Mentor veröffentlicht optimierten Ablauf und neue Füllautomatisierung für den 22FDX-IC-Fertigungsprozess von GLOBALFOUNDRIES Oktober 10, 2018Mentor, ein Unternehmen der Siemens-Gruppe, gab heute bekannt, dass es komplette Lösungen seiner Calibre® nmPlatform™, Analog FastSPICE™ (AFS)™ Platform, Eldo® Platform und Nitro-SoC Place-and-Route-System für GLOBALFOUNDRIES' 22FDX Fully-Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI)-Fertigungsprozesse für integrierte Schaltungen (ICs) qualifiziert hat. GF und Mentor haben gemeinsam einen fortschrittlichen, erstmalig automatisierten Füllfluss entwickelt, der sicherstellt, dass analoge Bauelemente die volle Leistung dieser neuen Prozesse in aufstrebenden Märkten wie ADAS/autonomes Fahren, IoT, 5G-Kommunikation, Cloud Computing und künstliche Intelligenz nutzen können.
QuickLogic kündigt Silizium-bewährtes ArcticPro eFPGA auf GLOBALFOUNDRIES 22FDX®-Prozess an Oktober 9, 2018SUNNYVALE, Kalifornien, Oct. 9, 2018 /PRNewswire/ - QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), ein Entwickler von Multi-Core-Sprach-SoCs mit extrem niedrigem Stromverbrauch, eingebettetem FPGA (eFPGA) IP, Display Bridge und programmierbaren Logiklösungen, gab heute die Verfügbarkeit der siliziumerprobten und einsatzbereiten ArcticPro™ eFPGA-Technologie mit extrem niedrigem Stromverbrauch auf GLOBALFOUNDRIES 22FDX® (FD-SOI) Prozesstechnologie bekannt. Die komplette Software-Tool-Suite zur Unterstützung der Entwicklung und Integration von eFPGA-Designs auf diesem Knoten ist ebenfalls verfügbar. Diese Ankündigung macht QuickLogics Technologie- und Softwareangebot zur branchenweit ersten und einzigen eFPGA-Lösung, die für die 22FDX-Prozesstechnologie von GF verfügbar ist.
QuickLogic宣布ArcticPro eFPGA已在格芯22FDX®工艺上通过芯片验证 October 9, 2018SUNNYVALE, Calif., Oct. 9, 2018 /PRNewswire/ — QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), a developer of ultra-low power multi-core voice enabled SoCs, embedded FPGA (eFPGA) IP, display bridge and…
Mentor发布优化流程，针对格芯22FDX IC制造工艺实现全新填充自动化 October 9, 2018Mentor, a Siemens business, today announced it has qualified complete solutions from its Calibre® nmPlatform™, Analog FastSPICE™ (AFS)™ Platform, Eldo® Platform and Nitro-SoC place and route system…
IN2FAB tritt dem GlobalFoundries FDXcelerator™ Partnerprogramm bei Oktober 2, 2018Northampton, Vereinigtes Königreich, 2. Oktober 2018 - IN2FAB gab die Eröffnung eines neuen Büros in Nordamerika bekannt, um das bestehende Geschäft zu unterstützen und zu erweitern. Das Zentrum wird in Verbindung mit den bestehenden Einrichtungen des Unternehmens in Europa arbeiten, um eine Basis für erweiterte Aktivitäten zu schaffen.
Nach Pivot ist Differenzierung der gewählte Weg Oktober 2, 2018von: Dave Lammers Europa und Singapur sind zwei Ideengeber für GF nach der Entscheidung, sich von der Entwicklung der 7nm-Technologie abzuwenden. Ein Unternehmen, das in der 22FDX®-Lösung einen strategischen Wert sieht, ist Synaptics. Während Tom Caulfield versuchte herauszufinden, wie man GLOBALFOUNDRIES wieder als differenziertes Unternehmen positionieren könnte foundry, war Rick Bergman, der CEO von Synaptics, zu dem Schluss gekommen, dass das 22FDX-Verfahren von GF genau das bewirken könnte: eine Differenzierung von Synaptics auf dem Markt für Anwendungen, die künstliche Intelligenz für das Internet der Dinge ermöglichen. "Für die sehr großen Kunden, die wir haben, setzen wir auf 22FDX für einzigartige Lösungen speziell für den IoT-Markt", sagte Bergman in einer Keynote auf der jährlichen Technologiekonferenz GTC 2018 von foundryin Santa Clara. Synaptics nimmt 22FDX an Synaptics, das in diesem Jahr einen Umsatz von rund 2 Milliarden US-Dollar erzielt, konzentriert sich auf die Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), einen Markt, der sich schnell zu sprachgesteuerten Schnittstellen entwickelt. Die On-Chip-Verarbeitung neuronaler Netze in IoT-Edge-Geräten ist ein wichtiger Faktor, der die richtige Mischung aus Leistung, Stromverbrauch und Kosten erfordert. Bergman sagte, dass ein Synaptics-Chip im FD-SOI 22FDX-Prozess (Fully Depleted Silicon-on-Insulator) fertiggestellt ist, ein anderer ist "direkt dahinter und zielt auf Sprache und Video ab", während ein dritter Chip Augmented-Reality- und Virtual-Reality-Funktionen (AR/VR) unterstützen wird. CEO Rick Bergman spricht auf der Bühne über die Zukunft menschlicher Schnittstellen und Synaptics auf der GTC 2018 Das Unternehmen evaluierte 28-nm-Bulk-Transistoren und kam zu dem Schluss, dass sie nicht die erforderliche Leistung aufwiesen", sagte er, während fortschrittliche FinFET-basierte Spitzenprozesse "ein gewisses Maß an (Design-)Investitionen erfordern, und in vielen Fällen rechtfertigen die Mengen dies in einem fragmentierten Markt wie dem IoT nicht". Die nicht-flüchtigen Speicherlösungen von GF seien ein weiterer Faktor, fügte er hinzu. IoT-Edge-Geräte werden zunehmend zur Verarbeitung von KI-Workloads eingesetzt, anstatt sie in die Cloud zu schicken. Für IoT-Edge-Lösungen benötigt Synaptics laut Bergman "extrem wenig Strom" und nutzt die Forward- und Back-Biasing-Fähigkeiten von FDX, um bei Bedarf auf hohe Leistung für Produkte wie Smart Speaker umzuschalten. "Mit Biasing können wir die Leistung steigern, wenn wir sie brauchen, und wenn wir sie nicht brauchen, haben wir einen sehr niedrigen Stromverbrauch. Da das IoT ein sehr wettbewerbsintensiver Markt ist, sind auch die Kosten ein wichtiger Faktor", sagte er. Von Europa lernen.... Nachdem er Anfang März zum CEO von GF ernannt worden war, begann Caulfield, Kunden zu besuchen, darunter die großen europäischen Halbleiterunternehmen. Diese Unternehmen hatten sich die steigenden Kosten für Spitzenentwicklungen und die sich verlangsamenden Verbesserungen der Skalierung nach dem Mooreschen Gesetz angesehen und ihre eigenen Entscheidungen getroffen. "Sie haben gelernt, dass es nicht nur darum geht, die Nase vorn zu haben, sondern dass sich die Innovation auf die Schaffung differenzierter Merkmale verlagert. Das hat ihnen Erfolg beschert. Ich habe dort gelernt, was wir tun müssen, um uns zu differenzieren. Und ich wusste, dass wir uns von der Vorstellung verabschieden mussten, dass wir über Spitzentechnologie verfügen mussten, um für diese Kunden strategisch zu sein", so Caulfield. ...und aus Singapur Caulfield sagte, er wolle, dass die größere GF vom Betrieb in Singapur ( foundry) lernt, der die Fähigkeiten beherrscht, die erforderlich sind, um Null-Fehler zu gewährleisten, seine Technologieplattformen zu verbessern und die Fertigungsdisziplin zu verfeinern: hohe Erträge bei einer Vielzahl von Produkten zu erzielen und gleichzeitig die Produktionsstätten voll zu halten. "Ein großer Teil unseres Umsatzes mit differenziertem Silizium kommt aus Singapur", sagte er und fügte hinzu, dass "das Umsatzmodell für GF Singapur ist". Er wies darauf hin, dass viele Menschen auf Spitzentechnologien wie 7 nm und darüber hinaus fixiert sind und den zahlreichen Fortschritten in den Bereichen Energie, MEMs, RF und anderen Technologien relativ wenig Aufmerksamkeit schenken. Das Herzstück der eintägigen GTC 2018 war die Beschreibung der Innovationen, die GF in diesen Bereichen auszeichnen. Die Technologen von GF entwickeln Wege, um die Leistung des 12-nm-FinFET-Prozesses zu steigern, indem sie Optionen wie Hochspannungs- und NVM-Angebote hinzufügen. Durch die Einstellung der 7-nm-Logikentwicklung versprachen die Führungskräfte, dass mehr Ressourcen von foundryfür die Bereiche Stromversorgung, Analogtechnik, IoT, Automotive und andere Märkte zur Verfügung stehen werden, die ihre eigenen technologischen Besonderheiten haben. Drei Gründe, warum GF anders ist Während einer Kaffeepause fragte ich Subramani Kengeri, Vice President of Client Solutions, ob GF durch die Abkehr von 7nm möglicherweise mit Foundries wie UMC aus Taiwan oder SMIC aus China um Aufträge kämpfen muss. Laut Kengeri unterscheidet sich GF in dreierlei Hinsicht von seinen Mitbewerbern: Erstens ist das Angebot viel breiter und der Grad der technologischen Differenzierung viel höher. In den Bereichen Automotive, eNVM, HV, Mixed-Signal, FinFET, Silicon Photonics und einigen anderen Schlüsselbereichen bietet GF einfach ein viel umfangreicheres und vollständigeres Technologieportfolio als andere Foundries. Mit seiner FDX-Technologie bietet es eine einzigartige Lösung. In RF dominiert sie. "Thinking RF? Think GF", war ein kluger Spruch von Bami Bastani, Senior Vice President der Geschäftsbereiche von GF, zu hören. Zweitens, so Kengeri, verfüge GF über überlegene Packaging-Technologien und werde in Zukunft mehr Ressourcen haben, um in das Packaging zu investieren und den wachsenden Bedarf an heterogener Integration zu decken. Und drittens ist GF - nach der Übernahme von Chartered Semiconductor und IBM Microelectronics und einem Umsatz von 6 Milliarden US-Dollar - ein globaleres Unternehmen als seine Konkurrenten, mit Produktionsstätten in den USA, Deutschland und Singapur und einem starken Team für globale Kundenlösungen. Laut Caulfield konzentriert sich GF nach der Entscheidung für den Pivot auf die Verbesserung der Produktionseffizienz und die Steigerung der Fab-Auslastung, während gleichzeitig die Kapazitäten in den Bereichen RF, Power, Automotive und anderen schnell wachsenden Märkten ausgebaut werden. "Wir wollen die Anlagen, die wir haben, auslasten", sagte er. GF wird weiterhin investieren, um weitere neue Funktionen auf diesen Angebotsplattformen zu schaffen Über den Autor Dave Lammers Dave Lammers schreibt für Solid State Technology und ist Blogger für die Foundry Files von GF. Dave Lammers begann über die Halbleiterindustrie zu schreiben, als er Anfang der 1980er Jahre im Tokioter Büro von Associated Press arbeitete, einer Zeit des schnellen Wachstums der Branche. 1985 wechselte er zur E.E. Times, für die er in den folgenden 14 Jahren von Tokio aus über Japan, Korea und Taiwan berichtete. Im Jahr 1998 zogen Dave, seine Frau Mieko und ihre vier Kinder nach Austin, um ein texanisches Büro für die E.E. Times einzurichten. Als Absolvent der University of Notre Dame erwarb Dave einen Master-Abschluss in Journalismus an der University of Missouri School of Journalism.
IN2FAB加入格芯FDXcelerator™合作伙伴计划 Oktober 2, 2018Northampton, Vereinigtes Königreich, 2. Oktober 2018 - IN2FAB gab die Eröffnung eines neuen Büros in Nordamerika bekannt, um das bestehende Geschäft zu unterstützen und auszubauen. Das Zentrum wird in Verbindung mit dem...
转型之后，差异化是必选之路 October 2, 2018 作者: Dave Lammers 决定停止7nm技术开发后，欧洲和新加坡成为格芯的两个创意来源。Synaptics看到了22FDX®解决方案蕴含的战略价值。 Tom Caulfield正在尝试将格芯重新定位为差异化晶圆厂，Synaptics首席执行官Rick Bergman总结说，格芯22FDX工艺确实能让Synaptics在支持人工智能的物联网应用市场中脱颖而出。 在圣克拉拉举办的2018 GTC大会上致辞时，Bergman表示：“我们希望22FDX能为广大的客户群带来专门针对物联网市场的独特解决方案。” Synaptics采用22FDX Synaptics专注于人机界面(HMI)，今年的营收近20亿美元，该市场正快速转向支持语音的界面。对于物联网边缘设备，片上神经网络处理是一个关键支持因素，但需要权衡性能、功耗和成本。 Bergman表示，一款Synaptics芯片已经在全耗尽式绝缘体上硅(FD-SOI) 22FDX工艺中完成流片，另一款芯片“紧随其后，瞄准语音和视频市场”，第三款芯片则支持增强现实和虚拟现实(AR/VR)功能。 首席执行官Rick Bergman参加GTC 2018大会，正在畅谈人机界面和Synaptics的未来 评估28nm体硅晶体管后，公司发现“它们不具备所需的功率”，而基于FinFET的先进工艺“需要一定的（设计）投资，且在很多情况下，例如物联网这样的碎片化市场，数量并不能说明问题”。他补充说，格芯的非易失性存储器解决方案是另一因素。 边缘物联网设备越来越广泛地用于处理AI工作负载，而不是将它们发送至云。对于物联网边缘解决方案，Bergman表示Synaptics需要“超低功耗”，必要时，会使用FDX的前向背栅偏置功能来切换至高性能模式，以适用于智能扬声器等产品。他表示：“借助偏置，需要性能时我们可获得高性能，不需要性能时我们可获得低功耗。由于物联网属于竞争非常激烈的市场，成本也是一个重要因素”。 向欧洲学习…. 3月初被任命为格芯首席执行官后，Caulfield开始拜访客户，包括欧洲各大半导体芯片公司。这些公司已经注意到先进制程的设计不断上升的成本，以及摩尔定律的放缓，由此实施了自身转型。 Caulfield表示：“这些公司意识到，先进制程并不是唯一的主导力量，创新正在向创造差异化特性迁移。他们的转型取得了成功。这让我茅塞顿开。我们必须摆脱这样的想法：只有先进的技术对客户具有战略意义。” …向新加坡学习 Caulfield表示，他希望格芯能够学习其新加坡工厂的运营模式，该晶圆厂力求确保零缺陷，改进技术平台，同时秉承制造原则：充分利用晶圆厂的产能，实现各种产品的高良率。 Caulfield表示：“差异化晶圆的业务收入的大部分来自新加坡”，“新加坡是格芯应有的营收模式。” 他指出，目前许多人都专注于先进技术，包括当前的7nm和更高级的技术，但很少关注功率、MEMS、RF和其他技术的进步。为期一天的GTC 2018大会重点说明了格芯在这些领域的创新。格芯的技术人员正在想办法提高12nm FinFET工艺的性能，添加了高压和NVM产品等选项。停止7nm逻辑工艺开发之后，管理层承诺将晶圆厂的更多资源分配给具备技术差异化优势的功率、模拟、物联网、汽车和其他市场。 格芯有三个不同之处 在休息间隙，我向客户解决方案副总裁Subramani Kengeri提出一个问题：放弃7nm是否会让格芯面临与联华电子或中芯国际争抢业务的情况。 Kengeri表示与竞争对手相比，格芯有三个优势：第一，产品涵盖范围更广，技术水平更具优势。在汽车、eNVM、高压、混合信号、FinFET、硅光和其他几个关键领域，相比其他晶圆厂，格芯提供的技术组合更丰富、更完整。格芯凭借FDX技术提供独特的解决方案。格芯在RF领域占据主导地位。用格芯业务部高级副总裁Bami Bastani的话说：“提到RF，就想到格芯。” 第二，Kengeri认为格芯具有出色的封装技术，未来将对封装进行更多投资，以支持日益增长的异构集成需求。第三，格芯收购了特许半导体和IBM微电子业务之后，营收增长至60亿美元，与竞争对手相比，格芯的全球化程度更高，在美国、德国和新加坡都设有晶圆厂，还拥有强大的全球客户解决方案团队。 Caulfield表示，除了做出转型决策，格芯还专注于提高制造效率和晶圆厂的利用率，同时面向RF、功率、汽车和其他快速增长且有需要的市场增加产能。他表示：“我们想要填满现有的产能。” 格芯将继续投资，以在这些产品平台上进一步创建新功能 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
GLOBALFOUNDRIES liefert 8SW RF SOI Client Chips auf 300mm Plattform für mobile Anwendungen der nächsten Generation 25. September 2018Die RF SOI-Technologie baut auf einer Produktionsgeschichte auf, die mit mehr als 40 Milliarden ausgelieferten Chips einen neuen Meilenstein erreicht Santa Clara, Kalifornien, 25. September 2018 - GLOBALFOUNDRIES gab heute auf seiner jährlichen Global Technology Conference (GTC) bekannt, dass die für den Mobilfunk optimierte 8SW 300mm RF SOI-Technologieplattform des Unternehmens qualifiziert wurde und in Produktion ist. Mehrere Kunden sind derzeit mit diesem RF SOI-Prozess beschäftigt, der auf die aggressiven LTE- und Sub-6-GHz-Standards für Front-End-Module (FEM) zugeschnitten ist, einschließlich 5G IoT, mobile Geräte und drahtlose Kommunikation. Durch die Nutzung des 300-mm-RF-SOI-Prozesses bietet der 8SW erhebliche Leistungs-, Integrations- und Flächenvorteile mit einer bis zu 70-prozentigen Leistungsreduzierung und einer 20-prozentigen Verringerung der Gesamtgröße des Chips im Vergleich zur vorherigen Generation. Die Technologie ermöglicht überlegene LNAs (rauscharme Verstärker), Schalter und Tuner, indem sie eine höhere Spannungsfestigkeit und einen klassenbesten Einschaltwiderstand (Ron) und eine klassenbeste Ausschaltkapazität (Coff) für eine reduzierte Einfügedämpfung mit hoher Isolierung bietet. Die optimierte RF-FEM-Plattform hilft Entwicklern bei der Entwicklung von Lösungen, die extrem schnelle Downloads, qualitativ hochwertigere Verbindungen und zuverlässige Datenkonnektivität für die heutigen 4G/LTE Advanced-Betriebsfrequenzen und künftige 5G-Mobilfunk- und Drahtloskommunikationsanwendungen im Sub-6GHz-Bereich ermöglichen. "GF hat bereits mehr als 40 Milliarden RF SOI-Chips für die intelligenten Geräte der Welt geliefert, und diese neueste Generation der RF SOI-Technologie ist ein weiterer Beweis dafür, dass wir in der Lage sind, die steigende globale Nachfrage nach Lösungen zu erfüllen, die überall nahtlose und zuverlässige Datenverbindungen ermöglichen", so Christine Dunbar, Vice President der RF Business Unit bei GF. "Der Mobilfunkmarkt bevorzugt weiterhin RF SOI, und der branchenführende 8SW-Prozess von GF in der 300-mm-Fertigung ist speziell darauf ausgelegt, unseren Kunden zu helfen, die Vorteile von mehr Frequenzbändern zu nutzen, die eine extrem zuverlässige Kommunikation über High-Band-LTE und zukünftige 5G-Anwendungen ermöglichen." "Wir sind stolz darauf, die neue fortschrittliche und differenzierte 8SW-Technologie von GF auf 300-mm-RF-SOI-Substraten zu unterstützen und unsere langfristige strategische Entwicklungs- und Fertigungszusammenarbeit fortzusetzen, die Konnektivitätslösungen der nächsten Generation ermöglicht", sagte Dr. Bernard Aspar, EVP, Soitec. "Wir sind bereit, die 300-mm-RF-SOI-Substrate in hohen Stückzahlen zu liefern, um die wachsenden Marktanforderungen der GF-Kunden zu erfüllen." "SEH gratuliert GF zu seiner 8SW-Plattform. SEH ist überzeugt, dass 300 mm RF SOI-Produkte eine wichtige Technologie sind, deren Zeit gekommen ist", so Nobuhiko Noto, General Manager der SOI Division bei SEH. "SEH ist ein langjähriger Partner im Bereich der RF-Technologie und freut sich darauf, GF auch bei zukünftigen Generationen von RF-Technologien zu unterstützen. Wir werden auch weiterhin ein Lieferant für den wachsenden 300 mm RF SOI-Markt sein." Die langjährige Erfahrung von GF in der Herstellung und das umfassende technische Know-how im RF-SOI-Prozess haben dazu geführt, dass bereits mehr als 40 Milliarden RF-SOI-Chips für RF-fähige Geräte der nächsten Generation ausgeliefert wurden. Der 8SW wird auf der 300-mm-Produktionslinie von GF in der Fab 10 in East Fishkill, N.Y., hergestellt. Dadurch können Kunden die Vorteile fortschrittlicher Werkzeuge und Prozesse für eine schnellere Markteinführung der branchenführenden RF SOI nutzen. Qualifizierte Prozessdesign-Kits sind ab sofort erhältlich. Weitere Informationen zu den RF SOI-Lösungen von GF erhalten Sie bei Ihrem GLOBALFOUNDRIES-Vertriebsmitarbeiter oder unter www.globalfoundries.com. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Power/Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
Imagination und GLOBALFOUNDRIES arbeiten zusammen, um Ultra-Low-Power-Konnektivitätslösungen für IoT-Anwendungen anzubieten 25. September 2018Imagination bringt Ensigma Ultra-Low-Power Connectivity IP auf GLOBALFOUNDRIES' 22FDX®-Prozess London, UK und Santa Clara, USA - 25. September 2018 - Imagination Technologies und GLOBALFOUNDRIES (GF) gaben heute auf der jährlichen GTC 2018-Konferenz eine gemeinsame Zusammenarbeit bekannt, um Ultra-Low-Power-Basisband- und Funkfrequenz (RF)-Lösungen für Bluetooth Low Energy® (BLE) und IEEE 802.15.4-Technologie anzubieten, die die Ensigma-Konnektivitäts-IP von Imagination auf der 22nm FD-SOI(22FDX®)-Plattform von GF nutzen. Darüber hinaus hat sich Imagination dem FDXcelerator™ Partnerprogramm von GF angeschlossen. Die Kombination aus der 22FDX-Technologie und der Ensigma-IP von Imagination bietet eine energie- und kosteneffiziente Lösung, die Kunden leicht in ihre System-on-Chip (SoC)-Designs integrieren können. Die Zusammenarbeit ermöglicht es gemeinsamen Kunden, innovative und differenzierte vernetzte Geräte für das Internet der Dinge (IoT) zu entwickeln, indem sie die bewährten Ensigma-Konnektivitäts-Engines von Imagination im ultra-effizienten 22FDX-Prozess von GF einsetzen. David McBrien, Executive Vice President of Sales and Marketing bei Imagination, sagt: "Durch die Zusammenarbeit mit Partnern wie GF können wir unsere IP kontinuierlich für die neuesten Prozesse verbessern. 22FDX ist eine attraktive Option für Kunden, die kostensensitive Geräte entwickeln. Die Zusammenarbeit hat unsere Ensigma Connectivity IP noch energie- und flächeneffizienter gemacht. Die Verfügbarkeit von siliziumerprobtem Basisband und RF ermöglicht den Kunden die schnelle Einführung von drahtlosen Single-Chip-Geräten, die nur eine einzige externe Antenne benötigen." "Die IP- und BLE-Lösungen von Imagination ergänzen die 22FDX FD-SOI-Fähigkeiten von GF und ermöglichen es Kunden, stromsparende und kostengünstige Designs für IoT- und vernetzte Anwendungen zu nutzen", so Mark Ireland, Vice President of Ecosystem Partnerships bei GF. "Wir freuen uns, Imagination als Partner in unserem FDXcelerator-Programm begrüßen zu dürfen, um die Auswahl an IP- und Design-Services und die Flexibilität, die den Anforderungen unserer Kunden am besten entspricht, weiter zu erhöhen." Ensigma IP für 22FDX bietet eine komplette IP-Lösung, die analoge RF/AFE als hartes Makro zusammen mit einer vollständig synthetisierbaren Basisband-IP für Anwendungen wie Wearable Computing, Gesundheitspflege und Haussteuerung umfasst. Die Lösung für Ultra-Low-Power-Bluetooth Low Energy und IEEE 802.15.4 befindet sich derzeit in der Entwicklung mit führenden Kunden und wird Anfang Q4 2018 verfügbar sein. Als Teil des FDXcelerator-Programms von GF schließt sich Imagination der schnell wachsenden Zahl von Branchenführern an, die ein breites Spektrum an Ressourcen bereitstellen, darunter EDA-Tools, IP, Siliziumplattformen, Referenzdesigns, Design-Services sowie Packaging- und Testlösungen speziell für die 22FDX-Technologie. Das offene Framework des Programms ermöglicht es den Mitgliedern, Entwicklungszeit und -kosten zu minimieren und gleichzeitig die inhärenten Leistungs- und Performance-Vorteile der FDX-Technologie zu nutzen. Das Ensigma Bluetooth Low Energy / IEEE 802.15.4 Basisband und RF IP ist ab sofort zur Lizenzierung verfügbar. Für Vertriebs- und Lizenzierungsinformationen wenden Sie sich bitte an [email protected]. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Power/Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über Imagination Technologies Imagination ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, dessen Produkte das Leben von Milliarden von Menschen auf der ganzen Welt beeinflussen. Die breite Palette an Silizium-IP (geistiges Eigentum) des Unternehmens umfasst die wichtigsten Verarbeitungsblöcke, die für die Erstellung der SoCs (Systems on Chips) benötigt werden, die die gesamte Mobil-, Verbraucher- und eingebettete Elektronik antreiben. Die einzigartige Software-IP, die Infrastrukturtechnologien und die Systemlösungen von Imagination ermöglichen es den Kunden, mit kompletten und hoch differenzierten SoC-Plattformen schnell auf den Markt zu kommen. Zu den Lizenznehmern von Imagination gehören viele der weltweit führenden Halbleiterhersteller, Netzbetreiber und OEMs/ODMs, die einige der bekanntesten Produkte der Welt entwickeln. Siehe: www.imgtec.com. Folgen Sie Imagination auf Twitter, YouTube, LinkedIn, RSS, Facebook und Blog. Imagination Technologies, Ensigma und das Imagination Technologies-Logo sind Marken von Imagination Technologies Limited und/oder der mit ihr verbundenen Unternehmen im Vereinigten Königreich und/oder anderen Ländern. 22FDX ist eine eingetragene Marke von GLOBALFOUNDRIES. Wi-Fi® ist eine eingetragene Marke der Wi-Fi Alliance. Die Bluetooth®-Wortmarke und -Logos sind eingetragene Marken im Besitz der Bluetooth SIG, Inc. Alle anderen Logos, Produkte, Marken und eingetragenen Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. Pressekontakte von Imagination Technologies: David Harold+44 (0)1923 260 511[email protected] Jo Ashford+44 (0)1923 260511[email protected] GLOBALFOUNDRIES Pressekontakt: Erica McGillTelefon: 518-795-5240E-Mail: [email protected]
