通过利用FDX™网络，合作伙伴和客户可以通过优化的FDX™资源来利用协作创新，增加市场份额，并利用汽车、工业、消费物联网、移动、射频连接和网络应用的增长机会。 广泛的FDX优化服务和解决方案实现了重要的差异化。广泛的验证IP块组合有助于缩短设计周期和降低风险。 查看产品简介 更快进入市场 通过一套22FDX优化的解决方案、领域专业知识和资源，简化设计，提高生产力，使产品更快地进入市场。 简化迁移 FDX™网络使从散装节点转向FD-SOI更容易、更快速，使设计人员能够利用22FDX®的功率和性能优势，开发差异化的集成解决方案。 将成本和风险降到最低 FDX™网络通过GF多项目晶圆（MPW）服务，为产品/市场验证、IP验证和器件表征实现了低成本、低风险和快速的原型开发。 探索该计划 要了解更多关于FDX™网络的信息，请联系我们：[email protected]。 认识我们的FDX™网络合作伙伴#Meet-our-fdx™-network-partners 22FDX®中的超低功耗PMU IP，10多个PMU IP提供更多选择 其他格芯工艺的IP也可以使用，包括经过验证的eNVM IP 采用先进的GlobalFoundries技术的最低功率千兆级数据转换器IP可用 是任何高采样率、低功率应用的理想选择 可提供耐辐射和抗辐射的版本 先进的包装、装配和测试开发服务的供应商 22FDX®平台支持和基线包装资格。预计将获得资格的软件包类型有： 倒装芯片 - 芯片级封装（FcCSP） 晶圆级 - 芯片级封装，扇出 - (WlCSP-FO) 线束 Analog Value有限公司提供22FDX®工艺的双ADC IP系列，分辨率从12b到16b，采样率从5Msps到50Msps。 这些ADC极其小巧且功耗低。 Andes提供了在格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）技术上实现的高能效、小尺寸的32位和64位软CPU IP核，特别适合于物联网、边缘计算和深度学习SoC设计 Andes提供了一个全面的生态系统，包括对RISC-V处理器内核最成熟的支持 ANSYS多物理场效仿使7纳米FinFET、RFIC和22FDX在人工智能、5G、汽车和HPC应用中取得了芯片封装系统（CPS）的成功 解决跨CPS的功率、热、变异性、时间、电磁学和可靠性等物理耦合设计挑战 ArterisIP互连IP加速了基于FDX的设计的时序闭合，应用范围从汽车ADAS和机器学习到小型物联网处理器。 基于ArterisIP FDX的产品包括带有Ncore弹性包的Ncore Cache相干互连IP、带有FlexNoC弹性包的FlexNoC互连IP和PIANO定时闭合包。 先进的包装、装配和测试开发服务的供应商 22FDX®平台支持和基线包装资格。预计将获得资格的软件包类型有： 倒装芯片 - 芯片级封装（FcCSP） 晶圆级 - 芯片级封装，扇形输入 - (WlCSP-FI) 晶圆级 - 芯片级封装，扇出 - (WlCSP-FO) 高度集成的物联网片上系统包括前端、无线电、混合信号、电源管理、PHY和调制解调器 为客户的系统解决方案提供交一站式的最佳全芯片射频集成电路和调制解调器设计服务 Attopsemi Technology成立于2010年，致力于为0.7微米到7纳米及以上的所有CMOS工艺技术开发专有的I-fuse™ OTP IP。 I-fuse™ OTP具有小尺寸、高可靠性、低编程电压、低功耗和宽温度范围等特点，可实现汽车、3D集成电路和物联网等恶劣应用。 通过Genus™设计探索进行车身偏置的楼层规划 FDX为Voltus™和Tempus™解决方案提供量身定制的支持 各行各业的公司都需要加快数字化转型：全球领导者必须重新思考其创新周期，而速度已成为在竞争中保持领先的生存要素。行业参与者和创新者必须拥抱连接、软件和半导体，向智能工业转型，确保可持续的价值链。 作为工程和研发服务领域的全球领导者，我们帮助客户加快迈向智能工业的步伐。我们为客户带来全球专业知识和能力、数字和软件方面的尖端技术、敏捷的工程平台以及工业化的交付模式。 我们在全球拥有 55,000 多名工程师和科学家，能够释放研发和创新的潜力，帮助企业设计智能产品、优化运营、创造新的客户体验和新的价值来源。 我们的专家、实验室、工具和框架横跨三大专业领域，帮助全球最大的创新企业设计未来的产品和服务： 产品和系统工程 机械和物理工程 电气、电子和半导体 系统工程和产品设计。 数字和软件 软件工程 连接和网络工程 数据科学、分析和人工智能。 工业运行 制造和加工工程 业务管理 产品支持和服务 欲了解更多信息，请访问： www.capgemini.com 面向消费者和物联网应用的无线连接标准（WiFi、蓝牙、Thread、NB-IoT、GNSS等）的低功耗认证IP解决方案的领先供应商 为成像和计算机视觉边缘物联网和汽车应用提供高效的AI和深度学习处理器IP 我们为下一代可听设备和可穿戴设备提供超低功耗的IP 我们正在使用FDX22nm，因为这些应用的工艺节点高度优化（SOI、BB等）。 世界级的无线电/天线高级测试和特性化设施，从MHz到THz的电磁模拟和建模 智能毫米波相控阵/MIMO集成电路、模块、天线、系统级封装、IP和研发 提供一个完整的基于RISC-V的可配置处理器IP核组合 提供一个全面的处理器开发平台，支持完整的软件工具链 CoreHW是您的一站式定制ASIC解决方案合作伙伴 核心竞争力包括射频系统；射频集成电路；模拟、混合信号和数字；射频前端和天线。 CSEM是一家设计服务和硅IP供应商，是公认的极低功耗IC和系统的领导者，在ULP数字、RFIC和嵌入式机器学习方面拥有丰富的历史和IP目录。 CSEM的IcyTRX是一流的蓝牙低能耗硅射频IP，已集成在全球数百万个芯片中。 WaveIntegrity™是一个全面的软件包，可无缝集成到任何客户流程中，在数字、模拟或射频IP创作和完整的系统集成期间解决SLN问题，从RTL到l流片。 SiPEX™准确地模拟了器件、后端和绝缘体上的硅（SOI）基板之间的相互作用，使射频前端模块设计人员能够以准确、快速和无缝设计流程的互操作性全面模拟布局和设计变化。 Dolphin Design 是领先的半导体 IP 解决方案提供商，专注于 ASIC 和 IP 设计，目标市场包括国防、汽车、工业、个人电子和物联网。Dolphin Design 在人工智能计算、电源管理、高品质音频、电能计量和设计安全/稳健性方面的尖端技术 IP 使其成千上万的客户和合作伙伴能够加快设计周期，加快产品上市速度，并构建能够应对各行各业挑战的产品/解决方案，从而支持一个更加可持续发展的世界。 为22FDX®工艺技术上的复杂SoC设计提供可靠的OTP IP NeoFuse，目标是移动、物联网和射频连接应用。 提供全面、经济、可定制的逻辑NVM解决方案 华大九天在22FDX®中的高速SarADC IP以超低功率提供高性能。 华大九天公司的全球支持团队提供及时、有力的支持 为汽车、CCS和RF提供设计服务 增值服务包括固件开发和前/后硅验证 EXTOLL为互连市场提供领先的半导体IP。 高性能、低延迟的SERDES PHY（提供2.5至32 Gpbs的互连解决方案）和高速、低抖动的LC-PLL都已在几个工艺节点中得到芯片验证。 一个领先的ASIC、系统芯片（SoC）和IP的应用研究和开发中心 为22FDX®技术的高级SoC设计提供动态偏压IP 一个全面的射频、毫米波、数字和混合信号测试解决方案供应商，从测试夹具设计、ATE/工作台的测试程序开发和射频HTOL可靠性测试到生产。 模具加工服务。背面研磨、层压、激光打标、激光开槽、切割、AOI、单晶探测和六面视觉检测的T&R OSAT供应商将TSV应用于CIS封装的大规模生产中 提供CIS产品从芯片封装到模块的交钥匙服务的OSAT供应商 Ensigma是提供无线连接和广播IP解决方案的领导者 为包括Wi-Fi、BLE和802.15.4在内的低功率连接提供单一来源的解决方案 IN2FAB技术公司专门将其他工艺中的IP的原理图和布局数据迁移到22FDX®技术中。 电路可以从其他GLOBALFOUNDRIES工艺或第三方代工厂转换过来，只需重新设计的一小部分时间。 从芯片到系统的一系列工程服务 软件服务，包括各种固件、嵌入式和特定应用的产品 为模拟和射频应用以及MEMS的基材、有源和无源器件提供表征、模拟和建模服务，特别关注FEM。我们的服务包括晶圆上和封装元件的测试 Incize的能力包括小信号和大信号、宽带、非线性和噪声行为，以及恶劣环境和辐射硬度应用。 Innosilicon在22FDX®、14LPP、28SLP和其他节点提供硅验证的复杂接口IP，提供高性能、完全可定制的解决方案 领先的一站式IP和统包解决方案 ID-Xplore™：模拟IP的快速设计和迁移工具 ID-Xplore™为FD-SOI技术中的静态和动态体偏压提供全面支持 Intrinsix是一家半导体设计解决方案公司，拥有30多年与GlobalFoundries工艺产品合作的经验，涉及22FDX®、12LP/LPP和8HP工艺节点等多种技术。 Intrinsix在数字、模拟、混合信号和射频应用方面具有专长，适用于商业和消费应用以及航空/国防/政府项目。 硅验证的基础和复杂的IP 投资组合包括从Foundry认证的基础IP到完整的ASIC解决方案 22FDX®中业界领先的快速IO IP 强大的本地支持为客户提供专业服务 在系统设计、集成电路设计和快速原型设计方面具有公认的FD-SOI专业知识 物联网、射频和ADAS SoC实现重点 为射频波量身定做的电路模拟器，与三维电磁仿真技术紧密结合，能够对芯片级射频电路块、多芯片和多技术模块进行联合仿真 一个可互操作的IC设计平台 在22FDX®系统芯片（SoC）设计中提供嵌入式FPGA（eFPGA）IP，目标是各种应用，包括汽车ADAS、视觉处理器和ISP。 eFPGA IP具有高度的灵活性--逻辑块的数量以及算术块和内存块的类型和数量都可以完全定制。 Mixel是混合信号IP的领先供应商，提供广泛的高性能混合信号连接IP解决方案组合。 Mixel的混合信号产品组合包括PHY和SerDes，如MIPI D-PHYSM、MIPI M-PHY®、MIPI C-PHYSM、LVDS，以及许多支持多种标准的双模式PHY。可在GlobalFoundries 22FDX®技术平台上使用。 移动半导体公司提供领先的SRAM、ROM和寄存器文件编译器，为需要超低功率、低漏电或超高性能的应用进行优化。 移动半导体公司的22纳米FD-SOI（22FDX®）低漏电编译器提供纳米级的保留电流，可配置的时钟速率为50 MHz至500 MHz，以权衡漏电与性能的关系 22FDX®中高质量的VbyOne IP，更多的高速IP、显示IP和模拟IP可移植到22FDX®中 强大的支持系统和对IP定制的灵活性 用于22FDX®的全数字PLL IP和补充设计方案 针对GF FD-SOI工艺技术的定制IC设计和物理实现服务 BSIMProPlus™, ME-Pro™：业界领先的建模解决方案，SPICE模型提取、定制和质量保证，工艺平台评估和基准，适用于Bulk、FD-SOI、FinFET技术。 NanoSpice™, NanoSpice Giga™: 新的SPICE和FastSPICE仿真器，充分利用并行计算能力，为大型FD-SOI和FinFET设计实现准确、快速和经济的电路仿真和验证。 经过大规模生产验证的超低功率嵌入式FPGA 22FDX®中对FPGA设计和SoC集成的完整SW支持 为22FDX®工艺技术提供IP和设计服务的格芯渠道合作伙伴 "makeChip "设计服务平台提供了一个具有EDA工具和技术数据设置的IT基础设施。 补充安全实施的加密防火墙核心 DPA提供反措施解决方案以加强安全措施 提供可用于22FDX®工艺技术的低功耗64位RISC-V CPU IP核 专注于嵌入式计算机视觉和人工智能的低功耗、异步设计的行业领导者 物联网、汽车和工业及新兴设备技术的软件解决方案和流程 为完整的SoC生产提供包括硬件和软件的交钥匙解决方案 西门子致力于帮助企业更快地设计一个更智能的未来。西门子致力于提供世界上最全面的嵌入式软件解决方案组合，以及电子设计自动化（EDA）软件、硬件和服务。更重要的是，西门子正在打破电气、机械和软件设计学科之间、设计和制造之间的障碍，为虚拟和物理设计和制造牵线搭桥，使企业能够更迅速地推进数字化转型，并通过西门子Xcelerator组合从系统演变成市场领先的生态系统公司。 提供RISC-V CPU IP，包括SiFive的E31和E51 RISC-V内核，适用于格芯22FDX®工艺技术。 由RISC-V的发明者创立，是第一个基于自由和开放指令集架构的定制半导体的无工厂供应商 Silicon Creations提供世界一流的PLL、低功耗、高性能SerDes和高速差分I/O，其IP从10纳米到180纳米都在生产中，并在7纳米中得到验证。 Silicon Creations的GLOBALFOUNDRIES 22纳米FDX通用小数点N PLL是宽范围的，能够产生25MHz和5GHz之间的任何频率，精度优于0.01ppm。 SmartSpice™和Utmost IV™ - 模拟FDX电路的spice模型的仿真、优化和特性化 用于Silvaco定制设计流程的FDX技术的iPDKs Sofics (Solutions for ICs)是一家独立于晶圆厂的IP公司，提供的解决方案可以降低成本，增加收入和利润，降低运营风险，为(AS)IC客户创造价值。 解决方案实现了正常运行的高性能（尽管有ESD保护，也有ESD保护），在需要的地方以经济的方式实现了更高的ESD稳健性，并实现了首次正确的专利设计，可在降低硅、开发和IP成本的情况下提供现成的产品。 在格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）工艺技术上提供同类最佳的低功耗 "PowerMiser "和超低电压 "EverOn "SRAM产品 sureCore业界领先的低功耗SRAM技术可满足当今富有远见的物联网、可穿戴设备和医疗产品所带来的具有挑战性的功率预算和可制造性限制。 Synopsys是一家为SoC设计提供高品质、经过硅验证的IP解决方案的领先供应商。广泛的DesignWare® IP组合包括逻辑库、嵌入式存储器、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发和将IP集成到SoC中，Synopsys的IP加速计划提供了IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。Synopsys在IP质量方面的广泛投资、全面的技术支持和强大的IP开发方法使设计人员能够降低集成风险并加快产品上市速度。关于DesignWare IP的更多信息，请访问https://www.synopsys.com/designware 基于14项已发布专利的DDR接口IP，为便携式应用中基于FDX™的SoC提供了合适的功率、性能、面积和可靠性 广泛的 "ideas2silicon "服务，涵盖了设计规范、RTL、逻辑设计/验证、物理实现和制造操作。 一站式交钥匙解决方案 总部设在中国，拥有完整的FDX定制的ASIC平台能力和服务 在经过芯片验证的微波前端和合成器上提供IP定制服务，最高可达毫米波频率 用于回程、5G、802.11.*和RADAR应用的世界级收发器设计 Xenergic为广泛的应用类别提供超低功率SRAM，范围从超低功率到高速。Xenergic的MemoryTailorTM为每种应用的特定需求提供最佳的存储器配置。 模拟/射频集成电路EDA套件可在先进技术节点上实现快速无源建模和仿真 集成无源器件（IPD）解决方案实现了射频前端模块设计的系统小型化 用于22FDX®的高速高性能多协议Serdes PHY解决方案（高达16G）。 高性能模拟IP（ADC/DAC/PLL/PMU/AFE）供应商
