新的PAx产品使客户能够利用性能、集成和成本的优化平衡来满足不断发展的移动标准的需求

2016年3月15日，加利福尼亚州圣克拉拉市 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布了新的高级射频（RF）硅解决方案，进一步扩大了硅锗（SiGe）功率放大器（PA）技术组合，旨在为日益复杂的移动设备和硬件提供性能优化的蜂窝和Wi-Fi解决方案。

GF的5PAx和1K5PAx，合称PAx，是其广泛的基于SiGe的PA技术系列的最新扩展。这些先进的产品提供了优化的功率放大器、低噪声放大器和开关技术，提高了功率效率、噪声系数和插入损耗，使下一代Wi-Fi和蜂窝解决方案的功率效率更高，可实现更快的数据访问和不间断的连接。

"随着无线数据消费持续快速增长，移动供应商正面临着扩大网络容量的压力，"GF射频业务部高级副总裁Bami Bastani博士说。"我们广泛的高性能SiGe功率放大器技术组合提供了明显的设计、性能和成本优势，使我们的移动客户能够提供具有成本效益的解决方案，具有更快的数据吞吐量，支持更广泛的覆盖区域，并消耗更少的电力。"

作为高性能模拟半导体解决方案的领导者，Skyworks计划利用该技术提高下一代移动WLAN产品和高性能WLAN产品的功率能力和效率，包括接入点、路由器和物联网应用。

"Skyworks Solutions副总裁兼移动连接部总经理Bill Vaillancourt表示："作为GF的SiGe PAx技术的一部分，其先进性使得射频前端解决方案能够满足所有级别的性能和复杂性。"有了这些先进的功能，以及通过在一个芯片上实现多种射频功能来最小化外形尺寸的能力，GF的最新PAx产品增强了集成半导体解决方案的能力，支持客户对解决便携式无线通信设备的高性能、高性价比技术的需求。"

GF的SiGe PA系列有四种技术，SiGe 5PAe、1KW5PAe，以及现在的5PAx和1K5PAx。所有这四种产品都采用了GF成熟的硅通孔技术，并为目前使用砷化镓（GaAs）替代品的客户提供了显著的性能、集成功能和成本优势。目前，全球使用该技术系列的SiGe功率放大器的出货量已超过30亿，GF最近还投资了更多的生产能力，以应对移动领域的预期增长。最新的产品5PAx和1K5PAx经过优化，可满足不断发展的移动标准的严格要求，如802.11ac，其数据吞吐量比前一代标准快三倍。

对于5GHz应用，SiGe 5PAx是SiGe 5PAe的后续产品，相对于上一代产品，它支持2dB的增益，以及5%的PAE和0.2dB的低噪声放大器(LNA)改进。SiGe 1K5PAx与它的前辈1KW5PAe一样，建立在一个高电阻率的基底上，并为集成和更高的性能进行了调整。它的特点是，与1KW5PAe相比，射频开关的Ron-Coff性能提高了约15%，并且与1KW5PAe一样，使设计人员能够通过在单个芯片上实现多种功能，如功率放大器、射频开关和LNA，从而最大限度地减少外形尺寸。

关于GF的SiGe技术解决方案的更多信息，请联系您的GF销售代表或访问globalfoundries.com/SiGe。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。

联系方式。

Erica McGill
GF
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协同设计流程利用EDA设计平台的优点来简化射频设计

2016年3月10日，加利福尼亚州圣克拉拉市 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布推出一套新的工艺设计套件（PDK），该套件具有可互操作的协同设计流程，可帮助芯片设计师提高设计效率，并在日益复杂的移动设备中提供差异化的射频前端解决方案。

GF的射频硅绝缘体（RF SOI）技术在移动设备的前端射频解决方案和高频、高带宽无线基础设施应用的射频芯片方面具有显著的性能、集成和面积优势。GF最先进的RF SOI技术--7SW SOI，针对下一代智能手机的多频段射频开关进行了优化，并准备推动物联网（IoT）应用的创新。

这些应用中的高频和大信号设计的挑战增加了对可互操作的协同设计流程的需求。GF新的7SW SOI PDK设计用于Keysight Technologies的高级设计系统（ADS）EDA软件，允许设计人员在ADS中使用单一的Si2 OpenAccess数据库编辑他们的设计，而不会受到任何干扰。

RFIC的互操作性简化了设计过程，使用户能够从ADS的单一设计数据库中工作。这使得用户可以编辑和模拟在ADS中创建的原理图设计。布局也是如此，例如，用户可以在ADS中打开一个IC布局单元视图，在封装或模块中实例化该单元，然后对整个设计进行电磁仿真，以验证其整体系统性能。

"在为我们的5PAe硅锗产品发布了第一个协同设计PDK之后，我们现在将ADS PDK的覆盖范围扩大到我们最先进的RF SOI技术--7SW SOI。我们的7SW平台，拥有卓越的低噪声放大器、开关器件和富含陷阱的基材，提供了更好的设备接收、干扰抑制和电池寿命，以减少掉线和延长通话时间，"GF的射频产品营销和业务发展高级总监Peter Rabbeni说。"我们的RF SOI技术在蜂窝式前端模块应用中获得了巨大的行业吸引力，新的RFIC互操作性功能将使我们能够通过一个PDK为我们的7SW客户提供额外的设计灵活性。"

"GF客户现在可以访问ADS基于OpenAccess的硅PDK的专用射频设计流程工具，"Keysight EEsof EDA的硅RFIC产品营销经理Volker Blaschke说。"新的互操作性功能通过使用单一的OpenAccess设计数据库促进了设计过程，消除了在不同EDA环境中保持设计同步的冗余步骤。"

如需了解更多关于GF射频SOI解决方案的信息，请联系您的GF销售代表或登录www.globalfoundries.com。

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2016年3月3日，加利福尼亚州圣克拉拉市--先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布，Alain Mutricy已加入公司，担任产品管理集团的高级副总裁。在这个职位上，Mutricy负责公司的前沿和主流技术解决方案以及这些差异化产品的市场推广活动。

Mutricy接替Mike Cadigan，后者将过渡到一个新设立的全球销售和业务发展高级副总裁的职位。

"GF首席执行官Sanjay Jha说："Alain是一位成功的高级管理人员，在消费电子、移动和半导体行业有超过25年的经验。"他带来了为全球产品组织的增长、盈利能力和竞争力做出贡献的强大成功组合，这将有助于他在我们的产品管理小组已经建立的强大基础上继续前进。我很高兴欢迎阿兰加入GF团队"。

在加入GF之前，Mutricy是AxINNOVACTION的创始人和执行顾问，AxINNOVACTION是一家促进释放和加速大组织创新的行动的咨询公司，同时也是Vuezr的联合创始人和首席执行官，该公司试图通过增强现实技术向消费者的移动设备提供产品视觉识别，从而彻底改变移动直销。

2007-2012年，穆特里奇在摩托罗拉移动控股有限公司担任移动设备组合和设备产品管理高级副总裁，领导一个全球团队，负责确定公司的移动设备产品组合战略和结构。他和他的团队推动了对基于安卓系统的智能手机的战略关注，其中包括广受赞誉的DROID™系列摩托罗拉产品。在摩托罗拉移动任职期间，Mutricy还负责定义和指导移动设备业务部门的硅和软件平台的全球战略，以及领导一个全球研发团队，负责设计和实施集成电路、无线芯片组解决方案、平台软件、非CDMA产品的产品软件，以及移动设备的生态系统战略。

在2007年加入摩托罗拉之前，Mutricy在德州仪器公司工作了18年，2002年1月被提升为副总裁。从2004年到离开德州仪器，Mutricy担任该公司的蜂窝系统解决方案业务的副总裁兼总经理。在这个职位上，他负责公司GSM/GPRS/EDGE/3G的无线芯片组解决方案和OMAP™应用处理器的商业化和建立领导地位。在领导蜂窝系统解决方案之前，Mutricy是德州仪器OMAP™业务的总经理，在2000年至2004年期间，他带领OMAP™业务从初创状态发展到全球领先地位。此外，从1989年加入德州仪器开始，穆特里奇通过一系列综合管理职位得到晋升，每个职位的范围和责任都在增加，包括销售、营销和综合管理。

穆特里奇拥有ENSAM的工程硕士学位和HEC集团的MBA学位--两者都在巴黎。

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Jason Gorss
GF
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第二台最先进的EUV光刻工具的到来启动了新的模式化中心，将为纽约州立大学提供超过100个新的高科技就业机会

纽约州阿尔巴尼 - 为了支持州长Andrew M. Cuomo关于保持纽约州在纳米技术研究和开发方面的全球领先地位的承诺，纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）和GLOBALFOUNDRIES今天宣布成立一个新的高级图案和生产力中心（APPC），该中心将设在纽约州阿尔巴尼的纳米科学和工程学院（CNSE）。

这项为期5年、价值5亿美元的计划将加速将极紫外光刻技术引入制造业。该中心由国际芯片制造商和材料及设备供应商（包括IBM和东京电子）组成的网络支撑，并将创造100个就业机会。

"纽约州立大学校长Nancy L. Zimpher说："纽约州立大学理工学院和GF之间的这种先进的新伙伴关系表明，库莫州长对纽约州立大学的战略投资是如何加强该系统的研究能力，利用私人资金，并在我们的校园为学生和教师创造令人兴奋的新机会。"纽约州立大学理工学院的纳米技术专长加上州长的创新公私合作模式，使纽约成为计算机芯片研究、开发和制造的全球领导者。纽约州立大学系统管理部门强烈赞扬Kaloyeros博士在将先进模式和生产力中心引入奥尔巴尼的过程中所发挥的领导作用。"

"今天的宣布是科莫州长的创新驱动经济发展模式的直接结果。他的战略投资支持了该州世界级的纳米技术基础设施和劳动力，使我们成为主办新的APPC的独特人选，这将使摩尔定律得以延续，并为整个半导体行业释放新的能力和机会，"纽约州立大学理工学院院长兼首席执行官Alain Kaloyeros博士说。"通过与GF、IBM和东京电子的合作，我们将利用我们的综合专业知识和技术能力来满足行业的关键需求，并推动这一复杂技术的引进。"

"GF致力于制定积极的研究路线图，不断推动半导体技术的发展。GF首席技术官兼研发部高级副总裁Gary Patton博士说："随着最近对IBM微电子公司的收购，GF直接获得了IBM在世界级半导体研究方面的持续投资，并大大增强了其开发领先技术的能力。"与纽约州立大学理工学院一起，新中心将提高我们的能力，并使我们能够在7纳米及以上的工艺几何上取得进展。"

EUV光刻技术是下一代半导体制造技术，它能产生短波长（14纳米及以下）的光，在集成电路上创造微小的图案。该技术对于实现成本、性能和功率的改进至关重要，以满足云计算、大数据、移动设备和其他新兴技术的行业预期需求。

APPC将解决与EUV光刻技术商业化相关的挑战。该中心的一个关键组成部分将是安装ASML NXE:3300 EUV扫描仪，这是一种用于开发和制造7纳米及以上半导体工艺技术的最先进的工具。在安装了IBM支持的ASML NXE:3300B EUV扫描仪之后，该中心已经在纽约州立大学安装了该扫描仪。

该中心旨在将掩模和材料供应商聚集在一起，通过探索图案化过程的基本方面来扩展EUV光刻技术的能力。其他项目将专注于提高生产力，为在GF位于纽约州马耳他的生产设施中采用EUV光刻技术制造尖端产品做准备。

通过APPC，成员可以使用纽约州立大学的图案化基础设施，其中包括最先进的薄膜沉积和蚀刻能力、领先的图案化系统、EUV掩模基础设施和世界级的EUV成像能力。

"IBM研究院副总裁Mukesh Khare表示："IBM致力于通过在半导体技术研究方面的持续领导和合作，为云和认知时代提供高性能计算解决方案。"SUNY Poly CNSE对APPC和新的ASML工具的投资将加速EUV技术的成熟度，使我们能够在创新的基础上，使IBM研究部领导的联盟在今年早些时候提供业界第一个7纳米测试芯片演示。通过州长和CSNE的远见和领导，像这样的前沿伙伴关系是可能的。"

"TEL高级副总裁兼总经理、SPE开发部主管Gishi Chung说："EUV技术已经从研发中脱颖而出，新中心将满足将这项技术商业化的日益增长的需求，并将其送到最终用户手中。"TEL很荣幸能与纽约州立大学的阿尔巴尼纳米技术中心合作，我们将继续与行业领导者合作，推动半导体工艺技术的前沿创新。"

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纽约州立大学理工学院。纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）是纽约全球公认的高科技教育生态系统，由纽约州立大学纳米科学与工程学院和纽约州立大学理工学院合并而成。纽约州立大学理工学院在其奥尔巴尼校区提供纳米科学和纳米工程等新兴学科的本科和研究生学位，以及尖端的纳米生物科学和纳米经济学课程；在其乌蒂卡/罗马校区提供技术方面的本科和研究生学位，包括工程、网络安全、计算机科学和工程技术；专业研究，包括商业、通信和护理；以及艺术和科学，包括自然科学、数学、人文和社会科学。繁荣的体育、娱乐和文化项目、事件和活动与校园体验相得益彰。作为世界上最先进的、由大学驱动的研究企业，纽约州立大学理工学院拥有超过430亿美元的高科技投资，超过300家企业合作伙伴，并保持着全州范围内的足迹。占地130万平方英尺的阿尔巴尼纳米技术大院是4000多名科学家、研究人员、工程师、学生、教师和工作人员的家，此外还有科技谷高中。纽约州立大学理工学院在奥尔巴尼的Kiernan Plaza经营智能城市技术创新中心（SCiTI），在Halfmoon经营太阳能开发中心，在特洛伊经营儿童科技博物馆（CMOST），在雪城经营纽约中部新兴纳米产业中心，在卡南达瓜经营智能系统技术和商业化中心（STC），在罗切斯特经营光伏制造和技术开发机构，纽约州立大学理工学院还在那里领导美国制造集成光子学研究所。纽约州立大学理工学院在乌蒂卡建立并管理计算机芯片商业化中心（Quad-C），还管理着价值5亿美元的纽约电力电子制造联盟，该联盟在奥尔巴尼和罗切斯特设有节点，以及位于RiverBend的布法罗高科技制造创新中心、布法罗信息技术创新和商业化中心以及布法罗医疗创新和商业化中心。有关信息，请访问www.sunycnse.com和www.sunypoly.edu。

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为世界上最大的代工厂之一，为250多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。