Reduced Energy Microsystems tritt dem FDXcelerator-Programm bei, um RISC-V-IP in den 22FDX®-Technologieprozess von GLOBALFOUNDRIES einzubringen Dezember 5, 2017Reduced Energy Microsystems (REM) hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist und RISC-V CPU-IP für den 22FDX®-Prozess von GF zur Verfügung stellen wird.
Reduced Energy Microsystems加入FDXcelerator项目，将RISC-V IP引入格芯的22FDX®工艺技术 Dezember 5, 2017Reduced Energy Microsystems (REM) hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist und RISC-V CPU-IP für den 22FDX®-Prozess von GF zur Verfügung stellen wird.
GLOBALFOUNDRIES und Ayar Labs vereinbaren strategische Zusammenarbeit zur Beschleunigung von Rechenzentrumsanwendungen Dezember 4, 2017Zusammenarbeit, um die Grenzen der Chiptechnologie zu erweitern und optische Schaltkreise auszubauen, um den steigenden Anforderungen an Bandbreite und Konnektivität von Rechenzentren gerecht zu werden Santa Clara und San Francisco, Kalifornien, 4. Dezember 2017 - GLOBALFOUNDRIES und Ayar Labs, ein Startup-Unternehmen, das optische Ein-/Ausgabe (I/O) auf Siliziumchips bringt, gaben heute eine strategische Zusammenarbeit zur gemeinsamen Entwicklung und Vermarktung differenzierter Silizium-Photonentechnologie-Lösungen bekannt. Die Unternehmen werden die neuartige optische CMOS-I/O-Technologie von Ayar mit dem 45-nm-CMOS-Fertigungsprozess von GF entwickeln und herstellen, um eine Alternative zu Kupfer-I/O zu schaffen, die eine bis zu zehnmal höhere Bandbreite und einen bis zu fünfmal geringeren Stromverbrauch bietet. Diese kostengünstige Lösung wird als Multi-Chip-Modul in Kunden-ASICs integriert und verbessert die Datengeschwindigkeit und Energieeffizienz in Cloud-Servern, Rechenzentren und Supercomputern. Im Rahmen der Vereinbarung hat GF auch eine ungenannte Summe in Ayar Labs investiert. Moderne Rechenzentren und Cloud-Anwendungen erfordern hochleistungsfähige, energiehungrige Chips, um riesige Datenmengen in Echtzeit zu verarbeiten und zu analysieren. Das Wachstum der E/A-Fähigkeiten von Chips konnte aufgrund der physikalischen Grenzen der elektrischen Datenübertragung nicht mit der exponentiellen Zunahme der Rechenleistung Schritt halten. Optische E/A, die optische Komponenten auf dem CMOS-Die nutzt, um Daten mit hoher Geschwindigkeit zu übertragen, wird eine Schlüsselrolle bei der Überwindung der Grenzen der heutigen Rechenzentrumsverbindungen spielen. Darüber hinaus reduziert die Technologie von Ayar den Stromverbrauch sowohl auf Netzwerk- als auch auf Prozessorebene. GF hat echte Technologieführerschaft bewiesen, indem es optische E/A als unausweichlichen nächsten Schritt auf dem Weg in eine "More than Moore"-Welt erkannt hat", sagte Alex Wright-Gladstein, CEO von Ayar Labs. "Diese Zusammenarbeit zwischen Ayar und GF könnte die Bandbreite der Chip-Kommunikation um mehr als eine Größenordnung und bei geringerem Stromverbrauch verbessern und ist eine Bestätigung für die Lebensfähigkeit von Ayar im derzeitigen Halbleiter-Ökosystem. Diese Zusammenarbeit wird ein größeres Marktpotenzial erschließen und sowohl unseren als auch den Kundenstamm von GF erweitern. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit GF, um die Verbindungsprobleme heutiger Chips zu lösen und einen größeren Mehrwert für unsere Kunden zu schaffen, als wenn beide Unternehmen unabhängig voneinander arbeiten würden." "Das Team von Ayar Labs hat in den vergangenen acht Jahren modernste Silizium-Photonik-Komponenten auf Basis der Technologie von GF entwickelt und dabei außergewöhnliche Ergebnisse erzielt", so Mike Cadigan, Senior Vice President of Global Sales and Business Development bei GF. "Unsere strategische Zusammenarbeit baut auf unserer Beziehung auf und nutzt das IP-Portfolio von GF im Bereich der Silizium-Photonik sowie unser erstklassiges Fertigungs-Know-how, um schnellere und energieeffizientere Computing-Systeme für Rechenzentren zu ermöglichen." Die Zusammenarbeit bringt die patentierte IP von Ayar Labs im Bereich der optischen Technologie mit dem erstklassigen Know-how von GF im Bereich der Silizium-Photonik zusammen, um gemeinsam optische Lösungen zu entwickeln, die mit der Prozesstechnologie von GF hergestellt werden. Die Verfügbarkeit dieser Technologie, einschließlich bestimmter Design-IP-Cores, wird es Internet-Service-Providern, Systemanbietern und Kommunikationssystemen ermöglichen, die Datenkapazität auf 10 Tera-Bits pro Sekunde (Tbps) und darüber hinaus zu steigern und dabei den geringen Energie- und Kostenaufwand von optisch basierten Verbindungen beizubehalten. Über Ayar Labs Ayar Labs ersetzt Kupfer durch optische E/A von Siliziumchips, um die Geschwindigkeit und Energieeffizienz von Computern zu verbessern, indem Engpässe bei der Datenübertragung beseitigt werden. Das Unternehmen wurde von den Erfindern des ersten Mikroprozessorchips gegründet, der mit Hilfe von Licht am MIT, der UC Berkeley und der CU Boulder kommuniziert - ein Durchbruch, der das Ergebnis einer zehnjährigen, von der DARPA finanzierten Forschungszusammenarbeit war. Weitere Informationen finden Sie unter www.ayarlabs.com. Über GF: GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Kontakte: Jason GorssGF(518) 698-7765[email protected] Alex Wright-GladsteinAyar Labs, Inc.[email protected]
Jetzt ist die Zeit für eFPGA-Technologie November 30, 2017von: Timothy Saxe Die Einbettung von FPGA-Technologie in SoC-Designs ist nicht wirklich eine neue Idee. Bei QuickLogic machen wir das schon seit fast zwei Jahrzehnten, angefangen mit unserem FPGA/Hard-PCI-Controller-SoC aus dem Jahr 1999. Das Wertversprechen war damals dasselbe wie heute. Ein höherer Integrationsgrad, der ein höheres Maß an Funktionalität, Leistung und Designflexibilität bei geringeren Kosten, geringerem Stromverbrauch und geringerem Platzbedarf auf der Leiterplatte bietet. Warum also hat sich die eFPGA-Technologie nicht schon viel früher durchgesetzt? Die Antwort liegt im Wesentlichen in der Beziehung zwischen Werkzeugkosten und Entwicklungskosten. Beginnen wir mit den Chipgrößen und Kosten. Bei unserem PCI-Baustein aus dem Jahr 1999 wurde ein 0,35-Mikron-Prozess verwendet, der 24.650 Quadratmikrometer pro Logikzelle beanspruchte. Im Jahr 2002 ergab der 180-nm-Prozess, den wir für unseren QuickMIPs-Baustein verwendeten, 9.306 Quadratmikrometer pro Logikzelle - weniger als die Hälfte der Fläche für mehr FPGA-Fähigkeit. Heute bietet unser neuestes Gerät, die EOS™ S3 Sensor Processing Platform, durch den Einsatz einer 40-nm-Prozesstechnologie ein noch höheres Maß an FPGA-Fähigkeit bei einer Chipfläche von nur 961 Quadratmikrometern pro Logikzelle. Das entspricht einer Verringerung der Chipfläche des eFPGA-Teils dieser Geräte um etwa den Faktor 25 im Vergleich zu den letzten 18 Jahren. Geringere Anforderungen an die Die-Fläche für die eFPGA-Technologie bedeuten, dass sie in ein SoC integriert werden kann, wobei die Gesamtkosten des Geräts nur sehr geringfügig steigen. Wir schätzen zum Beispiel, dass in einem Gerät, das mit der 40-nm-Prozesstechnologie hergestellt wird, das Hinzufügen von 1.000 Logikzellen mit eFPGA-Fähigkeit zu einem 3 mm x 3 mm großen Chip die Gesamtgröße des Chips nur um etwa 10 % erhöht. Der entsprechende Kostenanstieg wird prozentual etwas höher oder niedriger ausfallen, abhängig von der Chipausbeute und den Gehäusekosten, aber der Kostenanstieg für ein solches Gerät ist marginal. In Anbetracht all der zuvor beschriebenen Vorteile sieht das Wertversprechen aus Sicht der Bauelemente nun wirklich überzeugend aus. Lassen Sie uns nun einen Blick auf die Entwicklungskosten werfen. Fortschrittlichere Prozesstechnologien sind teurer in der Entwicklung und erfordern anspruchsvollere Design- und Verifizierungstools, die mehr Geld kosten und den SoC-Designer dazu zwingen, mehr Zeit in den Designzyklus zu investieren. Wenn ein Designfehler unterläuft oder eine Funktion falsch ist, wenn versucht wird, eine Produkterweiterung zu liefern, wenn eine Gruppe fragmentierter, aber verwandter Marktchancen adressiert werden soll oder wenn mit den sich schnell entwickelnden Marktanforderungen Schritt gehalten werden soll, dann sind zusätzliche Maskenspins erforderlich, und das kostet heute erheblich mehr Geld als noch vor zehn oder zwanzig Jahren. In der heutigen Welt der hochkomplexen SoCs ist die Realität, dass das Silizium billig, die Entwicklung aber teuer ist. Was soll ein sparsamer Entwickler also tun? Die Antwort ist, einen angemessenen Anteil an FPGA-Technologie einzubetten. Die zusätzlichen Siliziumkosten sind zwar relativ gering, aber dafür können sie ihre hohen Investitionen in die Entwicklung durch ein hohes Maß an Designflexibilität nach der Fertigung optimal nutzen. Anstatt teure Design- und Verifikationsmasken zu benötigen, um Fehler zu beheben, Funktionen zu ändern oder neue Marktchancen oder sich schnell entwickelnde Standards anzusprechen, werden sie den "fest verdrahteten" Teil ihres Geräts intakt lassen und einfach den programmierbaren FPGA-Teil aktualisieren. Wir schätzen, dass ein Unternehmen durch den Einsatz von Embedded-FPGA-Technologie sehr leicht 40 Prozent der Entwicklungskosten für zwei Varianten desselben Designs einsparen kann. Ganz zu schweigen von den höheren Spitzenumsätzen, Bruttomargen und längeren Markteinführungszeiten, die sich ergeben, wenn das richtige Produkt zur richtigen Zeit auf dem Markt ist. Die eFPGA-Technologie eignet sich besonders gut für SoC-Designer, die mit GLOBALFOUNDRIES zusammenarbeiten. Der neue 22FDX®-Prozess bietet starke wirtschaftliche Vorteile für neue Bauelemente, da weniger Masken im Vergleich zu den vorherigen Knotengenerationen erforderlich sind. Seine dynamische Back-Bias-Funktion reduziert den Stromverbrauch um schätzungsweise 78 Prozent (bei 0,6 V) im Vergleich zu 40-nm-Prozessen. Damit eignet er sich gut für die stromsparenden und extrem stromsparenden Wearable-, Hearable- und IoT-Anwendungen, die unsere eFPGA-Anwender anstreben. Wenn Sie also ein SoC-Entwickler oder -Manager sind, können Sie durch die Kombination der eFPGA-Technologie von QuickLogic mit dem 22FDX-Prozess von GLOBALFOUNDRIES unterm Strich niedrigere Entwicklungskosten und höhere Gewinne erzielen. Die Zeit ist jetzt reif. Über den Autor Timothy Saxe Senior VP für Technik und CTO Timothy Saxe (Ph.D.) ist seit November 2008 unser Senior Vice President und Chief Technology Officer. Im August 2016 erweiterte er diese Rolle um die des Senior Vice President of Engineering. Dr. Saxe ist seit Mai 2001 bei QuickLogic tätig und hatte in den letzten 15 Jahren eine Reihe von Führungspositionen inne, darunter Vice President of Engineering und Vice President of Software Engineering. Dr. Saxe war Vice President of FLASH Engineering bei der Actel Corporation, einem Unternehmen der Halbleiterindustrie. Dr. Saxe trat im Juni 1983 in die GateField Corporation ein, ein Unternehmen für Designverifikationswerkzeuge und -dienstleistungen, das früher unter dem Namen Zycad bekannt war, und war 1993 einer der Gründer der Halbleiterproduktionsabteilung. Dr. Saxe wurde im Februar 1999 Chief Executive Officer von GateField und war in dieser Funktion bis zur Übernahme von GateField durch Actel im November 2000 tätig. Dr. Saxe besitzt einen B.S.E.E.-Abschluss der North Carolina State University und einen M.S.E.E.-Abschluss sowie einen Doktortitel in Elektrotechnik der Stanford University.
SiFive tritt dem FDXcelerator™-Programm bei, um RISC-V Core IP für die 22FDX®-Prozesstechnologie von GLOBALFOUNDRIES bereitzustellen November 28, 2017SiFive gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist und RISC-V-CPU-IP, einschließlich der RISC-V-Cores E31 und E51 von SiFive, auf der 22FDX®-Prozesstechnologie von GF verfügbar machen wird.
SiFive加入FDXcelerator™项目，将RISC-V核心IP引入格芯的22FDX®工艺技术 November 28, 2017SiFive gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem FDXcelerator™-Partnerprogramm von GLOBALFOUNDRIES beigetreten ist und RISC-V-CPU-IP, einschließlich der RISC-V-Cores E31 und E51 von SiFive, auf dem 22FDX von GF verfügbar machen wird.® Prozesstechnologie verfügbar machen.
AutoPro™: Hilfe, um vernetzte, autonome Autos zur Realität zu machen November 16, 2017von: Mark Granger Der Automobilmarkt für Halbleiter legt einen hohen Gang ein. Gegenwärtig sind in einem durchschnittlichen Auto Halbleiter im Wert von etwa 350 Dollar verbaut, aber dieser Wert wird bis 2023 voraussichtlich um weitere 50 Prozent steigen, da der gesamte Automobilmarkt für Halbleiter von 35 auf 54 Milliarden Dollar anwächst. Dieses starke Wachstum wird durch die Notwendigkeit angetrieben, das zu entwickeln, was wir das "vernetzte Auto" nennen. Der Begriff bezieht sich auf die zahlreichen elektronischen Systeme in einem Fahrzeug, die gemeinsam Daten von kabelgebundenen und drahtlosen Sensoren erfassen und mit Hochleistungsprozessoren und Analog-/Leistungshalbleitern kombinieren, um dem Fahrzeug teilautonome und schließlich vollständig autonome Fähigkeiten zu verleihen. Dazu gehören unter anderem fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) wie Kollisions- und Toter-Winkel-Warnungen, ausgefeilte Infotainment- und Telekommunikationsoptionen sowie die präzise elektrische Steuerung wichtiger Fahrzeugteilsysteme wie des Antriebsstrangs. Die Entwicklung hin zum vernetzten Auto führt zu einem grundlegenden Wandel in der Lieferkette der Automobilindustrie, was für GF eine einzigartige Chance darstellt. Traditionell gab es getrennte und unterschiedliche Ebenen von Automobilzulieferern. An der Spitze der Lieferkette stehen die Automobilhersteller selbst, die so genannten OEMs (Original Equipment Manufacturers). Tier-1-Zulieferer wie Bosch, Continental, Delphi usw. liefern Teile und Systeme in Automobilqualität direkt an die OEMs. Tier 2 ist der Bereich, in den wir uns schon immer eingefügt haben. Tier 2-Zulieferer wie Halbleiterunternehmen haben traditionell die Tier Ones mit Teilen für Automobilsysteme beliefert und haben in der Regel nicht direkt mit den OEMs zusammengearbeitet. Dies ändert sich jedoch gerade. Da immer mehr elektronische Systeme in Kraftfahrzeugen eingesetzt werden und diese immer komplexer werden, besteht ein größerer Bedarf, Systemarchitekturen und Netzwerke zu verstehen und komplexe IP- und Qualitätsstandards in die Entwicklung und Herstellung der SoCs und anderer Chips einzubringen, die diese Anforderungen erfüllen. Das ist genau das, was wir hier bei GF tun. Deshalb haben wir vor kurzem eine Plattform namens AutoPro™ angekündigt, die OEMs und anderen Kunden aus der Automobilindustrie eine breite Palette von Technologielösungen, Design- und Fertigungsdienstleistungen bietet, die ihnen helfen, vernetzte Intelligenz zu implementieren und gleichzeitig den Zertifizierungsaufwand zu minimieren und die Markteinführung zu beschleunigen. AutoPro basiert auf unserer 10-jährigen Erfahrung in der Automobilbranche und nutzt die vielfältigen Technologien von GF für Automobilkunden. Es umfasst unsere Silizium-Germanium-(SiGe), FD-SOI-(FDX™), RF- undfortschrittlichen CMOS-FinFETs, Packaging- und Intellectual Property (IP)-Technologien. Wichtig ist, dass es auch Systemarchitekten gibt, die direkt mit OEMs zusammenarbeiten. In den letzten Jahren hat GF viele Mitarbeiter mit umfassender SoC-Erfahrung im Automobilbereich eingestellt, wie z. B. mich selbst, und die Netzwerksystemdesigner in unserem branchenführenden ASIC-Geschäft aus der Übernahme von IBM Microelectronics sind beispiellos. Die AutoPro-Lösungen unterstützen alle AEC-Q100-Qualitätsstufen von Grad 2 bis Grad 0. Darüber hinaus sorgen wir mit unserem AutoPro-Servicepaket für technologische Bereitschaft, operative Exzellenz und ein robustes, automobilgerechtes Qualitätssystem. Dadurch erhalten die Kunden Zugang zu den neuesten Technologien, die die strengen Qualitätsanforderungen der ISO, der International Automotive Task Force (IATF), des Automotive Electronics Council (AEC) und des VDA (Deutschland) erfüllen. Obwohl AutoPro erst kürzlich eingeführt wurde, arbeiten wir bereits mit Automobilherstellern zusammen. Eines der Unternehmen, das wir nennen können, ist Audi, das unsere Angebote für die Automobilindustrie als wesentlich für die schnellere und zuverlässigere Bereitstellung von Automobilelektronik der nächsten Generation bezeichnet hat. Es ist noch viel zu tun, aber der Weg ist noch offen. Über den Autor Mark Granger Mark Granger, Vice President of Automotive bei GLOBALFOUNDRIES, ist seit rund 20 Jahren für das Design und das Produktmanagement von Hochleistungs-SoCs verantwortlich. Zuletzt war er bei NVIDIA tätig, wo er die Bemühungen des Unternehmens leitete, hochmoderne Anwendungsprozessoren für autonome Fahrzeuge anzubieten.
格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡 November 16, 2017格芯 55LPx 平台内含嵌入式非易失性存储器和集成射频，助力复旦微电子打造中国最先进的 CPU 银行卡。 美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面 CPU 卡芯片。格芯 55LPx 平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。 复旦微电子集团股份有限公司的双界面 CPU 卡 FM1280，支持接触式和非接触式通信模式，采用低功耗 CPU 以及经过格芯硅验证的 55LPx 射频 IP。FM1280 使用了 Silicon Storage Technology（SST) 基于 SuperFlash 内存技术的嵌入式 EEPROM 存储器，以充分保障用户代码和数据的安全性。 “随着智能银行卡的使用日益广泛，为保持我们在该市场的领导地位，低功耗解决方案十分关键。”复旦微电子集团技术工程副总裁沈磊表示，“我们的 FM1280 卡功耗更低，可靠性更强，并使用了先进工艺节点。格芯先进的 55LPx 平台，具有低功耗逻辑电路和高度可靠的嵌入式非易失性存储器，是我们下一代银行卡的理想选择。复旦微电子集团非常高兴能与格芯继续保持长期合作关系，生产行业领先的产品。” 55nm LPx 平台提供让产品快速量产的解决方案，包括 SST 的 SuperFlash® 内存技术，该技术已经在消费、工业和汽车应用领域完全被认证通过了。格芯 55LPx 平台 SuperFlash® 内存技术实现了极小尺寸的存储单元、超快的读取速度、优越的数据保持性和可擦写次数。 “格芯非常高兴能与中国智能卡行业公认领导者——复旦微电子集团开展合作。”格芯嵌入式存储器事业部副总裁 Dave Eggleston 表示，“复旦微电子集团加入格芯客户群快速增长的 55LPx 平台，该平台为智能卡、可穿戴物联网、工业微程序控制器（MCU）及汽车市场提供优越的低功耗逻辑电路、嵌入式非易失性内存及射频IP的组合。” 格芯 55LPx 技术平台已在公司新加坡的300毫米工厂生产线上批量生产。格芯此前曾宣布， 安森美半导体及 Silicon Mobility 目前正分别将格芯 55LPx 平台运用于可穿戴物联网和汽车产品中。 工艺设计工具包（PDK）现已发布，经过硅验证的 IP 也已大量供应。更多关于格芯主流 CMOS 解决方案的信息，请联系您的格芯销售代表，或访问网站：www.globalfoundries.com/cn。 关于上海复旦微电子集团股份有限公司 上海复旦微电子集团股份有限公司是从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，也是国内集成电路设计行业最先上市的企业之一。 自 1998 年成立以来，复旦微电子已逐渐成长为中国领先的非接触式卡芯片制造商，累计交付了 4 亿颗非接触式/双界面 CPU 卡芯片。在中国交通卡领域，其客户遍布北京、上海、广州、深圳和几乎所有省会城市，占 50% 以上市场份额。此外，公司还每年交付 3000 多万颗非接触式读卡器芯片及 10 亿多颗非接触式逻辑安全卡，成为这两大领域的行业引领者。 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） GLOBALFOUNDRIES (021) 8029 6826 [email protected] 刘枫（Liu Feng) (021) 6565 5050 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES demonstriert branchenführende 112G-Technologie für Konnektivitätslösungen der nächsten Generation November 15, 2017SerDes IP-Portfolio mit hoher Bandbreite und geringem Stromverbrauch ermöglicht 'vernetzte Intelligenz' in Rechenzentren und Netzwerkanwendungen Santa Clara, Kalifornien, 15. November 2017 - GLOBALFOUNDRIES gab heute bekannt, dass es die nächste Generation von 112Gbps SerDes-Fähigkeiten demonstriert hat. Die High Speed SerDes (HSS)-Lösungen von GF umfassen eine erstklassige Architektur für 112G- bis 56G-, 30G- und 16G-SerDes-IPs, die Konnektivität für Cloud Computing, Hyperscale-Rechenzentren und Netzwerkanwendungen ermöglichen. "Die von GF demonstrierte 112-Gbps-SerDes-Architektur belegt die Fähigkeit, extrem hohe Interconnect-Technologien der nächsten Generation einzusetzen, die Anwendungen in Rechenzentren und Unternehmen eine große Reichweite bieten", so Mike Cadigan, Senior Vice President of Global Sales and Business Development bei GF. "Damit haben unsere Kunden bald die Möglichkeit, erstklassige ASIC-Lösungen zu entwickeln, um dem explosionsartigen Bandbreitenwachstum in Rechenzentren und Netzwerkanwendungen gerecht zu werden, während die Branche in eine neue Ära der vernetzten Intelligenz übergeht." Der 112G SerDes wurde in der hochleistungsfähigen ASIC FX-14™ Technologie von GF entwickelt und kann mehrere mehrstufige Signalisierungsschemata unterstützen, während er auf 25dB+ Einfügungsdämpfung bei Verbindungen abzielt. Die 112G-SerDes-Plattform wurde flexibel gestaltet, um die Wirksamkeit einer Vielzahl von Codierungsschemata auf höherer Ebene, wie z. B. Forward Error Correction, zu analysieren. Die dabei gewonnenen Erkenntnisse fließen in die Entwicklung der 112G SerDes-IPs von GF in FX-7™-Technologie ein und nutzen die hochmoderne 7-nm-FinFET-Technologieplattform 7LP von foundry, um Hochgeschwindigkeits-Konnektivität und stromsparende Lösungen sowie optische Varianten für aktuelle und künftige hochmoderne Netzwerk-, Rechen- und Speicheranwendungen zu ermöglichen. Kunden entwerfen derzeit fortschrittliche ASIC-Lösungen in den Prozesstechnologien 14LPP und 7LP unter Verwendung der 56Gbps und anderer FX-14 SerDes-Cores. GF hat seine Fähigkeit unter Beweis gestellt, eine echte SerDes-Lösung mit großer Reichweite zu liefern, indem es ein PAM4-Signal mit 56 Gbps auf dem 14-nm-FinFET-Prozess des Unternehmens bereitstellte und Entwicklungsplatinen in Kundenkanälen auslieferte. Durch die Bereitstellung von 112G-Kommunikationslösungen können Kunden die Chip-Bandbreite in Produkten der nächsten Generation verdoppeln. Weitere Informationen über die Hochleistungs-ASIC-Lösungen von GF finden Sie unter www.globalfoundries.com/ASICs. Über GF: GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES und Fudan entwickeln gemeinsam die nächste Generation von Dual-Interface-Chipkarten November 15, 2017Die 55LPx-Plattform von GF mit eingebettetem nichtflüchtigem Speicher und integriertem RF ermöglicht Fudan die Entwicklung der modernsten CPU-Bankkarte Chinas Santa Clara, Kalifornien und Shanghai, China, 14. November 2017 - GLOBALFOUNDRIES und die Fudan Microelectronics Group haben heute bekannt gegeben, dass sie eine Dual-Interface-CPU-Karte der nächsten Generation auf Basis der 55nm Low Power Extended (55LPx) Technologieplattform von GF hergestellt haben. Die 55LPx-Plattform von GF ist in der Lage, mehrere Funktionen auf einem einzigen Chip zu integrieren, was zu einer sicheren, stromsparenden und kosteneffizienten Lösung führt, die sich hervorragend für den chinesischen Bankkartenmarkt eignet, einschließlich Anwendungen in den Bereichen Finanzen, soziale Sicherheit, Transport, Gesundheitswesen und mobiles Bezahlen. Die Dual-Interface-CPU-Karte FM1280 von Fudan unterstützt sowohl kontaktbehaftete als auch kontaktlose Kommunikationsmodi und verfügt über eine stromsparende CPU, die automatisch die gewünschte Schnittstelle auswählt. Die kontaktlose Schnittstelle nutzt die sofort verfügbare und siliziumerprobte 55LPx RF IP von GF. Der FM1280 von Fudan verwendet außerdem ein eingebettetes EEPROM, das auf der SuperFlash®-Speichertechnologie von Silicon Storage Technology (SST) basiert, um die Sicherheit von Anwendercode und Daten zu gewährleisten. "Angesichts des zunehmenden Einsatzes von Smart-Bank-Karten und um unsere Führungsposition in diesem Markt zu behaupten, war eine Lösung mit geringem Stromverbrauch von entscheidender Bedeutung", sagte Shen Lei, VP of Technology Engineering bei Fudan. "Unsere FM1280-Karte bietet einen geringeren Stromverbrauch, erhöhte Zuverlässigkeit und verwendet einen fortschrittlichen Prozessknoten. Die fortschrittliche Plattform 55LPx von GF mit ihrer stromsparenden Logik und dem äußerst zuverlässigen eingebetteten nichtflüchtigen Speicher ist ideal für unser Bankkartenangebot der nächsten Generation. Fudan freut sich, die langjährige Zusammenarbeit mit GF fortzusetzen, um unsere branchenführenden Produkte herzustellen." Die 55-nm-LPx-Plattform bietet eine schnelle Produktlösung und umfasst die SuperFlash®-Speichertechnologie von SST, die für Verbraucher-, Industrie- und Automobilanwendungen voll qualifiziert ist. Die 55LPx-Implementierung von SuperFlash von GF bietet eine kleine Bitzellengröße, eine sehr hohe Lesegeschwindigkeit sowie eine überragende Datenspeicherung und Ausdauer. "GF freut sich über den Ausbau der Zusammenarbeit mit Fudan Microelectronics, dem anerkannten Marktführer in der chinesischen Smartcard-Industrie", so Dave Eggleston, Vice President Embedded Memory bei GF. "Fudan gehört zu unserem schnell wachsenden Kundenstamm für die 55LPx-Plattform von GF, die eine überlegene Kombination aus stromsparender Logik, eingebettetem nichtflüchtigem Speicher und RF-IP für die Märkte Smart Card, Wearable IoT, Industrial MCU und Automotive bietet." Die 55LPx-fähige Plattform von GF wird auf der 300-mm-Linie von foundryin Singapur in Serie produziert. GF hat bereits bekannt gegeben, dass On Semiconductor und Silicon Mobility die 55LPx-Plattform von GF derzeit für tragbare IoT- und Automobilprodukte einsetzen. Prozess-Design-Kits und ein umfangreiches Angebot an siliziumerprobter IP sind ab sofort erhältlich. Weitere Informationen zu den Mainstream-CMOS-Lösungen von GF erhalten Sie von Ihrem GF-Vertriebsmitarbeiter oder unter globalfoundries.com. Über Fudan Die Shanghai Fudan Microelectronics Group Co. Ltd. ist ein Unternehmen, das sich auf die Konzeption, Entwicklung und Bereitstellung von Systemlösungen für die Supergroßintegration spezialisiert hat und eines der ersten börsennotierten Unternehmen im Bereich der Entwicklung integrierter Schaltungen in China ist. Seit seiner Gründung im Jahr 1998 hat sich Fudan schrittweise zum führenden Hersteller von kontaktlosen Kartenchips in China entwickelt und insgesamt 400 Millionen kontaktlose/dual-interface CPU-Kartenchips ausgeliefert. Im Bereich der Transportkarten sind die Kunden von Fudan in Peking, Shanghai, Guangzhou, Shenzhen und fast allen Provinzhauptstädten weit verbreitet und haben einen Marktanteil von über 50 %. Außerdem hat das Unternehmen jährlich mehr als 50 Millionen Chips für kontaktlose Kartenlesegeräte und mehr als eine Milliarde kontaktlose logische Sicherheitskarten geliefert und ist damit in beiden Fällen branchenführend. Über GF: GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
