Racyics为格芯的22FDX®技术推出“makeChip”设计服务平台

Racyics将提供IP和设计服务作为FDXcelerator™合作伙伴计划的一部分

         2017年5月10日  德累斯顿德国 — Racyics GmbH今天宣布已经推出创新性的设计服务平台“makeChip”,该平台由Cadence支持并使用格芯的22FDX®工艺制程技术。 makeChip是基于先进的半导体技术设计集成电路的核心路径。可以适用于初创企业,设计专家,研究机和大学,

          该平台为IT基础架构提供了一整套EDA工具安装和技术数据设置,如PDK,基础IP和复杂IP。所有工具和设计数据都由Racyics的经过验证的设计流程和项目管理系统连接起来。该环境可以使任何makeChip客户能够在最先进的技术节点中实现复杂的芯片系统(SoC)。

          格芯的22纳米 FD-SOI技术22FDX在供电的效率和生产成本方面具有显著的优势。成功的设计,并能充分发挥潜力和实现最短的上市时间的关键因素便是拥有经验丰富的设计支持团队的支持。

         作为格芯FDXcelerator合作伙伴计划的一部分,Racyics公司将为最先进的技术提供全面支持,从而帮助小型企业实现巨大的创新潜力。

       “我们希望将初创企业,中小型企业和学术机构推到行业的最前沿。通过makeChip,我们使他们能够在格芯的22FDX技术中快速地执行模拟,混合信号和数字设计,因此他们可以在物联网和工业4.0领域开发大量应用的硬件基础,” Racyics 的CEO Holger Eisenreich说。

        格芯负责产品管理的高级副总裁Alain Mutricy说:“我们的22FDX技术正在迅速成为那些聚焦于市场的应用的选择,这类应用需要具备低功耗,高运营效率和价格方面的优势。与Racyics和Cadence的合作将有助于降低中小企业,初创企业和学术界的进入壁垒。”

        应用makeChip包括一套完整的数字设计流程,整合来自Cadence的先进的硅片验证解决方案,且无需额外的非商业学术项目成本。对于商业项目,将采用不同的合同协议。

        Cadence技术领域运营副总裁Jens Werner说:“Cadence的全流量数字解决方案能够完美地匹配makeChip设计平台。用户能够实现其供电,性能和面积目标。 MakeChip平台将有助于在欧洲及其他地区开展设计。”

        Racyics公司其makeChip客户提供内部0.4V IP 的22FDX。它在非商业项目的框架下是免费的,同时使平台用户能在世界上首先探索超低电压设计空间,并利用其无与伦比的高能效运营潜力。

        在已经开始运行两个22FDX试点项目后,makeChip平台现在向学术界和商业实体开放,以启动他们的设计项目。欲了解更多信息,请访问 www.makechip.design.

 

关于Racyics

         Racyics是一家位于德国德累斯顿的经验丰富的设计公司。公司为模拟,混合信号和数字IC提供设计和实施服务。 Racyics团队为欧洲领先的半导体公司工作多年,公司的团队为汽车,消费和通信应用成功地提供了很多芯片的设计,包括在汽车,消费和通讯应用上的28纳米尺寸的设计。作为格芯的渠道合作伙伴,Racyics专注于先进和前沿技术,Racyics提供28nm,22nm和14nm的多项目晶圆(MPW)。此外,Racyics为欧洲中小企业和学术界提供设计支持服务。有关更多信息,请访问www.racyics.com.

关于格芯

       格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商,为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计,开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能,并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息,请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com.

关于Cadence

        Cadence使电子系统和半导体公司能够创造出改变人们生活,工作和娱乐方式的新型终端产品。 Cadence的软件,硬件和半导体IP帮助客户更快实现将产品从半导体到印刷电路板到实施交付的整个系统。该公司的“系统设计支持”策略可帮助客户在移动,消费,云数据中心,航天,物联网,工业和其他领域开发差异化的产品。

会见 GF 新任汽车产品线管理副总裁 Mark Granger

Foundry Files 与 GLOBALFOUNDRIES 新任汽车产品线管理副总裁 Mark Granger 进行了会谈,了解 GF 如何利用汽车行业正在发生的变化。

  1. 马克,请介绍一下你自己,是什么吸引你加入 GF 的?

我负责高性能 SoC 产品设计和产品管理已有约 20 年的时间,最近的工作是在英伟达(NVIDIA),领导公司为自动驾驶汽车提供领先的应用处理器。我之所以抓住机会加入 GF,是因为 GF 独具优势的 22FDX 和射频/电源技术为我们提供了成为一流汽车解决方案领先供应商的绝佳机会。我来这里就是为了帮助实现这一目标。

  1. 您在 GF 的主要职责是什么?

我的工作是通过确定有吸引力的机遇领域,确保我们在这些领域处于有利地位,并与客户和合作伙伴合作利用这些机遇,从而规划我们在汽车行业的发展道路。顺便提一下,我们的潜在客户和合作伙伴不仅包括宝马大众等汽车原始设备制造商,还包括博世大陆德尔福装、恩智浦等供应链上下游的公司,甚至包括谷歌百度等正在投资自动驾驶领域的公司。

  1. 请谈谈您对汽车行业重大变革的看法。

目前,汽车行业正处于一个拐点。尽管多年来汽车的电子含量一直在增加,但去年 10 月一切才真正进入高速发展阶段。当时特斯拉宣布,包括面向大众市场的新款 Model 3 在内的所有汽车都将配备自动车辆控制所需的硬件。这让竞争对手趋之若鹜,也为开发自动驾驶、互联和高能效汽车提供了新的动力。

例如,福特最近向一家名为Argo AI 的自动驾驶技术初创公司投资了 10 亿美元,该公司由来自谷歌和优步的工程师创立。与此同时,通用汽车最近宣布将招聘 1100 名员工,扩建Cruise Automation 在旧金山的研发设施。

自十月份以来,汽车行业的创新步伐加快,让我想起了几年前手机行业的发展速度。在汽车行业,我们可以感受到一种可能性、兴奋以及对落后的恐惧,GF 正全力以赴帮助我们的客户实现他们的目标。

  1. 是什么使 GF 与众不同,并使我们处于有利地位,抓住这一巨大机遇?

我们的22FDX工艺可满足汽车制造商对低功耗运行、低成本和高可靠性的严格要求,同时提供先进的处理、存储和射频功能。没有人能够在一个设备中实现所有这些功能。我们最初的重点有两个方面:ADAS(高级驾驶辅助系统)应用,包括毫米波雷达和微控制器。

ADAS 领域对能效和成本的要求尤其具有挑战性,而 22FDX 可以提供独特而引人注目的解决方案。它已经引起了用于自动紧急制动系统和高速公路自动驾驶的前视摄像头的 SoC 的极大兴趣。Dream Chip Technologies 公司基于 22FDX 的汽车计算机视觉应用 SoC 就是一个例子。它以极低的功耗支持高端计算机视觉性能,可实现 ADAS 功能,如路标识别、车道偏离警告、驾驶员分心警告、盲点检测、环绕视觉、泊车辅助、行人检测、巡航控制和紧急制动。

22FDX 技术的另一大市场是微控制器,我们在这方面提供了同类最佳的解决方案。高端汽车可能包含多达约 100 个微控制器,用于管理发动机、变速箱、动力总成、安全系统等,这一数字还将增加,同时也将推动在单个 MCU 上集成多种功能的需求,而这正是 22FDX 的理想之选。

  1. 您还有什么其他想法要分享吗?

如果从更广阔的角度考虑,所有这些自动驾驶汽车能力的发展都将改变我们的生活方式。例如,自动驾驶汽车将使不再开车的老年人能够出门活动,帮助他们享受更高质量的生活。道路上的死亡人数将大幅下降。甚至城市景观也将发生更好的变化,因为更高效的自动驾驶路线可能使我们不再需要将大量的房地产和基础设施用于满足与交通相关的需求。

无论从商业角度还是从人文角度来看,从事这一行业都是一个非常激动人心的时刻。

Mark Granger 于 2017 年 3 月被任命为 GF 汽车产品线管理副总裁。他自认是个 "汽车狂人",拥有一辆 1967 年福特野马敞篷车,他和儿子将其修复得焕然一新。

来自格芯汽车自动化产品线管理层新执行副总裁马克格兰杰的访谈

与格芯的汽车自动化产品线管理层新执行副总裁–Mark Granger会面,了解格芯如何利用汽车行业的转变取得优势。

  1. Mark,请介绍一下自己,并告诉我们是什么让你加入了格芯?

我在高性能芯片系统产品设计和产品管理上已有20余年的经验,我最近的职业经理是在英伟达引领公司为汽车自动化提供高端应用处理器。我加入格芯是因为我发现了格芯在22FDX上的独特优势,同时格芯的模拟/供电技术给我们带来了很大的机遇,让我们有机会成为汽车行业最佳的方案供应商。我是来这里让其成为现实的。.

  1. 你在格芯的主要职责是什么?

我的工作是通过确定不同方向上的机遇,确保我们取得良好的起步、并与客户及合作方一同取得优势,以此来对我们未来在汽车自动化道路上的发展做出规划。同时,我们潜在的客户并不只是宝马大众这种大型汽车制造商,供应链两端的公司同样也是我们潜在的客户,例如BoschContinentalDelphiDensoNXP,,甚至如同谷歌百度这种正在为无人汽车驾驶投资的公司。

  1. 请为汽车行业正在发生的变化提供一些你的看法

现在汽车行业来到了一个转折点。尽管汽车的电子设备一直以来都在增多,可是真正大的投入出现在去年十月。当时特斯拉宣布旗下包括3系在内的所有汽车都将配备无人驾驶的硬件。这让竞争对手们坐立不安,也为全面联网和无人驾驶的节能汽车提供了巨大的发展动力。

举个例子,福特公司最近投资了10亿美元给一家自动驾驶技术初创公司– Arog AI,它是由谷歌和优步的工程师投资组建的。同时,通用汽车宣布将雇佣1100名工人,以扩大旧金山设计研究公司– Cruise自动化公司的设备。Cruise自动化公司是通用汽车去年在硅谷购买的无人驾驶技术公司。

自从十月以来,汽车自动化的飞速发展让我想起几年前手机市场的增长。对可能性的追求,对未来的兴奋,对落后的恐惧,在汽车行业中这都近在眼前,而格芯将为客户们提供所有需要的帮助来获得成功。

  1. 格芯有什么特殊之处,是什么让格芯在巨变中占据优势?

我们的22FDX制程符合汽车制造商的严格要求:低功耗操作、低成本、高可靠性,同时又必须具备先进处理能力、内存和射频功能。再没有另外一家公司可以做到这一点。我们的主要目标有两个:高级驾驶辅助系统(包括毫米波雷达)和微控制器。

高级驾驶辅助系统对能源效率和成本提出了特别的挑战,而22FDX则提供了独特而具有吸引力的方案。22FDX已经在前置摄像头方面吸引了大量关注,前置摄像头在紧急刹车和高速巡航中都起到重要作用。DreamChip技术基于22FDX的芯片系统用于汽车计算机视觉应用上就是其中一个例子。它支持高端计算机视角性能,低功耗,使例如路标识别、行车道偏离警告、驾驶员分心警告、盲点探测、环绕视角、停车辅助、行人探测、巡航控制和紧急刹车等功能得以使用。

22FDX的另一个大的市场是微控制器,我们在微控制器上带来了业内最佳的方案。高端汽车将拥有搞到100个微控制器来控制引擎、换挡、传动、安全系统等等。而这个数字将继续提高,而且这个数字也将为多种功能集成的微控制器单元带来需求,这正是22FDX的理想战场。

  1. 还有什么别的想与我们分享的吗??

如果你从一个更大的角度去看待,所有这些汽车行业内的发展都将影响我们的生活。举个例子,无人驾驶汽车将使不再开车的老年人可以再次出门,让他们享受更高的生活质量。交通死亡率将大大降低。甚至城市面貌都将变得更好,因为高效率的自动行车路线将降低对城市基建和房地产的要求。

无论是从商业还是从人类的角度上看,这都是一个令人兴奋的时刻。

 

Mark Granger 在2017年3月被任命为格芯的汽车自动化产品线管理执行副总裁。他自称是个“爱车之人”,他拥有一辆1967年的敞篷野马,他与他的儿子一直将这辆车维持在全新的状态。

Racyics为GLOBALFOUNDRIES的22FDX®技术推出 "makeChip "设计服务平台

作为代工厂FDXcelerator™合作伙伴计划的一部分,Racyics将提供IP和设计服务。

德国德累斯顿--2017年5月10日--Racyics GmbH今天宣布推出makeChip,这是一个创新的设计服务平台,采用GLOBALFOUNDRIES的22FDX®工艺技术开发,并得到Cadence的支持。makeChip可供初创企业、设计专家、研究机构和大学使用,是设计基于先进半导体技术的集成电路的中央网关。

该平台提供了一个IT基础设施,有一整套EDA工具安装和技术数据设置,如PDK、基础IP和复杂IP。所有的工具和设计数据都由Racyics经过硅验证的设计流程和项目管理系统连接。交钥匙环境使任何makeChip客户能够在最先进的技术节点上实现复杂的芯片上系统(SoC)。

GF的22纳米FD-SOI技术,即22FDX,在功率效率和生产成本方面具有优势。成功设计的一个关键因素是经验丰富的设计支持团队的支持,在充分利用潜力的同时实现最短的上市时间。

作为GF的FDXcelerator合作伙伴计划的一部分,Racyics makeChip将为最先进的技术提供全面支持,从而帮助小型企业实现其巨大的创新潜力。

"我们希望将初创企业、中小型企业和学术界推向游戏的前沿。通过makeChip,我们使他们能够在GF的22FDX技术中快速执行模拟、混合信号和数字设计,因此他们可以为物联网和工业4.0领域的大批量应用开发硬件基础,"Racyics的首席执行官Holger Eisenreich说。

"我们的22FDX技术正在迅速成为以市场为重点的应用的首选平台,这些应用需要低功率和运行效率,具有经济性优势,"GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy说。"与Racyics和Cadence的合作将有助于降低中小企业、初创企业和学术界的准入门槛。"

进入makeChip包括一个完整的数字设计流程,采用Cadence公司先进的经过硅验证的解决方案,对于非商业性的学术项目不需要额外的费用。对于商业项目,将适用不同的合同协议。

"Cadence的全流程数字解决方案与makeChip设计平台完美匹配。用户能够达到他们的功率、性能和面积目标,"Cadence公司技术领域运营部副总裁Jens Werner说。"makeChip平台将有助于提高欧洲和其他地区的设计起点"。

Racyics向makeChip客户提供其内部的0.4V IP,用于22FDX。它在非商业项目的框架内是免费的,并使平台用户能够成为世界上第一个探索超低电压设计空间的人,并利用其无与伦比的潜力进行节能操作。

makeChip平台已经与两个22FDX试点项目一起运行,现在向学术界和商业实体开放,以启动其设计项目。欲了解更多信息,请访问www.makechip.design。

关于Racyics
Racyics是一家位于德国德累斯顿的资深设计公司。我们为模拟、混合信号和数字IC提供设计和实施服务。多年来,Racyics团队为欧洲领先的半导体公司工作,为汽车、消费和通信应用成功设计了大量低至28纳米特征尺寸的芯片。作为GLOBALFOUNDRIES的渠道合作伙伴,Racyics专注于先进和领先的技术,提供28纳米、22纳米和14纳米的原型验证运行(MPW)。此外,Racyics还为欧洲中小企业和学术界提供设计支持服务。欲了解更多信息,请访问www.racyics.com。

关于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES是一家领先的提供全方位服务的半导体代工厂,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能,并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

关于Cadence
Cadence帮助电子系统和半导体公司创造创新的终端产品,这些产品正在改变人们的生活、工作和娱乐方式。客户利用Cadence的软件、硬件和半导体IP更快地将产品推向市场--从半导体到印刷电路板到整个系统。公司的系统设计支持战略帮助客户在移动、消费、云数据中心、汽车、航空航天、物联网、工业和其他市场领域开发差异化产品。Cadence被《财富》杂志列为100家最适合工作的公司之一。了解更多信息请访问cadence.com

成为专利领导者的必备条件

作者:加里-达加斯丁作者:加里-达加斯丁

GLOBALFOUNDRIES 最近在SIA 的 2016 年美国企业专利获得者排行榜上名列第 10 位。我们为这一排名感到自豪,因为它不仅仅是一个数字,它还证明了 GF 员工每天所做的贡献,无论是对我们公司还是对整个行业来说,都是非常重要的。

我们希望了解取得这样的成就需要付出哪些努力,因为技术开发是我们工作的核心。GF 有很多聪明、有才华的人,但我们当然不可能与每个人都交谈,因此我们联系了 GF 的一些顶级专利获得者,以了解他们的见解。他们都是 GLOBALFOUNDRIES 的发明大师。

Mukta Farooq 是 7 纳米芯片-封装交互和封装技术团队的负责人。她是 GLOBALFOUNDRIES 研究员,拥有 190 项授权专利,同时也是 IEEE 研究员和 IEEE 电子器件学会杰出讲师。她曾是 IBM 的终身发明大师和技术研究院成员。她的研究领域包括 2D、2.5D 和 3D 芯片封装交互和互连技术。

安东尼(托尼)-斯坦普 他是埃塞克斯交界处模拟和混合信号技术开发部门的杰出技术人员。他曾是 IBM 的终身发明大师,拥有 400 多项专利。他的工作涉及开创性的工艺和集成技术,如低温 CVD 电介质开发、低 K 电介质、大马士革铜线集成,以及最近的最先进射频器件设计、工艺集成和项目管理。

谢瑞龙 他是奥尔巴尼的高级技术人员,作为 IBM 技术开发联盟的一员,从事先进的 FinFET 技术研究,是 5 纳米节点的首席 FEOL 集成师。作为 IEEE 高级会员,他在 FinFET 及其他器件类型(如全栅和垂直 FET)方面的工作已获得 200 多项专利。他发表的论文在全球范围内被引用 600 多次。

GF:你如何看待技术开发过程?

托尼:越接近最先进的生产开发,就越容易超过专利新颖性和专利价值的门槛。我的工作重点是差异化技术,这些技术可以创造行业 "第一",产生知识产权和许多具有重大价值的专利。我所说的差异化技术不仅仅是指开发最快的晶体管,还包括开发新的集成电路技术,以提高布线性能、成本、产量和可靠性等。- 所有这些都是我们区别于竞争对手并在市场上取得成功的因素。

穆克塔在新技术领域工作,往往意味着最初并不成功,可能需要多次尝试才能取得成功。在 32 纳米 CMOS 逻辑晶片中集成铜硅通孔(TSV)的 3D 技术就是一个很好的例子。这项工作在初期遇到了巨大的挑战。但是,随着我们对该技术的深入研究和对问题的了解,我们开始发明新颖、创造性的方法来解决这些问题,最终不仅推出了业内首个三维铜TSV逻辑晶片,而且还获得了与之相关的知识产权!

GF:在这家由聪明绝顶、兢兢业业的员工组成的公司里,你们在专利授权方面处于领先地位。是什么让你们取得这样的成绩,有没有什么建议要给其他人?

瑞龙我要感谢我所有的经理和导师,他们让我很早就有机会参与几乎所有FEOL模块的工作,这反过来又让我能够与所有模块负责人和其他技术团队合作,并向他们学习。这些互动让我对全局有了很好的理解,也让我与许多优秀的人才建立了自然的合作关系。

就个人而言,解决问题的心态和坚持不懈的思考至关重要。以积极的态度面对问题,有助于产生解决问题所需的创造力。很多时候,最佳的解决方案并不是一蹴而就的。坚持思考,即使是在后台模式下,也能让大脑处理所有相关信息,进行发散思维。这通常会在经过一段时间的潜伏期后产生非常好的解决方案。

穆克塔我的建议是,首先你需要在特定领域积累一定的专业知识,熟悉现有的艺术。熟悉之后,你就可以考虑如何改进现有的结构和方法,以实现效益。一旦你达到了这样的知识水平,你就可以开始发明创造了。此外,与他人合作,尤其是与那些背景不同的人合作,可以产生解决技术问题的独特方法。

托尼:坚持不懈、努力工作和团队合作。工作中有一句口头禅:没有问题,只有机会。从专利的角度来看,问题就是申请专利的机会。我撰写的专利中,约有一半源于对技术问题的发现和解决。我撰写的大多数专利都有多个作者。在非正式或正式的专利开发团队中工作是非常宝贵的。

GF:GLOBALFOUNDRIES 是如何鼓励追求技术成就的?

穆克塔在半导体公司中,争夺最佳技术解决方案的竞争无处不在。虽然技术人员会尽其所能,但对创新的认可和奖励可以鼓励打破常规的思维。GF 通过丰富的专利奖励计划和 "主发明人计划 "提供这种鼓励,"主发明人计划 "旨在强调和赞赏创新者对公司知识产权的贡献。

托尼:GF 通过专利审查委员会和经济激励措施鼓励专利创造。采用算法方法促进特定发明,有助于促进整体创新。在技术开发中,通常会有几个工程师组成的核心团队,专注于某些问题领域。这些核心团队通常会定期抽出时间开会,确定可申请专利的想法。这种集思广益和撰写专利的开放态度在 GLOBALFOUNDRIES 营造了一个富有创造力的环境。

瑞龙:广发的企业文化以学习为导向,鼓励新思路和新尝试。工作岗位与员工的能力高度匹配,通常有很高的自主权。此外,领导和同事之间的坦诚交流也有助于相互支持。这里有一个最近的例子:在我们的 7 纳米开发工作中,我们在一个名为 "栅极切割 "的模块中遇到了一个巨大的挑战。为了解决这个问题,我们鼓励所有资源献计献策。阿尔巴尼和马耳他之间进行了非常有效的讨论,双方的专家进行了会面,分享了过去的经验,并一起进行了头脑风暴。最后,几乎产生了所有可能的解决方案。我们对每一个方案都进行了仔细审查,排出了优先顺序,并在实验中加以研究,同时还申请了几项高质量的专利。

GF:谢谢你分享你的想法和见解!

关于作者

加里-达加斯丁

加里-达加斯丁

Gary Dagastine 是一位作家,曾为《EE Times》、《Electronics Weekly》和许多专业媒体报道半导体行业。他是《Nanochip Fab Solutions》杂志的特约编辑,也是全球最具影响力的半导体技术会议 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 的媒体关系总监。他最初就职于通用电气公司,为通用电气的电源、模拟和定制集成电路业务提供通信支持。Gary 毕业于纽约州斯克内克塔迪联合学院(Union College)、

 

领导力的晶圆厂管理:Dan Hutcheson 与 Tom Caulfield 对话

在半导体制造业向亚洲转移的时代,GF 选择逆流而上,投资美国,在纽约州北部建立了一座晶圆厂。纽约州热衷于参与其中,因为他们已经在该地区进行了投资,其愿景是创建一个新的技术生态系统,作为创造就业机会的引擎。这些投资对 GF 的成功至关重要。

著名半导体行业分析师兼 VLSI Research 首席执行官Dan Hutcheson 最近访问了位于纽约州萨拉托加县的 Fab 8 工厂,花了一天时间参观工厂并与不同的工厂团队进行了交流。 当天,Dan 与 8 号厂高级副总裁兼总经理 Tom Caulfield 进行了交谈。

在这次访谈中,Dan 考察了 GF 8 号厂的成就--在这里,14 纳米半导体设计带出的首次正确率已成为经验法则--以及人力资本的重要性、团队合作的影响和如何激发团队合作是成功的关键要素。他们还揭示了半导体工厂管理的真谛,包括新建工厂的困难、IBM Microelectronics 的收购如何融入其中,以及 GF 首席执行官 Sanjay Jha 在扭亏为盈中发挥的作用。

简而言之,Dan 做了最好的总结:"Fab 8 不仅仅是另一座工厂。它是美国制造业的一个成功故事。

晶圆厂管理层的领导力:Dan Hutcheson与Tom Caulfield谈话

在这个半导体制造业务转向亚洲的时代,格芯选择了逆流而上在美国进行投资,在纽约州北部建立晶圆厂。纽约州热衷于参与,因为他们已经在该地区进行了投资,以创造一个新的技术生态系统来创造更多的就业机会。这些投资对格芯的成功至关重要。

Dan Hutcheson是一位非常出色的半导体行业分析师,同时也是VLSI研究公司的首席执行。他最近访问了格芯位于纽约萨拉托加县的Fab 8晶圆厂,并花了一天的时间来参观该厂的设施,并接触了晶圆厂的各个团队。当天,Dan和Fab 8晶圆厂的高级副总裁兼总经理Tom Caulfield进行了一次访谈。

在这次访谈中,Dan回顾了格芯的Fab 8晶圆厂的成就。在这里,14nm半导体设计流片的“一次成功”成为了一个经验法则。他同时也谈到了人力资本的重要性、团队合作的影响、团队合作是如何成为成功的重要元素。他们还揭示了半导体晶圆厂的管理方式,包括建立一个晶圆厂所面临的困难;IBM微电子的合并以及适应;还有格芯的首席执行官Sanjay Jha在这一系列转变中所扮演的角色。

简而言之,Dan强调到:“Fab 8晶圆厂不仅仅是一个普通的晶圆厂,而是一个典型的美国制造业的成功故事。”

 

 

Fraunhofer IIS加入格芯的FDXcelerator™项目程序以实现动态偏置IP

德国,埃朗根。领先的ASIC、片上系统(SoC)和IP应用研发中心--弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS今天宣布,它将为GLOBALFOUNDRIES的22FDX®技术中的高级SoC设计提供动态偏压IPs。这项新功能提供了对块级性能与功耗比的动态适应,以定制和优化SoC和ASIC设计。

弗劳恩霍夫IIS加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™计划,启用动态偏置IP

每秒 1.41 "千兆搜索"?

作者:Igor Arsovski伊戈尔-阿尔索夫斯基

GLOBALFOUNDRIES 的三元内容可寻址内存内核在性能和密度方面创下了新纪录,从而加快了云计算和数据中心流量。

数据中心是互联网的引擎,承担着整个网络的巨大流量。到 2019 年,我们的数字宇宙和数据中心流量将达到10.4 ZB,相当于 144 万亿小时的流媒体音乐。随着应用程序和服务对数据的需求越来越大,我们需要为其提供更高的数据流量。

要实现这一目标,需要创新的解决方案--为了提高可扩展性并以更低的延迟实现更高的吞吐量,数据中心使用了三元内容寻址存储器(TCAM)。 三元内容可寻址内存(TCAM)是一种特定于应用的内存,旨在帮助数据中心加快大型查找表的搜索速度。

最近,GF 在旧金山举行的国际固态电路会议上推出了新的 ASIC 搜索架构 TCAM 解决方案。GF 的 TCAM 内核实现了每秒 14 亿次搜索的最高搜索速率,同时还达到了创纪录的 2Mb/mm2 密度。这对数据中心来说是个好消息,因为数据中心通常在模式识别、数据压缩、网络安全和数据包转发等应用中使用 TCAM。

此外,GF 的 TCAM 设计采用专有架构和电路进行电源预调节,可将电源噪声衰减降低 50%,从而实现进一步的性能和密度扩展。这些改进对于实现更快的数据中心和更大的网络表以处理不断增加的网络流量至关重要。

TCAM 是极其复杂的存储器设计,这就是为什么 GF 的专业知识(20 多年来不断挑战 TCAM 设计的极限)使我们能够为客户的 ASIC 设计提供更高的搜索吞吐量、更高的密度和更低的功耗。具体来说,我们拥有七代嵌入式 TCAM 设计、鉴定和调试经验,生产了 50 多款含有大量 TCAM 的 ASIC,这使我们能够提供业界最高搜索带宽(最快)的网络 TCAM。

要了解有关 GF ASIC 解决方案的更多信息,请下载我们的ASIC FX-14 技术简介或联系 GF ASIC 销售代表。

关于作者

伊戈尔-阿尔索夫斯基

研究员,弗吉尼亚州埃塞克斯交界处

Igor Arsovski 是佛蒙特州埃塞克斯交界处 ASIC IP 设计部的 GLOBALFOUNDRIES 研究员。他负责定义存储器 IP 的功耗性能和面积目标,并领导 TCAM 架构和电路定义,包括高性能 SRAM 设计。他的扩展重点是用于深度学习、高可靠性汽车电子和 2.5/3D 存储器集成的高能效构建模块。
在 2015 年加入 GF 之前,Igor 是 IBM 微电子部门的高级技术人员。
Igor 拥有多伦多大学硕士学位。他是 14 篇 IEEE 论文的作者,拥有 80 多项已授权或正在申请的专利。