巴塞罗那世界移动通信大会：全速迈向5G March 26, 2019 作者: Gary Dagastine 如果想要寻找确凿证据证明5G网络革命的到来，就应该参加最近在巴塞罗那世界移动通信大会上由格芯发起的专题讨论会。 格芯的一位受邀专家在会上展示了一款已有的64单元28 GHz硅基天线，可用于毫米波(mmWave) 5G天线阵列。此外，会上还谈到了中国计划在今年就安装20万个5G基站，另有与会人士提到了目前已有多种半导体IP可以用于5G芯片设计，并基于格芯的差异化制造与封装技术进行制造。 资料来源：格芯 智能连接塑造数据驱动的未来（Intelligent Connectivity for a Data-Driven Future）是本次格芯专题讨论会的主题。智能连接是指数据中心、网络和客户端（或“边缘”）设备，如智能手机和物联网系统之间日益复杂紧密的相互关系。这些相互关系由数据驱动，并将日渐被AI赋能，进而重塑所触及的每一个行业，影响和改变我们生活的方方面面。 本次专题讨论会的目的是与世界移动通信大会的与会者分享5G专家的观点和意见，讨论内容包括市场分析、关键产品的供应、软件设计工具与服务的开发（用于创建和测试针对特定应用的创新型5G芯片）。 网络连接的爆炸式增长 本次讨论会由格芯全球销售、业务开发、客户和设计工程高级副总裁Mike Cadigan主持，格芯首席技术官兼全球客户解决方案副总裁Subi Kengeri作了开场发言。 Subi概述了全球无线连接的爆炸性增长及其带来的机遇和挑战。他强调，鉴于6GHz以下和毫米波5G应用的复杂性，网络运营商与设备、服务和IP提供商之间的密切合作至关重要。之后，他概述了格芯等半导体制造商的角色要如何发展才能实现所有这些目标，并介绍了格芯的差异化技术为5G应用带来的一些具体优势。 源自格芯的5G创新，新生代晶圆厂 资料来源：格芯 “我们现在生活在一个网络无处不在且日益增长的互联世界，这对任何人来说都不是新闻，但当前网络的速度和覆盖范围令人难以置信，”他说，“2017年，全球共有180亿台联网设备，相当于每人拥有2.4台联网设备，但到2022年，也就是三年以后，总数就将增加近一倍，达到约290亿台设备。” 此外，虽然目前移动数据流量每月约为27艾字节，但到2024年底，这一数字将达到大约136艾字节。“每个月的数据将达到136艾字节，而预计5G将占其中的25%，”他说，“换言之，届时全球超过40%的人口将使用5G，这将使5G成为有史以来在全球范围内推出的最快的无线网络。” 这种快速增长和全球覆盖范围对半导体设计和制造具有重大影响，而首当其冲的就是“创新”一词的含义，他谈到。 “过去，我们将创新描述为芯片技术的前沿发展，但今天，认为这种创新能够支持5G的大规模部署是天真的。特别是考虑到仅设计、验证、原型制作和生产一个5nm集成电路就可能花费超过五亿美元。” 他指出，5G领域的真正创新是打造出能够提供5G优化性能的设备，同时兼顾功耗、性能、射频和应用特定功能。“如今，功耗和每功能单位成本是关键指标，而不是特征尺寸。”他同时指出，一些既有的节点正在获得新生，因为现有流程正以新的方式将技术、特征、功能和支持相结合。 格芯正处于这一趋势的最前沿，拥有大量经过验证的支持5G的工艺。其中包括22FDX，可为移动设备等许多应用带来优异的功耗、性能和射频功能；而8SW RF SOI技术可为移动应用带来出众的功耗和性能。格芯还提供一系列封装技术，鉴于5G端点功率的增加，保障散热至关重要。 专家谈毫米波领域 Subi发言后是与讨论嘉宾的问答环节： Mike Cadigan发起了讨论，他问Joe为什么电话公司等网络运营商会决定转向5G，以及5G部署速度方面的问题。“总体情况是，对于运营商而言，5G将大大降低数据传输成本，”他说，“2G网络出现后，每GB数据的传输成本从数千美元降到了数十美元。而如今，使用LTE和小型蜂窝，每GB的传输成本约为1美元，而使用毫米波后，每GB的成本不到10美分。因此，移动流量套餐在今后将趋向固定资费套餐，不限制流量。” 他指出，部署工作不会统一进行，需要一些时间才能发展完备。“一些国际网络运营商，特别是瑞士和中国的运营商，已经牢牢锁定了5G。例如，中国正在大力推进，计划在今年部署20万个5G基站，”他说，“但是，世界其他地区的部署情况不一，日本和韩国是早期采用者之一。” 在美国，运营商不会在全国范围内部署；而是利用现有的4G网络，建成一座座5G“岛屿”。“事实上，尽管大部分5G网络尚未部署，5G手机也正在推出。”他谈到。（在巴塞罗那世界移动通信大会之后不久，Verizon宣布很快将在芝加哥和明尼阿波利斯的部分地区开始提供5G服务，并且不限流量。） 然后Mike转向Alastair，询问他对5G技术要求的看法。Alastair拿着他带给观众看的28 GHz硅基阵列说，毫米波技术比6GHz以下的5G技术要复杂得多，而且在设备层面上非常需要更多的线性功率。“我们需要尽一切努力来提高硅的线性功率。”他说。 “此外，热管理在无线电传输中始终至关重要，而且今后也会是这样。不瞒你们说，几十年前，当相控阵雷达首次问世时，最初投入使用的一些雷达因为过热而起火了。因此，我们迫切需要在控制热量的同时提高电源效率，还要在此过程中降低每个发射器的成本。虽然可以通过电路技巧达到部分效果，但根本上还是要从硅入手。”他说。 “格芯为我们开发了一些非常好的器件选项，让我们能够选择不同的参数来定制适合特定应用的器件，这样我们就可以在工作中，提高工作电压并通过建模来衡量最终的可靠性。这非常有价值，是我们两家公司之间深度合作的产物。”他表示。 Joachim指出，设计复杂的片上系统(SoC)并非易事，而要确保产品达到设计目标也不容易。为此，Synopsys与格芯密切合作开发IP核心技术，如低功耗DDR内存接口(LPDDR)、高带宽内存接口(HBM)、PCI Express等，以提高SOC设计人员的生产力并降低项目风险。“除了可以利用Synopsys和其他IP提供商的许多IP核心技术之外，今天的设计人员还可以访问高级架构探索工具，基于将在SoC上执行的实际软件环境，在架构层面优化SoC。” Cadigan最后向每位讨论嘉宾询问了格芯还应该做些什么。Joachim说格芯应该做比现在更多的事情：“复杂性越来越高，而这需要更密切的协作。”Joe重申了提高功率的重要性。“现在没有人使用滤波器，但随着我们向前发展，附近的频段会有竞争的运营商，因此需要更多的功率。” Alastair表示，封装会变得更加重要，不仅仅是为了散热，更是为了提高集成度。此外，他回应Joachim说，建模功能将变得更加重要，特别是为了衡量可靠性。 关于作者 Gary Dagastine是一位职业撰稿人，主要为EE Times、Electronics Weekly和许多专业媒体撰写关于半导体行业的文章。他是NanocEEhip Fab Solutions杂志的特约编辑，也是IEEE国际电子器件大会(IEDM)（全球最具影响力的半导体技术大会）的媒体关系主管。加入General Electric Co.之后，他开始涉足半导体行业，在该公司工作期间，他负责为GE功率、模拟和定制IC业务提供沟通支持。Gary毕业于纽约斯克内克塔迪联合大学。
MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建 March 5, 2019 协作协议扩展了现有关系，可提供必要的成本、规模和容量，用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署 多源供应链在新加坡和纽约利用格芯的全球制造业务 预计300mm晶圆的生产规模将使云数据中心和5G网络端口呈指数级增长 马萨诸塞州洛厄尔和加利福尼亚州圣克拉拉，2019年3月5日 – MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(“GF”)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。 格芯的90WG基于该公司使用300mm晶圆处理的90nm SOI技术，可将光学器件（如调制器、多路复用器和检测器）以低成本集成到单个硅衬底中。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器与硅基光子集成电路(PIC)对准的剩余关键挑战。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片，从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。 该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。行业预测，2019年、2020年及以后将成为粗波分复用(CWDM)和PAM-4的强劲增长年，2019年整体需求量潜力将达到1000万台。凭借2016年实现160万个端口、2017年实现400万个端口和2018年实现600万个端口的记录，MACOM将与格芯合作以扩大L-PIC生产规模，旨在满足这一呈指数级增长的市场需求。 MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示，“随着每年数据中心内部带宽需求翻番，云服务提供商在迁移至100G及更高速率时供应受到限制。除此之外，电信运营商现在正为其5G网络构建采用相同的CWDM和PAM-4光学标准。高效扩展收发器容量和制造产能的能力至关重要。通过对齐格芯硅光子技术与MACOM的EFT激光器之间的产能扩充，以及迁移至300mm晶圆，我们相信，这种具有战略意义的合作将使我们能够满足行业需求，并使我们能够在未来几年继续为行业提供服务。” 格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示，“作为硅光子解决方案和先进封装功能的领导企业，我们已经奠定了一个很好的基础，使我们的客户能够构建新一代高性能光互连。凭借我们深厚的制造专业知识，结合MACOM强大的技术，我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案，加快产品上市时间，并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。” 关于MACOM： MACOM通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术，满足当今社会对信息不断增长的需求，从而实现更好的互联和更安全的世界。 今天，MACOM为基础设施提供支持，数百万人时刻通过该基础设施进行沟通交流、处理业务、旅行、了解资讯和娱乐。我们的技术提高了移动互联网的速度并扩大了覆盖范围，使光纤网络能够将以前难以想象的流量带到企业、家庭和数据中心。 为了保证我们的安全，MACOM技术将新一代雷达技术用于空中交通管制和天气预报，以及在现代网络战场上成功执行任务。 MACOM是领先的通信基础设施、航空航天和国防公司的理想合作伙伴，通过出色的团队和广泛的模拟RF、微波、毫米波和光子半导体产品组合，帮助解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域的复杂挑战。 MACOM是半导体行业的支柱，通过为客户提供真正的竞争优势和为投资者提供出色价值的大胆技术进步，60多年来一直在努力改变世界。 MACOM的总部位于马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。MACOM在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。 MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相关徽标是MACOM的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。有关MACOM的更多信息，请访问www.macom.com，在Twitter上关注@MACOMtweets，在LinkedIn和Facebook上加入MACOM或访问MACOM YouTube频道。 About GF: GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets. GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. 关于前瞻性声明的特别说明： 本新闻稿包含基于MACOM的信念和假设以及MACOM目前可获得的信息的前瞻性声明。这些前瞻性声明反映了MACOM目前对未来事件的看法，并受可能导致这些事件或我们的实际活动或结果与任何前瞻性声明中所表达的内容产生重大差异的情况下的风险、不确定性、假设和变化的影响。尽管MACOM认为前瞻性声明中反映的预期是合理的，但它不能也不保证未来事件、结果、行动、活动水平、绩效或成就。请读者不要过分依赖这些前瞻性声明。许多重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所表明的结果大不相同，包括但不限于MACOM的10-K表上的年度报告、10-Q表上的季度报告和其他提交给美国证券交易委员会的文件的“风险因素”中描述的那些因素。无论是否出现新信息、未来事件或其他情况，MACOM均不承担公开更新或修订任何前瞻性声明的义务。 新产品免责声明： MACOM产品公告中的任何明示或暗示声明均不构成任何形式的保证或可保证的规范。对于任何产品销售，MACOM可能提供的唯一保证是MACOM与购买方之间关于此类销售的书面购买协议中包含的保证，并由正式授权的MACOM员工签署，或者，如果MACOM的采购订单确认如此指示，MACOM标准报价或销售条款和条件中包含的有限保修，其副本可在以下网址找到：https://www.macom.com/purchases 有关销售信息，请联系： North Americas — Phone:800.366.2266 Europe — Phone:+353.21.244.6400 India — Phone:+91.80.43537383 China — Phone:+86.21.2407.1588 媒体联系人： Ozzie Billimoria MACOM Technology Solutions Inc. 978-656-2896 [email protected] Colin Boroski Rainier Communications 508-475-0025 x142 [email protected] Anja-Maria Hastenrath embedded PR +49 (0)89 64913634-11 [email protected] Erica McGill GLOBALFOUNDRIES 518-795-5240 [email protected]
MACOM和GLOBALFOUNDRIES合作，将硅光子学扩展到超大规模的云数据中心和5G网络建设中去 2019年3月5日 合作协议扩大了现有关系，提供必要的成本、规模和容量，以实现100G、400G及以上的主流L-PIC部署。 利用GF在新加坡和纽约的全球制造基地的多源供应链 300毫米晶圆的生产规模预计将使云数据中心和5G网络的端口呈指数级增长 马萨诸塞州洛厄尔和加利福尼亚州圣克拉拉，2019年3月5日 -MACOM Technology Solutions Inc.("MACOM")和GLOBALFOUNDRIES("GF")今天宣布开展战略合作，利用GF的最新一代硅光子产品90WG提升MACOM的创新激光光子集成电路（L-PIC™）平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。 这项合作将利用GF的300毫米硅制造工艺，提供必要的成本、规模和容量，有望实现超大规模数据中心互连和100G、400G及以上5G网络部署的主流L-PIC部署。 GF的90WG建立在该公司的90纳米SOI技术上，采用300毫米晶圆加工，可以将调制器、多路复用器和探测器等光学器件低成本地集成到一个硅衬底中。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器对准硅PIC的其余关键挑战。利用MACOM的专利蚀刻面技术（EFT）激光器和专利自对准EFT（SAEFTTM）工艺，MACOM的激光器以高速和高耦合效率直接对准并连接到硅光子芯片上，从而加速了硅光子技术在真正工业规模应用中的应用。 行业正在进入一个漫长的升级周期，用于云数据中心内的高速光连接以及5G光建设。业界预测，2019年、2020年及以后将是粗波分复用（CWDM）和PAM-4的强劲增长年，2019年的总体单位需求有可能达到1000万台。凭借在2016年实现160万个端口、2017年实现400万个端口、2018年实现600万个端口的记录，MACOM将与GF合作，扩大L-PIC的生产规模，旨在满足这一指数级增长的市场需求。 "随着数据中心内对带宽的需求每年翻倍，云服务提供商在向100G及以上的目标迈进时受到了供应限制。除此之外，电信运营商现在正在采用相同的CWDM和PAM-4光学标准来建设他们的5G网络。MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示："有效地扩大收发器容量和生产量的能力至关重要。 "通过调整GF的硅光子技术和MACOM的EFT激光器之间的产能扩张，并转向300毫米晶圆，我们相信这种非常具有战略性的合作将使我们能够满足行业需求，并使我们在未来几年内为行业提供服务。" "GF首席执行官Tom Caulfield表示："作为提供硅光子解决方案和先进封装能力的领导者，我们已经建立了一个令人难以置信的基础，使我们的客户能够建立新一代的高性能光互连系统。"凭借我们深厚的制造专长，结合MACOM的强大技术，我们可以大规模地提供差异化的硅光子解决方案，加快上市时间，并为数据中心和下一代5G光网络的客户应用降低成本。" 关于MACOM。 MACOM通过为光学、无线和卫星网络提供突破性的半导体技术，满足社会对信息永不满足的需求，从而实现一个更好的连接和更安全的世界。 今天，MACOM为数百万人的生活和生计每时每刻都依赖的基础设施提供动力，以进行通信、交易、旅行、保持信息和娱乐。 我们的技术提高了移动互联网的速度和覆盖范围，使光纤网络能够将以前无法想象的流量传输到企业、家庭和数据中心。 为了保证我们所有人的安全，MACOM技术使下一代雷达能够用于空中交通管制和天气预报，以及在现代网络化战场上的任务成功。 MACOM是世界领先的通信基础设施、航空航天和国防公司的首选合作伙伴，通过其一流的团队和广泛的模拟射频、微波、毫米波和光子半导体产品组合，帮助他们解决在网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等方面的最复杂挑战。 MACOM是半导体行业的支柱，60多年来，它敢于改变世界，通过大胆的技术突破，为客户提供真正的竞争优势，为投资者提供卓越的价值。 MACOM的总部位于马萨诸塞州的洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证。MACOM在北美、欧洲和亚洲都有设计中心和销售办事处。 MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave及相关标识是MACOM的商标。所有其他商标是其各自所有者的财产。有关MACOM的更多信息，请访问www.macom.com，在Twitter上关注@MACOMtweets，在LinkedIn和Facebook上加入MACOM，或访问MACOMYouTube频道。 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 关于前瞻性声明的特别说明。 本新闻稿包含基于MACOM的信念和假设以及MACOM目前掌握的信息的前瞻性声明。这些前瞻性声明反映了MACOM目前对未来事件的看法，并受风险、不确定性、假设和情况变化的影响，可能导致这些事件或我们的实际活动或结果与任何前瞻性声明中表达的内容有实质性差异。尽管MACOM相信前瞻性声明中反映的预期是合理的，但它不能也不会保证未来的事件、结果、行动、活动水平、业绩或成就。读者应注意不要过分依赖这些前瞻性声明。一些重要的因素可能导致实际结果与前瞻性声明所表明的结果大相径庭，包括但不限于MACOM的10-K表年度报告、10-Q表季度报告和其他提交给证券交易委员会的文件中的 "风险因素 "所描述的因素。MACOM没有义务公开更新或修改任何前瞻性声明，无论是由于新信息、未来事件还是其他原因。 新产品的免责声明。 在MACOM产品公告中的任何明示或暗示的声明都不意味着任何形式的保证或可担保的规格。对于任何产品的销售，MACOM可能提供的唯一保证是包含在MACOM和购买者之间关于该销售的书面购买协议中，并由正式授权的MACOM员工签署，或者，在MACOM的采购订单确认中表明，包含在MACOM的标准报价或销售条款和条件中的有限保证，其副本可以在以下网站找到：https://www.macom.com/purchases 有关销售信息，请联系。 北美洲 - 电话：800.366.2266欧洲 - 电话：+353.21.244.6400+353.21.244.6400印度--电话：+91.80.43537383 +91.80.43537383中国 - 电话：+86.21.2407.1588+86.21.2407.1588 媒体联系人。 Ozzie BillimoriaMACOM技术解决方案公司。978-656-2896[email protected] Colin BoroskiRainier Communications508-475-0025 x142[email protected] Anja-Maria Hastenrathembedded PR+49 (0)89 64913634-11[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES518-795-5240[email protected]
阿布扎比王储穆罕默德访问格芯新加坡厂 February 28, 2019穆巴达拉投资公司CEO强调 会一如既往支持格芯发展全新策略 [中国上海，2019年2月28日] – 日前，阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)与新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐(Maliki Osman)博士在新加坡进行国事访问，期间亲自到访格芯(GLOBALFOUNDRIES)在新加坡的先进半导体制造厂。此次访问是阿布扎比王储亚洲访问的其中一站，旨在促进阿拉伯联合酋长国与亚洲各国的经济与技术合作。 位于新加坡兀兰工业区(Woodlands Industrial Park)的格芯新加坡厂，是阿拉伯联合酋长国在新加坡最大的投资项目。该厂总计超过5,500名员工，每年生产数百万片半导体晶元，产品应用范围广泛。目前，格芯新加坡厂在实施格芯的最新战略方针中，针对全球最具创新能力的芯片设计商的需求，为其开发并提供量身打造的差异化半导体解决方案。 阿布扎比王储穆罕默德（右一）及访问团参观格芯新加坡厂，格芯高级副总裁兼亚洲、欧洲晶圆厂运营总经理洪啟财（右二） 陪同介绍与交流 穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)是阿布扎比领先的战略投资公司，也是格芯的全资股东，阿布扎比王储穆罕默德担任穆巴达拉投资公司的董事局主席。随同阿拉伯联合酋长国访问团一同访问的还有其他政府和企业领导人，包括穆巴达拉投资公司的执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak。 阿布扎比王储穆罕默德（左八）、新加坡国防部兼外交部高级政务部长孟理齐（左十）及穆巴达拉投资公司的执行董事会主席兼首席执行官KhaldoonKhalifa Al Mubarak（左七）与格芯高级副总裁兼亚洲、欧洲晶圆厂运营总经理洪啟财（左九）及随行访问政府团、格芯高层合影 “格芯新加坡厂的生产技术，赋能了现今全球超数十亿个的联网设备，推动了全球半导体产业进入创新新纪元。” Al Mubarak说道，“格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，正在全力创造价值。正因如此，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。” 阿拉伯联合酋长国访问团参观了格芯新加坡全厂，巡视了格芯的生产设施并与高层进行交流。格芯展示了为支持先进制程的制造，在扩增、虚拟实境以及人工智能与机器学习上的创新成果。 关于格芯 格芯（GLOBALFOUNDRIES）是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务, 其创新的知识产权和功能多样的系列产品包括FinFET、FDX™、RF以及模拟混合信号。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促进了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected]
阿布扎比王储参观GLOBALFOUNDRIES新加坡园区 2019年2月28日访问加强了对GF的支持，因为该公司正在执行其新战略 新加坡，2019年2月28日 - GLOBALFOUNDRIES今天在公司位于新加坡的先进半导体制造厂接待了阿布扎比王储兼阿拉伯联合酋长国武装部队副最高司令谢赫-穆罕默德-本-扎耶德-阿勒纳哈扬殿下和来自新加坡的国防部和外交部高级国务部长Maliki Osman博士的正式国事访问。这次访问是为加强阿联酋和一些亚洲国家之间的双边和经济合作而进行的更广泛的区域访问的一部分。 位于兀兰科技园的GLOBALFOUNDRIES设施是阿布扎比在新加坡的最大投资。该基地拥有5500多名员工，每年可生产数百万块半导体晶圆，涉及多种技术，在执行GLOBALFOUNDRIES的新战略方面处于领先地位，为世界上最具创新性的芯片设计者的需求提供差异化的半导体解决方案。 谢赫-穆罕默德-本-扎耶德-阿勒纳哈扬殿下是穆巴达拉投资公司的主席，该公司是GLOBALFOUNDRIES的100%股东。陪同他访问的还有一些政府和企业领导人，包括行政事务局主席、穆巴达拉投资公司首席执行官兼总经理HE Khaldoon Khalifa Al Mubarak。 "Al Mubarak说："在新加坡生产的技术正在促成一个新的创新时代，这个世界现在有数十亿台联网设备。"凭借其专注和鼓舞人心的领导力以及明确的价值创造战略，GLOBALFOUNDRIES将继续成为穆巴达拉投资组合中不可或缺的一部分。" 阿联酋代表团参观了GF的生产设施，与公司领导会面，并听取了公司在增强和虚拟现实以及人工智能和机器学习方面的创新演示，以支持制造过程的进步。 照片库（点击下载）。 图片01 图片02 图片03 图片04 图片05 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司100%拥有。欲了解更多信息，请访问 globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGlobalfoundries(518) 795-5240[email protected]
NOVA和GLOBALFOUNDRIES在SPIE先进光刻技术会议上联合获得 "最佳计量学论文 "奖 2019年2月27日Nova今天宣布，其与GLOBALFOUNDRIES共同撰写的关于 "针对大批量制造计量挑战的机器学习的实施 "的论文被选为Diana Nyyssonen奖的获奖者，以表彰 "SPIE's 2018 Advanced Lithography Symposia最佳论文"。该奖项是在2019年会议开幕当天授予Nova和GF的。这篇论文是两家公司之间持续合作的结果，展示了Nova利用其独特和差异化的软件解决方案在先进工艺控制方面所推动的创新。论文中描述的方法已经安装完毕，并被GF用于大批量制造。
NOVA和GLOBALFOUNDRIES在SPIE先进光刻技术会议上联合获得 "最佳计量学论文 "奖 2019年2月27日Nova今天宣布，其与GLOBALFOUNDRIES共同撰写的关于 "针对大批量制造计量挑战的机器学习的实施 "的论文被选为Diana Nyyssonen奖的获奖者，以表彰 "SPIE's 2018 Advanced Lithography Symposia最佳论文"。该奖项是在2019年会议开幕当天授予Nova和GF的。这篇论文是两家公司之间持续合作的结果，展示了Nova利用其独特和差异化的软件解决方案在先进工艺控制方面所推动的创新。论文中描述的方法已经安装完毕，并被GF用于大批量制造。
Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作开发业界首个用于22FDX工艺的汽车一级IP 2019年2月22日Synopsys的DesignWare Foundation、模拟和接口IP组合加快了ADAS、动力总成、5G和雷达汽车SoC的ISO 26262认证进程 加州山景城和加州圣克拉拉，2019年2月21日----。 亮点 在GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺上用于汽车1级和2级温度操作的Synopsys DesignWare IP包括逻辑库、嵌入式存储器、数据转换器、LPDDR4、PCI Express 3.1、USB 2.0/3.1和MIPI D-PHY IP Synopsys的IP解决方案为22FDX工艺实现了额外的汽车级设计规则，以满足可靠性和15年的汽车运行要求 Synopsys的IP支持AEC-Q100温度等级和ISO 26262 ASIL准备度，可加速SoC可靠性和功能安全评估 2月25日，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，请加入Synopsys和GLOBALFOUNDRIES的 "数据驱动的未来的智能连接 "小组。 Synopsys, Inc.(纳斯达克：SNPS）和GLOBALFOUNDRIES（GF）今天宣布开展合作，为GF 22纳米全耗尽硅绝缘体（22FDX®）工艺开发汽车一级温度（-40C至+150C结点）DesignWare®基础、模拟和接口IP组合。通过提供专为22FDX高温操作而设计的IP，Synopsys使设计人员能够减少他们的设计工作，并加快AEC-Q100对汽车应用的系统级芯片（SoC）的鉴定，如电动汽车、5G连接、高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐。Synopsys DesignWare IP实现了GF 22FDX工艺的额外汽车设计规则，以满足严格的可靠性和操作要求。这项最新合作补充了Synopsys广泛的汽车级IP组合，提供ISO 26262 ASIL B Ready或ASIL D Ready认证、AEC-Q100测试和质量管理。 "Arbe公司的超高分辨率雷达正在利用这一尖端技术，使我们能够创建一个独特的雷达解决方案，并为自动驾驶汽车和安全驾驶辅助提供缺失的环节，"Arbe公司研发副总裁Avi Bauer说。"我们需要与能够支持我们技术创新的领先公司合作。GF的22FDX技术与Synopsys的汽车级DesignWare IP，将帮助我们满足汽车可靠性和操作要求，对我们的成功至关重要。" "GF生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示："GF与领先的汽车供应商和生态系统合作伙伴（如Synopsys）建立了密切的合作关系，为广泛的驾驶系统应用提供了先进的工艺技术解决方案。"我们的22FDX工艺与Synopsys的DesignWare IP相结合，使我们的共同客户能够加快其汽车SoC的开发和认证，同时满足其性能、功耗和面积目标。" "Synopsys公司IP营销副总裁John Koeter表示："Synopsys在为先进工艺（如GF的22FDX）开发汽车合格IP方面进行了大量投资，这有助于设计人员加快他们在功能安全、可靠性和汽车质量方面的SoC级资质。"我们与GF的密切合作减轻了设计人员将DesignWare Foundation、模拟和接口IP集成到22FDX工艺的低功耗、高性能汽车SoC中的风险。" GLOBALFOUNDRIES和Synopsys参加2019年世界移动大会 2019年2月25日，Synopsys将加入MWC19上的GLOBALFOUNDRIES NEXTech实验室剧场会议。包括Synopsys公司解决方案部总经理Joachim Kunkel和GF公司全球销售、业务发展、客户和设计工程高级副总裁Mike Cadigan在内的行业领先专家将进行小组讨论，就智能连接的重要性、增长、需求和准备带来的创新以及对整个半导体价值链的影响提出见解。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com/join-gf-mwc19。 资源 关于Synopsys DesignWare IP在GF的22FDX工艺上用于汽车1级温度操作的更多信息。 基础IP： 逻辑库、嵌入式存储器、一次性可编程非易失性存储器（OTP NVM）以及嵌入式测试和维修 数据转换器 LPDDR4 PCI Express 3.1 USB 2.0/3.1 MIPI 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟/混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 关于Synopsys DesignWare IP Synopsys是一家为SoC设计提供高质量、经过硅验证的IP解决方案的领先供应商。广泛的Synopsys DesignWare IP组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发和将IP集成到SoC中，Synopsys的IP加速计划提供了IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。Synopsys在IP质量方面的广泛投资、全面的技术支持和稳健的IP开发方法使设计人员能够降低集成风险并加快产品上市时间。有关Synopsys DesignWare IP的更多信息，请访问https://www.synopsys.com/designware。 关于Synopsys Synopsys, Inc.(纳斯达克：SNPS）是开发我们每天都依赖的电子产品和软件应用的创新公司的Silicon to Software™合作伙伴。作为全球第15大软件公司，Synopsys长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面的领导地位也在不断提高。无论您是创造先进半导体的片上系统（SoC）设计师，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，Synopsys都有提供创新、高质量、安全产品所需的解决方案。了解更多信息，请访问www.synopsys.com 编辑部联系人。 Norma SengstockSynopsys, Inc.650-584-2890[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES518-795-5240[email protected]
Xpeedic公司的IRIS在GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺上获得认证，用于高性能应用 2019年2月21日Xpeedic Technology, Inc.今天宣布，其三维全波电磁（EM）仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12纳米领先性能（12LP）工艺技术认证。这项资格认证使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺上的认证IRIS工艺文件自信地运行IRIS。
Xpeedic公司的IRIS在GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺上获得认证，用于高性能应用 2019年2月21日Xpeedic Technology, Inc.今天宣布，其三维全波电磁（EM）仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12纳米领先性能（12LP）工艺技术认证。这项资格认证使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺上的认证IRIS工艺文件自信地运行IRIS。
