GLOBALFOUNDRIES展示下一代芯片封装技术的合作模式

Foundry 2.0与Open-Silicon和Amkor Technology的合作产生了成功的2.5D测试车项目

加州米尔皮塔斯,2013年11月21日 -GLOBALFOUNDRIES今天公布了一个项目的细节,展示了其提供下一代芯片封装技术的开放和协作方法的价值。该公司与Open-Silicon(首席架构师)和Amkor Technology, Inc.(该公司与Open-Silicon公司(首席架构师)和Amkor科技公司(组装和测试)合作,共同展示了一个功能系统芯片(SoC)解决方案,该解决方案具有两个28纳米逻辑芯片,内嵌ARM处理器,通过一个2.5D硅插板连接。这个联合开发的设计是一个测试工具,展示了2.5D技术在移动和低功耗服务器应用中的优势,以及Foundry 2.0合作支持模式的可行性。

当一些半导体制造商通过内部开发来接触下一代封装技术时,GF则通过与生态系统合作伙伴和客户的合作来实现开放的供应链。这种方法使GF的客户能够选择自己喜欢的供应链伙伴,同时利用生态系统伙伴的经验,这些伙伴在设计、组装和测试方法方面已经形成了深厚的专业知识。当与GF领先的制造能力相结合时,这种开放和合作的模式有望在将2.5D技术推向市场时降低总体成本和风险。

"GF封装研发副总裁David McCann说:"随着无晶圆厂-晶圆厂业务模式的发展,以应对当今动态市场的现实,晶圆厂正在承担越来越多的责任,使供应链能够提供端到端的解决方案,以满足广泛的前沿设计的要求。"为了帮助应对这些挑战,我们正在推动我们的'代工2.0'合作供应链模式,尽早与Open-Silicon和Amkor等生态系统伙伴合作,共同开发解决方案,实现行业的下一波创新。"

该测试车有两个ARM Cortex-A9处理器,采用GF的28纳米SLP(超低功耗)工艺技术制造。这些处理器被连接到一个硅插板上,该插板是在65纳米制造流程的基础上建立的,带有硅通孔(TSV),以实现芯片之间的高带宽通信。

Open-Silicon提供了处理器、插板、基板和测试设计,以及最终产品的测试和鉴定。GF提供了PDK、插板参考流程,并制造了28纳米ARM处理器和带有嵌入式TSV的65纳米硅插板。Amkor为背面集成、铜柱微凸起和2.5D产品组装提供了与封装有关的设计规则和制造工艺。在整个项目中,GF和Amkor紧密合作,开发并验证了设计规则、装配工艺和所需的材料集。

这些公司首次展示了处理器、插接器和衬底设计的功能,供应链使用的芯片到衬底(D2S)工艺带来了高产量。设计工具、工艺设计工具包(PDK)、设计规则和供应链现在已经到位,并被GF、Amkor和Open-Silicon的2.5D内插式产品所证实。

"Amkor Technology公司先进产品开发高级副总裁Ron Huemoeller说:"这个项目证明了开放和合作的创新方法的价值,利用整个供应链的专业知识,展示了在将关键的使能技术推向市场方面的进展。"这种合作模式将为芯片设计者提供一种灵活的2.5D SoC设计方法,同时节约成本,加快量产时间,并降低与开发新技术相关的技术风险。"

"Open-Silicon技术开发副总裁Shafy Eltoukhy博士说:"我们很高兴与我们的代工厂和OSAT合作伙伴一起站在使2.5D成为现实的最前沿。"这种方法将使设计者能够为其SoC的每项功能选择合适的技术,同时实现比传统封装解决方案更精细的颗粒和更低的功率连接,并为下一代电子设备降低功率预算。"

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业,其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立,迅速形成规模,成为全球第二大代工厂,为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营,GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司(ATIC)拥有。欲了解更多信息,请访问:https://www.globalfoundries.com。