Peregrine Semiconductor stellt Technologieplattform der nächsten Generation mit der branchenweit besten RonCoff-Leistung vor Januar 25, 2017Die 300-mm-UltraCMOS®-12-Technologieplattform bietet eine 25-prozentige Verbesserung der RONCOFF-Leistung SAN DIEGO - 25. Januar 2017 - Peregrine Semiconductor Corp., Begründer von RF SOI (Silizium auf Isolator) und Pionier fortschrittlicher RF-Lösungen, kündigt die Technologieplattform UltraCMOS® 12 an. Diese RF-SOI-Plattform der nächsten Generation, die jetzt in Produktion geht, bietet das branchenweit niedrigste RONCOFF-Leistungsniveau von 80 f - eine Verbesserung um 25 Prozent gegenüber der letzten Generation. Bei der Entwicklung der 300-mm-UltraCMOS-12-Plattform arbeitete Peregrine mit GLOBALFOUNDRIES zusammen, einem führenden Full-Service-Halbleiterhersteller foundry.
Mentor Graphics tritt GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™-Partnerprogramm bei Dezember 24, 2016WILSONVILLE, Ore., 22. Dezember 2016 - Mentor Graphics Corp. (NASDAQ: MENT) gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™ Partnerprogramm beigetreten ist. Die Partner des FDXcelerator-Programms unterstützen die Kunden von GLOBALFOUNDRIES FDX™-Technologien, indem sie eine Vielzahl von Designlösungen bereitstellen, darunter eine bewährte Designmethodik, IP-Entwicklungsexpertise, Hardware-/Software-Systemintegrationsexpertise und andere wichtige Software, Dienstleistungen und Support. Sie nehmen an Veranstaltungen des FDXcelerator-Partnerprogramms teil und erhalten frühzeitigen Zugang zur FDX-Roadmap von GLOBALFOUNDRIES und den damit verbundenen Technologieangeboten.
Mentor Graphics公司加入格芯FDXcelerator合作伙伴计划 Dezember 23, 2016WILSONVILLE, Oregon, 22. Dezember 2016.-Mentor Graphics Corp. (NASDAQ: MENT) gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist. Die Partner des FDXcelerator-Programms unterstützen die Kunden von GLOBALFOUNDRIES FDX™-Technologien, indem sie eine Vielzahl von Designlösungen bereitstellen, darunter eine bewährte Designmethodik, IP-Entwicklungsexpertise, Hardware-/Software-Systemintegrationsexpertise und andere wichtige Software, Dienstleistungen und Support. Sie nehmen an Veranstaltungen des FDXcelerator-Partnerprogramms teil und erhalten frühzeitigen Zugang zur FDX-Roadmap von GLOBALFOUNDRIES und den damit verbundenen Technologieangeboten.
格芯扩展合作伙伴计划，加快FDX™解决方案的上市时间 December 15, 2016增加支持确认FDXcelerator™计划在促进GLOBALFOUNDRIES FDX™ 产品组合的更广泛部署方面的关键作用。 加利福尼亚州圣克拉拉市 2016年12月15日 — 格芯今天宣布，在其增长的FDXcelerator计划中增加八个新的合作伙伴，包括Advanced Semiconductor Engineering，Inc.（ASE Group），Amkor Technology，Infosys，Mentor Graphics，Rambus，Sasken， Sonics和QuickLogic。这些新合作伙伴加入了Synopsys，Cadence，INVECAS，VeriSilicon，CEA Leti，Dreamchip和Encore Semi，提供一系列服务，使格芯的客户能够快速的将22FDX®片上系统（SoC）运用到低功耗的应用中去，这些运用包括物联网（IoT），移动，射频连接和网络市场。 FDXcelerator合作伙伴计划基于格芯的22FDX和12FDX™技术，这是替代基于FinFET技术的芯片，该芯片按照需求来提供相应的性能表现，并且能够高效的利用效率并降以成本。格芯的22FDX平台从诸如40nm和28nm等批量节点提供了一套低成本的迁移路径，允许客户设计出具有差异化，智能化和全面集成的系统解决方案。 FDXcelerator合作伙伴通过提供一套具体的解决方案和资源，在帮助提高FDX技术的设计效率和缩短客户的上市时间发挥了至关重要的作用。格芯与该计划的合作伙伴密切合作，帮助客户创造高性能的22FDX设计，同时通过接触到广泛的优质产品，特别是22FDX技术，最大限度地减少开发成本。合作伙伴生态系统使格芯能够加速其在市场上的牵引力，使格芯能够更有效地向更广泛的客户提供其FDX产品和服务。 合作伙伴计划扩大了FD-SOI生态系统的覆盖范围，并创建了一个开放的框架，允许选定的合作伙伴将他们的产品或服务整合到经过验证的即插即用设计解决方案目录中。该计划涵盖了FDX定制的解决方案和服务，包括： · EDA工具利用差异化的FD-SOI体偏特征，嵌入业界领先的设计流程。 · IP设计元素和完整的IP库，包括基础IP，接口和复杂的IP。这可以使代工客户能够通过验证的IP元素从而快速启动设计。 · 完整的22 FDX ASIC产品的ASIC平台。 · 新兴应用领域的参考解决方案和系统级专业知识可以加速上市时间。 · 外包组装和测试（OSAT）解决方案具有广泛的制造能力，以实现最先进的SoC交付。 · 专用于FDX技术的设计咨询以及其他服务。 格芯负责产品管理的资深副总裁Alain Mutricy表示：“随着FDXcelerator计划的不断扩大，合作伙伴在帮助服务于我们逐步增加的客户方面发挥了关键作用，并通过提供创新的FDX定制解决方案和服务来扩大FD-SOI生态系统的覆盖范围。这些新合作伙伴将有助于推动更深入的互动和技术合作，以及围绕质量，资格认证和开发方法进行更紧密的互联，这些能够为我们提供先进的22FDX SoC解决方案。” 格芯致力于与行业领导者建立强大的生态系统合作关系。通过FDXcelerator计划，格芯的合作伙伴和客户现在可以从更多的可用资源中受益，并加速FDX市场的发展。 要了解GF的FDXcelerator合作伙伴计划的更多信息，请访问我们的合作伙伴页面。 行业寄语 “随着快速发展的物联网和可穿戴应用领域的飞速发展，ASE很高兴被格芯选为值得信赖的合作伙伴，为IC组装和测试服务提供强大可靠的供应链，并最终加速产品上市时间。通过这种合作，ASE已经成功的实现了格芯的FDX技术平台和我们创新的电线键合，倒装芯片以及晶圆级封装技术成功结合。未来，我们很高兴进一步扩大与格芯的合作伙伴关系，以便有越来越多的客户使用我们的产品足组合，以及封装和测试能力中获益。所有这些也都正在开发中，以适应新兴市场需求。” ASE集团业务发展高级副总裁Rich Rice “Amkor Technology公司很高兴加入格芯的FDXcelerator合作伙伴计划。很多客户希望能从利用FD-SOI技术在那些FinFET非常难满足价格标准和复杂性的市场中获利，而这个生态系统联盟则正好为这类客户提供了加速上市的方法。在FinFET挣扎于复杂性和满足定价能力的领域中获益于FD-SOI技术的客户提供加速的上市时间。我们全力的支持生态系统联盟以及所有追求FDX价值主张的客户。” Amkor Technology 研发与技术战略 副总裁Ron Huemoeller “Infosys公司帮助客户加快我们的硅-系统工程服务的上市时间。作为格芯 FDXcelerator计划的合作伙伴，我们将能进一步增强了我们的硅工程产品，使我们获得独特的优势，以满足我们半导体客户的在技术上要求。 Infosys公司 高级副总裁兼全球工程服务负责人Sudip Singh “Mentor Graphics公司很高兴能与格芯一起合作，来为行业提供更多的芯片设计制程的选择。Mentor Graphics公司对FDXcelerator程序的支持不仅包括Calibre®平台，还包括来自数字IC设计的产品，Analog FastSPICE（AFS）™，Eldo®模拟/混合信号平台以及Tessent®测试套件。其结果是Mentor Graphics公司的产品可以让共同的客户充分利用格芯的 FDX流程的独特功能，并能自信的实现从设计到硅片生产的整个流程。 Mentor Graphic公司设计与硅部门副总裁兼总经理Joe Sawicki “我们很高兴成为FDXcelerator计划的一员，并能扩大与格芯的合作。通过参与此计划，我们的DPA防护安全核心将作为预先验证的22FDX™IP生态系统的一部分。该计划有助于扩展我们一流的安全核心的覆盖范围，并加速我们为客户提供服务的效率。“ Rambus安全部总经理Martin Scott博士 “Sasken公司对软件解决方案和过程有着深刻的了解，这可以帮助OEM跟上物联网，汽车，工业和新兴设备技术的发展的步伐。随着对定制及定制片上系统（SoC）解决方案，参考设计，和更新设备的日益增长的需求，FDXcelerator程序将实现快速的SoC生产并加快上市时间。 Sasken在完整产品（包括软件和硬件）实现方面的有非常卓越的表现。参与格芯的FDXcelerator伙伴合作计划将会帮助客户更快的实现设计解决方案。 Sasken Communication Technologies Ltd. 主席兼首席执行官Rajiv Mody “Sonics公司正在与格芯 FDXcelerator计划合作，因为我们承诺降低能耗并提高我们的SoC设计的性能。 Sonics在网络芯片（NoC）技术领域的领先地位使其成为业内最受信赖的片上通信解决方案提供商。现在，我们的新能源处理单元（EPU）技术在建筑层面提供了创新的片上能源管理功能，该功能具有最大的节能潜力。 Sonics很高兴利用22FDX的独特优势来桥接应用和硅片级功率控制。“ Sonics公司首席执行官Grant Pierce “非常高兴我们在格芯的成本和功耗优化的22 FDX流程上推出了超低功耗ArcticPro™eFPGA IP解决方案。这种合作伙伴关系利用了我们近三十年的FPGA经验，为格芯客户提供了经过验证的超低功耗解决方案，大大提高了SoC设计的灵活性。这种增加的灵活性可以显着拓宽SoC设计的市场，并加速半导体公司和使用eFPGA解决方案的OEM的产品上市时间。 QuickLogic公司总裁兼首席执行官Brian Faith 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
GlobalFoundries erweitert sein Partnerprogramm, um die Markteinführung von FDX™-Lösungen zu beschleunigen Dezember 15, 2016 Erhöhte Unterstützung bestätigt die wichtige Rolle des FDXcelerator™-Programms bei der Förderung einer breiteren Einführung von GLOBALFOUNDRIES FDX™-Portfolio Santa Clara, Kalifornien, 15. Dezember 2016 - GF gab heute die Aufnahme von acht neuen Partnern in sein wachsendes FDXcelerator-Programm bekannt, darunter Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE Group), Amkor Technology, Infosys, Mentor Graphics, Rambus, Sasken, Sonics und QuickLogic. Diese neuen Partner schließen sich Synopsys, Cadence, INVECAS, VeriSilicon, CEA Leti, Dreamchip und Encore Semi an und bieten eine Reihe von Dienstleistungen an, die es den Kunden von GF ermöglichen, 22FDX® System-on-Chip (SoC)-Designs für stromsparende Anwendungen in den Bereichen Internet-of-Things (IoT), Mobilfunk, RF-Konnektivität und Netzwerke schnell zu implementieren. Das FDXcelerator-Partnerprogramm baut auf den 22FDX- und 12FDX™-Technologien von GF auf, einer Alternative zu FinFET-basierten Technologien für Chips, die eine bedarfsgerechte Leistung und Energieeffizienz bei niedrigsten Lösungskosten erfordern. Die 22FDX-Plattform von GF bietet einen kostengünstigeren Migrationspfad von Bulk-Knoten wie 40nm und 28nm, der es Kunden ermöglicht, differenzierte, intelligente und voll integrierte Systemlösungen zu entwickeln. FDXcelerator-Partner spielen eine entscheidende Rolle, indem sie eine Reihe spezifischer Lösungen und Ressourcen bereitstellen, die die Designproduktivität mit FDX-Technologie erhöhen und die Markteinführungszeit für die Kunden verkürzen. GF arbeitet eng mit seinen Programmpartnern zusammen, um Kunden bei der Erstellung von hochleistungsfähigen 22FDX-Designs zu unterstützen und gleichzeitig die Entwicklungskosten zu minimieren, indem sie Zugang zu einer breiten Palette von Qualitätsangeboten haben, die speziell auf die 22FDX-Technologie zugeschnitten sind. Das Partner-Ökosystem ermöglicht es GF, seine Marktpräsenz zu beschleunigen und seine FDX-Produkte und -Dienstleistungen einem breiteren Kundenstamm effektiv anzubieten. Das Partnerprogramm erweitert die Reichweite des FD-SOI-Ökosystems und schafft einen offenen Rahmen, der es ausgewählten Partnern ermöglicht, ihre Produkte oder Dienstleistungen in einen validierten Plug-and-Play-Katalog von Designlösungen zu integrieren. Das Programm umfasst auf FDX zugeschnittene Lösungen und Dienstleistungen, darunter: EDA-Tools, die differenzierte FD-SOI Body-Bias-Funktionen nutzen, die in branchenführende Design-Flows integriert sind;IP-Entwurfselemente und komplette Bibliotheken, einschließlich Foundational IP, Schnittstellen und komplexer IP, damit die Kunden von foundry ihre Entwürfe schnell mit validierten IP-Elementen beginnen können;ASIC-Plattformen für ein vollständiges 22FDX-ASIC-Angebot;Referenzlösungen und Fachwissen auf Systemebene in neuen Anwendungsbereichen, um die Markteinführung zu beschleunigen;Ausgelagerte Montage- und Testlösung (OSAT) mit umfangreichen Fertigungskapazitäten für die Lieferung von SoCs auf dem neuesten Stand der Technik;Designberatung und andere Dienstleistungen rund um die FDX-Technologie. "Im Zuge der weiteren Expansion des FDXcelerator-Programms spielen die Partner eine entscheidende Rolle bei der Betreuung der wachsenden Zahl von Kunden und der Erweiterung der Reichweite unseres FD-SOI-Ökosystems, indem sie innovative, auf FDX zugeschnittene Lösungen und Dienstleistungen anbieten", so Alain Mutricy, Senior Vice President of Product Management bei GF. "Diese neuen Partner werden dazu beitragen, das Engagement zu vertiefen und die technologische Zusammenarbeit zu verbessern, einschließlich einer engeren Verzahnung in Bezug auf Qualität, Qualifizierung und Entwicklungsmethodik, so dass wir fortschrittliche 22FDX-SoC-Lösungen anbieten können." GF konzentriert sich auf den Aufbau starker Partnerschaften mit Branchenführern. Mit dem FDXcelerator-Programm können die Partner und Kunden von GF nun von einer größeren Verfügbarkeit von Ressourcen profitieren, um von der breiten Akzeptanz und dem beschleunigten Wachstum des FDX-Marktes zu profitieren. Um mehr über das FDXcelerator-Partnerprogramm von GF zu erfahren, besuchen Sie bitte unsere Partnerseite. Unterstützende Zitate "Angesichts der sich schnell entwickelnden IoT- und Wearables-Anwendungslandschaft freut sich ASE, von GF als vertrauenswürdiger Partner ausgewählt worden zu sein, um eine robuste und zuverlässige Lieferkette für IC-Montage- und Testdienstleistungen bereitzustellen und so die Markteinführung für unsere gemeinsamen Kunden zu beschleunigen. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit hat ASE die FDX-Technologieplattform von GF erfolgreich qualifiziert, wobei unsere innovativen Drahtbond-, Flip Chip- und Wafer Level Packaging-Technologien zum Einsatz kommen. Wir freuen uns darauf, unsere Partnerschaft mit GF weiter auszubauen, so dass unsere Kunden zunehmend von unseren komplementären Portfolios profitieren können, die foundry sowie Packaging- und Testkapazitäten umfassen, die alle entwickelt werden, um den neuen Marktanforderungen gerecht zu werden." Rich Rice, Senior Vice President, Geschäftsentwicklung, ASE Group "Amkor Technology freut sich, dem FDXcelerator-Partnerprogramm von GF beizutreten. Diese Ökosystem-Allianz bietet einen beschleunigten Time-to-Market-Ansatz für Kunden, die von den Vorteilen der FD-SOI-Technologie in Bereichen profitieren wollen, in denen FinFET mit der Komplexität und der Fähigkeit, Preisziele zu erreichen, kämpft. Wir freuen uns darauf, die Ökosystem-Allianz und alle unsere Kunden zu unterstützen, die von den Vorteilen der FDX-Technologie profitieren wollen." Ron Huemoeller, stellvertretender Unternehmensleiter, WW R&D und Technologiestrategie, Amkor Technology "Infosys unterstützt seine Kunden dabei, ihre Markteinführung mit unseren Silizium-zu-System-Engineering-Services zu beschleunigen. Die Partnerschaft mit dem GF FDXcelerator-Programm erweitert unser Angebot im Bereich Silizium-Engineering und versetzt uns in die einzigartige Lage, die technologischen Anforderungen unserer Halbleiterkunden zu erfüllen." Sudip Singh, SVP & Global Head of Engineering Services, Infosys "Mentor Graphics freut sich, mit GF zusammenzuarbeiten, um der Industrie mehr Prozessoptionen für das Chipdesign zu bieten. Mentors Unterstützung für das FDXcelerator-Programm umfasst nicht nur die Calibre®-Plattform, sondern auch die Beteiligung unseres Produktangebots für Digital IC Design, die Analog FastSPICE (AFS)™- und Eldo®-Plattformen für Analog/Mixed-Signal sowie die Tessent®-Testsuite. Das Ergebnis ist ein Mentor-Angebot, das es gemeinsamen Kunden ermöglicht, die einzigartigen Fähigkeiten der GF FDX-Prozesse voll auszuschöpfen und mit Zuversicht vom Design zum Silizium zu gelangen." Joe Sawicki, Vizepräsident und Geschäftsführer des Bereichs Design-to-Silicon bei Mentor Graphics "Wir freuen uns, Teil des FDXcelerator-Programms zu sein und unsere Zusammenarbeit mit GF auszubauen. Durch unsere Teilnahme an diesem Programm werden unsere DPA-resistenten Sicherheits-Cores als Teil des vorvalidierten Ökosystems von 22FDX™ IP verfügbar gemacht. Dieses Programm trägt dazu bei, die Reichweite unserer erstklassigen Sicherheitskerne zu vergrößern und die Markteinführung für unsere Kunden zu beschleunigen." Dr. Martin Scott, General Manager der Rambus-Sicherheitsabteilung "Sasken verfügt über ein tiefes Verständnis der Softwarelösungen und -prozesse, die OEMs helfen, mit der Entwicklung der IoT-, Automobil-, Industrie- und neuen Gerätetechnologie Schritt zu halten. Angesichts der steigenden Nachfrage nach kundenspezifischen und maßgeschneiderten System-on-Chip-Lösungen (SoC), Referenzdesigns und neueren Geräten wird das FDXcelerator-Programm eine schnelle SoC-Produktion ermöglichen und die Markteinführung beschleunigen. Saskens Exzellenz in der kompletten Produktrealisierung, die Software und Hardware umfasst, wird zusammen mit dem FDXcelerator-Partnerschaftsprogramm von GF kundenspezifische Designlösungen in einem schnelleren Tempo ermöglichen." Rajiv Mody, Vorsitzender, Geschäftsführer und CEO, Sasken Communication Technologies Ltd. "Sonics nimmt am FDXcelerator-Programm von GF teil, weil wir uns gemeinsam dafür einsetzen, den Energieverbrauch zu senken und die Leistung für unsere SoC-Design-Kunden zu erhöhen. Die führende Position von Sonics im Bereich der Network-on-Chip (NoC)-Technologien hat das Unternehmen zum branchenweit zuverlässigsten Lösungsanbieter für On-Chip-Kommunikation gemacht. Jetzt bietet unsere neue EPU-Technologie (Energy Processing Unit) innovative On-Chip-Energiemanagement-Funktionen auf der Architekturebene, wo das größte Potenzial für Energieeinsparungen vorhanden ist. Sonics freut sich, mit den einzigartigen Vorteilen von 22FDX eine Brücke zwischen Anwendungs- und Silizium-Energiekontrolle zu schlagen." Grant Pierce, CEO von Sonics "Wir freuen uns sehr, unsere stromsparende ArcticPro™ eFPGA IP-Lösung auf dem kosten- und energieoptimierten 22 FDX-Prozess von GF auf den Markt zu bringen. Diese Partnerschaft nutzt unsere fast drei Jahrzehnte lange FPGA-Erfahrung, um den Kunden von GF eine bewährte Ultra-Low-Power-Lösung anzubieten, die die Flexibilität eines SoC-Designs drastisch erhöht. Diese erhöhte Flexibilität kann den Markt für SoC-Designs erheblich erweitern und die Markteinführung sowohl für Halbleiterunternehmen als auch für OEMs, die eFPGA-Lösungen einsetzen, beschleunigen." Brian Faith, Präsident und CEO der QuickLogic Corporation Über GF GF ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GF die Technologien und Systeme, die die Industrie verändern und den Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Kontakt:Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
格芯在高级14nm FinFET工艺技术演示行业领先的56Gbps长距离SerDes December 13, 20162016年12月13日 经过验证的ASIC IP解决方案将为下一代高速应用提供显着的性能和功率效率 加利福尼亚州圣克拉拉市， 2016年12月13日 格芯今天宣布，公司的14nm FinFET制程在硅片上表现出真正的长距离56Gbps SerDes性能。作为格芯高性能ASIC产品的一部分，FX-14™的56Gbps SerDes专门设计用以满足要求最苛刻的长距离高性能应用，更能帮助客户改进性能并提高效率表现。 格芯的56Gbps SerDes内核可以支持PAM4和NRZ信号，具有能力稳定超过35dB的插入损耗，并且在目前最具挑战性的系统环境中去除了使用昂贵且耗电的中继器的必要性。凭借突破性的架构，56Gbps SerDes实现了市场领先的长距离性能，将超过新兴的50Gbps行业标准，如OIF CEI-56G-LR和IEEE 802.3cd。 FX-14产品提供广泛的高速SerDes（HSS）解决方案，并在公司成熟的，经生产验证的马耳他Fab 8晶圆厂的14nm FinFET（14LPP）平台上制造。同类最佳的高性能56Gbps架构提供业界领先的抖动防噪和均衡能力支持，可在广泛的高速接口标准下提升系统性能，并将为当前及未来的前沿网络，计算和存储应用提供高速连接和低功耗解决方案。 全球销售高级副总裁Mike Cadigan表示：“这一里程碑表明我们有能力设计出一流的ASIC解决方案，并以最具竞争力的电源和面积在最苛刻的网络和数据中心应用中以56Gbps的速度提供行业领先的性能。“格芯在SerDes的开发和ASIC专业经验方面上有长期的成功经验，加上格芯的14LPP技术，使我们的客户能够通过集成和高性能核心的方式将新的应用及时高效地推向市场。” “网络带宽的爆炸性增长继续推动了对业界领先的接口速度和密度的ASIC解决方案的需求”，Linley集团首席分析师Bob Wheeler说。“格芯已经提供了一个复杂的SerDes核心，可以快速地将一流的ASIC解决方案推向市场，从而提高下一代网络设备的带宽容量，可扩展性和电源效率。” 格芯的FX-14设计系统通过超高性能56Gbps SerDes，PCI Express和多个30Gbps SerDes设计，以及对各种外部存储器接口的支持，扩展了公司HSS的领先地位。 格芯的嵌入式内存解决方案包括业界最快，功耗最低的嵌入式TCAM。与之前的的产品相比，其性能提高了60％，泄漏量减少了80％，并配以密度和性能优化的SRAM。 客户目前正在使用56Gbps和其他FX-14 SerDes内核在14LPP制程技术上设计先进的ASIC解决方案。格芯目前正在客户渠道展示其56Gbps SerDes，并将于2017年第一季度初开始发布开发板。对于下一代数据通信网络，格芯正在开发先进的电气解决方案，便于移植，以及光学变体，实现在技术上广泛地达到并超过112Gbps。 欲了解有关格芯高性能ASIC解决方案的更多信息，请访问www.globalfoundries.com/ASIC。 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
GlobalFoundries demonstriert branchenführende 56 Gbps Long-Reach SerDes auf fortschrittlicher 14nm FinFET-Prozesstechnologie Dezember 13, 2016 Bewährte ASIC-IP-Lösung ermöglicht erhebliche Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz für Hochgeschwindigkeitsanwendungen der nächsten Generation Santa Clara, Kalifornien, 13. Dezember 2016 - GlobalFoundries hat heute bekannt gegeben, dass es echte 56Gbps SerDes-Leistung mit großer Reichweite in Silizium auf dem 14nm FinFET-Prozess des Unternehmens demonstriert hat. Als Teil des Hochleistungs-ASIC-Angebots FX-14™ von GF ist der 56-Gbit/s-SerDes für Kunden konzipiert, die die Energie- und Leistungseffizienz verbessern und gleichzeitig die anspruchsvollsten Hochleistungsanwendungen mit großer Reichweite bewältigen möchten. Das FX-14-Angebot bietet eine breite Palette von High-Speed SerDes (HSS)-Lösungen und wird auf der ausgereiften, produktionserprobten 14-nm-FinFET (14LPP)-Plattform des Unternehmens in der Fab 8 in Malta, N.Y., hergestellt. Die klassenbeste Architektur für hochleistungsfähige 56 Gbps bietet eine branchenführende Jitter-Performance und Ausgleichsunterstützung für eine verbesserte Systemleistung über eine breite Palette von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenstandards und ermöglicht Hochgeschwindigkeits-Konnektivität und stromsparende Lösungen für aktuelle und zukünftige führende Netzwerk-, Rechen- und Speicheranwendungen. Der 56-Gbps-SerDes-Kern von GF unterstützt sowohl PAM4- als auch NRZ-Signale und ist in der Lage, Einfügungsdämpfungen von über 35 dB auszugleichen, wodurch teure und stromhungrige Repeater, die derzeit in den anspruchsvollsten Systemumgebungen eingesetzt werden, überflüssig werden. Mit seiner bahnbrechenden Architektur erreicht der 56Gbps SerDes eine marktführende Long-Range-Performance, die aufkommende 50Gbps-Industriestandards wie OIF CEI-56G-LR und IEEE 802.3cd übertreffen wird. "Dieser Meilenstein zeigt, dass wir in der Lage sind, erstklassige ASIC-Lösungen zu entwerfen und branchenführende Leistung bei 56 Gbps in den anspruchsvollsten Netzwerk- und Rechenzentrumsanwendungen zu liefern, und das bei sehr wettbewerbsfähiger Leistung und Fläche", so Mike Cadigan, Senior Vice President of Global Sales and Business Development bei GF. "Die langjährige Erfahrung in der SerDes-Entwicklung und die ASIC-Expertise in Kombination mit der 14LPP-Technologie von GF ermöglichen es unseren Kunden, neue Anwendungen durch integrierte und leistungsstarke Cores zeitnah und kostengünstig auf den Markt zu bringen." "Das explosionsartige Wachstum der Netzwerkbandbreite treibt den Bedarf an ASIC-Lösungen mit branchenführender Schnittstellengeschwindigkeit und -dichte weiter voran", so Bob Wheeler, Principal Analyst bei The Linley Group. "GF hat einen hochentwickelten SerDes-Kern geliefert, der eine schnelle Markteinführung von erstklassigen ASIC-Lösungen ermöglicht, die die Bandbreitenkapazität, Skalierbarkeit und Energieeffizienz von Netzwerkgeräten der nächsten Generation verbessern werden. Das FX-14-Designsystem von GF erweitert die HSS-Führerschaft des Unternehmens mit einem ultrahochleistungsfähigen 56Gbps-SerDes-, PCI-Express- und mehreren 30Gbps-SerDes-Designs sowie der Unterstützung für verschiedene externe Speicherschnittstellen. Zu den Embedded-Speicherlösungen von GF gehören das branchenweit schnellste und stromsparendste Embedded-TCAM, das bis zu 60 Prozent mehr Leistung und 80 Prozent weniger Leckagen als sein Vorgänger bietet, sowie dichte- und leistungsoptimierte SRAMs. Kunden entwerfen derzeit fortschrittliche ASIC-Lösungen in 14LPP-Prozesstechnologie unter Verwendung des 56Gbps und anderer FX-14 SerDes-Cores. GF demonstriert derzeit seine 56Gbps SerDes in Kundenkanälen und wird Anfang Q1 2017 mit der Auslieferung von Entwicklungsboards beginnen. Für Datenkommunikationsnetze der nächsten Generation entwickelt GF eine fortschrittliche elektrische Lösung für eine einfache Migration sowie optische Varianten, die eine breite Palette von Technologien für 112 Gbps und mehr ermöglichen. Über GF GF ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GF Technologien und Systeme, die Branchen verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.gf.com. Kontakt:Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
MRAM trifft auf Embedded Dezember 6, 2016 Von Dave Lammers Nun, da der magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM) nach mehr als zwei Jahrzehnten Entwicklungsarbeit den Punkt erreicht hat, an dem er in größerem Umfang eingesetzt werden kann, stellt sich die Frage: Wie werden die Entwickler ihn einsetzen? Wie wird MRAM in den vernetzten Systemen in den Bereichen Mobilfunk, Automobil und IoT zum Tragen kommen? Der MRAM-Pionier Everspin Technologies (Chandler, Ariz.) hat in den letzten zwei Jahren diskrete MRAMs von GF ausgeliefert, vor allem für den Markt der Cache-Pufferung, so der Analyst Tom Coughlin. Mit Geschwindigkeiten, die mit denen von DRAMs konkurrieren können, und einer im Grunde unbegrenzten Datenspeicherung ist MRAM laut Coughlin "der beste Kandidat, um bestehende nichtflüchtige Speicher in Computerarchitekturen zu ersetzen." Mobile Geräte und andere Systeme verfügen oft über große Mengen an SRAM, so Coughlin, und müssen Zeit und Energie aufwenden, um den Speicherzustand zu erhalten, wenn der Strom abgeschaltet wird oder ein System sich aufhängt. Da MRAM praktisch ohne zusätzlichen Stromverbrauch ein- und ausgeschaltet werden kann, können die Systementwickler viel mehr Stromsparmaßnahmen durchführen und den Strom abschalten, um die Batterie zu schonen. Es entstehen keine Energieverluste, wenn ein normalerweise ausgeschaltetes System wieder zum Leben erwacht. "Für mobile Geräte ermöglicht MRAM viel mehr Stromsparmodi, was batteriebetriebenen Systemen helfen kann", so Coughlin. Die stromsparenden Fähigkeiten von MRAM sind etwas überraschend, denn früher wurde MRAM vorgeworfen, dass es sehr viel Strom verbraucht. In den letzten 25 Jahren hat sich die Technologie von einem thermisch unterstützten Sandwich-Layer-MRAM zu einer pMTJ ST-MRAM-Architektur (perpendicular magnetic tunnel junction, spin-transfer) entwickelt. Zurück zur Frage: Wo passt MRAM hin? Denken Sie zunächst daran, wie schnell sich die Elektronikindustrie verändert und wo die Chancen liegen. Neue Produktkategorien wie Augmented-Reality-Systeme, selbstfahrende Fahrzeuge, Drohnen und eine ganze Reihe von IoT-Technologien stehen unmittelbar vor der Tür. Dave Eggleston, der Vizepräsident für eingebettete Speicher bei GLOBALFOUNDRIES, weist darauf hin, dass die meisten dieser neuen Systeme von einer schnellen visuellen Bildverarbeitung abhängen. Ein Auto muss Bilddaten in Echtzeit verarbeiten, um einen Unfall zu vermeiden, was visuelle Bildprozessoren und schnelle Speicher erfordert. "Eine Drohne ist ein großartiges Beispiel dafür, dass ein geringeres Gewicht erforderlich ist und energieeffizientere Schaltkreise zu längeren Flugzeiten führen. Wie navigiert eine Drohne? Sie zieht 3D-Karten ein. Sie verfügt über ein eigenes Bildverarbeitungssystem mit gespeicherten Informationen über die Topografie, um Echtzeitinformationen zu erhalten", so Eggleston. Mit MRAM ist es möglich, einige beeindruckende Eigenschaften zu erzielen: 1000-mal höhere Ausdauer und 1000-mal schnellere Schreibgeschwindigkeiten als eFlash; dichter und vielseitiger als SRAM, und die Fähigkeit, sich in einen CMOS-Logikprozess zu integrieren, ohne die Logiktransistoren zu stören. Außerdem ist eingebettetes MRAM (eMRAM) eine Technologie mit geringer Maskenzahl, die nur vier zusätzliche Maskenschichten erfordert, während für eFlash bei fortgeschrittenen Knotenpunkten ein Dutzend oder mehr erforderlich sind. Eggleston konnte sich anfangs nicht vorstellen, dass MRAM sofort für eingebettete Anwendungen geeignet sein würde. "Ich bin mir nicht sicher, ob ich Ihnen das vor zehn Jahren gesagt hätte. Aber da die magnetischen Verbindungen im hinteren Teil der Fertigungslinie hergestellt werden und sich leichter in einen Logikprozess integrieren lassen, machen die eingebetteten Anwendungen Sinn", sagte er. MRAM als Arbeitsspeicher Die Vorstellung, dass eMRAM einfach nur etwas anderes ersetzt, ist wahrscheinlich nicht die beste Art, darüber nachzudenken, insbesondere bei den fortschrittlichen SoCs, die für aufstrebende Märkte benötigt werden. Es eröffnet neue Möglichkeiten bei den Arbeitsspeichern für mobile, IoT-, Automobil- und andere vernetzte Anwendungen, so Eggleston. Bei einem komplexen Chip mit beispielsweise vier Grafikverarbeitungseinheiten und einer visuellen Verarbeitungseinheit könnte ein MRAM-Modul den Code und ein anderer Block eMRAM die Daten speichern. "Durch die Speicherung von Daten in einem nichtflüchtigen Medium wird man SRAM nicht los, weil eMRAM nicht so schnell ist, aber man kann die Menge an SRAM verringern und eMRAM als SRAM-ähnlichen Speicher verwenden. Das macht das Design kosteneffektiv, weil eMRAM dichter ist als SRAM. Man erhält mehr Daten für eine kleinere Chipgröße", so Eggleston. Software- und SoC-Designer werden neue Fähigkeiten erlernen, indem sie die "Persistenz"-Eigenschaften (Datenerhaltung) von eMRAM nutzen. Die Kosten- und Leistungsvorteile von eMRAM sind laut Eggleston die Voraussetzungen dafür, dass eMRAM zu einer glaubwürdigen Alternative zu eFlash wird. Aber erst die neuen Möglichkeiten, die eMRAM bietet, werden die Systementwickler zu der Frage verleiten: "Wie kann ich es in meiner Chip-Architektur einsetzen? Coughlin, der früher im Technologiemanagement mehrerer Festplattenunternehmen tätig war, sagte, MRAM habe "definitiv eine Nische, in der es einige DRAM- und SRAM-Speicher ersetzen kann. Es könnte NOR ersetzen. Was wir sehen, ist fast eine kambrische Explosion im Speicherbereich, bei der NAND-Flash weiterhin für Massenspeicher verwendet wird, während wir eine andere Speicherebene sehen, bei der MRAM oder der Intel-Micron-Phasenwechsel-Speicher in einigen Anwendungen eingesetzt wird." Da neue Anwendungen eine höhere Leistung erfordern und IoT-Systeme viel mehr Daten generieren, werden Systementwickler mehrere Speicherschichten verwenden. SRAM und DRAM werden durch neue Schichten von Phasenwechsel- oder Widerstandsspeichern und NAND ergänzt werden, so Coughlin. "Es wird eine sehr interessante Zeit sein, und wir werden sehen, wie sich das alles entwickelt. Ich glaube, dass MRAM eine solide Basis hat, um Teil dieser Menagerie zu sein", sagte er. 22FDX® eMRAM Eggleston sagte, dass GF den eingebetteten Flash-Speicher weiter ausbauen wird, aber GF plant, eMRAM mit einer anderen Technologie zu kombinieren, die Vorteile bei der Maskenzahl hat: die 22FDX-Plattform auf Basis von vollständig verarmtem SOI. Die 22FDX-basierten Produkte werden ab 2017 auf den Markt kommen, und eMRAM wird laut Eggleston im darauf folgenden Jahr verfügbar sein. Dieser Zeitplan steht im Gegensatz zu den üblichen vier oder fünf Jahren, die es dauert, NVM auf eine neue Logiktechnologie zu bringen. "Für Kunden, die eingebetteten Speicher benötigen, ist es ein großer Gewinn, eMRAM so kurz nach der ( 22FDX- )Logikeinführung auf den Markt zu bringen. Mit eMRAM müssen die Kunden ihre Designs nicht neu charakterisieren, da eMRAM eine Erweiterung der Plattform ist und nicht eine eigene Plattform", sagte er. Da eMRAM die zugrundeliegenden Transistoren nicht verschiebt, können Entwickler effizient ein 22FDX-basiertes SoC mit integriertem eMRAM bauen, das mit einer Logikspannung läuft. "eMRAM ist unkompliziert, lässt sich unglaublich gut integrieren und läuft mit einer Logikspannung", sagte er. Erfahrung in der Fertigung Andere Unternehmen haben öffentlich auf ihre eigenen MRAM-Entwicklungsprogramme hingewiesen. Coughlin merkte an, dass Everspin, das früher CMOS-Logik-Wafer nahm und sein MRAM am hinteren Ende der Linie anbrachte, jetzt mit GF als vollständigem Fertigungspartner zusammenarbeitet. Die von Everspin verkauften diskreten MRAMs mit einer Dichte von 256 Mbit und bald auch 1 Gigabit werden von GF hergestellt. Coughlin schätzt, dass Everspin bisher etwa 60 Millionen diskrete MRAMs verkauft hat. Quelle: Everspin, MRAM-Führung über drei Generationen Die jahrelange Produktionserfahrung, die GF durch die Zusammenarbeit mit Everspin gewonnen hat, hat zu wichtigen Erkenntnissen in den Bereichen Abscheidung, Ätzung, Messtechnik und anderen Produktionsprozessen geführt, die für die mehrschichtigen Magnetstapel in MRAMs einzigartig sind. Coughlin sagte, dass die Produktions- und Technologiepartnerschaft mit Everspin GF einen Vorsprung im Bereich eMRAM verschafft hat. "Ich denke, es ist eine sehr wichtige Pionierarbeit. Sie hat den Partnern einen Vorsprung bei den tatsächlichen Produkten verschafft, aber sie müssen fleißig sein, um ihren Vorsprung zu halten", sagte Coughlin. Eggleston sagte, dass die Spin-Transfer-MRAM-Arbeit zwischen GF und Everspin in den vergangenen zwei Jahren, in denen die Wafer in Betrieb waren, eine Menge Lernzyklen" ermöglicht hat. "Wenn wir mit 22FDX eMRAM in Produktion gehen, werden wir bereits seit vier Jahren MRAM herstellen. Das beschleunigt definitiv die Markteinführung unserer Embedded-Lösung", sagte er.
QuickLogic公司加入格芯的FDXcelerator(TM)合作伙伴计划 November 30, 2016SUNNYVALE, CA - (Marketwired) - 11/30/16 - QuickLogic Gesellschaft (NASDAQ: QUIK), ein Entwickler von programmierbaren Sensorverarbeitungs-, Display-Bridge- und programmierbaren Logiklösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch, gab heute bekannt, dass das Unternehmen der GLOBALFOUNDRIES' FDXcelerator™-Partnerprogrammein kollaboratives Ökosystem, das das 22FDX® System-on-Chip (SoC)-Design erleichtert und die Markteinführungszeit für Kunden verkürzt.
QuickLogic tritt GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator(TM) Partnerprogramm bei November 30, 2016SUNNYVALE, CA - (Marketwired) - 11/30/16-QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), ein Entwickler von programmierbaren Sensorverarbeitungs-, Display-Bridge- und programmierbaren Logiklösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch, gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, einem kollaborativen Ökosystem, das das 22FDX-System-on-Chip (SoC)-Design erleichtert und die Markteinführungszeit für Kunden reduziert. "Die Partnerschaft von QuickLogic mit GLOBALFOUNDRIES fügt dem FDX-Programm eine einzigartige Dimension hinzu, indem sie den Kunden geistiges Eigentum von Embedded-FPGAs (eFPGAs) mit extrem niedrigem Stromverbrauch, komplette Software-Tools und einen Compiler bietet", sagte Brian Faith, Präsident und CEO der QuickLogic Corporation. "Diese neue Fähigkeit bietet den Anwendern ein hohes Maß an Design- und Produktflexibilität, was zur Kostensenkung beiträgt und eine einfache Anpassung der Produkte an die verschiedenen und sich entwickelnden Marktanforderungen ermöglicht."
