ATTOPSEMI Technology tritt dem FDXcelerator-Programm bei und liefert fortschrittliche nichtflüchtige Speicher-IP für GLOBALFOUNDRIES 22FDX®-Technologieplattform März 27, 2017Der führende I-fuse™ bietet höhere Zuverlässigkeit, eine kleinere Zellengröße und einfache Programmierbarkeit für Verbraucher-, Automobil- und IoT-Anwendungen.
与格芯公司市场营销与沟通部新任总裁John Volkmann深入交流 March 27, 2017我们与格芯企业营销与沟通部的新任副总裁John Volkmann一起，了解更多关于营销人员背后的故事，包括他早年的职业生涯，作为技术营销人员的不断变化的角色，以及他对新兴半导体趋势的见解。 能不能聊一聊你自己，告诉我们你是如何来格芯工作的？ 我在硅谷的事业始于1990年，也就是在互联网诞生之时。我刚刚离开加利福尼亚州的莫德斯托的加州葡萄酒公司（Monto Wine）的品牌管理工作，这是我离开商学院之后的第一份工作。但是，我希望通过搬到硅谷来继续我在工程领域的事业。 我当时加入了Cunningham Communication公司，这是当时硅谷最大的科技公关公司。我后来进入了Brand Momentum 集团，该公司旨在为硅谷快速发展的科技领军企业提供品牌和定位服务。我为摩托罗拉半导体公司为做了大量的工作，该公司将我带进了半导体行业，后来我在这个行业里越走越远，也进入AMD和格芯这样的优秀企业。 十年之后，我应邀加入了AMD并带领企业营销和沟通团队。 在AMD我获得了广泛的经验，包括收购ATI Technologies，向Mubadala公司出售格芯公司，以及针对英特尔的全球反垄断诉讼。在我加入AMD的时候，我计划在那里工作2-3年，后来却在那里该服务了接近10年。在2012年初，我离开了AMD，并和合作伙伴一起在硅谷共同创立了一家营销咨询公司SeriesC（现为名为 Cunningham Collective）。后来，我被我们的客户QD Vision（一家位于波士顿附近的小型纳米材料公司）聘请为首席营销官CMO。 去年夏天，QD Vision 被三星收购，所以我开始寻找新的发展机会。格芯市场部的职位引起了我的注意，所以我和我在AMD的老朋友John Docherty联系了一下，想看看这个机会是否适合我。一个月后，我正式加入了格芯的这个团队。 这个职位有什么吸引你的地方？更重要的是，是什么吸引来到了格芯？GF？ 我认为格芯是一家具有很大潜力的行业领导公司。整个晶圆制造行业的业务相对比较稳定，而在这个行业里有一个一家独大且有一点“自满”的行业领头羊，获得了过多的市场占有率。这是一个巨大的不断发展中的行业，我认为格芯是唯一能够抓住机遇并且改变这个行业的公司。这个行业的客户并不喜欢供应商拥有过多的力量，我认为在未来几年内格芯可以获得更有意义的市场份额。 作为格芯公司负责营销和沟通的副总裁，您对公司负有什么样的责任？您过去的经历将如何帮助您塑造您的行业愿景并达成格芯的目标？ 这个职位非常像我五年离开AMD所担任的职位，我在AMD已经工作了9年多的时间。我有一个小而高效率且拥有高度积极性的团队，公司对这个团队有抱有很多的期望。我觉得我们有独特的任务，那便是帮助公司将我们的“故事”从强大的个人部分的集合，转变为一个有凝聚力的行业领导者的故事。而我当我加入公司的时候，我们的团队也将会拥有能力来强化公司的品牌和形象，从而重塑外界对于公司的期待。 过去这些年，您是如何看待技术营销人员这个角色的变化的？ 工作职责是一致的：那就是通过相关的差异化建立和发展领导力。但是在过去五年里，环境已经彻底的改变了。例如，科技的普及使每个人的生活更加透明。对于领导人来说，没有什么所谓的“避难所”，你的一切都始终暴露在公众视野中。同样的科技也颠覆大众传媒的业务模式。“传达信息”的概念要比以前复杂得多。连贯且易于记忆的“叙事和表达”方式显得至关重要。理解搜索引擎的运行方式也显得同样重要。最后，今天的“数字居民”一代更倾向于视觉多媒体（比如Snapchat，脸书视频，YouTube）。我们需要不断地将我们的工作从书面文字转换成图像和视频。 从技术的角度来看，半导体行业最大的增长机遇和挑战是什么？您计划如何利用这些机遇和挑战来提升作为行业领导者的格芯？ 技术行业就像是一辆过山车。每当我认为事情应该放缓时，一些巨大的基础性的变化趋势就出现了（例如互联网，智能手机，社交媒体和云计算的出现），这些趋势使半导体内容的需求以惊人的速度增长。今天的例子是物联网，增强现实（AR），虚拟现实（VR），以及自动驾驶汽车。在这样新兴领域占有资源的人将在至少未来十年成为行业的领导者。这是格芯的机会—不要从今天的市场中去分享市场份额，而是去赢得超越目前市场份额的新兴领域去赢得更多机会。我认为我们和其他任何的行业领导者一样优秀，且比大部分好。 John Volkmann2017年3月被聘为格芯市场沟通部的副总裁。在这一职位上，他将领导，发展和执行公司在全球范围内的战略沟通和品牌管理。在工作之余，John与妻子丹尼斯和三个孩子非常享受拥有葡萄酒和高尔夫的美好时光。
Automotive im Aufwind! GLOBALFOUNDRIES' 22FDX® (FD-SOI) beschleunigt die Entwicklung März 14, 2017von: Rajeev Rajan Es besteht kein Zweifel: Auf dem diesjährigen Mobile World Congress, auf dem sich die führenden Hersteller in Barcelona, Spanien, versammelten, um ihre neuesten Produkte vorzustellen, wurde das Beste der Technik gezeigt. Die Ausstellungsfläche war überflutet von den coolsten Gadgets und Geräten der Welt, von denen einige bei weitem nicht das Format eines Mobiltelefons hatten. Dank immer fortschrittlicherer Chipsätze und neuer 5G-Technologien, die eine neue Ära der Konnektivität einläuten werden, werden auf den großen Tech-Events wie der CES und dem MWC überzeugende neue Technologien vorgestellt - von Wearables über VR-Kameras bis hin zu autonomen Autos. Unter den neuen Technologien befanden sich auch Produkte für das vernetzte Auto - nichts, was man normalerweise an diesem Ort sehen würde, aber einige der größten Akteure in der Mobilfunkbranche interessieren sich jetzt für den Bereich des vernetzten Autos und stellen ein Produkt für das vernetzte Auto direkt neben ihrem neuen Flaggschiff-Smartphone vor. Und das Gehirn hinter den Geräten in diesen "intelligenten" Autos sind Halbleiter. Halbleiter sind in der Automobiltechnik auf dem Vormarsch, und die Automobilhersteller suchen zunehmend nach Möglichkeiten, Funktionen der Unterhaltungselektronik wie Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) und Fahrerassistenztechnologien in ihre Fahrzeuge zu integrieren. Fähigkeiten wie Bildverarbeitung, Kameras, Sensoren, Konnektivität und Kartierung heben ADAS und autonomes Fahren auf ein neues Niveau. Ein Beispiel dafür ist die Ankündigung von Dream Chip Technologies auf dem MWC in Barcelona, das branchenweit erste 22-nm-FD-SOI-Silizium für ein neues ADAS-System-on-Chip (SoC) für Computer-Vision-Anwendungen im Automobilbereich herzustellen. ADAS-SoCs gibt es nun schon seit mehr als 5 Jahren. Sie fragen sich also, was das Besondere daran ist? Die Multiprozessor-SoC-Lösung von Dream Chip, die im Rahmen des europäischen THINGS2DO-Projekts in Zusammenarbeit mit ARM, Cadence, INVECAS, Arteris und GF entwickelt wurde, ist das erste SoC der Branche, das auf der 22FDX® (FD-SOI)-Prozesstechnologie von GF basiert. Und das ist wichtig, wenn man als Designer versucht, herauszufinden, wie man die Komplexität reduzieren und gleichzeitig den Gewinn im Auge behalten kann. Als Ergänzung zu FinFETs bieten die 22FDX-Transistoren von GF hervorragende RF/Analog-Eigenschaften und einen hohen fT- und Fmax-Wert (350/325 GHz), was sie zu einer idealen Technologie für 5G- und mmWave-Anwendungen mit niedrigem Stromverbrauch macht. Darüber hinaus spielt die Back-Biasing-Fähigkeit der Technologieplattform eine Rolle bei der Kontrolle der Leistung, indem sie die Schwellenspannung anhebt und gegebenenfalls Leckagen reduziert, was sie zu einer energieeffizienten Lösung für drahtlose, batteriebetriebene Computeranwendungen macht. Und wie sieht es mit den Kosten aus? Mit den 22nm-Designregeln reicht eine einzige Strukturierung aus, wodurch die doppelte Strukturierung entfällt und ein wettbewerbsfähiges Produkt entsteht. Über den Designprozess hinaus bietet das optimierte SoC noch weitere "Schnickschnack" wie Videoeingangs- und -ausgangsschnittstellen sowie gemeinsame Kommunikationsschnittstellen auf zwei Board-to-Board-Headern. Zu den wichtigsten ADAS-Anwendungsfällen, die mit einem solchen SoC realisiert werden können, gehören die 360-Grad-Ansicht von oben, die Erkennung von Verkehrsschildern, die Warnung vor dem Verlassen der Fahrspur, die Warnung vor Ablenkung des Fahrers, die Erkennung des toten Winkels, die Surround-Vision, die Flimmerunterdrückung für digitale Spiegelung, die Fußgängererkennung, die Geschwindigkeitsregelung und die Notbremsung. Dream Chip Image Warping Demo (Fahrzeug: 4 Kameras an einem Modellauto montiert) Darüber hinaus beinhaltet das SoC-Design von Dream Chip mehrere IPs wie Foundation IPs, LPDDR4, PLL, Thermal Sensor und Process Monitor von INVECAS sowie zwei LPDDR4 3200 Speicherschnittstellen mit hoher Bandbreite. Der ADAS-SoC von Dream Chip mit der 22FDX-Prozesstechnologie von GF ist ein Paradebeispiel für die Intelligenz, die hinter dem "Aufstieg" von Halbleitertechnologien steht, die das Wachstum der Automobilindustrie und anderer globaler Märkte vorantreiben. Diese Halbleiterbauelemente verbessern die Kundenerfahrungen, die einfachere, kleinere, schnellere und zunehmend kostengünstigere Endprodukte verlangen. GF-Technologien, -Produkte und -Lösungen differenzieren wichtige Anwendungen in diesen Endbereichen. Wenn Sie die Vorstellung des Dream Chip Automotive SoC auf dem Mobile World Congress verpasst haben, laden wir Sie ein, sich mit einem GF-Vertriebsmitarbeiter in Verbindung zu setzen oder die Website von Dream Chip unter www.dreamchip.de zu besuchen, um mehr zu erfahren. Über den Autor Rajeev Rajan Rajeev Rajan ist Vice President des Bereichs Internet of Things (IoT) bei GLOBALFOUNDRIES. Er ist verantwortlich für die Förderung der Vordenkerrolle und des Bewusstseins für die IoT-Lösungen von GF. Dabei geht es um die Unterstützung von Markteinführungsplänen für das gesamte IoT-Portfolio sowie um die Bereitstellung einer strategischen Ausrichtung und neuer Marktchancen. Bevor er zu GF kam, war Rajeev Sr. Director, Product Management and Marketing bei Qualcomm Life Inc, wo er das Produktmanagement und die Strategie für die Bereiche IoT/IoE und Healthcare and Life Sciences des Unternehmens leitete. Rajeev war außerdem Mitbegründer und CTO von 2net™, einem Start-up-Unternehmen im Bereich Digital Health, aus dem das millionenschwere Qualcomm-Unternehmen für das Gesundheitswesen hervorgegangen ist. Bei Qualcomm hatte er mehrere Positionen in den Bereichen Technologie, Produkte und Geschäftsstrategie inne. Er ist Inhaber von mehr als 40 Patenten und Mitautor des Buches Wireless Health: Remaking of Medicine by Pervasive Technologies. Derzeit ist er Mitglied des Industriebeirats des Advanced Platform Technology (APT) Center, United States Department of Veterans Affairs (VA). Rajeev hat einen BS in Physik vom St. Xavier's College und einen MS in Informatik von der Sardar Patel University in Gujarat, Indien. Er erhielt seinen Executive MBA von der Rady School of Management an der University of California San Diego, CA, und einen MS in Biomedizintechnik von der Case Western Reserve University in Cleveland, Ohio.
汽车自动化的崛起，格芯22FDX®（FD-SOI）正在加速 March 14, 2017作者: Rajeev Rajan 毫无疑问， “最佳技术”正在今年的世界移动通信大会上展示，世界移动通信大会 在西班牙巴塞罗那吸引了顶尖的制造商前来展示各自的最新产品。这届的移动展会被世界上最酷的插件和设备（有的甚至与移动手机没有太大的关系）将展会完全淹没。得益于愈发先进的芯片组与注定会开启连接性新纪元的5G技术崛起，势不可挡的新技术正不断被展示出来—可穿戴设备、VR相机、无人汽车，纷纷在诸如CES 和MWC等各大活动上展出。 在新科技当中，出现了汽车连接性产品—这并非通常大家在展会上能看到的。一些移动业务的大企业现正表现出对车内连接空间的极大兴趣，在各自的新手机产品推出之时就并展示自己的车内连接产品。而此类智能汽车背后的主脑则为半导体。半导体正不断进军汽车科技业，而汽车制造商正更加努力的寻找能够集成更多消费者电子功能的方法，如：植入高级辅助驾驶系统（ADAS），应用和驾驶者辅助技术。视野图像处理、摄像头、探测器、连接仪器、拓录仪器等等高级技术将ADAS和无人驾驶带入了一个全新的境界。 在巴塞罗那的MWC活动中，Dream Chip Technology公布了公布了 业内第一款为汽车电脑成像应用的全新ADAS片上系统而设计的22纳米FD-SOI芯片，正是上述观点最合适不过的例子了。 至此，ADAS SoC已经存在长达5年。到底它有何特点？Dream Chip的多处理器SoC方案在欧洲THINGS2DO 项目下得到开发，该项目与ARM、Cadence、INVECAS、Arteris和格芯合作，此方案为业内首创在格芯22FDX® (FD-SOI)制程技术上设计的SoC。如果您正努力满足设计要求，同时又正考虑降低设计复杂性，那么此方案对您尤为重要。 作为FinFET技术的补充方案，格芯22FDX® 晶体管展现了高级射频/模拟能力 — 高fT和Fmax（350/325GHz），是其成为低功率5G和毫米波应用的理想技术。同时，本技术平台的基极偏置能力具备通过提升阈值电压来控制供电减少漏电的功能，使其成为无线和电池供电类应用的低功耗选择。 优化的SoC还提供了设计流程以外的额外功能，例如视频输入输出接口和板与板之间的公用沟通集管接口。一些关键的ADAS处理使用案例皆可在以下方面得以实现：360度鸟瞰视角、路标识别、行车道偏离警告、驾驶员干扰警告、盲点探测、全视野、数字镜像闪变噪音减少、行人探测、巡航控制和紧急刹车。 Dream Chip图像扭曲演示（车辆工具：4台摄像器固定于模型车上） 此外，Dream Chip的SoC设计集合了多个IP，例如基础IP、LPDDR4、PLL、热探测仪和流程监视器，他们来自INVECAS以及2个LPDDR4 3200高带宽内存接口口。Dream Chip的ADAS SoC，配以格芯22FDX®制程技术，是推动汽车自动化和其他覆盖全球的市场的半导体行业核心智慧的体现。半导体设备正在提升用户的体验，同时满足对更简单、更小、更快、成本更低的追求。格芯的技术、产品和方案是在这些方面带来独特性的关键因素。 如果您错过了在MWC了解Dream Chip汽车SoC的机会，我们欢迎您联系格芯的销售代表或登录Dream Chip的网址： www.dreamchip.de
QuickLogic veröffentlicht Aurora-Software zur Evaluierung von ArcticPro eFPGA IP März 13, 2017SUNNYVALE, CA - (Marketwired) - 03/13/17 - QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), ein Entwickler von programmierbaren Sensorverarbeitungs-, Embedded-FPGA-IP-, Display-Bridge- und programmierbaren Logiklösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch, gab heute die Veröffentlichung seiner neuen Aurora-Software bekannt, mit der SoC-Entwickler die Integration von Embedded-FPGA-IP (eFPGA) in Geräte evaluieren können, die für verschiedene GLOBALFOUNDRIES-Prozessknoten ausgelegt sind.
QuickLogic 发布用于评估 ArcticPro eFPGA IP 的Aurora软件 März 13, 2017SUNNYVALE, CA - (Marketwired) - 03/13/17 - QuickLogic Gesellschaft (NASDAQ: QUIK), ein Entwickler von programmierbaren Sensorverarbeitungs-, Embedded-FPGA-IP-, Display-Bridge- und programmierbaren Logiklösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch, gab heute die Veröffentlichung seiner neuen Aurora-Software bekannt, die es SoC-Entwicklern ermöglicht, die Integration von eingebettetes FPGA (eFPGA) IP in Bauelementen, die für verschiedene GLOBALFOUNDRIES-Prozessknoten entwickelt wurden.
InvenSense und GLOBALFOUNDRIES arbeiten gemeinsam an branchenführender Ultraschall-Technologie zur Erfassung von Fingerabdrücken März 9, 2017 UltraPrint-Technologie soll den Einsatz von Ultraschall-Fingerabdrucklösungen unter Glas und anderen festen Oberflächen ermöglichen San Jose, Kalifornien, 9. März 2017 - InvenSense, Inc. (NYSE: INVN), ein führender Anbieter von MEMS-Sensorplattformen, und GLOBALFOUNDRIES, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiter-Fertigungstechnologie, gaben heute ihre Zusammenarbeit bei einer Ultraschall-Fingerabdruck-Bildgebungstechnologie für die InvenSense UltraPrint-Ultraschall-Fingerabdruck-Tastsensorlösung bekannt. InvenSense und GF ermöglichen zum ersten Mal die kommerzielle Herstellung von piezoelektrischen mikromechanischen Ultraschallwandlern (pMUT) auf Aluminiumnitridbasis. Als Ergebnis der engen technologischen Zusammenarbeit zwischen InvenSense und GF kann die CMOS-MEMS-Plattform von InvenSense nun auf pMUT-Bauteile ausgeweitet werden und eine biometrische Authentifizierungslösung für mobile und IoT-Produkte ermöglichen. Mobilfunk-OEMs sind auf der Suche nach äußerst robusten, knopffreien Lösungen, bei denen die Fingerabdrucksensoren hinter dem Deckglas oder unter Metall auf der Rückseite des Telefons angebracht werden müssen. Kapazitive Sensoren, die kein Metall durchdringen können, können nur etwa 0,3 mm Glas durchdringen, was zu Problemen bei der Haltbarkeit führt. Die UltraPrint-Technologie von InvenSense ermöglicht die Verwendung dickerer Glas- oder Metallmaterialien, ohne die biometrische Authentifizierungsleistung zu beeinträchtigen. Darüber hinaus verbessert die Technologie die Abbildung von Fingerabdrücken, so dass das Lesegerät auch dann scannen kann, wenn die Haut des Benutzers übliche Verunreinigungen wie Öle, Lotion oder Schweiß enthält. Diese kritischen Faktoren in Verbindung mit der auf Aluminiumnitrid basierenden Fertigungstechnologie von GF gewährleisten eine gleichbleibende Qualität für leistungsstärkere Geräte und können zu einer sicheren Identifizierung für Smartphones, Hausautomatisierung, Zahlungen oder gesundheitsbezogene Interaktionen mit Wearables erweitert werden. "Wir freuen uns über die enge Zusammenarbeit mit GF bei der firmeneigenen InvenSense CMOS-MEMS-Plattform (ICMP)", so Mo Maghsoudnia, Vice President of Technology and Worldwide Manufacturing bei InvenSense. "Diese enge technologische Zusammenarbeit hat es uns ermöglicht, die Herstellung der Ultraschall-Bildgebungstechnologie voranzutreiben, was zur Produktion unserer Fingerabdruck-Authentifizierungslösung für eine Vielzahl von Anwendungen geführt hat. Wir freuen uns darauf, unsere Zusammenarbeit auf mehrere pMUT-Geräte auszuweiten und unseren Kunden erstklassige Produkte zu liefern." "Der Einstieg von InvenSense in pMUT ist ein Beleg für unsere differenzierten Fähigkeiten in der piezoelektrischen MEMS-Fertigungstechnologie auf Aluminiumnitridbasis", so Gregg Bartlett, Senior Vice President der CMOS Business Unit von GF. "Dies ist besonders bemerkenswert, da wir die Zusammenarbeit nun auch auf die Ultraschall-Fingerprint- und andere Prozesstechnologien von InvenSense ausdehnen." Für weitere Informationen über die UltraPrint-Ultraschall-Fingerabdruck-Authentifizierungslösung von InvenSense wenden Sie sich bitte an InvenSense Marketing unter [email protected]. Über InvenSense InvenSense, Inc. (NYSE: INVN) ist der weltweit führende Anbieter von MEMS-Sensorplattformen. Die Vision von InvenSense Sensing Everything™ zielt auf die Märkte für Unterhaltungselektronik und Industrie mit integrierten Lösungen für Bewegung und Schall. Unsere Lösungen kombinieren MEMS-Sensoren (mikroelektromechanische Systeme) wie Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Kompasse und Mikrofone mit firmeneigenen Algorithmen und Firmware, die den Ausgang der Sensoren auf intelligente Weise verarbeiten, synthetisieren und kalibrieren und so die Leistung und Genauigkeit maximieren. Die Bewegungsverfolgung, Audio- und Ortungsplattformen und Dienstleistungen von InvenSense finden sich in Produkten der Bereiche Mobile, Wearables, Smart Home, Industrie, Automotive und IoT. InvenSense hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und unterhält weltweit Niederlassungen. Weitere Informationen finden Sie unter www.invensense.com und https://www.coursaretail.com. Über GF GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. ©2017 InvenSense, Inc. Alle Rechte vorbehalten. InvenSense, Sensing Everything, FireFly, SensorStudio, TrustedSensor, Coursa, UltraPrint, MotionTracking, MotionProcessing, MotionProcessor, MotionFusion, MotionApps, InvenSenseTV, DMP, AAR und das InvenSense Logo sind Marken von InvenSense, Inc. Andere Firmen- und Produktnamen können Marken der jeweiligen Unternehmen sein, mit denen sie verbunden sind. InvenSense Kontakt: David A. Almoslino Leitender Direktor, Unternehmensmarketing InvenSense, Inc.408.501.2278[email protected] GF Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
InvenSense与格芯合作开发业内领先的超声波指纹成像技术 March 9, 2017 UltraPrint技术被预期将推动在如玻璃等坚硬物体表面下的超声波指纹方案 加利福尼亚州 圣何塞 2017年3月9日 — InvenSense, Inc. (NYSE: INVN) 是一家领先的MEMS探测器平台供应者，而格芯是领先的高级半导体制造商。今天，它们共同公布了他们将在超音速指纹成像技术上的合作。双方首创的将氮化铝基的压电效应微机超声换能器(pMUT)投入商业制造。得益于双方的紧密合作，InvenSense的CMOS-MEMS平台现可沿用于pMUT设备，并推动了移动与物联网产品的生物识别认证技术。 移动行业的OEM们正在寻求耐久性度高，且无物理按键的设计方案，这就要求指纹探测器需要放置在手机背面的覆盖玻璃或覆盖金属下面。电容性探测器无法透过金属来识别指纹，在玻璃中也只能够探测到0.3毫米的距离，所以耐用性能非常不理想。InvenSense的UltraPrint技术使厚玻璃或金属材质被成功使用，无需放弃生物识别的性能。而且，此技术极大增强了识别能力，即便在用户手指含有类似于油脂、乳膏或汗渍等干扰物时，探测器也可正常扫描。这些重要的优势，在结合了格芯的氮化铝基制造技术后，可保证在高级设备中稳定的高品质，甚至可被沿用至智能手机、房屋自动化、支付、健康等相关的携带式设备。 InvenSense的技术与全球制造副总裁Mo Maghsoudnia说道：“我们很庆幸在本公司的InvenSenseCOMS-MEMS平台（ICMP）上与格芯进行紧密合作。这使我们得以将超声成像技术投入制造，将指纹认证方案利用到数以万计的应用中去。我们期待与格芯在更多的pMUT设备上展开合作，为客户提供业内最好的产品。” “InvenSense在pMUT上的进展是一种证据，证明了我们的氮化铝基压电效应MEMS制造技术及其具备独特性和多样性。”CMOS业务部高级副总裁GreggBartlett说道，“当我们正在扩大经营范围时，与InvenSense在超声指纹和其他加工技术上建立关系具有超凡的意义。” 欲了解更多关于InvenSense的UltrPrint超声指纹认证方案，清联系InvenSense市场部：[email protected]. 关于Inven Sense InvenSense, Inc. (NYSE: INVN)是世界领先的MEMS探测器平台供应商。其Sensing Everything™为消费者类电子产品和工业市场提供产品集成动态与声音解决方案。我们的方案结合MEMS（微机电系统）探测器（例如加速表、回转仪、罗盘、麦克风）与专利算法、专利固件，智能处理、合成、校准探测器输出，最大化的的提高了性能与精确度。InvenSense的动态捕捉、声音与定位平台及其配套服务使用于移动设备、可穿戴设备、智能房屋、工业用于、汽车自动化和物联网产品中。InvenSense总部坐落于加州圣何塞，并全世界均设有分支机构。获取更多信息，请登录 www.invensense.com and https://www.coursaretail.com. 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com. InvenSense 公司联系方式： David A. Almoslino 高级总监, 市场部 InvenSense, Inc. 408.501.2278 [email protected] 格芯联系方式： Erica McGill (518) 795-5240 [email protected]
Traumspan Technologies公司展示了其首个应用了22nm FD-SOI硅芯片的汽车辅助驾驶系统SoC Februar 27, 2017Dream Chip Technologies hat heute auf dem Mobile World Congress in Barcelona die Präsentation des branchenweit ersten 22-nm-FD-SOI-Siliziums für ein neues ADAS System-on-Chip (SoC) für automobile Computer-Vision-Anwendungen bekannt gegeben. Das SoC wurde in enger Zusammenarbeit mit ARM, Arteris, Cadence, GLOBALFOUNDRIES und INVECAS als Teil der Referenzentwicklungsplattform ENIAC THINGS2DO der Europäischen Kommission entwickelt.
Dream Chip Technologies präsentiert erstes 22nm FD-SOI-Silizium eines neuen Fahrerassistenz-SoCs für Automobile Februar 27, 2017Computer Vision SoC für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) im Rahmen des europäischen THINGS2DO-Projekts entwickelt; erstes funktionierendes Silizium auf 22nm von GLOBALFOUNDRIES gefertigt
