27. September 2023 Neue Funktionen und temperaturbeständige Fähigkeiten erfüllen die wachsenden Anforderungen in der IoT- und Automobilbranche MÜNCHEN, 27. September 2023 - GlobalFoundries (GF) (Nasdaq: GFS) hat heute auf seinem jährlichen Technologiegipfel in Europa die Weiterentwicklung seiner branchenführenden 22FDX® (22nm FD-SOI)-Plattform bekannt gegeben und eine Reihe innovativer Funktionen und Verbesserungen eingeführt. Diese Verbesserungen sind eine strategische Antwort auf die wachsende Nachfrage nach besserer Energieeffizienz und erstklassiger Leistung in IoT- und Automotive-Anwendungen. Zu den neuen Funktionen gehört ein Ultra-Low-Power-Speicher, der selbst in sehr stromsensiblen Umgebungen mit außergewöhnlicher Energieeffizienz arbeitet. Darüber hinaus bietet die 22FDX-Plattform von GF erweiterte temperaturbeständige Funktionen, die für die Automobilindustrie von entscheidender Bedeutung sind, da sie die langfristige Haltbarkeit, Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme in Fahrzeugen gewährleisten, insbesondere in Umgebungen mit hoher Hitzeentwicklung unter der Motorhaube und bei anspruchsvollen Einsätzen. Die Technologie bietet auch ein optimiertes Energiemanagement, das einen intelligenten Stromverbrauch und eine längere Batterielebensdauer in einer Vielzahl von Geräten ermöglicht. Für das schnell wachsende Netzwerk von IoT-Geräten bieten die neuen Funktionen des 22FDX+ mehrere Fortschritte, darunter 0,5pA/Zellen-Speicher und Ultra-Low-Retention-Leakage-Flops zur Minimierung des Stromverbrauchs im Sleep-Modus, 0,4-V-Standardzellen-Bibliotheken und -Speicher mit 30 % geringerem Stromverbrauch sowie eine erweiterte Suite von Bausteinen, die eine um mehr als 20 % höhere Rauschleistung, einen bis zu 70 % höheren Q-Faktor und geringere Schaltverluste zur Reduzierung des analogen Stromverbrauchs und der Fläche bieten. Für die Automobilbranche hat GF den 22FDX+ AutoPro™ 150 angekündigt. Dieses Angebot erweitert die Fähigkeiten von 22FDX+ für den Einsatz in der Automobilindustrie bis zu 150°C mit eckenverschärften Standardzellenbibliotheken und optimierten SRAM-Compilern, um die Chipleistung um 10% zu steigern oder den Stromverbrauch um bis zu 20% zu senken. Neuartige SRAM-Bitzellen und Compiler, die mit Reverse-Body-Biasing optimiert sind - eine Fähigkeit, die nur in der FDSOI-Technologie möglich ist - können bei einer Sperrschichttemperatur von 150 °C eine Leckagereduzierung von bis zu 60 % erreichen. "GlobalFoundries steht an vorderster Front, wenn es darum geht, die Herausforderungen des Stromverbrauchs in der IoT- und Automobilbranche zu meistern, wo ein möglichst geringer Stromverbrauch von größter Bedeutung ist. Mit unserer erstklassigen drahtlosen Konnektivität und unseren intelligenten und sicheren Chips treiben wir die Entwicklung intelligenter, vernetzter Geräte voran, die unter rauen Bedingungen mit der besten Energieeffizienz arbeiten können. GF ist einzigartig positioniert, um Milliarden von vernetzten Geräten einen effizienten Betrieb zu ermöglichen, und wir sind stolz darauf, mit Branchenführern wie Nordic Semiconductor zusammenzuarbeiten, um einen kompakten, extrem stromsparenden und leistungsstarken Chip mit fortschrittlichem Speicher, Multiprotokoll-Funk und erstklassigen Sicherheitsfunktionen zu liefern", so Niels Anderskouv, Chief Business Officer bei GF. "Die nRF54-Serie ist das Ergebnis jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der drahtlosen Ultra-Low-Power-Technologie", so Svein-Egil Nielsen, CTO und EVP of R&D bei Nordic Semiconductor. "Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit GF auf diesem Weg. Unser erstes SoC der vierten Generation von Bluetooth LE-Lösungen, der nRF54H20, stellt nicht nur einen bedeutenden Meilenstein für Nordic dar, sondern ermöglicht es unseren Kunden auch, weitaus fortschrittlichere und effizientere Endprodukte zu entwickeln, als wir sie heute sehen. Dieser SoC, das erste Angebot der nRF54-Serie, ist ideal für bahnbrechende IoT-Anwendungen, die eine hohe Verarbeitungsleistung, außergewöhnliche Energieeffizienz und modernste Sicherheit erfordern." Über GTS Der GF Technology Summit (GTS) 2023 ist die weltweite, jährliche Veranstaltungsreihe von GF zum Thema Technologie. Der GTS bringt Führungskräfte aus Handel, Wirtschaft und Forschung zusammen, um die neuesten technologischen Herausforderungen und Möglichkeiten zu verstehen und gemeinsam die innovativsten Anwendungen und Lösungen zu entwickeln. Über GlobalFoundries GlobalFoundries® (GF®) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. GF definiert Innovation und Halbleiterfertigung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologielösungen entwickelt und liefert, die eine führende Leistung in allgegenwärtigen Märkten mit hohem Wachstum bieten. GF bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine weltweiten Kunden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Medienkontakt Erica McGillGF[email protected]518-795-5240
