GF-Labore nutzen die neuesten Technologien, um das fast Unsichtbare zu sehen

von Gary Dagastine

"Die Herstellung von Halbleitern ist keine Raketenwissenschaft - sie ist viel schwieriger", lautet ein gängiger Scherz in vielen Halbleiterfabriken. Auch wenn Raketenwissenschaftler anderer Meinung sein mögen, so steht doch außer Frage, dass die Entwicklung und Herstellung der heutigen wichtigen Chips viele unglaublich schwierige technische Herausforderungen mit sich bringt.

Schließlich handelt es sich um kleine Siliziumstücke, die Millionen oder Milliarden von Transistoren enthalten können. Sie bestehen aus 40, 60 oder mehr Schichten von Materialien mit einzigartigen elektrischen Eigenschaften und mit Merkmalen, die sich den Abmessungen von DNA-Molekülen nähern - nur wenige Nanometer. Die Transistoren sind auf immer kompliziertere Weise miteinander verbunden, so dass die gesamte Verdrahtung eines fingernagelgroßen Chips aneinandergereiht eine Länge von Metern ergeben würde.

Aber wie können wir wissen, was in einem so komplexen System tatsächlich vor sich geht? Wie können wir erfahren, ob es Konstruktionsprobleme, elektrische Fehler, thermische Effekte oder andere Überraschungen gibt, die sich auf die Leistung auswirken werden? Und wie können wir sicherstellen, dass der Herstellungsprozess so effizient wie möglich ist?

Die Antworten können durch eine breite Palette von Charakterisierungstechniken in unseren globalen analytischen Labors gefunden werden. GlobalFoundries (GF) verfügt über einige der führenden technischen Experten auf diesem Gebiet sowie über eines der bestausgestatteten Labore der Branche, das mit den neuesten Elektronenmikroskopen und anderen Instrumenten ausgestattet ist, die für die Prüfung und Bewertung dieser winzigen und unglaublich komplexen Geräte erforderlich sind.

Die eigene C.S.I.-Einheit von GF

"Wir sind die C.S.I.-Einheit bei GlobalFoundries", sagt Julie Lee, Leiterin der globalen analytischen Labors am Hauptsitz und der Produktionsstätte von GF in Malta, New York. "Wir sammeln physikalische Daten von einem Chip während des Herstellungsprozesses, untersuchen ihn bis ins kleinste Detail, um zu sehen, wie seine Leistung verbessert werden kann, und empfehlen der Fabrik, wie diese Verbesserungen umgesetzt werden können.

Das Labor, das Lee leitet, ist die neueste Einrichtung des Unternehmens für physikalische, materielle, elektrische, optische und Verpackungsanalysen. Es ist Teil einer globalen Organisation von Analyselabors mit Niederlassungen in den USA, Singapur und Deutschland, in denen mehr als 250 Ingenieure und Techniker mit einem breiten Spektrum an Fachwissen arbeiten, die die Fab rund um die Uhr unterstützen.

Neben anderen fortschrittlichen Instrumenten verfügt es über hochmoderne Transmissionselektronenmikroskope (TEMs), die Objekte bis zu 2 Millionen Mal vergrößern können. Diese Fähigkeit ermöglicht die Visualisierung auf atomarer Ebene, so dass zum Beispiel die "Dotierung" von Silizium (d. h. die Verunreinigungen, die ihm zur Veränderung seiner elektrischen Eigenschaften zugesetzt werden) sichtbar gemacht und bewertet werden kann. TEMs ermöglichen auch die Analyse von Fehlern, die nicht direkt sichtbar sind, wie z. B. elektrische Defekte.

Mit der Verkleinerung der Halbleiterdimensionen haben sich auch die Mikroskope weiterentwickelt, die für die Betrachtung ihrer Eigenschaften benötigt werden. Das Labor von GF verfügt über einen Mix aus optischen und elektronenbasierten Technologien, so Dr. Frieder Baumann, Leiter des technischen Stabes bei GF.

"Früher waren Lichtmikroskope das Arbeitspferd, heute werden sie vor allem bei photonischen Geräten wie der Fotonix™-Plattform von GF eingesetzt", sagt er. "Wir verfügen auch über eine Reihe von Rasterelektronenmikroskopen (SEM), die einen hohen Durchsatz und eine Auflösung von wenigen Nanometern bieten. Wir verwenden sie, um bestimmte Materialschichten zu untersuchen, z. B. die Resistschicht eines Chips, und um nach Rissen in den Verbindungen oder der Verdrahtung eines Chips zu suchen. Während SEMs in den vergangenen Jahren das Arbeitspferd der Mikroskopie waren, werden sie heute bei GF vor allem für die Inline-Inspektion eingesetzt, um den reibungslosen Ablauf des Fertigungsprozesses zu gewährleisten.

Mit TEMs einen genaueren Blick werfen

Die neueste Entwicklung in der Mikroskopie ist das TEM, das ein größeres Sichtfeld und eine viel höhere Auflösung als das REM bietet und es dem Benutzer ermöglicht, auf einem Bildschirm genau zu sehen, was in der untersuchten Chip-Probe vor sich geht.

TEMs haben sich von einem reinen Abbildungsinstrument zu einem vielseitigen Instrument für eine umfassende physikalische und kompositorische Charakterisierung entwickelt, in Verbindung mit neuen Techniken, die wir zur Vorbereitung von Proben für die Untersuchung verwenden", sagte Baumann. "Es ist fast undenkbar geworden, eine moderne Halbleiterfertigung zu betreiben, ohne ein Werkzeug mit fokussiertem Ionenstrahl (FIB) zu verwenden, um eine Probe vorzubereiten, und ein TEM, um zu verstehen, was in ihr vor sich geht."

Das Team der Analyselabors in Malta, New York und an anderen Standorten von GF verwendet eine Reihe von TEM-Geräten, darunter sowohl ältere als auch neuere Modelle, um mehrere tausend Proben pro Monat unternehmensweit zu untersuchen.

"Es ist erstaunlich, wie weit sich die TEM-Technologie in so kurzer Zeit entwickelt hat und wie vielseitig die heutigen Geräte sind", so Baumann. So ist beispielsweise die Automobilindustrie ein Schlüsselmarkt für GF. Eingebettete Speicher werden für Automobilanwendungen immer wichtiger, da sie nicht flüchtig sind und den rauen Umgebungsbedingungen, unter denen Fahrzeuge arbeiten, standhalten. "Dank unserer fortschrittlichen TEM-Kapazitäten sind wir einer der wenigen Anbieter in der Branche, die jedes einzelne Element der Speicherzelle vollständig charakterisieren können, um festzustellen, ob sie tatsächlich gebaut ist und ordnungsgemäß funktioniert."    

Das Leben in den Labors

Neben der fortschrittlichen Mikroskopie bieten die Labors eine breite Palette von Techniken an und sind an vielen Aspekten des Herstellungsprozesses beteiligt, von der Analyse der eingehenden Chemikalien über die Verarbeitung bis hin zum Kundenfeedback.  

"Genauso wie die GF-Fabriken rund um den Globus Technologien und Fähigkeiten untereinander austauschen, um weltweit mehrere Produktionsquellen zu schaffen, beteiligen sich auch unsere weltweiten Labore am Technologietransfer", so Lee. "Als globale Labororganisation verfügen wir über Materialingenieure, Physiker, Mathematiker und Techniker. Wir tauschen regelmässig Wissen und Erfahrungen zwischen den globalen Teams in allen Bereichen der physikalischen, chemischen und elektrischen Analyse aus, diskutieren spezifische Probleme und nutzen das Gelernte, um die Produktionsleistung von GF insgesamt zu verbessern."  

Letztendlich, so Lee, verschafft das Labor ihr und ihren Kollegen auch eine große persönliche Befriedigung. "Ich finde es sehr befriedigend, in einem Umfeld zu arbeiten, das sich auf Problemlösung und Innovation konzentriert. Es ist besonders befriedigend, wenn Lösungen gefunden werden und wenn wir die Entwicklung unserer Teammitglieder miterleben können."

Die von GF hergestellten, unverzichtbaren Chips stehen an der Spitze der Weltraumforschung und bieten die Fähigkeiten, die Qualität, die Sicherheit und die Zuverlässigkeit, die für kritische Missionen in der rauen Umgebung des Weltraums erforderlich sind. 

Von Deniz Civay
Stellvertretender Direktor, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, GlobalFoundries 

Der Weltraumtourismus ist eine aufstrebende Branche, und es ist leicht vorstellbar, dass eines Tages Besucher an Bord eines internationalen Weltraumhotels willkommen sind. Die Urlaubsplanung könnte eine ganz neue Dimension annehmen, wenn man mit einer Rakete zu einem Weltraumhotel fliegt, das sich in einer Umlaufbahn nahe der Internationalen Raumstation (ISS) befindet. Allerdings ist die Thermosphäre - die Schicht der Erdatmosphäre, in der sich die ISS befindet - nicht das, was die meisten von uns als Urlaubsziel betrachten würden. 

Die Temperaturen in der Thermosphäre schwanken von unvorstellbar kalten -160°C bis zu ofenartigen 80°C. Eine Million marmorgroße Weltraumtrümmer kreuzen mit einer Geschwindigkeit von 17.500 Meilen pro Stunde. Ganz zu schweigen vom ionosphärischen Plasma, dem völligen Fehlen von Luft im Vakuum und der ständigen Strahlung. Sie ahnen es schon: Die Thermosphäre ist kein Ort für ein Picknick. 

Ein wichtiger Teil meiner Arbeit bei GlobalFoundries (GF) besteht darin, Unternehmen, die Raumfahrzeuge herstellen, dabei zu unterstützen, dass die Halbleiter in ihren Systemen den rauen Umgebungen auf der Erde, in der Thermosphäre und darüber hinaus standhalten können. Auf einer Konferenz fragte ich kürzlich einen Weltraumexperten, wie wir die zuverlässige Leistung der von GF hergestellten Chips auf der ISS unter Beweis stellen könnten, was ihm ein Lachen entlockte.

"Sie wollen nicht betonen, dass sich Ihre Chips auf der Internationalen Raumstation befinden. Diese Umgebung ist nichts", sagte er. "GF-Chips waren schon auf dem Mars. Auf den Monden des Jupiters. Das sind raue Umgebungen." 

Chips von GF sind entscheidend für unseren Fortschritt in der Weltraumforschung. Die von GF hergestellten Halbleiter finden sich nicht nur in Telefonen, Lautsprechern und Autos, sondern auch in hochentwickelten Raumfahrtsystemen. Chips, die im Werk von GF in Vermont hergestellt werden, befinden sich im James Webb Teleskop. Chips aus dem Werk von GF in Malta, New York, sind auf dem Weg zum Mars, zu den Monden des Jupiters und werden noch weiter in die Tiefen des Weltraums vordringen. 

Das ist keine Kleinigkeit, denn je weiter man sich von der Erde entfernt, desto rauer und anspruchsvoller wird die Umgebung. Chips in Weltraumsystemen müssen robust, zuverlässig und stromsparend sein und ganz bestimmte Funktionen erfüllen, von der Aufnahme von Bildern über den Empfang und die Übermittlung von Informationen bis hin zur Durchführung anderer Aufgaben und Funktionen. Außerdem ist es wichtig, dass diese Chips sicher hergestellt werden und genau wie vorgesehen funktionieren. 

GF ist ein führender Hersteller in beiden Bereichen: Chips, die sicher und kompromisslos sind und den harten Bedingungen im Weltraum standhalten. 

Was die Sicherheit anbelangt, so sind die Einrichtungen, Mitarbeiter und Prozesse von GF in den USA vom Verteidigungsministerium mit der höchsten Stufe akkreditiert, der Trusted Supplier Category 1A, die nachweislich strenge Sicherheitsmassnahmen zum Schutz sensibler Informationen und zur Herstellung von Chips mit einem Höchstmass an Integrität vorsieht, um deren Unversehrtheit zu gewährleisten. Darüber hinaus hält GF die strengen Exportkontrollen ein, die zum Schutz der Informationen und Chips, die für diesen wichtigen Sektor hergestellt werden, erforderlich sind.  

Um in der rauen Umgebung des Weltraums zu überleben, müssen Chips gehärtet werden, damit sie der Umgebung standhalten. Es gibt zwei Möglichkeiten, einen Chip so zu härten, dass er im Weltraum überleben kann: Strahlungshärtung durch Design (RHBD) und Strahlungshärtung durch Prozess (RHBP). RHBD wird von den Verteidigungsunternehmen durchgeführt, die den Satelliten, die Rakete oder ein anderes Produkt bauen, das in den Weltraum gebracht werden soll. Sie erreichen RHBD unter anderem durch Redundanz und Abschwächung der Ladungsverluste.  

Bei RHBP wird der Herstellungsprozess eines Chips geändert, um sicherzustellen, dass er im Weltraum überleben kann. RHBD und RHBP sind zwei verschiedene Methoden, um das gleiche Ziel zu erreichen: die zuverlässige Funktion von Elektronik im Weltraum. 

Die Herstellung von Chips in der Größe einer Briefmarke, die eine Reise zur ISS, zum Mars, zum Jupiter und darüber hinaus überstehen, erfordert einen enormen Aufwand an Zeit, Intelligenz, Präzision und Sorgfalt. Aber ich bin immer wieder erstaunt über die Innovationen, die Halbleiter ermöglichen, und über die unzähligen Wunder, die die Weltraumforschung und -technologie zu Tage fördert.  

Wenn Sie das nächste Mal die neuesten atemberaubenden Bilder des James-Webb-Teleskops sehen, eine neue wissenschaftliche Beobachtung über den Mars oder Jupiter machen oder ein Video von Astronauten auf der ISS ansehen, denken Sie daran, dass die von GF hergestellten Chips tief in diesen Systemen stecken und alles möglich machen. 

Dr. Deniz Civay leitet den Bereich "Harsh Environment" bei GF mit dem Ziel, die sichersten Onshore-Technologien für Deep Space- und Verteidigungsprodukte zu gewährleisten. Sie ist stellvertretende Leiterin des Geschäftsstrategieteams für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung von GF. Als sie vor 12 Jahren bei GF anfing, arbeitete sie in der Forschung und Entwicklung und erfand neue Technologien, die zu 10 Patenten und zahlreichen Veröffentlichungen führten. Sie ist PMP-zertifiziert und hat einen Doktortitel in Polymerwissenschaft und -technik von der University of Massachusetts Amherst. 

Von Bob O'Donnell

Inzwischen haben die meisten Menschen von generativer KI und einigen der erstaunlichen Möglichkeiten dieser Technologie gehört. Was die meisten jedoch nicht wissen, ist, dass Unternehmen bei einigen der fortschrittlicheren Anwendungen von GenAI allmählich auf Herausforderungen stoßen, die die Leistung von Modellen in großem Maßstab einschränken.

Das Problem besteht darin, dass die Erstellung von Modellen mit Hunderten von Milliarden von Parametern - wie es immer häufiger der Fall ist - die Übertragung riesiger Datenmengen in große Arrays miteinander verbundener GPUs und Rechenzentrumssysteme erfordert. Dazu benötigen Unternehmen die schnellstmöglichen Datenverbindungen zwischen diesen Geräten, um sicherzustellen, dass Latenzen und andere Datenverzögerungen die Leistung dieser extrem teuren Systeme (sowohl in der Anschaffung als auch im Betrieb!) nicht einschränken.

Um dieses Problem in Angriff zu nehmen, haben sich Unternehmen wie Nvidia von den traditionellen kupferbasierten Ethernet-Verbindungen abgewandt und sind zu proprietären InfiniBand-basierten Verbindungstechnologien übergegangen. Diese lösen sicherlich einige der anfänglichen Probleme, die den Entwicklern großer KI-Modelle aufgefallen sind, aber auch sie haben ihre Leistungs- und Bandbreitenbeschränkungen.

Mit Blick auf die Zukunft haben mehrere Organisationen begonnen, sich nach optikbasierten Verbindungstechnologien umzusehen, wie z. B. solchen, die auf Silizium-Photonik basieren. Bei dieser Art von Verbindungen bewegen sich die Daten buchstäblich mit Lichtgeschwindigkeit über Photonen, die über dünne Glasfasern gesendet werden. Tatsächlich gibt es Silizium-Photonik in der einen oder anderen Form schon seit über 30 Jahren, aber aufgrund der Komplexität der Herstellung, des Mangels an Standards und der Herausforderungen bei der Arbeit mit der Technologie im Maßstab foundry hat sie nie eine breite Akzeptanz gefunden.

Dank neuer Fortschritte bei der Herstellung von Silizium-Photonik, wie sie der Halbleiterhersteller GlobalFoundries mit seinem GF Fotonix-Produktportfolio erreicht hat, werden nun aber auch reale Silizium-Photonik-Anwendungen möglich. Das Besondere an den Produkten von GF Fotonix ist die monolithische Integration von optischen und elektrischen Komponenten auf einem einzigen Chip. Bislang musste dies mit separaten Komponenten erfolgen, die in unterschiedlichen Fertigungsprozessen hergestellt wurden.

Die Integration der beiden Komponenten ermöglicht es Unternehmen, Chips zu entwickeln, die optische Elemente wie Modulatoren, Koppler, Multiplexer und mehr sowie CMOS-basierte elektrische Elemente wie HF-Komponenten und herkömmliche Logik in einem einzigen Design vereinen. Die monolithische Integration reduziert nicht nur die Kosten und die Komplexität bei der Entwicklung von Produkten auf der Basis von Silizium-Photonik, sondern bringt auch Leistungsvorteile auf Systemebene, die mit anderen Ansätzen nicht realisierbar sind.

Kürzlich hat GF eine Partnerschaft mit dem Startup Ayar Labs geschlossen, das einen kundenspezifischen optischen E/A-Chip namens TeraPHY™ mit dem GF Fotonix-Fertigungsprozess entwickelt hat, der derzeit bis zu 16 gleichzeitige optische Verbindungen (mit 128 gleichzeitigen logischen Datenkanälen) auf einer einzigen Faser ermöglicht. Das Ergebnis ist ein bidirektionaler Durchsatz von 4 Tbps und eine 10-mal geringere Latenzzeit bei einer bis zu 8-mal höheren Energieeffizienz im Vergleich zu herkömmlichen elektrischen I/O-Verbindungen. Durch die Integration dieser Lösung in künftige rechenzentrumsbasierte Serverdesigns könnten Unternehmen die potenziellen Leistungsengpässe, auf die sie beim Training extrem großer generativer KI-Modelle gestoßen sind, vollständig vermeiden.

In der realen Welt bedeutet dies, dass Unternehmen in der Lage sein werden, Rechenzentrumshardware zu bauen, die den Verbindungs- und Datenübertragungsanforderungen entspricht, die selbst die größten und anspruchsvollsten GenAI-basierten Grundmodelle erfordern. Und da die Technologie auf Silizium-Photonik basiert, können sie dies über größere Entfernungen tun und dabei weniger Strom verbrauchen. Dies wiederum ermöglicht mehr Flexibilität bei der Gestaltung von Rechenzentren sowie geringere Betriebskosten - zwei Faktoren, die viele Unternehmen, die mit großen Gründungsmodellen arbeiten, sehr zu schätzen wissen werden.

Auf lange Sicht wird die GF Fotonix-Fertigungstechnologie - die auf dem einzigartigen geistigen Eigentum von GlobalFoundries beruht - auch viele andere Arten von Anwendungen auf der Basis von Silizium-Photonik ermöglichen, darunter Satellitenkommunikation und drahtlose Infrastruktur, Co-Packaged-Optik und Unternehmensnetzwerke.

Die optische Verbindungstechnologie, die der Silizium-Photonik zugrunde liegt, ist schon seit langem vielversprechend. Durch die Integration mit herkömmlichen CMOS-Komponenten, wie sie GF mit Fotonix ermöglicht hat, wird die Möglichkeit, dieses Versprechen einzulösen, jeden Tag realer.

Bob O'Donnell ist der Präsident und Chefanalyst von TECHnalysis Research, LLC einem Marktforschungsunternehmen, das strategische Beratung und Marktforschungsdienste für die Technologiebranche und die professionelle Finanzwelt anbietet. Sie können ihm auf Twitter folgen @bobodtech.

Auf dem Weg ins neue Jahr wirft Foundry Files einen Blick zurück auf die wichtigsten Errungenschaften von GlobalFoundries (GF) im Jahr 2023.  

Von der Rolle als vertrauenswürdiger Partner über die Stärkung unserer globalen Präsenz und die Weiterentwicklung unserer wesentlichen Halbleitertechnologien bis hin zur unermüdlichen Konzentration auf unser Team - lassen Sie uns einen Blick auf die Neuigkeiten und Meilensteine von GF im vergangenen Jahr werfen. 

Stärkung unseres globalen Fußabdrucks 

Neue Einrichtung in Singapur eröffnet 

Der 4-Milliarden-Dollar-Ausbau von GF in Singapur wurde im September in Zusammenarbeit mit Kunden und der Regierung von Singapur offiziell eröffnet. Die modernste Halbleiterproduktionsanlage Singapurs wird jährlich 450.000 zusätzliche 300mm-Wafer produzieren und damit die jährliche Gesamtkapazität von GF in Singapur auf rund 1,5 Millionen 300mm-Wafer erhöhen. Die neue Anlage stärkt die globale Produktionspräsenz von GF und trägt entscheidend dazu bei, dass wir über die Kapazitäten verfügen, die unsere Kunden auf der ganzen Welt benötigen, um ihre Lieferketten zu stärken. 

Klicken Sie hier, um zu sehen, wie Yew Kong Tan, SVP und GM des GF-Standorts in Singapur, über die Expansion spricht, und lesen Sie die Berichterstattung von Reuters, Bloomberg und CNBC. 

Klicken Sie hier, um mehr darüber zu erfahren, wie diese neue Anlage die Messlatte für Nachhaltigkeit und Effizienz mit modernster Umweltleistung und -kontrolle höher legt.  

Eröffnung eines neuen Büros in Malaysia 

Ergänzend zum Ausbau in Singapur eröffnete GF ein neues Drehkreuz in Penang, Malaysia. Das neue Werk ist Teil eines strategischen Netzwerks von Drehkreuzen, das die globale Produktion von GF rund um die Uhr unterstützt und es uns ermöglicht, die Lieferkette stabil zu halten, um die Marktnachfrage nach wichtigen von GF hergestellten Chips zu befriedigen. Die räumliche Nähe zwischen Malaysia und Singapur eröffnet auch Möglichkeiten für grenzüberschreitende Initiativen und die Erweiterung des Talentpools. 

Lesen Sie mehr über die Ankündigung in der New Straits Times und Tech in Asia.

U.S. CHIPS und Wissenschaftsgesetz 

Im September gab GF bekannt, dass es sich um Fördermittel aus dem U.S. CHIPS and Science Act beworben und zwei vollständige Anträge beim CHIPS Program Office des U.S. Department of Commerce eingereicht hat. Die eingereichten Anträge betrafen die Kapazitätserweiterung und Modernisierung der US-Fertigungsanlagen von GF. 

Klicken Sie hier, um zu sehen, wie Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF, den CHIPS Act auf CNBC diskutiert. 

Unterstützung unserer Partner beim Aufbau einer widerstandsfähigen Lieferkette 

GF und GM schließen sich zusammen 

Im Februar wurde eine langfristige strategische Vereinbarung zwischen GF und General Motors (GM) bekannt gegeben. Mit dieser erstmaligen Vereinbarung wurden in der Produktionsstätte von GF in Malta, New York, spezielle Produktionskapazitäten exklusiv für GM geschaffen. Die Vereinbarung stärkt die Halbleiterfertigung in den USA und unterstützt die Strategie von GM, die Anzahl der einzelnen Chips zu reduzieren, die für den Antrieb immer komplexerer Fahrzeuge benötigt werden.  

Wie Doug Parks, GM Executive Vice President of Global Product Development, Purchasing and Supply Chain, sagte:  

"Wir gehen davon aus, dass sich unser Bedarf an Halbleitern in den nächsten Jahren mehr als verdoppeln wird, da Fahrzeuge zu Technologieplattformen werden. Die Liefervereinbarung mit GlobalFoundries wird dazu beitragen, eine starke, belastbare Versorgung mit kritischer Technologie in den USA aufzubauen, die GM helfen wird, diese Nachfrage zu befriedigen und gleichzeitig neue Technologien und Funktionen für unsere Kunden bereitzustellen." 

Lesen Sie die Berichterstattung von Reuters, New York Times, AP und CNN über die Ankündigung. Klicken Sie hier, um mehr darüber zu lesen, wie die GF-Technologie die Automatisierung in der Automobilindustrie vorantreibt. 

Zusammenarbeit mit Lockheed Martin bei sicheren Chips 

Im Juni kündigten GF und das Verteidigungsunternehmen Lockheed Martin eine strategische Zusammenarbeit an, um technologische Innovationen zu beschleunigen und die Sicherheit, Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit inländischer Lieferketten für unternehmenskritische nationale Sicherheitssysteme zu erhöhen. Die Zusammenarbeit unterstützt direkt die Ziele der US-Regierung, die Rückverfolgbarkeit, die Herkunft und die Onshore-Produktion von kritischen Halbleitertechnologien zu verbessern. 

Die Bekanntgabe erfolgte in unserem Werk in Malta, New York, durch den Mehrheitsführer des US-Senats, Charles Schumer, den Vorsitzenden, Präsidenten und CEO von Lockheed Martin, Jim Taiclet, und den Präsidenten und CEO von GF, Dr. Thomas Caulfield. 

Wie Jim Taiclet sagte: 

"Lockheed Martin konzentriert sich auf die Bereitstellung modernster Sicherheitsfähigkeiten für das 21. Jahrhundert, die die Abschreckung fördern und unseren Kunden einen Vorsprung vor neuen Bedrohungen verschaffen. Dies beginnt mit sicher hergestellten Halbleitern. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit GlobalFoundries, um den Zugang zu im Inland hergestellter Mikroelektronik zu verbessern - ein echtes Gebot der nationalen Sicherheit." 

Lesen Sie die Berichterstattung über die Ankündigung bei Reuters, EE Times, Defense News und Fierce Electronics.

 

Kontinuierliche Führungsrolle in der Luft- und Raumfahrt und im Verteidigungsbereich  

GF ist ein langjähriger Partner der US-Regierung und der führende Anbieter von sicher hergestellten Chips für die Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie.  

Im September hat das US-Verteidigungsministerium (DoD) seine Partnerschaft mit GF erweitert und einen 10-Jahres-Vertrag über 3,1 Milliarden US-Dollar für die Lieferung von sicheren Halbleitern abgeschlossen, die in einer Vielzahl von kritischen Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsanwendungen eingesetzt werden. Viele dieser Chips werden mit der fortschrittlichen 12-nm-FinFET-Technologie von GF hergestellt und in DoD-Systemen zu Lande, zu Wasser, in der Luft und im Weltraum zum Einsatz kommen. In diesem Jahr hat das Verteidigungsministerium auch das Werk von GF in Malta, New York, für die höchste Sicherheitsstufe "Trusted Supplier Category 1A" akkreditiert.  

Lesen Sie die Berichterstattung über die Ankündigung des neuen 10-Jahres-Vertrags mit dem Verteidigungsministerium bei Tom's Hardware, EE News und Electronic Design. 

Förderung der wesentlichen Chiptechnologie und Innovation 

Unser Portfolio an differenzierten Technologien wachsen lassen  

GF hat sein bereits breites und tiefes Portfolio an differenzierten Technologien im Jahr 2023 um zahlreiche neue und verbesserte Funktionen erweitert. Auf dem jährlichen Technologiegipfel von GF in Europa haben wir eine Reihe von Weiterentwicklungen unserer schnell wachsenden ^{22FDX®-Plattform} (22nm FD-SOI) angekündigt. Diese Innovationen bringen außergewöhnliche Energieeffizienz, verbesserte Leistung, Temperaturbeständigkeit und weitere Vorteile für anspruchsvolle IoT- und Automobilanwendungen. 

Auf dem GF Technology Summit in Nordamerika hat GF seine neue 9SW RFSOI-Plattform vorgestellt, eine Weiterentwicklung der branchenweit ersten 300 mm RFSOI-Lösung foundry . Sie baut auf der 9swexistierenden 8SW RFSOI-Technologie von GF auf und wurde in Zusammenarbeit mit wichtigen Kunden entwickelt - die fortschrittlichste RF-Lösung der Branche. Sie bietet erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Flexibilität, Leistung, Integration, Größe und Kosten für 5G-Mobilfunk- und Drahtloskommunikationsanwendungen. 

David Archbold, Vice President of Product Marketing für die Wireless-Halbleiterabteilung bei Broadcom, sagte über 9SW RFSOI: 

"Die Entwicklung schneller und zuverlässiger Konnektivität ist entscheidend für die wichtigen 5G-Mobilfunk- und Next-Generation-Anwendungen, auf die wir alle beim Leben, Arbeiten und Spielen angewiesen sind. Mit dieser neuen Technologiegeneration wird Broadcom es unseren Kunden ermöglichen, ihren Endnutzern das bestmögliche 5G-Mobilfunkerlebnis zu bieten." 

Ebenfalls auf dem Gipfel kündigte GF Ergänzungen zu zwei seiner Technologieplattformen für elektrische und autonome Fahrzeuge der nächsten Generation an. Unser 40ESF3 AutoPro™ 175 ist eine neue Technologie, die Automobilkunden eine Reihe von Technologielösungen und Fertigungsdienstleistungen bietet, um den Zertifizierungsaufwand zu minimieren und die Markteinführung zu beschleunigen. Unsere neue 130BCDLite Gen2 ATV125 Power-Management-Lösung unterstützt Hochspannungsanwendungen und andere Automobilanwendungen und erfüllt die strenge Auto Grade 1-Qualifikation für den Betrieb bei hohen Temperaturen.  

Innovation für die nächste Generation wichtiger Chips 

GF arbeitet weiterhin intensiv an der Erforschung und Entwicklung neuer Chip-Technologien, die neue bahnbrechende Fähigkeiten und Funktionen versprechen. Im Oktober erhielt GF eine Förderung des US-Verteidigungsministeriums in Höhe von 35 Millionen US-Dollar, um die großtechnische Herstellung von Galliumnitrid (GaN)-Halbleitern in unserem Werk in Essex Junction, Vermont, zu beschleunigen. Die GaN-Technologie bietet erhebliche Leistungs- und Effizienzvorteile für Smartphones, Elektrofahrzeuge, Stromnetze und viele andere Anwendungen.  

In der akademischen Welt ist GF auf vielen Ebenen ein wichtiger Partner für Hochschulkooperationen. Auf technischer Ebene fördert das Hochschulnetzwerk von GF die Zusammenarbeit mit Professoren, die weltweit Experten in technischen Disziplinen sind, die für die Endmärkte von GF relevant sind. GF arbeitet mit den Professoren zusammen, verschafft ihnen Zugang zu seinen differenzierten Technologien, bietet technische Unterstützung und fertigt ihre Designs. Im Gegenzug erhält GF wertvolles technisches Feedback und lernt viele verschiedene Möglichkeiten kennen, wie seine Plattformtechnologien zur Entwicklung innovativer Lösungen für Kunden eingesetzt werden können. Diese Art der Zusammenarbeit steht im Mittelpunkt der im März angekündigten neuen Partnerschaft von GF mit dem Georgia Institute of Technology. 

Förderung einer Kultur der Innovation 

Innovation ist für GF und die Halbleiterindustrie von grundlegender Bedeutung. Im Jahr 2023 gab GF während der jährlichen GF-Patentwoche den neuen GFX-Preis bekannt, eine Auszeichnung in Höhe von 50.000 US-Dollar, mit der eine einzelne bahnbrechende Erfindung unter allen Erfindern von GF weltweit gewürdigt wird. Der erste Preisträger war Dr. Yusheng Bian, ein Technologieentwicklungsingenieur, GF Master Inventor und DEI in Inventorship Champion 2021. Dr. Bian hat mehr als 170 weltweite Patente und 260 angemeldete Patente und wurde mit dem GFX-Preis für seine Arbeit im Bereich der Silizium-Photonik-Technologie ausgezeichnet. Schauen Sie sich unbedingt dieses großartige Q&A mit Dr. Bian an. 

Neben dem GFX-Preis wurden im Rahmen der GF-Patentwoche sechs neue Master Inventors aus den USA, Indien und Europa ausgezeichnet, um die unternehmensweite Erfinder- und Innovationskultur von GF zu unterstützen. Laura Silverstein, eine Integrationsingenieurin bei GF in Essex Junction, Vermont, wurde als GF's 2023 Diversity, Equity and Inclusion (DEI) in Inventorship Champion ausgezeichnet. 

Unerbittlicher Fokus auf Menschen und Gemeinschaft 

Innovatives Programm zur Rückzahlung von Studentenkrediten 

Investitionen in unsere Arbeitskräfte und der Aufbau einer Talentpipeline sind für GF, unsere Gemeinden und unsere Branche von entscheidender Bedeutung. Im November kündigten wir ein neues Programm zur Rückzahlung von Studiendarlehen an, das in den USA ansässigen Mitarbeitenden und qualifizierten neuen Mitarbeitenden helfen soll, bis zu 28.500 US-Dollar an Studiendarlehensschulden steuerfrei zu begleichen. Ziel ist es, die Belegschaft von Halbleitern zu stärken, indem die finanzielle Belastung durch Hochschulbildung und Ausbildung der derzeitigen und zukünftigen Mitarbeiter von GF verringert wird. 

Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF, sagte dazu: 

"In der Halbleiterindustrie, die sich in den nächsten zehn Jahren noch einmal verdoppeln wird, hängt der Entwurf für die Innovationen von morgen direkt von den Talenten ab, die wir heute fördern. Durch die Verbesserung unserer Sozialleistungsprogramme, insbesondere durch die Unterstützung bei der Vergabe von Studiendarlehen, stärkt GF nicht nur seine eigene Talentpipeline, sondern ist auch bestrebt, in der Branche Maßstäbe zu setzen. Genau diese Talente sind entscheidend, um die Halbleiter zu liefern, auf die die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen angewiesen ist." 

Klicken Sie hier, um die Berichterstattung von Newsweek über dieses neue Programm zu lesen. 

Den Menschen in den Mittelpunkt stellen 

Die Menschen sind die wertvollste Ressource von GF. Die Anerkennung und Wertschätzung der Mitarbeitenden von GF und die Ermutigung, ihr authentisches Selbst jeden Tag bei der Arbeit einzubringen, sind entscheidend für die Unterstützung der unternehmensweiten Kultur der Vielfalt, Gleichberechtigung und Inklusion bei GF.  

GF war stolz darauf, im März den Internationalen Frauentag 2023 zu feiern und Frauen im gesamten Unternehmen für ihre herausragende Arbeit zu ehren. Die grösste Employee Resource Group (ERG) von GF ist GlobalWomen, die über Ortsgruppen auf der ganzen Welt verfügt. In jedem Chapter werden jedes Jahr Frauen und Verbündete, die die Werte von GF vorleben, mit Anerkennungsveranstaltungen geehrt und ausgezeichnet. Im Jahr 2023 gab es zehn solcher Veranstaltungen mit insgesamt mehr als 1 000 Teilnehmern.  

Klicken Sie hier, um die aktuelle Liste der mitarbeitergesteuerten ERGs von GF zu sehen, einschließlich unserer neuesten ERG, ConnectAbility, die sich für Inklusion, Zugänglichkeit, Bewusstsein und Unterstützung für Menschen mit Behinderungen, Betreuer und Verbündete einsetzt. Diese Gruppe schafft ein unterstützendes Netzwerk, in dem Einzelpersonen miteinander in Kontakt treten, Erfahrungen und Strategien austauschen und das Potenzial jedes Einzelnen bei der Bewältigung seiner Lebens- und Karrierewege fördern können. 

Klicken Sie hier, um mehr über Vielfalt, Gerechtigkeit und Integration bei GF zu erfahren. 

Engagement für ESG, Unternehmensverantwortung und Gemeinschaft 

GF engagiert sich seit langem für unternehmerische Verantwortung und erhielt 2023 mehrere Auszeichnungen für seine Bemühungen in den Bereichen Umwelt, Soziales und Corporate Governance (ESG). 

Neben der Aufnahme in die Newsweek-Liste "America's Most Responsible Companies 2024" wurde GF auch in die Morningstar Sustainalytics-Liste "2023 Industry Top-Rated ESG Companies" aufgenommen. Auch im Jahr 2023 behielt GF sein "Low Risk"-Rating von Morningstar Sustainalytics und sein "Prime"-Corporate-ESG-Rating von Institutional Shareholder Services (ISS) bei. 

Wie Stacey Barrick, Global Head of ESG bei GF, sagte:  

"GF setzt sich für eine ökologisch nachhaltige Produktion ein und will ein erstklassiger Arbeitgeber sein. Unternehmerische Verantwortung und ESG sind für uns als Unternehmen von grundlegender Bedeutung und fließen in jede unserer Entscheidungen ein. 

Klicken Sie hier, um mehr über unsere Bemühungen zum Ressourcenschutz zu erfahren, und klicken Sie hier, um mehr über ESG bei GF zu lesen. Klicken Sie hier, um den vollständigen Corporate-Responsibility-Bericht 2023 von GF einzusehen, der einen umfassenden Überblick über unsere ESG-Erfolge im vergangenen Jahr bietet. 

Und schliesslich kam das Team von GF wieder einmal zusammen, um einen positiven Einfluss auf unsere Gemeinden auszuüben. Im Jahr 2023 spendeten GF und seine Mitarbeiter insgesamt 1,2 Millionen US-Dollar und leisteten insgesamt 8.867 Stunden ehrenamtliche Arbeit, die mehr als 1.400 verschiedenen gemeinnützigen und wohltätigen Organisationen zugute kam. Klicken Sie hier, um mehr über unser Mitarbeiter-Spendenprogramm GlobalGives zu erfahren.