Ein Blick in die Zukunft des Kfz-Radars

von Gary Dagastine 

Wenn Sie glauben, dass die Zahl der aggressiven und riskanten Fahrweisen auf den Straßen in letzter Zeit zugenommen hat, haben Sie recht. Seit Beginn der Pandemie haben Verkehrsverstöße wie Geschwindigkeitsübertretungen, Fahren unter Alkoholeinfluss, Ablenkung am Steuer und andere Delikte zugenommen. So wurden beispielsweise auf kalifornischen Autobahnen fast doppelt so viele Strafzettel für Geschwindigkeitsübertretungen ausgestellt wie vor der Pandemie, während im Bundesstaat New York vor kurzem eine Rekordzahl von Strafzetteln für Verstöße gegen die Straßenverkehrsordnung ausgestellt wurde. Das Problem ist nicht auf die Vereinigten Staaten beschränkt. 

Auch wenn die Lösung für das wachsende Problem der Verkehrssicherheit letztlich bei den Fahrern liegt, spielt auch die Technologie eine wichtige Rolle, und ein fortschrittlicheres Fahrzeugradar ist ein Schlüsselelement. 

Kfz-Radar ermöglicht bereits einen adaptiven Tempomat, eine automatische Notbremsung, die Überwachung des toten Winkels und andere fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS). Leistungsfähigere Radarsysteme, die enger mit den elektronischen Steuerungssystemen eines Fahrzeugs verbunden sind, sind jedoch die Grundlage für die Fähigkeit eines Fahrzeugs, autonomer zu fahren. Sie werden die Fähigkeit, Unfälle vorauszusehen und zu vermeiden, weit über das heute Mögliche hinaus steigern. 

Die 22FDX®-, RF-CMOS- und SiGe-BiCMOS-Technologieplattformen von GlobalFoundries (GF) bieten herausragende RF/mmWave-Leistung und digitale Verarbeitungs-/Integrationsfähigkeiten, Ultra-Low-Power-Betrieb und günstige thermische Eigenschaften für Kfz-Radar und andere Anwendungen. 

Deshalb arbeiten viele der weltweit führenden Forscher auf dem Gebiet der Hochfrequenzelektronik mit ihnen an neuen Radarlösungen, die in den nächsten drei bis fünf Jahren in Fahrzeugen zum Einsatz kommen werden. Diese Arbeit wird durch das University Partnership Program (UPP) von GF unterstützt, das ausgewählten Forschungsteams an mehr als 50 führenden Universitäten Zugang zur Halbleitertechnologie von GF und den damit verbundenen Montage- und Prüfdienstleistungen ermöglicht.  

Im Gegenzug arbeiten diese Forscher mit dem F&E-Team von GF zusammen und tauschen Forschungsergebnisse aus. Dies trägt dazu bei, die Plattformen von GF mit neuen Funktionen und Möglichkeiten auszustatten, eröffnet neue Anwendungsmöglichkeiten und führt Studenten schon früh in ihrer Karriere an diese Technologien heran. 

Drei Weltklasse-Forscher auf dem Gebiet des Kfz-Radars 

In einem früheren Blog-Beitrag wurde beschrieben, wie das UPP Prof. Sorin Voinigescu von der University of Toronto bei seiner Arbeit an einem 22FDX-basierten 80/160-GHz-Dualpolarisationstransceiver unterstützt. 

In diesem Beitrag erfahren wir, wie drei weitere hochkarätige Forscher die Technologien von GF nutzen, um wesentliche Fortschritte im Bereich des Kfz-Radars zu erzielen: 

Frank Ellinger, Ph.D.
  • Prof. Frank Ellinger, Ph.D., Dr. sc. techn. ist Inhaber des Lehrstuhls für Schaltungsentwurf und Netzwerktheorie an der Technischen Universität Dresden, einer der führenden technischen Universitäten Deutschlands, die im Mikroelektronik-Cluster "Silicon Saxony" in der Nähe der Fab 1 von GF liegt. Seine Arbeit konzentriert sich auf den Entwurf und die Modellierung von hocheffizienten analogen und Mixed-Signal-Schaltungen. Er ist Koordinator der deutschen Forschungsinitiative "zwanzig20 cluster FAST" (Fast Actuators, Sensors and Transceivers), an der 90 Partner, hauptsächlich aus der Industrie, beteiligt sind. Außerdem hat er mehrere EU-finanzierte Forschungsprojekte koordiniert, ein Buch über HF-ICs und -Technologien geschrieben, mehr als 500 wissenschaftliche Arbeiten veröffentlicht und zahlreiche Auszeichnungen erhalten. Auch seine Studenten haben mehr als 40 wissenschaftliche Auszeichnungen erhalten. 

Prof. Vadim Issakov, Ph.D.
  • Prof. Vadim IssakovProf. Vadim Issakov, Ph.D., leitet das Institut für CMOS-Design an der Technischen Universität Braunschweig (TU Braunschweig), ebenfalls eine der führenden technischen Universitäten in Deutschland. Er konzentriert sich auf analoge HF- und Millimeterwellen-Schaltungen für Radar- und Kommunikationsanwendungen sowie auf Schaltungen für Quantencomputer und biomedizinische Anwendungen. Er ist Inhaber von 11 Patenten, Autor/Co-Autor von mehr als 120 begutachteten Artikeln, Gewinner zahlreicher Auszeichnungen (einschließlich des IEEE MTT-S Outstanding Young Engineer Award) und Autor eines Buches über mmWave-Schaltungen für Radaranwendungen. Zuvor arbeitete er in einem der führenden europäischen Forschungsinstitute, Imec, und in der Industrie bei Intel Corporation und Infineon Technologies. Bei Infineon war er mmWave Design Lead/Principal Engineer und arbeitete an der 24-GHz-Radartechnologie für Spurwechselassistenten, die heute in ADAS-Systemen weit verbreitet ist, am 60-GHz-Radar für Gestenerkennung und an mehreren weiteren Radar-Vorentwicklungsthemen über 100 GHz. 

Prof. Bogdan Staszewski, Ph.D.
  • Prof. Bogdan Staszewski, Ph.D.ist ordentlicher Professor am University College Dublin (UCD), Irlands größter und einer der beiden renommiertesten Universitäten des Landes, sowie Gastprofessor an der Technischen Universität Delft (TU Delft) in den Niederlanden. Er kam 2014 an die UCD, um ein 6,3 Millionen Euro teures Zentrum für Schaltungsdesign für Anwendungen des Internets der Dinge (IoT) aufzubauen. Seine Forschung umfasst CMOS-Architekturen und Schaltungen im Nanobereich für Frequenzsynthesizer, Sender und Empfänger sowie Quantencomputer. Für letztere haben er und seine Studenten daran gearbeitet, Qubits mit Hilfe von Quantentopfstrukturen in kommerzieller 22FDX-Prozesstechnologie herzustellen und sie auf dem Chip eng mit der Steuerelektronik zu integrieren. Er ist Mitbegründer und wissenschaftlicher Leiter von Equal1, einem Start-up-Unternehmen, das den weltweit ersten praktischen CMOS-Quantencomputer auf einem Chip herstellen will. Er ist Mitautor von sechs Büchern, über 150 Zeitschriften- und 210 Konferenzartikeln, hält 210 erteilte US-Patente und ist IEEE Fellow. 

Auf der Suche nach optimalen Lösungen 

"Ein ideales Fahrzeugradar gibt es nicht und wird es auch nicht geben, denn es müssen immer Kompromisse zwischen vielen verschiedenen Parametern wie Erkennungsauflösung und -genauigkeit, Effizienz, Stromverbrauch und Miniaturisierung eingegangen werden", so Ellinger von der TU Dresden. "Spitzen-Halbleitertechnologien wie 22FDX werden uns jedoch optimalen Lösungen näher bringen. Sie sind auch unerlässlich für die Bewältigung der so genannten Jahrhundert-Herausforderung, bei der nicht nur die Leistung unserer Systeme, sondern auch ihre Umweltfreundlichkeit, etwa in Bezug auf den Energieverbrauch, verbessert werden muss."  

Laut Ellinger bietet das adaptive Body Biasing (ABB) der 22FDX-Technologie eine hohe Flexibilität bei der Anpassung des Transistorbetriebs für höhere Effizienz, geringeren Energieverbrauch und weniger Signalverzerrungen. Die 22FDX-Plattform von GF eröffne einzigartige Möglichkeiten für die Untersuchung neuartiger Schaltungskonzepte, so Ellinger. In seiner Forschungsgruppe arbeiten derzeit drei Doktoranden an 22FDX-basierten 77-GHz-Schaltungen für Kfz-Radar. 

"Ein weiterer Vorteil des 22FDX ist die hohe Geschwindigkeit seiner n- und p-Kanal-Transistoren, die es ermöglicht, selbst in CMOS ausreichende Signalpegel bei 77-GHz-Frequenzen zu realisieren", so Ellinger. "Dies ist wichtig, weil CMOS Vorteile bietet, die andere Technologien nicht haben, wie z.B. niedrigere Kosten und eine bessere Integration der Hochfrequenzschaltungen mit digitalen Schaltungen mit geringem Stromverbrauch in kompakten Systems-on-Chip." 

Mit Blick auf die Zukunft sagte Ellinger, ein interessantes Forschungsthema sei das Co-Design von Hochfrequenzschaltungen mit dem Packaging, um Energieverluste zu verringern - ein wichtiges Ziel angesichts der zunehmenden gesellschaftlichen Anforderungen an umweltfreundlichere Technologien. Außerdem werden dadurch thermische Effekte reduziert, was zu einer höheren Zuverlässigkeit und einer längeren Lebensdauer des Chips (und damit des Fahrzeugs) führt. 

Auch der Standort Ellinger kommt GF zugute. "Wir bilden an der TU Dresden Diplomanden, Masterstudenten und Doktoranden aus, die für GlobalFoundries und andere Unternehmen, die Kunden von GF sind ( Silicon Saxony ), einen wichtigen Pool an Fachkräften darstellen", sagt er. Die Motivation junger Menschen für ein Studium der Elektrotechnik ist aber auch in Deutschland ein zentrales Thema. Dazu hat Ellinger zusammen mit zwei seiner Doktoranden eine preisgekrönte Marketingkampagne gestartet, die mit Songs, Videos und Comics zeigt, dass Elektrotechnik cool ist und attraktive Berufschancen bietet. 

"Was auch immer im CMOS gemacht werden kann, wird im CMOS gemacht". 

Die Gruppe von Vadim Issakov an der TU Braunschweig wächst schnell. "Ich habe im April 2021 angefangen und habe bereits mehrere genehmigte Projekte und 14 wissenschaftliche Mitarbeiter, von denen vier weitere sehr bald anfangen werden, sowie einen erfahrenen Post-Doc, der ein Experte für mm-Wellen-Radar-Schaltungsdesign ist", sagte er. "Wir beschäftigen uns mit dem Entwurf von Analog-/RF-/CMOS-Schaltkreisen, und unsere Arbeit konzentriert sich auf drei Hauptbereiche - mm-Wellen-Radar, biomedizinische Schaltkreise mit geringer Leistung und kryogene Schaltkreise für Quantentechnologien.  

Im Bereich des Kfz-Radars arbeitet seine Gruppe derzeit an einem Fahrzeugsensor, der auf der 22FDX-Plattform basiert, und an einem 45RFSOI-basierten 140-GHz-Phasenmodulations-Dauerstrich-Radarsystem (PMCW) für ein großes skalierbares MIMO-Array. Die gleichen Schaltungen können mit geringfügigen Änderungen auch für die Kommunikation verwendet werden. Daher gibt es auch einen Trend zu Radcom-Chips, Chips, die gleichzeitig Radar- und Kommunikationsfunktionen unterstützen. 

Issakov sagte, er halte die SOI-Technologie für die vielversprechendste CMOS-Technologie auf dem Markt für seine Radarprojekte. "Im Allgemeinen verliert man bei CMOS-FinFETs schnell an intrinsischer Verstärkung, wenn man zu kleineren Knotenpunkten geht, und der FMAX [ein Maß für die Transistorgeschwindigkeit] leidet, aber die SOI-Technologie hat eine große intrinsische Verstärkung und ermöglicht die Kombination von mmWave-Leistung mit digitaler Logik und geringer Leckleistung", sagte er.  

Dieses Integrationspotenzial ist wichtig, denn in den kommenden Jahren wird, wie Issakov es ausdrückt, "alles, was in CMOS möglich ist, auch in CMOS möglich sein". Als Beispiel nannte er die Möglichkeiten der Kombination verschiedener Modulationsverfahren. So wird beispielsweise zwischen Puls- und Dauerstrichradar unterschieden: Das Pulsradar bietet eine hohe Auflösung im Nahbereich, während das Dauerstrichradar weiter entfernte Objekte erkennt. "Eines unserer Ziele ist es, mit Hilfe des CMOS-Designs die verschiedenen Arten von Radarmodulationen auf einem Chip zu vereinen. Ein einziger Chip könnte dann je nach Radarszenario zwischen den Modulationen hin- und herschalten", sagte er. 

Zu den wichtigsten technischen Herausforderungen, die sich in naher Zukunft im Bereich des Kfz-Radars stellen werden, gehören die Notwendigkeit, eine höhere Auflösung und eine schnellere Zeit bis zur Bildaufnahme zu erreichen, sowie die Suche nach besseren Möglichkeiten zur Synchronisierung der Elemente, aus denen große MIMO-Arrays bestehen, um eine optimale Winkelauflösung zu erzielen. 

Längerfristig werden für "intelligente" Kfz-Radarsysteme, die neuromorphe Computertechniken zur Erkennung von Objekten und zur Verarbeitung von Daten in Echtzeit nutzen, mehr digitale Fähigkeiten benötigt. "Das kann nur in CMOS realisiert werden", sagte er. 

Issakov sagte, er sei sehr dankbar für die Unterstützung durch das UPP von GF. "Ich bekomme immer die Hilfe und die Informationen, die ich brauche, und die Herstellung unserer Schaltkreise auf den Multiprojekt-Wafern (MPWs) von GF ist unkompliziert und ermöglicht es uns, unsere Arbeit effektiv voranzutreiben", sagte er. 

"22FDX ist die natürliche Wahl" 

Das Interesse von Professor Bogdan Staszewski an Hochfrequenzelektronik und Fahrzeugsicherheit reicht weit zurück. Zu Beginn seiner Karriere arbeitete der Professor des University College Dublin 14 Jahre lang bei Texas Instruments an der Entwicklung digitaler HF-Prozessortechnologie, die seitdem in vielen TI-Produkten zum Einsatz kommt. Als er 2009 an die TU Delft kam, ließ er seine Doktoranden an einem 60-GHz-Radarprojekt, einem Chip für ein drahtloses LAN bei 6 GHz und anderen Projekten arbeiten, die damals den Stand der Technik revolutionierten.  

Auf dem Weg dorthin gründete er zusammen mit einem Schweizer Kollegen ein Unternehmen, das Lidar-Systeme zur Erstellung von 3D-Bildern der Fahrzeugumgebung entwickelt und anbietet. (Lidar ist mit Radar vergleichbar, verwendet aber Laserlicht statt Radiowellen.) Diese Erfahrung ist einer der Gründe, warum er glaubt, dass der beste Ansatz für die Entwicklung besserer Fahrzeugradare eine Fusion von Technologien ist, die sowohl mmWave-Radar als auch Lidar umfasst. 

"Ich glaube, dass wir digitale Techniken einsetzen müssen, um analoge, Mixed-Signal- und Mikrowellenelemente zu ergänzen, damit man diese analogen Funktionen mit den digitalen integrieren kann", sagte er. "Radargeräte benötigen eine Menge Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung, um zu interpretieren, was sie sehen, und zu viele analoge Verbindungen können das verhindern. 

Das macht die SOI-Technologie für seine Projekte attraktiv, sagte er. Ein Beispiel ist ein volldigitaler PLL-basierter Sender für ein 150-GHz-Automobilradar, der demnächst in Betrieb genommen wird. Ein früheres Projekt konzentrierte sich auf ein 77-GHz-Automobilradar, aber Staszewskis Team war der Meinung, dass die 22FDX-Plattform einen 150-GHz-Betrieb ermöglichen könnte, und so wurde das Projekt erweitert. Es wurde erfolgreich in Zusammenarbeit mit einem großen Automobilzulieferer durchgeführt. 

Staszewski erforscht auch den Einsatz der FD-SOI-Technologie für die Quanteninformatik, die in Zukunft auch in der Automobilindustrie Anwendung finden könnte. Er verwendet jetzt die 22FDX-Technologie, und sein Unternehmen hat bereits einen kleinen Kryo-Kühler von der Größe eines Desktop-Computers hergestellt, der möglicherweise in Autos oder Lastwagen eingebaut werden könnte, um Berechnungen mit neuronalen Netzen "direkt am Rande" durchzuführen. Sein Team arbeitet bereits an der dritten Generation von Quantenprozessoren und hat bereits funktionierende Geräte mit 10 Millionen Gattern hergestellt. 

Staszewski schätzt die Zusammenarbeit mit GF: "Das Unternehmen verfügt über eine gute Technologie und gibt uns die Möglichkeit zu häufigen Tapeouts, im Gegensatz zu anderen, mit denen wir in der Vergangenheit an der TU Delft zusammengearbeitet haben, was ein Problem war, weil die Studenten ihre Projekte vorantreiben müssen, um ihren Abschluss zu machen", sagt er. "Außerdem sind die Informationen, die wir von den Technikern von GF erhalten, sehr hilfreich. Sie erklären uns das Innenleben der Technologie, so dass wir die Funktionen, die wir bauen, feinabstimmen können; Body Bias ist ein Beispiel dafür." 

Auch von der 22FDX-Technologie ist er begeistert: "Ich mag 22FDX, weil es digitale Fähigkeiten mit geringem Stromverbrauch mit der Möglichkeit kombiniert, RF/mmWave-Funktionen zu integrieren. Ich berate eine Reihe von Unternehmen, und für sie ist GF 22FDX die erste Wahl", sagt er. "Es ist die natürliche Wahl". 

Erfinder und Innovation bei GF gefeiert

Von Olivia Pozder
Praktikantin für Unternehmenskommunikation

Als stolzer Unterstützer von Mitarbeiterinnovationen und -patenten weiß GlobalFoundries (GF), dass eine starke Kultur der Innovation und Einbeziehung zu besseren Geschäftsergebnissen führt. Durch die Förderung von Mitarbeiterpatenten und -erfindungen unterstützt und gestaltet GF die Bewegung der Halbleiterindustrie hin zu mehr Funktionen und größerer Energieeffizienz und fördert gleichzeitig Innovation und die berufliche Entwicklung der Mitarbeiter. Durch Schulungsprogramme für Erfinder, Patentanwälte, Mentorenschaft durch erfahrene Erfinder und finanzielle Anreize unterstützt GF seine Mitarbeiter im Prozess der Forschung, Entdeckung, Entwicklung und Patentierung von Erfindungen.

Im Jahr 2021 reichten mehr als 560 GF-Teammitglieder insgesamt 465 Erfindungsmeldungen zur Prüfung ein. Bemerkenswert ist, dass fast 15 % der Erfinder im Jahr 2021 Frauen waren, was einen größeren Anteil an dieser Gruppe darstellt als je zuvor.

Vom 16. bis 20. Mai findet bei GF die Patentwoche statt, eine jährliche Feier, mit der der Erfindergeist und die bedeutenden Beiträge der Mitarbeiter von GF für unser Unternehmen und unsere Branche gewürdigt werden. Neben einer Woche voller Bildungs- und Schulungsveranstaltungen zur Förderung der Erfindertätigkeit der Mitarbeitenden gibt das Unternehmen während der Patentwoche bekannt, welche Teammitglieder zu GF Master Inventors ernannt werden, sowie den GF Diversity in Inventorship Champion.

Anerkennung von Meistererfindern 

Für Mandy Gu, Mitglied des GF-Teams und technische Mitarbeiterin im Integrationsteam von Fab 8 in Malta, New York, ist das Erfinden eine Möglichkeit, kontinuierlich zu lernen und sich selbst herauszufordern. "Erfindungen helfen mir sehr dabei, meine technischen Fähigkeiten zu verbessern und meine Karriere voranzutreiben", sagte Gu. "In der Technologieentwicklung haben wir viele schwierige Probleme zu lösen, und es ist wichtig für mich, immer wieder neue Bereiche kennenzulernen und neue Ideen zu entwickeln. Die Aufnahme dieser Ideen in unser Patentportfolio ist eine großartige Gelegenheit, mich selbst herauszufordern und meine Lösungen auf Neuartigkeit und Durchführbarkeit zu prüfen."

Gu gehört zu den 10 neuen Master Inventors, die dieses Jahr von GF ernannt wurden. Der Titel "Master Inventor" ist Mitarbeitenden mit mindestens 20 erteilten US-Patenten vorbehalten, die nachweislich technische Leistungen erbracht und geistiges Eigentum (IP) geschaffen haben. Das Programm, das nun bereits im fünften Jahr durchgeführt wird, ist eine wirkungsvolle Plattform, um verdiente Mitarbeitende zu ehren und andere Mitarbeitende zu motivieren, die darüber nachdenken, ihre Erfindungen zum Patent anzumelden. 

Die Master Inventors inspirieren und betreuen nicht nur ihre Kollegen, sondern stehen auch den Technologieführern und dem Rechtsteam von GF bei einer Reihe von technischen, strategischen und IP-Themen beratend und unterstützend zur Seite. 

Der beste Rat, den ein Erfinder hören kann, lautet: "Habt keine Angst vor Problemen, sondern nutzt sie als Chance für Innovationen", so Gu. "Die Nähe zu Problemen ist der erste Schritt, um auf Ideen zu kommen, die zu großartigen, patentierbaren Lösungen führen können. Der nächste Schritt besteht darin, Zeit und Mühe darauf zu verwenden, die Probleme zu verstehen und neue Bereiche zu erforschen, um die für die Innovation erforderlichen technischen Fähigkeiten zu erwerben."

Gu sagte, die Innovationskultur von GF sei ein Vorteil für alle Mitarbeitenden, um als Team zusammenzuarbeiten und schwierige Probleme anzugehen. "Da Menschen, die über Fachwissen und Erfahrung in verschiedenen Bereichen verfügen, ein Problem aus einem anderen Blickwinkel betrachten, erhielt ich von meinen GF-Kollegen enorme Unterstützung und Ermutigung, um Master Inventor zu werden", sagte sie.

Mandy Gu

GF hat bisher fast 80 Master Inventors ausgezeichnet, die laut David Cain, IP Legal Director von GF mit Sitz in der Fab 9 in der Nähe von Burlington, Vermont, "die leuchtenden Sterne des Unternehmens in Bezug auf Innovation sind ... Personen, die eine erstaunliche Karriere als Erfinder und Patentinhaber hinter sich haben".

Die Anerkennung der jährlichen Kohorte von Meistererfindern ist eine von vielen Aktivitäten im Rahmen der Patentwoche, die das Erfinden von Arbeitnehmern fördern und hervorheben sollen. Durch regionale Podiumsgespräche, Schulungen und Workshops zum Thema Patente können sich die Mitarbeiter über den Patentierungsprozess und die verfügbaren Ressourcen informieren. 

Eine Kultur der Innovation führt zur Differenzierung

Neben der Anerkennung und Würdigung der Erfolge der Erfinder von GF gibt es laut Cain auch externe Vorteile für das Master Inventor Programm und die Innovationskultur von GF. Patente und geistiges Eigentum können als Messlatte dienen - über Umsatz, Design Wins und neue Kunden hinaus - was die wichtige Rolle von GF in der Halbleiterindustrie und der globalen Lieferkette weiter unterstreicht, sagte er. 

"Neue Patente und geistiges Eigentum sind entscheidend für den Schutz, die Aufrechterhaltung und das Wachstum unseres breiten Spektrums an differenzierten Plattformen, Funktionen und spezialisierten Anwendungslösungen", sagte Cain. "Differenzierung ist ein wichtiger Schwerpunkt bei GF, und unsere Technologen und Erfinder spielen eine wichtige Rolle bei dieser Differenzierung, indem sie ihre großartigen Innovationen einbringen und sie in unsere IP-Pipeline einbringen, damit wir sie schützen können.

Eingliederung und Vielfalt durch Mentorenschaft

Mentoring und Lehre sind wichtige Aspekte der Mission von GF, eine integrative Erfinderkultur zu unterstützen. Diese Unterstützung wird durch das Engagement der Erfinder von GF ermöglicht, die für ihre Kollegen und andere Teammitglieder eine Ressource darstellen.

Dieses Jahr ist GF stolz darauf, den GF Diversity in Inventorship Champion 2022 zu verleihen. Mit dieser Auszeichnung, die von mehreren unserer Employee Resource Groups und Unternehmensteams gesponsert wird, wird ein Mitarbeiter von GlobalFoundries geehrt, der ein produktiver Erfinder und Innovator ist, der sich der Lehre, Betreuung, Ermutigung und Unterstützung von Nachwuchsingenieuren auf dem Weg zum Erfinder verschrieben hat, insbesondere von Nachwuchsingenieuren, die Frauen oder Mitglieder anderer historisch unterrepräsentierter Gruppen sind.

Der Preisträger ist einer von vielen, die für ihre harte Arbeit bei der Schaffung einer neuen und vielfältigeren Generation von Erfindern nominiert wurden. Alle Nominierten sind großartige Beispiele für das Engagement von GF für eine vielfältige und integrative Kultur und Gemeinschaft.

Halten Sie die Augen offen, wenn GF in Kürze den GF Diversity in Inventorship Champion 2022 bekannt gibt!

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Das Programm treibt die langfristige Technologie-Roadmap voran und unterstreicht das Engagement des Unternehmens, die Technologieführerschaft bei differenzierten Lösungen zu übernehmen foundry

SAN JOSE, Kalifornien, 19. Mai 2022 - Auf dem jährlichen GF Technology Summit (GTS) gab GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) heute den Start von GF Labs bekannt, einem neuen Programm, das den Entwicklungshorizont innovativer, differenzierter Halbleitertechnologien erweitert und das Portfolio des Unternehmens an funktionsreichen und befähigenden Lösungen vergrößert. GF Labs konzentriert sich auf die Entwicklung neuer Technologien und langfristiger Roadmap-Differenzierungen, die es den Kunden von GF ermöglichen, innovative Produkte zu entwickeln und deren Markteinführung zu beschleunigen.

Halbleiterinnovationen sind für das Wachstum und die Entwicklung von technologischen Megatrends, die die Weltwirtschaft umgestalten, von entscheidender Bedeutung. Dazu gehören das Internet der Dinge (IoT), 5G, 6G, Cloud Computing, künstliche Intelligenz (KI), Quantencomputing und die nächste Generation von Automobilen, die laut International Business Strategies den Umsatz des Halbleitermarktes bis zum Ende des Jahrzehnts auf mehr als 1,3 Billionen US-Dollar steigern werden.

GF kann auf eine nachweisliche Erfolgsbilanz bei der Entwicklung neuartiger Materialien wie FD-SOI auf 22FDX® und neuartiger Bauteilarchitekturen verweisen, die GF Fotonix™, die kürzlich angekündigte Silizium-Photonik-Plattform der nächsten Generation, ermöglicht haben.

GF Labs erweitert und beschleunigt diese Innovationsdynamik durch die Schaffung eines offenen Rahmens für interne und externe Forschungs- und Entwicklungsinitiativen, die eine differenzierte Pipeline von marktgerechten Prozesstechnologielösungen für zukünftige datenzentrierte, vernetzte, intelligente und sichere Anwendungen liefern.

"Die Förderung von Halbleiterinnovationen ist entscheidend für die Bereitstellung eines differenzierten Technologieportfolios, das die aufstrebenden Märkte weiter vorantreiben wird", sagte Gregg Bartlett, Senior Vice President of Technology, Engineering and Quality bei GF. "Wir konzentrieren uns darauf, stets die neuesten Technologien zu entwickeln, die unseren Kunden nicht nur in naher Zukunft, sondern bis weit in das nächste Jahrzehnt hinein einen bedeutenden Wettbewerbsvorteil verschaffen. Die Gründung von GF Labs beschleunigt unser Streben nach Innovation, um für unsere Kunden leistungsstarke technologische Fortschritte zu entwickeln und bereitzustellen."

GF kann auf eine nachweisliche Erfolgsbilanz beim Aufbau von Partnerschaften mit Startup-Innovatoren, Industriekonsortien, Materiallieferanten, Universitäten und staatlichen Stellen weltweit verweisen. GF Labs nutzt das umfangreiche Patentportfolio von GF und sein fundiertes technisches Fachwissen in den Bereichen Digitaltechnik, Analogtechnik, Mixed-Signal-Technik, HF-Technik und eingebettete Speicher. Dabei kann GF Labs auf eine breite Forschungsplattform zurückgreifen, zu der unter anderem das Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC) in Belgien, Fraunhofer in Deutschland, die Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) in den USA und das Institute for Microelectronics in Singapur sowie ein breites Netzwerk von Universitätspartnerschaften gehören.

Die Forschungs- und Entwicklungsabteilung von GF Labs hat bereits eine Reihe innovativer Technologien und Lösungen entwickelt, darunter Hochfrequenz-Silizium auf Isolator (RFSOI) und Silizium-Germanium (SiGe). GF wird weiterhin in den Ausbau und die Entwicklung massgeschneiderter Lösungen investieren, wobei GF Labs als F&E-Motor für differenzierte Lösungen auf der Basis von Wide-Band-Gap-Halbleitern dient, die über den traditionellen Ansatz der Verkleinerung von Transistoren hinausgehen. Weitere Programmdetails und Partner werden in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 bekannt gegeben.

Unterstützende Zitate

"Wir verfügen über ein breites Forschungsportfolio in den Bereichen High-Performance-Computing, kryogene Elektronik, Bioelektronik und Biosensoren, Sicherheit auf der physikalischen Ebene und KI-basierte Designautomatisierung. Die Zusammenarbeit mit GF gibt uns die Freiheit, innovative Ideen zu erforschen, wie z. B. die Integration fortschrittlicher SiGe-Bauelemente mit Hochleistungs-CMOS-Technologien, um die erforderliche Konfiguration für die nächste Generation drahtloser Elektronik zu erreichen.

George White, Ph.D., Direktor für strategische Partnerschaften, Georgia Institute of Technology

"Seit mehr als 10 Jahren arbeiten wir mit GF zusammen, um technologische Innovationen in verschiedenen Bereichen voranzutreiben. Der Start von GF Labs wird intelligente und intuitive, vernetzte und sichere sowie leistungsstarke und energieeffiziente Technologielösungen von morgen ermöglichen. Wir werden auch in Zukunft mit GF in der Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Halbleiter zusammenarbeiten, um gemeinsam Lösungen zu entwickeln, die das Wachstum der Hightech-Industrie fördern."

Luc Van den hove, Präsident und CEO, imec

"IQEs Zusammenarbeit mit GF im Bereich GaN beschleunigt die Entwicklung von differenzierten Technologieplattformen, die intelligente mobile Geräte, drahtlose Infrastrukturen, Leistungselektronik und Displays der nächsten Generation ermöglichen.

Americo Lemos, CEO, IQE

"Micledi hat eine einzigartige und innovative Lösung für microLED-Arrays entwickelt. Unsere Technologie basiert auf einer innovativen Kombination aus III/V-Materialverarbeitung, 3D-Integration und 300-mm-Silizium-basierter Verarbeitung in Verbindung mit einem proprietären ASIC, um ein in sich geschlossenes, kompaktes monolithisches AR-Display mit hoher Bildqualität und Energieeffizienz zu schaffen. Unsere Partnerschaft mit GF ermöglicht zukünftige AR-Geräte und revolutioniert die Art und Weise, wie digitale Informationen an den Verbraucher übermittelt werden."

Soeren Steudel, Technischer Leiter, Micledi Microdisplays

"Wir gratulieren GF zu seinem visionären Vorhaben mit GF Labs. Wir freuen uns, mit ihnen als Mitglied der Semiconductor Alliance zusammenzuarbeiten, um Forschung, Innovation und Prototyping zu beschleunigen und das Wachstum der US-Halbleiterindustrie in einem verschärften globalen Wettbewerb zu unterstützen. Die Zusammenarbeit zwischen Industrie, Regierung und Wissenschaft in der

Die Vereinigten Staaten werden das Wachstum der fortgeschrittenen Fertigung fördern, die Lieferketten stärken und zum Schutz des geistigen Eigentums beitragen.

Dr. Raj Jammy, Technischer Leiter, MITRE Engenuityund Direktor der Halbleiter-Allianz

"Ranovus widmet sich der Entwicklung anwendungsspezifischer optischer Engines, die energie- und platzsparend sind, um das massive Wachstum des Datenverkehrs in Rechenzentren zu bewältigen, das durch neue Rechen-, Speicher- und Netzwerkparadigmen angetrieben wird. Die monolithische Odin™-Silizium-Photonik-Plattform von Ranovus nutzt den GF Fotonix™-Prozess mit seinen funktionsreichen Bibliotheken zusammen mit den proprietären Photonik- und RF-IP-Blöcken von Ranovus, einschließlich innovativer On-Chip-Laser, um eine noch nie dagewesene optische Verbindung mit hoher Dichte für Anwendungen in Rechenzentren zu ermöglichen. Dies ist ein großartiges Beispiel für die Zusammenarbeit der Teams von GF und Ranovus bei der Entwicklung modernster Lösungen."

John Martinho, Senior Vice President für Forschung und Entwicklung, Ranovus

"Die enge Zusammenarbeit von SOITEC und GF bei der Entwicklung von hochmodernen RFSOI- und FD-SOI-Substraten gibt weiterhin das Tempo für die Einführung von marktführenden Lösungen für jede Generation von Mobilfunkstandards vor".

Bernard Asper, Geschäftsführender Direktor, SOITEC

"GF-Technologien haben 5G mm-Wellen mit 45RSOI- und 22FDX®-Prozessen ermöglicht, die zunächst von Universitäten und dann von den meisten Unternehmen für 5G und SATCOM eingesetzt wurden. Jetzt unternimmt das Unternehmen Schritte, um eine Führungsposition bei 6G zu erreichen. Wir arbeiten gemeinsam an einer Reihe risikoreicher und lukrativer Forschungsprojekte, bei denen wir die unvergleichlichen Vorteile der FD-SOI-, RF-SOI- und SiGe-Technologie nutzen, um Phased-Arrays und Transceiver bis zu 180 GHz zu entwickeln. GF ist ein großartiger Partner, der ein präzises Design-Kit für mehr als 100 GHz anbietet. Sie unterstützen auch innovative Arbeiten und ermöglichen die erfolgreiche Demonstration von komplexen 6G-Systemen."

Gabriel M. Rebeiz, Ph.D., Distinguished Professor und Stiftungslehrstuhl für drahtlose Kommunikationsindustrie an der UC San Diego

Über GF

GlobalFoundries, Inc. (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. GF definiert Innovation und Halbleiterfertigung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologielösungen entwickelt und anbietet, die eine führende Leistung in allgegenwärtigen Wachstumsmärkten bieten. GF bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine weltweiten Kunden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

Medienkontakt:

Erica McGill
GlobalFoundries
(518) 795-5240
[email protected]

GlobalFoundries baut RF-Führerschaft mit GF Connex™ Portfolio und Kundenkooperationen weiter aus

MALTA, N.Y., 19. Mai 2022 - Auf dem jährlichen GF Technology Summit (GTS) hat GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) heute GF Connex vorgestellt, das branchenweit umfassendste und fortschrittlichste Portfolio an funktionsreichen Hochfrequenz (HF)-Technologielösungen für drahtlose Konnektivität der nächsten Generation. GF Connex bietet erstklassige Designmöglichkeiten und ein umfangreiches Partner-Ökosystem für die Entwicklung bahnbrechender drahtlos verbundener Produkte. Produkte, die auf GF Connex basieren, sind durch die Zusammenarbeit von GF mit Branchenführern und Innovatoren wie Broadcom, Fujikura, MediaTek, Orca Systems und Skyworks bereits auf dem Markt.

"Unsere Fähigkeit, führende Lösungen für die drahtlose Konnektivität anzubieten, beruht auf unserem reichen Erbe an RF-Innovationen", so Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF. "Das GF Connex-Portfolio ermöglicht es unseren Kunden, marktführende Innovationen zu liefern und den flächendeckenden Einsatz von Halbleitern zu erweitern, die eine neue Generation intelligenter drahtloser Produkte ermöglichen.

Wenn es um Konnektivität geht, gewinnt die beste drahtlose Lösung, und ein "One-size-fits-all"-Ansatz funktioniert nicht. Das Connex-Portfolio von GF zeigt maßgeschneiderte Lösungen, die auf den RF-Silicon-on-Insulator- (SOI), FDXTM-, Silizium-Germanium- (SiGe) und FinFET-Plattformen (FinFET) von GF basieren und die anwendungsspezifischen Anforderungen an drahtlose Verbindungen in intelligenten mobilen Geräten und Kommunikationsinfrastrukturen, im Heim- und Industriebereich sowie in der Automobilindustrie erfüllen:

  • Intelligente mobile Geräte und Kommunikationsinfrastruktur: Die Lösungen von GF Connex sind auf die anspruchsvollen Anforderungen von 5G-Sub-6GHz- (Gigahertz) und mmWave-Anwendungen zugeschnitten und bieten herausragende Leistung, Integrations- und Flächenvorteile sowie eine aussergewöhnliche Energieeffizienz. Dies bedeutet, dass GF-Kunden Mobilfunksysteme entwickeln können, die es ermöglichen, dass Smartphones mit einer einzigen Ladung länger in Verbindung bleiben, sowie Mobilfunk- und Satellitenkommunikation, die robustere, zuverlässigere und schnellere Verbindungen bietet.
  • Home und Industrial IoT: Die Lösungen von GF Connex verfügen über anwendungsspezifische Merkmale, die eine aussergewöhnliche Energieeffizienz, leistungsstarkes Edge Computing und eine robuste Integration nichtflüchtiger Speicher ermöglichen. Dadurch können GF-Kunden eng integrierte, leistungsstarke und extrem stromsparende drahtlose System-on-Chips (SoCs) entwickeln, die extrem energieeffiziente intelligente Internet-of-Things-Produkte (IoT) ermöglichen.
  • Automobilindustrie: Die mmWave-Lösungen von GF Connex erfüllen die höchsten RADAR-Einsatzprofile in der Automobilindustrie und ermöglichen den Kunden von GF die Entwicklung innovativer Sensoren, die sich durch eine größere Reichweite, hochauflösende Bilder mit geringer Latenz und ein bisher unerreichtes Maß an Integration und Energieeffizienz auszeichnen.

Die Kundennachfrage nach GF Connex-Lösungen ist in den letzten zwei Jahren um 47% gestiegen, was eine starke Marktdynamik zeigt. Die Lösungen von GF Connex befinden sich heute in der Serienproduktion, und bis heute wurden fast 100 Milliarden Chips ausgeliefert.

Kunden befürworten das GF Connex-Portfolio ausdrücklich

"Die Wireless Semiconductor Division von Broadcom liefert branchenführende, hochintegrierte RF-Front-End-Lösungen (RFFE), die es unseren Kunden ermöglichen, ihren Endnutzern das bestmögliche 5G-Erlebnis zu bieten. Wir verbessern kontinuierlich die Produktleistung in einer immer komplexeren und physikalisch eingeschränkten Umgebung. Um dies zu erreichen, kombinieren wir die besten verfügbaren Technologien. Die Fortschritte von GF im Bereich der SOI-Technologie haben maßgeblich dazu beigetragen, unsere Produktleistung weiter zu verbessern", so Youngwoo Kwon, Senior Vice President und General Manager der Wireless Semiconductor Division von Broadcom.

"mmWave ist nicht nur für 5G wichtig, sondern wird auch eine wichtige Grundlage für zukünftige 5G- und 6G-Netzwerke sein", sagt Kenji Nishide, Leiter des Electronics Technologies Research and Development Center bei Fujikura. "5G und künftige Netze erfordern hocheffiziente Basisstationssender, die auch eine außergewöhnliche Empfangsleistung bieten, um die anspruchsvollen Anforderungen der Nutzer an Datenrate und Netzabdeckung zu erfüllen, was durch die leistungsstarke SiGe-Plattform von GF Connex ermöglicht wird."

"Fortschrittliche Konnektivitätstechnologien wie Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2 erfordern mehr Rechenleistung für künstliche Intelligenz (KI), Energieeffizienz und robuste Sicherheit", so HW Kao, MediaTek Corporate Vice President und General Manager der Manufacturing Operations Functional Unit. "Die Zusammenarbeit von MediaTek mit GF hilft uns, diese Anforderungen mit All-in-One-Lösungen zu erfüllen, die Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und leistungsstarke Konnektivität in Designs mit kleinem Formfaktor bieten, die ideal für eine breite Palette von IoT-Geräten sind."

"Orca Systems hat die erste vollständig integrierte drahtlose System-on-Chip (SoC)-Lösung für IoT-Konnektivität über ein LEO-Satellitennetzwerk (Low Earth Orbit) entwickelt", sagte John McDonough, CEO von Orca Systems. "Die RF-Führerschaft von GF und die bedeutenden Vorteile bei der Integration und dem geringen Stromverbrauch waren entscheidend, um dieses innovative SoC auf den Markt zu bringen."

"Unsere langjährige Zusammenarbeit mit GF hat Skyworks einen frühzeitigen Zugang zu erstklassiger Switch- und Low Noise Amplifier (LNA)-Technologie verschafft, die uns einen Durchbruch bei HF-Frontend-Modulen ermöglicht", so Joel King, Senior Vice President und General Manager Mobile Solutions bei Skyworks. "Skyworks ist einzigartig positioniert, um Fortschritte bei immer kleineren, effizienteren Formfaktoren zu entwickeln und nahtlos zu integrieren, die speziell für bestimmte Endmärkte und Anwendungen, einschließlich mobiler Geräte der nächsten Generation und IoT-Anwendungen, entwickelt und angepasst wurden."

Weitere RF-Nachrichten für Kunden:

Über GF

GlobalFoundries, Inc. (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. GF definiert Innovation und Halbleiterfertigung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologielösungen entwickelt und anbietet, die eine führende Leistung in allgegenwärtigen Wachstumsmärkten bieten. GF bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine weltweiten Kunden. Für weitere Informationen besuchen Sie uns.

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格芯推出GF Connex™产品组合并与客户保持合作,进一步巩固射频技术领域的领先地位

2022年5月19日

纽约州马耳他,2022年5月19日 - 格芯®(GF®)(纳斯达克股票代码:GFS)今日在年度格芯技术峰会(GTS)上宣布推出GF Connex,这是一个功能丰富的射频(RF)技术解决方案产品组合,该系列解决方案功能先进而全面,可助力实现下一代无线连接。GF Connex包括出色的设计实现和广泛的合作伙伴生态系统,能够提供突破性的无线连接产品。格芯(GF)之所以能够在今天向市场推出基于GF Connex的产品是与Broadcom、Fujikura、联发科、Orca Systems和Skyworks等业界领导者和创新者合作的成果。

格芯(GF)总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示:"我们之所以能够提供领先的无线连接解决方案,要归功于格芯致力于射频技术创新的悠久传统。借助GF Connex产品组合,我们的合作伙伴能够提供市场领先的创新,扩大半导体产品的普及部署,推动新一代智能无线产品的发展。"

就连接而言,最好的无线解决方案才能获胜,"万能的 "方法并不奏效。GF Connex产品组合基于格芯(GF)的绝缘体上硅(SOI)、FDXTM、锗硅 (SiGe)和FinFET平台提供了量身定制的解决方案,可满足智能移动设备和通信基础设施、家庭和工业物联网、汽车领域针对特定应用的无线要求,具体包括:

- 智能移动设备和通信基础设施:GF Connex解决方案组合是量身定制的,完全符合5G sub-6GHz和毫米波应用的要求,在性能、集成和占用面积方面具备显著优势,并且提供出色的能效。这意味着,格芯(GF)的客户能够设计出更出色的蜂窝系统,让智能手机可在单次充电后更长时间地保持连接,同时客户还能让蜂窝和卫星通信提供更加稳定、可靠、快速的连接。

- 家庭和工业物联网:GF Connex解决方案具有特定于应用的功能,不仅提供出色的能效和高性能的边缘计算,而且还支持可靠的非易失性存储器集成。这让格芯(GF)的客户能够设计紧密集成、超低功耗的高性能无线片上系统(SoC),从而打造高能效的智能物联网(IoT)产品。

- 汽车:GF Connex毫米波解决方案能够满足最高的汽车级RADAR应用要求,这让格芯(GF)的客户能够设计创新的传感器,不仅具有扩大的传输范围,能够以非常低的延迟提供高分辨率图像,而且提供出色的集成度和能效。

过去两年内,客户对GF Connex解决方案的需求增长了47%,该产品系列在市场上保持迅猛增长态势。GF Connex解决方案目前已经投入量产,迄今出货量已达近1000亿件。

客户对GF Connex产品组合给予高度肯定

Broadcom高级副总裁兼无线半导体部门总经理Youngwoo Kwong表示:"Broadcom的无线半导体部门提供了行业领先的高集成度高性能射频前端(RFFE)解决方案,让我们的客户能够为最终用户提供出色的5G体验。我们不断在日益复杂且物理空间受限的环境中改进产品性能。为了实现这个目标,我们结合采用各种合适的可行技术。格芯(GF)在SOI技术领域取得了很大进步,这也是我们持续改进产品性能的关键助力。"

Fujikura电子技术研发中心主管Kenji Nishide说道:"毫米波不仅对于当前的5G非常重要,还将是未来5G和6G网络的重要基础。5G和未来网络不仅需要高效的基站发射器,还要具有出色的接收器性能,以满足用户对数据速率和网络覆盖的苛刻要求,GF Connex高性能SiGe平台能够让这一切成为现实。"

联发科公司副总裁兼制造运营职能部门总经理HW Kao表示:"Wi-Fi 6和蓝牙5.2等先进连接技术需要更多的人工智能(AI)处理能力、更高的能效和更强大的安全性。与格芯(GF)的合作帮助我们利用一体化解决方案满足了这些需求,这些解决方案不仅能提供高能效、高可靠性和高性能连接,而且外形体积小巧,因而适用于各种各样的物联网设备。"

Orca Systems首席执行官John McDonough表示:"Orca Systems开发出了完成集成的无线片上系统(SoC)解决方案,用于通过低轨道(LEO)卫星网络直接与卫星物联网进行连接。格芯(GF)在射频技术领域处于领先地位,而且在集成和低功耗特性方面具有显著优势,这些对于我们向市场推出该创新SoC产品至关重要。"

Skyworks高级副总裁兼移动解决方案部门总经理Joel King表示:"与格芯(GF)的长期合作让Skyworks能够及早获得先进的开关和低噪声放大器(LNA)技术,从而能够在射频前端模块方面率先取得突破。Skyworks具备独特的优势,能够将先进技术无缝集成到体积不断缩小且更加高效的芯片中,这些芯片专门针对特定终端市场和应用而定制,包括下一代移动设备和物联网应用。"

其他客户射频领域新闻:

GlobalFoundries und Motorola Solutions kündigen strategische Vereinbarung zur Chipversorgung an

GF-Chiptechnologie ermöglicht interoperable, klare Kommunikation in mobilen Landfunkgeräten

MALTA, N.Y. und CHICAGO, IL, 19. Mai 2022 - GlobalFoundries Inc. (GF) (Nasdaq: GFS) und Motorola Solutions (NYSE: MSI) gaben heute eine langfristige Vereinbarung zur Sicherung der Versorgung mit innovativen Chiplösungen für die Funkgeräte von Motorola Solutions bekannt, die weltweit von Organisationen der öffentlichen Sicherheit, kritischer Infrastruktur und Unternehmen eingesetzt werden.

Motorola Solutions ist ein weltweit führender Anbieter von Zwei-Wege-Funkgeräten für Ersthelfer, die eine sichere, flexible und zuverlässige Notfallkommunikation ermöglichen. Mehrere wichtige Chips, die das Unternehmen für seine Funkgeräte für die öffentliche Sicherheit sowie für professionelle und kommerzielle Anwendungen entwickelt, werden in Vermont von GF hergestellt, einem weltweit führenden Hersteller von Silizium-Germanium-Produkten (SiGe), die in Generationen von drahtlosen und drahtgebundenen Netzwerken verwendet werden. Die SiGe-Prozesstechnologie von GF ermöglicht die äußerst zuverlässige, sichere und klare Kommunikation mit großer Reichweite, die für Polizei, Feuerwehr und andere Ersthelfer unerlässlich ist.

"Millionen von Ersthelfern, Versorgungsunternehmen, Infrastrukturanbietern und Unternehmen verlassen sich im Alltag und in Notfällen auf Funkgeräte von Motorola Solutions, und es ist von entscheidender Bedeutung, dass wir die Versorgung mit diesen kritischen Komponenten aufrechterhalten", sagte Scott Mottonen, Senior Vice President of Products bei Motorola Solutions. "Unsere langfristige Beziehung zu GF bietet uns wichtige Fähigkeiten, eine zuverlässige Fertigung in den USA und die Gewissheit, dass wir auch in Zukunft die Sicherheitsanforderungen unserer Kunden auf der ganzen Welt erfüllen werden."

"Unser Engagement für die Entwicklung und Herstellung von unternehmenskritischen Technologien, die es unseren Kunden ermöglichen, ihre Produkte zu differenzieren, liegt in unserer DNA. Durch langfristige Vereinbarungen stellen wir die Versorgung mit äußerst zuverlässigen und unverzichtbaren Chips sicher, die in Millionen von unternehmenskritischen Produkten weltweit eingesetzt werden. Ein gutes Beispiel dafür ist unsere Zusammenarbeit mit Motorola Solutions bei den Funkgeräten, auf die sich Ersthelfer überall verlassen", so Dr. Bami Bastani, Senior Vice President und General Manager der strategischen Geschäftseinheit Mobile and Wireless Infrastructure bei GF. "Wir freuen uns, der Branche nicht nur funktionsreiche Lösungen, sondern auch Innovationen in der HF-Technologie anbieten zu können, die ein geringes Rauschen sowie eine hohe Leistung und Effizienz bieten, um eine klare und weitreichende Kommunikation in anspruchsvollen Situationen zu ermöglichen."

Über GF

GlobalFoundries (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. GF definiert Innovation und Halbleiterfertigung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologielösungen entwickelt und bereitstellt, die eine führende Leistung in allgegenwärtigen, wachstumsstarken Märkten bieten. GF bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine weltweiten Kunden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

Über Motorola Solutions

Motorola Solutions ist ein weltweit führender Anbieter im Bereich öffentliche Sicherheit und Unternehmenssicherheit. Unsere Lösungen in den Bereichen Mobilfunk, Videosicherheit und Zugangskontrolle sowie Software für Kommandozentralen bilden zusammen mit den Managed & Support Services ein integriertes Technologie-Ökosystem, das dazu beiträgt, dass Gemeinden sicherer werden und Unternehmen produktiv und sicher bleiben. Motorola Solutions läutet eine neue Ära in der öffentlichen und privaten Sicherheit ein. Erfahren Sie mehr unter www.motorolasolutions.com.

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GlobalFoundries kündigt Teilnahme an bevorstehenden Investorenkonferenzen an

MALTA, N.Y., 11. Mai 2022 - GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) gab heute bekannt, dass das Unternehmen an den folgenden bevorstehenden Investorenkonferenzen teilnehmen wird.

  • Dienstag, 24. Mai 2022, 10:10am ET - J.P. Morgan Global Technology, Media and Communications Conference
  • Montag, 6. Juni 2022, 10:15 Uhr ET - Baird Global Consumer, Technology, and Services Conference
  • Mittwoch, 8. Juni 2022, 3:05pm PT - Bank of America Global Technology Konferenz
  • Dienstag, 14. Juni 2022, 11:30 Uhr BST - Nasdaq Investorenkonferenz

Live-Webcasts und Aufzeichnungen der Präsentationen werden im Investorenbereich der GF-Website unter investors.gf.com verfügbar sein.

2022 Kapitalmarkttag

GF wird am 10. August 2022 in New York City seinen ersten Capital Markets Day veranstalten. Auf dem Capital Markets Day werden die Führungskräfte von GF über aktuelle Entwicklungen in den Bereichen Wirtschaft, Produktion, Technologie und Finanzen berichten. Weitere Einzelheiten zum Kapitalmarkttag 2022 werden kurz vor dem Termin bekannt gegeben.

Über GlobalFoundries

GlobalFoundries Inc. (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. GF definiert Innovation und Halbleiterherstellung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologielösungen entwickelt und liefert, die eine führende Leistung in allgegenwärtigen, wachstumsstarken Märkten bieten. GF bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine weltweiten Kunden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

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