GLOBALFOUNDRIES auf dem besten Weg zur Bereitstellung der leistungsstärksten 7nm FinFET-Technologie Juni 13, 2017Neue 7LP-Technologie bietet 40 Prozent mehr Leistung als 14nm FinFET Santa Clara, Kalifornien, 13. Juni 2017 - GLOBALFOUNDRIES gab heute die Verfügbarkeit seiner 7nm Leading-Performance (7LP) FinFET-Halbleitertechnologie bekannt, die eine 40-prozentige Leistungssteigerung bietet, um die Anforderungen von Anwendungen wie Premium-Mobilprozessoren, Cloud-Servern und Netzwerkinfrastruktur zu erfüllen. Design-Kits sind ab sofort verfügbar. Die ersten Kundenprodukte auf Basis von 7LP werden voraussichtlich in der ersten Hälfte 2018 auf den Markt kommen, die Serienproduktion wird in der zweiten Jahreshälfte 2018 anlaufen. Im September 2016 kündigte GF Pläne zur Entwicklung einer eigenen 7nm-FinFET-Technologie an, die die unübertroffene Erfahrung des Unternehmens bei der Herstellung von Hochleistungs-Chips nutzt. Dank zusätzlicher Verbesserungen sowohl auf Transistor- als auch auf Prozessebene übertrifft die 7LP-Technologie die anfänglichen Leistungsziele und soll mehr als 40 Prozent mehr Verarbeitungsleistung und eine doppelt so große Fläche wie die bisherige 14-nm-FinFET-Technologie bieten. Die Technologie ist nun bereit für Kundendesigns in der hochmodernen Fab 8 des Unternehmens in Saratoga County, N.Y. "Die Entwicklung unserer 7nm-FinFET-Technologie verläuft planmäßig, und wir verzeichnen eine starke Kundenakzeptanz. Für 2018 sind mehrere Produkteinführungen geplant", so Gregg Bartlett, Senior Vice President der CMOS Business Unit bei GF. "Und während wir die Kommerzialisierung von 7nm vorantreiben, entwickeln wir aktiv Technologien der nächsten Generation bei 5nm und darüber hinaus, um sicherzustellen, dass unsere Kunden Zugang zu einer erstklassigen Roadmap an der Spitze haben." GF investiert auch weiterhin in die Forschung und Entwicklung für die nächste Generation von Technologieknoten. In enger Zusammenarbeit mit seinen Partnern IBM und Samsung kündigte das Unternehmen 2015 einen 7nm-Testchip an, gefolgt von der kürzlich erfolgten Ankündigung der branchenweit ersten Demonstration eines funktionierenden 5nm-Chips mit Silizium-Nanoblech-Transistoren. GF erforscht eine Reihe neuer Transistorarchitekturen, die es seinen Kunden ermöglichen, die nächste Ära der vernetzten Intelligenz zu gestalten. Die 7-nm-FinFET-Technologie von GF profitiert von der Erfahrung des Unternehmens mit der 14-nm-FinFET-Technologie, die Anfang 2016 in Fab 8 in Produktion ging. Seitdem hat das Unternehmen "First-Time-Right"-Designs für eine breite Palette von Kunden geliefert. Um die 7LP-Produktion zu beschleunigen, investiert GF in neue Prozessausrüstungen, darunter die ersten beiden EUV-Lithographie-Tools in der zweiten Hälfte dieses Jahres. Der anfängliche Produktionshochlauf von 7LP wird auf einem optischen Lithographie-Ansatz basieren, wobei die Migration zur EUV-Lithographie erfolgt, sobald die Technologie für die Serienfertigung bereit ist. Unterstützende Zitate "Wir sind sehr zufrieden mit der Spitzentechnologie, die GF mit seiner fortschrittlichen 7nm-Prozesstechnologie anbietet. Unsere Zusammenarbeit mit GF konzentriert sich auf die Entwicklung hochleistungsfähiger Produkte, die zu einem noch intensiveren und intuitiveren Computererlebnis beitragen werden. Mark Papermaster, CTO und Senior Vice President of Technology and Engineering, AMD. "IBM ist bestrebt, die steigenden Anforderungen von kognitiven Systemen und Cloud Computing zu erfüllen. Die führende Leistung von GF in der 7LP-Prozesstechnologie, die unsere gemeinsame Forschungskooperation widerspiegelt, wird es IBM Power- und Mainframe-Systemen ermöglichen, Grenzen zu überschreiten und Hochleistungs-Computing-Lösungen anzubieten, während wir gleichzeitig aggressiv 5nm anstreben, um unsere Führungsposition für die kommenden Jahre auszubauen." Tom Rosamilia, Senior-Vizepräsident, IBM Systems "Die Transistorgeometrie ist zwar nicht der einzige wichtige Faktor für eine erfolgreiche Technologie, spielt aber dennoch eine Rolle. Dies ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur 7-nm-Volumenproduktion und zeigt, dass der Prozess von GF ausgereift genug ist, um mit der Arbeit an echten Kundenprodukten zu beginnen. Gleichzeitig macht das Unternehmen bereits solide Fortschritte auf dem Weg zur 5nm-Fertigung und darüber hinaus. Es gibt weltweit nur eine Handvoll Unternehmen, die in der Lage sind, diese Art von Spitzeninnovation voranzutreiben, und GF erhebt eindeutig den Anspruch, zu dieser elitären Gruppe zu gehören." Patrick Moorhead, Präsident und leitender Analyst, Moor Insights & Strategy "GF demonstriert weiterhin die Führungsrolle Amerikas in der Spitzentechnologie. Wenn sie diesen Fortschritt bei 7nm fortsetzen, wird GF das erste Unternehmen sein, das einen ganzen Knotenpunkt überspringt. Alle, die das in der Vergangenheit versucht haben, sind weit vor diesem Punkt des Prozesses gescheitert. Es ist ein völlig neuer strategischer Ansatz, um aus dem Moore'schen Gesetz Nutzen zu ziehen. Indem GF in den sauren Apfel gebissen und 10nm übersprungen hat, hat es die technische Bandbreite eröffnet, um 7nm frontal anzugreifen. Andere Unternehmen haben ihre Ressourcen geteilt und sich für halbe oder sogar viertel Knoten entschieden." Dan Hutcheson, CEO und Vorsitzender von VLSI Research Über GF: GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Kontakte: Erica McGillGF(518) 795-4250[email protected]
GLOBALFOUNDRIES bringt 7nm-ASIC-Plattform für Rechenzentren, maschinelles Lernen und 5G-Netzwerke auf den Markt Juni 13, 2017FX-7TM-Angebot nutzt den 7-nm-FinFET-Prozess des Unternehmens, um erstklassige IP und Lösungen zu liefern Santa Clara, Kalifornien, 13. Juni 2017 - GLOBALFOUNDRIES gab heute die Verfügbarkeit von FX-7 TM bekannt, einem anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreis (ASIC), der auf der 7nm FinFET-Prozesstechnologie des Unternehmens basiert. FX-7 ist eine integrierte Designplattform, die modernste Fertigungsprozesstechnologie mit einer differenzierten Suite von geistigem Eigentum und 2,5D/3D-Packaging kombiniert, um die branchenweit umfassendste Lösung für Rechenzentren, maschinelles Lernen, Automotive, drahtgebundene Kommunikation und 5G-Mobilfunkanwendungen zu liefern. Aufbauend auf dem anhaltenden Erfolg von FX-14 mit seinen branchenführenden 56G SerDes und seiner langjährigen ASIC-Expertise bietet FX-7 eine umfassende Suite maßgeschneiderter Schnittstellen-IPs, darunter High Speed SerDes (60G, 112G), differenzierte Speicherlösungen, darunter Low-Voltage-SRAM, hochleistungsfähiges eingebettetes TCAM, integrierte DACs/ADCs, ARM-Prozessoren und fortschrittliche Gehäuseoptionen wie 2,5D/3D. Darüber hinaus ermöglicht das FX-7-Portfolio neue Designmethoden und komplexe ASIC-Lösungen für Anwendungen mit geringerem Stromverbrauch und hoher Leistung, die auf Hyper-Scale-Rechenzentren, 5G-Netzwerke sowie Machine- und Deep-Learning-Anwendungen abzielen. Zukünftige Erweiterungen sind geplant, um Lösungen für ADAS- und Bildgebungsanwendungen im Automobilbereich zu unterstützen. "Die explosionsartige Zunahme des Datenverkehrs und der Bandbreite in globalen Netzwerken stellt neue Anforderungen an unsere Kunden", so Mike Cadigan, Senior Vice President der ASIC Business Unit bei GF. "Durch die Nutzung unserer fortschrittlichsten 7LP-FinFET-Prozesstechnologie bauen wir mit dem FX-7-Angebot unsere Führungsposition im Dienste unserer Kunden weiter aus, indem wir die fortschrittlichsten ASIC-Lösungen mit geringerem Stromverbrauch und hoher Leistung für neue Marktparadigmen wie Rechenzentren, Deep Computing und drahtlose Netzwerke liefern." "Die 7nm-FinFET-Technologie von GF demonstriert die Technologie- und Marktführerschaft, die sich aus der Kombination des Silizium- und Fertigungs-Know-hows von GF und dem ehemaligen Halbleiterkonzern von IBM ergibt", so Jim McGregor, Gründer und Chefanalyst von TIRIAS Research. "Mit seinem neuen FX-7 ASIC-Angebot erweitert GF seine Reichweite über die traditionellen Kunden von foundry hinaus auf eine neue Generation von Systemunternehmen, die modernste Siliziumprozesse für eine breite Palette von Anwendungen nutzen wollen, vom Deep Learning für künstliche Intelligenz bis hin zu 5G-Netzwerken der nächsten Generation." Design-Kits für das FX-7 ASIC-Angebot sind ab sofort für Kunden erhältlich, die Serienproduktion wird für 2019 erwartet. Über GF: GF ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination von Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz auf drei Kontinenten bietet GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme an, die Branchen verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Kontakte: Erica McGillGF(518) 795-4250[email protected]
22FDX® wird auf der CDNLive EMEA für Automobilanwendungen vorgestellt Juni 7, 2017 Von: Gerd Teepe Vor kurzem veranstaltete Cadence seine zweitägige europäische CDNLive-Veranstaltung in einer Mehrzweckarena in München. Die Arena im INFINITY Hotel & Conference Resort ist auch häufig ein Anziehungspunkt für Eishockeyturniere, Rockkonzerte und andere hochkarätige Veranstaltungen und Besucher. In den letzten Jahren hat sich sogar die Fußballmannschaft des FC Bayern München vor wichtigen Spielen hier versammelt, was der Gegend weiteren Glanz verliehen hat. Während die Spieler des FC Bayern München in diesem Jahr nicht in der Arena standen, gab es eine andere Attraktion auf der Messe - eine technische Innovation, die eine neue Ära in der Bildverarbeitung einläutet. Die Dream Chip Technologies GmbH aus Hannover demonstrierte ein System mit einem Bildverarbeitungschip, der mit der 22nm FD-SOI(22FDX®)-Technologie von GLOBALFOUNDRIES entwickelt und hergestellt wurde. Die ADAS-SoC-Systemplattform von Dream Chip basiert auf einem Vierfach-ARM®-A53-Prozessor, der durch einen Dual-ARM-R5-Lockstep-Prozessor ergänzt wird, wodurch sich der Chip für erweiterte ASIL-Sicherheitsanwendungen eignet. Das Arbeitspferd des Chips ist der Vision-P6-Prozessor von Cadence. Quelle: Dream Chip: Vollständige Systemarchitektur der Bildverarbeitungsplattform, die demnächst von Dream Chip implementiert wird. Die Vision P6-Architektur von Cadence basiert auf der Tensilica-Architektur und ist für die Berechnung von Convolutional Neural Networks (CNNs) ausgelegt. Bildobjekte werden durch Korrelation von Videobildern mit einer Datenbank bekannter Bilder erkannt. Für Anwendungen im Auto, wie die Erkennung von Schildern und Fußgängern, muss diese Anwendung in Echtzeit mit 30 Bildern pro Sekunde laufen. Im Wesentlichen handelt es sich um einen massiven rechnerischen Vergleich von Bildern, der in Echtzeit erfolgt. Der auf der CDNLive gezeigte Prototyp ist das erste Live-System mit einem SoC, das mit der 22FDX-Technologie von GF realisiert wurde. Der Chip ist 64 mm2 groß und wird zusammen mit zwei LPDDR4-Speichern auf einem Gehäusesubstrat montiert. Source Dream Chip: Systemmodul mit Chip und zwei LPDDR4-Speichern Der ADAS-Chip von Dream Chip ist ein komplexer und multifunktionaler SoC. Auf der CDNlive demonstrierte Dream Chip seine Videofähigkeiten anhand einer Systemplatine, die auf einem Modellauto montiert war, wobei das Signal einer auf der Motorhaube montierten GoPro-Kamera in die Systemplatine eingespeist wurde. Jens Benndorf, COO von Dream Chip, erläutert den weiteren Signalweg: "Das Videosignal wird zunächst in den Chip eingespeist, an einen der vier IVPs weitergeleitet, die einen Filteralgorithmus ausführen, und dann an den Videoausgang und weiter an das Display geleitet. Damit ist bewiesen, dass der IVP6 funktioniert." Quelle GF: Dream Chip Live-Demo-Aufbau auf der CDNLive EMEA Neben der Vorführung hielten Benndorf und sein Team eine Reihe von Präsentationen über das System, die Chip-Architektur und die CNN-basierte Bildverarbeitung, für die der Chip in naher Zukunft entwickelt werden soll. Dream Chip, GF und Partner arbeiten mit Hochdruck daran, den SoC-Prototyp zur Produktionsreife zu bringen. Das erste Silizium wurde im Februar 2017 auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorgestellt, und ein Video über die Plattform wurde im Mai auf der CDNLive gezeigt. Was wird als Nächstes kommen? Fahren Sie mit uns, und finden Sie es heraus! 22FDX ermöglicht Innovationen bei ADAS-Anwendungen und wird in Zukunft auch beim autonomen Fahren zum Einsatz kommen. Bis dahin werden es die Spieler von Bayern München sicher merken. Über den Autor Gerd Teepe In seiner Rolle als Director Marketing für Europa ist Gerd für die Leitung der Marketinginitiativen für CMOS-Plattformen in dieser Region verantwortlich, wobei der Schwerpunkt auf der Beschleunigung von Design Wins in den Segmenten IoT/Industrie und Automotive sowie in den Schwellenländern liegt. Zuvor leitete er die Design Engineering Organisation von GLOBALFOUNDRIES. Gerd Teepe ist seit der Gründung von GLOBALFOUNDRIES im Jahr 2009 bei GLOBALFOUNDRIES tätig und arbeitet am FAB1-Standort in Dresden. Bevor er zu GLOBALFOUNDRIES kam, war er bei AMD, Motorola-Semiconductors und NEC, Japan, in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Design, Produktmanagement und Marketing tätig. Gerd hat einen Master-Abschluss und einen Doktortitel der Universität Aachen, Deutschland.
Eine größere Rolle für Foundries auf dem Analogmarkt Mai 30, 2017von: Dave Lammers Ein wachsender Anteil von Analog- und Mixed-Signal-ICs wird in Foundries wie GLOBALFOUNDRIES hergestellt. Wenn es um Kommentare über die Halbleiterindustrie geht, leben wir in einer Welt mit einem großen D (digital) und einem kleinen A (analog), wobei die digitalen Spitzenprodukte die meiste Aufmerksamkeit auf sich ziehen. Während analoge und Mixed-Signal-ICs etwa 15 Prozent des Umsatzes der Chipindustrie ausmachen - 48 Milliarden Dollar im Jahr 2016 - wird kaum darüber geschrieben, wie sie hergestellt werden. Ein Hauptgrund dafür ist, dass bis vor kurzem die meisten analogen Bauteile mit älteren Technologien hergestellt wurden. Aber das ändert sich gerade. Jim Feldhan, Präsident von Semico Research (Phoenix), sagte, dass Mixed-Signal-Chips immer mehr digitale Inhalte enthalten, was zu größeren Chips führt, was wiederum den Einsatz fortschrittlicherer Prozesstechnologien erfordert, um die Chipgröße unter Kontrolle zu halten. "Früher haben wir von Big A, little D gesprochen, aber jetzt werden viel mehr digitale Schaltungen hinzugefügt", sagte er. Die Integration analoger und digitaler Funktionen führt auch zur Verwendung von 300mm-Wafern, um die Kosten zu kontrollieren. "Das fördert die Nutzung von foundry ", sagte Feldhan und fügte hinzu, dass es sich nur wenige analoge IC-Unternehmen leisten können, 300mm-Fabriken zu bauen. Unternehmen wie Texas Instruments haben die 300-mm-Fertigung für hochvolumige analoge Teile übernommen, aber nur sehr wenige analoge Unternehmen haben das Kapital, um eine 300-mm-Fertigung zu bauen und zu füllen, fügte er hinzu. Das finanzielle Bild ändert sich auch in anderer Hinsicht. Analoge Unternehmen hatten früher beneidenswerte Bruttomargen, sagte Feldhan, aber der zunehmende Wettbewerb hat die durchschnittlichen Verkaufspreise (ASP) in den letzten fünf Jahren stark reduziert, von einem analogen ASP von 46 Cent im Jahr 2011 auf durchschnittlich 36 Cent im letzten Jahr, laut Semico Research. Dieser 25-prozentige Rückgang der ASPs hat dazu geführt, dass mehr analoge Unternehmen ihre Investitionen in die Produktentwicklung und weniger in teure Kapazitätserweiterungen stecken. "Die analogen Unternehmen haben mit den gleichen Problemen zu kämpfen wie die digitalen IC-Unternehmen. Ihre Margen sind ziemlich knapp, und so ist es unvermeidlich, dass sie sich auf die Produktentwicklung konzentrieren und sich mehr an Foundries wenden", sagte Feldhan. GF hat auf diese Trends in zweierlei Hinsicht reagiert: zum einen mit dem Ausbau der Kapazitäten für analoge und Mixed-Signal-Produkte, zum anderen mit der Beschleunigung seiner Technologie-Roadmap. Die 300-mm-Fabrik des Unternehmens in Chengdu, China, Fab 11, wird zusätzliche Kapazitäten für die 180-nm- und 130-nm-Produktion sowie für die 22-nm-Fertigung mit vollständig verarmtem SOI(22FDX®) bieten, die voraussichtlich in großem Umfang für Mixed-Signal-Anwendungen eingesetzt werden wird. Die 300-mm-Fabrik in Singapur, Fab 7, bietet Platz für die zusätzliche Produktion von 130-nm-, 55-nm- und zukünftigen 40-nm-Analog/Mixed-Signal-Prozessen. Mike Arkin, stellvertretender Direktor für die Produktlinie Analog/Power bei GF, sagte: "Wir sehen einen Bedarf an mehr Kapazität. Wir gehen davon aus, dass wir in den nächsten drei bis fünf Jahren erheblich wachsen werden, und wenn wir unsere Prognosen betrachten, wird die Zeit kommen, in der wir sogar noch mehr Kapazitäten benötigen werden. Die Erweiterung in China wird es GF ermöglichen, sein Analog- und Power-Geschäft weiter auszubauen" für die 130nm BCDLite® und 180nm BCDLite Angebote. Arkin sagte, dass viele IDMs für analoge und gemischte Signale auf Fab-Lite oder Fabless umsteigen.Sie "suchen nach Alternativen, um ihre Roadmaps fortzusetzen, ohne so viel zu investieren. Einzelne Unternehmen können nicht wie foundry in der Tretmühle bleiben, daher kommen immer mehr IDMs auf uns zu, wenden sich an uns, treiben unsere Roadmap voran und sprechen mit uns über das Design in den GF-Prozessen". Außerdem gibt es immer mehr Start-ups, die sich mit Energiemanagement beschäftigen. "Es gibt Start-ups mit brillanten Ideen, die noch niemand gemacht hat. In einigen Fällen kommen sie aus dem universitären Umfeld und suchen Hilfe bei den Prozessen", so Arkin. Und etablierte Unternehmen, die bisher nicht im Stromversorgungsbereich vertreten waren, entwickeln Lösungen. "Die Unternehmen, die bisher nicht im Stromversorgungsbereich tätig waren, brauchen Foundries, die nicht nur heute gute Mixed-Signal-Prozesse anbieten, sondern auch eine aktive Roadmap für die Zukunft", sagte er. Hinzufügen von Optionen und neuen Knoten GF bietet sowohl einen Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)-Prozess mit Deep-Trench-Isolation und Unterstützung für höhere Spannungen als auch einen kostengünstigeren BCDLite-Prozess mit geringerer Spannung an. (BCDLite ist eine patentierte Prozesstechnologie, die nur von GF erhältlich ist). Das BCDLite-Verfahren ist aufgrund einer weniger komplizierten Isolationsstruktur kostengünstiger und für niedrigere Spannungen als das traditionelle BCD-Verfahren ausgelegt. Während BCD eine vergrabene N-Schicht und eine tiefe Grabenisolierung aufweist, verwendet BCDLite ein Triple-Well-Isolationsschema als Kostenreduzierung für Kunden, die kein hohes Isolationsniveau benötigen. Arkin sagte, dass einige Unternehmen ein BCDLite-Verfahren sicher anwenden und die Kosten im Vergleich zum BCD-Verfahren senken könnten. "Viele Kunden, die BCD verwenden, sind risikoscheu. Sie könnten BCDLite verwenden, das mit bis zu 30 bis 40 Volt im Vergleich zu 85 V bei BCD arbeitet, und hätten trotzdem ein robustes Design. So könnte beispielsweise das kabellose Laden für verbraucherorientierte Anwendungen die Vorteile von BCDLite nutzen. Andere Industriekunden denken darüber nach, die BCD-Prozesse in Automobilqualität zu nutzen, um die Sicherheit in Hochtemperaturumgebungen zu gewährleisten. Es gibt keine harte Linie", so Arkin. BCDLite ist ein verbraucherorientierter Prozess, aber Arkin sagte: "Mit der Automobilbranche als treibende Kraft für neue Anwendungen stellen die Kunden fest, dass sie ihre Verbraucherdesigns in den BCD-Automobilprozess (Grades 1 und 0) für eine Automobilversion ihrer Designs übertragen können. Dies ist vergleichbar mit der Art und Weise, wie traditionelle CMOS-Logikprozesse für Automotive Gr1-Anwendungen qualifiziert und vermarktet wurden." Ausweitung der Prozess-Roadmap Seit 2010 hat GF kumulativ 2,3 Millionen BCDLite-Wafer ausgeliefert. Laut Arkin ist das Unternehmen eine "solide Nr. 2" im analogen foundry Geschäft. "GF führt in diesem Jahr aktiv die Sub-100nm-BCDLite-Technologie ein", so Arkin. "Wir investieren in die Erweiterung unserer Analog- und Stromversorgungsexpertise auf noch kleinere Nodes, die unsere bestehenden CMOS-Technologien ergänzen. Es gibt auch eine Reihe anderer Fortschritte (siehe Tabelle der Prozessoptionen), mit SRAM- und nichtflüchtigen Speicheroptionen, die im 130-nm-BCD- und BCDLite-Knoten angeboten werden, sowie Hochspannungs- und Ultrahochspannungsangebote (UHV, bis zu 700 V) im 180-nm-Prozess. Weniger Chips für kleinere Formfaktoren Feldhan sagte, dass die Systemhersteller versuchen, die Formfaktoren ihrer Telefone und anderer Verbraucherprodukte zu verkleinern und daher mit ihren IC-Lieferanten zusammenarbeiten, um mehr digitale Kerne in ihre Power-Management-Produkte zu integrieren. "Dadurch, dass weniger Chips auf der Systemplatine untergebracht werden, verringert sich der Aufwand für das Reflow-Löten während der Montage", fügte er hinzu. Arkin sagte, dass die Regierungen in der ganzen Welt zunehmend einen geringeren Energieverbrauch fordern. "Die Dinge entwickeln sich schneller als noch vor zehn Jahren, als der Stromverbrauch flach war. Ein Wendepunkt kam 2007, als der Energy Star® 4.0 die 80 PLUS®-Anforderungen für Computer einführte. Seitdem hat sich der Markt für Energiemanagement stärker auf Effizienz und technische Differenzierung ausgerichtet und nicht mehr nur auf Kosten, Kosten, Kosten." Die Zukunft von BCDLite "Da BCDLite in kleinere Prozessgeometrien integriert wird, ist es besonders interessant für batteriebetriebene Handgeräte wie Smartphones, Smartwatches, Blutzuckermessgeräte und viele andere." Um den Formfaktor dieser Systeme zu verringern, so Arkin, arbeiten die IC-Anbieter daran, Geräte auf neue und interessante Weise zu integrieren und den Sockel mit neuen Funktionen zu versehen. Die meisten dieser Funktionen sind digitale Funktionen, die zusätzlich zu den analogen oder Stromversorgungsfunktionen hinzugefügt werden". Ein BCDLite-Prozess für den nächsten Knotenpunkt sei "ideal" für Systeme, die mit Lithium-Ionen-Batterien betrieben werden, sagte er. Da die analogen Funktionen in den meisten Fällen nicht so stark skalieren wie die digitalen, müssen sich Anbieter, die zusätzlich zu den analogen oder Stromversorgungsfunktionen digitale Funktionen hinzufügen, mit den Herausforderungen von Kosten und Chipgröße auseinandersetzen. "Wenn sie horizontal digitale Funktionen hinzufügen, müssen sie darüber nachdenken, wie viel sie auf einen einzigen Chip packen können, ohne dass die Kosten sinken", so Arkin. Ein großer Analog- und Mixed-Signal-Kunde mit großer Erfahrung im Digitaldesign verfügt über Lösungen, die die Force-Touch-Schnittstelle unterstützen, die den Benutzern eine komplexere oder reichhaltigere Möglichkeit zur Interaktion mit dem Touchscreen bietet. Dies hat jedoch einen hohen Preis, da immer mehr digitale Inhalte enger mit den analogen Funktionen verknüpft werden. Mit Force Touch und anderen "sensorempfindlichen" Funktionen, so Arkin, "würde ein Next-Node-BCDLite-Prozess mehr Verarbeitungskapazitäten unterstützen, die mit analogen Funktionen verbunden sind. GF arbeitet an einem solchen Prozess, um die sensorempfindlichen Fähigkeiten noch weiter auszubauen". Die Automobilindustrie ist ein weiterer sich schnell entwickelnder Markt. Mark Granger, Vice President in der Automotive Group von GF, sagte, dass BCD und BCDLite neue Anwendungen in der Automobilindustrie finden werden. "Das Energiemanagement spielt eine immer wichtigere Rolle, wenn es darum geht, bei Elektrofahrzeugen (EVs) höchste Effizienz bei der Umwandlung der Batterieladung in Vortrieb zu erreichen. Es gibt viele Bereiche, in denen diese Technologie für sehr effiziente Stromversorgungssysteme eingesetzt werden kann." Über den Autor Dave Lammers Dave Lammers schreibt für Solid State Technology und ist Blogger für die Foundry Files von GF. Dave Lammers begann über die Halbleiterindustrie zu schreiben, als er Anfang der 1980er Jahre im Tokioter Büro von Associated Press arbeitete, einer Zeit des schnellen Wachstums der Branche. 1985 wechselte er zur E.E. Times, für die er in den folgenden 14 Jahren von Tokio aus über Japan, Korea und Taiwan berichtete. Im Jahr 1998 zogen Dave, seine Frau Mieko und ihre vier Kinder nach Austin, um ein texanisches Büro für die E.E. Times einzurichten. Als Absolvent der University of Notre Dame erwarb Dave einen Master-Abschluss in Journalismus an der University of Missouri School of Journalism.
模拟市场中晶圆厂将扮演更重要的角色 May 30, 2017作者: Dave Lammers 在例如格芯等铸造厂的模拟及混合信号集成电路生产比例正在上升。 当我们讨论到半导体产业时，我们总是将大量关注投入到数字电路，一小部分投入到模拟电路，数字电路总是占据着最大的部分。2016年480亿美金的收益，模拟和混合电路只占市场总收益的15%，关于它们的制造更是少有人知。最主要的原因，是因为模拟电路总是在更旧的技术上实现的，直到现在。 可是事情已经出现转机。 Jim Feldhan是位于菲尼克斯的Semico Research研究中心的主席，他声称混合信号芯片正在加入更多数字内容，导致了芯片尺寸加大，转而对先进的制程技术提出了新的要求以控制芯片大小。“从前总是模拟电路比数字电路重要，现在事实完全相反。” 对模拟和数字的集成同样引入了300mm晶元以控制成分。“这刺激了更多对铸造厂的使用，”Feldhan说道，并提供了能承受300mm晶元花销的几家集成电路公司的名字。 德州仪器已经将300mm制造应用于大批量模拟部件，但是很少模拟公司可以建设300mm的制造厂。 而财政方面也在以不同的形式改变。模拟公司曾经拥有让所有人妒忌的毛利润，Feldhan说道，但是越来越多的公司在过去5年内大幅度削减了平均售价，从2011年的单价46美分到去年的36美分。这25%的缩减让大量公司将投入转移到产品部门，而不是继续对昂贵的产能进行改进。 “模拟公司正在面临数字公司曾经面对的问题，他们的收益十分紧缩，向产品部门投入并向铸造厂寻求帮助是不可避免的。” 格芯对着两个趋势都做出了回应，格芯拓张了模拟和混合信号的产能，并加快了技术发展路线。公司位于中国成都的300mm第11号铸造厂将添入180nm及130nm的制造能力，同时还有预期带动混合信号使用广度的22nm全耗尽式绝缘体上硅（22FDX®）。位于新加坡的300mm第7号铸造厂，也拥有足够的空间加入130nm，55nm和将要到来的40nm模拟/混合信号制程。 Mike Arkin是格芯模拟/供电产品线的副主管,他说道,“我们看到了对产能的需求。我们期望在接下来的3到5年能持续增长。对于我们的规划来说，增加产能的时机已经到来。向中国市场的拓张将让格芯拥有更多模拟和模拟信号的业务”此处，特指130nm BCDLite® 和180nm BCDLite®产品。 Arkin提到许多模拟及模拟信号独立设计制造商正在改为简易型生产厂或无制造厂模式。 他们正在“找寻无需增加投入的出路以延续自己的发展规划。独立公司很难像铸造厂一样坚持下去，所以我们看到了大量这样的公司向我们联系，企图与我们合作，讨论共同发展路线，研究如何使用格芯的制程进行设计。” 同样，越来越多的初创公司正在瞄准电源管理市场。“有许多初创公司具备了别人没有的创意，但是他们需要来自铸造厂的帮助，因为他们就像是刚从大学院校毕业出来，”Arkin说道。 而且，并没有在电源方面露面的公司也再设计电源方案了。“这些公司也需要铸造厂的帮助，不止是好的混合信号制程，而是积极的未来发展路线规划”他说道。 加入新的节点和选择 格芯提供双极-CMOS-DMOS(BCD)制程, 具备深沟隔绝和更高电压支持,以及更低成本更低电压的BCDLite(BCDLite为格芯独家专利)。 BCDLite制程更加具备成本高效率，这是因为它更简易的独立结构，而且它具备传统BCDLite没有的低电压。BCD技术拥有N个埋氧层和深沟隔绝特性, BCDLite技术使用三重阱隔绝方案, 并以此为不需要高度隔绝的客户节省成本。 “许多使用BCD的客户都希望能减小风险，他们可以使用BCDLite，使用30到40伏特的操作电压，而不是BCD的80伏电压，但是可以得到同样稳定可靠的设计。举个例子，无线充电就可以利用BCDLite的优势满足客户指向的应用。其他产业的客户更多地考虑汽车级别的BCD制程以确保高温环境的使用。并没有死标准。”Arkin说道。 BCDLite是客户为先的制程，但是Arkin说“当汽车自动化推动新的应用，客户们发现他们可以将自己的设计在BCD汽车制程上实现（0级或1级）并改造成专为汽车设计的应用。这比起满足汽车1级验证的传统数字CMOS更加的趋近模拟制程。” 拓展制程前进路线 自2010年以来，格芯已累计寄出230万片BCDLite晶元。这在铸造厂行业内是“铁定第二”，Arkin说道。 “格芯正在积极推出100nm一下的BCDLite技术”, Arkin说道”我们正在为现有CMOS技术带来更小节点的补充,并引入模拟和混合信号人才。” 还有大量的不同优势即将展现（请参照制程选项表），SRAM和非易失性内存已在130nm BCD和BCDLite节点提供，同样提供的还有高压和超高压（高达700伏特）180nm产品。 更少的芯片，更小的尺寸 Feldhan提到，当系统公司努力减小他们的手机和其他消费者应用的尺寸，他们与集成电路供应商合作，在能源管理产品中集成更多的数字核心。“通过加入更少的芯片，可以减少在封装过程中所需的回流焊接，”他补充道。 Arkin说全世界的政府都在要求更少的能源消耗。“现在事物的发展比10年前快得多，可是能耗是持平的。分水岭出现在2007年，当能源之星4.0为计算机添加了80PLUS®指标。这是能源管理市场变化的开始，要求从只是成本转移向高效和技术独特性。” BCDLite的未来 “BCDLite技术正在应用于更小几何尺寸的制程，对电池管理类设备例如智能手机，只能手表，血糖仪等等具备独特的吸引力。” 为了将上述系统的尺寸减小，Arkin生成集成电路商正在“用新奇有趣的方式集成设备，添入新的功能。大多数这些添加功能都是在模拟或供电基础上加入数字功能。” 他说，下一个BCDLite制程节点对于锂电池类系统是“完美”的。由于模拟功能通常比重不如数字功能，供应商在添加数字功能上必须解决成本尺寸比的问题。“当他们横向添加数字功能时，他们必须考虑在不影响成本的情况下一块芯片上能放多少东西。” 有一家主流的模拟与混合信号公司，拥有深厚的数字电路知识，提供了新的方案，可使用力度感应进行触屏控制，这提供了复杂而丰富的人机界面。但是这来自模拟和数字电路成分的紧密对等性。 对于压力感应和其他“探测器敏感”型功能，Arkin声称“下一个BCDLite制程节点将支持更多模拟的制程功能。格芯正在努力开发此类制程，以此进一步开拓探测器类型的功能。” 汽车自动化是另一个快速进化的市场。Mark Granger是格芯自动化组的副总裁，他声称BCD和BCDLite正在进入汽车自动化应用。“能源管理正在扮演愈发重要的角色，特别是对于电动车，将电量高效转化为动力上。还有许多其他市场都需要BCD和BCDLite技术，因为他们可带来高效的功率传输系统。” 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
Perceptia加入格芯的FDXcelerator™项目，将PLL技术带入便携式设备 Mai 25, 2017Scotts Valley, Kalifornien - 25. Mai 2017 - Perceptia Devices, Inc., ein Entwickler innovativer PLL- und Timing-Technologien, gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, einem expandierenden FD-SOI-Ökosystem, das einen schnelleren und breiteren Einsatz der 22FDX®- und 12 FDX™-FD-SOI-Prozesse von foundryermöglicht, die IoT-, Mobil- und Wireless-Anwendungen unterstützen.
Perceptia tritt GlobalFoundries FDXcelerator™-Programm bei, um PLL-Technologie in tragbare Geräte zu bringen Mai 25, 2017Scotts Valley, Kalifornien - 25. Mai 2017 - Perceptia Devices, Inc., ein Entwickler innovativer PLL- und Timing-Technologien, gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, einem expandierenden FD-SOI-Ökosystem, das einen schnelleren und breiteren Einsatz der 22FDX®- und 12 FDX™-FD-SOI-Prozesse von foundryermöglicht, die IoT-, Mobil- und Wireless-Anwendungen unterstützen.
格芯将与成都共同推动实施FD-SOI 生态圈行动计划 May 23, 2017 将累计投资超过1 亿美元来建立格芯TM FD-SOI 设计卓越中心 成都（2017年5月23日）— 5月23日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX® FD-SOI 技术不断增加的需求。基于此项合作，成都目前正专注于将自己发展成为22FDX设计的卓越中心。通过合作，双方将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，帮助他们雇佣超过500位工程师的团队，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的、基于22FDX的产品。计划还提出，将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。 格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示：“中国是全球最大的半导体市场，同时国家对智慧城市，物联网等前沿技术的重视也居世界前列。格芯是非常契合中国发展的合作伙伴，FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度的利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作，加快FDX在中国的发展和利用。” 成都市委常委、市政府副市长苟正礼表示：“我市与格罗方德公司《投资合作协议》签订后，已于今年2月举行了项目开工仪式，目前厂房等基础设施已全面开工建设，合资公司已成立。为进一步深化合作，吸引更多世界顶尖的半导体公司落户成都，双方共同拟订了FD-SOI产业生态圈行动，计划用6年时间，合建世界级的FD—SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。” 格芯“22FDX”工艺采用22nm FD-SOI（全耗尽绝缘硅）晶体管架构，为无线的，使用电池供电的智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。 以下引言来自格芯合作伙伴 “为了回应中国政府关于西部开发的战略，联发科（MediaTek）在2010年建立了我们的成都分公司。成都已快速成为全球高科技企业青睐的投资目的地，我们很高兴地看到，越来越多的公司在这一地区投资，使成都成为格芯FDX技术制造和设计的卓越中心。” ——陈冠州,联发科执行副总裁兼联席首席运营官 “我们很高兴看到成都支持投资于格芯创新FDX技术的生态系统。这一合作对于支持中国快速发展的无晶圆厂半导体行业，以及帮助像瑞芯微电子（Rockchip）这样的公司在移动SoC市场建立差异化竞争优势发挥至关重要的作用。” ——励民，瑞芯微电子（Rockchip）公司CEO “我们对成都和格芯建立这一创新合作关系表示祝贺，它将对中国先进的半导体设计以及FD-SOI制造起到巨大的支持作用。这一针对设计生态系统的投资将帮助复旦微电子继续保持我们在集成电路设计创新解决方案方面的领导地位。” ——沈磊，中国复旦微电子集团负责技术工程和质量保证业务的副总裁 “格芯的FDX产品带来了低功耗FD-SOI技术的所有优点，可在功耗、性能和成本方面提供实时的调整。我们认为它非常适用于多应用场景，并对中国在FD-SOI方面的快速需求充满期待。格芯和成都这一增强FD-SOI设计生态系统的新合作将加快该技术在中国的采用和部署。” ——Handel Jones，International Business Strategies 公司CEO “我们的用户需要高质量的设计工具和处理技术，以帮助他们提供优化的SoC。通过我们与格芯的持续合作，我们期望成为成都FD-SOI生态系统的一部分，使客户可以享受到我们工具和设计流程所带来的好处。” ——Anirudh Devgan 博士，铿腾电子（Cadence） 数字设计与Signoff集团和系统与验证集团执行副总裁兼总经理 “FD-SOI可以带来更好的性能以及更低的裸片成本，所以它是适合中国快速发展的半导体市场的理想技术。Invecas非常高兴地看到成都和格芯共同推动建设这一地区的FD-SOI设计生态系统，我们期待通过在这一地区建立开发中心，成为这一生态系统的一部分，并通过借助其强大的半导体专业能力，开发先进的知识产权，帮助客户在FD-SOI设计中成功。” ——Dasaradha Gude，Invecas公司 CEO “SOI行业论坛预计FD-SOI技术将在中国取得快速发展并带来多方面的机遇。我们非常高兴地看到成都政府支持建设这一技术的设计生态系统。中国的半导体设计行业将会受益于一个强有力的知识产权设计提供商体系，以支持他们为下一代芯片的不断创新的雄心。” ——Carlos Mazure，SOI 行业论坛主席和执行董事 “全世界越来越多的客户都在积极采用FD-SOI技术。中国正在推动互联应用的新浪潮，而成都与格芯在增强设计生态系统上的合力连通将加快中国客户对于FD-SOI技术的使用。Soitec致力于通过提供大量高质量的FD-SOI基层来支持格芯，以支持客户不断增加的需求。” ——Paul Boudre， Soitec公司CEO “我们Synopsys和格芯在FDX平台上的合作为客户提供了一个接触FD-SOI优化知识产权、工具和优化设计流程的机会，可加快他们的开发和部署，使他们的产品可以快速投放市场。在成都与格芯在中国共同建设推进FD-SOI生态圈之际，我们期望着能成为其中活跃的一员。” ——Sassine Ghazi ，Synopsys 公司设计集团高级副总裁兼联席总经理 “通过发展FD-SOI设计生态系统，成都政府和格芯展示了巨大的领导力。芯原微电子在设计FD-SOI的系统单芯片（SoC）方面有超过五年的经验，我们已展示了它在解决超低功率和低功耗应用方面的优势。芯原是一家设计平台即服务（SiPaaS）的公司，我们在中国有超过500名设计工程师，其中150名在成都。我们期望着继续在这一不断扩大的FD-SOI生态系统中扮演一个主要角色，使客户能够为广泛的最终市场-特别是中国市场-交付优化的系统单芯片（SoC）和系统化封装（SiP）解决方案，包括智能设备、智慧家庭、智慧汽车和智慧城市等领域。” ——戴伟民，芯原微电子（VeriSilicon）公司CEO 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉发展公司（Mubadala Development Company）所有。
GLOBALFOUNDRIES und Chengdu kooperieren beim Ausbau des FD-SOI-Ökosystems in China Mai 23, 2017 Investition von mehr als 100 Mio. $ zur Einrichtung eines Kompetenzzentrums für FDX™ FD-SOI-Entwurf Chengdu, Volksrepublik China, 23. Mai 2017 - GLOBALFOUNDRIES und die Stadtverwaltung von Chengdu haben heute eine Investition angekündigt, um die Innovation in Chinas Halbleiterindustrie voranzutreiben. Die Partner planen den Aufbau eines FD-SOI-Ökosystems von Weltrang, das mehrere Designzentren in Chengdu und Universitätsprogramme in ganz China umfasst. Die Investition von mehr als 100 Millionen US-Dollar soll führende Halbleiterunternehmen nach Chengdu locken und die Stadt zu einem Kompetenzzentrum für die Entwicklung von Chips der nächsten Generation in den Bereichen Mobilfunk, Internet-of-Things (IoT), Automotive und anderen wachstumsstarken Märkten machen. GF und Chengdu haben vor kurzem ein Joint Venture für den Bau einer 300-mm-Fertigung gegründet, um die steigende weltweite Nachfrage nach der 22FDX® FD-SOI-Technologie von GF zu decken. In Verbindung mit dieser Produktionspartnerschaft konzentriert sich Chengdu nun auf die Entwicklung der Stadt als Kompetenzzentrum für 22FDX-Design. Die Partner planen, in Chengdu mehrere Zentren für IP-Entwicklung, IC-Design und die Gründung von fabriklosen Unternehmen einzurichten. Es wird erwartet, dass mehr als 500 Ingenieure eingestellt werden, um Halbleiter- und Systemunternehmen bei der Entwicklung von Produkten zu unterstützen, die 22FDX für Mobilfunk, Konnektivität, 5G, IoT und Automotive nutzen. Ein weiterer Schwerpunkt ist der Aufbau von Partnerschaften mit Universitäten in ganz China, um relevante FD-SOI-Kurse, Forschungsprogramme und Design-Wettbewerbe zu entwickeln. "China ist der größte Halbleitermarkt und nimmt mit seinem landesweiten Engagement für Smart Cities, IoT, Smart Vision und andere fortschrittliche, mobile oder batteriebetriebene vernetzte Systeme eine Vorreiterrolle ein", sagte Alain Mutricy, Senior Vice President of Product Management bei GF. "FDX eignet sich besonders gut für chinesische Kunden, und das FD-SOI-Ökosystem in Chengdu wird das notwendige Unterstützungssystem bieten, damit Chipdesigner die Möglichkeiten der Technologie voll ausschöpfen können. Wir sind entschlossen, unsere Partnerschaft mit Chengdu auszubauen, um die Einführung von FDX in China zu beschleunigen." "Nach dem Durchschneiden des Bandes zur Unterzeichnung unserer Vereinbarung über die Investitionszusammenarbeit und um unsere Zusammenarbeit zu vertiefen und weitere erstklassige Halbleiterunternehmen nach Chengdu zu holen, freut sich die Stadtverwaltung von Chengdu über die Zusammenarbeit mit GlobalFoundries bei diesem FD-SOI-Ökosystem-Aktionsplan", sagte Gou Zheng Li, Vizebürgermeister der Stadt Chengdu. "In den nächsten sechs Jahren wollen wir ein Weltklasse-Ökosystem für FD-SOI aufbauen und Chengdu zu einem Exzellenzzentrum für das Design und die Herstellung integrierter Schaltungen machen." Die 22FDX-Technologie von GF nutzt eine 22-nm-FD-SOI-Transistorarchitektur (Fully-Depleted Silicon-On-Insulator) und bietet die branchenweit beste Kombination aus Leistung, Stromverbrauch und Fläche für drahtlose, batteriebetriebene intelligente Systeme. Der Bau der neuen Produktionsstätte in Chengdu hat begonnen und liegt im Zeitplan; die Fertigstellung wird für Anfang 2018 erwartet. Die Fabrik wird 2018 mit der Produktion von Mainstream-Prozesstechnologien beginnen und sich dann auf die Herstellung von 22FDX konzentrieren, wobei der Beginn der Volumenproduktion für 2019 erwartet wird. Unterstützende Zitate "MediaTek hat seinen Standort in Chengdu bereits im Jahr 2010 gegründet. Chengdu entwickelt sich schnell zu einem internationalen Ziel für Spitzentechnologieunternehmen. Wir freuen uns über die anhaltenden Investitionen, um die Region als Kompetenzzentrum für die Herstellung und das Design der FDX-Technologie von GF zu etablieren." Joe Chen, stellvertretender Vorstandsvorsitzender und Co-COO von MediaTek "Die Chengdu Hi-tech Industrial Development Zone entwickelt sich schnell zu einem internationalen Zentrum für technologische Innovationen, und wir freuen uns über die wachsende Partnerschaft zwischen Chengdu und GF im Bereich fortschrittliches Halbleiterdesign und -fertigung." Spencer Pan, AMD-Präsident, Großraum China "Wir freuen uns, dass Chengdu in ein Ökosystem investiert, um die innovative FDX-Technologie von GF zu unterstützen. Diese Art von Partnerschaften sind entscheidend für die Unterstützung der wachsenden fabless Halbleiterindustrie in China und helfen Unternehmen wie Rockchip, sich auf dem mobilen SoC-Markt zu differenzieren. Min Li, CEO von Rockchip "Wir beglückwünschen Chengdu und GF zum Aufbau einer innovativen Partnerschaft zur Unterstützung des fortschrittlichen Halbleiterdesigns und der Fertigung von FD-SOI in China. Diese Investition in ein Design-Ökosystem wird Fudan helfen, weiterhin führend bei der Bereitstellung innovativer Lösungen für das Design integrierter Schaltungen zu sein. Shen Lei, Vizepräsident, Technologieentwicklung und Qualitätssicherung, Shanghai Fudan Microelectronics Group Company Limited "Dieses neue Design- und IP-Ökosystem in Chengdu ist genau das, was die chinesische Fabless-Industrie braucht, um von den bahnbrechenden Eigenschaften von FD-SOI zu profitieren. Die Initiative ist gut positioniert, um erfolgreich zu sein, wenn man bedenkt, dass GF bereits positive öffentlich-private Partnerschaften eingegangen ist, um Ökosysteme rund um seine Fabriken in Deutschland und New York aufzubauen. Dan Hutcheson, CEO und Vorsitzender von VLSI Research "Die FDX-Angebote von GF vereinen das Beste aus der Low-Power-FD-SOI-Technologie und ermöglichen Echtzeit-Kompromisse bei Stromverbrauch, Leistung und Kosten. Wir sehen darin eine sehr gute Lösung für zahlreiche Anwendungen und erwarten ein schnelles Wachstum der Nachfrage nach FD-SOI in China. Die neue Zusammenarbeit zwischen GF und Chengdu, die in den Ausbau des Design-Ökosystems für FD-SOI in China investiert, wird die Einführung und Verbreitung dieser Technologie beschleunigen." Handel Jones, CEO von International Business Strategies "Die 22FDX-Technologie von GF eignet sich hervorragend für hochvolumige Mainstream-Anwendungen wie Mobile, IoT, 5G und Automotive. China treibt ein beispielloses Wachstum in diesen Märkten voran, das von einer aufstrebenden Gruppe einheimischer Chipdesigner unterstützt wird. Das Engagement von Chengdu für den Aufbau eines Halbleiter-Ökosystems von Weltklasse wird dazu beitragen, weitere Innovationen in diesem Bereich anzustoßen." Patrick Moorhead, Präsident und leitender Analyst, Moor Insights & Strategy "Unsere Kunden verlangen die hochwertigsten Design-Tools und Prozesstechnologien, um optimierte SoCs zu liefern. Durch unsere kontinuierliche Zusammenarbeit mit GF freuen wir uns darauf, Teil dieses FD-SOI-Ökosystems in Chengdu zu sein und unsere Kunden mit unseren Tools und Designflows zu unterstützen." Dr. Anirudh Devgan, Executive Vice President und General Manager, Digital & Signoff Group und System & Verification Group bei Cadence "FD-SOI ist eine ideale Technologie für den schnell wachsenden chinesischen Halbleitermarkt, da sie sowohl eine bessere Leistung als auch niedrigere Chipkosten ermöglicht. Invecas ist erfreut, dass Chengdu und GF in die Entwicklung eines Design-Ökosystems für FD-SOI in der Region investieren und freut sich darauf, Teil dieses Ökosystems zu sein, indem es ein Entwicklungszentrum in der Region einrichtet, das seine starke Halbleiterexpertise nutzt und fortschrittliche IP entwickelt, um Kunden bei ihren FD-SOI-Designs zu unterstützen." Dasaradha Gude, CEO von Invecas "Das SOI Industry Consortium geht davon aus, dass der Markt für die FD-SOI-Technologie in China schnell wachsen wird und zahlreiche Möglichkeiten bietet. Wir freuen uns, dass die Regierung in Chengdu in die Entwicklung eines umfassenden Design-Ökosystems für diese Technologie investiert. Chinas Design-Community wird von einem robusten Ökosystem von Design-IP-Anbietern profitieren, um ihre Innovationen für die nächste Chip-Generation zu unterstützen." Carlos Mazure, Vorsitzender und Exekutivdirektor des SOI-Industriekonsortiums "FD-SOI erfährt weiterhin eine starke Dynamik und wird von Kunden auf der ganzen Welt angenommen. China treibt eine neue Welle von vernetzten Anwendungen voran, und die Investitionen von Chengdu und GF in den Ausbau des Design-Ökosystems sollten den Einsatz von FD-SOI für Kunden in China beschleunigen. Soitec hat sich verpflichtet, GF mit großen Mengen hochwertiger FD-SOI-Substrate zu unterstützen, um die wachsende Nachfrage der Kunden zu befriedigen." Paul Boudre, Vorstandsvorsitzender von Soitec "Als Gründungsmitglied der GF FDXcelerator Ökosystem-Initiative ermöglicht Synopsys unseren gemeinsamen Kunden, die Vorteile des GF FDX-Prozesses für ihre komplexen Designs voll auszuschöpfen. Die Zusammenarbeit zwischen Synopsys und GF auf der FDX-Plattform bietet Designern FD-SOI-optimierte Synopsys-IP, Tools und einen optimierten Design-Flow, um die Entwicklung zu beschleunigen und die Time-to-Market zu verkürzen. Synopsys freut sich darauf, aktiv daran mitzuwirken, dass Chengdu und GF das FD-SOI-Ökosystem in China ausbauen." Sassine Ghazi, SVP und Co-GM, Design Group bei Synopsys "Chengdu und GF demonstrieren eine große Führungsrolle, indem sie in die Entwicklung eines Design-Ökosystems für FD-SOI in Chengdu investieren. VeriSilicon hat seit mehr als fünf Jahren Erfahrung in der Entwicklung von SoCs in FD-SOI und wir haben die Vorteile dieser Technologie für Anwendungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch und geringem Energieverbrauch nachgewiesen. Als Silicon Platform as a Service (SiPaaS)-Unternehmen und mit mehr als 500 F&E-Ingenieuren in China, darunter mehr als 150 F&E-Ingenieure in Chengdu, freut sich VeriSilicon darauf, weiterhin eine wichtige Rolle in diesem expandierenden FD-SOI-Ökosystem zu spielen, um Kunden zu ermöglichen, optimierte System-on-a-Chip (SoC)- und System-in-a-Package (SiP)-Lösungen für eine breite Palette von Endmärkten zu liefern, darunter 'intelligente' Geräte, Smart Homes, Smart Cars und Smart Cities, insbesondere für den chinesischen Markt." Wayne Dai, CEO von VeriSilicon ÜBER GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Kontakte: Jason GorssGLOBALFOUNDRIES(518) 698-7765[email protected]
GLOBALFOUNDRIES使用12nm FD-SOI技术扩展FDX™路线图 May 18, 201712FDX™可根据需要提供全节点扩展，超低功耗和性能 加利福尼亚州圣克拉拉市 2006年9月29日 格芯今天公布了新的12nm FD-SOI半导体技术，通过提供业界首个多节点FD-SOI线路图，扩展了其领先地位。基于其22FDX®产品的成功，该公司的下一代12FDX™平台旨在实现包括移动计算，5G连联接，人工智能和自主车辆的各种应用的未来智能系统。 这个世界正在被数万亿的设备连接起来，这种趋势使得这个世界更加的集成化，同时许多新兴的应用需要采用新的半导体创新方法来实现。使这些应用成为现实,芯片正在发展成为微型系统。同时，这些微型系统中集成了超低功耗智能组件，包括无线连接，非易失性存储器和电源管理。 格芯的全新12FDX技术专门用于提供前所未有的系统集成度，以及设计灵活性和功率扩展。 12FDX为系统集成设定了新的标准，同时也提供了一个优化平台,把射频（RF），模拟，嵌入式存储器和高级逻辑集成到单个芯片上。通过使用软件控制的晶体管，该技术可以提供业界最广泛的动态电压调整和无与伦比的设计灵活性。同时，能够及时提供峰值性能，并且可以平衡静态和动态功率以实现最终的能源效率。 “某些应用需要FinFET晶体管的卓越性能，但绝大多数连接设备则需要高水平的集成度，以及在性能和功耗上的灵活性。在这些方面，FinFET是无法实现的”，格芯的首席执行官Sanjay Jha说。 “我们的22FDX和12FDX技术通过为下一代连接的智能系统提供替代途径，填补了行业路线图的空白。通过我们的FDX平台，设计成本明显降低。同时，也重新开启了高级节点迁移的门户，从而激发了整个生态系统的创新。“ 格芯的新型12FDX技术建立在12nm全耗尽绝缘体（FD-SOI）平台上，能够实现10nm FinFET的性能，同时具有比16nm FinFET更少的功耗和更低的成本。该平台提供了全节点的扩展能力，相比现今的FinFET技术，提供15％的性能提升，并节省达50％的功耗。 “芯片制造业已不再是一体化的。虽然FinFET是最高性能产品的首选技术，但是对于许多追求性价比的移动产品和物联网产品，其行业产品路线图并不是太清晰。这些产品需要尽可能低的功耗，同时能有足够快的频率。”Linley Group的创始人兼首席分析师Linley Gwennap表示， “格芯的22FDX和12FDX技术已经很好地弥补了这一空白，为先进的节点设计提供了一个替代的迁移路径，特别是针对那些在不增加裸片成本的情况下寻求降低功耗的方案。今天，格芯是22nm及以下FD-SOI唯一的供应商，这一点能让格芯显得独一无二。” “当GF推出22FDX以来，我看到一些全新的功能。” VLSI研究公司董事长兼首席执行官G. Dan Hutcheson表示，“需要特殊化设计的人们无法忽视电力和性能的动态平衡。 现在，凭借其全新的12FDX产品，格芯正在为此技术提供明确的承诺，特别是对于目前市场上最具突破性创新的物联网和汽车。 格芯的FD-SOI技术将成为这一突破性创新的关键因素。” IBS公司创始人兼首席执行官Handel Jones表示：“FD-SOI技术可以为那些需要特殊化设计的用户提供功率，性能和成本的动态平衡。”格芯的全新12FDX产品提供了业界首个FD-SOI的产品规划，这样就能将低成本的迁移路径提供给智能客户端，5G，AR / VR，和汽车等领域。 格芯在德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂目前正在为12FDX的发展和后续制造准备进行准备。第一批为客户生产的产品预计将于2019年上半年开始生产。 “我们对于格芯12FDX产品的推出感到非常兴奋，并希望这样的产品能提供给中国的客户。”中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长的王曦院士说，“扩展FD-SOI产品路线图将使移动，物联网和汽车等市场的客户能够利用FDX技术的功耗优势和性能优势来创造有竞争力的产品。” “NXP半导体公司的的下一代i.MX多媒体应用处理器正在利用FD-SOI的优势，实现在汽车，工业和消费应用领域的功效方面和随时进行调整能力的领先地位。” NXP半导体公司应用处理器产品线的的副总裁Ron Martino表示， “格芯的12FDX技术是对整个行业的一个巨大贡献，因为它为FD-SOI提供了下一代节点，并且将进一步扩展平面设备的能力，为未来智能、联通的安全系统提供更低的风险，更广泛的动态范围和高的性价比。” “在INVECAS，我们的授权是向格芯客户提供无与伦比的IP解决方案，ASIC，设计服务以及软件和系统级专业知识，从而确保他们充分利用技术来降低设计的复杂性和时间门槛。” INVECAS首席执行官Dasaradha Gude说， “基于我们已经为22FDX完成的工作，我们期待扩大我们的战略关系，以支持格芯的新型12FDX技术，为客户提供创新的FD-SOI设计的路线图。” “VeriSilicon作为FD-SOI设计推动者之一，充分地利用了其硅平台服务（SiPaaS）以及为SoC提供一流的IP和设计服务的经验。” VeriSilicon的总裁兼首席执行官Wayne Dai说， “FD-SOI技术的独特优势能使我们在汽车，物联网，移动和消费市场脱颖而出。我们期待与格芯扩大其在12FDX产品线上的合作，并为中国市场的客户提供高质量，低功耗和高性价比的解决方案。” “12FDX开发将在功率，性能和智能扩展方面获得更大的突破，因为12nm最适合双重刻印复写，并以最低的制程复杂度提供最佳的系统性能和功耗表现。”CEA技术研究所Leti首席执行官Marie Semeria表示，“我们很高兴看到莱迪团队与格芯在美国和德国的合作结果，扩展了FD-SOI技术的路线图，这将成为连接设备的全系统芯片集成的最佳平台。” “我们非常高兴看到22FDX产品在无晶圆厂客户圈内的强劲势头，它得到了广泛的采用。现在，这款新的12FDX产品将进一步扩大FD-SOI市场的应用。”Soitec首席执行官Paul Boudre表示， “在Soitec，我们已经准备好支持格芯，从22nm到12nm的高容量，高质量的FD-SOI衬底。这对于我们的行业来说是一个惊人的机会，可以及时支持大量新的移动和连接应用程序。” 关于格芯 GF是世界上第一个具有真正意义上足迹遍布全球的全方位服务晶圆制造商。该公司于2009年3月成名，并迅速实现了规模化，成为世界最大的晶圆生产商之一，为250多个客户提供先进技术和独特制造的组合。格芯在新加坡，德国和美国经营，是唯一提供跨越全球三大洲的制造中心，并提供的足够灵活性和高度安全性的代工厂。该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂提供从主流到前沿的全系列制程技术。格芯的制造业务遍及全球，而格芯位于美国，欧洲和亚洲的半导体业务中心的大量的研发和设计实现人员为格芯的全球制造业务提供全面的支持。格芯由Mubadala Development Company拥有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
