Perceptia tritt GlobalFoundries FDXcelerator™-Programm bei, um PLL-Technologie in tragbare Geräte zu bringen

Scotts Valley, Kalifornien - 25. Mai 2017 - Perceptia Devices, Inc., ein Entwickler innovativer PLL- und Timing-Technologien, gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, einem expandierenden FD-SOI-Ökosystem, das einen schnelleren und breiteren Einsatz der 22FDX®- und 12 FDX™-FD-SOI-Prozesse von foundryermöglicht, die IoT-, Mobil- und Wireless-Anwendungen unterstützen. 

格芯将与成都共同推动实施FD-SOI 生态圈行动计划

将累计投资超过1 亿美元来建立格芯TM FD-SOI 设计卓越中心

成都(2017年5月23日)— 5月23日,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,在成都市政府的引导和支持下,双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统,其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都,并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心,以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。

格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂,旨在满足全球市场对 22FDX® FD-SOI 技术不断增加的需求。基于此项合作,成都目前正专注于将自己发展成为22FDX设计的卓越中心。通过合作,双方将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心,并孵化成都本地的无晶圆厂企业,帮助他们雇佣超过500位工程师的团队,以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的、基于22FDX的产品。计划还提出,将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系,以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。

格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示:“中国是全球最大的半导体市场,同时国家对智慧城市,物联网等前沿技术的重视也居世界前列。格芯是非常契合中国发展的合作伙伴,FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度的利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作,加快FDX在中国的发展和利用。”

成都市委常委、市政府副市长苟正礼表示:“我市与格罗方德公司《投资合作协议》签订后,已于今年2月举行了项目开工仪式,目前厂房等基础设施已全面开工建设,合资公司已成立。为进一步深化合作,吸引更多世界顶尖的半导体公司落户成都,双方共同拟订了FD-SOI产业生态圈行动,计划用6年时间,合建世界级的FD—SOI生态系统,助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。”

格芯“22FDX”工艺采用22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)晶体管架构,为无线的,使用电池供电的智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。目前,格芯成都新工厂的建设工作已经展开,预计将于2018年年初完工。完工后,该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产,进而专注于22FDX的制造,预计将于2019年开始实现量产。

以下引言来自格芯合作伙伴

“为了回应中国政府关于西部开发的战略,联发科(MediaTek)在2010年建立了我们的成都分公司。成都已快速成为全球高科技企业青睐的投资目的地,我们很高兴地看到,越来越多的公司在这一地区投资,使成都成为格芯FDX技术制造和设计的卓越中心。”

——陈冠州,联发科执行副总裁兼联席首席运营官

“我们很高兴看到成都支持投资于格芯创新FDX技术的生态系统。这一合作对于支持中国快速发展的无晶圆厂半导体行业,以及帮助像瑞芯微电子(Rockchip)这样的公司在移动SoC市场建立差异化竞争优势发挥至关重要的作用。”

——励民,瑞芯微电子(Rockchip)公司CEO

“我们对成都和格芯建立这一创新合作关系表示祝贺,它将对中国先进的半导体设计以及FD-SOI制造起到巨大的支持作用。这一针对设计生态系统的投资将帮助复旦微电子继续保持我们在集成电路设计创新解决方案方面的领导地位。”

——沈磊,中国复旦微电子集团负责技术工程和质量保证业务的副总裁

“格芯的FDX产品带来了低功耗FD-SOI技术的所有优点,可在功耗、性能和成本方面提供实时的调整。我们认为它非常适用于多应用场景,并对中国在FD-SOI方面的快速需求充满期待。格芯和成都这一增强FD-SOI设计生态系统的新合作将加快该技术在中国的采用和部署。”

——Handel JonesInternational Business Strategies 公司CEO

“我们的用户需要高质量的设计工具和处理技术,以帮助他们提供优化的SoC。通过我们与格芯的持续合作,我们期望成为成都FD-SOI生态系统的一部分,使客户可以享受到我们工具和设计流程所带来的好处。”

——Anirudh Devgan 博士,铿腾电子(Cadence 数字设计与Signoff集团和系统与验证集团执行副总裁兼总经理

“FD-SOI可以带来更好的性能以及更低的裸片成本,所以它是适合中国快速发展的半导体市场的理想技术。Invecas非常高兴地看到成都和格芯共同推动建设这一地区的FD-SOI设计生态系统,我们期待通过在这一地区建立开发中心,成为这一生态系统的一部分,并通过借助其强大的半导体专业能力,开发先进的知识产权,帮助客户在FD-SOI设计中成功。”

——Dasaradha GudeInvecas公司 CEO

“SOI行业论坛预计FD-SOI技术将在中国取得快速发展并带来多方面的机遇。我们非常高兴地看到成都政府支持建设这一技术的设计生态系统。中国的半导体设计行业将会受益于一个强有力的知识产权设计提供商体系,以支持他们为下一代芯片的不断创新的雄心。”

——Carlos MazureSOI 行业论坛主席和执行董事

“全世界越来越多的客户都在积极采用FD-SOI技术。中国正在推动互联应用的新浪潮,而成都与格芯在增强设计生态系统上的合力连通将加快中国客户对于FD-SOI技术的使用。Soitec致力于通过提供大量高质量的FD-SOI基层来支持格芯,以支持客户不断增加的需求。”

——Paul Boudre Soitec公司CEO

“我们Synopsys和格芯在FDX平台上的合作为客户提供了一个接触FD-SOI优化知识产权、工具和优化设计流程的机会,可加快他们的开发和部署,使他们的产品可以快速投放市场。在成都与格芯在中国共同建设推进FD-SOI生态圈之际,我们期望着能成为其中活跃的一员。”

——Sassine Ghazi Synopsys 公司设计集团高级副总裁兼联席总经理

“通过发展FD-SOI设计生态系统,成都政府和格芯展示了巨大的领导力。芯原微电子在设计FD-SOI的系统单芯片(SoC)方面有超过五年的经验,我们已展示了它在解决超低功率和低功耗应用方面的优势。芯原是一家设计平台即服务(SiPaaS)的公司,我们在中国有超过500名设计工程师,其中150名在成都。我们期望着继续在这一不断扩大的FD-SOI生态系统中扮演一个主要角色,使客户能够为广泛的最终市场-特别是中国市场-交付优化的系统单芯片(SoC)和系统化封装(SiP)解决方案,包括智能设备、智慧家庭、智慧汽车和智慧城市等领域。”

——戴伟民,芯原微电子(VeriSilicon)公司CEO

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company)所有。

GLOBALFOUNDRIES und Chengdu kooperieren beim Ausbau des FD-SOI-Ökosystems in China

globalfoundries und chengdu kooperieren beim ausbau des fd-soi ökosystems in chinaInvestition von mehr als 100 Mio. $ zur Einrichtung eines Kompetenzzentrums für FDX FD-SOI-Entwurf 

Chengdu, Volksrepublik China, 23. Mai 2017 - GLOBALFOUNDRIES und die Stadtverwaltung von Chengdu haben heute eine Investition angekündigt, um die Innovation in Chinas Halbleiterindustrie voranzutreiben. Die Partner planen den Aufbau eines FD-SOI-Ökosystems von Weltrang, das mehrere Designzentren in Chengdu und Universitätsprogramme in ganz China umfasst. Die Investition von mehr als 100 Millionen US-Dollar soll führende Halbleiterunternehmen nach Chengdu locken und die Stadt zu einem Kompetenzzentrum für die Entwicklung von Chips der nächsten Generation in den Bereichen Mobilfunk, Internet-of-Things (IoT), Automotive und anderen wachstumsstarken Märkten machen.

GF und Chengdu haben vor kurzem ein Joint Venture für den Bau einer 300-mm-Fertigung gegründet, um die steigende weltweite Nachfrage nach der 22FDX® FD-SOI-Technologie von GF zu decken. In Verbindung mit dieser Produktionspartnerschaft konzentriert sich Chengdu nun auf die Entwicklung der Stadt als Kompetenzzentrum für 22FDX-Design. Die Partner planen, in Chengdu mehrere Zentren für IP-Entwicklung, IC-Design und die Gründung von fabriklosen Unternehmen einzurichten. Es wird erwartet, dass mehr als 500 Ingenieure eingestellt werden, um Halbleiter- und Systemunternehmen bei der Entwicklung von Produkten zu unterstützen, die 22FDX für Mobilfunk, Konnektivität, 5G, IoT und Automotive nutzen. Ein weiterer Schwerpunkt ist der Aufbau von Partnerschaften mit Universitäten in ganz China, um relevante FD-SOI-Kurse, Forschungsprogramme und Design-Wettbewerbe zu entwickeln.

"China ist der größte Halbleitermarkt und nimmt mit seinem landesweiten Engagement für Smart Cities, IoT, Smart Vision und andere fortschrittliche, mobile oder batteriebetriebene vernetzte Systeme eine Vorreiterrolle ein", sagte Alain Mutricy, Senior Vice President of Product Management bei GF. "FDX eignet sich besonders gut für chinesische Kunden, und das FD-SOI-Ökosystem in Chengdu wird das notwendige Unterstützungssystem bieten, damit Chipdesigner die Möglichkeiten der Technologie voll ausschöpfen können. Wir sind entschlossen, unsere Partnerschaft mit Chengdu auszubauen, um die Einführung von FDX in China zu beschleunigen."

"Nach dem Durchschneiden des Bandes zur Unterzeichnung unserer Vereinbarung über die Investitionszusammenarbeit und um unsere Zusammenarbeit zu vertiefen und weitere erstklassige Halbleiterunternehmen nach Chengdu zu holen, freut sich die Stadtverwaltung von Chengdu über die Zusammenarbeit mit GlobalFoundries bei diesem FD-SOI-Ökosystem-Aktionsplan", sagte Gou Zheng Li, Vizebürgermeister der Stadt Chengdu. "In den nächsten sechs Jahren wollen wir ein Weltklasse-Ökosystem für FD-SOI aufbauen und Chengdu zu einem Exzellenzzentrum für das Design und die Herstellung integrierter Schaltungen machen."

Die 22FDX-Technologie von GF nutzt eine 22-nm-FD-SOI-Transistorarchitektur (Fully-Depleted Silicon-On-Insulator) und bietet die branchenweit beste Kombination aus Leistung, Stromverbrauch und Fläche für drahtlose, batteriebetriebene intelligente Systeme. Der Bau der neuen Produktionsstätte in Chengdu hat begonnen und liegt im Zeitplan; die Fertigstellung wird für Anfang 2018 erwartet. Die Fabrik wird 2018 mit der Produktion von Mainstream-Prozesstechnologien beginnen und sich dann auf die Herstellung von 22FDX konzentrieren, wobei der Beginn der Volumenproduktion für 2019 erwartet wird.

Unterstützende Zitate

"MediaTek hat seinen Standort in Chengdu bereits im Jahr 2010 gegründet. Chengdu entwickelt sich schnell zu einem internationalen Ziel für Spitzentechnologieunternehmen. Wir freuen uns über die anhaltenden Investitionen, um die Region als Kompetenzzentrum für die Herstellung und das Design der FDX-Technologie von GF zu etablieren."

Joe Chen, stellvertretender Vorstandsvorsitzender und Co-COO von MediaTek

"Die Chengdu Hi-tech Industrial Development Zone entwickelt sich schnell zu einem internationalen Zentrum für technologische Innovationen, und wir freuen uns über die wachsende Partnerschaft zwischen Chengdu und GF im Bereich fortschrittliches Halbleiterdesign und -fertigung."

Spencer Pan, AMD-Präsident, Großraum China

"Wir freuen uns, dass Chengdu in ein Ökosystem investiert, um die innovative FDX-Technologie von GF zu unterstützen. Diese Art von Partnerschaften sind entscheidend für die Unterstützung der wachsenden fabless Halbleiterindustrie in China und helfen Unternehmen wie Rockchip, sich auf dem mobilen SoC-Markt zu differenzieren.

Min Li, CEO von Rockchip

"Wir beglückwünschen Chengdu und GF zum Aufbau einer innovativen Partnerschaft zur Unterstützung des fortschrittlichen Halbleiterdesigns und der Fertigung von FD-SOI in China. Diese Investition in ein Design-Ökosystem wird Fudan helfen, weiterhin führend bei der Bereitstellung innovativer Lösungen für das Design integrierter Schaltungen zu sein.

Shen Lei, Vizepräsident, Technologieentwicklung und Qualitätssicherung, Shanghai Fudan Microelectronics Group Company Limited

"Dieses neue Design- und IP-Ökosystem in Chengdu ist genau das, was die chinesische Fabless-Industrie braucht, um von den bahnbrechenden Eigenschaften von FD-SOI zu profitieren. Die Initiative ist gut positioniert, um erfolgreich zu sein, wenn man bedenkt, dass GF bereits positive öffentlich-private Partnerschaften eingegangen ist, um Ökosysteme rund um seine Fabriken in Deutschland und New York aufzubauen.

Dan Hutcheson, CEO und Vorsitzender von VLSI Research

"Die FDX-Angebote von GF vereinen das Beste aus der Low-Power-FD-SOI-Technologie und ermöglichen Echtzeit-Kompromisse bei Stromverbrauch, Leistung und Kosten. Wir sehen darin eine sehr gute Lösung für zahlreiche Anwendungen und erwarten ein schnelles Wachstum der Nachfrage nach FD-SOI in China. Die neue Zusammenarbeit zwischen GF und Chengdu, die in den Ausbau des Design-Ökosystems für FD-SOI in China investiert, wird die Einführung und Verbreitung dieser Technologie beschleunigen."

Handel Jones, CEO von International Business Strategies

"Die 22FDX-Technologie von GF eignet sich hervorragend für hochvolumige Mainstream-Anwendungen wie Mobile, IoT, 5G und Automotive. China treibt ein beispielloses Wachstum in diesen Märkten voran, das von einer aufstrebenden Gruppe einheimischer Chipdesigner unterstützt wird. Das Engagement von Chengdu für den Aufbau eines Halbleiter-Ökosystems von Weltklasse wird dazu beitragen, weitere Innovationen in diesem Bereich anzustoßen."

Patrick Moorhead, Präsident und leitender Analyst, Moor Insights & Strategy

"Unsere Kunden verlangen die hochwertigsten Design-Tools und Prozesstechnologien, um optimierte SoCs zu liefern. Durch unsere kontinuierliche Zusammenarbeit mit GF freuen wir uns darauf, Teil dieses FD-SOI-Ökosystems in Chengdu zu sein und unsere Kunden mit unseren Tools und Designflows zu unterstützen."

Dr. Anirudh Devgan, Executive Vice President und General Manager, Digital & Signoff Group und System & Verification Group bei Cadence

"FD-SOI ist eine ideale Technologie für den schnell wachsenden chinesischen Halbleitermarkt, da sie sowohl eine bessere Leistung als auch niedrigere Chipkosten ermöglicht. Invecas ist erfreut, dass Chengdu und GF in die Entwicklung eines Design-Ökosystems für FD-SOI in der Region investieren und freut sich darauf, Teil dieses Ökosystems zu sein, indem es ein Entwicklungszentrum in der Region einrichtet, das seine starke Halbleiterexpertise nutzt und fortschrittliche IP entwickelt, um Kunden bei ihren FD-SOI-Designs zu unterstützen."

Dasaradha Gude, CEO von Invecas

"Das SOI Industry Consortium geht davon aus, dass der Markt für die FD-SOI-Technologie in China schnell wachsen wird und zahlreiche Möglichkeiten bietet. Wir freuen uns, dass die Regierung in Chengdu in die Entwicklung eines umfassenden Design-Ökosystems für diese Technologie investiert. Chinas Design-Community wird von einem robusten Ökosystem von Design-IP-Anbietern profitieren, um ihre Innovationen für die nächste Chip-Generation zu unterstützen."

Carlos Mazure, Vorsitzender und Exekutivdirektor des SOI-Industriekonsortiums

"FD-SOI erfährt weiterhin eine starke Dynamik und wird von Kunden auf der ganzen Welt angenommen. China treibt eine neue Welle von vernetzten Anwendungen voran, und die Investitionen von Chengdu und GF in den Ausbau des Design-Ökosystems sollten den Einsatz von FD-SOI für Kunden in China beschleunigen. Soitec hat sich verpflichtet, GF mit großen Mengen hochwertiger FD-SOI-Substrate zu unterstützen, um die wachsende Nachfrage der Kunden zu befriedigen."

Paul Boudre, Vorstandsvorsitzender von Soitec

"Als Gründungsmitglied der GF FDXcelerator Ökosystem-Initiative ermöglicht Synopsys unseren gemeinsamen Kunden, die Vorteile des GF FDX-Prozesses für ihre komplexen Designs voll auszuschöpfen. Die Zusammenarbeit zwischen Synopsys und GF auf der FDX-Plattform bietet Designern FD-SOI-optimierte Synopsys-IP, Tools und einen optimierten Design-Flow, um die Entwicklung zu beschleunigen und die Time-to-Market zu verkürzen. Synopsys freut sich darauf, aktiv daran mitzuwirken, dass Chengdu und GF das FD-SOI-Ökosystem in China ausbauen."

Sassine Ghazi, SVP und Co-GM, Design Group bei Synopsys

"Chengdu und GF demonstrieren eine große Führungsrolle, indem sie in die Entwicklung eines Design-Ökosystems für FD-SOI in Chengdu investieren. VeriSilicon hat seit mehr als fünf Jahren Erfahrung in der Entwicklung von SoCs in FD-SOI und wir haben die Vorteile dieser Technologie für Anwendungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch und geringem Energieverbrauch nachgewiesen. Als Silicon Platform as a Service (SiPaaS)-Unternehmen und mit mehr als 500 F&E-Ingenieuren in China, darunter mehr als 150 F&E-Ingenieure in Chengdu, freut sich VeriSilicon darauf, weiterhin eine wichtige Rolle in diesem expandierenden FD-SOI-Ökosystem zu spielen, um Kunden zu ermöglichen, optimierte System-on-a-Chip (SoC)- und System-in-a-Package (SiP)-Lösungen für eine breite Palette von Endmärkten zu liefern, darunter 'intelligente' Geräte, Smart Homes, Smart Cars und Smart Cities, insbesondere für den chinesischen Markt."

Wayne Dai, CEO von VeriSilicon

ÜBER GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Kontakte:

Jason Gorss
GLOBALFOUNDRIES
(518) 698-7765
[email protected]

GLOBALFOUNDRIES使用12nm FD-SOI技术扩展FDX™路线图

12FDX™可根据需要提供全节点扩展,超低功耗和性能

           加利福尼亚州圣克拉拉市 2006929        格芯今天公布了新的12nm FD-SOI半导体技术,通过提供业界首个多节点FD-SOI线路图,扩展了其领先地位。基于其22FDX®产品的成功,该公司的下一代12FDX™平台旨在实现包括移动计算,5G连联接,人工智能和自主车辆的各种应用的未来智能系统。

           这个世界正在被数万亿的设备连接起来,这种趋势使得这个世界更加的集成化,同时许多新兴的应用需要采用新的半导体创新方法来实现。使这些应用成为现实,芯片正在发展成为微型系统。同时,这些微型系统中集成了超低功耗智能组件,包括无线连接,非易失性存储器和电源管理。 格芯的全新12FDX技术专门用于提供前所未有的系统集成度,以及设计灵活性和功率扩展。

           12FDX为系统集成设定了新的标准,同时也提供了一个优化平台,把射频(RF),模拟,嵌入式存储器和高级逻辑集成到单个芯片上。通过使用软件控制的晶体管,该技术可以提供业界最广泛的动态电压调整和无与伦比的设计灵活性。同时,能够及时提供峰值性能,并且可以平衡静态和动态功率以实现最终的能源效率。

         “某些应用需要FinFET晶体管的卓越性能,但绝大多数连接设备则需要高水平的集成度,以及在性能和功耗上的灵活性。在这些方面,FinFET是无法实现的”,格芯的首席执行官Sanjay Jha说。 “我们的22FDX和12FDX技术通过为下一代连接的智能系统提供替代途径,填补了行业路线图的空白。通过我们的FDX平台,设计成本明显降低。同时,也重新开启了高级节点迁移的门户,从而激发了整个生态系统的创新。“

           格芯的新型12FDX技术建立在12nm全耗尽绝缘体(FD-SOI)平台上,能够实现10nm FinFET的性能,同时具有比16nm FinFET更少的功耗和更低的成本。该平台提供了全节点的扩展能力,相比现今的FinFET技术,提供15%的性能提升,并节省达50%的功耗。

          “芯片制造业已不再是一体化的。虽然FinFET是最高性能产品的首选技术,但是对于许多追求性价比的移动产品和物联网产品,其行业产品路线图并不是太清晰。这些产品需要尽可能低的功耗,同时能有足够快的频率。”Linley Group的创始人兼首席分析师Linley Gwennap表示, “格芯的22FDX和12FDX技术已经很好地弥补了这一空白,为先进的节点设计提供了一个替代的迁移路径,特别是针对那些在不增加裸片成本的情况下寻求降低功耗的方案。今天,格芯是22nm及以下FD-SOI唯一的供应商,这一点能让格芯显得独一无二。”

          “当GF推出22FDX以来,我看到一些全新的功能。” VLSI研究公司董事长兼首席执行官G. Dan Hutcheson表示,“需要特殊化设计的人们无法忽视电力和性能的动态平衡。 现在,凭借其全新的12FDX产品,格芯正在为此技术提供明确的承诺,特别是对于目前市场上最具突破性创新的物联网和汽车。 格芯的FD-SOI技术将成为这一突破性创新的关键因素。”

           IBS公司创始人兼首席执行官Handel Jones表示:“FD-SOI技术可以为那些需要特殊化设计的用户提供功率,性能和成本的动态平衡。”格芯的全新12FDX产品提供了业界首个FD-SOI的产品规划,这样就能将低成本的迁移路径提供给智能客户端,5G,AR / VR,和汽车等领域。

          格芯在德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂目前正在为12FDX的发展和后续制造准备进行准备。第一批为客户生产的产品预计将于2019年上半年开始生产。

          “我们对于格芯12FDX产品的推出感到非常兴奋,并希望这样的产品能提供给中国的客户。”中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长的王曦院士说,“扩展FD-SOI产品路线图将使移动,物联网和汽车等市场的客户能够利用FDX技术的功耗优势和性能优势来创造有竞争力的产品。”

         “NXP半导体公司的的下一代i.MX多媒体应用处理器正在利用FD-SOI的优势,实现在汽车,工业和消费应用领域的功效方面和随时进行调整能力的领先地位。” NXP半导体公司应用处理器产品线的的副总裁Ron Martino表示, “格芯的12FDX技术是对整个行业的一个巨大贡献,因为它为FD-SOI提供了下一代节点,并且将进一步扩展平面设备的能力,为未来智能、联通的安全系统提供更低的风险,更广泛的动态范围和高的性价比。”

          “在INVECAS,我们的授权是向格芯客户提供无与伦比的IP解决方案,ASIC,设计服务以及软件和系统级专业知识,从而确保他们充分利用技术来降低设计的复杂性和时间门槛。” INVECAS首席执行官Dasaradha Gude说, “基于我们已经为22FDX完成的工作,我们期待扩大我们的战略关系,以支持格芯的新型12FDX技术,为客户提供创新的FD-SOI设计的路线图。”

          “VeriSilicon作为FD-SOI设计推动者之一,充分地利用了其硅平台服务(SiPaaS)以及为SoC提供一流的IP和设计服务的经验。” VeriSilicon的总裁兼首席执行官Wayne Dai说, “FD-SOI技术的独特优势能使我们在汽车,物联网,移动和消费市场脱颖而出。我们期待与格芯扩大其在12FDX产品线上的合作,并为中国市场的客户提供高质量,低功耗和高性价比的解决方案。”

         “12FDX开发将在功率,性能和智能扩展方面获得更大的突破,因为12nm最适合双重刻印复写,并以最低的制程复杂度提供最佳的系统性能和功耗表现。”CEA技术研究所Leti首席执行官Marie Semeria表示,“我们很高兴看到莱迪团队与格芯在美国和德国的合作结果,扩展了FD-SOI技术的路线图,这将成为连接设备的全系统芯片集成的最佳平台。”

         “我们非常高兴看到22FDX产品在无晶圆厂客户圈内的强劲势头,它得到了广泛的采用。现在,这款新的12FDX产品将进一步扩大FD-SOI市场的应用。”Soitec首席执行官Paul Boudre表示, “在Soitec,我们已经准备好支持格芯,从22nm到12nm的高容量,高质量的FD-SOI衬底。这对于我们的行业来说是一个惊人的机会,可以及时支持大量新的移动和连接应用程序。”

 

关于格芯

         GF是世界上第一个具有真正意义上足迹遍布全球的全方位服务晶圆制造商。该公司于2009年3月成名,并迅速实现了规模化,成为世界最大的晶圆生产商之一,为250多个客户提供先进技术和独特制造的组合。格芯在新加坡,德国和美国经营,是唯一提供跨越全球三大洲的制造中心,并提供的足够灵活性和高度安全性的代工厂。该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂提供从主流到前沿的全系列制程技术。格芯的制造业务遍及全球,而格芯位于美国,欧洲和亚洲的半导体业务中心的大量的研发和设计实现人员为格芯的全球制造业务提供全面的支持。格芯由Mubadala Development Company拥有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com

 

联系人:

Jason Gorss

电话:(518)698-7765

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Racyics为格芯的22FDX®技术推出“makeChip”设计服务平台

Racyics将提供IP和设计服务作为FDXcelerator™合作伙伴计划的一部分

         2017年5月10日  德累斯顿德国 — Racyics GmbH今天宣布已经推出创新性的设计服务平台“makeChip”,该平台由Cadence支持并使用格芯的22FDX®工艺制程技术。 makeChip是基于先进的半导体技术设计集成电路的核心路径。可以适用于初创企业,设计专家,研究机和大学,

          该平台为IT基础架构提供了一整套EDA工具安装和技术数据设置,如PDK,基础IP和复杂IP。所有工具和设计数据都由Racyics的经过验证的设计流程和项目管理系统连接起来。该环境可以使任何makeChip客户能够在最先进的技术节点中实现复杂的芯片系统(SoC)。

          格芯的22纳米 FD-SOI技术22FDX在供电的效率和生产成本方面具有显著的优势。成功的设计,并能充分发挥潜力和实现最短的上市时间的关键因素便是拥有经验丰富的设计支持团队的支持。

         作为格芯FDXcelerator合作伙伴计划的一部分,Racyics公司将为最先进的技术提供全面支持,从而帮助小型企业实现巨大的创新潜力。

       “我们希望将初创企业,中小型企业和学术机构推到行业的最前沿。通过makeChip,我们使他们能够在格芯的22FDX技术中快速地执行模拟,混合信号和数字设计,因此他们可以在物联网和工业4.0领域开发大量应用的硬件基础,” Racyics 的CEO Holger Eisenreich说。

        格芯负责产品管理的高级副总裁Alain Mutricy说:“我们的22FDX技术正在迅速成为那些聚焦于市场的应用的选择,这类应用需要具备低功耗,高运营效率和价格方面的优势。与Racyics和Cadence的合作将有助于降低中小企业,初创企业和学术界的进入壁垒。”

        应用makeChip包括一套完整的数字设计流程,整合来自Cadence的先进的硅片验证解决方案,且无需额外的非商业学术项目成本。对于商业项目,将采用不同的合同协议。

        Cadence技术领域运营副总裁Jens Werner说:“Cadence的全流量数字解决方案能够完美地匹配makeChip设计平台。用户能够实现其供电,性能和面积目标。 MakeChip平台将有助于在欧洲及其他地区开展设计。”

        Racyics公司其makeChip客户提供内部0.4V IP 的22FDX。它在非商业项目的框架下是免费的,同时使平台用户能在世界上首先探索超低电压设计空间,并利用其无与伦比的高能效运营潜力。

        在已经开始运行两个22FDX试点项目后,makeChip平台现在向学术界和商业实体开放,以启动他们的设计项目。欲了解更多信息,请访问 www.makechip.design.

 

关于Racyics

         Racyics是一家位于德国德累斯顿的经验丰富的设计公司。公司为模拟,混合信号和数字IC提供设计和实施服务。 Racyics团队为欧洲领先的半导体公司工作多年,公司的团队为汽车,消费和通信应用成功地提供了很多芯片的设计,包括在汽车,消费和通讯应用上的28纳米尺寸的设计。作为格芯的渠道合作伙伴,Racyics专注于先进和前沿技术,Racyics提供28nm,22nm和14nm的多项目晶圆(MPW)。此外,Racyics为欧洲中小企业和学术界提供设计支持服务。有关更多信息,请访问www.racyics.com.

关于格芯

       格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商,为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计,开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能,并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息,请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com.

关于Cadence

        Cadence使电子系统和半导体公司能够创造出改变人们生活,工作和娱乐方式的新型终端产品。 Cadence的软件,硬件和半导体IP帮助客户更快实现将产品从半导体到印刷电路板到实施交付的整个系统。该公司的“系统设计支持”策略可帮助客户在移动,消费,云数据中心,航天,物联网,工业和其他领域开发差异化的产品。

Treffen Sie Mark Granger, den neuen VP of Automotive Product Line Management von GF

Foundry Files hat sich mit Mark Granger, dem neuen Vice President of Automotive Product Line Management von GLOBALFOUNDRIES, zusammengesetzt, um zu erfahren, wie GF aufgestellt ist, um von den Veränderungen in der Automobilbranche zu profitieren.

  1. Mark, erzählen Sie uns etwas über sich selbst, und was hat Sie zu GF geführt?

Ich bin seit etwa 20 Jahren für das Design und das Produktmanagement von Hochleistungs-SoCs verantwortlich. Zuletzt war ich bei NVIDIA tätig, wo ich die Bemühungen des Unternehmens leitete, hochmoderne Anwendungsprozessoren für autonome Fahrzeuge zu entwickeln. Ich habe die Chance ergriffen, bei GF einzusteigen, weil die einzigartigen 22FDX- und RF/Power-Technologien von GF uns die Möglichkeit geben, der führende Anbieter von erstklassigen Lösungen für die Automobilindustrie zu werden. Ich bin hier, um dazu beizutragen, dass dies gelingt.

  1. Was sind Ihre Hauptaufgaben bei GF?

Meine Aufgabe ist es, unseren Wachstumspfad im Automobilbereich zu gestalten, indem ich attraktive Chancen identifiziere, sicherstelle, dass wir in diesen Bereichen gut positioniert sind, und mit Kunden und Partnern zusammenarbeite, um diese Chancen zu nutzen. Unser Universum an potenziellen Kunden und Partnern besteht übrigens nicht nur aus Automobilherstellern wie BMW oder VW, sondern auch aus Unternehmen entlang der Lieferkette wie Bosch, Continental, Delphi, Denso, NXP und zunehmend auch aus Unternehmen wie Google und Baidu, die in autonomes Fahren investieren.

  1. Wie beurteilen Sie die großen Veränderungen in der Automobilindustrie?

Die Branche befindet sich derzeit an einem Wendepunkt. Obwohl der Elektronikanteil in den Fahrzeugen schon seit Jahren zunimmt, hat die Entwicklung im Oktober letzten Jahres richtig Fahrt aufgenommen. Damals kündigte Tesla an, dass alle seine Fahrzeuge, einschließlich des neuen Model 3, das für den Massenmarkt bestimmt ist, über die für die autonome Fahrzeugsteuerung erforderliche Hardware verfügen werden. Das ließ die Wettbewerber aufschrecken und gab den Bemühungen um die Entwicklung autonomer, vernetzter und äußerst energieeffizienter Fahrzeuge neuen, dringenden Schwung.

So investierte Ford vor kurzem 1 Milliarde Dollar in ein Startup-Unternehmen für selbstfahrende Technologien namens Argo AI, das von Ingenieuren von Google und Uber gegründet wurde. GM kündigte vor kurzem an, 1.100 Mitarbeiter einzustellen, um die Forschungs- und Entwicklungseinrichtung von Cruise Automation in San Francisco zu erweitern, einem Technologieunternehmen für autonome Fahrzeuge aus dem Silicon Valley, das im vergangenen Jahr gekauft wurde.

Seit Oktober hat sich das Innovationstempo in der Automobilbranche so stark beschleunigt, dass es mich an das Tempo erinnert, mit dem sich die Mobiltelefonbranche vor einigen Jahren entwickelt hat. Der Sinn für Möglichkeiten, die Aufregung und auch die Angst, abgehängt zu werden, sind in der Automobilbranche spürbar, und GF setzt alle Hebel in Bewegung, um seine Kunden beim Erreichen ihrer Ziele zu unterstützen.

  1. Was zeichnet GF aus und versetzt uns in eine starke Position, um diese enorme Chance zu nutzen?

Unser 22FDX-Prozess erfüllt die strengen Anforderungen der Automobilhersteller an geringen Stromverbrauch, niedrige Kosten und hohe Zuverlässigkeit und bietet gleichzeitig fortschrittliche Verarbeitungs-, Speicher- und RF-Funktionen. Niemand sonst kann all dies in einem einzigen Gerät realisieren. Unser anfänglicher Fokus ist zweifach: ADAS-Anwendungen (Advanced Driver-Assistance Systems), einschließlich mmWave-Radar, und Mikrocontroller.

Der ADAS-Bereich stellt besonders hohe Anforderungen an Energieeffizienz und Kosten, und 22FDX ermöglicht einzigartige und überzeugende Lösungen. Er hat bereits großes Interesse an SoCs für den Einsatz in Vorwärtssichtkameras für automatische Notbremssysteme und automatisiertes Fahren auf der Autobahn geweckt. Ein Beispiel ist das 22FDX-basierte SoC von Dream Chip Technologies für Computer-Vision-Anwendungen im Automobilbereich. Es unterstützt High-End-Computer-Vision-Leistung bei sehr geringem Stromverbrauch, was ADAS-Funktionen wie Verkehrszeichenerkennung, Spurverlassenswarnung, Ablenkungswarnung, Erkennung des toten Winkels, Surround Vision, Einparkhilfe, Fußgängererkennung, Geschwindigkeitsregelung und Notbremsung ermöglicht.

Der andere große Markt für die 22FDX-Technologie sind Mikrocontroller, für die wir erstklassige Lösungen anbieten. High-End-Autos können bis zu ~100 Mikrocontroller enthalten, um den Motor, das Getriebe, den Antriebsstrang, die Sicherheitssysteme usw. zu steuern, und diese Zahl wird noch steigen, aber auch die Nachfrage nach der Integration mehrerer Funktionen auf einer einzigen MCU steigern - ideal für 22FDX.

  1. Haben Sie noch andere Gedanken, die Sie uns mitteilen möchten?

Wenn man es in einem größeren Zusammenhang betrachtet, werden all diese Entwicklungen im Bereich der autonomen Fahrzeuge die Art und Weise, wie wir leben, verändern. Autonome Fahrzeuge werden es beispielsweise älteren Menschen, die nicht mehr selbst fahren können, ermöglichen, sich fortzubewegen, und ihnen so zu einer höheren Lebensqualität verhelfen. Die Zahl der Verkehrstoten wird drastisch sinken. Und auch das Stadtbild wird sich zum Positiven verändern, da durch eine effizientere automatische Routenführung nicht mehr so viele Grundstücke und Infrastrukturen für verkehrsbedingte Bedürfnisse benötigt werden.

Es ist eine sehr aufregende Zeit, in dieser Branche tätig zu sein, sowohl aus geschäftlicher als auch aus menschlicher Sicht.

Mark Granger wurde im März 2017 zum Vice President of Automotive Product Line Management von GF ernannt. Als bekennender "Autonarr" besitzt er ein 1967er Ford Mustang Cabriolet, das er zusammen mit seinem Sohn in einen neuwertigen Zustand versetzt hat.

来自格芯汽车自动化产品线管理层新执行副总裁马克格兰杰的访谈

与格芯的汽车自动化产品线管理层新执行副总裁–Mark Granger会面,了解格芯如何利用汽车行业的转变取得优势。

  1. Mark,请介绍一下自己,并告诉我们是什么让你加入了格芯?

我在高性能芯片系统产品设计和产品管理上已有20余年的经验,我最近的职业经理是在英伟达引领公司为汽车自动化提供高端应用处理器。我加入格芯是因为我发现了格芯在22FDX上的独特优势,同时格芯的模拟/供电技术给我们带来了很大的机遇,让我们有机会成为汽车行业最佳的方案供应商。我是来这里让其成为现实的。.

  1. 你在格芯的主要职责是什么?

我的工作是通过确定不同方向上的机遇,确保我们取得良好的起步、并与客户及合作方一同取得优势,以此来对我们未来在汽车自动化道路上的发展做出规划。同时,我们潜在的客户并不只是宝马大众这种大型汽车制造商,供应链两端的公司同样也是我们潜在的客户,例如BoschContinentalDelphiDensoNXP,,甚至如同谷歌百度这种正在为无人汽车驾驶投资的公司。

  1. 请为汽车行业正在发生的变化提供一些你的看法

现在汽车行业来到了一个转折点。尽管汽车的电子设备一直以来都在增多,可是真正大的投入出现在去年十月。当时特斯拉宣布旗下包括3系在内的所有汽车都将配备无人驾驶的硬件。这让竞争对手们坐立不安,也为全面联网和无人驾驶的节能汽车提供了巨大的发展动力。

举个例子,福特公司最近投资了10亿美元给一家自动驾驶技术初创公司– Arog AI,它是由谷歌和优步的工程师投资组建的。同时,通用汽车宣布将雇佣1100名工人,以扩大旧金山设计研究公司– Cruise自动化公司的设备。Cruise自动化公司是通用汽车去年在硅谷购买的无人驾驶技术公司。

自从十月以来,汽车自动化的飞速发展让我想起几年前手机市场的增长。对可能性的追求,对未来的兴奋,对落后的恐惧,在汽车行业中这都近在眼前,而格芯将为客户们提供所有需要的帮助来获得成功。

  1. 格芯有什么特殊之处,是什么让格芯在巨变中占据优势?

我们的22FDX制程符合汽车制造商的严格要求:低功耗操作、低成本、高可靠性,同时又必须具备先进处理能力、内存和射频功能。再没有另外一家公司可以做到这一点。我们的主要目标有两个:高级驾驶辅助系统(包括毫米波雷达)和微控制器。

高级驾驶辅助系统对能源效率和成本提出了特别的挑战,而22FDX则提供了独特而具有吸引力的方案。22FDX已经在前置摄像头方面吸引了大量关注,前置摄像头在紧急刹车和高速巡航中都起到重要作用。DreamChip技术基于22FDX的芯片系统用于汽车计算机视觉应用上就是其中一个例子。它支持高端计算机视角性能,低功耗,使例如路标识别、行车道偏离警告、驾驶员分心警告、盲点探测、环绕视角、停车辅助、行人探测、巡航控制和紧急刹车等功能得以使用。

22FDX的另一个大的市场是微控制器,我们在微控制器上带来了业内最佳的方案。高端汽车将拥有搞到100个微控制器来控制引擎、换挡、传动、安全系统等等。而这个数字将继续提高,而且这个数字也将为多种功能集成的微控制器单元带来需求,这正是22FDX的理想战场。

  1. 还有什么别的想与我们分享的吗??

如果你从一个更大的角度去看待,所有这些汽车行业内的发展都将影响我们的生活。举个例子,无人驾驶汽车将使不再开车的老年人可以再次出门,让他们享受更高的生活质量。交通死亡率将大大降低。甚至城市面貌都将变得更好,因为高效率的自动行车路线将降低对城市基建和房地产的要求。

无论是从商业还是从人类的角度上看,这都是一个令人兴奋的时刻。

 

Mark Granger 在2017年3月被任命为格芯的汽车自动化产品线管理执行副总裁。他自称是个“爱车之人”,他拥有一辆1967年的敞篷野马,他与他的儿子一直将这辆车维持在全新的状态。

Racyics führt 'makeChip'-Designservice-Plattform für GLOBALFOUNDRIES' 22FDX®-Technologie ein

Racyics wird im Rahmen des FDXcelerator™-Partnerprogramms von foundryIP- und Designdienstleistungen anbieten.

Dresden, DEUTSCHLAND - 10. Mai 2017 - Die Racyics GmbH gab heute den Start von makeChip bekannt, einer innovativen Design-Service-Plattform, die auf Basis der 22FDX®-Prozesstechnologie von GLOBALFOUNDRIES entwickelt und von Cadence unterstützt wird. makeChip steht Start-ups, Designexperten, Forschungsinstituten und Universitäten zur Verfügung und ist ein zentrales Portal für den Entwurf integrierter Schaltungen, die auf fortschrittlichen Halbleitertechnologien basieren.

Die Plattform bietet eine IT-Infrastruktur mit einem vollständigen Satz von EDA-Tool-Installationen und Technologiedaten-Setup wie PDKs, Foundation IP und komplexer IP. Alle Tools und Designdaten sind durch Racyics' Silizium-erprobtes Design-Flow- und Projektmanagementsystem miteinander verbunden. Die schlüsselfertige Umgebung ermöglicht es jedem makeChip-Kunden, komplexe Systeme auf Chips (SoCs) in den modernsten Technologieknoten zu realisieren.

Die 22-nm-FD-SOI-Technologie von GF, 22FDX, bietet Vorteile bei der Energieeffizienz und den Produktionskosten. Ein Schlüsselfaktor für ein erfolgreiches Design, das das volle Potenzial ausschöpft und gleichzeitig die Markteinführungszeit verkürzt, ist die Unterstützung durch ein erfahrenes Design Enablement Team.

Als Teil des FDXcelerator-Partnerprogramms von GF bietet Racyics makeChip umfassende Unterstützung für die fortschrittlichsten Technologien und hilft so kleineren Anbietern, ihr enormes Innovationspotenzial zu realisieren.

"Wir wollen Start-ups, kleine und mittelständische Unternehmen sowie die Wissenschaft an die Spitze der Entwicklung bringen. Mit makeChip versetzen wir sie in die Lage, analoge, Mixed-Signal- und digitale Designs schnell in der 22FDX-Technologie von GF auszuführen, damit sie die Hardware-Basis für hochvolumige Anwendungen in den Bereichen IoT und Industrie 4.0 entwickeln können", so Holger Eisenreich, CEO von Racyics.

"Unsere 22FDX-Technologie entwickelt sich schnell zur bevorzugten Plattform für marktorientierte Anwendungen, die einen geringen Stromverbrauch und eine hohe Betriebseffizienz zu einem erschwinglichen Preis erfordern", sagte Alain Mutricy, Senior Vice President of Product Management bei GF. "Die Zusammenarbeit mit Racyics und Cadence wird dazu beitragen, die Einstiegshürde für KMUs, Start-ups und Hochschulen zu senken."

Der Zugang zu makeChip beinhaltet einen kompletten digitalen Design-Flow mit fortschrittlichen, siliziumerprobten Lösungen von Cadence ohne zusätzliche Kosten für nicht-kommerzielle akademische Projekte. Für kommerzielle Projekte werden andere Vertragsvereinbarungen angewandt.

"Die digitale Full-Flow-Lösung von Cadence ist eine perfekte Ergänzung zur makeChip Design-Plattform. Sie ermöglicht es den Anwendern, ihre Ziele in Bezug auf Energie, Leistung und Fläche zu erreichen", sagte Jens Werner, Vice President, Technical Field Operation, bei Cadence. "Die makeChip-Plattform wird dazu beitragen, die Zahl der Design-Starts in Europa und darüber hinaus zu erhöhen."

Racyics stellt seine hauseigene 0,4V-IP für 22FDX den Kunden von makeChip zur Verfügung. Sie ist im Rahmen nicht-kommerzieller Projekte kostenlos und ermöglicht es den Nutzern der Plattform, weltweit die ersten zu sein, die einen Ultra-Low-Voltage-Designraum erforschen und dessen unvergleichliches Potenzial für energieeffizienten Betrieb nutzen.

Die makeChip-Plattform läuft bereits mit zwei 22FDX-Pilotprojekten und steht nun auch Hochschulen und kommerziellen Einrichtungen offen, um ihre Designprojekte in Gang zu bringen. Weitere Informationen finden Sie unter www.makechip.design.

Über Racyics
Racyics ist ein erfahrenes Designhaus mit Sitz in Dresden, Deutschland. Wir bieten Design- und Implementierungsdienstleistungen für analoge, Mixed-Signal- und digitale ICs. Das Team von Racyics arbeitet seit vielen Jahren für führende europäische Halbleiterunternehmen und hat zu zahlreichen erfolgreichen Chipdesigns bis hinunter zu 28nm Featuregröße für Automobil-, Consumer- und Kommunikationsanwendungen beigetragen. Als Vertriebspartner von GLOBALFOUNDRIES mit Fokus auf fortschrittliche und führende Technologien bietet Racyics Zugang zu 28nm, 22nm und 14nm Prototyping Läufen (MPWs). Darüber hinaus bietet Racyics Design Enablement Services für europäische KMU und Hochschulen an. Weitere Informationen finden Sie unter www.racyics.com.

Über GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Über Cadence
Cadence ermöglicht es Unternehmen für elektronische Systeme und Halbleiter, innovative Endprodukte zu entwickeln, die die Art und Weise, wie Menschen leben, arbeiten und spielen, verändern. Die Software, Hardware und Halbleiter-IP von Cadence werden von Kunden genutzt, um Produkte schneller auf den Markt zu bringen - von Halbleitern über Leiterplatten bis hin zu ganzen Systemen. Die System Design Enablement-Strategie des Unternehmens unterstützt Kunden bei der Entwicklung differenzierter Produkte in den Bereichen Mobile, Consumer, Cloud Datacenter, Automotive, Aerospace, IoT, Industrie und anderen Marktsegmenten. Cadence wird im FORTUNE Magazine als eines der 100 besten Unternehmen für die man arbeiten kann aufgeführt. Erfahren Sie mehr unter cadence.com.

Was es braucht, um ein Patentführer zu sein

von: Gary Dagastine

GLOBALFOUNDRIES wurde kürzlich auf Platz 10 der SIA-Liste der besten US-Unternehmenspatente für 2016 gewählt. Wir sind stolz auf diese Platzierung, denn sie ist mehr als nur eine Zahl. Sie ist der Beweis dafür, dass die Beiträge, die GF-Mitarbeiter jeden Tag leisten, wirklich wichtig sind - sowohl für unser Unternehmen als auch für die Branche insgesamt.

Wir wollten verstehen, was nötig ist, um eine solche Leistung zu vollbringen, denn die technologische Entwicklung steht im Mittelpunkt unserer Arbeit. GF ist voller kluger, talentierter Menschen, aber natürlich konnten wir nicht mit allen sprechen. Stattdessen haben wir uns an einige der besten Patentinhaber von GF gewandt, um ihren Einblick zu erhalten. Jeder von ihnen ist ein GLOBALFOUNDRIES Master Inventor.

Mukta Farooq ist die Teamleiterin für 7nm Chip-Package Interaction und Packaging Technology. Sie ist ein GLOBALFOUNDRIES Fellow mit 190 erteilten Patenten, ein IEEE Fellow und eine Distinguished Lecturer der IEEE Electron Devices Society. Zuvor war sie Lifetime Master Inventor und Mitglied der Academy of Technology bei IBM. Ihre Arbeitsschwerpunkte sind 2D-, 2,5D- und 3D-Chipgehäuse-Interaktion und Verbindungstechnologien.

Anthony (Tony) Stamper ist ein angesehenes Mitglied des technischen Personals in der Analog- und Mixed-Signal-Technologieentwicklung in Essex Junction. Zuvor war er Lifetime Master Inventor bei IBM mit mehr als 400 erteilten Patenten. Seine Arbeit erstreckte sich auf bahnbrechende Prozesse und Integrationstechnologien wie die Entwicklung von Niedertemperatur-CVD-Dielektrika, Low-k-Dielektrika, Damaszener-Kupferdraht-Integration und in jüngster Zeit auf die Entwicklung modernster HF-Bauteile, Prozessintegration und Programmmanagement.

Ruilong Xie ist Senior Member of the Technical Staff in Albany und arbeitet im Rahmen der IBM Technology Development Alliance an der fortgeschrittenen FinFET-Technologie, wo er der führende FEOL-Integrator am 5nm-Knoten ist. Er ist IEEE Senior Member und verfügt über mehr als 200 erteilte Patente für seine Arbeit mit FinFETs und für andere Bauteiltypen wie Gate-Allaround und vertikale FETs. Seine veröffentlichten Arbeiten wurden weltweit mehr als 600 Mal zitiert.

GF: Wie sehen Sie den Prozess der Technologieentwicklung?

Tony: Je näher man dem Stand der Technik bei der Produktionsentwicklung ist, desto leichter ist es, die Schwellenwerte für Patentneuheit und Patentwert zu überschreiten. Ich habe mich bei meiner Arbeit auf differenzierte Technologien konzentriert, die zu Branchenneuheiten und zur Generierung von geistigem Eigentum und vielen Patenten von großem Wert führen können. Mit differenzierten Technologien meine ich nicht nur den Versuch, den schnellsten Transistor zu entwickeln, sondern auch die Entwicklung neuer IC-Technologien für Verdrahtungsleistung, Kosten, Ertrag, Zuverlässigkeit usw. - alles Dinge, die uns von unseren Konkurrenten abheben und zum Erfolg auf dem Markt führen.

Mukta: Die Arbeit in neuen Technologiebereichen bedeutet oft, dass die Dinge anfangs nicht funktionieren und viele Versuche nötig sind, bevor etwas klappt. Ein Beispiel dafür ist die 3D-Technologie, bei der Kupfer-Durchkontaktierungen (TSVs) in 32-nm-CMOS-Logikwafer integriert wurden. Dieses Unterfangen war anfangs mit erheblichen Herausforderungen verbunden. Als wir jedoch tiefer in die Technologie eindrangen und die Probleme verstanden, begannen wir, originelle und kreative Wege zu finden, um sie zu umgehen. Dies führte nicht nur zum ersten 3D-Cu-TSV-Logikwafer der Branche, sondern auch zu dem damit verbundenen geistigen Eigentum!

GF: In einem Unternehmen, das aus unglaublich intelligenten und engagierten Menschen besteht, sind Sie führend, was die erteilten Patente angeht. Was hat diese Leistung möglich gemacht, und gibt es einen Rat, den Sie anderen geben möchten?

Ruilong: Ich möchte mich bei all meinen Managern und Mentoren bedanken, die mir schon früh die Möglichkeit gaben, an fast allen FEOL-Modulen zu arbeiten, was es mir wiederum ermöglichte, mit allen Modulverantwortlichen und anderen Technologieteams zusammenzuarbeiten und von ihnen zu lernen. Diese Interaktionen haben mir geholfen, ein gutes Verständnis für das große Ganze zu entwickeln und eine natürliche Zusammenarbeit mit vielen brillanten und talentierten Menschen aufzubauen.

Auf einer persönlicheren Ebene sind eine problemlösende Geisteshaltung und Ausdauer im Denken wesentlich. Eine positive Einstellung zu Problemen kann dazu beitragen, die Kreativität zu entwickeln, die für die Lösung der anstehenden Fragen und Probleme erforderlich ist. Sehr oft ergibt sich die beste Lösung nicht einfach so. Ausdauerndes Denken, auch im Hintergrund, ermöglicht es dem Gehirn, alle damit zusammenhängenden Informationen zu verarbeiten und divergentes Denken zu betreiben. Dies führt in der Regel nach einer Inkubationszeit zu sehr guten Lösungen.

Mukta: Der Rat, den ich geben würde, ist, dass man zunächst ein gewisses Maß an Fachwissen in einem bestimmten Bereich entwickeln und sich mit der bestehenden Kunst vertraut machen muss. Wenn man sich damit vertraut gemacht hat, kann man sich überlegen, wie man die bestehenden Strukturen und Methoden verbessern kann, um einen Nutzen zu erzielen. Wenn man diesen Wissensstand erreicht hat, kann man anfangen zu erfinden. Auch die Zusammenarbeit mit anderen - vor allem mit solchen, die einen anderen Hintergrund haben - kann zu einzigartigen Ansätzen für die Lösung von Technologieproblemen führen.

Tony: Ausdauer, harte Arbeit und Teamwork. Bei der Arbeit gibt es ein Mantra, das besagt, dass es keine Probleme gibt, sondern nur Chancen. Aus der Sicht des Patentwesens sind Probleme Gelegenheiten, Patente zu verfassen. Ungefähr die Hälfte der Patente, die ich verfasst habe, ist auf die Identifizierung und Lösung technischer Probleme zurückzuführen. Die meisten der von mir verfassten Patente hatten mehrere Autoren. Die Arbeit in informellen oder formellen Patententwicklungsteams ist von unschätzbarem Wert.

GF: Was tut GLOBALFOUNDRIES, um das Streben nach technischer Leistung zu fördern?

Mukta: Der Wettlauf um die beste technologische Lösung ist in Halbleiterunternehmen allgegenwärtig. Während Technologen ihr Bestes geben, ermutigt die Anerkennung und Belohnung von Innovationen zu unkonventionellem Denken. GF bietet diese Ermutigung mit einem reichhaltigen Patentauszeichnungsprogramm und mit dem Master Inventor Program, das dazu dient, die Innovatoren für ihre Beiträge zum geistigen Eigentum des Unternehmens hervorzuheben und zu würdigen.

Tony: GF fördert die Entstehung von Patenten durch seine Patentprüfungsausschüsse und finanzielle Anreize. Ein algorithmischer Ansatz zur Förderung spezifischer Erfindungen hilft, die Innovation insgesamt zu fördern. In der Technologieentwicklung gibt es in der Regel Kernteams von einigen wenigen Ingenieuren, die sich auf bestimmte Problembereiche konzentrieren. Diese Kernteams nehmen sich oft regelmäßig Zeit, um sich zu treffen und patentierbare Ideen zu identifizieren. Diese Offenheit für Brainstorming und das Schreiben von Patenten fördert ein kreatives Umfeld bei GLOBALFOUNDRIES.

Ruilong: GF hat eine lernorientierte Kultur, die zu neuen Ideen und Experimenten ermutigt. Die Arbeitsplätze sind stark auf die Kompetenzen der Mitarbeitenden abgestimmt, und in der Regel gibt es ein hohes Mass an Autonomie. Außerdem führt die offene Kommunikation zwischen Führungskräften und Mitarbeitern zu gegenseitiger Unterstützung. Hier ein aktuelles Beispiel: Bei unserer 7nm-Entwicklungsarbeit stießen wir auf eine große Herausforderung bei einem Modul namens "Gate Cut". Um das Problem zu lösen, haben wir Ideen aus allen Bereichen eingebracht. Es fanden sehr effektive Diskussionen zwischen Albanien und Malta statt, bei denen sich Experten beider Seiten trafen, frühere Erfahrungen austauschten und gemeinsam ein Brainstorming durchführten. Am Ende wurden fast alle möglichen Lösungen erarbeitet. Wir haben jede Lösung sorgfältig geprüft, eine Rangliste erstellt und die besten davon für Experimente ausgewählt, und es wurden mehrere hochwertige Patente angemeldet.

GF: Danke, dass Sie Ihre Gedanken und Erkenntnisse mit uns teilen!

Über den Autor

Gary Dagastine

Gary Dagastine

Gary Dagastine ist Autor, der über die Halbleiterindustrie für EE Times, Electronics Weekly und viele spezialisierte Medien berichtet hat. Er ist mitwirkender Redakteur der Zeitschrift Nanochip Fab Solutions und Direktor für Medienbeziehungen für das IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), die weltweit einflussreichste Technologiekonferenz für Halbleiter. Er begann seine Laufbahn in der Branche bei General Electric Co., wo er die Kommunikationsabteilung von GE in den Bereichen Stromversorgung, Analogtechnik und kundenspezifische ICs unterstützte. Gary ist ein Absolvent des Union College in Schenectady, New York,

 

Wafer Fab Management für Führungskräfte: Dan Hutcheson im Gespräch mit Tom Caulfield

In einer Zeit, in der sich die Halbleiterproduktion nach Asien verlagerte, entschied sich GF, gegen den Strom zu schwimmen und in Amerika zu investieren, indem es eine Produktionsstätte im Bundesstaat New York baute. Der Bundesstaat New York war an einer Beteiligung interessiert, da er bereits in die Region investiert hatte und die Vision hatte, ein neues technologisches Ökosystem als Motor für die Schaffung von Arbeitsplätzen zu schaffen. Diese Investitionen waren entscheidend für den Erfolg von GF.

Dan Hutcheson, ein führender Analyst der Halbleiterindustrie und CEO von VLSI Research, besuchte kürzlich Fab 8 in Saratoga County, New York, und verbrachte einen Tag damit, die Anlage zu besichtigen und mit verschiedenen Fab-Teams zu sprechen. Der Tag endete mit einem Gespräch zwischen Dan und Tom Caulfield, Senior Vice President und General Manager von Fab 8.

In diesem Interview geht Dan auf die Errungenschaften der Fab 8 von GF ein, in der First-Time-Right bei 14-nm-Halbleiterdesign-Tapeouts zur Faustregel geworden ist, sowie auf die Bedeutung des Humankapitals, die Auswirkungen von Teamwork und die Frage, wie man es inspirieren kann, als wesentliche Komponenten für den Erfolg. Sie decken auch auf, worauf es beim Management von Halbleiterfabriken ankommt, einschließlich der Schwierigkeiten beim Aufbau einer neuen Fabrik, wie sich die Übernahme von IBM Microelectronics einfügt und welche Rolle Sanjay Jha, der CEO von GF, beim Turnaround gespielt hat.

Kurz gesagt, Dan bringt es am besten auf den Punkt: "Fab 8 ist nicht nur eine weitere Fabrik. Sie ist eine Erfolgsgeschichte der amerikanischen Fertigung."