GLOBALFOUNDRIES treibt Automobilelektronik voran April 19, 2018von: Mark Granger Vorbei sind die Zeiten, in denen die Automobilelektronik ein langsam voranschreitendes, rückständiges Geschäft war. Heute treiben leistungsstarke Halbleitertechnologien die Entwicklung von Fahrzeugfunktionen voran, die früher vielleicht als Science-Fiction galten, wie etwa fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), die den Weg zu selbstfahrenden Autos ebnen. Insgesamt wird für den Markt für Halbleiter in Automobilanwendungen bis 2023 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 7 % prognostiziert, d. h. von 35 Mrd. USD auf 54 Mrd. USD. Für die ADAS-Anwendungen, für die GF einzigartige Lösungen anbietet, wird in diesem Zeitraum ein Wachstum von 19% CAGR prognostiziert. Die Breite unserer Technologien, unser Know-how in der Systementwicklung, unsere technischen Ressourcen und unsere Qualitätssysteme versetzen uns in eine hervorragende Position, um diesen wachsenden Markt zu bedienen und der Automobilindustrie innovative Lösungen anzubieten, die ihren strengen Anforderungen an Leistung, Qualität, Zuverlässigkeit und Sicherheit gerecht werden. Kunden aus der gesamten Lieferkette der Automobilindustrie nutzen die Technologieangebote von GF, von Halbleiterherstellern ohne eigene Fertigung über Tier One-Zulieferer bis hin zu den Automobilherstellern selbst. Hier sind einige aktuelle Entwicklungen, über die ich gerne berichten möchte. Auf dem Radar Die Kfz-Radartechnologie ist eine der Kernkompetenzen von GF, die mit der zunehmenden Komplexität und Verbreitung von ADAS-Systemen immer wichtiger wird. Radar ist einer von mehreren Sensortypen, die zur Erkennung von Objekten in der Nähe eines Fahrzeugs eingesetzt werden, um Funktionen wie den adaptiven Tempomat zu ermöglichen. Lidar ist ein weiterer. Es verwendet gepulste Laser, um die Entfernung zu einem Objekt zu bestimmen, indem es die Zeit misst, die das Licht braucht, um zurückgeworfen zu werden. Allerdings ist Lidar derzeit teuer und wird von den Wetterbedingungen beeinflusst. Radar ist preiswerter, und Radargeräte mit höherer Auflösung versprechen, mit Lidar in Automobilanwendungen zu konkurrieren, so dass auch preisgünstigere Fahrzeuge in den Genuss größerer ADAS-Funktionen kommen können. Die 22FDX-Technologie von GF bietet eine hervorragende Leistung im Millimeterwellenbereich (mmWave) und eine hohe digitale Dichte für die nächste Generation von 77-86-GHz-Automobilradaren mit mittlerer und großer Reichweite. 22FDX-basierte Radarsensoren können höhere Auflösungen und geringere Latenzzeiten als aktuelle Radarsensoren bei sehr niedrigen Gesamtsystemkosten bieten. In naher Zukunft wird einer unserer Kunden zeigen, wie das Unternehmen 22FDX als Grundlage für einen Radarbild-Chipsatz verwendet, der Hindernisse in einer Entfernung von 300 Metern mit einem breiten Sichtfeld und ultrahoher Auflösung erkennen kann. Bleiben Sie dran. Ein weiteres Beispiel für die Entwicklung des Kfz-Radars ist unsere Zusammenarbeit mit einem führenden Kunden aus der Automobilelektronik, der die ausgereifte CMOS-Prozesstechnologie von GF für die Entwicklung eines 77-GHz-Radarmoduls mit kurzer/mittlerer Reichweite nutzt. Das Modul integriert einen Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren, SRAM- und Flash-Speicher sowie unterstützende Komponenten auf einer Leiterplatte, die ein viel größeres Radar-Array ersetzt. Elektroautos mit größerer Reichweite Quelle: Silicon Mobilitys Demo auf der Embedded World 2018 Radar ist natürlich nur eine der Halbleiteranwendungen im Automobil. Die Steuerung des Antriebsstrangs ist eine andere. Auf der kürzlich stattgefundenen Embedded World hat unser Kunde Silicon Mobility eine sogenannte Field Programmable Control Unit (FPCU) für die Steuerung des Antriebsstrangs von Elektro- und Hybridfahrzeugen vorgestellt. Die mit der 55LPx-CMOS-Technologie von GF hergestellte Einheit ermöglicht die Echtzeitverarbeitung und -steuerung von Sensoren und Aktoren in Verbindung mit einer Standard-CPU in einem einzigen Halbleiter, der dem Sicherheitsstandard ISO 26262 ASIL-D entspricht. Sehen Sie sich hier eine Live-Demo der elektrischen Motorsteuerung von Silicon Mobility an, die durch die 55nm eFlash-Technologie von GF ermöglicht wird. Das Ergebnis ist eine leistungsfähigere, flexiblere und sicherere Architektur für die Steuerung und Leistung von elektrischen und hybriden Antriebssträngen. Durch die schnelle Ausführung komplexer Algorithmen zur Steuerung des Antriebsstrangs in Hardware statt in Software können erhebliche Energieeinsparungen und eine längere Batterielebensdauer erzielt werden. Nach Angaben des Unternehmens kann die FPCU die Reichweite von Elektro- und Hybridfahrzeugen um etwa 32 % erhöhen. Geprüfte Qualität in Dresden Die Kunden in der Automobilindustrie verlangen ein viel höheres Maß an Qualität und Zuverlässigkeit als Kunden in anderen Märkten. Das ist verständlich, denn wir alle wissen, dass Autos und Lastwagen während ihrer gesamten Lebensdauer unter allen Wetter-, Straßen- und Verkehrsbedingungen einwandfrei funktionieren müssen. Daher müssen Halbleiterlieferanten für die Automobilindustrie zahlreiche Qualitätsstandards und Zertifizierungen erfüllen, die für andere Kunden nicht gelten. Diese werden von einer regelrechten Buchstabensuppe von normgebenden Gruppen und Agenturen wie AEC, IATF, ISO, VDA und anderen geregelt. Wir haben unsere Fähigkeiten in der Automobilbranche bereits in unseren Werken in Singapur unter Beweis gestellt, und nun bin ich stolz darauf, berichten zu können, dass das Werk 1 von GF in Dresden im vergangenen Monat sein erstes vollständiges IATF16949/ISO9001-Audit absolviert hat. Die Erfüllung dieser Norm bescheinigt, dass die Qualitätsmanagementsysteme eines Werks die Anforderungen für die Automobilproduktion erfüllen. Die Einhaltung dieser Norm ist unerlässlich. Vier Auditoren verbrachten den größten Teil einer Woche damit, alle Aspekte und Bereiche des Standorts Dresden zu prüfen. Das Ergebnis war erfolgreich, und nach Abschluss von 4 Maßnahmen innerhalb der nächsten 60 Tage werden die Auditoren Fab 1 für die vollständige Zertifizierung empfehlen. Dies sind nur einige der Ergebnisse unseres Bestrebens, ein beliebter Lieferant für die Automobilindustrie zu werden. Es ist eine aufregende Zeit in diesem Geschäft, da der Elektronikanteil in Autos zunimmt. Entlang der gesamten Wertschöpfungskette bieten sich zahlreiche Möglichkeiten für die Halbleiterindustrie, und wir nutzen sie mit Hochdruck. Im vergangenen Jahr stellte GF seine Automobilplattform AutoPro™ vor, die ein umfassendes Angebot an Technologien und Fertigungsdienstleistungen bietet, um Automobilherstellern zu helfen, die Leistung von Silizium für eine neue Ära der "vernetzten Intelligenz" zu nutzen. Weitere Informationen zu den Automobillösungen und dem Servicepaket des Unternehmens finden Sie unter: globalfoundries.com/market-solutions/automotive. Quelle: GF ADAS & Autonomous - eine ganze Reihe von Technologien Über den Autor Mark Granger Mark Granger, Vice President of Automotive bei GLOBALFOUNDRIES, ist seit rund 20 Jahren für das Design und das Produktmanagement von Hochleistungs-SoCs verantwortlich. Zuletzt war er bei NVIDIA tätig, wo er die Bemühungen des Unternehmens leitete, hochmoderne Anwendungsprozessoren für autonome Fahrzeuge anzubieten.
GLOBALFOUNDRIES und Toppan Photomasks erweitern Joint Venture für fortschrittliche Fotomasken in Deutschland April 9, 2018Round Rock, Texas, Santa Clara, Kalifornien, und Dresden, Deutschland, 9. April 2018 - GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF) und Toppan Photomasks, Inc. (TPI) gaben heute eine mehrjährige Verlängerung ihres Joint Ventures Advanced Mask Technology Center (AMTC) in Dresden, Deutschland, bekannt. Das im Jahr 2002 eröffnete AMTC versorgt die Produktionsstätten von GF in Dresden, Malta und Singapur mit hochwertigen Produktions- und Entwicklungsmasken in erstklassigen Zykluszeiten, um die ehrgeizige Technologie-Roadmap von foundryzu unterstützen. Das AMTC unterstützt von Dresden aus auch TPI-Kunden weltweit. Das Joint Venture AMTC, an dem TPI und GF zu gleichen Teilen beteiligt sind, wurde bereits 2012 erweitert, um die Werkzeugkapazitäten weiter auszubauen. Diese neue Erweiterung der Vereinbarung zielt darauf ab, die aktuelle Charta für die Herstellung von Produktionsmasken fortzuführen sowie Maskentechnologie für immer kleinere Geometrien zu entwickeln. GF ist sowohl der Partner von TPI in dem Joint Venture als auch ein strategischer und wichtiger Kunde, während TPI der bevorzugte Maskenlieferant von GF ist und das globale Fertigungsnetzwerk von AMTC und TPI zur Unterstützung der weltweiten Aktivitäten von GF nutzt. Das AMTC stellt eines der wichtigsten und komplexesten Elemente im Halbleiterherstellungsprozess dar, das den Verbrauchern die neuesten technologischen Innovationen zur Verfügung stellt. Seit seiner Gründung ist die Leistung des AMTC kontinuierlich gewachsen, mit Wachstumsraten von über 10 Prozent in den letzten Jahren. Umfangreiche Investitionen haben es dem AMTC ermöglicht, mit den rasanten technologischen Entwicklungen und Herausforderungen dieses dynamischen Marktsektors Schritt zu halten; allein im Jahr 2017 wurden mehr als 100 Millionen Euro (124 Millionen US-Dollar) investiert. "Von der Computer- bis zur Kommunikationstechnik, von der Automobil- bis zur Medizintechnik - unsere duale Roadmap ermöglicht es uns, innovative Technologien zum Nutzen unserer Kunden auf der ganzen Welt anzubieten", so Geoff Akiki, World Wide Mask Operations Executive bei GF. "Unabhängig davon, ob sie sich für FD-SOI mit seinem Schwerpunkt auf Energieeffizienz oder FinFET mit seinem Schwerpunkt auf hoher Leistung entscheiden, benötigen beide modernste lithografische Masken. AMTC ist ein hervorragender Partner und Anbieter dieser Masken. Wir freuen uns besonders, dass wir die Erfahrung von AMTC voll nutzen können, um uns an der Spitze der Chiptechnologie zu unterstützen." "Dieses Joint Venture besteht seit mehr als 15 Jahren und ist damit eines der längsten in der Maskenindustrie", sagte Mike Hadsell, CEO von TPI. "Dies ist ein Beweis für die Synergie und das Engagement der Partner sowie für die Stärke der Teammitglieder von AMTC und Toppan Dresden. AMTC ist wirklich ein Best-of-Breed-Unternehmen, das dem Kundenstamm von TPI sowohl in Europa als auch weltweit qualitativ hochwertige Masken liefert." "AMTC wurde mit dem Ziel gegründet, für seine Kunden die erste Wahl bei Fotomasken zu sein. Um dieses Ziel zu erreichen, bemüht sich unser erfahrenes und engagiertes Team um eine kosteneffiziente und termingerechte Herstellung von hochwertigen Masken für mehrere Knotenpunkte. In diesem Prozess haben die Partner ihre Beziehung weiter gestärkt, während AMTC als wertvolle Ressource für unseren anspruchsvollen globalen Kundenstamm dienen kann", sagte Thomas Schmidt, Geschäftsführer von AMTC. "AMTC wurde gegründet, um die Mikroprozessorproduktion von AMD in Dresden am 65nm/90nm-Knoten zu unterstützen. Wir haben uns weit darüber hinaus entwickelt und blicken über den aktuellen 14-nm-Knoten hinaus." AMTC wurde 2002 von AMD, Infineon Technologies und DuPont Photomasks gegründet, aus dem 2005 TPI hervorging. In der Folge wurden GF und TPI 2009 zu den Eigentümern. Seit 2002 wurden in das AMTC insgesamt mehr als 600 Millionen US-Dollar investiert. In der Maskenfabrik sind mehr als 250 Ingenieure und andere Spezialisten beschäftigt. Das Unternehmen erweitert derzeit sein Team - bitte informieren Sie sich auf der AMTC Career Page über offene Stellen. Über Toppan Photomasks Toppan Photomasks, Inc. ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Toppan Printing Co. Ltd, einem diversifizierten globalen Unternehmen mit einem Umsatz von über 14 Milliarden US-Dollar im Jahr 2016. Toppan Photomasks ist Teil der Toppan-Gruppe von Fotomasken-Unternehmen. Als weltweit führender Anbieter von Fotomasken betreibt die Toppan-Gruppe das branchenweit fortschrittlichste und größte Netzwerk von Produktionsanlagen und bietet ein umfassendes Angebot an Fotomasken-Technologien sowie Forschungs- und Entwicklungskapazitäten, um die zunehmend anspruchsvollen und unterschiedlichen Produkt- und Dienstleistungsanforderungen der globalen Halbleiterindustrie zu erfüllen. Der Hauptsitz von Toppan Photomasks befindet sich in Round Rock, Texas. Weitere Informationen finden Sie unter www.photomask.com. Über das Fotomaskengeschäft von Toppan Printing Toppan Printing ist der weltweit führende Hersteller von Fotomasken. Das Unternehmen unterstützt die globale Halbleiterindustrie von der Einführung des Halbleiterherstellungsprozesses bis zur kommerziellen Produktion durch die Bereitstellung modernster Fotomasken-Technologie. Toppan ist der einzige globale Hersteller von Fotomasken, der seinen Kunden in Japan, den Vereinigten Staaten, Europa und Asien Produkte von höchster Qualität und in kürzester Zeit liefert. Weitere Informationen finden Sie unter www.toppan.co.jp. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GF die Technologien und Systeme, die die Industrie verändern und den Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. * Die Namen von Unternehmen, Produkten und Dienstleistungen, die in dieser Pressemitteilung genannt werden, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen.* Die Informationen in dieser Pressemitteilung entsprechen dem Stand zum Zeitpunkt der Veröffentlichung und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Kontakte: Bud Caverly Angie KellenToppan Photomasks, Inc. Open Sky Communications (für TPI)Telefon: 503-913-0694 Telefon: 408-829-0106 E-Mail: [email protected] E-Mail: [email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIESTelefon: 518-795-5240E-Mail: [email protected]
GLOBALFOUNDRIES und Toppan Photomasks erweitern Joint Venture für fortschrittliche Fotomasken in Deutschland April 9, 2018Round Rock, Texas, Santa Clara, Kalifornien, und Dresden, Deutschland, 9. April 2018 - GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF) und Toppan Photomasks, Inc. (TPI) gaben heute eine mehrjährige Verlängerung ihres Joint Ventures Advanced Mask Technology Center (AMTC) in Dresden, Deutschland, bekannt. Das im Jahr 2002 eröffnete AMTC versorgt die Produktionsstätten von GF in Dresden, Malta und Singapur mit hochwertigen Produktions- und Entwicklungsmasken in erstklassigen Zykluszeiten, um die ehrgeizige Technologie-Roadmap von foundryzu unterstützen. Das AMTC unterstützt von Dresden aus auch TPI-Kunden weltweit. Das Joint Venture AMTC, an dem TPI und GF zu gleichen Teilen beteiligt sind, wurde bereits 2012 erweitert, um die Werkzeugkapazitäten weiter auszubauen. Diese neue Erweiterung der Vereinbarung zielt darauf ab, die aktuelle Charta für die Herstellung von Produktionsmasken fortzuführen sowie Maskentechnologie für immer kleinere Geometrien zu entwickeln. GF ist sowohl der Partner von TPI in dem Joint Venture als auch ein strategischer und wichtiger Kunde, während TPI der bevorzugte Maskenlieferant von GF ist und das globale Fertigungsnetzwerk von AMTC und TPI zur Unterstützung der weltweiten Aktivitäten von GF nutzt. Das AMTC stellt eines der wichtigsten und komplexesten Elemente im Halbleiterherstellungsprozess dar, das den Verbrauchern die neuesten technologischen Innovationen zur Verfügung stellt. Seit seiner Gründung ist die Leistung des AMTC kontinuierlich gewachsen, mit Wachstumsraten von über 10 Prozent in den letzten Jahren. Umfangreiche Investitionen haben es dem AMTC ermöglicht, mit den rasanten technologischen Entwicklungen und Herausforderungen dieses dynamischen Marktsektors Schritt zu halten; allein im Jahr 2017 wurden mehr als 100 Millionen Euro (124 Millionen US-Dollar) investiert. "Von der Computer- bis zur Kommunikationstechnik, von der Automobil- bis zur Medizintechnik - unsere duale Roadmap ermöglicht es uns, innovative Technologien zum Nutzen unserer Kunden auf der ganzen Welt anzubieten", so Geoff Akiki, World Wide Mask Operations Executive bei GF. "Unabhängig davon, ob sie sich für FD-SOI mit seinem Schwerpunkt auf Energieeffizienz oder FinFET mit seinem Schwerpunkt auf hoher Leistung entscheiden, benötigen beide modernste lithografische Masken. AMTC ist ein hervorragender Partner und Anbieter dieser Masken. Wir freuen uns besonders, dass wir die Erfahrung von AMTC voll nutzen können, um uns an der Spitze der Chiptechnologie zu unterstützen." "Dieses Joint Venture besteht seit mehr als 15 Jahren und ist damit eines der längsten in der Maskenindustrie", sagte Mike Hadsell, CEO von TPI. "Dies ist ein Beweis für die Synergie und das Engagement der Partner sowie für die Stärke der Teammitglieder von AMTC und Toppan Dresden. AMTC ist wirklich ein Best-of-Breed-Unternehmen, das dem Kundenstamm von TPI sowohl in Europa als auch weltweit qualitativ hochwertige Masken liefert." "AMTC wurde mit dem Ziel gegründet, für seine Kunden die erste Wahl bei Fotomasken zu sein. Um dieses Ziel zu erreichen, bemüht sich unser erfahrenes und engagiertes Team um eine kosteneffiziente und termingerechte Herstellung von hochwertigen Masken für mehrere Knotenpunkte. In diesem Prozess haben die Partner ihre Beziehung weiter gestärkt, während AMTC als wertvolle Ressource für unseren anspruchsvollen globalen Kundenstamm dienen kann", sagte Thomas Schmidt, Geschäftsführer von AMTC. "AMTC wurde gegründet, um die Mikroprozessorproduktion von AMD in Dresden am 65nm/90nm-Knoten zu unterstützen. Wir haben uns weit darüber hinaus entwickelt und blicken über den aktuellen 14-nm-Knoten hinaus." AMTC wurde 2002 von AMD, Infineon Technologies und DuPont Photomasks gegründet, aus dem 2005 TPI hervorging. In der Folge wurden GF und TPI 2009 zu den Eigentümern. Seit 2002 wurden in das AMTC insgesamt mehr als 600 Millionen US-Dollar investiert. In der Maskenfabrik sind mehr als 250 Ingenieure und andere Spezialisten beschäftigt. Das Unternehmen erweitert derzeit sein Team - bitte informieren Sie sich auf der AMTC Career Page über offene Stellen. Über Toppan Photomasks Toppan Photomasks, Inc. ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Toppan Printing Co. Ltd, einem diversifizierten globalen Unternehmen mit einem Umsatz von über 14 Milliarden US-Dollar im Jahr 2016. Toppan Photomasks ist Teil der Toppan-Gruppe von Fotomasken-Unternehmen. Als weltweit führender Anbieter von Fotomasken betreibt die Toppan-Gruppe das branchenweit fortschrittlichste und größte Netzwerk von Produktionsanlagen und bietet ein umfassendes Angebot an Fotomasken-Technologien sowie Forschungs- und Entwicklungskapazitäten, um die zunehmend anspruchsvollen und unterschiedlichen Produkt- und Dienstleistungsanforderungen der globalen Halbleiterindustrie zu erfüllen. Der Hauptsitz von Toppan Photomasks befindet sich in Round Rock, Texas. Weitere Informationen finden Sie unter www.photomask.com. Über das Fotomaskengeschäft von Toppan Printing Toppan Printing ist der weltweit führende Hersteller von Fotomasken. Das Unternehmen unterstützt die globale Halbleiterindustrie von der Einführung des Halbleiterherstellungsprozesses bis zur kommerziellen Produktion durch die Bereitstellung modernster Fotomasken-Technologie. Toppan ist der einzige globale Hersteller von Fotomasken, der seinen Kunden in Japan, den Vereinigten Staaten, Europa und Asien Produkte von höchster Qualität und in kürzester Zeit liefert. Weitere Informationen finden Sie unter www.toppan.co.jp. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GF die Technologien und Systeme, die die Industrie verändern und den Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. * Die Namen von Unternehmen, Produkten und Dienstleistungen, die in dieser Pressemitteilung genannt werden, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen.* Die Informationen in dieser Pressemitteilung entsprechen dem Stand zum Zeitpunkt der Veröffentlichung und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Kontakte: Bud Caverly Angie KellenToppan Photomasks, Inc. Open Sky Communications (für TPI)Telefon: 503-913-0694 Telefon: 408-829-0106 E-Mail: [email protected] E-Mail: [email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIESTelefon: 518-795-5240E-Mail: [email protected]
Neue Halbleiterarchitektur soll die Leistung und Reichweite von EV- und HEV-Fahrzeugen deutlich erhöhen 29. März 2018von: Khaled Douzane Eine Einführung in die revolutionäre und branchenweit erste FPCU (Field Programmable Control Unit) Wie Sie wahrscheinlich wissen, befindet sich die Automobilindustrie inmitten einer digitalen und elektrischen Revolution. Ähnlich wie bei der Entwicklung von Klapphandys zu Smartphones werden Fahrzeuge elektrifiziert, autonom und vernetzt und verändern die Mobilität, wie wir sie kennen, für immer. Was Sie vielleicht nicht wissen, ist, dass die Halbleiter in diesen Fahrzeugen immer wertvoller werden, da sie der Schlüssel dazu sind, dass Elektro- und Hybridfahrzeuge Energie sparen, schneller laden und neue Reichweiten erzielen können. Die weltweit führenden Automobilhersteller werden nach diesen Schlüsselfaktoren beurteilt und befinden sich in einem Wettlauf um die besten Technologien, um die größte Reichweite bei geringstem Stromverbrauch und kürzester Ladezeit zu erzielen. Suche nach neuen Technologien Die Antwort auf diese Herausforderung ist äußerst komplex, da sie mehrere Elemente innerhalb eines elektrifizierten Antriebssystems umfasst. Von der Batterietechnologie über die Konstruktion des Elektromotors bis hin zur Motorpositionierung gibt es unzählige Kombinationen von Technologien, die in elektrischen Antriebssträngen eingesetzt werden können. Der Schlüssel zu dieser Diskussion ist die Fähigkeit, diese neuen Systeme effizient und in Harmonie miteinander zu steuern, um eine maximale Leistung mit einem neuen Halbleiter zu erzielen, der speziell für elektrische und hybride Antriebssysteme entwickelt wurde. Erstaunlicherweise haben die traditionellen Halbleiterhersteller bis heute keine adäquate Lösung für die effiziente Steuerung dieser neuen Systeme angeboten. Daher sind Tier-1-Hersteller und OEMs im Wesentlichen gezwungen, einschränkende Technologien wie Multicores und Mikrocontroller zu verwenden, die für gasbetriebene Motoren entwickelt wurden. Aus diesem Grund hat Silicon Mobility einen neuen Halbleiter mit der Bezeichnung Field Programmable Control Unit (FPCU) entwickelt, mit dem bestehende Elektro- und Hybridfahrzeugtechnologien ihr wahres Potenzial entfalten können. Ein Halbleiter, der die Grenzen sprengt Diese neue, bahnbrechende FPCU-Halbleitertechnologie kombiniert eine flexible und parallele Hardwarearchitektur, die Echtzeitverarbeitung und -steuerung von Sensoren und Aktoren bietet, mit einer Standard-CPU. Diese ist von einer integrierten Sicherheitsarchitektur (ASIL-D) auf höchstem Niveau umgeben und wird durch diese zu einem einzigen Halbleiter ergänzt. Das Ergebnis ist eine weitaus leistungsfähigere, flexiblere und sicherere Architektur für die Steuerung und Leistung von elektrischen und hybriden Antriebssträngen. Quelle: Silicon Mobilitys Demo auf der Embedded World 2018 Die FPCU beseitigt Software-Engpässe und beschleunigt die Datenverarbeitung um das 40-fache gegenüber herkömmlichen Halbleitern. Die FPCU ermöglicht auch eine bis zu 20-mal schnellere harte Echtzeit-Regelschleife, die die Ausdauer des Motors gewährleistet und Signalverzögerungen eliminiert, die zu Motorausfällen oder -schäden führen können. Darüber hinaus wird durch die Ausführung komplexer Algorithmen in der FPCU-Hardware anstelle von Software der Stromverbrauch erheblich gesenkt, und zwar um über 180 bis 200 Prozent. Dieser geringere Stromverbrauch führt zu einer größeren Reichweite von Elektro- und Hybridfahrzeugen. Es wurde gemessen, dass die FPCU die Reichweite von Elektro- und Hybridfahrzeugen um über 32 % erhöht! Ermöglichung der Elektro- und Hybridrevolution Mit der Einführung des FPCU-Halbleiters unterstützt Silicon Mobility Automobilhersteller und OEMs dabei, effizientere und maßgeschneiderte Elektro- und Hybridfahrzeuge auf den Markt zu bringen. Vor allem im Hinblick auf die steigende Nachfrage nach einer größeren Reichweite der Fahrzeuge und einer verbesserten Datenverarbeitung für das autonome Fahren sind Halbleiter wie der FPCU der Schlüssel, um dies zu erreichen, ohne dass die Antriebssysteme der Fahrzeuge, wie die Batterie oder der Motor, überdacht oder neu gestaltet werden müssen. Jeder führende Automobilhersteller der Welt wird in den nächsten zwei Jahren mindestens ein neues Elektro- oder Hybridmodell auf den Markt bringen, und die Nachfrage nach Halbleiterlösungen wird extrem hoch sein. Mit der Möglichkeit, die Reichweite von Fahrzeugen und die Datenverarbeitung exponentiell zu erhöhen und gleichzeitig den Stromverbrauch zu senken, wird die Halbleiterarchitektur den Weg für die Leistung und Reichweite von Elektro- und Hybridfahrzeugen ebnen. Der Grund dafür ist, dass es wesentlich kostengünstiger ist, neue Halbleiterarchitekturen in bestehende Antriebsstränge zu integrieren, als das Design von Antriebssystemen und die Lieferketten erheblich zu verändern. Wenn Sie mehr über die FPCU von Silicon Mobility, genannt OLEA, erfahren möchten, besuchen Sie bitte unsere Website und erfahren Sie, wie diese branchenweit erste Halbleiterarchitektur Ihre Elektro- und Hybridrevolution ermöglichen kann. Letztes Jahr haben GLOBALFOUNDRIES und Silicon Mobility erfolgreich die branchenweit erste FPCU-Lösung für Fahrzeuge entwickelt. Vor kurzem hat Silicon Mobility seinen T222-Chip auf der Embedded World 2018 erfolgreich vorgestellt. Diese FPCU-Lösung nutzt die 55nm Low Power Extended (55LPx) Automotive-qualifizierte Technologieplattform von GF, um mehrere Funktionen auf einem einzigen Chip zu integrieren und die Leistung für Hybrid- und Elektrofahrzeuge zu steigern. Sehen Sie sich eine Live-Demo der elektrischen Motorsteuerung von Silicon Mobility an, die durch die 55-nm-eFlash-Technologie von GF ermöglicht wird. Über den Autor Khaled Douzane Khaled Douzane verfügt über 18 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Automobil. Als Vice President of Products bei Silicon Mobility ist er für die Definition und Entwicklung aller Produktlinien für elektrische (EV) und hybride (HEV) Antriebsstränge und autonome Fahrzeuganwendungen zuständig. Khaled ist am patentierten Technologiedesign beteiligt, das den Kern der innovativen und revolutionären Produkte von Silicon Mobilty bildet. Bevor er Silicon Mobility mitbegründete, trug Khaled Douzane zur Entwicklung von Scaleo bei, einem Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigung, wo er mehrere Funktionen innehatte, unter anderem acht Jahre lang als SoC Design Manager und weitere acht Jahre lang als Produktmanager. Khaled Douzane ist Absolvent der Ingenieurschule Sophia-Antipolis POLYTECH in Nizza mit Schwerpunkt Elektronik.
Experten betonen den Bedarf an kompletten 5G-Lösungen März 23, 2018von: Gary Dagastine GF sprach auf dem Mobile World Congress 2018 über 5G und die Welt hörte zu Der Mobile World Congress in Barcelona, Spanien, ist die führende jährliche Veranstaltung der Mobilfunkbranche, und die diesjährige Ausgabe Ende Februar stand ganz im Zeichen der 5G-Mobilfunktechnologie. GLOBALFOUNDRIES nutzte den Moment gleich am ersten Morgen der Messe mit einem speziellen Programm zu den sich entwickelnden Anwendungen und technologischen Anforderungen von 5G. Zunächst erläuterten Gregg Bartlett und Dr. Bami Bastani, Sr. Vice Presidents der GF-Geschäftsbereiche CMOS und RF, die Herausforderungen und Chancen von 5G-Halbleitern für Geräteentwickler, Netzwerkspezialisten und Architekten von Hochleistungsrechnern. 5G wird sich auf all diese Bereiche auswirken, da es intelligenteren Geräten ermöglicht, über Verbindungen mit höherer Bandbreite zu immer leistungsfähigeren Rechenzentren zu gelangen. Anschließend fand eine Podiumsdiskussion statt, die von Mike Cadigan, Senior Vice President of Global Sales and Business Development von GF und Leiter des Geschäftsbereichs ASIC von GF, moderiert wurde. Das Panel bestand aus eingeladenen Experten von Nokia Mobile Networks, Mobile Experts LLC und der TU Dresden. Sie gaben Einblicke in die Frage, warum 5G-Netze wahrscheinlich nicht flächendeckend eingeführt werden, warum eine Netzlatenz von einer Millisekunde "magisch" ist, wie die direkte Zusammenarbeit mit foundry ganzheitlichere Lösungen unterstützen kann und viele andere wichtige Überlegungen. Um das Versprechen von 5G zu erfüllen, sind optimierte Lösungen erforderlich. Quelle: GF 5G-Computing erfordert optimiertes Silizium Bartlett sagte, dass 5G zu tiefgreifenden Veränderungen bei den Rechenanforderungen für Geräte und Rechenzentren führen wird, da die Komplexität und das Volumen des Netzwerkverkehrs aufgrund von mehr Nutzern, mehr Transaktionen pro Nutzer und reichhaltigeren Inhalten pro Transaktion exponentiell ansteigen. "Für Anwendungen in Rechenzentren werden sehr schnelle Prozessoren und eine nahezu 100-prozentige Betriebszeit benötigt, während für Geräte mit Edge-Anschluss Chips mit extrem niedrigem Stromverbrauch und geringer Leckage sowie mit eingebettetem Speicher für die Speicherung und RF für die drahtlose Konnektivität benötigt werden", sagte er. Beide Anwendungen werden auch Funktionen der künstlichen Intelligenz (KI) nutzen, aber auf unterschiedliche Weise, sagte er. Rechenzentren werden KI nutzen, um das Verhalten von Geräten und Netzwerken zu erlernen, zu antizipieren und zu steuern, während Edge-verbundene Geräte, wie z. B. Autokameras, KI lokal für die Echtzeitverarbeitung und Inferenz nutzen werden. Die 5G-Bandbreite ist für die Unterstützung all dieser Anwendungen unerlässlich. Die Entwicklungskosten steigen an jedem Knotenpunkt exponentiell an. Quelle: IBS 2017 Bartlett sagte, dass es für viele Unternehmen schwierig sein wird, die Chancen von 5G zu nutzen, da erhebliche Investitionen in Design-Tools, EDA, Entwicklung von geistigem Eigentum (IP) und Verifizierung erforderlich sind. "Viele neue, innovative Unternehmen können diese Entwicklungskosten nicht auffangen und benötigen Technologielösungen, die sowohl Wettbewerbsvorteile als auch Kostensenkungen bieten", sagte er. Er erläuterte, wie die duale Technologie-Roadmap von GF diese Flexibilität bietet, mit fortschrittlicher FinFET-CMOS-Technologie für Hochleistungscomputer und FD-SOI-Technologie für drahtlose und batteriebetriebene Anwendungen, die beide mit erstklassigen HF-Funktionen integriert werden können. Anwendungsspezifische ICs (ASICs) sind ein weiterer Weg zu 5G, und GF bietet das führende ASIC-IP-Portfolio und mehr als 1.000 erfahrene Ingenieure. Während viele Kunden nach solch weitreichenden, flexiblen foundry Lösungen verlangen, sind nicht alle Foundries in der Lage, darauf zu reagieren. "Wir haben ein wachsendes Portfolio von Kunden, die ich als 'revolutionär' bezeichne und die das neue Silizium als Mittel nutzen, um den traditionellen Wettbewerbsrahmen ihrer Branche zu durchbrechen oder zu verändern", sagte er. "Sie fordern einen leichteren Zugang zu Silizium, und wir haben uns entsprechend ausgerichtet, um ihnen die optimierten Lösungen zu bieten, die sie brauchen." 5G-Konnektivität bringt mehr Komplexität mit sich Was die Konnektivität betrifft, so sagte Bami Bastani, dass 5G schrittweise eingeführt wird, wobei das bestehende 4G/LTE-Backbone genutzt wird. Zunächst wird es Verbesserungen des bestehenden Systems geben, dann eine erste Einführung von Sub-6-GHz-Bändern mit Massive-MIMO-Architekturen für Hochgeschwindigkeitsübertragungen und dann eine zweite Einführung, um die Netzkapazität zu erweitern und noch höhere Datenübertragungsraten durch die Nutzung von mmWave-Bändern zu erreichen. "All dies bedeutet, dass ein komplexeres Funkgerät erforderlich ist, das nicht nur mit neuen Netzwerkprotokollen, sondern auch mit älteren Protokollen und Bändern funktioniert", sagte er. "Daher müssen sich die Front-End-Module (FEMs) beim Übergang von 4G zu 5G in vielerlei Hinsicht weiterentwickeln. Bastani betonte, dass das umfangreiche RF-Portfolio von GF mit seinen Silizium-auf-Isolator (SOI)- und Silizium-Germanium (SiGe)-Technologieplattformen den Kunden eine Differenzierung ermögliche, da diese optimierten Lösungen spezifische Kundenanforderungen an Leistung, Komplexität und Kosten erfüllen könnten. Er nannte zwei Beispiele. Für 5G-Basisstationen wird die Steuerung der Antennengruppen eine viel komplexere Signalverarbeitungsschaltung erfordern. "Dieser Prozess wird als Beamforming bezeichnet und kann je nach Größe des Arrays mit analogen, digitalen oder hybriden Schaltkreisen durchgeführt werden. Die Wahl der Technologie hängt davon ab, wie das System aufgeteilt wird, und GF verfügt über ein umfangreiches Angebot, das allen Anforderungen gerecht wird", erklärt er. Bei kleinen mobilen Geräten sind die Anforderungen anders. "Man hat es jetzt mit kleineren Arrays zu tun, die eine höhere Leistung pro Element erfordern, um die gleiche Strahlungsleistung zu erzielen. Die gute Nachricht ist, dass wir jetzt einen Großteil der Strahlformung digital durchführen können und so die Skalierung fortschrittlicher Knoten wie 22FDX nutzen können, um eine niedrige Leistung und niedrige Kosten für diese Anwendungen zu erreichen", sagte er. Branchenexperten skizzieren die 5G-Zukunft Anschließend wurde die Diskussion auf ein Expertenpanel verlagert, an dem Joe Madden, leitender Analyst bei Mobile Experts, Professor Frank Fitzek, Leiter des Lehrstuhls für Kommunikationsnetze der Deutschen Telekom an der TU Dresden, und Michael Reiha, Leiter der Abteilung RF IC R&D bei Nokia Mobile Networks, teilnahmen. Joe Madden eröffnete den Dialog auf dem Podium mit der Bemerkung, dass sich 5G-Netze anders entwickeln werden als frühere Netztechnologien. Diese zeichneten sich durch eine schnelle Verbreitung aus, weil sie es ermöglichten, bestehende, weit verbreitete Anwendungen wie E-Mail drahtlos zu nutzen. Im Gegensatz dazu komme 5G in erster Linie den Netzbetreibern und noch nicht existierenden Märkten zugute, sagte er. "Aus Sicht eines Netzbetreibers liegt der wahre Vorteil von 5G in den Kosten. Heute kostet es etwa 1,50 Dollar, 1 GB Daten über ein LTE-Netz zu übertragen, aber mit mmWave 5G könnten es 5 Cent oder weniger sein", sagte er, was bedeutet, dass es anfangs Inseln der Bereitstellung geben wird, wie z. B. in städtischen Zentren mit dichtem Netzverkehr oder wo es speziell für bestimmte IoT-Anwendungen benötigt wird. Cadigan bat Prof. Fitzek, die Entwicklung der 5G-Standards zu beschreiben und zu erläutern, wie diese mit der Technologie von foundry zusammenhängen. "Es geht nicht darum, mehr Daten zu transportieren, sondern nur um die Latenzzeit. Warum argumentieren wir in diesem Zusammenhang immer wieder, dass eine Latenzzeit von 1 ms so magisch ist? Nun, das hat mit der Physik der Rückkopplungsschleifen zu tun", so Prof. Fitzek. (Latenz ist die dem Netz innewohnende Verzögerung.) NEXTech Labs Theater, MWC 2018 Er führte das Beispiel eines 50-Hz-Kraftwerks an, das Strom in ein intelligentes Stromnetz einspeist. Eine Latenzzeit von nur 10 ms im Netz würde zu so großen Phasenverschiebungen in der elektrischen Leistung des Generators führen, dass dieser beschädigt werden könnte, sagte er, während eine Latenzzeit von 1 ms ausreichend wäre. "Viele Leute denken, wenn man die falsche Zahl für die Latenzzeit in die Norm aufnimmt, kann man sie später einfach korrigieren. Aber das wird schwer zu beheben sein, und um den vollen Wert von 5G-Netzen zu erhalten, muss sie von Anfang an vorhanden sein." Für Halbleitertechnologen stelle dies kein Problem dar, da sie mit Rückkopplungsschleifen bereits sehr vertraut seien. Die Notwendigkeit niedriger Latenzzeiten ist laut Reiha ein wichtiger Grund, warum Nokia seine kürzlich vorgestellten 5G-Reefshark-Chipsätze selbst entwickelt hat, anstatt mit einem Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigung zusammenzuarbeiten. Cadigan fragte ihn, was das für künftige foundry Beziehungen bedeuten könnte. Reiha sagte, dass man, um solch niedrige Latenzen zu erreichen, die 5G-Anforderungen ganzheitlich betrachten muss, mit einer Zukunftsvision, für die Halbleiterlösungen flexibel genug sind. "Nokia Bell Labs hat buchstäblich das Buch über Massive MIMO geschrieben, was uns in die Lage versetzt, die systembezogenen Herausforderungen zu verstehen. Wir wissen auch, wie wichtig die nahtlose Integration von Halbleiterfunktionen ist", sagte er. "Was wir von unseren Gießereien erwarten, ist ein ehrlicher Dialog und ein offener Zugang zu geistigem Eigentum, um unsere Qualitätsstandards zu wahren. Wir brauchen hochwertiges geistiges Eigentum, denn wir können nicht alles machen, wir sind nicht in allen Bereichen Experten", sagte er. Cadigan fragte die Podiumsteilnehmer nach ihrer Sicht auf den Ansatz von GLOBALFOUNDRIES im Bereich 5G. Madden sagte, dass die Fähigkeit von GF, verschiedene Technologien zu integrieren, sehr wichtig sei. "Auf dem Weg zu massiven MIMO-Arrays besteht der Druck, die Größe von Funkarrays und Empfängern zu reduzieren. Daher sind Multichip-Module, in denen alles eng integriert ist, unerlässlich", sagte er. Cadigan verwies auf die fortschrittliche Verpackungstechnologie, die von IBM zu GF kam. Reiha sagte, GF verfüge über die klassenbesten RF-Fähigkeiten, und aus Nokias Sicht sei die Fortsetzung der laufenden Verbesserungen der Gerätemodelle für RF von entscheidender Bedeutung. "Dies gilt insbesondere für thermische Gerätemodelle und für Technologien wie SOI, um eine nahtlose Mixed-Signal-Simulationsumgebung zu ermöglichen, die es uns erlauben würde, viel mehr Sensoren zu bauen und mehr Kontrolle über unsere HF-Die zu haben. Prof. Fitzek sprach über die Bedeutung von Software und die Offenheit der Technologie von GF. "Da man heute noch nicht wirklich vorhersehen kann, was die Nutzer tun werden, und das maschinelle Lernen seine eigenen Zwecke haben wird, werden Ihre Software-APIs in Zukunft noch wichtiger werden. Über den Autor Gary Dagastine Gary Dagastine ist Autor, der über die Halbleiterindustrie für EE Times, Electronics Weekly und viele spezialisierte Medien berichtet hat. Er ist mitwirkender Redakteur der Zeitschrift Nanochip Fab Solutions und Direktor für Medienbeziehungen für das IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), die weltweit einflussreichste Technologiekonferenz für Halbleiter. Er begann seine Laufbahn in der Branche bei General Electric Co., wo er die Kommunikationsabteilung von GE in den Bereichen Stromversorgung, Analogtechnik und kundenspezifische ICs unterstützte. Gary ist ein Absolvent des Union College in Schenectady, New York,
格芯发起RF生态系统计划， 旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 March 20, 2018RFwave™合作伙伴计划可以扩展生态系统，在格芯的RF技术平台上实现更快的产品部署 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年3月20日 – 格芯今日宣布启动名为RFwave™的全新生态系统合作伙伴计划，旨在简化RF设计，帮助客户缩短新一代无线设备和网络的上市时间。 过去几年，市场对互联设备和系统的需求持续增长，这就需要我们在无线电技术领域开展创新，以支持新的运营模式和更先进的功能。RFwave合作伙伴计划基于格芯的5G愿景和路线图, 重点围绕格芯先进的射频(RF)解决方案，例如FD-SOI、RF CMOS（体硅和先进CMOS节点）、RF SOI和锗硅 (SiGe)技术。该计划为设计人员提供了一种低风险、高成本效益的方法，帮助他们构建高度优化的RF解决方案，面向众多不同的无线应用，例如采用多种无线连接和蜂窝标准的物联网、独立或集成收发器的5G前端模块、毫米波回程、汽车雷达、小基站和固定无线和卫星宽带。 通过RFwave计划，客户能够构建创新的RF解决方案，以及封装和测试解决方案。首批合作伙伴已经为该计划提交了一系列关键产品，包括： 工具(EDA)，通过添加特定模块，方便客户轻松地利用格芯的RF技术平台的功能，从而为先进的设计流程提供补充； 全面的设计要素(IP)库，包括基础IP、接口和复杂IP，让晶圆代工厂客户能够利用经过预先验证的设计要素来开始进行设计； 资源（设计咨询、服务），我们的员工经过培训，遍及全球各地，当合作伙伴使用格芯RF技术来开发解决方案时，可以轻松获得支持 “未来几年内，数字化信息将会呈现爆炸式增长，从而驱动数据量急剧增加，我们的客户已经在为未来随时随地进行无缝可靠的超高数据速率无线连接做准备。”格芯射频业务部高级副总裁Bami Bastani表示，“作为RF领域的领导者，格芯的RFwave计划将行业合作提升到一个新的高度，让客户能够构建针对RF量身定制的高度集成的差异化解决方案，加快推动新一代技术的兴起。” RFwave合作伙伴计划将创建一个开放式框架，允许选定的合作伙伴将他们的产品或服务集成到已获得验证的即插即用型设计解决方案之中。得益于这种程度的集成，客户能够利用针对RF技术的广泛优质产品，创建高性能设计，同时最大程度地降低开发成本。通过合作伙伴生态系统，成员和客户能够实现无处不在的无线连接，广泛采用格芯先进的RF技术平台。 RFwave合作伙伴计划的首批成员包括：asicNorth、Cadence、CoreHW、CWS、是德科技（Keysight Technologies）、Spectral Design和WEASIC。这些公司已经启动了相关工作，以提供高度优化的创新RF解决方案。 有兴趣了解更多关于格芯RFwave合作伙伴计划的客户，可以联系格芯销售代表，或登陆网站 globalfoundries.com/cn。 正面评价 “asicNorth很荣幸加入格芯的RFwave生态系统，为RFwave客户提供IP和设计服务。显而易见，格芯在认真严肃地选择合适的合作伙伴，帮助客户在RF技术领域取得成功。asicNorth一直在有效地推动着很多格芯客户，为RFwave客户取得成功创造便利条件。” ——asicNorth总裁Mike Slattery “RFwave合作伙伴计划在格芯和Cadence之间建立了良好合作关系，让双方的共同客户能够使用我们的全套‘系统-设计-实现’工具进行设计，包含从芯片到封装再到电路板的独特解决方案。其中包括我们的Virtuoso®、Spectre®、SigrityTM和Allegro®工具，客户可以使用这些工具来开发5G、无线以及其他RF芯片和系统，实现更出色的性能、更低的功耗、更小的尺寸。” ——Cadence定制IC和PCB部门资深副总裁兼总经理Tom Beckley， “我们非常荣幸与格芯合作开发CoreHW的下一代IC解决方案。这种合作关系将会进一步增强我们的IC设计合作，让我们能够开发先进的技术节点，达到出色的RF工艺性能和建模精度。通过与格芯这样的领先代工厂开展密切合作，再结合CoreHW的最新创新、经验和方法，我们能够一次性成功开发正确的RF芯片解决方案。” ——CoreHW 首席执行官Tomi-Pekka Takalo “对于RF设计行业而言，这是一个好消息。通过格芯的RFwave计划，CWS将能够在优化设计尺寸方面扮演至关重要的角色，并为在高性能蜂窝、物联网、5G和Wi-Fi通信芯片上设计片上传输线路提供更高灵活性。” ——CWS 董事长兼首席执行官Brieuc Turluche “是德科技很荣幸通过RFwave计划与格芯结为合作伙伴。这样可以进一步实现我们共同客户的设计流程，从而将双方的合作关系提升到新的高度。是德科技的先进设计系统，以及先进的RF和微波电路设计平台GoldenGate，将帮助设计人员利用适用于RFIC电路、电磁、电热模拟的新兴解决方案，应对最严峻的设计挑战。此外，有了格芯的可互操作ADS PDK，无论使用哪一种原理图或布局环境来生成设计，芯片设计人员都能够采用是德科技的模拟技术。” ——是德科技公司高级副总裁兼通信解决方案部门总裁Satish Dhanasekaran “对于RF架构师而言，RFwave生态系统是一个功能强大的平台，让他们能够无缝集成优秀的系统设计，而且设计周期非常短。Spectral的MemoryIP平台能够在很短时间内，将格芯的PDK和第三方EDA工具集成在一起。MemoryIP为ASIC设计人员提供了用于高速低功耗存储器编译器的先进架构，还提供比其他任何嵌入式SRAM供应商更多的选项。凭借格芯的高产量位单元，结合Spectral的专有泄漏偏置技术以及各种辅助和维修选项，RF设计人员能够让存储器宏在更广泛的电压和温度条件下工作。祝贺格芯为RF设计行业提供了广泛经过芯片验证的解决方案。” ——Spectral Design & Test Inc.总裁兼首席执行官Deepak Mehta “WEASIC非常荣幸能够加入格芯的RFwave计划。WEASIC正在采用格芯具有良好前景的工艺，部署毫米波和混合信号IP产品组合，以满足新一代5G通信和自动驾驶市场的庞大需求。” ——WEASIC首席执行官和创始人Emmanouil Metaxakis 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang) (021) 8029 6826 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES startet RF-Ökosystemprogramm zur Beschleunigung der Markteinführung von Wireless-Konnektivität, Radar- und 5G-Anwendungen März 20, 2018RFwave™-Partnerprogramm erweitert das Ökosystem und ermöglicht eine schnellere Produktentwicklung auf den RF-Technologieplattformen von GF Santa Clara, Kalifornien, 20. März 2018 - GLOBALFOUNDRIES kündigte heute ein neues Ökosystem-Partnerprogramm namens RFwave™ an, das darauf abzielt, das HF-Design zu vereinfachen und Kunden zu helfen, die Markteinführungszeit für eine neue Ära drahtloser Geräte und Netzwerke zu verkürzen. In den letzten Jahren hat die Nachfrage nach vernetzten Geräten und Systemen zugenommen, die Innovationen in der Funktechnologie erfordern, um die neuen Betriebsarten und höheren Kapazitäten zu unterstützen. Das RFwave-Partnerprogramm baut auf der 5G-Vision und -Roadmap von GF auf und konzentriert sich auf die branchenführenden Hochfrequenz (HF)-Lösungen des Unternehmens, wie FD-SOI-, HF-CMOS- (Bulk- und erweiterte CMOS-Knoten), HF-SOI- und Silizium-Germanium (SiGe)-Technologien. Das Programm bietet einen risikoarmen, kosteneffizienten Weg für Entwickler, die hochoptimierte RF-Lösungen für eine Reihe von Wireless-Anwendungen wie IoT über verschiedene Wireless-Konnektivitäts- und Mobilfunkstandards, eigenständige oder in Transceiver integrierte 5G-Frontend-Module, mmWave-Backhaul, Automotive-Radar, Small Cell und Fixed Wireless sowie Satelliten-Breitband entwickeln möchten. RFwave ermöglicht es Kunden, innovative RF-Lösungen sowie Packaging- und Testlösungen zu entwickeln. Die ersten Partner haben eine Reihe von Schlüsselangeboten für das Programm zugesagt, darunter: Tools (EDA), die die branchenführenden Design-Flows durch spezifische Module ergänzen, um die Funktionen der RF-Technologieplattformen von GF einfach zu nutzen, eine umfassende Bibliothek von Designelementen (IP), einschließlich Basis-IP, Schnittstellen und komplexer IP, die es den Kunden von foundry ermöglicht, ihre Designs mit vorvalidierten IP-Elementen zu beginnen, geschulte und weltweit verteilte Ressourcen (Design-Beratung, Dienstleistungen), die den Partnern einen einfachen Zugang zur Unterstützung bei der Entwicklung von Lösungen mit den RF-Technologien von GF ermöglichen "Unsere Kunden bereiten sich bereits auf eine Zukunft vor, in der überall nahtlose und zuverlässige drahtlose Verbindungen mit extrem hohen Datenraten möglich sind", sagt Bami Bastani, Senior Vice President der RF Business Unit von GF. "Als führendes Unternehmen im HF-Bereich hebt das RFwave-Programm von GF die Zusammenarbeit mit der Industrie auf eine neue Ebene und ermöglicht es unseren Kunden, differenzierte, hochintegrierte, auf HF zugeschnittene Lösungen zu entwickeln, die die nächste Technologiewelle beschleunigen sollen. Das RFwave-Partnerprogramm schafft einen offenen Rahmen, der es ausgewählten Partnern ermöglicht, ihre Produkte oder Dienstleistungen in einen validierten Plug-and-Play-Katalog von Designlösungen zu integrieren. Dieses Maß an Integration ermöglicht es den Kunden, Hochleistungsdesigns zu erstellen und gleichzeitig die Entwicklungskosten zu minimieren, da sie Zugang zu einer breiten Palette von Qualitätsangeboten haben, die speziell auf die RF-Technologie zugeschnitten sind. Das Partner-Ökosystem versetzt Mitglieder und Kunden in die Lage, die Vorteile der allgegenwärtigen Konnektivität und der breiten Akzeptanz der branchenführenden RF-Technologieplattformen von GF zu nutzen. Die ersten Mitglieder des RFwave-Partnerprogramms sind: asicNorth, Cadence, CoreHW, CWS, Keysight Technologies, Spectral Design und WEASIC. Diese Unternehmen haben bereits mit der Arbeit begonnen, um innovative, hoch optimierte RF-Lösungen zu liefern. Kunden, die mehr über das RFwave-Programm von GF erfahren möchten, wenden sich an ihren Vertriebsmitarbeiter oder besuchen globalfoundries.com. Unterstützende Zitate "asicNorth freut sich, dem RFwave-Ökosystem von GF beizutreten und seine IP und Design-Services den RFwave-Kunden zur Verfügung zu stellen. Es ist klar, dass GF es ernst meint, die richtigen Partner zusammenzubringen, um seinen Kunden den Erfolg im Bereich der RF-Technologien zu ermöglichen. asicNorth war ein effektiver Katalysator für viele GF-Kunden und freut sich, den Erfolg der RFwave-Kunden zu fördern." Mike Slattery, Präsident, asicNord "Das RFwave-Partnerprogramm baut auf der Beziehung zwischen GF und Cadence auf und ermöglicht es unseren gemeinsamen Kunden, mit unserem kompletten Satz an System-Design-Enablement-Tools mit einzigartigen Lösungen vom Chip über das Gehäuse bis zur Platine zu entwickeln. Dazu gehören unsere Virtuoso®-, Spectre®-, SigrityTM- und Allegro®-Tools, die unsere Kunden für die Entwicklung von 5G-, Wireless- und anderen HF-Chips und -Systemen mit besserer Leistung, geringerem Stromverbrauch und kleinerem Formfaktor einsetzen." Tom Beckley, Senior Vice President und General Manager, Custom IC & PCB Group, Cadence "Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit GF bei der Entwicklung von CoreHWs IC-Lösungen der nächsten Generation. Diese Partnerschaft stärkt unsere IC-Design-Kooperation weiter, da wir Zugang zu fortschrittlichen Technologieknoten mit außergewöhnlich guter HF-Prozessleistung und Modellierungsgenauigkeit erhalten. Eine enge Zusammenarbeit mit einem führenden Unternehmen wie GF ( foundry ) in Verbindung mit den neuesten Innovationen, Erfahrungen und Methoden von CoreHW ermöglicht es uns, auf Anhieb die richtigen HF-Siliziumlösungen zu entwickeln." Tomi-Pekka Takalo, Geschäftsführer, CoreHW "Dies ist eine großartige Nachricht für die RF-Design-Community. Durch das RFwave-Programm von GF kann CWS eine entscheidende Rolle bei der Optimierung von Designgrößen spielen und mehr Flexibilität bei der Entwicklung von On-Chip-Übertragungsleitungen für hochleistungsfähige Mobilfunk-, IoT-, 5G- und Wi-Fi-Kommunikationschips bieten. Brieuc Turluche, Vorsitzender des Verwaltungsrats und Chief Executive Officer, CWS "Keysight freut sich über die Partnerschaft mit GF im Rahmen des RFwave-Programms. Dies hebt unsere Beziehung auf die nächste Stufe, indem wir die Designabläufe unserer gemeinsamen Kunden weiter unterstützen. Das Advanced Design System und GoldenGate von Keysight sind branchenführende Plattformen für das Design von HF- und Mikrowellenschaltungen, die den Entwicklern helfen, ihre schwierigsten Designherausforderungen mit bahnbrechenden Lösungen für RFIC-Schaltungen, elektromagnetische und elektrothermische Simulationen anzugehen. Darüber hinaus ermöglichen die interoperablen ADS-PDKs von GF den Siliziumentwicklern den Zugang zu den Simulationstechnologien von Keysight, unabhängig davon, welche Schaltplan- oder Layoutumgebung für die Erstellung des Designs verwendet wird." Satish Dhanasekaran, SVP und Präsident der Communications Solution Group, Keysight Technologies Inc. "Das RFwave Ecosystem ist eine hervorragende Plattform für HF-Architekten, um ihre erstklassigen Systemdesigns in kürzester Zeit nahtlos zu integrieren. Die MemoryIP-Plattform von Spectral war in der Lage, die PDKs von GF und EDA-Tools von Drittanbietern in Rekordzeit zu integrieren. MemoryIP bietet ASIC-Designern die fortschrittlichsten Architekturen für Hochgeschwindigkeits-Speicher-Compiler mit geringem Stromverbrauch und mehr Optionen als jeder andere Anbieter von Embedded SRAM. Mit den ertragsstarken Bitzellen von GF in Verbindung mit den proprietären Leakage-Biasing-Techniken von Spectral und verschiedenen Assistenz- und Reparaturoptionen können HF-Entwickler Speichermakros unter einer Vielzahl von Spannungs- und Temperaturbedingungen betreiben. Ich gratuliere GF dazu, dass sie der RF-Design-Community ein breites Spektrum an siliziumerprobten Lösungen anbieten." Deepak Mehta, Präsident und CEO, Spectral Design & Test Inc. "WEASIC freut sich über die Teilnahme am RFwave-Programm von GF. WEASIC setzt sein Millimeterwellen- und Mixed-Signal-IP-Portfolio in den vielversprechendsten Prozessen von GF für die großen Märkte der nächsten Generation von 5G-Kommunikation und autonomem Fahren ein." Emmanouil Metaxakis, CEO und Gründer, WEASIC Über GF GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGill GLOBALFOUNDRIES (518) 795-5240 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES ernennt Ronald Sampson zum General Manager seiner führenden Silizium-Produktionsstätte in New York 19. März 2018GLOBALFOUNDRIES ernennt Ronald Sampson zum General Manager seiner führenden Silizium-Produktionsstätte in New York Santa Clara, Kalifornien, 19. März 2018 - GLOBALFOUNDRIES gab heute die Ernennung von Dr. Ronald Sampson zum Senior Vice President und General Manager der hochmodernen 300-mm-Halbleiter-Waferfertigungsanlage (Fab 8) des Unternehmens in Saratoga County, N.Y., bekannt. Sampson, eine erfahrene Führungskraft mit 30 Jahren Branchenerfahrung, wird den Betrieb einer der modernsten Halbleiterfabriken der Welt leiten und eine Vielzahl von Kunden bei der Entwicklung von Chips auf Basis der fortschrittlichen 14-nm-FinFET- und 7-nm-FinFET-Technologieplattformen unterstützen. Sampson löst Dr. Thomas Caulfield ab, der kürzlich zum Chief Executive Officer von GF ernannt wurde. "Fab 8 ist eine echte Erfolgsgeschichte in der Fertigung und ein Beweis dafür, dass Innovation in der amerikanischen Halbleiterindustrie lebendig ist", sagte Caulfield. "Ich bin entschlossen, die erheblichen Investitionen zu nutzen, die wir getätigt haben, um Fab 8 zu einem zuverlässigen Partner für unsere führenden Kunden zu machen. Ron ist eine erfahrene Führungskraft und ein integrales Mitglied des Fab 8-Teams. Ich kann mir niemanden Besseres vorstellen, um die nächste Ära des Wachstums bei Fab 8 zu leiten." Sampson kam im August 2014 als Vice President of Program Management bei Fab 8 zu GF. Zuvor war er 20 Jahre lang bei STMicroelectronics tätig, wo er eine Reihe von fortschrittlichen Führungspositionen in den Bereichen Technologieentwicklung, Fertigung, Betrieb und Programmmanagement sowohl bei ST als auch bei den von IBM geführten Joint Development Alliances innehatte. Vor seiner Zeit bei ST arbeitete er bei der Digital Equipment Corporation in Hudson, Mass. Hudson, Massachusetts, in der fortgeschrittenen Halbleiterentwicklung. Sampson hat einen B.S. in Elektrotechnik von der University of Cincinnati und einen Ph.D. in Elektrotechnik von der Duke University. ÜBER GF GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakt: Steven Grasso(518) 305-6144[email protected]
格芯扩展硅光子路线图，满足对数据中心连接的爆炸式增长需求 March 15, 2018光子集成技术有助于提升新一代光学互连的带宽和能效 2018年3月14日，加州圣克拉拉 – 今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。 格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。 格芯ASIC业务部高级副总裁Mike Cadigan表示：“带宽需求呈现爆炸式增长，现在迫切需要新一代的光学互连。不管是数据中心内部芯片之间，还是相隔千里的云服务器之间，我们的硅光子技术都能让客户在前所未有的连接水平上传送大量数据。” 格芯的硅光子技术可在单个硅芯片上并排集成微小光学组件与电路。“单芯片”方案利用标准硅制造技术，提高了客户部署光学互连系统的效率，降低了成本。 现在可使用300 mm晶圆 格芯的当代硅光子产品依托90 nm RF SOI工艺，这项工艺充分发挥了公司在制造高性能射频(RF)芯片方面积累的一流经验。平台可以实施提供30GHz带宽的解决方案，支持客户端数据传输速率达到800 Gbps，同时使数据传输距离增加到120 km。 这项技术先前使用200 mm晶圆工艺，格芯位于纽约州东菲什基尔的10号晶圆厂现在认证了300 mm直径的晶圆。采用300 mm晶圆有助于提高客户产能和生产率，让光子损失减少2倍，扩大覆盖范围，实现效率更高的光学系统。 Cadence Design Systems公司用于E/O/E、协同设计、极化、温度和波长参数的完整PDK支持90 nm技术，并提供差异化光子测试能力，包括从技术认证和建模到MCM产品测试的五个测试部分。 未来路线图 格芯新一代单芯片硅光子产品将采用45 nm RF SOI工艺，计划于2019年投入生产。这项技术利用更先进的45 nm节点，功耗降低，体积减小，用于光学收发器产品的带宽更高，可满足新一代兆兆位应用。 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂， 为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现， 并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。 欲了解更多信息，请访问 www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： Jason Gorss (518) 698-7765 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES erweitert Silizium-Photonik-Roadmap zur Deckung der explosionsartigen Nachfrage nach Rechenzentrumskonnektivität 14. März 2018Integrierte Photonentechnologien ermöglichen verbesserte Bandbreite und Energieeffizienz für optische Verbindungen der nächsten Generation Santa Clara, Kalifornien, 14. März 2018 - GLOBALFOUNDRIES hat heute neue Details seiner Silizium-Photonik-Roadmap vorgestellt, um die nächste Generation optischer Verbindungen für Rechenzentren und Cloud-Anwendungen zu ermöglichen. Das Unternehmen hat jetzt den branchenweit ersten 90-nm-Fertigungsprozess auf 300-mm-Wafern qualifiziert und gleichzeitig seine kommende 45-nm-Technologie vorgestellt, die eine noch größere Bandbreite und Energieeffizienz bietet. Die Silizium-Photonik-Technologien von GF sind darauf ausgelegt, das massive Wachstum der Datenübertragung in der heutigen globalen Kommunikationsinfrastruktur zu unterstützen. Anstelle herkömmlicher Verbindungen, bei denen Daten mit elektrischen Signalen über Kupferleitungen übertragen werden, nutzt die Silizium-Photonik-Technologie Lichtimpulse über Glasfasern, um mehr Daten mit höherer Geschwindigkeit und über größere Entfernungen zu übertragen und gleichzeitig den Energieverlust zu minimieren. "Der explosionsartige Bedarf an Bandbreite treibt die Nachfrage nach einer neuen Generation optischer Verbindungen in die Höhe", sagt Mike Cadigan, Senior Vice President der ASIC Business Unit bei GF. "Unsere Silizium-Photonik-Technologien ermöglichen unseren Kunden eine noch nie dagewesene Konnektivität für die Übertragung riesiger Datenmengen, sei es zwischen Chips in einem Rechenzentrum oder zwischen Cloud-Servern, die Hunderte oder sogar Tausende von Kilometern voneinander entfernt sind." Die Silizium-Photonik-Technologien von GF ermöglichen die Integration winziger optischer Komponenten Seite an Seite mit elektrischen Schaltkreisen auf einem einzigen Silizium-Chip. Dieser "monolithische" Ansatz nutzt Standard-Silizium-Fertigungstechniken, um die Produktionseffizienz zu verbessern und die Kosten für Kunden zu senken, die optische Verbindungssysteme einsetzen. Heute verfügbar auf 300mm Das Silizium-Photonik-Angebot der aktuellen Generation von GF basiert auf dem 90-nm-RF-SOI-Prozess, der die erstklassige Erfahrung des Unternehmens bei der Herstellung von Hochleistungs-Hochfrequenzchips (RF) nutzt. Die Plattform ermöglicht Lösungen mit einer Bandbreite von 30 GHz, die clientseitige Datenübertragungsraten von bis zu 800 Gbps unterstützen, sowie eine große Reichweite von bis zu 120 km. Die Technologie, die bisher auf 200-mm-Wafern hergestellt wurde, ist nun auf 300-mm-Wafern mit größerem Durchmesser in der GF-Fabrik 10 in East Fishkill, N.Y., qualifiziert worden. Die Umstellung auf 300-mm-Wafer ermöglicht mehr Kundenkapazität, eine höhere Fertigungsproduktivität und eine bis zu 2-fache Reduzierung der photonischen Verluste, um die Reichweite zu verbessern und effizientere optische Systeme zu ermöglichen. Die 90-nm-Technologie wird durch ein vollständiges PDK für E/O/E-Co-Design, Polarisations-, Temperatur- und Wellenlängen-Parametrik von Cadence Design Systems sowie durch differenzierte photonische Testmöglichkeiten unterstützt, die fünf Testsektoren umfassen, von der Technologieverifikation und -modellierung bis zum MCM-Produkttest. Ein Fahrplan für morgen Das monolithische Silizium-Photonik-Angebot der nächsten Generation von GF wird in seinem 45-nm-RF-SOI-Prozess hergestellt und soll 2019 in Produktion gehen. Durch die Nutzung des fortschrittlicheren 45-nm-Knotens ermöglicht die Technologie einen geringeren Stromverbrauch, einen kleineren Formfaktor und deutlich höhere Bandbreiten bei optischen Transceiver-Produkten für die nächste Generation von Terabit-Anwendungen. ÜBER GF GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakt: Jason Gorss(518) 698-7765[email protected]
