November 21, 2013Foundry 2.0-Partnerschaft mit Open-Silicon und Amkor Technology führt zu erfolgreichem 2.5D-Testfahrzeugprojekt Milpitas, Kalifornien, 21. November 2013 - GLOBALFOUNDRIES stellte heute Details eines Projekts vor, das den Wert seines offenen und kooperativen Ansatzes bei der Bereitstellung von Chip-Packaging-Technologien der nächsten Generation demonstriert. Das Unternehmen hat in Zusammenarbeit mit Open-Silicon (Chefarchitekt) und Amkor Technology, Inc. (Montage und Test) eine funktionale System-on-Chip (SoC)-Lösung vorgestellt, die zwei 28-nm-Logikchips mit eingebetteten ARM-Prozessoren enthält, die über einen 2,5D-Silizium-Interposer verbunden sind. Das gemeinsam entwickelte Design ist ein Testobjekt, das die Vorteile der 2,5D-Technologie für mobile und stromsparende Serveranwendungen sowie die Realisierbarkeit des Foundry 2.0 Collaborative Enablement Model zeigt. Während einige Halbleiterhersteller die nächste Generation von Packaging-Technologien durch interne Entwicklung angehen, ermöglicht GF eine offene Lieferkette durch die Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern und Kunden. Dieser Ansatz ermöglicht es den Kunden von GF, ihre bevorzugten Partner in der Lieferkette zu wählen und gleichzeitig die Erfahrung der Ökosystempartner zu nutzen, die ein umfassendes Know-how in den Bereichen Design, Montage und Testmethoden entwickelt haben. In Kombination mit den hochmodernen Fertigungskapazitäten von GF soll dieses offene und kooperative Modell zu niedrigeren Gesamtkosten und geringeren Risiken bei der Markteinführung von 2,5D-Technologien führen. "Während sich das Geschäftsmodell von Fablessfoundry weiterentwickelt, um den Realitäten des heutigen dynamischen Marktes gerecht zu werden, übernehmen die Foundries immer mehr Verantwortung dafür, die Lieferkette in die Lage zu versetzen, End-to-End-Lösungen zu liefern, die die Anforderungen einer breiten Palette von Spitzendesigns erfüllen", sagte David McCann, Vice President of Packaging R&D bei GF. "Um diese Herausforderungen zu meistern, treiben wir unser kollaboratives LieferkettenmodellFoundry 2.0 voran, indem wir frühzeitig mit Ökosystempartnern wie Open-Silicon und Amkor zusammenarbeiten, um gemeinsam Lösungen zu entwickeln, die die nächste Innovationswelle in der Branche ermöglichen." Das Testfahrzeug ist mit zwei ARM Cortex-A9-Prozessoren ausgestattet, die mit der 28-nm-SLP (Super Low Power)-Prozesstechnologie von GF hergestellt werden. Die Prozessoren sind mit einem Silizium-Interposer verbunden, der auf einem 65-nm-Fertigungsprozess mit Through-Silicon-Vias (TSVs) aufgebaut ist, um eine Kommunikation mit hoher Bandbreite zwischen den Chips zu ermöglichen. Open-Silicon lieferte das Prozessor-, Interposer-, Substrat- und Testdesign sowie die Prüfung und Charakterisierung des Endprodukts. GF lieferte die PDKs, den Interposer-Referenzfluss und stellte sowohl die 28-nm-ARM-Prozessoren als auch den 65-nm-Silizium-Interposer mit eingebetteten TSVs her. Amkor lieferte die gehäusebezogenen Designregeln und Fertigungsprozesse für die Rückseitenintegration, das Mikrobumping mit Kupfersäulen und die 2,5D-Produktmontage. GF und Amkor arbeiteten während des gesamten Projekts eng zusammen, um die Designregeln, Montageprozesse und erforderlichen Materialsätze zu entwickeln und zu validieren. Die Unternehmen demonstrierten erstmals die Funktionalität der Prozessor-, Interposer- und Substratdesigns, und der von der Lieferkette verwendete D2S-Prozess (Die-to-Substrate) führte zu hohen Ausbeuten. Die Design-Tools, das Prozess-Design-Kit (PDK), die Design-Regeln und die Lieferkette sind nun vorhanden und haben sich für 2,5D-Interposer-Produkte von GF, Amkor und Open-Silicon bewährt. "Dieses Projekt ist ein Beweis für den Wert eines offenen und gemeinschaftlichen Innovationsansatzes, bei dem das Fachwissen aus der gesamten Lieferkette genutzt wird, um Fortschritte bei der Markteinführung einer wichtigen Grundlagentechnologie zu erzielen", sagte Ron Huemoeller, Senior Vice President of Advanced Product Development bei Amkor Technology. "Dieses Kooperationsmodell bietet Chipdesignern einen flexiblen Ansatz für 2,5D-SoC-Designs und sorgt gleichzeitig für Kosteneinsparungen, eine schnellere Time-to-Volume und eine Reduzierung des technischen Risikos bei der Entwicklung neuer Technologien." "Wir freuen uns, gemeinsam mit unseren Partnern foundry und OSAT an vorderster Front an der Verwirklichung von 2.5D mitzuwirken", sagte Dr. Shafy Eltoukhy, Vice President of Technology Development bei Open-Silicon. "Dieser Ansatz wird es den Entwicklern ermöglichen, die richtige Technologie für jede Funktion ihres SoCs zu wählen und gleichzeitig eine feinkörnigere und stromsparendere Konnektivität als bei herkömmlichen Gehäuselösungen sowie ein geringeres Energiebudget für elektronische Geräte der nächsten Generation zu ermöglichen." ÜBER GF GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Advanced Technology Investment Company (ATIC). Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.
