Innovation in der Automobilindustrie auf dem Semiconductor Superhighway 

GlobalFoundries' Technologie der nächsten Generation wird das Wesentliche in der Autoindustrie prägen 

Heutige Fahrzeuge sind Wunderwerke der integrierten Technologie - ein intelligentes Gerät auf Rädern. Schauen Sie unter die Motorhaube, und Sie werden wahrscheinlich einen Halbleiter finden, der in einer der weltweiten Produktionsstätten von GF entstanden ist. 

Der Übergang von herkömmlichen Verbrennungsmotoren zu autonomen, vernetzten und elektrifizierten Fahrzeugen (ACE) - und schließlich zu Software Defined Vehicles (SDV) - ist ein großer technologischer Schritt. Und die 12LP+ AutoPro150-Plattform von GF ist genau darauf ausgelegt, diesen Übergang voranzutreiben. 

Die Entwicklung der Automobilleistung 

Von autonomen Fahrfunktionen bis hin zu effizientem Energiemanagement und zentraler Steuerung erlebt das moderne Auto eine explosionsartige Entwicklung in Bezug auf Benutzerfreundlichkeit, Sicherheit und Konnektivität - und das alles auf dem Weg zur Emissionsfreiheit. Mit 15 Jahren Erfahrung in der Entwicklung von Automobillösungen hat GF einen entscheidenden Beitrag zu dieser Entwicklung geleistet. 12LP+ AutoPro150 erfüllt nicht nur diese komplexen Anforderungen, sondern ist auch so konstruiert, dass es den harten Anforderungen des Automobilbetriebs standhält - es ist so konzipiert, dass es selbst bei hohen Temperaturen von bis zu 150 Grad Celsius zuverlässig funktioniert. 

Kraft, Leistung, Fläche: Das Herzstück des 12LP+ AutoPro150 

In der Automobilelektronik sind drei Faktoren entscheidend: Leistung, Performance und der Bereich - oder PPA. Der 12LP+ AutoPro150 zeichnet sich in allen drei Bereichen aus. Er bietet eine Leistungssteigerung von 16 % und eine Senkung des Stromverbrauchs um 32 % gegenüber unseren früheren 12LP-Modellen. Damit ist er älteren 16nm-Technologien meilenweit voraus, da er mehr Leistung auf kleinerem Raum mit verbesserter Effizienz unterbringt. 

Entfesselte Leistung mit Präzision 

Zukunftsfähige Fahrzeuge erfordern kompakte, leistungsstarke Halbleiter. Hier kommt der 12LP+ AutoPro150 mit seinem Logic Contacted Poly Pitch (CPP) von nur 84 nm ins Spiel - feine elektrische Pfade für einen leistungsfähigeren Chip. "Was ist ein Logic Contacted Poly Pitch?", werden Sie sich vielleicht fragen. Es ist das Maß für den Abstand zwischen den Transistoren auf einem Chip, das bestimmt, wie viele davon auf eine bestimmte Fläche passen. Je kleiner der CPP, desto mehr Transistoren können wir unterbringen, und desto leistungsfähiger ist der Halbleiter. 

Das Herzstück der Automobilentwicklung: Effizienz 

Es geht nicht nur um die Kilometerleistung, sondern auch um die Effizienz des Siliziums, das jeden elektronischen Prozess in Ihrem Fahrzeug antreibt. 12LP+ AutoPro150 ist ein bedeutender Schritt in Richtung Nachhaltigkeit, da es den Stromverbrauch um bis zu 32 % reduziert und die Gesamtleistung des Fahrzeugs verbessert. 

Eine Geschichte von Exzellenz und Innovation 

Unsere Produktionsstätte in Malta, New York, hat bereits mehr als 2 Millionen Wafer in die ganze Welt verschickt und verkörpert unser unermüdliches Streben nach Innovation und Qualität. 12LP+ AutoPro150 baut auf diesem Erbe auf und ist robust genug, um den intensiven Bedingungen des modernen Fahrens und der langjährigen Mission von GF zur Verbesserung der Sicherheit im Automobilbau standzuhalten. 

Verdrahtung der Zukunft, Schicht für Schicht 

Die komplexe, mehrschichtige Kupferverkabelung des 12LP+ AutoPro150 ermöglicht eine schnelle, effiziente Datenübertragung, die für ein verbessertes autonomes Fahren und die Fahrzeugkonnektivität unerlässlich ist - wie in einem städtischen Netz, das für einen optimalen Verkehrsfluss ausgelegt ist. 

Anpassung als Kernstück 

Der 12LP+ AutoPro150 bietet vier Optionen für die Spannungsschwelle und lässt sich so an die unterschiedlichen Bedürfnisse der verschiedenen Fahrzeuge anpassen. Diese Anpassungsfähigkeit ermöglicht es den Automobilherstellern, die Systemleistung fein abzustimmen, egal ob es sich um einen Familien-SUV oder einen hochoktanigen Sportwagen handelt, ohne den Herstellungsprozess zu komplizieren. 

Der Weg in die Zukunft 

Für den Fahrer bedeutet dies ein Fahrzeug, das intelligenter, sicherer und perfekt auf seinen Lebensstil abgestimmt ist und jede Fahrt mit unvergleichlicher Technologie, Komfort und Effizienz verwandelt. 

GF freut sich darauf, mehrere neue Funktionen als Teil dieser Plattform in die Entwicklungspipeline aufzunehmen: 

  • Ultra Low Leakage (ULL) - Wir verbessern die digitalen Logik- und Speicherkomponenten unserer Halbleiter, um sicherzustellen, dass sie auch in extremen Automobilumgebungen optimal funktionieren. Diese Entwicklung ist von entscheidender Bedeutung für die Unterstützung von Konnektivitätsfunktionen, die ständig aktiv sein müssen, damit sich das moderne Fahrzeug zu einer stets vernetzten, KI-gestützten Plattform entwickeln kann. 
  • ZG 3.3V - Diese Innovation beinhaltet die Einführung von Geräten mit höherer Spannung, die eine größere Anzahl von Signalen von komplexen Kfz-Sensoren verarbeiten können. Diese Sensoren sind von entscheidender Bedeutung für die Verbesserung der Sicherheit und Reaktionsfähigkeit von Fahrzeugen durch die Bereitstellung genauerer Echtzeitdaten. 
  • eMRAM - Wir setzen einen differenzierten nichtflüchtigen Speicher (eMRAM) ein, der eine hohe Ausdauer, eine hohe Dichte und einen geringen Stromverbrauch bietet. Er wurde entwickelt, um den erhöhten Code- und Datenspeicherbedarf moderner Mikrocontroller zu decken, die in Autos eingesetzt werden und anspruchsvollere KI- und Machine-Learning-Anwendungen ermöglichen. 

GF-Kunden finden diese Innovationen insbesondere bei der Entwicklung von: 

  • ADAS-Prozessoren in den Randbereichen: Sie sind entscheidend für Funktionen wie automatisches Bremsen oder Spurhalten und sorgen für Zuverlässigkeit bei geringerem Stromverbrauch. 
  • Digitale Signalprozessoren: Verbessern die Audio- und Infotainmentsysteme in Ihrem Fahrzeug und sorgen für mehr Fahrspaß. 
  • Hochgeschwindigkeits-Verbindungsgeräte: Unverzichtbar für Funktionen, die eine schnelle Datenübertragung erfordern, wie das Herunterladen von Karten oder das Streaming von Musik. 
  • MRAM- und ZG 3.3V-Technologien in 12LP+: Sie werden bald dazu beitragen, die im Auto eingebauten Sensoren effektiver zu verwalten und so die Leistung und Sicherheit zu verbessern. 

Die 12LP+ AutoPro150-Plattform ist ein weiterer Meilenstein auf dem Weg von GF, die Zukunft des Automobils zu gestalten. Da Autos immer mehr Computern ähneln, sind unsere wesentlichen Halbleiter das Herzstück - leistungsfähig, effizient und zukunftssicher.