AImotive veröffentlicht aiWare: Der erste KI-optimierte Hardware-Beschleuniger für autonomes Fahren Juli 3, 2017MOUNTAIN VIEW und SANTA CLARA, Kalifornien, 29. Juni 2017 - AImotive (www.aimotive.com) gab heute bekannt, dass seine mit Spannung erwartete, KI-optimierte Hardware-IP globalen Chipherstellern zur Lizenzierung zur Verfügung steht. aiWare wurde von Grund auf für die Ausführung neuronaler Netze entwickelt und ist bis zu 20-mal energieeffizienter als andere führende KI-Beschleunigungs-Hardwarelösungen auf dem Markt. VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (www.verisilicon.com), ein Silicon Platform as a Service (SiPaaS®)-Unternehmen, wird als erstes Unternehmen aiWare in ein Chipdesign integrieren, und die aiWare-basierten Testchips werden auf dem GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDX®-Halbleiterprozess (www.globalfoundries.com) hergestellt.
eVaderis加入FDXcelerator™项目，为格芯22FDX®技术平台提供内存IP Juni 29, 2017eVaderis gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, um skalierbare, fortschrittliche Speicher-IP zu liefern, die mit der 22FDX®-Technologie von GF kompatibel ist. Die fortschrittliche Speicher-IP soll gegenüber konkurrierenden Speicherlösungen Leistungs- und Energiesparvorteile bieten.
EVADERIS TRITT DEM FDXCELERATOR™-PROGRAMM BEI, UM SPEICHER-IP FÜR DIE GLOBALFOUNDRIES 22FDX®-TECHNOLOGIEPLATTFORM ZU LIEFERN Juni 29, 2017eVaderis gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist, um skalierbare, fortschrittliche Speicher-IP zu liefern, die mit der 22FDX®-Technologie von GF kompatibel ist. Die fortschrittliche Speicher-IP soll gegenüber konkurrierenden Speicherlösungen Leistungs- und Energiesparvorteile bieten.
ICE-P3 能量处理单元（EPU）集成了温度补偿的电压与频率控制，追求最大节能效果 Juni 26, 2017San Jose, Kalifornien - 26. Juni 2017 - Sonics, Inc., der weltweit führende Anbieter von On-Chip-Netzwerk- (NoC) und Power-Management-Technologien und -Dienstleistungen, stellte heute ICE-P3™ vor, das erste Produkt der IP-Branche, das die Implementierung der dynamischen Spannungs- und Frequenzskalierung (DVFS) automatisiert. ICE-P3 ist das neueste Mitglied der ICE-Grain™-Familie von Energy Processing Units (EPU), die Stromversorgungszustandsübergänge in Hardware bis zu 500-mal schneller als herkömmliche softwarebasierte Ansätze identifiziert, sequenziert und steuert.
ICE-P3 EPU integriert temperaturkompensierte Spannungs- und Frequenzregelung für maximale Energieeinsparungen Juni 26, 2017San Jose, Kalifornien - 26. Juni 2017 - Sonics, Inc., der weltweit führende Anbieter von On-Chip-Netzwerk- (NoC) und Power-Management-Technologien und -Dienstleistungen, stellte heute ICE-P3™ vor, das erste Produkt der IP-Branche, das die Implementierung der dynamischen Spannungs- und Frequenzskalierung (DVFS) automatisiert. ICE-P3 ist das neueste Mitglied der ICE-Grain™-Familie von Energy Processing Units (EPU), die Stromversorgungszustandsübergänge in Hardware bis zu 500-mal schneller als herkömmliche softwarebasierte Ansätze identifiziert, sequenziert und steuert.
Cadence Custom/Analog- und Full-Flow Digital- und Signoff-Tools für GLOBALFOUNDRIES 7LP-Prozessknoten aktiviert Juni 20, 2017Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) gab heute bekannt, dass seine Custom/Analog- und Full-Flow-Digital- und Signoff-Tools jetzt für v0.5 der GLOBALFOUNDRIES 7nm Leading-Performance (7LP) FinFET-Halbleitertechnologie aktiviert sind. Es wird erwartet, dass der 7LP-Prozessknoten eine 40 Prozent bessere Leistung und eine doppelt so große Fläche wie die vorherige 14nm-FinFET-Technologie bietet.
Synopsys und GLOBALFOUNDRIES arbeiten zusammen, um Design-Plattform und IP-Enablement für 7-nm-FinFET-Prozess zu liefern Juni 20, 2017Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) gab heute bekannt, dass die Synopsys Design Platform und DesignWare® Embedded Memory IP auf GLOBALFOUNDRIES 7-nm Leading-Performance (7LP) FinFET Prozesstechnologie eingesetzt werden können. Die Zusammenarbeit von Synopsys und GF bei der Entwicklung des neuen Prozesses hat mehrere neue, für den 7LP-Prozess spezifische Herausforderungen bewältigt. Es wird erwartet, dass dieser Prozess im Vergleich zum 14-nm-FinFET-Prozess von GF eine um 40 Prozent höhere Verarbeitungsleistung und eine doppelt so hohe Flächenskalierung bieten wird. Entwickler von hochwertigen mobilen Prozessoren, Cloud-Servern und Netzwerkinfrastrukturen können diese Vorteile nutzen, indem sie die bewährte Synopsys Design Platform und Embedded Memory IP einsetzen.
GLOBALFOUNDRIES® und ON Semiconductor liefern die Bluetooth® Low Energy SoC-Familie mit dem geringsten Stromverbrauch der Branche Juni 19, 201755nm LPx RF-fähige Plattform mit dem äußerst zuverlässigen Embedded SuperFlash® von SST bietet geringen Stromverbrauch und niedrige Kosten für IoT und "vernetzte" Gesundheits- und Wellness-Geräte Singapur und Santa Clara, Kalifornien, 19. Juni 2017 - GLOBALFOUNDRIES und ON Semiconductor (Nasdaq: ON) gaben heute die Verfügbarkeit einer System-on-Chip (SoC)-Familie bekannt, die auf der 55nm Low Power Extended (55LPx), RF-fähigen Prozesstechnologieplattform von GF basiert. Die neuen RSL10-Produkte von ON Semiconductor basieren auf einem Multiprotokoll-Bluetooth-5-zertifizierten Funk-SoC, der die fortschrittlichen Wireless-Funktionen in den Märkten für IoT und "Connected" Health und Wellness unterstützt. "Die Bluetooth-Low-Energy-Technologie entwickelt sich immer mehr zur Schlüsseltechnologie für die Verbindung von IoT-Geräten, insbesondere bei Anforderungen an einen geringen Stromverbrauch", sagte Robert Tong, Vice President der Medical and Wireless Products Division von ON Semiconductor. "Die 55LPx-Plattform von GF mit ihrer stromsparenden Logik und dem äußerst zuverlässigen eingebetteten SuperFlash®-Speicher in Kombination mit bewährter RF-IP ist eine ideale Ergänzung. Die RSL10-Familie bietet den branchenweit niedrigsten Stromverbrauch im Deep-Sleep-Modus und im Peak-Empfangsmodus, was eine extrem lange Batterielebensdauer ermöglicht und Funktionen wie Firmware-over-the-Air-Updates unterstützt. Die neuen RSL10-SoCs von ON Semiconductor nutzen diese fortschrittlichen Funktionen, um eine breite Palette von Anwendungen zu adressieren, darunter Wearables und IoT-Edge-Node-Geräte wie intelligente Schlösser und Geräte." "Die 55LPx-Plattform von GF in Kombination mit dem Design von ON Semiconductor hat die Wearable-SoC-Technologie in 55nm mit branchenführender Energieeffizienz hervorgebracht", so David Eggleston, Vice President für Embedded Memory bei GF. "Dies ist ein weiterer Beweis dafür, dass 55LPx die bevorzugte Wahl für SoC-Designer ist, die kosteneffiziente Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen suchen. Die 55nm LPx RF-fähige Plattform von GF bietet eine schnelle Produktlösung, die siliziumtaugliche RF-IP und den äußerst zuverlässigen eingebetteten SuperFlash®-Speicher von Silicon Storage Technology (SST) umfasst: Very fast read speed (<10ns) Kleine Bit-Zellengröße Hervorragende Datenaufbewahrung (> 20 Jahre) Hervorragende Ausdauer (> 200K Zyklen) Vollständig qualifiziert für Auto Grade 1 Betrieb (AEC-Q100) Die 55LPx eFlash-Plattform von GF wird seit 2015 auf der 300-mm-Linie von foundryin Singapur in Serie produziert. Die 55LPx eFlash-Plattform ist eine kosteneffiziente Lösung für eine breite Palette von Produkten, die von tragbaren Geräten bis hin zu MCUs für die Automobilindustrie reichen. Kunden können ihre Chip-Designs mit den Prozess-Design-Kits von GF optimieren und so differenzierte eFlash-Lösungen entwickeln, die kosteneffiziente Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen erfordern. Weitere Informationen zu den Mainstream-CMOS-Lösungen von GF erhalten Sie von Ihrem GF-Vertriebsmitarbeiter oder unter www.globalfoundries.com. Um mehr über die RSL10-Produktfamilie zu erfahren, besuchen Sie die Produktseite und lesen Sie den Blog "Bringing Industry's Lowest Power to Bluetooth Low Energy Technology". Um Muster anzufordern oder ein Evaluation Board zu bestellen, wenden Sie sich bitte an Ihren lokalen ON Semiconductor-Vertriebsmitarbeiter. Über ON Semiconductor ON Semiconductor (Nasdaq: ON) treibt energieeffiziente Innovationen voran und ermöglicht es seinen Kunden, den weltweiten Energieverbrauch zu senken. Das Unternehmen ist ein führender Anbieter von halbleiterbasierten Lösungen und bietet ein umfassendes Portfolio an energieeffizienten, Power-Management-, Analog-, Sensor-, Logik-, Timing-, Connectivity-, diskreten, SoC- und kundenspezifischen Bausteinen. Die Produkte des Unternehmens helfen Ingenieuren bei der Lösung ihrer einzigartigen Design-Herausforderungen in den Bereichen Automobil, Kommunikation, Computer, Konsumgüter, Industrie, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. ON Semiconductor verfügt über eine reaktionsschnelle, zuverlässige und erstklassige Lieferkette und ein Qualitätsprogramm, ein robustes Compliance- und Ethikprogramm sowie ein Netzwerk von Produktionsstätten, Vertriebsbüros und Designzentren in wichtigen Märkten in Nordamerika, Europa und im asiatisch-pazifischen Raum. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.onsemi.com. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. GLOBALFOUNDRIES® und das GLOBALFOUNDRIES-Logo sowie das Kugeldesign sind Marken und/oder Dienstleistungsmarken von GLOBALFOUNDRIES Inc. in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Brittany BaguioON Semiconductor408) 822-2196[email protected]
格芯和安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙®低能耗SoC系列 June 19, 201755nm LPx RF功能平台，SST高可靠性的嵌入式SuperFlash®，为IoT和“连接”健康与健康设备提供低功耗和低成本的优势。 新加坡和加利福尼亚州圣克拉拉，2017年6月19日 – 格芯和安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）今天宣布，在格芯55nm低功耗扩展（55LPx）上提供了片上系统（SoC）系列器件，支持格芯的制程技术平台。安森美半导体的新RSL10产品基于多协议蓝牙5认证无线电SoC，能够支持物联网和“连接”健康与健康市场中的先进无线功能。 安森美半导体医疗和无线产品部副总裁罗伯特·汤（Robert Tong）表示：“蓝牙低功耗技术能够作为连接物联网设备的关键推动因素，并能满足低功耗的需求，这种技术将会继续进步。格芯的55LPx平台采用低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器，与经过验证的射频IP结合，和将成为非常理想的匹配组合。RSL10系列在深度睡眠模式和峰值接收模式下可以提供业界最低的功耗，实现超长的电池寿命，并支持类似固件的升级更新功能。安森美半导体的新型RSL10 SoC使用这些高级功能来处理各种应用，包括可穿戴式和物联网边缘节点设备，如智能锁和电器。” “ 格芯的嵌入式存储部的副总裁David Eggleston表示：“格芯的55LPx平台与安森美半导体的设计相结合，在55nm上提供了可穿戴式SoC技术，并且具有行业领先的能源效率。“这是另一个可靠的证明，可以证明55LPx正在成为SoC设计师的首选。这些设计师一直都在追求高性价比，低功耗，以及在极端环境中卓越的可靠性。” 格芯的55nm LPx 射频功能平台提供了快速的到达产品解决方案的途径，其中包括硅验证合格的射频IP和硅存储技术（SST）高度可靠的嵌入式SuperFlash®内存，其特点如下： 读取速度非常快（<10ns） 较小的位单元面积 优异的数据保留（> 20年） 卓越的耐力（> 200K周期） 完全符合汽车1级操作（AEC-Q100） 格芯的55LPx eFlash平台自2015年起在新加坡的300mm生产线上批量生产。55LPx eFlash平台是一款具有性价比的解决方案，适用于从穿戴式设备到汽车MCU的广泛产品。 客户可以通过格芯的工艺设计套件来开始优化其芯片设计，使设计人员能够开发差异化的eFlash解决方案，这些解决方案在极端环境中需要具有高性价比，低功耗和卓越的可靠性表现。 有关格芯主流CMOS解决方案的更多信息，请联系您的格芯销售代表或访问 www.globalfoundries.com. 要了解有关RSL10产品系列的更多信息，请访问产品页面，并阅读“带来业界最低工行的蓝牙低功耗技术”博客。要求样品或订购评估版，请联系您当地的安森美半导体销售代表。 关于安森美半导体 安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）正在推动节能创新，使客户能够减少全球能源消耗。该公司是半导体解决方案的领先供应商，提供全面的节能，电源管理，模拟，传感器，逻辑，时序，连接，离散，SoC和定制设备。该公司的产品帮助工程师解决其在汽车，通信，计算，消费，工业，医疗，航天和国防应用中的独特设计挑战。安森美半导体在北美，欧洲和亚太地区的主要市场运营着可靠的世界级供应链和质量项目，强大的合规和道德项目，以及制造设施，销售办事处和设计中心网络。欲了解更多信息，请访问https://www.onsemi.com. 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com. GLOBALFOUNDRIES®和GLOBALFOUNDRIES徽标和球形设计是GLOBALFOUNDRIES Inc.在美国和其他司法管辖区的商标和/或服务标志。 联系人: Erica McGill 格芯 (518) 795-5240S [email protected] Brittany Baguio 安森美 (408) 822-2196 [email protected]
