigen, kann jeder auf gleicher Augenhöhe beginnen, und wir können dieses Spielfeld bewusst schaffen. Das ist es, was ich jetzt in so vielen Unternehmen sehe. Dass das Bewusstsein geweckt wurde, um zu sagen: "Hey, vielleicht haben wir tatsächlich Leute bevorzugt, die so sind wie wir ... Und hier ist eine Gelegenheit für uns, die Türen zu öffnen, unsere Denkweise zu öffnen und die Möglichkeit zu eröffnen, mit Leuten in Kontakt zu treten, die anders sind als wir. Das ist das Vermächtnis der Bürgerrechtsbewegung". Eine Möglichkeit, wie GF Vielfalt und Integration fördert, sind von Mitarbeitern geleitete Ressourcengruppen. Unsere neueste Gruppe, die Black Resource Affinity Group (BRAG), widmet sich der Rekrutierung, Bindung und beruflichen Förderung von schwarzen Mitarbeitern. Die BRAG hat die Präsentation von Dereca in Zusammenarbeit mit dem Diversity & Inclusion Team von GF gesponsert. In diesem Monat veranstaltete die BRAG auch eine ausgezeichnete und einflussreiche Podiumsdiskussion für GF-Mitarbeiter, bei der mehrere schwarze Kollegen und BRAG-Mitglieder darüber berichteten, wie die Mentorenschaft eine positive Rolle in ihrer beruflichen Laufbahn gespielt hat. Förderung von Chancen und Gemeinschaft Diesen Monat gab GF eine neue Partnerschaft mit der Jackie Robinson Foundation (JRF) bekannt. Diese Partnerschaft konzentriert sich auf die Förderung von Hochschulbildungschancen für unterrepräsentierte Minderheiten durch die Vergabe von mehrjährigen Stipendien an hochmotivierte College-Studenten mit Interesse an MINT-Fächern (Wissenschaft, Technologie, Ingenieurwesen und Mathematik). Zusätzlich zu den Stipendien bietet das JRF Scholars Program diesen talentierten jungen Menschen die Möglichkeit, sich als Mentor zu betätigen, Netzwerke zu knüpfen und Führungsqualitäten zu entwickeln. GF ist stolz darauf, die JRF zu unterstützen, eine nationale gemeinnützige Organisation, die gegründet wurde, um das Andenken an Jackie Robinson zu bewahren, einen Pionier und Bürgerrechtsaktivisten, der als erster Afroamerikaner im Profi-Baseball die Farbbarriere durchbrach. Wie die JRF sagt: "Wenn wir die Talente, Fähigkeiten und Bemühungen einiger übersehen, behindern wir den Fortschritt von uns allen. Jackie Robinson hat die transformative Kraft der Inklusion demonstriert." GF glaubt fest an Philanthropie, und unsere Mitarbeiter rund um den Globus leisten einen Beitrag, indem sie ihre Zeit ehrenamtlich zur Verfügung stellen und Geld und Güter spenden, um ein breites Spektrum von Anliegen zu unterstützen. Anlässlich des Black History Month haben GlobalGives und BRAG gemeinsam mehrere gemeinnützige Organisationen vorgestellt, die Möglichkeiten und Ressourcen für schwarze Amerikaner in verschiedenen Bereichen ihres persönlichen und beruflichen Lebens anbieten. Zu den von den gemeinnützigen Organisationen unterstützten Programmen gehören die Informatikausbildung und -schulung für junge schwarze Männer, die psychologische Betreuung von farbigen Frauen und die Unterstützung von schwarzen Krebspatienten. Schwarze Führungspersönlichkeiten bei GF Bei GF betrachten wir Vielfalt und Integration als Wettbewerbsvorteil. Die Nutzung der einzigartigen Perspektiven und Talente unserer Mitarbeitenden ermöglicht es GF, auf dem globalen Markt besser zu konkurrieren und unsere Kunden besser zu bedienen. Wir sind bestrebt, die Vielfalt in unserem Team zu erweitern, was nur zu größerem Erfolg führen kann. Aus diesem Grund ist GF im vergangenen Jahr eine Partnerschaft mit der McKinsey Black Leadership Academy eingegangen. Das Programm von McKinsey trägt den einzigartigen Fähigkeiten schwarzer Führungskräfte und den Herausforderungen, denen sie sich stellen müssen, Rechnung. Die Akademie bietet zwei Programme an: ein dreimonatiges Black Executive Leadership Program mit Schwerpunkt auf realen Herausforderungen und der Förderung des Wandels sowie einen sechsmonatigen Management Accelerator zum Aufbau grundlegender Fähigkeiten für Führungskräfte am Anfang und in der Mitte ihrer Laufbahn. Bislang haben mehr als 30 herausragende schwarze Führungskräfte bei GF an diesen Programmen teilgenommen oder nehmen derzeit daran teil. Ein GF-Kollege, Amin Glass, Senior Section Manager of Factory Automation Engineering und Mitbegründer der BRAG, berichtete über seine Erfahrungen mit der McKinsey Black Leadership Academy: "Das Programm war bisher großartig. Ein Bereich, der besonders wichtig ist, ist die technische Seite des Problemlösens. Der Kurs hat mir Werkzeuge beigebracht und zur Verfügung gestellt, mit denen ich Probleme auf unterschiedliche Weise angehen und lösen kann." Blick in die Zukunft Auch wenn sich GFs Feierlichkeiten zum Black History Month dem Ende zuneigen, wird das Engagement unseres Unternehmens für Vielfalt und Integration weiter ausgebaut. Wir verfolgen einen mutigen Ansatz bei der Rekrutierung, Entwicklung und Förderung von Fachkräften, die einer Minderheit angehören, an unseren US-Standorten und konzentrieren uns dabei auf eine stärkere Repräsentation sowohl innerhalb von GF als auch in der Halbleiterindustrie insgesamt. Wir investieren in unser Team und in unsere Zukunft. Einer unserer Grundwerte bei GF lautet "Embrace" (Umarmung) - eine Erinnerung an die Stärke, die aus einer Kultur der Inklusion, des Einfühlungsvermögens und des Respekts erwächst. Unser Unternehmen und seine Kultur sind die Summe jedes einzelnen Mitarbeiters. Wir sind ONEGF, und der Weg, der vor uns liegt, ist vielfältiger, integrativer und erfolgreicher als je zuvor.
格芯技术之年:2020年十佳报道 December 23, 2020撰文:Michael Mullaney 今年,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)分享了许多科技新闻。值此挥别2020年之际,我们汇总了格芯年度最佳技术报道。 从开拓人工智能(AI)和物联网(IoT)技术领域,到加快汽车半导体的发展,再到利用硅光技术发挥光速传输的优势,格芯今年为行业带来了一系列变革,继续引领改变我们的世界。 10. PDK倍受瞩目 汽车、航空、智能手机和其他应用领域的计算机芯片必须保持超高的可靠性,提供符合预期的性能。要开发和制造符合要求的芯片,就必须能够精确地对设计进行建模、仿真和验证。对此,工艺设计套件(PDK)可助一臂之力。 本不起眼的PDK在2020年一跃成为倍受瞩目的焦点。我们的博客文章《PDK:实现硅晶设计一次性成功的关键要素》阐述了格芯PDK如何帮助客户基于我们的22FDX™、12LP以及其他众多差异化平台来有效创建设计。 2020年,我们还宣布了对格芯PDK进行的一些新的改进和增强。其中一项是宣布我们的22FDX平台将支持基于Open-Access的可互操作PDK(也称为iPDK)。随着22FDX平台能够支持iPDK,我们为客户提供了更高的灵活性,方便客户选用心仪的设计套件工具。有关PDK的另外一项重大举措是格芯与生态系统合作伙伴Mentor开展合作,为12LP+解决方案的PDK增加机器学习增强功能。 9. 2020 GTC线上会议举行 格芯的标志性年度系列活动,即全球技术大会(GTC),今年以线上方式举行。此次线上大会吸引了数千名与会者,还有将近125名演讲嘉宾,其中包括一些知名的行业前瞻者、领导者和技术专家,他们分享了有关5G、人工智能、物联网和其他主题的见解和观点,对于格芯和半导体行业而言,GTC大会都取得了丰硕成果。 今年的GTC是在线上会议中心举行的。当然,线上会议与面对面会议仍然有所不同,但它提供的沉浸式环境实现了丰富的交互和通信功能。我们收到了与会者的正面反馈,他们对100多场讨论会和线上场景给予了高度评价。 点击此处阅读顶级技术分析师Patrick Moorhead的2020年GTC北美会议回顾。 8. 格芯启动盾牌计划 众所周知,半导体产品的信息安全是一个非常敏感的话题,而在保护涉及到客户专有知识产权及产品的信息方面,格芯一直深受客户信赖。 今年,我们启动了格芯盾牌计划。这个全面的平台充分利用了格芯多年来积累的丰富经验,包括为美国政府、国防、航空航天行业制造安全的半导体解决方案,以及根据国际通用标准制造符合要求的产品。 格芯盾牌计划将为我们的所有客户提供世界一流的安全功能。从启动会议到开发、设计、制造、交付甚至废料处理,在所有这些环节中,格芯盾牌计划都能确保客户的产品和敏感信息的安全。点击此处阅读有关格芯盾牌计划的更多信息。 7. 5G芯片业务强势增长 大众所喜爱的智能手机特性,包括可靠的连接、优良的音质、清晰的显示等,很多都是通过格芯芯片实现的。移动性和5G始终是我们关注的焦点,今年也不例外。正如格芯的Bami Bastani博士所说:“ 当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯制造的芯片,随着行业向5G演进,对我们的差异化射频解决方案的需求会持续飙升……如果没有格芯和我们业界领先的专业射频解决方案,5G革新将无法实现。” 2020年,我们在博客中提到格芯是全世界唯一具有内部毫米波测试的晶圆厂,另外还阐述了我们的各种后端交钥匙服务如何帮助客户更快速、更经济高效地将产品推向市场,从而加快5G时代的到来。 我们还非常荣幸地宣布推出22FDX+,它是我们的下一代FDX平台,旨在满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。22FDX RF+将是首个在22FDX+平台上推出的专业解决方案,它经过优化,可提升5G智能手机的前端模块(FEM)设计的性能。 请观看格芯首席执行官Tom Caulfield与5G客户Anokiwave的首席执行官Robert Donahue的对话。 6. 加快AutoPro解决方案的应用 2018年,每辆中型汽车中平均包含价值410美元的半导体产品。到2030年,这一数字预期将达到每辆汽车大约1,100美元。格芯在支撑和加快汽车半导体产品增长方面独具优势,这要归功于我们在汽车领域具备的丰富经验和专业知识,以及22FDX平台的优良性能和可靠性。 格芯推动了车用半导体器件的增长,我们的博客文章《格芯的AutoPro™解决方案推动汽车电子向前发展》详细阐述了我们丰富多样的差异化解决方案和AutoPro解决方案服务包如何满足汽车的所有技术、封装/测试、采购和质量要求。 格芯的Michael Brucker表示: “AutoPro让我们能够通过集成的方式,从我们组织的所有相关领域获取资源,以确保设计具有足够强大的功能和可靠性,能够在要求的时间期限内生产,制造出高质量的部件。”如果不能做到,我们将依托为汽车客户服务十余年的经验,与客户合作来改变不利的现状。” 5. 提升人工智能的智能化水平 2020年,在所有的行业和技术领域,人工智能的应用范围、复杂性和良好前景都成为倍受瞩目的焦点。正如我们在博客文章《人工智能处理器功耗降低带来的挑战与机遇》中概述的那样,人工智能的功耗要求对于它未来的发展至关重要。 格芯秉持“构建更智能而非只是更小的芯片”的理念,主动应对这种挑战和机遇。The Linley Group在题为《构建更好的AI芯片》的白皮书中阐述了这一战略。在我们七月的案例中,这一战略也体现得非常明显,我们宣布新型AI芯片在合作创新中心Imec开发成功,该芯片基于22FDX平台构建,采用具有良好前景的新架构,展现出令人惊叹的能效。 今年,我们在AI领域的最重大新闻是宣布格芯的12LP+解决方案已完成技术认证,准备投入生产。作为格芯最先进的FinFET解决方案,12LP+针对AI加速器应用进行了优化,基于成功的12LP平台构建。 格芯的范彦明(Amir Faintuch)对此作了精辟的总结: “人工智能正成为我们一生中最具颠覆性的技术……越来越清楚的是,AI系统的能效,也就是每瓦特功率可进行的运算次数,将成为公司投资数据中心或边缘AI应用时的关键考虑因素。” 范彦明表示,我们的新型12LP+解决方案就直面这一挑战,以AI为出发点,并经过了优化。 4. 物联网继续突破界限 很多人可能并未意识到我们在日常生活中有多么依赖物联网(IoT)。你是否曾向智能扬声器询问天气情况?或者通过智能摄像头查看谁在家门口?或许你曾使用 App 控制的恒温器来调节供热?使用智能腕带来检查心率?如果你曾有过以上体验,那么物联网已与你密不可分。 格芯实现了物联网设备的连接,利用我们在射频、5G和人工智能领域的专业知识,让物联网设备更高效地处理数据,而无需耗费电能将数据发送至网络,从而帮助延长它们的电池续航时间。 我们的22FDX平台提供出色的性能和超低功耗,非常适合物联网应用。(该平台刚推出了下一代产品22FDX+,将让格芯在未来保持物联网领域的领先地位。)2020年,我们宣布两种基于22FDX平台构建的令人兴奋的新物联网应用问世。 首先,格芯与Movano Inc.开展合作,推动Movano的可穿戴式无创连续血糖监测仪的商用,该产品目前正在开发中。此外,GreenWaves Technologies发布了新型可穿戴音频设备平台,该平台实现了众多先进功能,例如场景感知的主动降噪功能和基于神经网络的降噪功能。 在有关22FDX的独特自适应体功能的另一个案例中,格芯IoT/AI客户Perceive的首席执行官Steve Tieg说道: “格芯22FDX平台拥有大量的功率,具备功率优势、低泄漏和自适应体偏置功能,非常适合我们这样的物联网应用。” 有关此主题的更多信息,请观看本系列视频,聆听Tieg与格芯的Mike Hogan的对话。 3. 科技企业回报社会 今年,全社会遭遇了前所未有的挑战,科技和半导体行业齐心协力,在社区中发挥切实有效的积极影响。 通过GlobalGives计划,格芯为最需要防护的人群捐赠了至关重要的口罩、手套和其他个人防护设备。在全球范围内,格芯在我们的社区中捐赠了超过130,000个口罩。在美国,我们员工发起的口罩捐赠计划满足了超过1,750个请求,将85,000个口罩发给医护工作者、急救人员以及其他高风险人员。我们的8号晶圆厂物流团队为此次捐赠活动做出了重大贡献。 另外,格芯公司捐款160万美元,格芯员工也合计捐款500,000美元,提供给11家格芯工厂当地的慈善机构。其中大多数慈善机构都是本地/地区慈善机构,经过我们员工的专门挑选,能够真正在本地社区中产生影响。 为了在这场疫情中保持高昂的精神状态,一群格芯员工创作并表演了以下这首歌曲,与全球各地的同事共勉。 2. 矢志创新 创新对半导体行业的重要意义无论如何强调都不为过。对于不同的公司,创新可能有着不同的含义。对于格芯而言,创新意味着制造更智能的芯片,提供丰富的功能,针对特定应用进行优化,尽可能提高能效。正如格芯公司首席执行官Tom Caulfield在GTC 2020会议上所说,我们正在全力推动加快正在进行的数字化转型: “格芯一直以来都致力于构建创新解决方案,使能耗曲线趋平,并显著降低数字化基础设施的功耗……我们正在重新定义创新的前沿。” 在格芯公司内部,我们倡导鼓励创新和创造性的企业文化。我们的博客文章《“发明大师”推动格芯的创新和差异化发展》深入探讨了格芯发明大师计划的重要性和影响。通过该计划,格芯为一些经过遴选的同事授予了“发明大师”荣誉头衔,这些员工至少拥有20项美国授权专利,并且在技术成就和知识产权资产创造方面拥有出色的过往记录。截至目前,已有50名以上的格芯工程师被授予“发明大师”荣誉头衔。 格芯开展创新的另一种方式是与全球众多领先学术研究机构进行合作。 通过“大学合作计划”,格芯受益于学术研究人员和试验人员的丰富专业知识,同时也为研究人员提供实现创新设计所需的技术。我们在博客文章《格芯携手领先研究机构共同推动6G技术研发》中介绍了有关6G技术研发的内容。 1. 专业化成为主流 我们在今年宣布了许多令人振奋的消息,而要缩小范围,专注于我们精心选择的领域,这对我们是一大挑战。下面我们快速浏览一下今年的几则好消息: 格芯已悄然进入硅光制造业:“通过战略性收购……和富有成效的合作……格芯很快成为硅光领域的生力军。目前,硅光产品已占据晶圆厂业务10%的份额——如果继续以这样的速度发展下去,硅光产品将成为一股不可忽视的力量。” 22FDX平台大获成功:“迄今为止,格芯的22FDX平台已经实现了45亿美元的设计创收,向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。” 28HV解决方案加速奠定格芯在移动设备OLED显示驱动器领域的领导地位:“格芯28HV解决方案已向领先智能手机供应商供货超过7500万单元,其经过优化的性能可实现更加快速、明亮、清晰、节能的OLED显示屏。” 55 BCDLite解决方案帮助格芯进一步巩固在移动设备音频放大器领域的领先地位:“格芯55 BCDLite解决方案的出货量超过30亿单位,目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该解决方案。” 格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可投入生产的eMRAM:“格芯的eMRAM帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构,以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。”
Ein Jahr der GF Tech: Die 10 wichtigsten Geschichten aus dem Jahr 2020 23. Dezember 2020 Von Michael Mullaney 10. PDKs im Rampenlicht Computerchips in Automobilen, in der Luftfahrt, in Smartphones und anderen Anwendungen müssen zweifellos zuverlässig sein und genau die erwartete Leistung erbringen. Die Entwicklung und Herstellung dieser Chips erfordert die Fähigkeit, ihre Designs genau zu modellieren, zu simulieren und zu verifizieren. Das Process Design Kit (PDK) macht dies möglich. Das bescheidene PDK stand im Jahr 2020 im Mittelpunkt des Interesses. Unser Blog-Beitrag " PDKs: Powerful Enablers of First-Pass Silicon Success erzählt, wie GF PDKs unseren Kunden helfen, Designs auf 22FDX™, 12LP und unseren vielen anderen differenzierten Plattformen effektiv zu erstellen. Für 2020 haben wir auch einige neue Möglichkeiten zur Verbesserung und Erweiterung der GF PDKs angekündigt. Eine davon ist die Einführung der Unterstützung von Open-Access-basierten interoperablen PDKs(iPDKs) für unsere 22FDX-Plattform. Die Ausweitung unserer Unterstützung für iPDKs bietet unseren Kunden mehr Flexibilität bei der Verwendung der Design-Suite-Tools ihrer Wahl. Eine weitere großartige Geschichte, die PDKs hervorhebt, war die Zusammenarbeit mit unserem Ökosystempartner Mentor, um dem PDK unserer 12LP+-Lösung Verbesserungen für maschinelles Lernen hinzuzufügen. 9. Die GTC 2020 wird virtuell Die jährliche Veranstaltungsreihe von GF, die Global Technology Conference (GTC), fand dieses Jahr virtuell statt. Mit Tausenden von Teilnehmern und fast 125 Gastrednern - darunter renommierte Visionäre, Führungskräfte und Technologen -, die ihre einzigartigen Einblicke und Perspektiven zu 5G, KI, IoT und anderen Themen teilten, war die GTC ein großer Gewinn für GF und die Halbleiterindustrie. Die diesjährige GTC fand in einem virtuellen Konferenzzentrum statt. Das ist natürlich nicht dasselbe wie eine persönliche Konferenz, aber die immersive Umgebung ermöglichte eine reiche Interaktion und Kommunikation. Wir haben von den Teilnehmern ein großartiges Feedback erhalten, sowohl zu den Inhalten unserer über 100 Sitzungen als auch zum virtuellen Umfeld. Klicken Sie hier, um den Bericht des führenden Technologieanalysten Patrick Moorhead über die GTC 2020 North America zulesen. 8. GF erhebt ein SHIELD Es ist kein Geheimnis, dass Halbleiter hochsensibel sind, und GF werden täglich Informationen über das geistige Eigentum und die Produkte unserer Kunden anvertraut. In diesem Jahr haben wir GF SHIELD eingeführt. Die umfassende Plattform bündelt die jahrelange Erfahrung von GF in der Herstellung der weltweit sichersten Halbleiterlösungen für die US-Regierung, die Verteidigungs- und Luftfahrtindustrie sowie in der Fertigung nach dem internationalen Common-Criteria-Standard. GF SHIELD erweitert diese erstklassigen Sicherheitsfunktionen auf alle unsere Kunden. Von der ersten Besprechung über die Entwicklung, Konstruktion, Fertigung, Lieferung und sogar die Entsorgung von Schrott - und jeden Schritt dazwischen - sorgt GF SHIELD dafür, dass die Produkte und sensiblen Informationen eines Kunden sicher bleiben. Klicken Sie hier, um mehr über GFShield zu erfahren. 7. 5G erhält einen Schub Vieles von dem, was Sie an Ihrem Smartphone schätzen - zuverlässige Konnektivität, großartiger Klang, scharfes Display und vieles mehr - wird durch GF-Silizium ermöglicht. Mobilität und 5G sind immer ein Thema für uns, und dieses Jahr war da keine Ausnahme. Wie unser eigener Dr. Bami Bastani sagte: "Acht von zehn Smartphones, die heute auf dem Markt sind, enthalten Silizium von GLOBALFOUNDRIES, und die Nachfrage nach unseren differenzierten HF-Lösungen steigt im Zuge der Umstellung auf 5G weiter rasant an ... Die 5G-Revolution wäre ohne GLOBALFOUNDRIES und unsere branchenführenden HF-Speziallösungen nicht möglich." Im Jahr 2020 haben wir darüber gebloggt, dass GF das weltweit einzige Unternehmen ist ( foundry ), das über eigene mmWave-Testkapazitäten verfügt, und wie diese und andere schlüsselfertige Post-Fab-Services 5G beschleunigen, indem sie Kunden helfen, ihre Produkte schneller und kostengünstiger auf den Markt zu bringen. Wir freuen uns außerdem, die Einführung von 22FDX+ anzukündigen, der nächsten Generation unserer branchenführenden FDX-Plattform, die den ständig wachsenden Bedarf an höherer Leistung und extrem niedrigem Stromverbrauch für vernetzte Geräte erfüllt. Die erste Speziallösung, die auf der 22FDX+-Plattform verfügbar sein wird, ist 22FDX RF+, die zur Steigerung der Leistung von Front-End-Modulen (FEM) für 5G-Smartphones optimiert wurde. Sehen Sie sich dieses Video von GF CEO Tom Caulfield im Gespräch mit Robert Donahue, CEO des 5G-Kunden Anokiwave, an. 6. AutoPro beschleunigen Im Jahr 2018 enthielten Mittelklassewagen Halbleiter im Wert von durchschnittlich 410 Dollar. Bis 2030 wird dieser Wert auf fast 1.100 US-Dollar pro Auto geschätzt. GF ist einzigartig positioniert, um dieses Wachstum zu unterstützen und zu beschleunigen - dank unserer umfangreichen Erfahrung und Expertise in der Automobilbranche und der unvergleichlichen Leistung und Flexibilität unserer 22FDX-Plattform. In unserem Blogbeitrag " GF's AutoPro™ Solutions Drive Automotive Electronics Forward" erfahren Sie, wie unser breit gefächertes Portfolio an differenzierten Lösungen und unser AutoPro Solutions-Servicepaket alle technischen, Verpackungs-/Test-, Beschaffungs- und Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie auf einzigartige Weise unterstützt. Sagt Michael Brucker von GF: "AutoPro ermöglicht es uns, Ressourcen aus allen relevanten Bereichen unseres Unternehmens auf integrierte Weise zu nutzen, um sicherzustellen, dass das Design für den beabsichtigten Zweck geeignet und robust genug ist, dass es innerhalb des erforderlichen Zeitrahmens produziert werden kann und dass es zu einem hochwertigen Teil führt. Wenn dies nicht der Fall ist, arbeiten wir mit dem Kunden zusammen, um es zu ändern, wobei wir auf unsere mehr als zehnjährige Erfahrung mit Kunden aus der Automobilindustrie zurückgreifen können." 5. KI intelligenter machen Das Ausmaß, die Komplexität und das Versprechen von künstlicher Intelligenz (KI) sind im Jahr 2020 in allen Branchen und Technologien zunehmend in den Fokus gerückt. Wie in unserem Blogbeitrag dargelegt, Die Herausforderung und Chance der Leistungsreduzierung bei KI-Prozessorenbeschrieben, ist der Energiebedarf von KI von zentraler Bedeutung für die Gestaltung ihrer Zukunft. GF hat diese Herausforderung als Chance begriffen, mit dem Credo "Build smarter, not smaller chips". Diese Strategie wurde in einem White Paper von The Linley Group mit dem Titel Bessere KI-Chips bauen. Sie wurde auch in unserem Bericht vom Juli deutlich, in dem wir einen neuen KI-Chip ankündigten , der in Zusammenarbeit mit dem Innovationszentrum Imec entwickelt wurde und auf dem 22FDX mit einer vielversprechenden neuen Architektur basiert, die eine unglaubliche Energieeffizienz aufweist. Die wohl größte KI-Meldung des Jahres war die Ankündigung, dass die 12LP+-Lösung von GF die technologische Qualifizierung abgeschlossen hat und für die Produktion bereit ist. Die fortschrittlichste FinFET-Lösung von GF, 12LP+, ist für KI-Beschleunigeranwendungen optimiert und baut auf unserer erfolgreichen 12LP-Plattform auf. Amir Faintuch von GF fasst es kunstvoll zusammen: "Künstliche Intelligenz ist auf dem besten Weg, die umwälzendste Technologie unseres Lebens zu werden ... Es wird immer deutlicher, dass die Energieeffizienz von KI-Systemen - insbesondere die Frage, wie viele Operationen man aus einem Watt Leistung herausholen kann - zu den wichtigsten Faktoren gehören wird, die ein Unternehmen bei der Entscheidung über Investitionen in Rechenzentren oder Edge-KI-Anwendungen berücksichtigt." Unsere neue Lösung 12LP+, so Faintuch, nimmt diese Herausforderung direkt in Angriff und ist "obsessiv" auf KI optimiert. 4. IoT weiter auf dem Vormarsch Vielen von uns ist vielleicht nicht bewusst, wie sehr wir uns täglich auf das Internet der Dinge (IoT) verlassen. Haben Sie jemals Ihren intelligenten Lautsprecher nach dem Wetter gefragt? Oder mit Ihrer intelligenten Kamera überprüft, wer an Ihrer Haustür war? Vielleicht haben Sie die Heizung mit Ihrem App-gesteuerten Thermostat eingestellt oder Ihre Herzfrequenz mit Ihrem intelligenten Armband überprüft? Dann sind Sie mit dem IoT verbunden. GF ermöglicht die Konnektivität von IoT-Geräten, und unser Fachwissen in den Bereichen RF, 5G und KI trägt dazu bei, die Akkulaufzeit von IoT-Geräten zu verlängern, da sie Daten effizient verarbeiten können, ohne Strom für die Übertragung dieser Daten an ein Netzwerk oder das Internet zu benötigen. Unsere 22FDX-Plattform ist mit ihrer unglaublichen Leistung und ihrem extrem niedrigen Stromverbrauch perfekt für IoT-Anwendungen geeignet. (Der gerade angekündigte Nachfolger 22FDX+ wird diese IoT-Führerschaft noch weit in die Zukunft ausdehnen ). Im Jahr 2020 haben wir zwei aufregende neue IoT-Anwendungen angekündigt, die auf 22FDX basieren. Zum einen geht GF eine Partnerschaft mit Movano Inc. ein, um die Kommerzialisierung des tragbaren, nicht-invasiven kontinuierlichen Glukosemessgeräts von Movano voranzutreiben, das sich derzeit in der Entwicklung befindet. Darüber hinaus kündigte GreenWaves Technologies seine neue Plattform für Hörgeräte an, die hochmoderne Funktionen wie eine szenenabhängige aktive Geräuschunterdrückung und eine auf neuronalen Netzwerken basierende Geräuschunterdrückung ermöglicht. Steve Tieg, CEO des GF IoT/AI-Kunden Perceive, berichtet in einem weiteren Beitrag über die einzigartige Adaptive Body-Funktion von 22FDX: "Die 22FDX-Plattform von GF verfügt über eine enorme Leistungsstärke und ist dank ihrer Leistungsvorteile, der geringen Leckage und der adaptiven Body-Bias-Funktion eine ausgezeichnete Wahl für IoT-Anwendungen wie unsere." Weitere Informationen zu diesem Thema finden Sie in dieser Videoreihe, in der Sie ein interessantes Gespräch mit Tieg und dem GF-Mitarbeiter Mike Hogan sehen. 3. Tech Giving Back In diesem Jahr, mit all seinen beispiellosen Herausforderungen, kam die Technologie- und Halbleiterindustrie zusammen, um in ihren Gemeinden etwas zu bewirken. Im Rahmen unserer GlobalGives-Initiative spendete GF Masken, Handschuhe und andere persönliche Schutzausrüstung an diejenigen, die sie am dringendsten benötigten. Weltweit spendete GF mehr als 130.000 Gesichtsmasken in unseren Gemeinden. In den USA erfüllte unser von den Mitarbeitern initiiertes Masken-Spendenprogramm mehr als 1.750 Anfragen und verteilte 85.000 Masken an Mitarbeiter des Gesundheitswesens, Ersthelfer und andere gefährdete Personen. Unser großartiges Fab 8-Logistikteam hat sich weit über das normale Maß hinaus engagiert, um dies zu ermöglichen. Darüber hinaus spendete GF 1,6 Mio. USD an Unternehmensspenden sowie weitere 500.000 USD, die von den Mitarbeitenden beigesteuert wurden, an 27 Wohltätigkeitsorganisationen an 11 GF-Standorten. Die meisten dieser Wohltätigkeitsorganisationen waren lokal/regional und wurden von unseren Mitarbeitenden ausgewählt, weil sie in der lokalen Gemeinschaft etwas bewirken. Um die Stimmung inmitten der Pandemie hochzuhalten, hat eine Gruppe von GF-Mitarbeitern dieses Lied geschrieben und aufgeführt, um es mit Kollegen in aller Welt zu teilen. 2. Vorausschauende Innovation Die Bedeutung von Innovationen für unsere Branche kann gar nicht hoch genug eingeschätzt werden. Auch wenn Innovation für jedes Unternehmen etwas anderes bedeuten kann, bedeutet sie für GF, intelligentere Chips mit umfangreichen Funktionen zu entwickeln, die für bestimmte Anwendungen optimiert sind und so energieeffizient wie möglich sind. Wie unser CEO Tom Caulfield auf unserer GTC 2020-Veranstaltung sagte, ist dies alles auf dem Weg zur Beschleunigung der digitalen Transformation, die bereits im Gange ist: "GF hat sein gesamtes Unternehmen darauf ausgerichtet, eine Reihe innovativer Lösungen zu entwickeln, die die Kurve abflachen und den Stromverbrauch der digitalen Infrastruktur deutlich senken können ... Wir definieren die Spitze der Innovation neu." Bei GF fördern wir eine Kultur der Innovation und des Erfindergeistes. Unser Blogbeitrag, "Meistererfinder" treiben Innovation und Differenzierung bei GLOBALFOUNDRIES vorangeht ausführlich auf die Bedeutung und die Auswirkungen unseres Master Inventor-Programms ein. Im Rahmen dieses Programms verleiht GF den begehrten Titel Master Inventor an ausgewählte Kollegen, die mindestens 20 erteilte US-Patente vorweisen können und eine nachweisliche Erfolgsbilanz bei technischen Leistungen und der Schaffung von geistigem Eigentum vorweisen können. Bis heute wurden mehr als 50 Mitarbeitende von GF mit dem Titel Master Inventor geehrt. Ein weiterer Weg zur Innovation ist die Zusammenarbeit von GF mit vielen der weltweit führenden akademischen Forscher. Im Rahmen unseres Universitätspartnerschaftsprogramms profitiert GF von der Expertise dieser Denker und Experimentatoren und bietet ihnen gleichzeitig Zugang zu unserer Technologie, um innovative Designs zu demonstrieren. Lesen Sie mehr über unsere Forschung und Entwicklung im Bereich der 6G-Technologie im Blog-Beitrag " GF Partners with Leading Researchers on 6G Technologies" . 1. Spezialität wird zum Mainstream Bei so vielen spannenden Ankündigungen in diesem Jahr war es eine Herausforderung, eine Auswahl zu treffen. Hier sind ein paar gute Nachrichten im Schnelldurchlauf: GlobalFoundries hat sich in aller Stille zu einem Akteur in der Silizium-Photonik-Herstellung entwickelt: "Durch strategische Übernahmen ... und fruchtbare Partnerschaften ... ist GlobalFoundries im Stillen zu einer Kraft in der Silizium-Photonik geworden. Das Unternehmen hat bereits 10 % des foundry -Geschäfts erobert - wenn es in diesem Tempo weitermacht, wird es bald nicht mehr zu übersehen sein." 22FDX For the Win: "Bis heute hat die 22FDX-Plattform von GF Design Wins im Wert von 4,5 Milliarden US-Dollar erzielt und mehr als 350 Millionen Chips an Kunden in aller Welt ausgeliefert." 28HV-Lösung unterstreicht Führungsposition von GF bei OLED-Display-Treibern für mobile Geräte: "Mit mehr als 75 Millionen ausgelieferten Einheiten an führende Smartphone-Anbieter ist die 28HV-Lösung von GF optimiert, um schnellere, hellere, schärfere und energieeffizientere OLED-Displays zu ermöglichen." 55 BCDLite-Lösung positioniert GF für weitere Führungsposition bei Audio-Verstärkern für mobile Geräte: "Mit mehr als 3 Milliarden ausgelieferten Geräten ist die 55 BCDLite-Lösung von GF in fünf von sieben der derzeit führenden Premium-Smartphones zu finden". GLOBALFOUNDRIES liefert das branchenweit erste serienreife eMRAM auf 22FDX-Plattform für IoT- und Automotive-Anwendungen: "Mit dem eMRAM von GF können Entwickler ihre bestehenden IoT- und Mikrocontroller-Architekturen erweitern, um die Leistungs- und Dichtevorteile von Technologieknoten unterhalb von 28nm zu nutzen."
Mentor: GLOBALFOUNDRIES und Mentor bringen eine neue innovative DRC+ Hotspot-Lösung mit maschinellem Lernen in Calibre auf den Markt 9. Dezember 2020Von Shelly Stalnaker Ich hatte kürzlich die Gelegenheit, an einem On-Demand-Webinar teilzunehmen, in dem die neue GLOBALFOUNDRIES DRC+ Hotspot-Lösung vorgestellt wurde, die maschinelles Lernen in die Calibre-Toolsuite integriert. Das von Sriram Madhavan (GLOBALFOUNDRIES) und Michael White (Mentor, a Siemens Business) präsentierte Webinar führt durch die neue DRC+ DFM-Lösung und erklärt, wie die Hinzunahme von maschinellem Lernen sowohl die Fähigkeiten als auch die Ergebnisse erweitert und verbessert. Klicken Sie hier, um den vollständigen Blogbeitrag auf der Website unseres Ökosystempartners Mentor zu lesen.
GF arbeitet mit führenden Forschern an 6G-Technologien 30. November 2020 Durch sein Universitätspartnerschaftsprogramm profitiert GF vom Fachwissen akademischer Forscher und verschafft ihnen gleichzeitig Zugang zur Technologie, um innovative Designs zu demonstrieren. von Gary Dagastine Es mag verfrüht erscheinen, über die drahtlose 6G-Kommunikation zu sprechen, während die 5G-Technologie gerade beginnt, ernsthaft eingesetzt zu werden, aber die F&E-Gemeinschaft arbeitet bereits fleißig an der Erforschung der Technologien, die erforderlich sind, um 6G noch in diesem Jahrzehnt zu einer praktischen und kommerziellen Realität zu machen. GLOBALFOUNDRIES (GF) ergreift Maßnahmen, um eine Führungsposition im Bereich 6G einzunehmen, indem es mit Spitzenforschern an führenden Universitäten zusammenarbeitet, um die unvergleichlichen Vorteile seiner FD-SOI-, RF-SOI- und SiGe-Plattformen zu nutzen, die sich bereits in 5G- und anderen drahtlosen Anwendungen bewährt haben und branchenführende Leistung und Kosteneffizienz bieten. Drahtlose Konnektivität ist neben künstlicher Intelligenz (KI), Edge-to-Cloud-Computing und Automobillösungen ein wichtiger Schwerpunkt von GF, denn die Strategie des Unternehmens ist es, ein führender Anbieter von differenzierten, funktionsreichen Technologien zu sein, die den digitalen Wandel unserer Welt mitgestalten. 6G ist die sechste Generation der drahtlosen Kommunikationstechnologie. Sie wird deutlich schneller sein als 5G und kann riesige Datenmengen mit Geschwindigkeiten von bis zu 100 Gigabyte pro Sekunde (Gb/s) mit geringer oder gar keiner effektiven Latenzzeit übertragen. Dieses Leistungsniveau wird völlig neue Anwendungen und Arbeitsweisen ermöglichen. "Ein Beispiel ist die holografische Telepräsenz, bei der ein virtueller 'digitaler Zwilling' einer Person oder eines Objekts - ein äußerst realistisches 3D-Bild in voller Bewegung, in Echtzeit und mit entsprechendem Ton - überall innerhalb eines 6G-Netzwerks projiziert werden könnte", so Dr. Peter Gammel, Vice President und Chief Technical Officer der strategischen Geschäftseinheit Mobile & Wireless Infrastructure von GF. "Es wäre so, als wäre die Person physisch anwesend - es gäbe keine Zoom-Müdigkeit mehr!" Peter Gammel, Ph.D. Laut Gammel gibt es noch unzählige andere Möglichkeiten, wie die 6G-Technologie die Welt verändern kann. "Wir haben uns während der Covid-19-Pandemie mit dem Konzept der Telemedizin vertraut gemacht, und 6G könnte es in neue Dimensionen bringen. In der Roboterchirurgie zum Beispiel könnten lebensechte 3D-Bilder nicht nur einen Chirurgen durch eine besonders schwierige Operation führen, sondern der Chirurg, der den Roboter einsetzt, könnte sich Tausende von Kilometern vom Patienten entfernt befinden", sagte er. "6G wird auch den Einsatz von KI überall in einem Netzwerk erleichtern, vom Rand über den Kunden bis hin zum Kern, um mehr Effizienz, Geschwindigkeit und geringere Kosten zu erreichen." 6G Technische Herausforderungen und Chancen Technische Standards für 6G-Systeme wurden noch nicht entwickelt, aber der anfängliche 6G-Frequenzbereich wird wahrscheinlich zwischen 50 GHz und 200 GHz liegen, wobei erste Anwendungen im unteren Bereich, nahe dem oberen Ende des 5G-Bereichs, erwartet werden. Dies ist ein rasend schneller und unbelasteter Teil des HF-Spektrums, aber diese Millimeterwellen-Frequenzen haben bestimmte Eigenschaften, die die technische Entwicklung und Wirtschaftlichkeit von 6G-Systemen zu einer Herausforderung machen. Eine große technische Herausforderung ist der Bedarf an energieeffizienten LNA-Verstärkern (eine Schlüsselkomponente drahtloser Systeme), die 6G-Signale mit geringer Leistung verstärken können, ohne das Signal-Rausch-Verhältnis erheblich zu verschlechtern, was für eine fehlerfreie Leistung entscheidend ist. Ein weiterer Grund ist der Bedarf an präzisen mmWave-Bauteilsimulationen und -modellen sowie an hardwarevalidierten Prozessdesign-Kits (PDKs) für eine erfolgreiche, kosteneffiziente Halbleiterentwicklung und -produktion. Dies ist ein großer ungedeckter Bedarf bei hohen Frequenzen. Das vielleicht größte Problem besteht jedoch darin, dass mmWellen hohe Ausbreitungsverluste aufweisen, da sie von Wasserdampf und Sauerstoffmolekülen in der Atmosphäre absorbiert werden, so dass es von entscheidender Bedeutung ist, Wege zu finden, um die Sende- und Empfangsleistung zu erhöhen. Ein weiteres Ausbreitungsproblem besteht darin, dass mmWellen leicht von Wänden, Bäumen und anderen Objekten blockiert werden. Diese Ausbreitungsprobleme bedeuten, dass 6G-Netze viele Basisstationen und kleine Zellen in unmittelbarer Nähe zueinander benötigen, um Signale weiterzuleiten. Angesichts der großen Anzahl von Halbleitern, die für diese dichten Netze benötigt werden, sind wirtschaftliche Überlegungen von entscheidender Bedeutung. Laut Gammel kommen all diese Herausforderungen den Stärken von GF zugute: 22FDX™ und 22FDX+ FD SOI-Lösungen, die RF, Analog, eingebetteten Speicher und fortschrittliche Logik in einem Chip vereinen, mit dynamischer Spannungsskalierung und unübertroffener Designflexibilität für Spitzenleistung und Energieeffizienz. Kunden nutzen FDX für Aufgaben wie die Integration von Front-End-Modulelementen (FEM) wie Datenwandler, LNAs, Leistungsverstärker (PAs) und Schalter mit dem Transceiver.Die Familie der RF-SOI-Lösungen von GF, die in integrierten FEMs und Beamformern in 5G-Basisstationen und -Smartphones eingesetzt werden.GFs Familie von Silizium-Germanium (SiGe) BiCMOS-Lösungen für Wi-Fi- und mmWave-FEMs "6G gibt uns eine Vision für Lösungen, die auf verschmolzenen Technologien basieren, in denen GF bereits eine unbestrittene Führungsposition einnimmt", so Gammel. "Das Tolle an diesen bewährten, kosteneffizienten Lösungen ist, dass sie noch lange nicht an der Grenze ihrer Leistungsfähigkeit angekommen sind. Ihre Leistung kann im Gleichschritt mit der sich entwickelnden Mobilfunkbranche erweitert werden, und zwar über die oberen Bereiche des 5G-Spektrums hinaus bis in den 6G-Frequenzbereich. Die Kunden müssen nicht auf neue Technologien und exotische Materialien zurückgreifen, um die benötigte Leistung zu erhalten, sondern können sie mit einer gut verstandenen, produktionsbereiten und kostengünstigen siliziumbasierten Technologie erzielen." Partnerschaften mit führenden 6G-Forschern GF fördert die 6G-Schaltkreis- und -Systemforschung aktiv über das University Partnership Program des Unternehmens, in dessen Rahmen GF ausgewählten Universitätsteams, die mit dem F&E-Team von GF zusammenarbeiten und ihre Forschungsergebnisse weitergeben, Zugang zur Technologie gewährt. Das Programm ist umfangreich und wirkungsvoll. "Wir arbeiten weltweit mit über 35 Universitäten in verschiedenen Technologiebereichen zusammen, darunter auch 6G", so Bika Carter, Senior Manager und stellvertretender Direktor für externes F&E-Management bei GF. "Die Qualität unserer akademischen Partner lässt sich an den von Experten begutachteten Veröffentlichungen ablesen, und die Zahl der Veröffentlichungen ist groß und wächst. In den Jahren 2019 und 2020 haben unsere Professoren über 200 Publikationen zu unseren Technologien veröffentlicht. Wir haben aktive Universitätsprogramme in den Bereichen 22FDX, 45RFSOI, Silizium-Germanium (SiGe) und Silizium-Photonik-Technologien." Ned Cahoon, Senior Director im CTO-Büro für mobile und drahtlose Infrastrukturen von GF, arbeitet eng mit vielen Professoren zusammen, die im Rahmen des University Partnership Program von GF an der 6G-Technologie arbeiten. "Wir sind Technologieführer im Bereich mmWave und suchen daher nach Professoren und akademischen Programmen, die sich mit den unserer Meinung nach wichtigsten 6G-Schaltkreisen und -Systemen befassen, die durch die differenzierte Technologie von GF, wie z. B. FE- oder Front-End-Schaltkreise, bei Frequenzen über 100 GHz, gelöst werden können", sagte er. "Die Professoren, mit denen wir zusammenarbeiten, sind in ihrem Fachgebiet renommiert und verfügen über eine hervorragende Erfolgsbilanz, und wir arbeiten mit ihnen als Partner zusammen. Sie stellen uns ihre Forschungsergebnisse zur Verfügung, und wir unterstützen ihre Arbeit, indem wir ihnen Zugang zu unserem Silizium auf Wafern für mehrere Projekte gewähren." Keine Zweifel an Silizium Einer der akademischen Partner von GF ist Gabriel Rebeiz, Ph. D., Distinguished Professor und Stiftungslehrstuhl für drahtlose Kommunikation an der University of California San Diego. Professor Rebeiz ist Mitglied der National Academy of Engineering und ein IEEE Fellow. Er ist ein Pionier auf dem Gebiet der integrierten Phased Arrays für Kommunikations- und Verteidigungssysteme und war der erste, der MEMS und Mikrobearbeitung in den Bereich RF/Mikrowellen einführte. An der UC-San Diego hat seine Gruppe die Entwicklung von komplexen RFICs für Phased-Array-Anwendungen geleitet. Seine Phased-Array-Arbeiten werden heute von den meisten Unternehmen genutzt, die komplexe Kommunikations- und Radarsysteme entwickeln, und er hat rund 100 Doktoranden und Post-Docs ausgebildet. Derzeit arbeiten seine Studenten an einem breiten Spektrum von Forschungsprojekten, die von Breitband-Systemen in 45RFSOI bis hin zu 140-GHz-Phased-Arrays reichen. "Bevor 6G kommt, wird es Chips mit 24 GHz, 28 GHz, 39 GHz und 46 GHz geben, die in der 5G-Kommunikation verwendet werden. Wir arbeiten also an vielen Breitbandchips, die dieselben Prozesse und Techniken verwenden, die wir auf 6G-Geräte ausweiten werden", sagte er. "Dies sind Projekte mit hohem Risiko und hohem Gewinn, und wir stoßen an die Grenzen der Technologie. GLOBALFOUNDRIES ist dabei ein großartiger Partner für uns. Wir decken einen großen technischen Bereich ab, und sie unterstützen unsere innovative Arbeit." Prof. Rebeiz sagte, er sei überzeugt, dass Silizium die Lösung für die höheren Bereiche des 5G-Bandes und für 6G-Anwendungen bis etwa 220 GHz sei. Mit den Technologien von GF in einem Vorwärtspfad-Sendemodul (FPTM) hat sein Team beispielsweise kürzlich eine Ausgangsleistung von 12 dBm bei 140 GHz mit einem Wirkungsgrad von 11-12 Prozent erreicht. "Das ist ein phänomenal guter Wert für die Punkt-zu-Punkt-Kommunikation, wenn man bedenkt, dass der derzeitige Spitzenwert bei 6 dBm liegt, und das bei 140 GHz", sagte er. "Da die Anzahl der in dichten 6G-Netzen benötigten Elemente so stark ansteigt, muss die pro Element benötigte Leistung zwangsläufig sinken, wenn diese Systeme praktikabel sein sollen, und statt der 20 dBm pro Element, die wir jetzt bei 28 GHz haben, benötigen wir vielleicht nur 3-6 dBm", so Rebeiz. "Daher werden leistungseffiziente Siliziumtechnologien wie 22FDX zweifellos oberhalb von 100 GHz bei allen Array-Anwendungen dominieren." Natürlich gibt es noch viele Herausforderungen - Prof. Rebeiz sagte, dass die Verpackung und das Testen von entscheidender Bedeutung sind: "Was werden wir tun, um Tests in Zukunft erschwinglich zu machen? Niemand wird bis zu 140 GHz testen, weil es so schwierig und teuer ist, aber ohne das können wir keine Fortschritte machen" - aber diese Arbeit stellt eine große Chance für seine Studenten dar. "Meine Studenten und ich sind Hardware-Leute", sagte er. "Wir lieben es, Dinge zu bauen. Was meine Studenten tun, ist für die Welt von entscheidender Bedeutung, und als solches ist dies wirklich ein goldenes Zeitalter für sie.
Arm: Beschleunigung von Edge Computing mit Arm Ethos-N78 und Artisan Physical IP auf GLOBALFOUNDRIES' 12LP+ Speziallösung 4. November 2020von Lakshmi Jain Die Innovation, die auf dem Weg zu einer Billion vernetzter Geräte vor uns liegt, ist schlichtweg erstaunlich, da wir Rechenleistung, künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen (ML) von der Cloud in den Edge-Bereich verlagern. Um dieses Ziel zu erreichen, überdenken Ingenieure die Grenzen des Designs in Bezug auf Gerätegröße, Zuverlässigkeit und Effizienz. Nirgendwo ist dieser Wandel so wichtig wie im Edge Computing, wo die meisten Edge-Geräte klein, extrem stromsparend und kostenbeschränkt sind ... Klicken Sie hier, um den vollständigen Blogbeitrag auf der Website unseres Ökosystempartners Arm zu lesen.
Die AutoPro™-Lösungen von GF treiben die Automobilelektronik voran 6. Oktober 2020 von Gary Dagastine Heute bedeutet "4D" auf dem Fensteraufkleber eines Autos, dass es sich um ein viertüriges Modell handelt, aber diese Bezeichnung könnte bald auch etwas anderes bedeuten. Das ist zumindest die Hoffnung des GLOBALFOUNDRIES-Kunden Arbe, einem weltweit führenden Anbieter von Chipsätzen für sogenannte 4D-Radarsysteme in Automobilqualität. Das 4D-Radar ermöglicht ein höheres Maß an Sicherheit und autonomen Fahrfähigkeiten, da es im Gegensatz zu bestehenden Radarsystemen nicht nur das Fahrzeug vor einem Objekt auf der Fahrbahn warnt. Stattdessen sieht es Hunderte von Objekten in der Umgebung des Fahrzeugs im Detail, darunter Fahrzeuge, Fußgänger und stehende Objekte. Es erkennt deren Bewegungen in Echtzeit und liefert eine dynamische, raumbezogene Abbildung der Fahrzeugumgebung. Der 4D-Radar-Chipsatz von Arbe, der durch den GF 22FDXTM-Plattformist nur das jüngste Beispiel für die grundlegenden Veränderungen, die sich in der schönen neuen Welt der Automobilelektronik vollziehen. Dies ist ein schnell wachsender, überzeugender Endmarkt für Halbleiter, denn Chips sind für die Bemühungen der Branche, Fahrzeuge aus Wettbewerbsgründen voneinander zu unterscheiden und alle Autos und Lastwagen vernetzter, effizienter und generell autonomer zu machen, von entscheidender Bedeutung. Aus diesem Grund steigt der durchschnittliche Halbleiteranteil in Bezug auf Sicherheit und Elektrifizierung in einem Mittelklassewagen weiter an, und zwar von 410 US-Dollar im Jahr 2018 auf geschätzte 643 US-Dollar im Jahr 2025 und geschätzte 1.097 US-Dollar im Jahr 2030, was einer jährlichen Wachstumsrate von rund 8,5 Prozent entspricht, wie aus einem aktuellen Bericht von IHS Markit hervorgeht. Der erste Einsatz eines Mikroprozessors in einem Automobil - ein modifizierter Motorola 6820, der 1978 im Cadillac Seville1 eine Anzeige für den Kilometerstand auf dem Armaturenbrett bediente - erscheint im Vergleich zu den verschiedenen Halbleitertechnologien, die heute in Fahrzeugen eingesetzt werden, geradezu kurios. Dieses Wachstum im Automobilbereich könnte für GF jedoch kaum günstiger sein, denn als weltweit führendes Spezialitätenunternehmen foundry unterstützt GF mit seinem breiten Portfolio an differenzierten Lösungen und seinem Servicepaket AutoPro™Solutions auf einzigartige Weise alle technischen, Verpackungs-/Prüf-, Beschaffungs- und Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie. So ist die 22FDX-Plattform nicht nur ideal für viele Kurz- und Langstrecken-Radaranwendungen, sondern bietet auch hervorragende Signalverarbeitungsfunktionen für Kameras und stromsparende Echtzeitfunktionen für ADAS-Anwendungen (Advanced Driver Assistance System). Seine hohe Leistungszusatzeffizienz (PAE) reduziert das Wärmebudget und macht ihn vielseitig für Anwendungen in Fahrzeugchassis und -karosserien einsetzbar, bei denen die Wärmeleistung von entscheidender Bedeutung ist, wie z. B. bei Radarsensoren, die in Schaumstoffstoßstangen eingebettet sind. Die HP-SiGe-Plattform von GF ist der Goldstandard für die Bildqualität von Kfz-Radargeräten mit großer Reichweite und bietet unvergleichliche Reaktionszeiten für LIDAR-Sensoren (lichtbasierte Sensoren). Die 12LP-FinFET-Lösungen von GF wiederum liefern die ultraschnelle, leistungsstarke Rechenleistung, die für autonomes Fahren, KI-Inferencing und anspruchsvolle Infotainment-Funktionen im Fahrzeug benötigt wird. Bei der Fahrzeugsteuerung ermöglichen die verschiedenen BCD/BCDLite®-Lösungen von GF für Analog-, Leistungs-, Mixed-Signal- und RF-Anwendungen unter anderem eine hochmoderne Antriebsstrangsteuerung und Batterieverwaltung. Die 130/55/40-nm-CMOS-Lösungen von GF, von denen einige über einen robusten eingebetteten nichtflüchtigen Speicher (eNVM) verfügen, kommen in einer Vielzahl von Anwendungen zum Einsatz, von Kurzstreckenradar und LIDAR bis hin zu allen Arten von Fahrzeugsteuerungen (z. B. Fenster, Spiegel, Sitzverstellung usw.). Die reine Leistung einer Halbleitertechnologie ist jedoch nur ein Teil dessen, was Automobilhersteller benötigen. Automobilelektronik erfordert auch ein viel höheres Maß an Qualität, Zuverlässigkeit und Dokumentation als herkömmliche Anwendungen, da Fahrzeuge unter allen Wetter-, Straßen- und Verkehrsbedingungen über eine lange Nutzungsdauer hinweg ordnungsgemäß und zuverlässig funktionieren müssen. Die Zulieferer müssen zertifizieren, dass ihre Chips den extremen Temperaturen, Stößen/Vibrationen und anderen rauen Bedingungen standhalten, die in vielen Betriebsumgebungen eines Fahrzeugs, z. B. im Motorraum, herrschen, denn, wie Michael Brucker, Senior Manager Automotive Systems bei GF, es ausdrückt: "Seien wir ehrlich, in einem Auto würde man im besten Fall Geld für Reparaturen ausgeben müssen, aber im schlimmsten Fall könnte es tödlich enden." Brucker leitet die automobilbezogenen Unternehmensrichtlinien und -programme von GF, die alle Produktionsstätten und Geschäftseinheiten von GF einbeziehen, damit die Richtlinien, Systeme und Verfahren des Unternehmens für die Automobilindustrie koordiniert, ordnungsgemäß umgesetzt und kontinuierlich verbessert werden. GF's AutoPro Lösungen bewältigen Komplexität Ein Eckpfeiler dieser Bemühungen ist das Dienstleistungspaket AutoPro Solutions von GF, das sich seit seiner Einführung im Jahr 2017 zu einem bedeutenden Konzernprojekt entwickelt hat, um die komplexen Anforderungen des Automobilmarktes zu bewältigen. Unter dem Dach von AutoPro arbeitet GF daran, die Leistungsanforderungen der Kunden zu erfüllen, steuert den Design- und Fertigungsprozess, bietet schlüsselfertige Montage- und Testdienstleistungen an und ergreift alle erforderlichen Maßnahmen, um die erforderlichen AEC-Qualitätsstandards (Automotive Electronics Council) von Grade 3 bis Grade 0 zu erfüllen, die alle aktuellen Anforderungen sowie die sich weiterentwickelnden Anforderungen an mehr autonome Fahrzeugfunktionen umfassen. Die AutoPro entstand aus der Erkenntnis, dass die Automobilindustrie eine engere Partnerschaft mit ihren Zulieferern erwartet als die gewerblichen Kunden. So beschrieb Brucker ein Treffen in Dresden, das GF vor einigen Jahren mit Vertretern der AEC und OEMs, darunter BMW, Renault, Volkswagen, GM (per Telefon) und andere, veranstaltete. Ein Kollege zog mich zur Seite und sagte, er sei besorgt, dass es auf dem Automobilmarkt viele "Johnny-Come-Lately"-Chiplieferanten gebe, die vielleicht in traditionellen Datenverarbeitungsanwendungen erfolgreich waren, aber noch nie in der Automobilbranche gearbeitet haben und diese als fruchtbaren Markt ansehen. "Er sagte, dass diese Zulieferer vielleicht die IATF 16949 und andere Standards erfüllen und daher denken, dass sie alles haben, aber er war besorgt, weil Unternehmen wie GF, die schon eine Weile auf dem Markt sind, wissen, dass es noch viel mehr zu beachten gibt, z. B. wie man die ausgelagerte Montage und Prüfung effektiv handhabt. Ich denke, seine Kommentare beschreiben kurz und bündig den Bedarf an unserem AutoPro Solutions-Paket", so Brucker. AutoPro ist ein Rahmenwerk für das Kundenbeziehungsmanagement, das auf der technologischen Bereitschaft von GF, den Qualitätssystemen und den betrieblichen Kontrollen in allen GF-Fabriken aufbaut. "Angenommen, ein Kunde kommt mit einem Design zu uns", so Brucker. "Vielleicht ist dieses Design robust genug, um alle notwendigen Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen, vielleicht aber auch nicht. AutoPro ermöglicht es uns, Ressourcen aus allen relevanten Bereichen unserer Organisation auf integrierte Weise zu nutzen, um sicherzustellen, dass das Design für den beabsichtigten Einsatz geeignet und robust genug ist, dass es in der erforderlichen Zeit produziert werden kann und dass es zu einem qualitativ hochwertigen Teil führt. Wenn dies nicht der Fall ist, arbeiten wir mit dem Kunden zusammen, um es zu ändern, basierend auf unserer mehr als zehnjährigen Erfahrung mit Kunden aus der Automobilindustrie." Unterschiedliche Bedürfnisse erfordern unterschiedliche Lösungen Matthias Klude, Account Manager von GF für EMEA (Europa, Naher Osten und Afrika) mit Sitz in Dresden, schließt sich den Ausführungen Bruckers an. "Die Automobilindustrie ist bei der Auswahl ihrer Zulieferer konservativ, was bedeutet, dass es nicht ausreicht, einfach nur großartige Anwendungen zu entwickeln. Die Zulieferer müssen auch die Denkweise des Kunden berücksichtigen - das Streben nach Null-Emissionen in der Produktion und Null-Fehlern im Produkt und so weiter", sagte er. Das ist jedoch schwer zu erreichen, da die verschiedenen Akteure der Branche unterschiedliche Standpunkte und Bedürfnisse haben. Die Automobilhersteller (OEMs), so erklärte er, haben zwei Hauptanliegen. Zum einen geht es darum, wie sie sich mit ihren Fahrzeugen von der Konkurrenz abheben können. "Etwa 90 Prozent der neuen Fahrzeugfunktionen werden von der Elektronik bestimmt, und einige OEMs haben festgestellt, dass die Entwicklung dieser Lösungen über ihre Tier-One-Zulieferer manchmal einfach zu lange dauert, so dass sie direkt mit uns zusammenarbeiten", sagte er. "Das andere Hauptanliegen der Automobilhersteller ist die Qualität, denn sie sind diejenigen, die am meisten unter Qualitätsmängeln leiden." Im Gegensatz dazu seien Tier-One-Zulieferer wie Bosch, Continental, Delphi und andere, die Teile und Systeme in Automobilqualität an die OEMs liefern, einem enormen Kostendruck ausgesetzt und außerdem risikoscheu. "Sie haben einen großen Bedarf an kundenspezifischen Lösungen, aber das wird immer schwieriger, wenn traditionelle Siliziumlieferanten ihre Standardplattformen verkaufen wollen. Es gibt keine perfekte Übereinstimmung, und so zahlt man extra für etwas, das man nicht braucht, das aber dennoch eine zusätzliche potenzielle Fehlerquelle sein könnte", sagte Klude. Gleichzeitig benötigen neuere, kleinere und innovative Fabless-Chip-Anbieter wie Arbe völlig neue Lösungen für neue Anwendungen wie 4D-Imaging-Radar, und GF muss auch diese Anforderungen erfüllen. Avi BauerArbe's Vice President of R&D, sagte: "Einerseits müssen wir ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Qualität erreichen, andererseits müssen unsere Lösungen erschwinglich bleiben, und die Kosten sollten wettbewerbsfähig sein und ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis bieten. "Die Erfahrung von GF auf dem Automobilmarkt hat es uns ermöglicht, einen Siliziumprozess zu entwickeln, der beide Ziele erfüllt: kostengünstige digitale Inhalte und höchste Millimeterwellen-HF-Leistung", sagte er. "Gleichzeitig unterstützt GF als enger Partner von Arbe sowohl unsere Siliziumfertigung als auch unsere Post-Silizium-Aktivitäten. GF unterstützt uns in erheblichem Maße bei der Abwicklung von Design-Prozessen und fungiert als zentrale Anlaufstelle für das Supply-Line-Management von Arbe. In dieser Rolle ist GF für unser Packaging, Testen, Liefermanagement und RMA (Garantie)-Management verantwortlich." "GF als Siliziumlieferant zu haben, hilft uns dabei, uns von der Konkurrenz abzuheben, und erleichtert uns den Zugang zu den großen Automobilherstellern", so Bauer. Der Weg dorthin sieht gut aus Sudipto Bose, Senior Director & Business Unit Leader für Radar- und Automobilsensoren bei GF, sagte, dass Halbleiter auch in Zukunft Transportsysteme mit immer mehr Funktionen ausstatten und so unsere Welt zu einem besseren und sichereren Ort machen werden. "Die Elektronik hat viele bedeutende gesellschaftliche Veränderungen bewirkt, wie etwa die allgegenwärtige Vernetzung, die unser Leben erleichtert. Neben der grünen Revolution ist die Mobilität eine der nächsten. Ich sage meinen Kindern, dass es eine gute Sache ist, an etwas mitzuwirken, das die Art und Weise, wie wir in 20 Jahren leben werden, zum Besseren verändern kann. Und wir hier bei GLOBALFOUNDRIES tragen dazu bei, dass dies geschieht." [1] https://www.embedded.com/motoring-with-microprocessors/