Attopsemis I-fuse OTP hat 3 Lose der HTS- und HTOL-Qualifizierung für 1.000 Stunden auf GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI-Technologie bestanden 1. April 2019I-fuse™ von Attopsemi bietet geringe Größe, hohe Zuverlässigkeit, niedrige Programmspannung/-strom, geringen Stromverbrauch und hohe Temperaturbeständigkeit, um GLOBALFOUNDRIES 22nm FDX® für KI-, IoT-, Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen zu ermöglichen
巴塞罗那世界移动通信大会：全速迈向5G March 26, 2019 作者: Gary Dagastine 如果想要寻找确凿证据证明5G网络革命的到来，就应该参加最近在巴塞罗那世界移动通信大会上由格芯发起的专题讨论会。 格芯的一位受邀专家在会上展示了一款已有的64单元28 GHz硅基天线，可用于毫米波(mmWave) 5G天线阵列。此外，会上还谈到了中国计划在今年就安装20万个5G基站，另有与会人士提到了目前已有多种半导体IP可以用于5G芯片设计，并基于格芯的差异化制造与封装技术进行制造。 资料来源：格芯 智能连接塑造数据驱动的未来（Intelligent Connectivity for a Data-Driven Future）是本次格芯专题讨论会的主题。智能连接是指数据中心、网络和客户端（或“边缘”）设备，如智能手机和物联网系统之间日益复杂紧密的相互关系。这些相互关系由数据驱动，并将日渐被AI赋能，进而重塑所触及的每一个行业，影响和改变我们生活的方方面面。 本次专题讨论会的目的是与世界移动通信大会的与会者分享5G专家的观点和意见，讨论内容包括市场分析、关键产品的供应、软件设计工具与服务的开发（用于创建和测试针对特定应用的创新型5G芯片）。 网络连接的爆炸式增长 本次讨论会由格芯全球销售、业务开发、客户和设计工程高级副总裁Mike Cadigan主持，格芯首席技术官兼全球客户解决方案副总裁Subi Kengeri作了开场发言。 Subi概述了全球无线连接的爆炸性增长及其带来的机遇和挑战。他强调，鉴于6GHz以下和毫米波5G应用的复杂性，网络运营商与设备、服务和IP提供商之间的密切合作至关重要。之后，他概述了格芯等半导体制造商的角色要如何发展才能实现所有这些目标，并介绍了格芯的差异化技术为5G应用带来的一些具体优势。 源自格芯的5G创新，新生代晶圆厂 资料来源：格芯 “我们现在生活在一个网络无处不在且日益增长的互联世界，这对任何人来说都不是新闻，但当前网络的速度和覆盖范围令人难以置信，”他说，“2017年，全球共有180亿台联网设备，相当于每人拥有2.4台联网设备，但到2022年，也就是三年以后，总数就将增加近一倍，达到约290亿台设备。” 此外，虽然目前移动数据流量每月约为27艾字节，但到2024年底，这一数字将达到大约136艾字节。“每个月的数据将达到136艾字节，而预计5G将占其中的25%，”他说，“换言之，届时全球超过40%的人口将使用5G，这将使5G成为有史以来在全球范围内推出的最快的无线网络。” 这种快速增长和全球覆盖范围对半导体设计和制造具有重大影响，而首当其冲的就是“创新”一词的含义，他谈到。 “过去，我们将创新描述为芯片技术的前沿发展，但今天，认为这种创新能够支持5G的大规模部署是天真的。特别是考虑到仅设计、验证、原型制作和生产一个5nm集成电路就可能花费超过五亿美元。” 他指出，5G领域的真正创新是打造出能够提供5G优化性能的设备，同时兼顾功耗、性能、射频和应用特定功能。“如今，功耗和每功能单位成本是关键指标，而不是特征尺寸。”他同时指出，一些既有的节点正在获得新生，因为现有流程正以新的方式将技术、特征、功能和支持相结合。 格芯正处于这一趋势的最前沿，拥有大量经过验证的支持5G的工艺。其中包括22FDX，可为移动设备等许多应用带来优异的功耗、性能和射频功能；而8SW RF SOI技术可为移动应用带来出众的功耗和性能。格芯还提供一系列封装技术，鉴于5G端点功率的增加，保障散热至关重要。 专家谈毫米波领域 Subi发言后是与讨论嘉宾的问答环节： Mike Cadigan发起了讨论，他问Joe为什么电话公司等网络运营商会决定转向5G，以及5G部署速度方面的问题。“总体情况是，对于运营商而言，5G将大大降低数据传输成本，”他说，“2G网络出现后，每GB数据的传输成本从数千美元降到了数十美元。而如今，使用LTE和小型蜂窝，每GB的传输成本约为1美元，而使用毫米波后，每GB的成本不到10美分。因此，移动流量套餐在今后将趋向固定资费套餐，不限制流量。” 他指出，部署工作不会统一进行，需要一些时间才能发展完备。“一些国际网络运营商，特别是瑞士和中国的运营商，已经牢牢锁定了5G。例如，中国正在大力推进，计划在今年部署20万个5G基站，”他说，“但是，世界其他地区的部署情况不一，日本和韩国是早期采用者之一。” 在美国，运营商不会在全国范围内部署；而是利用现有的4G网络，建成一座座5G“岛屿”。“事实上，尽管大部分5G网络尚未部署，5G手机也正在推出。”他谈到。（在巴塞罗那世界移动通信大会之后不久，Verizon宣布很快将在芝加哥和明尼阿波利斯的部分地区开始提供5G服务，并且不限流量。） 然后Mike转向Alastair，询问他对5G技术要求的看法。Alastair拿着他带给观众看的28 GHz硅基阵列说，毫米波技术比6GHz以下的5G技术要复杂得多，而且在设备层面上非常需要更多的线性功率。“我们需要尽一切努力来提高硅的线性功率。”他说。 “此外，热管理在无线电传输中始终至关重要，而且今后也会是这样。不瞒你们说，几十年前，当相控阵雷达首次问世时，最初投入使用的一些雷达因为过热而起火了。因此，我们迫切需要在控制热量的同时提高电源效率，还要在此过程中降低每个发射器的成本。虽然可以通过电路技巧达到部分效果，但根本上还是要从硅入手。”他说。 “格芯为我们开发了一些非常好的器件选项，让我们能够选择不同的参数来定制适合特定应用的器件，这样我们就可以在工作中，提高工作电压并通过建模来衡量最终的可靠性。这非常有价值，是我们两家公司之间深度合作的产物。”他表示。 Joachim指出，设计复杂的片上系统(SoC)并非易事，而要确保产品达到设计目标也不容易。为此，Synopsys与格芯密切合作开发IP核心技术，如低功耗DDR内存接口(LPDDR)、高带宽内存接口(HBM)、PCI Express等，以提高SOC设计人员的生产力并降低项目风险。“除了可以利用Synopsys和其他IP提供商的许多IP核心技术之外，今天的设计人员还可以访问高级架构探索工具，基于将在SoC上执行的实际软件环境，在架构层面优化SoC。” Cadigan最后向每位讨论嘉宾询问了格芯还应该做些什么。Joachim说格芯应该做比现在更多的事情：“复杂性越来越高，而这需要更密切的协作。”Joe重申了提高功率的重要性。“现在没有人使用滤波器，但随着我们向前发展，附近的频段会有竞争的运营商，因此需要更多的功率。” Alastair表示，封装会变得更加重要，不仅仅是为了散热，更是为了提高集成度。此外，他回应Joachim说，建模功能将变得更加重要，特别是为了衡量可靠性。 关于作者 Gary Dagastine是一位职业撰稿人，主要为EE Times、Electronics Weekly和许多专业媒体撰写关于半导体行业的文章。他是NanocEEhip Fab Solutions杂志的特约编辑，也是IEEE国际电子器件大会(IEDM)（全球最具影响力的半导体技术大会）的媒体关系主管。加入General Electric Co.之后，他开始涉足半导体行业，在该公司工作期间，他负责为GE功率、模拟和定制IC业务提供沟通支持。Gary毕业于纽约斯克内克塔迪联合大学。
MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建 March 5, 2019 协作协议扩展了现有关系，可提供必要的成本、规模和容量，用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署 多源供应链在新加坡和纽约利用格芯的全球制造业务 预计300mm晶圆的生产规模将使云数据中心和5G网络端口呈指数级增长 马萨诸塞州洛厄尔和加利福尼亚州圣克拉拉，2019年3月5日 – MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(“GF”)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。 格芯的90WG基于该公司使用300mm晶圆处理的90nm SOI技术，可将光学器件（如调制器、多路复用器和检测器）以低成本集成到单个硅衬底中。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器与硅基光子集成电路(PIC)对准的剩余关键挑战。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片，从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。 该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。行业预测，2019年、2020年及以后将成为粗波分复用(CWDM)和PAM-4的强劲增长年，2019年整体需求量潜力将达到1000万台。凭借2016年实现160万个端口、2017年实现400万个端口和2018年实现600万个端口的记录，MACOM将与格芯合作以扩大L-PIC生产规模，旨在满足这一呈指数级增长的市场需求。 MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示，“随着每年数据中心内部带宽需求翻番，云服务提供商在迁移至100G及更高速率时供应受到限制。除此之外，电信运营商现在正为其5G网络构建采用相同的CWDM和PAM-4光学标准。高效扩展收发器容量和制造产能的能力至关重要。通过对齐格芯硅光子技术与MACOM的EFT激光器之间的产能扩充，以及迁移至300mm晶圆，我们相信，这种具有战略意义的合作将使我们能够满足行业需求，并使我们能够在未来几年继续为行业提供服务。” 格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示，“作为硅光子解决方案和先进封装功能的领导企业，我们已经奠定了一个很好的基础，使我们的客户能够构建新一代高性能光互连。凭借我们深厚的制造专业知识，结合MACOM强大的技术，我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案，加快产品上市时间，并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。” 关于MACOM： MACOM通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术，满足当今社会对信息不断增长的需求，从而实现更好的互联和更安全的世界。 今天，MACOM为基础设施提供支持，数百万人时刻通过该基础设施进行沟通交流、处理业务、旅行、了解资讯和娱乐。我们的技术提高了移动互联网的速度并扩大了覆盖范围，使光纤网络能够将以前难以想象的流量带到企业、家庭和数据中心。 为了保证我们的安全，MACOM技术将新一代雷达技术用于空中交通管制和天气预报，以及在现代网络战场上成功执行任务。 MACOM是领先的通信基础设施、航空航天和国防公司的理想合作伙伴，通过出色的团队和广泛的模拟RF、微波、毫米波和光子半导体产品组合，帮助解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域的复杂挑战。 MACOM是半导体行业的支柱，通过为客户提供真正的竞争优势和为投资者提供出色价值的大胆技术进步，60多年来一直在努力改变世界。 MACOM的总部位于马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。MACOM在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。 MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相关徽标是MACOM的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。有关MACOM的更多信息，请访问www.macom.com，在Twitter上关注@MACOMtweets，在LinkedIn和Facebook上加入MACOM或访问MACOM YouTube频道。 About GF: GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets. GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. 关于前瞻性声明的特别说明： 本新闻稿包含基于MACOM的信念和假设以及MACOM目前可获得的信息的前瞻性声明。这些前瞻性声明反映了MACOM目前对未来事件的看法，并受可能导致这些事件或我们的实际活动或结果与任何前瞻性声明中所表达的内容产生重大差异的情况下的风险、不确定性、假设和变化的影响。尽管MACOM认为前瞻性声明中反映的预期是合理的，但它不能也不保证未来事件、结果、行动、活动水平、绩效或成就。请读者不要过分依赖这些前瞻性声明。许多重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所表明的结果大不相同，包括但不限于MACOM的10-K表上的年度报告、10-Q表上的季度报告和其他提交给美国证券交易委员会的文件的“风险因素”中描述的那些因素。无论是否出现新信息、未来事件或其他情况，MACOM均不承担公开更新或修订任何前瞻性声明的义务。 新产品免责声明： MACOM产品公告中的任何明示或暗示声明均不构成任何形式的保证或可保证的规范。对于任何产品销售，MACOM可能提供的唯一保证是MACOM与购买方之间关于此类销售的书面购买协议中包含的保证，并由正式授权的MACOM员工签署，或者，如果MACOM的采购订单确认如此指示，MACOM标准报价或销售条款和条件中包含的有限保修，其副本可在以下网址找到：https://www.macom.com/purchases 有关销售信息，请联系： North Americas — Phone:800.366.2266 Europe — Phone:+353.21.244.6400 India — Phone:+91.80.43537383 China — Phone:+86.21.2407.1588 媒体联系人： Ozzie Billimoria MACOM Technology Solutions Inc. 978-656-2896 [email protected] Colin Boroski Rainier Communications 508-475-0025 x142 [email protected] Anja-Maria Hastenrath embedded PR +49 (0)89 64913634-11 [email protected] Erica McGill GLOBALFOUNDRIES 518-795-5240 [email protected]
MACOM und GLOBALFOUNDRIES kooperieren bei der Skalierung von Silizium-Photonik für den Aufbau von Hyperscale-Cloud-Rechenzentren und 5G-Netzen 5. März 2019 Die Kooperationsvereinbarung erweitert die bestehende Beziehung, um die erforderlichen Kosten, den Umfang und die Kapazität für den Mainstream-Einsatz von L-PIC für 100G, 400G und darüber hinaus bereitzustellen Multi-Source-Lieferkette unter Nutzung der globalen Produktionsstandorte von GF in Singapur und New York Der Produktionsmaßstab von 300-mm-Wafern wird voraussichtlich ein exponentielles Portwachstum in Cloud-Rechenzentren und 5G-Netzwerken ermöglichen Lowell, Massachusetts und Santa Clara, Kalifornien, 5. März 2019 - MACOM Technology Solutions Inc. ("MACOM") und GLOBALFOUNDRIES ("GF") gaben heute eine strategische Zusammenarbeit bekannt, um MACOMs innovative Laser Photonic Integrated Circuit (L-PIC™)-Plattform unter Verwendung der aktuellen Generation der Silizium-Photonik von GF, 90WG, zu erweitern, um die Anforderungen der Rechenzentrums- und 5G-Telekommunikationsbranche zu erfüllen. Die Zusammenarbeit wird den 300-mm-Silizium-Fertigungsprozess von GF nutzen, um die erforderlichen Kosten, die Skalierung und die Kapazität bereitzustellen, die den Mainstream-Einsatz von L-PICs für Hyperscale-Data-Center-Interconnects und 5G-Netzwerke mit 100G, 400G und darüber hinaus ermöglichen sollen. Der 90WG von GF, der auf der 90-nm-SOI-Technologie des Unternehmens basiert und auf 300-mm-Wafern verarbeitet wird, ermöglicht die kostengünstige Integration optischer Bauelemente wie Modulatoren, Multiplexer und Detektoren auf einem einzigen Siliziumsubstrat. Die L-PIC-Technologie von MACOM löst die verbleibende zentrale Herausforderung der Ausrichtung von Lasern auf das Silizium-PIC. Durch den Einsatz der patentierten EFT-Laser (Etched Facet Technology) von MACOM und des patentierten SAEFTTM-Verfahrens (Self-Alignment EFT) werden die Laser von MACOM mit hoher Geschwindigkeit und hoher Kopplungseffizienz direkt auf dem Silizium-Photonik-Die ausgerichtet und befestigt, wodurch die Einführung der Silizium-Photonik in echten industriellen Anwendungen beschleunigt wird. Die Branche tritt in einen langen Upgrade-Zyklus für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Cloud-Rechenzentren sowie für den optischen 5G-Ausbau ein. Branchenprognosen gehen davon aus, dass 2019, 2020 und darüber hinaus starke Wachstumsjahre für Coarse Wavelength Division Multiplexing (CWDM) und PAM-4 sein werden, mit dem Potenzial, dass die Gesamtnachfrage im Jahr 2019 ein Volumen von 10 Millionen Einheiten erreicht. Mit einer Erfolgsbilanz von 1,6 Millionen Ports im Jahr 2016, 4 Millionen Ports im Jahr 2017 und 6 Millionen Ports im Jahr 2018 wird MACOM mit GF zusammenarbeiten, um die L-PIC-Produktion zu skalieren, um diese exponentiell wachsende Marktnachfrage zu decken. "Da sich die Nachfrage nach Bandbreite in Rechenzentren jedes Jahr verdoppelt, stehen Cloud-Service-Anbieter bei der Umstellung auf 100G und darüber hinaus unter Lieferengpässen. Hinzu kommt, dass Telekommunikationsanbieter jetzt die gleichen optischen CWDM- und PAM-4-Standards für den Aufbau ihrer 5G-Netzwerke verwenden. Die Fähigkeit zur effizienten Skalierung der Transceiver-Kapazität und des Fertigungsdurchsatzes ist von entscheidender Bedeutung", so John Croteau, Präsident und CEO von MACOM. "Durch die Abstimmung der Kapazitätserweiterung zwischen der Silizium-Photonik-Technologie von GF und den EFT-Lasern von MACOM und die Umstellung auf 300-mm-Wafer sind wir davon überzeugt, dass diese strategische Zusammenarbeit es uns ermöglichen wird, die Nachfrage der Branche zu befriedigen und uns in die Lage versetzen wird, die Branche für die kommenden Jahre zu bedienen." "Wir haben eine unglaubliche Grundlage als führender Anbieter von Silizium-Photonik-Lösungen und fortschrittlichen Packaging-Fähigkeiten geschaffen, die es unseren Kunden ermöglichen, eine neue Generation hochleistungsfähiger optischer Verbindungen aufzubauen", sagte Tom Caulfield, CEO von GF. "Mit unserer umfassenden Fertigungsexpertise in Kombination mit der starken Technologie von MACOM können wir differenzierte Silizium-Photonik-Lösungen in großem Maßstab liefern, die Markteinführung beschleunigen und die Kosten für Kundenanwendungen in Rechenzentren und optischen 5G-Netzwerken der nächsten Generation senken." Über MACOM: MACOM ermöglicht eine besser vernetzte und sicherere Welt, indem es bahnbrechende Halbleitertechnologien für optische, drahtlose und satellitengestützte Netze liefert, die den unstillbaren Informationsbedarf der Gesellschaft decken. Heute betreibt MACOM die Infrastruktur, von der Millionen von Menschen jede Minute abhängen, um zu kommunizieren, Geschäfte zu tätigen, zu reisen, informiert zu bleiben und sich zu unterhalten. Unsere Technologie erhöht die Geschwindigkeit und Abdeckung des mobilen Internets und ermöglicht es Glasfasernetzen, bisher unvorstellbare Mengen an Datenverkehr zu Unternehmen, Haushalten und Rechenzentren zu übertragen. Die MACOM-Technologie sorgt für unser aller Sicherheit und ermöglicht Radare der nächsten Generation für die Flugsicherung und die Wettervorhersage sowie einen erfolgreichen Einsatz auf dem modernen vernetzten Schlachtfeld. MACOM ist der bevorzugte Partner der weltweit führenden Kommunikationsinfrastruktur-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsunternehmen. Mit seinem erstklassigen Team und seinem breiten Portfolio an analogen HF-, Mikrowellen-, Millimeterwellen- und Photonik-Halbleiterprodukten hilft MACOM bei der Lösung der komplexesten Herausforderungen in Bereichen wie Netzwerkkapazität, Signalabdeckung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit im Feld. MACOM ist eine tragende Säule der Halbleiterindustrie, die seit mehr als 60 Jahren den Mut hat, die Welt zum Besseren zu verändern - durch kühne technologische Schritte, die den Kunden einen echten Wettbewerbsvorteil und den Investoren einen überragenden Wert bieten. MACOM hat seinen Hauptsitz in Lowell, Massachusetts, und ist nach der internationalen Qualitätsnorm ISO9001 und der Umweltmanagementnorm ISO14001 zertifiziert. MACOM verfügt über Entwicklungszentren und Vertriebsbüros in Nordamerika, Europa und Asien. MACOM, M/A-COM, M/A-COM Technology Solutions, M/A-COM Tech, Partners in RF & Microwave, The First Name in Microwave und die entsprechenden Logos sind Marken von MACOM. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Für weitere Informationen über MACOM besuchen Sie bitte www.macom.com, folgen Sie @MACOMtweets auf Twitter, folgen Sie MACOM auf LinkedIn und Facebook oder besuchen Sie den MACOM YouTube-Kanal. Über GF: GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. BESONDERER HINWEIS ZU ZUKUNFTSGERICHTETEN AUSSAGEN: Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die auf den Einschätzungen und Annahmen von MACOM sowie auf Informationen beruhen, die MACOM derzeit zur Verfügung stehen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen spiegeln die gegenwärtigen Ansichten von MACOM über zukünftige Ereignisse wider und unterliegen Risiken, Ungewissheiten, Annahmen und Änderungen der Umstände, die dazu führen können, dass diese Ereignisse oder unsere tatsächlichen Aktivitäten oder Ergebnisse wesentlich von den in den zukunftsgerichteten Aussagen zum Ausdruck gebrachten abweichen. Obwohl MACOM davon ausgeht, dass die Erwartungen, die in den zukunftsgerichteten Aussagen zum Ausdruck kommen, angemessen sind, kann und wird MACOM keine Garantie für zukünftige Ereignisse, Ergebnisse, Aktionen, Aktivitätsniveaus, Leistungen oder Erfolge übernehmen. Die Leser werden davor gewarnt, sich in unangemessener Weise auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Eine Reihe wichtiger Faktoren könnte dazu führen, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von denen abweichen, die in den zukunftsgerichteten Aussagen enthalten sind, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die Faktoren, die unter "Risikofaktoren" im Jahresbericht von MACOM auf Formblatt 10-K, den Quartalsberichten auf Formblatt 10-Q und anderen bei der Securities and Exchange Commission eingereichten Unterlagen beschrieben sind. MACOM übernimmt keine Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen öffentlich zu aktualisieren oder zu revidieren, sei es aufgrund neuer Informationen, zukünftiger Ereignisse oder aus anderen Gründen. HAFTUNGSAUSSCHLUSS FÜR NEUE PRODUKTE: Alle ausdrücklichen oder stillschweigenden Aussagen in Produktankündigungen von MACOM sind nicht als Garantien oder garantierbare Spezifikationen jeglicher Art zu verstehen. Die einzige Garantie, die MACOM in Bezug auf einen Produktverkauf anbieten kann, ist eine Garantie, die in einem schriftlichen Kaufvertrag zwischen MACOM und dem Käufer über einen solchen Verkauf enthalten ist und von einem ordnungsgemäß bevollmächtigten MACOM-Mitarbeiter unterzeichnet wurde, oder, sofern die Auftragsbestätigung von MACOM dies angibt, die eingeschränkte Garantie, die in den Standardangebots- oder Verkaufsbedingungen von MACOM enthalten ist, von denen eine Kopie unter https://www.macom.com/purchaseszu finden ist. FÜR VERKAUFSINFORMATIONEN WENDEN SIE SICH BITTE AN: Nord-Amerika - Telefon: 800.366.2266Europa - Telefon: +353.21.244.6400Indien - Telefon: +91.80.43537383China - Telefon: +86.21.2407.1588 MEDIENKONTAKTE: Ozzie BillimoriaMACOM Technology Solutions Inc.978-656-2896[email protected] Colin BoroskiRainier Communications508-475-0025 x142[email protected] Anja-Maria Hastenrathembedded PR+49 (0)89 64913634-11[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES518-795-5240[email protected]
阿布扎比王储穆罕默德访问格芯新加坡厂 February 28, 2019穆巴达拉投资公司CEO强调 会一如既往支持格芯发展全新策略 [中国上海，2019年2月28日] – 日前，阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)与新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐(Maliki Osman)博士在新加坡进行国事访问，期间亲自到访格芯(GLOBALFOUNDRIES)在新加坡的先进半导体制造厂。此次访问是阿布扎比王储亚洲访问的其中一站，旨在促进阿拉伯联合酋长国与亚洲各国的经济与技术合作。 位于新加坡兀兰工业区(Woodlands Industrial Park)的格芯新加坡厂，是阿拉伯联合酋长国在新加坡最大的投资项目。该厂总计超过5,500名员工，每年生产数百万片半导体晶元，产品应用范围广泛。目前，格芯新加坡厂在实施格芯的最新战略方针中，针对全球最具创新能力的芯片设计商的需求，为其开发并提供量身打造的差异化半导体解决方案。 阿布扎比王储穆罕默德（右一）及访问团参观格芯新加坡厂，格芯高级副总裁兼亚洲、欧洲晶圆厂运营总经理洪啟财（右二） 陪同介绍与交流 穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)是阿布扎比领先的战略投资公司，也是格芯的全资股东，阿布扎比王储穆罕默德担任穆巴达拉投资公司的董事局主席。随同阿拉伯联合酋长国访问团一同访问的还有其他政府和企业领导人，包括穆巴达拉投资公司的执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak。 阿布扎比王储穆罕默德（左八）、新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐（左十）及穆巴达拉投资公司的执行董事会主席兼首席执行官KhaldoonKhalifa Al Mubarak（左七）与格芯高级副总裁兼亚洲、欧洲晶圆厂运营总经理洪啟财（左九）及随行访问政府团、格芯高层合影 “格芯新加坡厂的生产技术，赋能了现今全球超数十亿个的联网设备，推动了全球半导体产业进入创新新纪元。” Al Mubarak说道，“格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，正在全力创造价值。正因如此，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。” 阿拉伯联合酋长国访问团参观了格芯新加坡全厂，巡视了格芯的生产设施并与高层进行交流。格芯展示了为支持先进制程的制造，在扩增、虚拟实境以及人工智能与机器学习上的创新成果。 关于格芯 格芯（GLOBALFOUNDRIES）是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected]
Der Kronprinz von Abu Dhabi besucht den GLOBALFOUNDRIES Campus in Singapur 28. Februar 2019Besuch bekräftigt Unterstützung für GF bei der Umsetzung der neuen Strategie des Unternehmens Singapur, 28. Februar 2019 - GLOBALFOUNDRIES war heute Gastgeber eines offiziellen Staatsbesuchs Seiner Hoheit Scheich Mohammed bin Zayed Al Nahyan, Kronprinz von Abu Dhabi und stellvertretender Oberbefehlshaber der Streitkräfte der Vereinigten Arabischen Emirate, und Dr. Maliki Osman, Staatsminister im Verteidigungs- und Außenministerium von Singapur, in der hochmodernen Halbleiterfertigungsanlage des Unternehmens in Singapur. Der Besuch war Teil einer umfassenderen regionalen Reise zur Stärkung der bilateralen und wirtschaftlichen Zusammenarbeit zwischen den VAE und einer Reihe von asiatischen Ländern. Die GLOBALFOUNDRIES-Anlagen im Woodlands Technology Park stellen die größte Investition von Abu Dhabi in Singapur dar. Mit mehr als 5.500 Mitarbeitern und der Kapazität zur Herstellung von Millionen von Halbleiterwafern pro Jahr für eine breite Palette von Technologien ist der Standort führend bei der Umsetzung der neuen Strategie von GLOBALFOUNDRIES, differenzierte Halbleiterlösungen anzubieten, die auf die Bedürfnisse der innovativsten Chipdesigner der Welt zugeschnitten sind. Seine Hoheit Scheich Mohammed bin Zayed Al Nahyan ist der Vorsitzende der Mubadala Investment Company, dem 100%igen Anteilseigner von GLOBALFOUNDRIES. Begleitet wurde er bei seinem Besuch von einer Reihe von Regierungs- und Wirtschaftsvertretern, darunter S.H. Khaldoon Khalifa Al Mubarak, Vorsitzender der Exekutivbehörde und CEO und Managing Director der Mubadala Investment Company. "Die hier in Singapur hergestellten Technologien ermöglichen eine neue Ära der Innovation in einer Welt mit Milliarden von vernetzten Geräten", sagte Al Mubarak. "Mit seiner fokussierten und inspirierenden Führung und einer klaren Strategie zur Wertschöpfung ist GLOBALFOUNDRIES weiterhin ein integraler Bestandteil des Portfolios von Mubadala." Die Delegation aus den Vereinigten Arabischen Emiraten besichtigte die Produktionsanlagen von GF, traf sich mit der Unternehmensführung und erhielt eine Demonstration der Innovationen des Unternehmens in den Bereichen Augmented und Virtual Reality sowie künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen, um Fortschritte im Fertigungsprozess zu unterstützen. Fotogalerie (Klicken Sie zum Herunterladen): Bild 01 Bild 02 Bild 03 Bild 04 Bild 05 Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF befindet sich zu 100 % im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
NOVA und GLOBALFOUNDRIES erhalten gemeinsam die Auszeichnung "Best Metrology Paper" auf der SPIE Advanced Lithography Conference 27. Februar 2019Nova gab heute bekannt, dass das gemeinsam mit GLOBALFOUNDRIES verfasste Papier zum Thema "Implementation of machine learning for high volume manufacturing metrology challenges" als Gewinner des Diana Nyyssonen Awards für das "beste Papier der SPIE's 2018 Advanced Lithography Symposia" ausgewählt wurde. Der Preis wurde am Eröffnungstag der Konferenz 2019 an Nova und GF verliehen. Das Papier ist ein Ergebnis der kontinuierlichen Partnerschaft zwischen den Unternehmen und zeigt die Innovation, die Nova im Bereich der fortschrittlichen Prozesskontrolle unter Verwendung seiner einzigartigen und differenzierten Softwarelösungen fördert. Die in dem Beitrag beschriebene Methodik wurde bereits installiert und wird von GF in der Großserienfertigung eingesetzt.
NOVA und GLOBALFOUNDRIES erhalten gemeinsam die Auszeichnung "Best Metrology Paper" auf der SPIE Advanced Lithography Conference 27. Februar 2019Nova gab heute bekannt, dass das gemeinsam mit GLOBALFOUNDRIES verfasste Papier zum Thema "Implementation of machine learning for high volume manufacturing metrology challenges" als Gewinner des Diana Nyyssonen Awards für das "beste Papier der SPIE's 2018 Advanced Lithography Symposia" ausgewählt wurde. Der Preis wurde am Eröffnungstag der Konferenz 2019 an Nova und GF verliehen. Das Papier ist ein Ergebnis der kontinuierlichen Partnerschaft zwischen den Unternehmen und zeigt die Innovation, die Nova im Bereich der fortschrittlichen Prozesskontrolle unter Verwendung seiner einzigartigen und differenzierten Softwarelösungen fördert. Die in dem Beitrag beschriebene Methodik wurde bereits installiert und wird von GF in der Großserienfertigung eingesetzt.
Synopsys und GLOBALFOUNDRIES entwickeln gemeinsam die branchenweit erste Automotive Grade 1 IP für 22FDX-Prozess 22. Februar 2019Synopsys' Portfolio an DesignWare Foundation-, Analog- und Schnittstellen-IP beschleunigt die ISO 26262-Qualifizierung für ADAS-, Antriebsstrang-, 5G- und Radar-SoCs im Automobilbereich MOUNTAIN VIEW, Kalifornien, und SANTA CLARA, Kalifornien, 21. Februar 2019. Höhepunkte Synopsys DesignWare IP für Automotive Grade 1 und Grade 2 Temperaturbetrieb auf GLOBALFOUNDRIES 22FDX® Prozess umfasst Logikbibliotheken, Embedded Memories, Datenkonverter, LPDDR4, PCI Express 3.1, USB 2.0/3.1 und MIPI D-PHY IP Die IP-Lösungen von Synopsys implementieren zusätzliche Automotive-Grade-Designregeln für den 22FDX-Prozess, um die Anforderungen an die Zuverlässigkeit und den 15-jährigen Betrieb im Automobilbereich zu erfüllen Synopsys' IP, die AEC-Q100-Temperaturklassen und ISO 26262 ASIL Readiness unterstützt, beschleunigt SoC-Zuverlässigkeits- und funktionale Sicherheitsbewertungen Besuchen Sie Synopsys und GLOBALFOUNDRIES am 25. Februar auf dem Mobile World Congress in Barcelona, Spanien, bei einem Panel zum Thema "Intelligente Konnektivität für eine datengesteuerte Zukunft". Synopsys, Inc. (Nasdaq:SNPS) und GLOBALFOUNDRIES (GF) gaben heute ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung eines Portfolios von DesignWare® Foundation-, Analog- und Interface-IP für den 22-nm Fully-Depleted Silicon-On-Insulator (22FDX®)-Prozess von GF bekannt, das für den Temperaturbereich Automotive Grade 1 (-40C bis +150C) ausgelegt ist. Durch die Bereitstellung von IP, die für den Hochtemperaturbetrieb auf 22FDX ausgelegt ist, ermöglicht Synopsys den Entwicklern, ihren Designaufwand zu reduzieren und die AEC-Q100-Qualifizierung von System-on-Chips (SoCs) für Automobilanwendungen wie eMobility, 5G-Konnektivität, erweiterte Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Infotainment zu beschleunigen. Die Synopsys DesignWare IP implementiert zusätzliche Automotive-Designregeln für den GF 22FDX-Prozess, um strenge Anforderungen an Zuverlässigkeit und Betrieb zu erfüllen. Diese jüngste Zusammenarbeit ergänzt das breite Portfolio von Synopsys an Automotive-grade IP, das eine ISO 26262 ASIL B Ready oder ASIL D Ready Zertifizierung, AEC-Q100 Tests und Qualitätsmanagement bietet. "Das ultrahochauflösende Radar von Arbe nutzt diese Spitzentechnologie, die es uns ermöglicht hat, eine einzigartige Radarlösung zu entwickeln und das fehlende Bindeglied für autonome Fahrzeuge und sichere Fahrerassistenz bereitzustellen", so Avi Bauer, Vice President of R&D bei Arbe. "Wir müssen mit führenden Unternehmen zusammenarbeiten, die unsere technologischen Innovationen unterstützen können. Die 22FDX-Technologie von GF und die DesignWare-IP von Synopsys in Automobilqualität helfen uns, die Anforderungen an die Zuverlässigkeit und den Betrieb in der Automobilindustrie zu erfüllen, und sind für unseren Erfolg entscheidend." "Die enge Zusammenarbeit von GF mit führenden Automobilzulieferern und Ökosystempartnern wie Synopsys hat fortschrittliche Prozesstechnologielösungen für ein breites Spektrum von Antriebssystemen ermöglicht", so Mark Ireland, Vice President of Ecosystem Partnerships bei GF. "Die Kombination unseres 22FDX-Prozesses mit der DesignWare-IP von Synopsys ermöglicht es unseren gemeinsamen Kunden, die Entwicklung und Zertifizierung ihrer Automotive-SoCs zu beschleunigen und gleichzeitig ihre Leistungs-, Energie- und Flächenziele zu erreichen." "Die umfangreichen Investitionen von Synopsys in die Entwicklung von Automotive-qualifizierter IP für fortschrittliche Prozesse wie den 22FDX-Prozess von GF helfen Entwicklern, ihre Qualifikationen auf SoC-Ebene für funktionale Sicherheit, Zuverlässigkeit und Automotive-Qualität zu beschleunigen", sagte John Koeter, Vice President Marketing für IP bei Synopsys. "Unsere enge Zusammenarbeit mit GF mindert die Risiken für Entwickler, die DesignWare Foundation-, Analog- und Interface-IP in Low-Power- und High-Performance-Automotive-SoCs auf dem 22FDX-Prozess integrieren." GLOBALFOUNDRIES & Synopsys auf dem Mobile World Congress 2019 Am 25. Februar 2019 wird Synopsys an der GLOBALFOUNDRIES NEXTech Lab Theater Session auf dem MWC19 teilnehmen. Eine Podiumsdiskussion mit führenden Branchenexperten, darunter Joachim Kunkel, General Manager der Solutions Group bei Synopsys, und Mike Cadigan, Senior Vice President of Global Sales, Business Development, Customer and Design Engineering bei GF, wird Einblicke in die Bedeutung der intelligenten Konnektivität, das Wachstum, die Anforderungen und Innovationen, die sie mit sich bringen wird, sowie ihre Auswirkungen auf die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette geben. Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.globalfoundries.com/join-gf-mwc19. Ressourcen Weitere Informationen über Synopsys DesignWare IP für den Temperaturbetrieb in Automobilen der Klasse 1 auf dem 22FDX-Prozess von GF: Foundation IP: Logikbibliotheken, eingebettete Speicher, einmalig programmierbare nichtflüchtige Speicher (OTP NVM) und eingebettete Test- und Reparaturfunktionen Datenumwandler LPDDR4 PCI Express 3.1 USB 2.0/3.1 MIPI Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter foundry , der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe wachstumsstarker Märkte liefert. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog/Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Über Synopsys DesignWare IP Synopsys ist ein führender Anbieter von hochwertigen, siliziumerprobten IP-Lösungen für SoC-Designs. Das breite Synopsys DesignWare IP-Portfolio umfasst Logikbibliotheken, Embedded Memories, Embedded Test, Analog IP, Wired und Wireless Interface IP, Security IP, Embedded Prozessoren und Subsysteme. Um das Prototyping, die Softwareentwicklung und die Integration von IP in SoCs zu beschleunigen, bietet die IP Accelerated-Initiative von Synopsys IP-Prototyping-Kits, IP-Software-Entwicklungskits und IP-Subsysteme. Die umfangreichen Investitionen von Synopsys in die IP-Qualität, der umfassende technische Support und die robuste IP-Entwicklungsmethodik ermöglichen es Designern, das Integrationsrisiko zu reduzieren und die Markteinführung zu beschleunigen. Für weitere Informationen über Synopsys DesignWare IP besuchen Sie https://www.synopsys.com/designware. Über Synopsys Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) ist der Silicon to Software™-Partner für innovative Unternehmen, die elektronische Produkte und Softwareanwendungen entwickeln, auf die wir uns jeden Tag verlassen. Als 15. größtes Softwareunternehmen der Welt ist Synopsys seit langem weltweit führend in den Bereichen Electronic Design Automation (EDA) und Halbleiter-IP und baut seine Führungsposition bei Software-Sicherheits- und Qualitätslösungen weiter aus. Ob Sie ein System-on-Chip (SoC)-Designer sind, der fortschrittliche Halbleiter entwickelt, oder ein Softwareentwickler, der Anwendungen schreibt, die höchste Sicherheit und Qualität erfordern - Synopsys hat die Lösungen, die Sie benötigen, um innovative, hochwertige und sichere Produkte zu liefern. Erfahren Sie mehr unter www.synopsys.com Redaktionelle Kontakte: Norma SengstockSynopsys, Inc.650-584-2890[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES518-795-5240[email protected]
IRIS von Xpeedic auf GLOBALFOUNDRIES 12LP-Prozess für Hochleistungsanwendungen qualifiziert 21. Februar 2019Xpeedic Technology, Inc. gab heute bekannt, dass sein 3D-Vollwellen-Simulationstool IRIS für GLOBALFOUNDRIES' 12nm Leading-Performance (12LP)-Prozesstechnologie qualifiziert wurde. Diese Qualifizierung ermöglicht es Entwicklern, IRIS mit der zertifizierten IRIS-Prozessdatei, die für den 12LP-FinFET-Halbleiterherstellungsprozess von GF verfügbar ist, zuverlässig zu betreiben.
