Ein bedeutender Meilenstein für das strategische Wachstum des führenden Foundryin China, um eine engere Partner- und Kundenbeziehung aufzubauen

Schanghai, China, 6. September 2013 - GLOBALFOUNDRIES gab heute die offizielle Eröffnung seines neuen China-Büros in Schanghai bekannt, um seine Präsenz auf dem am schnellsten wachsenden Markt zu erhöhen und sein Engagement für eine bessere Betreuung der in China ansässigen Kunden und der Branche zu verstärken.

Angesichts der Bedeutung des chinesischen Marktes wird sich das in Shanghai ansässige GF-Team darauf konzentrieren, allen chinesischen Kunden globalen Fertigungssupport und technische und geschäftliche Dienstleistungen vor Ort zu bieten. Darüber hinaus wird es marktspezifische Lösungen für die wichtigsten Anwendungsbereiche in den Bereichen Mobilität, Displays, Verbraucher, Automobil und Energiemanagement anbieten.

Ajit Manocha, CEO von GF, sagte: "Wir haben vor Jahren ein Verkaufsbüro in Shanghai eröffnet, um unsere Kunden vor Ort zu unterstützen. Im Laufe der Jahre sind unsere Kunden in ihrem Geschäft stark gewachsen und haben sich schnell in die Spitzentechnologie weiterentwickelt. Sie brauchen mehr denn je einen foundry Partner, der ein effizientes und anspruchsvolles Niveau an Vertrieb und Support bieten kann. Wir glauben, dass es der richtige Zeitpunkt ist, unser Engagement in China zu verstärken, indem wir unsere erste chinesische Niederlassung in Shanghai gründen."

"Ein neues Büro und ein stärkeres Team ermöglichen es uns, flexibel mit unseren Kunden und Partnern zu wachsen, während wir weiterhin ein kooperatives Geschäftsmodell anbieten, das ihnen hilft, in diesem sich schnell verändernden und wettbewerbsintensiven Markt erfolgreich zu sein", fügte Manocha hinzu.

Laut dem von PwC im März 2013 veröffentlichten Bericht "China's Impact on the Semiconductor Industry 2012 Update" wuchs die chinesische Halbleiterindustrie im Jahr 2011 um 14,4 % auf einen Rekordwert von 43,5 Mrd. USD - und damit mehr als zehnmal schneller als die gesamte weltweite Halbleiterindustrie. Ein erheblicher Teil dieses Wachstums wurde Chinas IC-Design- oder fabless-Sektor zugeschrieben, der 2011 um mehr als 36 % wuchs. In der Zwischenzeit wuchs der chinesische Halbleiterverbrauchsmarkt um 14,6 % und erreichte einen Rekordanteil von 47 % am Weltmarkt. Der Bericht geht auch davon aus, dass der Marktanteil Chinas an der weltweiten Halbleiterindustrie in den nächsten fünf Jahren stetig steigen wird.

"Alle Mitarbeiter des China-Teams freuen sich über diesen Meilenstein in der Geschichte von GF und sind stolz darauf, daran beteiligt zu sein", so Joe Chen, Sales Vice President von GF für Greater China. "Wir sind zuversichtlich, dass die neue Niederlassung die strategische Geschäftsbeziehung zu einer wachsenden Zahl chinesischer Kunden ausbauen und unsere Möglichkeiten für eine engere und effektivere Betreuung vor Ort verbessern wird, um unser China-Geschäft in den kommenden Jahren zu stärken."

Die Partnerschaft mit ASIC-Dienstleistern wird kontinuierlich ausgebaut, um die lokalen Kapazitäten von GF in China zu stärken. Kürzlich gab foundry bekannt, dass das Unternehmen mit dem in Fuzhou ansässigen Unternehmen Rockchip Electronics zusammenarbeitet, um die Produktion der RK3188- und RK3168-Chips des Kunden hochzufahren, die auf der 28-nm-High-K-Metal-Gate-Prozesstechnologie von foundrybasieren.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Nationale Zusammenarbeit angekündigt, um eine robustere US-Lieferkette aufzubauen und die Produktionsbasis des Landes zu stärken

New York City, NY, 20. August 2013 - GLOBALFOUNDRIES und fünf Partner gaben heute ihre Verpflichtung zur Aktion im Rahmen der Clinton Global Initiative (CGI) bekannt, eine gemeinsame Anstrengung, die das Potenzial hat, die US-Lieferkette zu stärken und die Produktionsbasis aufzubauen. Die Verpflichtung, die aus den Diskussionen während des CGI-Amerika-Treffens 2012 in Chicago hervorging, geht nun von der Entwicklungs- in die Umsetzungsphase über.

Das NSNI wird von GF geleitet und unterstützt und bringt Vertreter der University of Michigan, Battelle und andere in einer gemeinsamen Partnerschaft mit der AutoHarvest Foundation, CONNECT, der CONNECTORY, dem Hudson Valley Technology Development Center (HVTDC) und dem Center for Economic Growth (CEG) zusammen, um ein regionales Pilotprojekt im Hudson Valley von New York ("Tech Valley") zu schaffen, das die Lieferkette besser vernetzen soll. Zu den wichtigsten Komponenten des NSNI gehören die Unterstützung kleiner und mittlerer Hersteller bei der Herstellung von Kontakten zu großen Herstellern als Zulieferer, die Verbesserung des Zugangs zu Innovationen und die allgemeine Unterstützung bei der Suche nach Hilfe durch ein Online-Netzwerk und die Nutzung des Fachwissens bestehender Organisationen. Das Gesamtziel besteht darin, ein skalierbares Modell zu schaffen, das letztendlich ein Instrument zum Aufbau einer robusteren US-Lieferkette und zum Wachstum der US-Produktionsbasis darstellt.

"Es wird immer deutlicher, dass der Erfolg der modernen Fertigung ein integraler Bestandteil des Wachstums der US-Wirtschaft sein wird. Es ist offensichtlich, dass eine starke Verbindung zwischen Herstellern aller Größenordnungen und der Zugang zu Innovationen unerlässlich ist, um sicherzustellen, dass der US-Fertigungssektor in der globalen Wirtschaft wettbewerbsfähig und führend sein kann", sagte Mike Russo, Senior Manager, Government Relations, GF. "Große Hersteller müssen in der Lage sein, kleinere Hersteller zu identifizieren, die in der Lage sind, benötigte Waren zu liefern, und kleinere Hersteller müssen wissen, wo ihre potenziellen Märkte liegen und Zugang zu den neuesten Innovationen haben, um Fertigungsprozesse und Produktdesign zu verbessern. CGI hat den Akteuren der NSNI die Möglichkeit gegeben, sich zusammenzuschließen, um dieses grundlegende Problem zu identifizieren und zu lösen."

"Mit der NSNI soll eine umfassende Methode zur Vernetzung der Lieferkette entwickelt werden", sagte Sridhar Kota von der University of Michigan. "Viele der benötigten Informationen und Ressourcen sind bereits vorhanden, aber es gibt keine einfache Möglichkeit, insbesondere für kleine und mittlere Hersteller, auf sie zuzugreifen. Eine bessere Vernetzung könnte den Herstellern den notwendigen Zugang zu Ressourcen verschaffen, die von geistigem Eigentum, Fachwissen und Softwaretools bis hin zu Testanlagen, Produkten, Teilen und Kapital reichen. Ein hochmodernes Online-Netz, das die vorhandenen Netze und Ressourcen nutzt, wird die erforderliche Konnektivität schaffen und das vorhandene Fachwissen und die Informationen nutzen."

"Dieses CGI Commitment to Action, das darauf abzielt, die amerikanische Wirtschaft durch die Belebung der Wertschöpfungskette im verarbeitenden Gewerbe zu verbessern, passt gut zu unserem integrativen Ökosystem für geistiges Eigentum, das Social-Media-Tools nutzt, um Innovatoren aus den Bereichen Forschung und Entwicklung sowie Fertigung und Kommerzialisierung intelligent miteinander zu verbinden und so die Einführung von Innovationen zu beschleunigen", so Jayson D. Pankin, Präsident und CEO von AutoHarvest.

Der Prozess beinhaltet die Entwicklung eines skalierbaren Modells, das sich zunächst auf drei geografische Regionen (Westen, Mittlerer Westen und Osten) konzentriert. CONNECTORY und CONNECT sind in Kalifornien und im pazifischen Nordwesten vertreten, die AutoHarvest Foundation in Michigan und das HVTDC/CEG im neuen "Tech Valley" des Landes. Das erste Pilotprojekt wird das HVTDC und seine bestehende Plattform in Verbindung mit dem Capital Region MEP (unter der Leitung des Center for Economic Growth) nutzen, um einen skalierbaren Rahmen und einen Prototyp einer webbasierten Plattform zu entwickeln, der das Fachwissen der anderen Beteiligten nutzt. Mehrere andere Märkte im ganzen Land haben ihr Interesse bekundet, sich als frühe Piloten zu beteiligen.

Regionale Wirtschaftsförderungseinrichtungen in anderen Märkten werden bei der Ausweitung der Initiative nach dem Vorbild des Hudson Valley für die Öffentlichkeitsarbeit und die Erleichterung der Umsetzung im ganzen Land verantwortlich sein. Dieser Prozess ist für die Skalierung förderlich, da er die bestehende regionale Basisstruktur nutzt, um ... den Gemeinden und Wirtschaftsförderungseinrichtungen die notwendigen Instrumente an die Hand zu geben, um das System zu verstehen, mit den Herstellern/Zulieferern zusammenzuarbeiten und Daten zur Aktualisierung des Systems in Echtzeit zu liefern (durch die Verwendung von Vorlagen), was die Pflege der Website und der Datenbank erleichtert.

Während der anfängliche Schwerpunkt der NSNI darin besteht, Hersteller aller Größenordnungen in der Lieferkette zu vernetzen, um ihre Märkte zu vergrößern und einen besseren Zugang zu Produkt- und Prozessinnovationen zu ermöglichen, und zwar durch eine bessere Vernetzung/einen besseren Austausch bewährter Verfahren und die Nutzung bestehender Plattformen, wird das weiter gefasste Ziel darin bestehen, zur Lösung anderer wichtiger Probleme beizutragen, die von den Herstellern genannt wurden, einschließlich des Zugangs zu Kapital/Finanzierung, der Unterstützung bei der Entwicklung nachhaltiger/umweltfreundlicher Betriebsabläufe, des Zugangs zu Design-Fähigkeiten und allgemeiner geschäftlicher Unterstützung zur Lösung von Problemen, die das Unternehmenswachstum behindern.

Über die Clinton Global Initiative

Die 2005 von Präsident Bill Clinton ins Leben gerufene Clinton Global Initiative (CGI), eine Initiative der Bill, Hillary & Chelsea Clinton Foundation, bringt weltweit führende Persönlichkeiten zusammen, um innovative Lösungen für die dringendsten Herausforderungen der Welt zu entwickeln und umzusetzen. An den Jahrestagungen der CGI haben mehr als 150 Staatsoberhäupter, 20 Nobelpreisträger und Hunderte von führenden Geschäftsführern, Leitern von Stiftungen und Nichtregierungsorganisationen, großen Philanthropen und Medienvertretern teilgenommen. Bis heute sind die CGI-Mitglieder mehr als 2.300 Verpflichtungen eingegangen, die bereits das Leben von mehr als 400 Millionen Menschen in über 180 Ländern verbessern. Wenn diese Verpflichtungen vollständig finanziert und umgesetzt sind, werden sie einen Wert von 73,5 Milliarden Dollar haben. Für weitere Informationen besuchen Sie clintonglobalinitiative.org und folgen Sie uns auf Twitter @ClintonGlobal und Facebook unter facebook.com/clintonglobalinitiative.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Über AutoHarvest

Die AutoHarvest Foundation ist eine gemeinnützige Organisation nach Michigan 501 (c) 3, die von einigen der angesehensten Persönlichkeiten der Automobilindustrie geleitet wird. AutoHarvest entwickelt und lanciert ein marktgesteuertes e-Collaboration-System, das die Innovation in der modernen Fertigung beschleunigt. AutoHarvest wird von seiner Peer-Interest-Gruppe geleitet, die aus über 170 prominenten Organisationen aus den Bereichen Regierung, Universität, Automobilhersteller, Zulieferer, Risikokapital, Unternehmensbeschleuniger und Fertigung besteht. AutoHarvest befindet sich in den Innovationszentren der Region Südost-Michigan, darunter der Forschungs- und Entwicklungspark TechTown der Wayne State University und der North Campus Research Complex der University of Michigan, und liegt damit im Herzen des NAFTA-Automobil-Clusters. AutoHarvest wurde kürzlich von der New Economy Initiative Foundation ("NEI") mit einem Zuschuss ausgezeichnet und ist Teil des Detroit Regional Innovation Network. Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.autoharvest.org.

ÜBER CONNECT

CONNECT hat die Gründung und Entwicklung von mehr als 3.000 Unternehmen in der Region San Diego unterstützt und gilt weithin als eine der weltweit erfolgreichsten Organisationen, die Erfinder und Unternehmer mit den Ressourcen verbindet, die sie für die Vermarktung innovativer Produkte in den Bereichen Hochtechnologie und Biowissenschaften benötigen. Das Programm wurde bereits in mehr als 50 Regionen auf der ganzen Welt nachgeahmt. CONNECT wurde von den Zeitschriften Inc., Time und Entrepreneur ausgezeichnet und erhielt 2011 den nationalen State Science and Technology Institute's 2011 Excellence in Tech Based Economic Development Award for Building Entrepreneurial Capacity. Im Jahr 2010 wurde CONNECT mit dem Innovation in Economic Development Award des US-Handelsministeriums für die Schaffung regionaler Innovationscluster ausgezeichnet. CONNECT verwaltet den San Diego, Imperial Valley, Inland SoCal Innovation Hub (iHub), der 2010 vom Büro für Unternehmens- und Wirtschaftsentwicklung des Gouverneurs von Kalifornien ernannt wurde. Der Schlüssel zu unserem Erfolg ist die einzigartige "Kultur der Zusammenarbeit" zwischen Forschungsorganisationen, Kapitalgebern, professionellen Dienstleistern und den etablierten Industrien. Für Informationen über CONNECT oder seine Programme kontaktieren Sie uns unter (858) 964-1300 begin_of_the_skype_highlighting (858) 964-1300 FREE end_of_the_skype_highlighting oder besuchen Sie connect.org

ÜBER DAS VERBINDUNGSBÜRO

Connectory.com® - die preisgekrönte Käufer-Lieferanten-Ressource mit mehr als 22.000 detaillierten Fähigkeitsprofilen von Unternehmen aus allen Branchen und auf jeder Ebene der Lieferkette, einschließlich Fertigung, Technologie/F&E, technische Dienstleistungen, industrielle Zulieferer, Baugewerbe und Handwerk sowie Rohstoffe (Agrarindustrie und Bergbau/ Steinbrüche). Connectory ist vollständig stichwortartig durchsuchbar und die Unternehmensstandorte sind in einer verknüpften GIS-API abgebildet. Connectory ist der Partner für die Lieferkettendatenbank von CONNECT im Rahmen ihrer Nearsourcing-Initiative, die darauf abzielt, Innovatoren effektiv mit lokalen Anbietern von Produktions- und technischen Dienstleistungen zu verbinden. Connectory ist ein Projekt des East County Economic Development Council. Weitere Informationen finden Sie unter: connectory.com.

ÜBER DIE HVTDC

Das 1988 gegründete Hudson Valley Technology Development Center, Inc. (HVTDC) ist eine gemeinnützige Organisation und eines von zehn regionalen Technologieentwicklungszentren, die von der Empire State Development's Division of Science, Technology and Innovation mitfinanziert werden. Diese Abteilung arbeitet daran, die Integration von Innovation und Technologie in die wirtschaftlichen Entwicklungsbemühungen New Yorks und des National Institute of Standards & Technology (NIST) zu erleichtern. HVTDC arbeitet mit seinen Kunden zusammen, indem es kosteneffiziente Geschäftslösungen anbietet, die zu nachhaltigem Wachstum, Gewinnoptimierung, Wettbewerbsvorteilen und einem hohen Maß an sozialer Verantwortung der Unternehmen beitragen. Zu den erfahrenen Mitarbeitern von HVTDC gehören Elektro-, Maschinenbau-, Computer- und Wirtschaftsingenieure sowie Projektmanager, die über fundierte Erfahrungen in den Bereichen Unternehmensführung, Design und Entwicklung neuer Produkte, Datenbank- und Webentwicklung, Produktionsbetrieb, Analyse/Verbesserung von Geschäftsprozessen, Verfassen und Verwaltung von Zuschüssen, Analyse der Managementpolitik, Schulung/Entwicklung von Arbeitskräften, strategische Planung, Organisationsdesign, Managementpolitik und Wirtschaftsingenieurwesen verfügen.

ÜBER CEG

Seit 1987 engagiert sich das Center for Economic Growth (CEG) für die Förderung eines visionären Wirtschaftswachstums in der gesamten Hauptstadtregion mit ihren 11 Bezirken sowie einem bedeutenden Teil des Tech Valley Korridors. Als private, gemeinnützige Organisation arbeiten wir mit einer vielfältigen Gruppe von Mitgliedern und Partnern zusammen, um die Fähigkeit der Region und ihrer Vermögenswerte zu fördern, auf dem globalen Markt erfolgreich zu sein. Mit einem zielgerichteten und strategischen Ansatz arbeiten wir daran: WACHSTUM lokaler Unternehmen durch das Angebot taktischer Geschäftsentwicklungsstrategien und -dienstleistungen; ANZIEHEN von Möglichkeiten für Technologieinvestitionen und -expansion im gesamten Tech Valley und VORBEREITEN von Gemeinden auf ihr gewünschtes Wirtschaftswachstum bei gleichzeitiger Verbesserung der ausgezeichneten Lebensqualität in der Region. Neben der Unterstützung durch seine engagierten Mitglieder erhält CEG Mittel und Ressourcen von der Empire State Development's Division of Science, Technology and Innovation, die sich für die Integration von Innovation und Technologie in New Yorks wirtschaftliche Entwicklungsbemühungen einsetzt, vom National Institute of Standards and Technology (NIST) / Manufacturing Extension Partnership (MEP) und von National Grid. www.ceg.org

Die neue ARM POP-Technologie bietet eine kernharte Beschleunigung für Cortex-A12- und Cortex-A7-Prozessoren

Milpitas, Kalifornien, und Cambridge, Großbritannien, 3. Juni 2013 - In Verbindung mit der Einführung des ARM® Cortex®-A12-Prozessors haben ARM und GlobalFoundries heute neue energie-, leistungs- und kostenoptimierte POP™-Technologieangebote für die ARM Cortex-A12- und Cortex-A7-Prozessoren für die GF 28nm-SLP High-K Metal Gate (HKMG)-Prozesstechnologie angekündigt. Der Cortex-A12-Prozessor wurde heute von ARM als Teil einer IP-Suite vorgestellt, die auf den schnell wachsenden Markt für mobile Geräte der Mittelklasse abzielt.

Die Unternehmen werden ARMs mobile Prozessoren und POP-IP der nächsten Generation mit der GF 28nm-SLP HKMG-Prozesslösung kombinieren, um ein neues Niveau an Systemleistung und Energieeffizienz mit der optimalen Wirtschaftlichkeit zu erreichen, die für den Markt der mobilen Mittelklassegeräte erforderlich ist. Die neue Initiative baut auf der bestehenden robusten ARM Artisan® Physical IP-Plattform und POP IP für den Cortex-A9-Prozessor auf, die bereits auf GF 28nm-SLP verfügbar sind, und stellt einen weiteren Meilenstein in der mehrjährigen Zusammenarbeit zwischen ARM und GF dar.

Der neue ARM Cortex-A12-Prozessor ist das Herzstück dieses Funktionszuwachses für mobile Geräte der Mittelklasse. Der Cortex-A12-Prozessor bietet eine 40-prozentige Leistungssteigerung und einen direkten Upgrade-Pfad vom unglaublich erfolgreichen Cortex-A9-Prozessor und erreicht gleichzeitig die Energieeffizienz seines Vorgängers. Der Cortex-A12-Prozessor bietet die beste Effizienz seiner Klasse als eigenständige Lösung, unterstützt aber zusätzlich die innovative big. LITTLE™-Verarbeitungstechnologie mit dem Cortex-A7-Prozessor und bringt diese energieeffiziente Technologie in die Mittelklasse. Die 28-nm-SLP-Prozesstechnologie von GF und die zugehörige ARM POP IP für den Cortex-A12-Prozessor ermöglichen eine bis zu 70 Prozent höhere Leistung (gemessene Single-Thread-Leistung) und eine bis zu zweimal bessere Energieeffizienz im Vergleich zu einem Cortex-A9-Prozessor mit 40-nm-Prozesstechnologie. Entwickler können eine noch höhere Leistung erreichen, indem sie je nach ihren Anwendungsanforderungen eine geringere Leistungseffizienz in Kauf nehmen.

Die neueste POP-Technologie ermöglicht es Kunden, das Core-Hardening von Cortex-A12- und Cortex-A7-Prozessoren im GF 28nm-SLP HKMG-Prozess zu beschleunigen. POP IP für Cortex-Prozessoren hat seit ihrer Einführung vor über drei Jahren erfolgreich ARM-basierte SoCs mit mehr als 30 verschiedenen Lizenzen ermöglicht. POP IP besteht aus drei Elementen, die für eine optimierte ARM-Prozessor-Implementierung erforderlich sind: kernspezifisch abgestimmte Artisan Physical-IP-Logikbibliotheken und Speicherinstanzen, umfassende Benchmarking-Berichte und Implementierungswissen, das die zur Erzielung des Ergebnisses verwendete Methodik detailliert beschreibt, damit der Endkunde dieselbe Implementierung schnell und mit geringem Risiko erreichen kann.

"Angesichts der 580 Millionen Smartphones und Tablets, die im Jahr 2015 voraussichtlich verkauft werden, suchen die Verbraucher zunehmend nach der richtigen Kombination aus Leistung, geringem Stromverbrauch und Kosteneffizienz", sagte Dr. Dipesh Patel, Executive Vice President und General Manager der Physical IP Division von ARM. "Mit dem Cortex-A12-Prozessor und der heute angekündigten IP-Suite liefert ARM eine optimierte Systemlösung, die die innovativsten Technologien nutzt, die für diesen Markt verfügbar sind. Die POP IP-Lösung auf GF 28nm-SLP hilft Entwicklern, die Kompromisse zwischen Leistung, Stromverbrauch und Kosten auszugleichen, um ihre Ziele für diesen wachsenden Markt zu erreichen."

Die 28-nm-SLP-Technologie von GF eignet sich ideal für die nächste Generation intelligenter mobiler Geräte und ermöglicht Designs mit höheren Verarbeitungsgeschwindigkeiten, kleineren Funktionsgrößen, geringerem Standby-Stromverbrauch und längerer Akkulaufzeit. Die Technologie basiert auf dem "Gate First"-Ansatz von GF für High-K Metal Gate (HKMG), der seit mehr als zwei Jahren in der Massenproduktion eingesetzt wird. Die Technologie bietet eine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Kosten, die sich ideal für den mobilen Mittelklassemarkt eignet.

"GF pflegt eine enge Zusammenarbeit mit ARM, um unseren gemeinsamen Kunden erstklassige Lösungen zu bieten. Unsere Zusammenarbeit bei der Implementierung des ARM Cortex-A12-Prozessors ist ein direktes Ergebnis dieser Fokussierung und Zusammenarbeit", so Mike Noonen, Executive Vice President of Marketing, Sales, Design and Quality bei GF.

Die nächste Generation der 14nm-XM-FinFET-Technologie von GF wird voraussichtlich eine weitere Dimension der Energie-, Leistungs- und Flächenoptimierung für ARM-Mobilprozessoren ermöglichen. Ein Cortex-A9-Prozessor, der auf der 14nm-XM-Technologie unter Verwendung von 9-Spur-Bibliotheken implementiert ist, wird voraussichtlich eine Frequenzsteigerung von mehr als 60 Prozent bei konstantem Stromverbrauch bzw. eine Senkung des Stromverbrauchs um mehr als 60 Prozent bei konstanter Leistung ermöglichen, verglichen mit der Implementierung auf der 28nm-SLP-Technologie unter Verwendung von 12-Spur-Bibliotheken. Ähnliche Ergebnisse werden für die Implementierung von Cortex-A12-Prozessoren erwartet. Klicken Sie hier, um weitere Informationen zur 14nm-XM-FinFet-Technologie von GF zu erhalten.

Für weitere Diskussionen über die Prozesstechnologien von GF oder die IP-Angebote von ARM besuchen Sie bitte die jeweiligen Ausstellungen der Unternehmen auf der Design Automation Conference (DAC), die vom 3. bis 5. Juni 2013 in Austin, Texas, stattfindet. ARM ist an Stand 931 und GF an Stand 1314 zu finden.

Diese Geschichtetwittern

Über ARM

ARM entwickelt die Technologie, die das Herzstück fortschrittlicher digitaler Produkte bildet, von drahtlosen, Netzwerk- und Unterhaltungslösungen bis hin zu Bildgebungs-, Automobil-, Sicherheits- und Speichergeräten. Das umfassende Produktangebot von ARM umfasst RISC-Mikroprozessoren, Grafikprozessoren, Video-Engines, Enabling Software, Zellbibliotheken, eingebettete Speicher, Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätsprodukte, Peripheriegeräte und Entwicklungswerkzeuge. In Kombination mit umfassenden Design-Services, Schulungen, Support und Wartung sowie der großen Partner-Community des Unternehmens bieten sie eine umfassende Systemlösung, die führenden Elektronikunternehmen einen schnellen und zuverlässigen Weg zur Marktreife eröffnet. Weitere Informationen über ARM finden Sie unter den folgenden Links:

Die Erfolgsgeheimnisse der Connected Community rund um ARM

ARM Website: https://www.arm.com
ARM Connected Community®: https://www.arm.com/community
ARM Blogs: https://blogs.arm.com
ARMFlix auf YouTube: https://www.youtube.com/armflix

ARM auf Twitter:

https://twitter.com/ARMPROffice
https://twitter.com/ARMMultimedia
https://twitter.com/ARMMobile
https://twitter.com/ARMCommunity
https://twitter.com/ARMEmbedded
https://twitter.com/ARMSoC
https://twitter.com/ARMTools
https://twitter.com/SoftwareOnARM

ÜBER GF

GF ist der weltweit erste Full-Service-Halbleiterhersteller foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien von der Mittelklasse bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.gf.com.

Gemeinsam mit führenden EDA-Anbietern entwickelte Abläufe für AMS-Herausforderungen von der Spezifikation bis zur Verifizierung; vollständige Abläufe für digitales Design für Double Patterning

Milpitas, Kalifornien - 30. Mai 2013 - Auf der 50. Design Automation Conference (DAC) nächste Woche in Austin, Texas, wird GLOBALFOUNDRIES ein umfassendes Set zertifizierter Design-Flows zur Unterstützung seiner modernsten Fertigungsprozesse vorstellen. Die gemeinsam mit den führenden EDA-Anbietern entwickelten Flows bieten robuste Unterstützung für die Implementierung von Designs im 20-nm-Low-Power-Prozess und dem führenden 14-nm-XM-FinFET-Prozess des Unternehmens. In enger Zusammenarbeit mit Cadence Design Systems, Mentor Graphics und Synopsys hat GF die Flows entwickelt, um die drängendsten Design-Herausforderungen zu bewältigen, einschließlich der Unterstützung von Analog/Mixed-Signal (AMS)-Designs und fortschrittlichen digitalen Designs, wobei in beiden Fällen die Auswirkungen von Double Patterning auf den Flow demonstriert werden.

Die GF Design Flows arbeiten mit den Process Design Kits (PDKs) zusammen, um reale Beispiele zu liefern, die den gesamten Ablauf demonstrieren. Der Benutzer kann die Design-Datenbank, das PDK, die ausführliche Dokumentation und Skripte für mehrere Anbieter herunterladen, um zu lernen, wie der GF Design Flow eingerichtet und verwendet wird. Die Flows verwenden Open-Source-Beispiele und bieten dem Kunden funktionierende, ausführbare und anpassbare Flows.

"Als Entwickler der branchenweit ersten modularen 14-nm-FinFET-Technologie und als einer der führenden Hersteller von 20-nm-Bauelementen wissen wir, dass die Entwicklung von Designs für diese fortschrittlichen Prozessknoten innovative Methoden erfordert, um noch nie dagewesene Herausforderungen zu meistern", so Andy Brotman, Vice President of Design Infrastructure bei GF. "Durch eine neue Ebene der Zusammenarbeit mit EDA-Partnern können wir einen besseren Einblick in unsere Fertigungsprozesse geben, um die Möglichkeiten der 20nm- und 14nm-Fertigung voll auszuschöpfen. Dies bietet unseren gemeinsamen Kunden den effizientesten, produktivsten und risikoreduziertesten Ansatz, um funktionsfähiges Silizium zu erhalten."

Produktionsfertiger AMS-Ablauf von der Spezifikation bis zur Überprüfung

Um den besonderen Anforderungen des Analog/Mixed-Signal (AMS)-Designs bei fortgeschrittenen Prozessen gerecht zu werden, hat GF seine Design-Flows verbessert, um Skripte in Produktionsqualität und verpackte Methodologien bereitzustellen. Der neue Referenzablauf stellt einen Arbeitsablauf von der Spezifikation bis zur physischen Verifizierung dar, der auf funktionierendem Silizium verifiziert wurde.

Der AMS-Referenzablauf bietet umfassende Richtlinien für den Entwurf von Doppelmustern. Er gibt einen Überblick über den Dekompositionsfluss sowohl auf Block- als auch auf Chipebene. Der Fluss befasst sich auch mit der Dekomposition für verschiedene Designstile. Es werden Empfehlungen für Farbausgleich, hierarchische Dekomposition und ECO-Änderungen diskutiert. Die Abläufe zeigen auch die Auswirkungen der Dekomposition auf die DRC-Laufzeit und die resultierende Datenbankgröße.

Der Referenz-Flow unterstützt Effizienz- und Produktivitätsverbesserungen in der Cadence Virtuoso®-Umgebung speziell für das Design in einem doppelt strukturierten Prozess. Der Flow unterstützt Virtuoso Advanced Node 12.1 und bietet einen effizienten Zugang zu den Produktivitätsvorteilen des Tools für das physikalische Design mit farbbewusstem Layout in Echtzeit. Schaltungsentwickler können im Schaltplan "same net"-Einschränkungen zuweisen, und die Layoutentwickler können diese Anforderungen erfüllen, während sie die physische Ansicht erstellen. Darüber hinaus können die Layouter die Vorteile der Virtuoso-Werkzeugunterstützung für lokale Verbindungen und die erweiterte Verwaltung layoutabhängiger Effekte nutzen.

Der Flow bietet auch Interoperabilität mit Mentors Calibre® nmDRC™, nmLVS™ und Extraktionsprodukten, die die Anforderungen an Multipatterning für Doppel- und Dreifachstrukturierung erfüllen. Darüber hinaus werden spezielle Einstellungen für analoges Design, automatisches Nähen und dessen Verwendung sowie Füll- und Farbabgleich im Detail beschrieben.

Der AMS-Flow bietet detaillierte Informationen zur Extraktion von Parasiten und zu layoutabhängigen Effekten, die beide bei 20nm und 14nm neue Herausforderungen darstellen. Für die Parasitenextraktion werden die Abläufe detailliert beschrieben und anpassbare Skripte und Beispiele demonstrieren die OA- und DSPF-Back-Annotation. Darüber hinaus veranschaulichen die Flows Methoden zur Vorhersage von layoutabhängigen Effekten während des Schaltplanentwurfs und Methoden zur Einbeziehung vollständiger Modelle in die Post-Layout-Extraktion. PEX-Flows für Synopsys StarRC™-Extraktion, Cadence QRC und Mentor CalibrexRC™ werden unterstützt.

Diese Abläufe dienen als Referenzen, um die Korrektheit des begleitenden PDKs und der Herstellerwerkzeuge zu überprüfen.

Sign-off-fähige RTL2GDSII-Flows, die Doppelmusterung berücksichtigen

GF stellt außerdem neue Flows zur Verfügung, die eine vollständige RTL-to-GDSII-Designmethodik für seine 20nm- und 14nm-Fertigungsprozesse unterstützen. Das Unternehmen hat mit EDA-Anbietern zusammengearbeitet, um die Flows in ihren jeweiligen Umgebungen zu zertifizieren und eine Plattform für optimierte, technologiebewusste Methoden bereitzustellen, die die Leistungs-, Energie- und Flächenvorteile der Prozesse voll ausschöpfen.

Das Ergebnis ist eine Reihe vollständig ausführbarer Abläufe, die alle Skripte und Vorlagendateien enthalten, die zur Entwicklung einer effizienten Methodik erforderlich sind. Die Abläufe dienen als Referenz, um die Korrektheit des begleitenden PDK sowie die Einrichtung des Herstellerwerkzeugs zu überprüfen. Darüber hinaus bieten die Flows Zugang zu anderen wichtigen und nützlichen Informationen, wie z. B. Methodik-Tutorials, Richtlinien und Methoden für die Zerlegung von doppelt gemusterten Layouts, PEX/STA-Methodenempfehlungen und -Skripte sowie Designrichtlinien und Margenempfehlungen.

Ein entscheidender Aspekt der Fertigung auf dieser Ebene ist die Verwendung von Doppelstrukturen, eine zunehmend notwendige Technik im lithografischen Prozess bei fortgeschrittenen Knotenpunkten. Die Doppelstrukturierung erweitert die Möglichkeiten zur Nutzung aktueller optischer Lithografiesysteme, und die GF-Flows bieten umfassende Richtlinien für das Design von Doppelstrukturen. Sie befassen sich mit dem Design für Doppelstrukturierung und den zusätzlichen Ablaufschritten für verschiedene Designstile und Szenarien.

Dazu gehört auch die Unterstützung für die Prüfung auf ungerade Zyklen, eine neue Art von DRC-Regel, die erfüllt sein muss, um eine legale Zerlegung der Metalle in zwei Farben zu ermöglichen. Diese Prüfung wird im Ablauf detailliert beschrieben, und es werden Leitlinien bereitgestellt, um sicherzustellen, dass sie erfüllt wird.

Synopsys und GF arbeiteten zusammen, um die Auswirkungen von Änderungen, die mit der 3D-Natur von FinFET-Bauteilen im Vergleich zu planaren Transistoren verbunden sind, zu minimieren. Die beiden Unternehmen konzentrierten sich darauf, die Einführung von FinFET für das Designteam transparent zu machen. Die Zusammenarbeit beim RTL-to-GDSII-Flow von Synopsys umfasst die 3-D-Extraktion von Parasiten mit dem Synopsys StarRC™-Tool, die SPICE-Modellierung mit dem Synopsys HSPICE®-Produkt, die Entwicklung von Routing-Regeln mit dem Synopsys IC Compiler™-Tool und die statische Timing-Analyse mit dem Synopsys PrimeTime®-Tool.

Cadence steuerte einen kompletten RTL-GDSII-Flow bei, einschließlich physikalischer Synthese, Planung und Routing, der mit dem Encounter® Digital Implementation (EDI) System Foundation Flow entwickelt wurde. Der nahtlose Implementierungsfluss, der Cadence Encounter RTL Compiler und EDI System verwendet, unterstützt Double Patterning und erweiterte 20- und 14-nm-Routingregeln.

Mentors Olympus-SoC™ Place-and-Route-System wird im Flow unterstützt und bietet Unterstützung für neue DRC-, Double-Patterning- und DFM-Regeln. Der Olympus-SoC-Router verfügt über eine eigene native Farbgebungs-Engine sowie Verifizierungs- und Konfliktlösungs-Engines, die Double-Patterning-Verletzungen erkennen und automatisch beheben. Zu den erweiterten Funktionen gehören DP-bewusstes Pattern-Matching, farbbewusster Pin-Zugriff, Pre-Coloring von kritischen Netzen und DP-bewusste Platzierung. Das Produkt Calibre® InRoute™ ermöglicht es Olympus-SoC-Kunden, Calibre-Signoff-Engines während des Designs nativ aufzurufen, um einen effizienten und schnelleren Fertigungsabschluss zu erreichen.

Doppelmusterung wirkt sich auch auf LVS und andere DRC-Probleme aus, und die Abläufe bieten methodische Details zur Behandlung dieser Bereiche, einschließlich hierarchischer Dekomposition, um die Explosion der Datenbank zu reduzieren. Es werden auch Methoden und Skripte für die Extraktion von Parasiten bereitgestellt, die Möglichkeiten bieten, durch Doppelmusterung verursachte Variationen über DPT-Ecken oder mit maskierten PEX-Features anzugehen.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Die Zusammenarbeit mit führenden EDA-Anbietern unterstützt alle Schritte, die für die Erstellung und Verifizierung fortschrittlicher Stacking-Implementierungen mit TSV- und Interposer-Ansätzen erforderlich sind

Milpitas, Kalifornien - 30. Mai 2013 - Auf der 50. Design Automation Conference (DAC), die nächste Woche in Austin, Texas, stattfindet, wirdGLOBALFOUNDRIES ein umfassendes Set an zertifizierten Design Flows vorstellen, um die 2,5D-IC-Produktentwicklung mit seinen modernsten Fertigungsprozessen zu unterstützen. Die gemeinsam mit führenden EDA-Anbietern entwickelten sign-off ready flows bieten robuste Unterstützung für die Implementierung von Designs mit anspruchsvollen Multi-Die-Packaging-Techniken, die Nutzung von Through-Silicon-Vias (TSVs) in 2,5D-Silizium-Interposern und neue Bonding-Ansätze.

Die Unterstützung mehrerer Hersteller ist verfügbar, mit vollständigen Implementierungsabläufen von Synopsys und Cadence Design Systems. Die physikalische Verifikation mit der Tool-Suite von Mentor Graphics ist im Flow enthalten.

Die 2,5D-Technologie von GF stellt sich den Herausforderungen der Multi-Die-Integration mit Lösungen für Front-End-Schritte, wie z. B. die Erstellung von TSVs in der Mitte der Leiterplatte, und Flexibilität für die Back-End-Schritte, wie Bonding/Debonding, Schleifen, Montage und Messtechnik.

"Unsere 2.5D-Technologie bietet Entwicklern die Möglichkeit, heterogene Logik- und Logik/Speicher-Integration zu ermöglichen, die eine höhere Leistung und einen geringeren Stromverbrauch bietet, ohne dass zusätzliche Gehäuse erforderlich sind", so Andy Brotman, Vice President Design Infrastructure bei GF. "Diese Vorteile können nun sehr effizient mit zertifizierten Design-Flows realisiert werden, die die zusätzlichen Schritte und Design-Regeln im Design-Prozess unterstützen. Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren EDA-Partnern können wir die Entwicklungszeit und die Zeit bis zur Produktionsreife mit den modernsten Multi-Die-Ansätzen erheblich verkürzen."

Die Flows ermöglichen es den Designern, schnell und zuverlässig die zusätzlichen Anforderungen des 2.5D-Designs zu erfüllen, einschließlich der Erstellung des Interposer-Designs auf oberster Ebene und der Floor-Planung sowie der erhöhten Komplexität durch die Verwendung von TSVs, Bumps auf der Vorder- und Rückseite und dem Redistribution Layer (RDL)-Routing. Die Abläufe unterstützen den Bedarf an zusätzlichen Verifikationsschritten, die durch die 2.5D-Designregeln entstehen.

Die Design Flows arbeiten mit den Process Design Kits (PDKs) von GF zusammen, um reale Beispiele zu liefern, die den gesamten Ablauf demonstrieren. Der Benutzer kann die Design-Datenbank, das PDK, eine ausführliche Dokumentation und Multi-Vendor-Skripte herunterladen, um zu lernen, wie man den GF Design Flow einrichtet und verwendet. Die Flows verwenden Open-Source-Beispiele und bieten dem Kunden funktionierende, ausführbare und anpassbare Flows.

Die Flows werden mit einem CPU-Kern und einer Speicher-IP sowie allen Skripten und Einstellungen geliefert, um einen Synopsys Galaxy™ Implementation Platform-basierten Flow oder Cadence Encounter®-basierte Implementierungs-Flows mit dem GF PDK auszuführen. Ebenso wird das Mentor Calibre® 3DSTACK-Tool im Flow eingesetzt, um DRC, LVS und Extraktion innerhalb und zwischen den verschiedenen Die-Stacks zu verifizieren, wobei die gleichen Golden Design Kits wie bei GF verwendet werden.

Umfassende Designunterstützung

Die Flows bieten Unterstützung für einen vollständigen 2,5D-Designflow. Dazu gehören das RDL-Routing zwischen Chips auf dem Interposer und das RDL-Routing zu IO-Pads. Die Flows demonstrieren alle Schritte, die mit der Einrichtung von Chip-Pads, der C4- und Microbump-Platzierung und der TSV-Ausrichtung verbunden sind. Designer können die Flows nutzen, um sich durch Prozesse wie die Erstellung von Top Die (Logik und Speicher) mit Microbumps, gefolgt von der Interposer-Erstellung - einschließlich Floor-Planung, Microbump-, TSV- und C4-Bump-Platzierung, Power-Mesh-Generierung und Signal-Routing - führen zu lassen.

Der Flow beinhaltet die Cadence 3D-IC-Lösung, die alle drei Design-Methoden unterstützt: Package Driven, SoC Driven und Custom Driven. Die Lösung hat sich in einer Reihe von Designs bewährt, die von 2,5D bis zu vollständigem 3D reichen. Alle erforderlichen Technologiefunktionen werden unterstützt und sind über verschiedene Umgebungen hinweg zugänglich, um die Design-, Analyse- und Signoff-Aufgaben auf den verschiedenen Die- und Substraten zu vereinheitlichen. Die Cadence 3D-IC-Lösung umfasst das Encounter Digital Implementation System mit einer 3D-Option.

Die Synopsys Galaxy-Implementierungsplattform wurde speziell für das 2,5D-Design erweitert. Designer können das Synopsys IC Compiler™-Tool für die Platzierung, Zuweisung und das Routing von Microbumps, TSVs, Probe-Pads und C4, Microbump-Ausrichtungsprüfungen, RDL- und Signal-Routing sowie die Erstellung von Power Meshes auf Silizium-Interposer-Verbindungsebenen einsetzen. Erweiterte Verifizierungs- und Analyseunterstützung ist auch für Layout vs. Schaltplan (LVS) Konnektivität und Design Rule Checking (DRC) zwischen gestapelten Dies, parasitäre Extraktion für TSV, Microbump, RDL, Signal-Routing-Metall für gestapelte Dies und Silizium-Interposer-Design-Verbindungen und Timing-Analyse von Multi-Die-Systemen verfügbar.

Die Flows ermöglichen physikalische/logische Schnittstellen- und Ausrichtungsprüfungen für Interposer und Top-Die in verschiedenen Phasen der Designphase. Calibre von Mentor kann zur Verifizierung von physikalischem Offset, Rotation und Skalierung an Die-Schnittstellen verwendet werden. Das Calibre-3DSTACK-Produkt ermöglicht auch die Verfolgung der Konnektivität und die Extraktion von parasitären Schnittstellenelementen, die für die Multi-Die-Leistungssimulation benötigt werden.

• Galaxy-Implementierungsplattform

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

STT-MRAM bietet verbesserte Leistung und Skalierbarkeit für Embedded- und Standalone-Anwendungen

Leuven (Belgien) - 21. Mai 2013 - Imec und GLOBALFOUNDRIES gaben heute bekannt, dass sie ihre gemeinsamen Entwicklungsbemühungen zur Weiterentwicklung der STT-MRAM-Technologie (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory) ausgeweitet haben.

Als erster IC-Hersteller beteiligt sich GF am F&E-Programm von imec für neue Speichertechnologien und vervollständigt damit die Wertschöpfungskette der imec-Forschungsplattform, die die Zusammenarbeit der Industrie von der Technologie- bis zur Systemebene fördert. GF schließt sich einem Team mit einem führenden Fabless-Unternehmen (https://www2.imec.be/be_en/press/imec-news/qualcomm2013.html) und mehreren weltweiten Ausrüstungslieferanten an, die die komplette Infrastruktur für die Forschung und Entwicklung von STT-MRAM bereitstellen.

Die STT-MRAM-Technologie ist eine vielversprechende Alternative mit hoher Speicherdichte zu bestehenden Speichertechnologien wie SRAM und DRAM. Gemeinsam wollen imec und die Programmteilnehmer das Potenzial von STT-MRAM erforschen, einschließlich der Leistung unter 1 Nanosekunde (ns) und der Skalierbarkeit über 10 Nanometer (nm) für eingebettete und eigenständige Anwendungen.

"Wir freuen uns, die Zusammenarbeit mit GF und den anderen Programmteilnehmern bei fortschrittlichen Speichertechnologien zu intensivieren - ein echter Beweis für den Wert, den wir unseren Industriepartnern bieten", sagte Luc Van den hove, Präsident und CEO von imec. "Unser einzigartiges Forschungsumfeld nutzt die kollektive Expertise und das Wissen der gesamten Wertschöpfungskette und bringt Foundries, IDMs, Fabless- und Fablite-Unternehmen, Packaging- und Assembly-Unternehmen sowie Equipment- und Materiallieferanten zusammen, um Innovationen und die Entwicklung neuer, wettbewerbsfähiger Produkte voranzutreiben."

"Innovationen im Bereich der nächsten Speichergeneration sind notwendig, um Chipdesignern neue Möglichkeiten zu geben, weiterhin Spitzenprodukte mit höherer Leistung, geringerem Stromverbrauch und besserer Bandbreite zu liefern", sagte Gregg Bartlett, Chief Technology Officer von GF. "Diese neue Partnerschaft mit imec ermöglicht eine enge Zusammenarbeit mit Kunden, Partnern und Zulieferern, um das Risiko bei der Markteinführung dieser neuen Speichertechnologie zu reduzieren."

Über imec

Imec betreibt weltweit führende Forschung in der Nanoelektronik. Imec verbindet seine wissenschaftlichen Erkenntnisse mit der Innovationskraft seiner globalen Partnerschaften in den Bereichen IKT, Gesundheitswesen und Energie. Imec liefert industrierelevante Technologielösungen. In einem einzigartigen Hightech-Umfeld setzen sich seine internationalen Spitzentalente dafür ein, die Bausteine für ein besseres Leben in einer nachhaltigen Gesellschaft zu liefern. Imec hat seinen Hauptsitz in Leuven, Belgien, und verfügt über Niederlassungen in Belgien, den Niederlanden, Taiwan, den USA, China, Indien und Japan. Das Unternehmen beschäftigt fast 2 000 Mitarbeiter, darunter mehr als 600 Mitarbeiter aus der Industrie und Gastforscher. Im Jahr 2011 belief sich der Umsatz (GuV) von imec auf rund 300 Millionen Euro. Weitere Informationen über imec finden Sie unter www.imec.be.

Imec ist eine eingetragene Marke für die Aktivitäten von IMEC International (eine nach belgischem Recht als "stichting van openbaar nut" gegründete juristische Person), imec Belgium (IMEC vzw, unterstützt von der flämischen Regierung), imec the Netherlands (Stichting IMEC Nederland, Teil des Holst Centre, das von der niederländischen Regierung unterstützt wird), imec Taiwan (IMEC Taiwan Co.) und imec China (IMEC Microelectronics (Shangai) Co. Ltd.) und imec Indien (IMEC India Private Limited).

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Kontakt:

Hanne Degans, Beauftragte für externe Kommunikation, T: +32 16 28 17 69, Mobil: +32 486 065 175 begin_of_the_skype_highlighting +32 486 065 175 FREE end_of_the_skype_highlighting, [email protected]

Singapur, 6. Mai 2013 - KC Ang, Senior Vice President und General Manager von GLOBALFOUNDRIES Singapur, ist mit sofortiger Wirkung zum neuen Vorsitzenden des SEMI Singapore Regional Advisory Board (RAB) ernannt worden.

Als Veteran der Halbleiterindustrie hatte Ang verschiedene leitende Positionen bei GF inne, darunter zuletzt an den globalen Produktionsstandorten des Unternehmens außerhalb Singapurs - Fab 1 in Deutschland und Fab 8 in den USA -, um die Umwandlung dieser Standorte in reine Weltklassebetriebe zu beschleunigen foundry .

Ang, der seit mehr als 25 Jahren in der Branche tätig ist, bringt eine Fülle von foundry Erfahrungen und Fachwissen in den SEMI Singapore RAB ein, eine beratende Gruppe von Führungskräften aus der Branche, die SEMI bei der Förderung des Wachstums und der Erhöhung der Sichtbarkeit der Halbleiterindustrie in Südostasien unterstützen soll.

"Ich fühle mich geehrt, zum Vorsitzenden des SEMI Singapore RAB gewählt worden zu sein", sagte Ang. "Die Halbleiterindustrie in dieser Region hat sich heute zu einem lebendigen und robusten Ökosystem entwickelt, und Singapur mit seiner reichen Halbleiter-Tradition spielt dabei eine führende Rolle. Ich freue mich darauf, das globale Wissen von foundryweiterzugeben und mit meinen Branchenkollegen zusammenzuarbeiten, um die Präsenz der Branche in Singapur und in der Region weiter zu fördern und zu verbessern."

"Im Namen von SEMI Singapur und seinen Mitgliedern freue ich mich, KC Ang im Vorstand willkommen zu heißen", sagte Terry Tsao, Präsident von SEMI Southeast Asia. "Zusammen mit anderen angesehenen Branchenführern, die unserem Vorstand als Executive Directors beigetreten sind, bin ich davon überzeugt, dass das Team unter dem Vorsitz von KC Ang weiterhin Aktivitäten anführen wird, die das Wachstum der Halbleiterindustrie in dieser Region vorantreiben können."

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 150 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Medienkontakt:

Gina Wong
(65) 6670-8108
[email protected]

Lim Wei Lee
(65) 6670-1821
[email protected]

Neubiberg / Dresden und Singapur - 29. April 2013 - Infineon Technologies (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und GlobalFoundries Inc. haben heute eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung und Produktion von 40-Nanometer (nm)-Embedded-Flash (eFlash)-Prozesstechnologie bekannt gegeben. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Technologieentwicklung auf Basis von Infineons eFlash-Zellendesign und die Fertigung von Mikrocontrollern (MCUs) für den Automobil- und Sicherheitsbereich mit 40-nm-Prozessstrukturen. Die Produktion der nächsten Generation von 40-nm-eFlash-MCUs wird an verschiedenen GF-Standorten erfolgen, zunächst in Singapur und später am Standort Dresden, Deutschland.

"Die nächste Generation von Embedded-Flash-Mikrocontrollern mit 40-nm-Prozessstrukturen wird unsere Wettbewerbsfähigkeit in den Märkten Automotive, Chipkarten und Sicherheit weiter stärken", sagt Arunjai Mittal, Mitglied des Vorstands von Infineon Technologies. "Wir vertrauen darauf, dass GF mit seiner exzellenten Produktionserfahrung und seinen Standorten auf verschiedenen Kontinenten die strengen Anforderungen von Infineon an Qualität, Infrastruktursicherheit und Geschäftskontinuität erfüllen wird."

"Die Entscheidung von Infineon, GF als foundry Partner für den 40-nm-Embedded-Flash-Technologieknoten zu wählen, erkennt unsere einzigartige Fähigkeit an, einefoundry-Lösung anzubieten, die von mehreren Fabriken in verschiedenen Regionen unterstützt wird", sagt Ajit Manocha, CEO von GF. "Wir sind bestrebt, Spitzentechnologie und Fertigungskapazitäten bereitzustellen, um das Geschäft von Infineon zu unterstützen. Wir freuen uns auf eine langfristige Zusammenarbeit mit Infineon und darauf, zum Erfolg des Unternehmens in einer sehr dynamischen Branche beizutragen."

Diese Vereinbarung mit GF steht im Einklang mit der Strategie von Infineon, sich an der gemeinsamen Entwicklung von CMOS-basierten Technologien in 65nm und darunter zu beteiligen. Die Prozess- und Produktqualifizierung für Sicherheits-Mikrocontroller ist für die zweite Jahreshälfte 2015 geplant. Der Produktionsstart für Automotive-Mikrocontroller ist für die erste Hälfte 2017 geplant.

Infineon und GF verbindet eine langjährige Entwicklungs- und Fertigungspartnerschaft, zu der auch die gemeinsame Entwicklung und Fertigung von CMOS-basierten Low-Power-Mobiltelefonprodukten gehört.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.gf.com.

Über Infineon

DieInfineon Technologies AG, Neubiberg, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die drei zentralen Herausforderungen der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Im Geschäftsjahr 2012 (zum 30. September) erzielte das Unternehmen mit rund 26.700 Mitarbeitern weltweit einen Umsatz von 3,9 Milliarden Euro. Infineon ist an der Frankfurter Wertpapierbörse notiert (Ticker-Symbol: IFX) und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier (Ticker-Symbol: IFNNY).

Diese Pressemitteilung ist online verfügbar unter www.infineon.com/press und unter www.gf.com/news-events/globalfoundries-press-releases.

Pressekontakte bei GF:

Gina Wong
Public Relations, Singapur
Telefon: +65 6670-1808 begin_of_the_skype_highlighting +65 6670-1808 FREE end_of_the_skype_highlighting
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Karin Raths
EMEA Communications, Dresden, Deutschland
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Email: [email protected]

Pressekontakte bei Infineon Technologies:

Karin Braeckle
Media Relations, Neubiberg, Deutschland
Telefon: +49 89-23424 begin_of_the_skype_highlighting +49 89-23424 FREE end_of_the_skype_highlighting
E-Mail: [email protected]

Chi Kang David Ong
Media Relations, Singapur
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Milpitas, Kalifornien, 22. April 2013 - GLOBALFOUNDRIES gab heute die Ernennung eines neuen Country Managers für sein Vertriebsbüro in Japan bekannt.

Shigeru (Gerry) Shimauchi kommt von InvenSense, einem in den USA ansässigen Fabless-Unternehmen, das sich auf Bewegungsmelder für Unterhaltungselektronikprodukte spezialisiert hat, zum zweitgrößten Unternehmen der Welt foundry . Bei InvenSense war er als Country Manager für die Steigerung des Umsatzes verantwortlich.

Shimauchi berichtet an Craig Luhrmann, Vice President of Japan and Korea Sales bei GF, und ist für den Vertrieb und die Geschäftsentwicklung des Unternehmens in Japan verantwortlich.

"Wir freuen uns, Gerry bei uns an Bord zu haben. Seine umfassende Erfahrung und seine weitreichenden Beziehungen auf dem japanischen Halbleitermarkt werden unser foundry -Engagement bei den japanischen Herstellern integrierter Bauelemente stärken", so Luhrmann. "Gerry wird als unser lokaler Ansprechpartner für Vertriebsaktivitäten fungieren und unser Ziel vorantreiben, foundry zum Partner der Wahl zu machen."

Shimauchi bringt 30 Jahre Branchenerfahrung in die Position bei GF ein, davon die letzten 10 Jahre als Vertriebsleiter für den japanischen Markt.

Gerry bringt 30 Jahre Branchenerfahrung mit, davon die letzten 10 Jahre als Vertriebsleiter in Japan, zuletzt bei InvenSense, und davor bei Cirrus Logic, Impinj, MoSys International und Nippon Sipex. Außerdem hatte er operative Führungspositionen bei TSMC Japan, Burr-Brown und Fujitsu inne, wo er seine Karriere als Vertriebsingenieur begann. Shimauchi schloss sein Studium an der Yokohama National University im Jahr 1982 ab.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 150 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.