Durch die Nutzung des FDX™-Netzwerks können Partner und Kunden gemeinsame Innovationen durch optimierte FDX™-Ressourcen nutzen, um ihren Marktanteil zu erhöhen und Wachstumschancen in den Bereichen Automotive, Industrie, Consumer IoT, Mobile, RF-Konnektivität und Netzwerkanwendungen zu nutzen. Ein umfangreiches Angebot an FDX-optimierten Dienstleistungen und Lösungen ermöglicht eine Differenzierung, die zählt. Ein breites Portfolio an validierten IP-Blöcken hilft, den Designzyklus zu verkürzen und Risiken zu reduzieren. Produktbrief anzeigen Schneller auf den Markt kommen Optimieren Sie die Entwicklung, steigern Sie die Produktivität und bringen Sie Produkte schneller auf den Markt - mit einer Reihe von 22FDX-optimierten Lösungen, Fachwissen und Ressourcen. Vereinfachung der Migration Das FDX™-Netzwerk erleichtert und beschleunigt den Wechsel von Bulk-Knoten zu FD-SOI und ermöglicht es Entwicklern, die Leistungs- und Performance-Vorteile von 22FDX® zu nutzen, um differenzierte, integrierte Lösungen zu entwickeln. Kosten und Risiken minimieren Das FDX™-Netzwerk ermöglicht ein kostengünstiges, risikoarmes und schnelles Prototyping für die Produkt-/Marktvalidierung, IP-Validierung und Gerätecharakterisierung durch den Multi-Projekt-Wafer (MPW)-Service von GF. Erkunden Sie das Programm Wenn Sie mehr über das FDX™-Netzwerk erfahren möchten, kontaktieren Sie uns unter [email protected]. Treffen Sie unsere FDX™-Netzwerkpartner#meet-our-fdx™-network-partners PMU-IP mit extrem niedrigem Stromverbrauch in 22FDX®, 10+ PMU-IPs bieten mehr Auswahl IPs in anderen GF-Prozessen sind verfügbar, einschließlich bewährter eNVM IP Datenkonverter-IP der Gigasample-Klasse mit geringstem Stromverbrauch in fortschrittlicher GlobalFoundries-Technologie Ideal für alle Anwendungen mit hoher Abtastrate und geringem Stromverbrauch Strahlungstolerante und strahlungsharte Versionen verfügbar Anbieter von fortschrittlichen Verpackungs-, Montage- und Testentwicklungsdienstleistungen 22FDX®-Plattformunterstützung und Basispaketqualifikationen. Folgende Pakettypen werden voraussichtlich qualifiziert werden: Flip-Chip-Chip-Scale-Gehäuse (FcCSP) Wafer Level - Chip Scale Package, Fan Out- (WlCSP-FO) Drahtbindung Analog Value Ltd. bietet eine Familie von Dual-ADC-IPs im 22FDX®-Prozess mit einer Auflösung von 12b bis 16b und einer Abtastrate von 5Msps bis 50Msps Die ADCs haben eine sehr geringe Fläche und Leistungsaufnahme Andes bietet energieeffiziente, platzsparende 32-Bit- und 64-Bit-Soft-CPU-IP-Cores, die auf der 22-nm-FD-SOI (22FDX®)-Technologie von GF implementiert sind und sich besonders gut für IoT, Edge Computing und Deep-Learning-SoC-Design eignen Andes bietet ein umfassendes Ökosystem, einschließlich der ausgereiftesten Unterstützung für RISC-V-Prozessorkerne ANSYS Multiphysik-Simulation ermöglicht den Erfolg von Chip-Package-Systemen (CPS) in 7nm FinFET, RFIC und 22FDX in AI-, 5G-, Automobil- und HPC-Anwendungen Lösen Sie physikalisch gekoppelte Designherausforderungen in Bezug auf Energie, Wärme, Variabilität, Timing, Elektromagnetik und Zuverlässigkeit bei CPS ArterisIP Interconnect IP beschleunigt Timing-Closure für FDX-basierte Designs in Anwendungen von Automotive ADAS und Machine Learning bis hin zu kleinen IoT-Prozessoren Zu den FDX-basierten Angeboten von ArterisIP gehören das Ncore Cache Coherent Interconnect IP mit Ncore Resilience Package, FlexNoC Interconnect IP mit FlexNoC Resilience Package und PIANO Timing Closure Package Anbieter von fortschrittlichen Verpackungs-, Montage- und Testentwicklungsdienstleistungen 22FDX®-Plattformunterstützung und Basispaketqualifikationen. Folgende Pakettypen werden voraussichtlich qualifiziert werden: Flip-Chip-Chip-Scale-Gehäuse (FcCSP) Wafer Level - Chip Scale Package, Fan In - (WlCSP-FI) Wafer Level - Chip Scale Package, Fan Out - (WlCSP-FO) Hochintegrierte IoT-Systeme auf einem Chip, die Front-Ends, Funkgeräte, Mixed-Signal, Energieverwaltung, PHY und Modem umfassen Schlüsselfertige, erstklassige Full-Chip-RFIC- und Modem-Design-Dienstleistungen für die Systemlösungen unserer Kunden Das 2010 gegründete Unternehmen Attopsemi Technology widmet sich der Entwicklung von proprietärem I-fuse™ OTP IP für alle CMOS-Prozesstechnologien von 0,7um bis 7nm und darüber hinaus. I-fuse™ OTP bietet geringe Größe, hohe Zuverlässigkeit, niedrige Programmierspannung, geringen Stromverbrauch und einen weiten Temperaturbereich, um raue Anwendungen wie Automotive, 3D IC und IoT-Anwendungen zu ermöglichen. Body Bias Bodenplanung über Genus™ Design Exploration FDX-angepasste Unterstützung für Voltus™- und Tempus™-Lösungen Companies in all sectors need to accelerate their digital transformation: global leaders must rethink their innovation cycle while speed has become a survival factor to stay ahead of the competition. Industry players and innovators have to embrace connectivity, software and semiconductors to shift towards intelligent industry and ensure a sustainable value chain. As the world leader in Engineering and R&D services, we help our clients accelerate their journey towards intelligent industry. We bring them global expertise and capabilities, cutting-edge technologies in digital and software, agile engineering platforms, and an industrialized delivery model. With more than 55,000 engineers and scientists across the globe, we unleash the potential of R&D and innovation to help companies engineer smart products, optimized operations, new customer experiences, and new sources of value. We help the world’s largest innovators engineer the products and services of tomorrow by leveraging our experts, labs, tools, and frameworks across three main expertise domains: Products and systems engineering Mechanical and physical engineering Electrical, electronics and semiconductors Systems engineering and product design. Digital and software Software engineering Connectivity and network engineering Data science, analytics, and artificial intelligence. Industrial operations Manufacturing and process engineering Betriebsführung Product support and service For more information please visit: www.capgemini.com Führender Anbieter von zertifizierten Low-Power-IP-Lösungen für drahtlose Verbindungsstandards (WiFi, Bluetooth, Thread, NB-IoT, GNSS usw.) für Verbraucher- und IoT-Anwendungen Bietet effiziente KI- und Deep Learning-Prozessor-IPs für Imaging- und Computer Vision Edge IoT- und Automotive-Anwendungen Wir bieten IP mit extrem niedrigem Stromverbrauch für die nächsten Generationen von Hörgeräten und Wearables Wir verwenden FDX22nm als hochoptimierten Prozessknoten für diese Anwendungen (SOI, BB, etc...) Hochmoderne Funk-/Antennenprüf- und -charakterisierungsanlage von Weltrang, elektromagnetische Simulation und Modellierung von MHz bis THz Intelligente mmWave Phased Array/MIMO integrierte Schaltungen, Module, Antennen, System-in-Package, IP und FuE Bietet ein vollständiges Portfolio an konfigurierbaren RISC-V-basierten Prozessor-IP-Cores Bietet eine umfassende Prozessorentwicklungsplattform mit vollständiger Software-Toolchain-Unterstützung CoreHW ist Ihr Partner für kundenspezifische ASIC-Lösungen aus einer Hand Die Kernkompetenzen vonHW umfassen RF-Systeme, RFIC, analoge, gemischte und digitale Signale, RF-Frontends und Antennen. CSEM ist ein Anbieter von Design-Services und Silizium-IPs, der als führend bei ICs und Systemen mit sehr geringem Stromverbrauch anerkannt ist und über eine umfangreiche Geschichte und einen IP-Katalog in den Bereichen ULP Digital, RFICs und eingebettetes maschinelles Lernen verfügt. IcyTRX von CSEM, das beste Bluetooth Low Energy Silizium-RF-IP seiner Klasse, ist weltweit in Millionen von Chips integriert WaveIntegrity™ ist eine umfassende Software-Suite, die sich nahtlos in jeden Client-Flow integrieren lässt, um SLN während des digitalen, analogen oder RF-IP-Authorings und der vollständigen Systemintegration, von RTL bis zum Tape-Out, zu bewältigen. SiPEX™ modelliert akkurat die Wechselwirkungen zwischen Bauelementen, Back-End-of-Line und Silicon-on-Insulator (SOI)-Substraten und ermöglicht es Entwicklern von RF-Front-End-Modulen, Layout- und Design-Änderungen mit hoher Genauigkeit, Geschwindigkeit und nahtloser Design-Flow-Interoperabilität vollständig zu simulieren Dolphin Design is a leading provider of semiconductor IP solutions, specialized in ASIC and IP design targeting markets such as Defense, Automotive, Industrial, Personal Electronics, and IoT. Dolphin Design’s cutting-edge technology IPs in AI computing, Power Management, High-quality Audio, Power Metering, and Design Safety/Robustness enable their thousands customers and partners to accelerate design cycles, foster faster time-to-market and build products/solutions that address the challenges of any industries, supporting a more sustainable world. Zuverlässige OTP-IP, NeoFuse, für anspruchsvolle SoC-Designs auf 22FDX®-Prozesstechnologie für mobile, IoT- und RF-Konnektivitätsanwendungen Bietet umfassende, kostengünstige und anpassbare Logik-NVM-Lösungen Der Hochgeschwindigkeits-SarADC IP von Empyrean im 22FDX® bietet hohe Leistung bei extrem niedrigem Stromverbrauch Empyreans weltweites Support-Team bietet zeitnahen, starken Support Entwicklungsdienstleistungen für die Bereiche Automotive, CCS und RF Zu den Mehrwertdiensten gehören Firmware-Entwicklung und Validierung vor und nach der Siliziumherstellung. EXTOLL ist ein führender Anbieter von Halbleiter-IP für den Interconnect-Markt. Der leistungsstarke SERDES PHY mit geringer Latenz, der eine Verbindungslösung von 2,5 bis 32 Gpbs bietet, und die Hochgeschwindigkeits-LC-PLL mit geringem Jitter sind beide in mehreren Prozessknoten siliziumerprobt. Ein führendes Zentrum für angewandte Forschung und Entwicklung für ASIC, System-on-Chip (SoC) und IP Bietet dynamische Biasing-IPs für moderne SoC-Designs in 22FDX®-Technologie Anbieter von umfassenden RF-, mmWave-, Digital- und Mixed-Signal-Testlösungen, von der Entwicklung von Testvorrichtungen, Testprogrammen auf ATE/Bench und RF HTOL-Zuverlässigkeitstests bis zur Produktion Service für die Bearbeitung von Werkzeugen: Rückseitenschleifen, Laminieren, Lasermarkieren, Laserrillen, Dicing, AOI, Singulated Wafer Probing und T&R mit sechsseitiger Sichtprüfung OSAT-Anbieter will TSVs für CIS-Gehäuse in der Massenproduktion einsetzen OSAT-Anbieter mit schlüsselfertigen CIS-Produkten vom Chipgehäuse bis zum Modul Ensigma ist ein führender Anbieter von drahtlosen Konnektivitäts- und Broadcast-IP-Lösungen Bietet eine Lösung aus einer Hand für stromsparende Konnektivität einschließlich Wi-Fi, BLE und 802.15.4 IN2FAB Technology ist spezialisiert auf die Migration von Schaltplan- und Layoutdaten von IP in anderen Prozessen in die 22FDX®-Technologie Schaltkreise können aus anderen GLOBALFOUNDRIES-Prozessen oder aus Foundries von Drittanbietern in einem Bruchteil der für die Neuentwicklung benötigten Zeit übersetzt werden Silicon-to-systems Angebot an technischen Dienstleistungen Softwaredienste, die verschiedene Firmware-, eingebettete und anwendungsspezifische Angebote umfassen Charakterisierung, Simulation und Modellierung von Substraten, aktiven und passiven Bauelementen für analoge und HF-Anwendungen und MEMS, mit besonderem Schwerpunkt auf FEM. Unsere Dienstleistungen umfassen die Prüfung von On-Wafer- und verpackten Komponenten Die Fähigkeiten von Incize umfassen Klein- und Großsignal-, Breitband-, Nichtlinear- und Rauschverhalten sowie Anwendungen in rauer Umgebung und Strahlungshärte. Innosilicon bietet siliziumvalidierte komplexe Schnittstellen-IPs für 22FDX®, 14LPP, 28SLP und andere Knoten mit leistungsstarken, vollständig anpassbaren Lösungen Führende One-Stop-Shop-IP- und schlüsselfertige Lösungen ID-Xplore™: ein schnelles Design- und Migrationstool für analoge IPs ID-Xplore™ bietet vollständige Unterstützung für statisches und dynamisches Body Biasing in FD-SOI-Technologien Intrinsix ist ein Unternehmen für Halbleiterdesignlösungen mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der Arbeit mit GlobalFoundries-Prozessangeboten für viele Technologien, einschließlich 22FDX®, 12LP/LPP und 8HP-Prozessknoten. Intrinsix verfügt über Fachwissen in den Bereichen Digital-, Analog-, Mixed-Signal- und RF-Anwendungen für kommerzielle und Verbraucheranwendungen sowie für Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Regierungsprogramme. Silizium-validierte Grundlage und komplexe IP Portfolio reicht von Foundry Certified Foundation IP bis zu einer kompletten ASIC-Lösung Branchenführende RapidIO IP in 22FDX® Starke lokale Unterstützung bietet professionellen Service für Kunden Ausgewiesene FD-SOI-Expertise bei Systemdesign, IC-Design und schnellem Prototyping IoT-, RF- und ADAS-SoC-Realisierungsschwerpunkt Auf RF-Wellen zugeschnittene Schaltungssimulatoren mit enger Integration von 3D-EM-Simulationstechnologien, die die Co-Simulation von RF-Schaltungsblöcken auf Chipebene sowie von Multi-Chip- und Multi-Technologie-Modulen ermöglichen Eine interoperable IC-Entwurfsplattform Bietet eingebettetes FPGA (eFPGA) IP in 22FDX® System-on-Chip (SoC)-Designs, die auf eine Vielzahl von Anwendungen abzielen, einschließlich ADAS im Automobilbereich, Vision-Prozessoren und ISP eFPGA IP ist hochflexibel - die Anzahl der Logikblöcke sowie die Art und Anzahl der Arithmetik- und Speicherblöcke sind vollständig anpassbar Mixel ist ein führender Anbieter von Mixed-Signal-IPs und bietet ein breites Portfolio an leistungsstarken Mixed-Signal-Konnektivitäts-IP-Lösungen. Das Mixed-Signal-Portfolio von Mixel umfasst PHYs und SerDes, wie MIPI D-PHYSM, MIPI M-PHY®, MIPI C-PHYSM, LVDS und viele Dual-Mode-PHYs, die mehrere Standards unterstützen. Verfügbar in GlobalFoundries 22FDX® Technologieplattform. Mobile Semiconductor bietet hochmoderne SRAM-, ROM- und Register-File-Compiler, die für Anwendungen optimiert sind, die einen extrem niedrigen Stromverbrauch, geringe Leckage oder eine extrem hohe Leistung erfordern Mobile Semiconductor's 22nm FD-SOI (22FDX®) Low-Leakage-Compiler bieten Retentionsströme im Nanoampere-Bereich mit konfigurierbarer Taktrate von 50 MHz bis 500 MHz, um einen Kompromiss zwischen Leckage und Leistung zu finden Hochwertige VbyOne IP in 22FDX®, mehr Hochgeschwindigkeits-IPs, Display-IPs und analoge IPs sind auf 22FDX® portierbar Starkes Supportsystem und Flexibilität bei der IP-Anpassung Volldigitale PLL-IP und ergänzende Designlösungen für 22FDX® Kundenspezifisches IC-Design und physikalische Implementierungsdienste für GF FD-SOI-Prozesstechnologien BSIMProPlus™, ME-Pro™: branchenführende Modellierungslösung, SPICE-Modellextraktion, Anpassung & Qualitätssicherung, Prozessplattform-Evaluierung & Benchmark, für Bulk-, FD-SOI-, FinFET-Technologien NanoSpice™, NanoSpice Giga™: neue SPICE- und FastSPICE-Simulatoren, die die parallele Rechenleistung voll ausschöpfen, um genaue, schnelle und wirtschaftliche Schaltungssimulationen und -verifizierungen für große FD-SOI- und FinFET-Designs zu ermöglichen Massenproduktionserprobtes Embedded-FPGA mit extrem niedrigem Stromverbrauch Vollständige SW-Unterstützung für FPGA-Design und SoC-Integration in 22FDX® GF-Vertriebspartner bietet IP und Entwicklungsdienstleistungen für 22FDX®-Prozesstechnologie Die "makeChip" Design-Service-Plattform bietet eine IT-Infrastruktur mit EDA-Werkzeugen und Technologiedaten Cryptofirewall-Kerne zur Ergänzung von Sicherheitsimplementierungen DPA-Angebote für Gegenmaßnahmen zur Verbesserung der Sicherheitsmaßnahmen Bietet stromsparende 64-Bit-RISC-V-CPU-IP-Cores auf 22FDX®-Prozesstechnologie Branchenführer im Bereich des asynchronen Low-Power-Designs mit Schwerpunkt auf Embedded Computer Vision und künstlicher Intelligenz Software-Lösungen und -Prozesse für IoT-, Automobil-, Industrie- und neue Gerätetechnologien Angebot schlüsselfertiger Lösungen einschließlich Hardware und Software für die komplette SoC-Produktion Siemens hat sich zum Ziel gesetzt, Unternehmen dabei zu helfen, die Zukunft schneller und intelligenter zu gestalten. Siemens ist bestrebt, das weltweit umfassendste Portfolio an Embedded-Software-Lösungen sowie Software, Hardware und Dienstleistungen für die Automatisierung des elektronischen Designs (EDA) anzubieten. Darüber hinaus überwindet Siemens die Grenzen zwischen elektrischen, mechanischen und Software-Design-Disziplinen, zwischen Design und Fertigung, überbrückt virtuelles und physisches Design und Fertigung und ermöglicht es Unternehmen, ihre digitale Transformation schneller voranzutreiben und sich mit dem Siemens Xcelerator-Portfolio von System- zu marktführenden Ökosystem-Unternehmen zu entwickeln. Bietet RISC-V-CPU-IP einschließlich der RISC-V-Cores E31 und E51 von SiFive, die auf der 22FDX®-Prozesstechnologie von GF verfügbar sind Gegründet von den Erfindern von RISC-V und dem ersten fabriklosen Anbieter von kundenspezifischen Halbleitern auf der Grundlage der freien und offenen Befehlssatzarchitektur Silicon Creations bietet erstklassige PLLs, stromsparende, leistungsstarke SerDes und Hochgeschwindigkeits-Differential-I/Os mit IP in der Produktion von 10nm bis 180nm und bewährt in 7nm Die GLOBALFOUNDRIES 22nm FDX General Purpose Fractional-N PLL von Silicon Creations hat einen weiten Frequenzbereich und kann jede beliebige Frequenz zwischen 25MHz und 5GHz mit einer Genauigkeit von besser als 0,01ppm erzeugen. SmartSpice™ und Utmost IV™ - Simulation, Optimierung und Charakterisierung von Spice-Modellen für analoge FDX-Schaltungen iPDKs für FDX-Technologie für Silvacos kundenspezifischen Designfluss Sofics (Solutions for ICs), ein unabhängiges IP-Unternehmen ( foundry ), bietet Lösungen, die Kosten senken, Umsatz und Gewinn steigern, Betriebsrisiken verringern und Mehrwert für (AS)IC-Kunden schaffen Die Lösungen ermöglichen eine hohe Leistung im Normalbetrieb (trotz und mit ESD-Schutz), eine höhere ESD-Robustheit, wo dies erforderlich ist, und zwar auf wirtschaftliche Art und Weise, sowie patentierte Erstmuster, die ab Lager zu geringeren Silizium-, Entwicklungs- und IP-Kosten erhältlich sind. Leistungsstarke PowerMiser"- und EverOn"-SRAM-Angebote mit extrem niedriger Spannung auf der 22nm FD-SOI (22FDX®)-Prozesstechnologie von GF sureCores branchenführende Low-Power-SRAM-Technologie erfüllt sowohl die anspruchsvollen Energiebudgets als auch die Herstellbarkeitsbeschränkungen der visionären IoT-, Wearable- und Medizinprodukte von heute Synopsys ist ein führender Anbieter von hochwertigen, siliziumerprobten IP-Lösungen für SoC-Designs. Das breite DesignWare® IP-Portfolio umfasst Logikbibliotheken, eingebettete Speicher, PVT-Sensoren, eingebettete Tests, analoge IP, kabelgebundene und drahtlose Schnittstellen-IP, Sicherheits-IP, eingebettete Prozessoren und Subsysteme. Um das Prototyping, die Softwareentwicklung und die Integration von IP in SoCs zu beschleunigen, bietet die IP Accelerated-Initiative von Synopsys IP-Prototyping-Kits, IP-Software-Entwicklungskits und IP-Subsysteme. Die umfangreichen Investitionen von Synopsys in die IP-Qualität, der umfassende technische Support und die robuste IP-Entwicklungsmethodik ermöglichen es Designern, das Integrationsrisiko zu reduzieren und die Markteinführung zu beschleunigen. Weitere Informationen zu DesignWare IP finden Sie unter https://www.synopsys.com/designware. DDR Interface IP, basierend auf 14 erteilten Patenten, bietet die richtige Energie, Leistung, Fläche und Zuverlässigkeit für FDX™-basierte SoCs in tragbaren Anwendungen Breites Spektrum an "ideas2silicon"-Dienstleistungen, die Designspezifikation, RTL, Logikdesign/-verifizierung, physikalische Implementierung und Fertigungsverfahren umfassen. Schlüsselfertige Lösung aus einer Hand Sitz in China, mit kompletten, auf FDX zugeschnittenen ASIC-Plattformen und Dienstleistungen IP-Anpassungsdienste für siliziumerprobte Mikrowellen-Frontends und -Synthesizer bis zu mmWave-Frequenzen Weltklasse-Transceiver-Designs für Backhaul-, 5G-, 802.11.*- und RADAR-Anwendungen Xenergic bietet Ultra-Low-Power-SRAM für eine Vielzahl von Anwendungskategorien, von Ultra-Low-Power bis High-Speed. Der MemoryTailorTM von Xenergic bietet die beste Speicherkonfiguration für die spezifischen Anforderungen der jeweiligen Anwendung. Analog/RF IC EDA-Suite für schnelle passive Modellierung und Simulation bei fortgeschrittenen Technologieknoten Integrierte passive Bauelemente (IPD) ermöglichen Systemminiaturisierung für RF-Front-End-Module Hochgeschwindigkeits-Hochleistungs-Multiprotokolle Serdes PHY-Lösung (bis zu 16G) für 22FDX® Anbieter von hochleistungsfähigen analogen IPs (ADC/DAC/PLL/PMU/AFE)
