Mit IoT-Innovationen von GF grünere und intelligentere Städte schaffen September 29, 2025 Von Anand Rangarajan, Direktor Endmärkte, GlobalFoundries Da die Stadtbevölkerung wächst und die Anforderungen an die Infrastruktur zunehmen, setzen Städte auf der ganzen Welt auf das Internet der Dinge (IoT), um intelligenter und nachhaltiger zu werden und besser auf die Bedürfnisse der Bürger eingehen zu können. IoT-Technologien ermöglichen die Datenerfassung und -analyse in Echtzeit, so dass die städtischen Systeme effizienter und anpassungsfähiger arbeiten können. Was macht eine intelligente Stadt im Zeitalter des IoT aus? Intelligente Städte integrieren digitale Technologien in städtische Systeme, um die Lebensqualität der Einwohner zu verbessern, die Ressourcennutzung zu optimieren und die öffentlichen Dienstleistungen zu verbessern. Dieser Wandel ist Teil eines umfassenderen Wandels im Sinne von Industrie 4.0, der cyber-physische Systeme, Automatisierung und Datenaustausch in Echtzeit kombiniert. Im Mittelpunkt dieses Wandels steht das Internet der Dinge (IoT) - Netze verbundener Geräte, die Daten miteinander austauschen, um fundierte Entscheidungen zu treffen und zu automatisieren. Die wichtigsten IoT-Anwendungen, die heute intelligente Städte antreiben Bei intelligenten Städten geht es nicht nur um Technologie, sondern um die Nutzung von Daten und Konnektivität, um Städte lebenswerter, widerstandsfähiger und nachhaltiger zu machen. Das Internet der Dinge ermöglicht dies, indem es Intelligenz in alltägliche Systeme einbettet: Ampeln, Wasserzähler, Mülleimer und sogar Straßenlaternen werden zu Datenquellen, die Echtzeitentscheidungen und langfristige Planungen ermöglichen. Nachfolgend sind fünf Schlüsselbereiche aufgeführt, die durch Fortschritte in der IoT-Technologie zur Förderung der Kreislaufwirtschaft und Optimierung von Ressourcen ermöglicht werden: Intelligentes Transport- und Verkehrsmanagement In Ampeln und Straßen eingebettete IoT-Sensoren sammeln Daten, die zur Bewältigung von Verkehrsstaus genutzt werden können, wodurch Emissionen reduziert und Pendlerzeiten verbessert werden. Echtzeitdaten ermöglichen eine dynamische Verkehrslenkung und eine vorausschauende Wartung der Infrastruktur. Abfallwirtschaft IoT-fähige Behälter und Sammelsysteme können optimierte Abholrouten und -pläne ermöglichen, um den Kraftstoffverbrauch zu senken und die Abwasserentsorgung zu verbessern. Energieeffizienz Intelligente Netze und vernetzte Zähler ermöglichen eine bessere Energieverteilung und Verbrauchsverfolgung und helfen den Städten, den Verbrauch zu senken und erneuerbare Energien zu integrieren. Überwachung von Wasser- und Luftqualität Sensoren können den Verschmutzungsgrad und die Wasserqualität überwachen und ermöglichen so ein rechtzeitiges Eingreifen und die Anpassung von Maßnahmen zum Schutz der öffentlichen Gesundheit. Durch die Verwendung von Echtzeitdaten zur Erkennung von Anomalien ermöglicht die Überwachung von Wasserdurchfluss und -druck eine vorausschauende Wartung und automatische Reaktionen. Öffentliche Sicherheit und Notfallmaßnahmen IoT-Geräte wie Überwachungskameras, Schussdetektoren und vernetzte Notfallsysteme können das Situationsbewusstsein verbessern und die Reaktionszeiten verkürzen. Diese Technologien können für einen schnelleren Datenaustausch und automatisierte Warnmeldungen genutzt werden und helfen den Ersthelfern, in kritischen Situationen schneller und effektiver zu handeln. Die Auswirkungen des IoT auf die Nachhaltigkeit in intelligenten Städten Durch die Rolle des IoT in intelligenten Städten tragen diese Technologien erheblich zur Erreichung von Nachhaltigkeitszielen bei, indem sie den Ressourcenverbrauch (z. B. Wasser und Energie) reduzieren, die Treibhausgasemissionen senken und die öffentliche Gesundheit verbessern. Die Konvergenz von IoT, KI und Big Data ermöglicht Echtzeit-Entscheidungen und die Entwicklung von Strategien durch datengestützte Erkenntnisse, die die infrastrukturelle Integrität einer Stadt verbessern. Wie in einem umfassenden, in der Zeitschrift Energy Informatics veröffentlichten Bericht hervorgehoben wird, nutzen Smart Cities diese Technologien zunehmend zur Optimierung von Energiesystemen, Verkehrsnetzen, Abfallmanagement und Gebäudebetrieb, die alle für das Erreichen ökologischer Nachhaltigkeit von entscheidender Bedeutung sind. Neben der Unterstützung von Nachhaltigkeitszielen spielt das Internet der Dinge auch eine wichtige Rolle bei der Förderung von Klimaanpassungsstrategien in Smart Cities. Durch die Möglichkeit der Umweltüberwachung in Echtzeit - etwa durch die Verfolgung von Temperaturschwankungen, Luftqualität und Überschwemmungsrisiken - helfen IoT-Systeme den Städten, klimabedingte Herausforderungen besser zu antizipieren und darauf zu reagieren. Diese Technologien unterstützen Frühwarnsysteme, leiten Infrastruktur-Upgrades an und informieren über Stadtplanungsentscheidungen, die die Widerstandsfähigkeit gegen extreme Wetterereignisse und langfristige Klimaveränderungen verbessern. Infolgedessen können Städte gefährdete Bevölkerungsgruppen besser schützen, die Wiederherstellungskosten senken und die Kontinuität wichtiger Dienstleistungen aufrechterhalten. Die wichtigsten Herausforderungen bei der Skalierung der IoT-Infrastruktur für intelligente Städte Die Vision der intelligenten Städte ist zwar überzeugend, doch der Weg zur Verwirklichung ist komplex. Die Städte stehen vor verschiedenen technologischen und infrastrukturellen Herausforderungen, die bewältigt werden müssen, um intelligente Lösungen effektiv zu skalieren. 1. Ständig eingeschaltete Geräte benötigen einen extrem niedrigen Stromverbrauch Die Infrastruktur einer intelligenten Stadt ist auf IoT-Geräte angewiesen, die ständig in Betrieb sind, z. B. Verkehrssensoren, Luftqualitätsmonitore und intelligente Beleuchtungssysteme. Viele dieser Geräte sind batteriebetrieben und befinden sich an schwer zugänglichen Orten, so dass die Energieeffizienz entscheidend ist, um den Wartungsaufwand zu minimieren und die Betriebsdauer zu verlängern. Diese Geräte benötigen außerdem Kommunikationsfunktionen mit geringem Stromverbrauch, um Daten zuverlässig zu übertragen, ohne die Energiereserven zu verbrauchen. Die Lösung von GF: 22FDX+ ist für den Ultra-Low-Power-Betrieb ausgelegt, so dass Geräte länger mit weniger Energie betrieben werden können. Er ist ideal für batteriebetriebene Anwendungen im Dauerbetrieb und unterstützt Low-Power-Kommunikationsprotokolle, so dass die Geräte verbunden bleiben und gleichzeitig Energie sparen. Die Active Body Biasing-Funktion der Plattform reduziert den Gesamtenergiebedarf weiter, verbessert die Reaktionsfähigkeit in Echtzeit und minimiert den Bedarf an häufigen Wartungsarbeiten, was sie ideal für skalierbare Smart-City-Anwendungen macht. 2. Komplexes Energiemanagement für verschiedene Systeme Von Ladestationen für Elektrofahrzeuge bis hin zu automatisierten Verkehrssteuerungen sind in intelligenten Städten eine Vielzahl von Systemen integriert, die jeweils eigene Anforderungen an Spannung und Zuverlässigkeit stellen. Die effiziente Verwaltung der Stromversorgung für diese Systeme ist eine große Herausforderung. Die Lösung von GF: BCDLite ermöglicht robuste Mixed-Signal-Designs durch die Integration von Nieder- und Hochspannungskomponenten auf einem einzigen Chip. Mit bewährter Zuverlässigkeit in Automobilqualität unterstützt er ein kompaktes, skalierbares Energiemanagement für kritische Infrastrukturen wie intelligente Straßenlaternen und EV-Ladegeräte. 3. Datensicherheit und ständige Konnektivität Angesichts der Millionen vernetzter Geräte, die Daten übertragen, müssen Smart Cities sichere, stromsparende Speicherlösungen gewährleisten, die einen kontinuierlichen Betrieb unterstützen und sensible Informationen schützen. Die Lösung von GF: Die eingebetteten RRAM- und eMRAM-Technologien von GF bieten sicheren Speicher mit extrem niedrigem Stromverbrauch für Geräte, die ständig eingeschaltet sind. Diese Plattformen ermöglichen die On-Chip-Integration von Speicher, verbessern die Energieeffizienz und unterstützen die sichere Speicherung von Anmeldedaten und kryptografischen Schlüsseln. 4. Städtische Intelligenz in Echtzeit durch Sensorfusion Intelligente Städte benötigen ein Situationsbewusstsein in Echtzeit aus verschiedenen Sensoreingaben - Audio, Bild, Radar - zur Unterstützung der öffentlichen Sicherheit, des Verkehrsmanagements und der Umweltüberwachung. Die Lösung von GF: Die 22FDX+-Plattform von GF unterstützt multimodale Sensorfusion und Edge AI und ermöglicht so die Interpretation komplexer städtischer Umgebungen in Echtzeit. Durch die vollständige SoC-Integration und die RF-Fähigkeiten eignet sie sich ideal für intelligente Infrastrukturanwendungen wie Schusswaffenerkennung und autonome Verkehrssysteme. Gemeinsam ermöglichen diese Plattformen den Städten, eine intelligente Infrastruktur zu schaffen, die den Energieverbrauch senkt, die Mobilität verbessert und langfristige Nachhaltigkeitsziele unterstützt. Die Zukunft der intelligenten Städte: IoT, KI und Edge Computing Die Konvergenz von IoT, KI und Edge Computing beschleunigt die Smart-City-Agenda. Für die Akteure der Branche bedeutet dies neue Möglichkeiten in den Bereichen Infrastruktur, Analytik und Dienstleistungen. Für die Befürworter der Nachhaltigkeit bedeutet es umsetzbare Erkenntnisse und messbare Fortschritte bei der Erreichung der Klimaziele. Wenn Sie mehr darüber erfahren möchten, wie GF die Zukunft intelligenter Städte durch nachhaltige Technologien gestaltet, lesen Sie die neuesten Erkenntnisse in unserem Nachhaltigkeitsbericht und entdecken Sie, wie unsere Plattformen technologische Lösungen für den Menschen vorantreiben. Anand Rangarajan ist Director, End Markets, bei GlobalFoundries mit Schwerpunkt auf Edge-KI und Compute, was eine Reihe von Segmenten wie Smart Home, Wearables, Augmented-Reality-Headsets und -Brillen, Asset-Tracking, Sensor-Fusion und Gesundheitsüberwachung umfasst. Er arbeitet mit Kunden und anderen Stakeholdern zusammen, um das Wertversprechen von GF für diese innovativen Anwendungen im Bereich Edge und KI-Computing zu verbessern. Vor seiner Tätigkeit bei GF war er als Produktmanager bei Microchip tätig.
GlobalFoundries und Corning arbeiten zusammen, um abnehmbare Glasfaser-Steckverbinderlösungen für optische Verbindungen der nächsten Generation zu liefern September 29, 2025 Auf der ECOC 2025 und dem GF Technology Summit werden abnehmbare Glasfaser-Steckverbinderlösungen für Co-Packaged Optics vorgestellt MALTA, N.Y., 29. September 2025 - GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) (GF) gab heute eine Zusammenarbeit mit Corning Incorporated (NYSE: GLW) bekannt, um abnehmbare Glasfaseranschlusslösungen für die Silizium-Photonik-Plattform von GF zu entwickeln. Cornings GlassBridge™-Lösung, ein Glas-Wellenleiter-basierter Edge-Coupler, der mit den V-Grooves der Plattform kompatibel ist, wurde entwickelt, um den wachsenden Anforderungen von KI-Rechenzentren an optische Verbindungen mit hoher Bandbreite und hoher Energieeffizienz gerecht zu werden. Es werden auch andere Kopplungsmechanismen entwickelt, darunter eine vertikal gekoppelte, abnehmbare Faser-zu-PIC (Photonic Integrated Circuit)-Lösung, die die gemeinsame Fähigkeit von GlobalFoundries und Corning demonstriert, mehrere Formen von PIC-zu-Faser-Konnektivität im Co-Packaging-Verfahren herzustellen. Die Zusammenarbeit nutzt Cornings weltweit führende Innovationen in den Bereichen Glas, optische Fasern und Verbindungstechnologien. Dazu gehören ein breites Portfolio an speziellen Glaszusammensetzungen, Glaswafern, IOX und Laserverarbeitung sowie Fiber Array Units (FAUs), die Fasern mit ultrapräziser Kernausrichtung und minimaler Einfügedämpfung für die anspruchsvollsten Anwendungen in Rechenzentren und Hochleistungsrechnern nutzen. Aufbauend auf der umfassenden Silizium-Photonik-Plattform von GF, die Co-Packaged-Optik-Lösungen für Scale-Out- und Scale-Up-Netzwerke unterstützt, wird diese Zusammenarbeit Cornings gut etablierte Lieferkette und Führungsrolle bei optischen Verbindungstechnologien mit den hohen Fertigungskapazitäten und der Führungsrolle von GF in der Silizium-Photonik verbinden. "Unsere Zusammenarbeit mit Corning ist ein bedeutender Schritt nach vorn bei der Bereitstellung von Konnektivitätslösungen der nächsten Generation für KI und maschinelles Lernen", sagte Kevin Soukup, Senior Vice President der Silizium-Photonik-Produktlinie von GF. "Cornings hochmoderne Glasfasertechnologie in Verbindung mit unserer bewährten Siliziumplattform bietet die Leistung und Flexibilität, die für skalierbare optische Pakete mit hoher Dichte für KI-Rechenzentren erforderlich sind. "Unsere Zusammenarbeit mit GlobalFoundries trägt dazu bei, die Zukunft der KI-Infrastruktur zu gestalten und den Fortschritt zu beschleunigen, der notwendig ist, um die Anforderungen einer zunehmend datengesteuerten Welt zu erfüllen", sagte Dr. Claudio Mazzali, Vice President, Global Research, Corning. "Die Kombination der Expertise von GlobalFoundries und Corning im Bereich der Siliziumprozesse und der optischen Konnektivität hat etwas wahrhaft Mächtiges - gemeinsam ermöglichen wir neue Möglichkeiten für die KI-getriebenen Industrien von morgen." Vorführungen der GlassBridge™ kantengekoppelten Glas-Wellenleiter-basierten, abnehmbaren Glasfaser-Steckverbinderlösung werden auf der kommenden ECOC-Messe in Kopenhagen, Dänemark (am Corning-Stand #2118) und dem GF Technology Summit in München, Deutschland, zu sehen sein. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Über Corning Incorporated Corning(www.corning.com) ist einer der weltweit führenden Innovatoren auf dem Gebiet der Materialwissenschaften und kann auf eine 170-jährige Erfolgsgeschichte mit lebensverändernden Erfindungen zurückblicken. Corning setzt sein unvergleichliches Fachwissen in den Bereichen Glas, Keramik und optische Physik zusammen mit seinen umfassenden Fertigungs- und Konstruktionsfähigkeiten ein, um kategoriedefinierende Produkte zu entwickeln, die die Industrie verändern und das Leben der Menschen verbessern. Der Erfolg von Corning beruht auf nachhaltigen Investitionen in Forschung und Entwicklung, einer einzigartigen Kombination aus Material- und Prozessinnovation und intensiven, vertrauensvollen Beziehungen zu Kunden, die in ihren Branchen weltweit führend sind. Cornings Fähigkeiten sind vielseitig und synergetisch, was es dem Unternehmen ermöglicht, sich weiterzuentwickeln, um den sich ändernden Marktbedürfnissen gerecht zu werden und gleichzeitig unseren Kunden zu helfen, neue Chancen in dynamischen Branchen zu nutzen. Zu den Märkten von Corning gehören heute die Bereiche optische Kommunikation, mobile Unterhaltungselektronik, Displays, Automotive, Solar, Halbleiter und Life Sciences. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Medienkontakte: GF Stephanie Gonzalez [email protected] Corning Alexis Abbott [email protected]
VeriSilicon stellt FD-SOI Wireless IP-Plattform für verschiedene IoT- und Unterhaltungselektronik-Anwendungen vor September 24, 2025
GlobalFoundries und Egis entwickeln gemeinsam intelligente Sensortechnologie der nächsten Generation für mobile und IoT-Anwendungen September 23, 2025 Neue Lösung für die Produktion ermöglicht hochintegrierte, direkte Laufzeitsensoren mit geringem Stromverbrauch MALTA, N.Y., 25. September 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS)(GF) hat heute auf seinem jährlichen Technologiegipfel in Shanghai, China, die Zusammenarbeit mit Egis Technology bekannt gegeben, um einen neuen Direct-Time-of-Flight (dToF)-Sensor auf der 55-nm-Plattform von GF zu entwickeln. Diese neue Lösung unterstützt intelligente Sensortechnologien für neue und aufkommende Anwendungen in den Bereichen Smart Mobile, IoT und Automotive. Der FSI-Baustein (Front-Side Illuminated) SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) der ersten Generation von GF zeichnet sich durch die klassenbeste Dunkelzählrate und Erkennungswahrscheinlichkeit für Nahinfrarot-Photonen für dToF-Sensorik mit hoher SNR aus. Der SPAD-Baustein, der als p-Zelle erhältlich ist, wird auf der funktionsreichen 55-nm-Plattform von GF integriert, die ein vollständig integriertes dToF-SoC, einschließlich Hochspannungs-Bias, VCSEL-Treiber, MCU und Ranging-Core, auf einem einzigen, kleineren Chip bietet. In Kombination mit dem breiten IP-Portfolio für die 55-nm-Plattform von GF können Entwickler anwendungsoptimierte intelligente Sensoren der nächsten Generation mit klassenbesten Größen-, Gewichts-, Leistungs- und Kostenvorteilen in einer kürzeren Markteinführungszeit entwickeln. Egis, ein führender Anbieter von Fingerabdrucksensoren für Displays, schloss 2022 eine strategische Partnerschaft mit GF, um in den aufstrebenden Markt für 3D-Sensoren einzusteigen. Zu den Anwendungen der neuen FSI SPAD-Technologie gehören der lasergestützte Autofokus für intelligente Mobilgeräte, Laptops und Projektoren, die Anwesenheitserkennung für intelligente Geräte und Gebäude, um Energiesparfunktionen zu ermöglichen, sowie die Kollisionsvermeidung bei Robotern und Drohnen. "GF ist bestrebt, die Zukunft intelligenter Sensortechnologien mit Lösungen wie unserem FSI SPAD-Baustein zu ermöglichen, der erhebliche Leistungs- und Designvorteile für intelligente Sensoren der nächsten Generation bietet", so Kamal Khouri, Senior Vice President der funktionsreichen CMOS-Produktlinie von GF. "Wir freuen uns, durch unsere Partnerschaft mit Egis diese fortschrittlichen Direct-Time-of-Flight-Sensoren auf den wachsenden Markt von Geräten bringen zu können, die in unserer zunehmend automatisierten Welt auf eine präzise Datenerfassung angewiesen sind." "Egis ist stolz darauf, gemeinsam mit GlobalFoundries neuartige Sensorlösungen zu entwickeln, die auf wichtige Anwendungen zugeschnitten sind", so Steve Lo, Chairman bei Egis. "Indem wir die fortschrittliche FSI SPAD-Technologie von GF nutzen, setzen wir unser Engagement für Innovationen und die Vereinfachung intuitiver Benutzererfahrungen fort. 55-nm-SPAD ist für die Massenproduktion in der Großserienfertigung von GF in Singapur verfügbar. Ein Prozessdesign-Kit und dedizierte Shuttle-Läufe über das GlobalShuttle-Multiprojekt-Wafer-Programm (MPW) von GF stehen Entwicklern zur Verfügung, um mit dem Prototyping zu beginnen. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit unserer globalen Produktionspräsenz, die die In den USA, Europa und Asien ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Über Egis Technology Inc. Egis Technology Inc. (Egis) ist ein One-Stop-Partner für Sensorlösungen, die kapazitive, optische und Ultraschalltechnologien umfassen und in mobilen, PC-, Automobil- und industriellen Anwendungen eingesetzt werden. Neben der Sensorik ist Egis ein globaler Halbleiterkonzern, der IP für Konnektivität und schlüsselfertige Chiplet-Designs anbietet. Mit Hunderten von Patenten weltweit liefern wir innovative, zukunftsweisende Lösungen und intuitive Benutzererfahrungen, die einen hohen Wert für unsere Kunden schaffen. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Medienkontakt: GlobalFoundries Stephanie Gonzalez [email protected]
Sofics schließt sich dem GlobalSolutions Ecosystem von GlobalFoundries an, um die Robustheit, Leistung und Design-Effizienz von Chips zu verbessern 19. September 2025
GlobalFoundries tritt dem Global Lighthouse Network for Manufacturing Excellence des Weltwirtschaftsforums bei September 16, 2025 GlobalFoundries' Fabrik in Singapur wurde vom Weltwirtschaftsforum für die Weiterentwicklung und Skalierung von Industrie 4.0-Technologien, die Nutzung von KI und maschinellem Lernen zur Förderung des digitalen Wandels digitale Transformation im gesamten Unternehmen SINGAPUR, 16. September 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute bekannt, dass das Weltwirtschaftsforum (WEF) seine 300-mm-Fertigung in Singapur als Teil des Global Lighthouse Network (GLN) der fortschrittlichen Hersteller ausgezeichnet hat. Dieser prestigeträchtige Titel würdigt die führende Rolle von GF bei der Einführung und Skalierung von Technologien der vierten industriellen Revolution (4IR) zur Förderung der unternehmensweiten betrieblichen Transformation. GF ist ständig bestrebt, die digitalen Möglichkeiten zu nutzen, um Sicherheit, Kosten, Qualität und Produktivität zu verbessern. Durch die Nutzung von KI und maschinellem Lernen transformiert GF seine Produktionsabläufe und treibt eine intelligentere, nachhaltigere Produktion in den Fabriken in den USA, Europa und Asien voran. Durch den Einsatz von mehr als 60 intelligenten Fertigungslösungen seit 2020, die KI, maschinelles Lernen, IoT und fortschrittliche Analytik nutzen, hat GF erhebliche Durchbrüche bei Kosten, Qualität und Produktivität in der Fertigung erzielt. Parallel dazu stärkt GF das breitere Ökosystem durch strategische Partnerschaften mit Hochschulen, Lösungsanbietern und staatlichen Stellen. Diese Kooperationen schaffen eine solide Pipeline an digitalen Talenten und ermöglichen die gemeinsame Entwicklung innovativer, zukunftsfähiger Lösungen. In der Zwischenzeit bilden sich GF-Ingenieure in automatisierten, datengesteuerten Umgebungen weiter und übernehmen Rollen, um Initiativen zur intelligenten Fertigung zu leiten und Innovationen voranzutreiben. Als Teil des GLN wird GF weiterhin mit anderen globalen Lighthouse-Standorten zusammenarbeiten und seine Innovationen im gesamten Ökosystem weiterentwickeln. "Unsere digitale Transformation trägt entscheidend dazu bei, die Fähigkeit von GF zu beschleunigen, differenzierte, unverzichtbare Chips zu liefern, die das Wachstum und die Akzeptanz von KI vorantreiben und gleichzeitig die Anforderungen sich schnell entwickelnder Märkte wie Mobile, Automotive und IoT erfüllen", so Niels Anderskouv, President und Chief Operating Officer von GF. "Durch die Neugestaltung der Betriebsabläufe mit Hilfe digitaler Innovationen sind wir in der Lage, schnell und zuverlässig vertrauenswürdige, qualitativ hochwertige Halbleiter zu liefern. Diese strategische Entwicklung ermöglicht skalierbares Wachstum und langfristige Wertschöpfung für unsere Stakeholder." "Die Unternehmen, die die Zukunft gestalten werden, sind diejenigen, die heute eine ganzheitliche Transformation vorantreiben und digitale Innovation, Widerstandsfähigkeit, Nachhaltigkeit, Talententwicklung und Kundenorientierung in ihr gesamtes Handeln einbinden", sagte Kiva Allgood, Managing Director und Leiterin des Centre for Advanced Manufacturing and Supply Chains, World Economic Forum. "Herzlichen Glückwunsch an die neue Lighthouse-Kohorte, die zeigt, wie zukunftsorientierte Unternehmen über Branchen und Segmente hinweg diese Vision in die Tat umsetzen und einen neuen globalen Standard für operative Exzellenz und Wirkung setzen." "Dieser Meilenstein unterstreicht die wichtige Rolle, die GF Singapur neben unseren Weltklasse-Standorten in den USA und Dresden in der globalen Fertigung von GF einnimmt", so Yew Kong Tan, Senior Vice President und General Manager, APAC Manufacturing und Singapore Site bei GF. "Im KI-Kompetenzzentrum von GF in Singapur treiben wir die Umstellung von Industrie 4.0 auf Industrie 5.0 voran, gestalten unsere Belegschaft mit den neuesten digitalen Lösungen für die aktuelle und nächste Generation von Talenten um und bauen ein robustes digitales Ökosystem auf, um Innovationen durch strategische Partnerschaften zu fördern. Durch kontinuierliche Investitionen in Spitzentechnologien und Mitarbeiter unterstreicht GF die führende Rolle Singapurs in der fortschrittlichen Fertigung und stärkt seine Position als wichtiger globaler Standort für die Halbleiterproduktion." Über GlobalFoundries GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder seinen Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Medienkontakt:Luana Low [email protected] +65-9106-3469
Synopsys und GlobalFoundries gründen Pilotprogramm, um Chipdesign und -fertigung in die Klassenzimmer der Universitäten zu bringen September 4, 2025 Strategische Zusammenarbeit zur Bereitstellung praktischer Chip-Design-Erfahrungen zur Vorbereitung der nächsten Generation von Ingenieur-Talenten Wichtigste Highlights - Einführung eines Pilotlehrplans für die Entwicklung von Chips bis zum Tapeout", der akademischen Einrichtungen die Möglichkeit gibt, industrieorientierte Lehrveranstaltungen anzubieten. - Pilotversuche an über 40 ausgewählten Universitäten weltweit mit der Absicht, sie zu erweitern. - Kombination aus Zugang zu den EDA-Lösungen von Synopsys und den Technologielösungen von GlobalFoundries, um den Studenten wertvolle Erfahrungen aus der Praxis zu vermitteln. Sunnyvale, Kalifornien und Malta, N.Y., 4. September 2025 - Synopsys, Inc. (NASDAQ: SNPS) und GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) (GF) gaben heute eine neue Zusammenarbeit bekannt, um ein Ausbildungsprogramm "Chipdesign bis zum Tapeout" für Universitäten weltweit zu starten. Im Einklang mit der Mission von GFLabs und Synopsys Academic & Research Alliances (SARA), Halbleiterinnovationen durch F&E und akademische Zusammenarbeit voranzutreiben, ermöglicht diese Pilotinitiative Forschern, Professoren und Studenten einen praktischen Zugang zu Chipdesign und -fertigung in der Praxis. Durch die drastische Senkung der Kostenbarriere für kundenspezifisches Silizium ermöglicht das Programm akademischen Einrichtungen, ihre Designkonzepte in funktionsfähiges Silizium umzuwandeln und so die Möglichkeiten für Bildung, Forschung und die Entwicklung von Arbeitskräften zu erweitern. Vierzig Universitäten weltweit nehmen an dem gesponserten Open-Source-Pilotprojekt 180MCU teil, das in diesem Herbst startet. Synopsys wird umfassende Unterstützung bieten, einschließlich professioneller EDA-Tools (Electronic Design Automation), Schulungen und Designmaterial, das die Synopsys Cloud Design-Plattform nutzt. Sobald die Entwürfe fertiggestellt sind, wird GF die Chips über sein GlobalShuttle Multi-Project Wafer Program herstellen, das die Entwürfe mehrerer Institutionen auf einem einzigen Wafer für die Fertigung zusammenfasst. "Die Partnerschaft mit GlobalFoundries, um einen kompletten Kurs von der Chipentwicklung bis zum Tapeout an die Universitäten zu bringen, ist ein entscheidender Schritt", sagte Dr. Patrick Haspel, Executive Director von SARA bei Synopsys. "Diese Zusammenarbeit wird den Studenten praktische Erfahrungen im Umgang mit fortschrittlichen Werkzeugen und Technologien vermitteln - Fähigkeiten, die entscheidend sind, um Innovationen in der Halbleiterindustrie voranzutreiben. Gemeinsam lehren wir nicht nur Design - wir bilden die nächste Generation von Ingenieuren aus, die die Zukunft des Siliziums gestalten werden." Synopsys und GF wollen diese Initiative zur Entwicklung von Arbeitskräften weiter ausbauen. Die nächste Phase des Tapeouts konzentriert sich darauf, diese Technologien direkt in die Klassenzimmer zu bringen und praktisches Design und Testen in den akademischen Lehrplan einzubetten. Mit dem Ziel, dass die Studenten in einer Designklasse zusammenarbeiten, wird Synopsys die Professoren darin schulen, wie sie diesen Kurs leiten können. Nach einem Shuttle-Run wird der zweite Kurs mit Chips, die für das nächste Semester zurückgegeben werden, in den Unterricht eintauchen. "Dieses Programm spiegelt unser großes Engagement für die Förderung von Halbleiterinnovationen und die Ausbildung der nächsten Generation von Talenten wider", so Bika Carter, Leiterin der externen Forschung und Entwicklung bei GF. "Indem wir Studenten und Forschern die Möglichkeit geben, ihre Entwürfe vom Konzept bis zum Silizium zu bringen, bereichern wir die Chipdesign-Ausbildung und helfen, die Zukunft unserer Branche zu gestalten. Wir sind stolz darauf, mit Synopsys zusammenzuarbeiten, um die talentierten Köpfe zu fördern, die die Durchbrüche von morgen vorantreiben." Diese Zusammenarbeit im Bereich Design Enablement wird durch das SARA-Programm von Synopsys unterstützt, das Software, Cloud-Umgebungen, Schulungen und Lehrpläne bereitstellt, um Studenten mit den neuesten Technologien und Lernmaterialien auszustatten. Die neue Synopsys-GF-Kooperation ist ein Beispiel für das Engagement des SARA-Programms, Partnerschaften für Initiativen zur Entwicklung von Halbleiterarbeitskräften einzugehen und Talentpipelines weltweit zu fördern. Das SARA-Programm stellt den teilnehmenden Universitäten nicht nur wichtige Tools und den Zugang zur Cloud-Umgebung zur Verfügung, sondern bietet auch umfassende Kursinhalte und Schulungen an. Das Tapeout-Pilotprojekt ist nur ein Aspekt des University Partnership Program von GF, das dazu dient, die Lücke in der akademischen Forschung zu schliessen und den Zugang zu neuen Technologien zu erweitern, um technologische Innovationen in der Halbleiterindustrie zu fördern. Im Rahmen der Zusammenarbeit mit mehr als 80 Universitäten, 110 Professoren und 600 Studenten wählt das Programm Projekte aus, die mit den Prioritäten der F&E-Roadmap von GF übereinstimmen, um Forschungsdurchbrüche in Bereichen wie Hochfrequenz, Radar, Quantencomputer, Silizium-Photonik, Sensoren und mehr zu unterstützen. Die Kombination von Synopsys und GlobalFoundries vereint branchenführende EDA-Design-Tools und fortschrittliche Fertigung und ermöglicht es akademischen Einrichtungen, Studenten eine integrierte, praxisnahe Reise durch den Halbleiterprozess anzubieten. Ressourcen Erfahren Sie mehr über das Synopsys Academic & Research Alliances (SARA) -Programm. Erfahren Sie mehr über das Hochschulnetzwerk von GF. Über Synopsys Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) ist der führende Anbieter von Entwicklungslösungen vom Silizium bis zum System, der es seinen Kunden ermöglicht, schnell innovative, KI-gestützte Produkte zu entwickeln. Wir bieten branchenführende Lösungen für Siliziumdesign, IP, Simulation und Analyse sowie Design-Services. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden aus einer Vielzahl von Branchen zusammen, um ihre Forschungs- und Entwicklungskapazitäten und ihre Produktivität zu maximieren und so schon heute Innovationen zu fördern, die den Erfindungsreichtum von morgen beflügeln. Erfahren Sie mehr unter www.synopsys.com. © 2025 Synopsys, Inc. Alle Rechte vorbehalten. Synopsys, Ansys, die Synopsys- und Ansys-Logos sowie andere Synopsys-Marken sind unter https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html verfügbar. Andere Firmen- oder Produktnamen können Marken der jeweiligen Eigentümer sein. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder seinen Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Ansprechpartner für die Medien Cara Walker Synopsys, Inc. [email protected] [email protected] Kassidy Berger GlobalFoundries [email protected]
RFSOI, der Schlüssel zur Bewältigung der Herausforderungen von zellularen RF-Frontends September 4, 2025 Von Alex Margomenos Direktor, RF-Produktmanagement bei GlobalFoundries Der weltweite Datenverbrauch steigt, zum Teil aufgrund der Einführung generativer KI. Der jüngste Ericsson-Mobility-Bericht prognostiziert, dass der weltweite mobile Datenverkehr bis 2030 um das 2,3-fache auf 280 ExaBytes (1018 Bytes) pro Monat ansteigen wird. Um dieses Wachstum zu bewältigen, müssen sich Mobilfunkbetreiber, Telefonhersteller und Standardisierungsgremien auf die Erweiterung der Bandbreite, die Kombination mehrerer Datenströme pro Kanal und die Verbesserung der Datenkompression pro Symbol konzentrieren. Diese Strategien wurden während der gesamten Entwicklung der Mobilfunkstandards umgesetzt und werden voraussichtlich auch im Zuge des technologischen Fortschritts in Richtung 6G fortgesetzt. Mit 5G wurden beispielsweise zusätzliche Frequenzbänder in den Bereichen 3-6 GHz und Millimeterwellen eingeführt, die Implementierung von MIMO-Spatial-Multiplexing verbessert, fortschrittliche Beam-Steering-Techniken integriert und anspruchsvollere Modulationsverfahren ermöglicht. Darüber hinaus erhöht 5G die Nutzung von Carrier Aggregation, wodurch sowohl zusammenhängende als auch nicht zusammenhängende Bandbreiten von einzelnen oder mehreren Bändern - einschließlich der dualen Konnektivität mit 4G-LTE-Bändern - für einen höheren Datendurchsatz kombiniert werden können. Dieser Ansatz in Verbindung mit der dem Standard innewohnenden Flexibilität und Skalierbarkeit in Bezug auf Numerologie und Wellenformen (z. B. skalierbarer Unterträgerabstand, Schlitzdauer und Übertragungsbandbreiten) ermöglicht die Verbesserungen der spektralen Effizienz, die erforderlich sind, um die wachsenden Datenanforderungen zu erfüllen. Die Bereitstellung all dieser Funktionen stellt beträchtliche Anforderungen an die RF-Frontends, die mit dem Voranschreiten der Entwicklung in Richtung 6G voraussichtlich noch steigen werden. Zu diesen Anforderungen gehören: Die Unterstützung zusätzlicher Frequenzbänder erfordert mehr Inhalt in Filtern und HF-Komponenten, was die Miniaturisierung und Integration zunehmend erschwert, während der Formfaktor und die Größe des Geräts unverändert bleiben. Mehr Bänder, die näher beieinander liegen, verringern die Störungstoleranz und erfordern verbesserte Filter und Komponenten mit höherer Linearität, die sowohl im Sender als auch im Empfänger weniger Oberwellen erzeugen. Neue Bänder, flexible Numerologie und mehr Bandkombinationen für die Trägerbündelung führen zu mehr Schaltern für die Bandauswahl, Antennenauswahl und Antennenabstimmung. Die RFSOI-Technologien von GF haben bei der Bewältigung dieser Herausforderungen für zellulare Schalter und rauscharme Verstärker eine Vorreiterrolle gespielt. Im Jahr 2024 haben wir 9SW eingeführt, unsere RFSOI-Plattformder vierten Generation. Aufbauend auf der Vorgängertechnologie 8SW RFSOI bietet 9SW erhebliche Verbesserungen bei Leistung, Integration und Flächenvorteilen für Front-End-Module. 9SW basiert auf der 90-nm-Back-End-of-Line-Lithografie und bietet erhebliche Möglichkeiten zur Größenreduzierung bei digitalen Schaltungen und Schaltern. Er bietet einen verbesserten Ron*Coff und eine höhere Belastbarkeit. Zusätzlich zu den Schalt- und rauscharmen Verstärkerbauelementen umfasst die Plattform eine vollständige Reihe von logischen und analogen FETs, Schaltungs-IP, eine große Auswahl an Kondensator- und Widerstandsoptionen sowie eine vollständige RF-Designunterstützung. Schließlich umfasst sie 4 Metallstapeloptionen mit 3 bis 5 Ebenen der Metallverdrahtung, einschließlich ultradickem Metall, das hochwertige Induktoren und verlustarme Übertragungsleitungen ermöglicht. Zusätzlich zu unserem Kernangebot aktualisieren wir die 9SW-Plattform kontinuierlich mit neuen Funktionen, die die Leistung verbessern sollen. Im August haben wir zusätzliche Funktionen eingeführt, die eine Verdichtung der analogen Schaltungsfläche, leckarme Schaltgeräte und neue passive Elemente bieten. Darüber hinaus planen wir die jährliche Veröffentlichung neuer Funktionen, um die Schaltleistung, den Ron*Coff und die Leistung rauscharmer Verstärker weiter zu verbessern. Die Unterstützung von mehr Frequenzbändern, die mit dem Übergang zu 6G noch zunehmen wird, erhöht den Bedarf an Miniaturisierung und Integration in einem Smartphone. Um dies zu erreichen, führen wir die 9SW-SlateTM-Technologie ein. Unsere 9SW-SlateTM -Technologie nutzt zwei miteinander verbundene 9SW-Wafer, um die Chipgröße zu verringern, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Mit diesem Ansatz falten wir große Schalter-FETs in High-Stack-Konfigurationen und reduzieren so die Gesamtfläche des Chips um bis zu 45 %, während die Schalterleistung erhalten bleibt. Neben der Freigabe der Technologie und der Demonstration ihrer Leistungsfähigkeit anhand von Referenzdesigns entwickeln wir Design Enablement Tools, die Designern helfen, zweidimensionale Schaltungen auf drei Dimensionen zu migrieren, das Prototyping zu beschleunigen und Designzyklen zu verkürzen. Wenn Sie mehr über 9SW und das übrige RF-Angebot von GlobalFoundries in den Bereichen RFSOI, SiGe und RF GaN erfahren möchten, nehmen Sie bitte an den kommenden GF Technology Summits in Santa Clara, Shanghai und München sowie an unserem GlobalFoundries Technology Training für unsere Kunden aus der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie in Washington, D.C. teil. Alex Margomenos leitet das Produktmanagement der RF-Produktlinie bei GlobalFoundries. Die RF-Produktlinie umfasst RFSOI-, RF-GaN- und SiGe-Technologien, die zellulare RF-Frontends, Satellitenkommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie zellulare Infrastruktur unterstützen. Er ist seit vier Jahren bei GlobalFoundries tätig. Zuvor war er bei Apple, Intel, Infineon und HRL Laboratories in leitenden Positionen und als Einzelmitarbeiter tätig.
