Dolphin Integration tritt dem GlobalFoundries FDXcelerator™-Programm bei, um bahnbrechende Fabric-IP zu liefern Oktober 17, 2017Dolphin ist dem GlobalFoundries FDXcelerator™-Ökosystem mit seiner bahnbrechenden SoC Fabric IP beigetreten, die den "DELTA"-Regeln von Dolphin Integration entspricht, um das Design von kostengünstigen Low-Power-SoCs in 22FDX® zu rationalisieren und zu beschleunigen.
Dolphin Integration加入格芯FDXcelerator™计划以提供突破性的Fabric IP Oktober 16, 2017Dolphin ist dem GlobalFoundries FDXcelerator™-Ökosystem mit seiner bahnbrechenden SoC Fabric IP beigetreten, die den "DELTA"-Regeln von Dolphin Integration entspricht, um das Design von kostengünstigen Low-Power-SoCs in 22FDX® zu rationalisieren und zu beschleunigen.
GTC 2017 und die Zukunft der Technologie: Teil 2 Oktober 13, 2017von: Dave Lammers In all den Jahren, in denen ich als Technikjournalist tätig bin, habe ich selten eine so interessante Geschichte erlebt wie die, die sich im Automobilsektor abspielt. Was könnte faszinierender sein als der Wettlauf um die Abkehr von den heutigen benzinbetriebenen Autos mit allzu menschlichen Fahrern am Steuer? Werden sich junge Menschen, die sogenannte Generation X, für autonomes Fahren und Elektroautosbegeistern? Wird die Sorge um Sicherheit, Umweltverschmutzung und natürliche Ressourcen dazu beitragen, dass EVs und ADAS-Technologien gefördert werden? Und ja, die nationalen Regierungen konkurrieren alle darum, dass ihre heimische Automobilindustrie eine Spitzenposition einnimmt. GF hat in der Automobilbranche eine Menge zu bieten. Als ich 1998 nach Austin zog und anfing, über die automobilen Halbleiter von Motorola zu berichten, traf ich auf Manager, die sich sehr positiv über die Unterstützung durch Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. äußerten, die jetzt zu GF gehört. Ein weiteres Plus ist die Produktionsstätte in Dresden, die sich in der Nähe der führenden europäischen Automobilhersteller befindet. Um diese Vorteile zu nutzen, bündelt GF sie in einer neuen, auf die Automobilindustrie ausgerichteten Plattform, AutoPro™. Ziel ist es, den Kunden alle automobilen Technologielösungen und Fertigungsdienstleistungen von foundryunter einem Dach zur Verfügung zu stellen, damit sie schnell Qualitätszertifizierungen erhalten und die Zeit bis zur Markteinführung verkürzen können. Es besteht kaum ein Zweifel daran, dass die Bemühungen zur Entwicklung von ADAS- und EV-Technologien schnell voranschreiten. Mark Granger, Vice President of Automotive Product Line Management bei GF, prognostizierte auf der GTC 2017, dass bis 2020 "ein paar hunderttausend vollautonome Autos" auf den Straßen unterwegs sein werden. "In den nächsten 10, 20, 30 Jahren haben autonome Autos die Chance, wirklich Leben zu retten und älteren Fahrern Mobilität zu bieten. Statistisch gesehen ist der Verlust von Menschenleben auf der ganzen Welt (durch Autounfälle) gleichbedeutend mit dem Verlust einer 747 (mit Passagieren) pro Woche. Das ist eine erschütternde Statistik. Wenn wir die ADAS-Sicherheitsherausforderungen lösen können, werden wir etwas für die Welt tun." Um dieses Ziel zu erreichen, stellte Granger eine lange Liste von technologischen Herausforderungen vor, die von Lidar über Bildverarbeitung bis hin zu 5G für den Einsatz im Automobil reichen. Zusätzlich zu ADAS wies er auf die Fortschritte bei Elektrofahrzeugen hin, die wahrscheinlich parallel dazu kommen werden. Die Automobilindustrie, so Granger, biete "eine Reihe von Möglichkeiten, einschließlich Sensoren rund um das Auto, so dass das Auto die Welt um sich herum sehen, verstehen und darauf reagieren kann. Ein Auto wird zu einem Datenzentrum auf Rädern. Ein großer Teil der Datenverarbeitung wird im Auto stattfinden, denn niemand möchte in einem Auto sitzen, das auf eine (drahtlose) Verbindung angewiesen ist, um zu fahren, selbst in einem Parkhaus nicht. Sanjay Jha, der CEO von GF, sprach über die Anforderungen, die ADAS-Systeme an Sensoren, Radar und ICs stellen, um ein "Echtzeit-Management" zu ermöglichen. Ein Auto, das mit 70 Meilen pro Stunde oder 100 Fuß pro Sekunde fährt, muss in der Lage sein, Hindernisse zu sehen, eine Entscheidung zu treffen und die Bremsen zu betätigen, und das alles innerhalb eines Abstands von 100 Fuß, sagte Jha, dass die ADAS-Systeme in der Lage sein müssen, eine enorme Menge an Berechnungen innerhalb einer Millisekunde durchzuführen. Ein ADAS-fähiges Auto wird mit Sonar und bis zu 16 Kameras pro Fahrzeug ausgestattet sein. "Das Auto muss in der Lage sein, zu bremsen, während es Daten von den Kameras aufnimmt. Das wird den Verbrauch von Quadratkilometern an Silizium in der Industrie in die Höhe treiben und den Wechsel von Von-Neumann-Architekturen zu verteiltem Rechnen mit sich bringen. Dies wird ein enormer und starker Antrieb für die Halbleiterindustrie sein. Die22FDX®-Technologie zielt genau auf diese ADAS-fähigen Autos ab. Fab 1 in Dresden, Deutschland, und später Fab 11 in Chengdu, China, sind so positioniert, dass sie ICs für den Einsatz in Fahrzeugen liefern können. Granger wies darauf hin, dass GF im Bereich Automotive Lidar mit Kunden sowohl an Silizium-Germanium- als auch an CMOS-basierten Lidar-Lösungen arbeitet. "Wir arbeiten in Fab 1 an 22FDX und SiGe für Langstreckenradar, 40nm CMOS oder 22 FDX für Kurzstreckenradar und 28nm oder 22nm für Kamerasensoren. Die Steuerungen für elektrische Fensterheber und andere sind auf unseren ausgereiften Knoten, und natürlich unterstützen wir mit den fortgeschrittenen Knoten die sehr umfangreichen Verarbeitungselemente, die in Autos für die zentrale Steuerung eingesetzt werden." Insgesamt wird der gesamte verfügbare Markt (TAM) für Automobil-ICs von derzeit 35 Mrd. USD auf 54 Mrd. USD im Jahr 2023 wachsen. Der ADAS-Anteil wird mit einer 20-prozentigen CAGR wachsen, angetrieben durch Sensoren und Verarbeitungsleistung, während Analog- und Leistungselektronik immer noch einen Großteil des Marktes ausmachen. "GF verfügt über ein breites Spektrum an Fähigkeiten und kann jeden dieser Märkte bedienen", so Granger. Es wird interessant sein zu beobachten, welche Rolle China spielt, ein Land mit einem großen Problem der Luftverschmutzung. Die chinesische Regierung lenkt die städtischen Verbraucher in Richtung E-Fahrzeuge, indem sie die Steuern senkt und den schwierigen bürokratischen Weg zum Erwerb eines Führerscheins erleichtert. Es wird sich zeigen, welche Unternehmen und welche Länder die Führung auf dem Markt für vernetzte Autos von morgen übernehmen werden. Mit seiner Erfahrung an seinen großen Produktionsstandorten, seiner Technologievielfalt und der neuen AutoPro-Plattform scheint GF die richtigen Werkzeuge zu haben, um seine Kunden in diesem spannenden Wettbewerb zu unterstützen. Über den Autor Dave Lammers Dave Lammers schreibt für Solid State Technology und ist Blogger für die Foundry Files von GF. Dave Lammers begann über die Halbleiterindustrie zu schreiben, als er Anfang der 1980er Jahre im Tokioter Büro von Associated Press arbeitete, einer Zeit des schnellen Wachstums der Branche. 1985 wechselte er zur E.E. Times, für die er in den folgenden 14 Jahren von Tokio aus über Japan, Korea und Taiwan berichtete. Im Jahr 1998 zogen Dave, seine Frau Mieko und ihre vier Kinder nach Austin, um ein texanisches Büro für die E.E. Times einzurichten. Als Absolvent der University of Notre Dame erwarb Dave einen Master-Abschluss in Journalismus an der University of Missouri School of Journalism.
Cadence kündigt Digital- und Signoff Flow-Unterstützung für Body-Bias-Interpolation für GLOBALFOUNDRIES 22FDX™-Prozesstechnologie an Oktober 13, 2017Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) gab heute bekannt, dass sein Digital- und Signoff-Flow, von der Synthese bis zur Timing- und Leistungsanalyse, Body-Bias-Interpolation für die GLOBALFOUNDRIES 22FDX™-Prozesstechnologie unterstützt.
Rambus bietet Hochgeschwindigkeits-SerDes-Schnittstellenlösungen auf GLOBALFOUNDRIES FX-14™ ASIC-Plattform für Rechenzentren und Unternehmen an Oktober 13, 2017Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS), ein führender Anbieter von Halbleiter- und IP-Produkten, gab heute die Verfügbarkeit einer Reihe von siliziumerprobten Hochgeschwindigkeits-SerDes-Lösungen bekannt, darunter 16G MPSL (Multi-Protocol Serial Link), 30G C2C (Chip-to-Chip) und 30G VSR (Very Short Reach) PHYs, die für GLOBALFOUNDRIES leistungsstarke FX-14™ ASIC-Plattform entwickelt wurden.
GLOBALFOUNDRIES stellt neue Automotive-Plattform für das vernetzte Auto von morgen vor Oktober 12, 2017AutoPro™ bietet eine breite Palette von Technologien und Fertigungsdienstleistungen, die Automobilherstellern helfen, die Leistung von Silizium für eine neue Ära der "vernetzten Intelligenz" zu nutzen. Santa Clara, Kalifornien, 12. Oktober 2017 - GLOBALFOUNDRIES stellte heute AutoPro™ vor, eine neue Plattform, die Kunden aus der Automobilindustrie ein breites Spektrum an Technologielösungen und Fertigungsdienstleistungen bietet, die den Zertifizierungsaufwand minimieren und die Markteinführung beschleunigen. Das Unternehmen bietet die branchenweit umfangreichste Palette an Lösungen für eine ganze Reihe von Fahrsystemanwendungen, von informativen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) bis hin zu Hochleistungs-Echtzeitprozessoren für autonome Fahrzeuge. Der Halbleitermarkt für Kraftfahrzeuge hat heute ein Volumen von etwa 35 Milliarden Dollar und wird bis 2023 auf schätzungsweise 54 Milliarden Dollar anwachsen. Grund dafür ist der Bedarf an neuen Technologien, die das Fahrerlebnis verbessern, wie z. B. Navigation, Pannenhilfe aus der Ferne und fortschrittliche Systeme, die Daten von mehreren Sensoren mit Hochleistungsprozessoren kombinieren, die Steuerungsentscheidungen treffen. "Mit der zunehmenden Autonomie der Fahrzeuge entwickeln Autohersteller und Zulieferer neue ICs", sagt Gregg Bartlett, Senior Vice President der CMOS Business Unit bei GF. "Die vielfältige Automotive-Plattform von GF vereint eine Reihe von Technologien und Dienstleistungen, die der Komplexität und den Anforderungen von Anwendungen gerecht werden, die eine vernetzte Intelligenz in der Automobilindustrie ermöglichen." Aufbauend auf 10 Jahren Erfahrung in der Automobilindustrie umfasst die AutoPro-Technologieplattform des Unternehmens Angebote in Silizium-Germanium (SiGe), FD-SOI (FDX™), CMOS und fortschrittlichen FinFET-Knoten, kombiniert mit einer breiten Palette von ASIC-Designdienstleistungen, Packaging und IP. Die CMOS- und RF-Lösungen von GF bieten eine optimale Kombination aus Leistung, Integration und Energieeffizienz für fortschrittliche Sensoren (Radar, Lidar, Kameras), ADAS und autonome Verarbeitung (Sensorfusion und KI-Berechnungen) sowie Karosserie- und Antriebsstrangsteuerung, mit eingebetteter eNVM-Technologie für MCUs in Fahrzeugen sowie Konnektivitäts- und Infotainment-Systeme. Die BCD- und BCDLite®-Technologien des Unternehmens bieten Hochspannungsfähigkeiten mit einem Pfad zur Unterstützung von 48 Volt, die automobile Stromversorgungslösungen für Elektroantriebe, Hybrid-Elektrofahrzeuge (HEVs) und Fahrzeuge mit Verbrennungsmotor (ICE) ermöglichen. Diese Lösungen für die Automobilindustrie sind ab sofort verfügbar und bieten zusätzlichen Zugang zu Qualität und Service in den Produktionsstätten von GF in den USA, Europa und Asien. Die AutoPro-Lösungen von GF unterstützen die gesamte Bandbreite der AEC-Q100-Qualitätsstufen von Grade 2 bis Grade 0. AutoPro Service-Paket Zusätzlich zur Technologieplattform von GF hat das Unternehmen das AutoPro Service Package eingeführt, das die technologische Bereitschaft, operative Exzellenz und ein robustes, automobilgerechtes Qualitätssystem sicherstellt, um die Qualität und Zuverlässigkeit während des gesamten Produktlebenszyklus kontinuierlich zu verbessern. Das Service-Paket von GF baut auf den bewährten Qualitäts- und Betriebskontrollen des Unternehmens im Automobilbereich auf und bietet den Kunden Zugang zu den neuesten Technologien, die die strengen Qualitätsanforderungen der ISO, der International Automotive Task Force (IATF), des Automotive Electronics Council (AEC) und des VDA (Deutschland) erfüllen. GF arbeitet derzeit mit wichtigen OEM-Kunden und -Zulieferern zusammen, um Chips von optimaler Qualität und Zuverlässigkeit zu entwickeln und zu produzieren, die für die verschiedenen Automobilanwendungen erforderlich sind. Audi "Vorsprung ist unser Versprechen. Um ein unübertroffenes Mobilitätserlebnis zu bieten, ist der Bedarf an starken Partnern in der Halbleiterfertigung grösser denn je. Das Portfolio und das Programm von GF Automotive, das sich auf die Bereitstellung innovativer Technologien und Fertigungskapazitäten in Kombination mit einer automobilen Denkweise konzentriert, ist für die Automobilindustrie wichtig. Es ist ein unverzichtbares Programm, um unsere Fahrzeugelektronik der nächsten Generation schneller und zuverlässiger zu liefern"Berthold Hellenthal, Leiter der Audi-Halbleiterstrategie, Progressive SemiConductor Program - PSCP Silizium-Mobilität "Der Automobilsektor entwickelt sich rasant, und innovative Technologie wird eine entscheidende Komponente sein, um den Weg für das autonome, elektrifizierte und vernetzte Auto zu ebnen. Unsere langjährige Beziehung zu GF, einem globalen foundry mit einer Roadmap, die sich dem zukünftigen Automobilmarkt verschrieben hat, trägt dazu bei, dass unsere Kunden die höchste Qualität, Zuverlässigkeit und Unterstützung für die Herstellung unserer Automobilprodukte erhalten."Bruno Paucard, CEO von Silicon Mobility u-blox "Als weltweit führendes Unternehmen in der Positionierungstechnologie ist es für u-blox wichtig, mit innovativen Unternehmen zusammenzuarbeiten, die massgeschneiderte Halbleiterlösungen für unsere Chipsätze liefern. Wir arbeiten seit langem eng mit GF zusammen und freuen uns darauf, gemeinsam neue Anwendungen wie autonome Fahrzeuge, verbesserte Sicherheit und sichere drahtlose Konnektivität mit hoher Bandbreite zu unterstützen".Thomas Seiler, CEO von u-blox ÜBER GF GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Kontakte: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
Rambus在面向数据中心和企业的格芯 FX-14™ASIC平台上推出高速SerDes接口解决方案 Oktober 12, 2017Rambus Inc.. (NASDAQ: RMBS), ein führender Anbieter von Halbleiter- und IP-Produkten, gab heute die Verfügbarkeit einer Reihe von siliziumerprobten Hochgeschwindigkeits-SerDes-Lösungen bekannt, darunter 16G MPSL (Multi...
Cadence宣布格芯22FDX™工艺技术的数字签名流程支持Body-Bias-Interpolation Oktober 12, 2017Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) gab heute bekannt, dass sein Digital- und Signoff-Flow, von der Synthese bis zur Timing- und Leistungsanalyse, Body-Bias-Interpolation für die GLOBALFOUNDRIES 22FDX™-Prozesstechnologie unterstützt.
ArterisIP tritt dem FDXcelerator-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES bei Oktober 10, 2017ArterisIP, der innovative Anbieter von Silizium-erprobter kommerzieller System-on-Chip (SoC) Interconnect IP, gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™ Partnerprogramm beigetreten ist.
ArterisIP 加入格芯FDXcelerator合作伙伴项目 Oktober 10, 2017ArterisIP, der innovative Anbieter von Silizium-erprobten kommerziellen System-auf-Chip (SoC) Interconnect-IP, gab heute seinen Beitritt zum GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™ Partnerprogramm bekannt.
