GLOBALFOUNDRIES stellt 55nm-Plattform für fortschrittliche Halbleiterfertigung speziell für die Automobilindustrie vor

55nm-Lösung bietet fortschrittliche Technologie und umfassende Designunterstützung, die für die besonderen Anforderungen von ICs in Fahrzeugen optimiert ist

Santa Clara, Kalifornien, 7. Mai 2014 - GLOBALFOUNDRIES hat heute eine optimierte Plattform für die Halbleiterfertigung vorgestellt, die speziell auf die strengen und sich weiterentwickelnden Anforderungen der Automobilindustrie zugeschnitten ist. Die Lösung basiert auf dem 55-Nanometer (nm)-Low-Power-Prozess von GLOBALFOUNDRIES und ist für die AEC-Q100 Gruppe D qualifiziert. Sie umfasst ein umfassendes Paket an Technologie- und Designfähigkeiten, die darauf zugeschnitten sind, die Effizienz, die Leistung und den Stromverbrauch von Automobil-ICs zu verbessern und gleichzeitig die strengen Sicherheits- und Qualitätsstandards der Branche einzuhalten.

Bei der Automotive-Plattform handelt es sich um eine umfassende Lösung, die aus der notwendigen Unterstützung für Design-Tools, IP, Technologie und Dienstleistungen besteht, um den 55nm Low-Power-Prozess von GF zu nutzen. Sie ermöglicht es Kunden, ihre Mikrocontroller, ASSPs und ASICs für den Automobilbereich schnell auf eine fortschrittlichere Technologie zu migrieren und dabei die erheblichen Flächen-, Leistungs- und Energievorteile des Prozesses zu nutzen. Die Plattform unterstützt die Implementierung von nichtflüchtigem Speicher (NVM) in MCUs und SoC-Designs sowie die branchenführende SST-basierte Embedded-Flash-Technologie in Automobilqualität mit einer Lebensdauer von 100.000 Lösch-/Programmierzyklen oder mehr und einer Datenaufbewahrung von mehr als 20 Jahren.

GF, ein Mitglied des Automotive Electronics Council (AEC), hat die 55-nm-Plattform für die Automobilindustrie entwickelt, um kritische Branchentrends wie die Erhöhung des Kraftstoffverbrauchs und der Sicherheitsstandards sowie die gestiegene Nachfrage der Verbraucher nach Informationen und Unterhaltungsangeboten im Fahrzeug zu erfüllen. Mit der auf foundry basierenden Lösung bietet das Unternehmen OEMs und IDMs, die anspruchsvollere und effizientere Halbleiter für Sicherheits-, Karosserie-, Antriebsstrang- und Infotainment-Anwendungen in Fahrzeugen entwickeln, die erforderlichen fortschrittlichen Fertigungskapazitäten und Dienstleistungen.

"Fahrzeughersteller und ihre Zulieferer sehen sich mit extrem hohen Anforderungen seitens der Regulierungsbehörden und Kunden konfrontiert. Bessere Kraftstoffeffizienz, höhere Sicherheitsstandards, mehr Kommunikationsmöglichkeiten im Fahrzeug und anspruchsvollere Kundenwünsche führen dazu, dass die ICs für diese Systeme leistungsfähiger und stromsparender werden müssen", so Paul Colestock, Director of Segment Marketing bei GF. "Wir setzen unsere fortschrittliche Fertigungstechnologie ein, um diese Anforderungen mit unserer fokussierten Automotive-Plattform direkt zu erfüllen. Damit bieten wir OEMs und IDMs eine kosteneffiziente und risikoarme foundry Lösung, die eine effiziente Implementierung fortschrittlicher Funktionen im Rahmen der einzigartigen Anforderungen des Automobilsegments ermöglicht."

Design Enablement mit Fokus auf die besonderen Bedürfnisse des Automobilsektors

Die vollständige Designunterstützung der Plattform durch zertifizierte Modelle und Designregeln, PDKs und EDA-Tools unterstützt die Rationalisierung des IC-Designprozesses im Automobilbereich. Der automobilspezifische Ablauf umfasst Fehlererkennung, Fehlerreduzierung und Ausreißerkontrolle, um die Qualität und Zuverlässigkeit deutlich zu verbessern. Die robuste Design-for-Manufacturing (DFM)-Unterstützung für die Automobilbranche sorgt bereits in der Entwurfsphase für Qualität und Ertrag.

Die Automotive-Plattform unterstützt die Verwendung der ARM-Core-Technologie mit einer Vielzahl von Standardzellen und Compilern sowie IP-Blöcken für GPIO-, Schnittstellen- und Oszillatorfunktionen.

Die Plattform wird durch ein Dienstleistungspaket für die Automobilindustrie unterstützt, das die Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit in der Automobilindustrie erfüllt. Das Dienstleistungsangebot umfasst eine 15-jährige Aufbewahrung von Aufzeichnungen, ein kontinuierliches Verbesserungsprogramm mit dem Ziel, "Null Fehler" zu erreichen, sowie eine umfassende Fehleranalyse und 8D-Problemlösung.

Das PDK für den 55-nm-Low-Power-Prozess, das Embedded-Flash-PDK und der Flash-Makro-Design-Service sind ab sofort verfügbar.