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格芯在全球疫情期间全力保护员工、客户、社区的安全、健康和福祉

纵观全球,各家公司的业务运营已“一反常态”,陷入剧变。全球COVID-19危机对工业、政府、社区乃至人们的日常生活都产生了前所未有的影响。 为平稳度过这场危机,格芯毫不动摇地坚持以下两大指导原则:保护全球团队及其家庭和社区的安全和健康;履行对客户的承诺。格芯公司将这两项任务作为头等大事,采取有力措施,既保护员工的安全健康,又维持制造业务运营。 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯在全球供应链中扮演着独特的角色。格芯的半导体技术对于很多行业至关重要,包括医疗保健、通信、基础设施和安防等。有鉴于此,格芯被纽约州和佛蒙特州以及美国联邦政府和新加坡政府指定为“必需的制造商”。 为了在全球疫情期间保持生产,格芯动态调整了公司规程、安全和健康措施以及业务流程,以保护公司团队,维持精良制造工艺,从而顺应目前的形势。 保护员工 格芯采取了一系列全面的措施来保护员工。在全球各地,格芯针对所有非晶圆厂员工和非运营员工启动了居家远程工作政策,这其中包括众多职能部门的员工,从人力资源和财务部门到法务和采购部门。甚至很多工程师也能够远程监控生产工具和开展分析工作。 为了保护那些坚守在晶圆厂现场的生产岗位员工,格芯实施了严格的现场控制。这些措施包括对进入格芯工厂的所有访客进行严格筛查,每天对所有员工进行体温筛查。从4月6日开始,在现场工作的所有员工必须佩戴口罩,预防病毒传播。 在晶圆厂内部,格芯颁布了强制性的社交距离要求。其他措施还包括限制现场会议的人数、减少餐厅的座位容量、在某些区域的地板上划出2米间隔线、让进入晶圆厂洁净室的员工错开使用更衣室等。 在近期接受《IEEE Spectrum》杂志采访时,格芯高级副总裁兼美国晶圆厂运营总经理Ron Sampson表示,公司做出的另一项改变是尽可能将运营员工的会议地点转移到晶圆厂洁净室,从污染的角度来看,这是全世界最清洁的地方之一。采访内容: 一旦员工更衣完毕,进入洁净室,他们就可以充分利用这个工作空间。Sampson说:“这是世界上最清洁的地方之一。我们将所有运营会议转移到车间内进行”,而不是在会议室内让团队成员保持距离。 通过晶圆厂的轮班制度和公司的居家远程办公政策,格芯大幅减少了任何特定时间在现场工作的员工人数。社交距离和其他政策也有助于尽可能确保这些员工的安全。 对于所有员工,格芯提供了新的加强福利,旨在帮助团队成员保持健康,照顾家人,应对由于疫情产生的其他挑战。这些福利包括紧急带薪假期,适用于无法现场或远程工作的员工;还包括隔离带薪假期,适用于被医生或医疗机构要求隔离的员工。 此外,为了鼓励继续在晶圆厂内进行生产工作的员工,格芯新增了嘉许奖。此奖金将于五月底发放,适用于高管团队之外的需要在现场工作并已经完成相关安排的员工。 保护社区 格芯知道,在工作场所之外,疫情已经影响到了员工的日常生活。这场危机还影响到了员工的家人、朋友和社区。 格芯客户设计工程高级副总裁Mike Cadigan近期表示:“我们必须作为一个社区团结在一起 — […]

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格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

公司基于FDX™平台的先进嵌入式非易失性存储器为低功耗、非易失性代码和数据存储应用提供了一种高性价比解决方案 加利福尼亚州圣克拉拉,2020年2月27日–格芯®(GF®)今日宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX®)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑,表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash),帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构,以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯的eMRAM是一款可靠的多功能嵌入式非易失性存储器(eNVM),已通过了5次严格的回流焊实测,在-40℃至125℃温度范围内具有100,000次使用寿命和10年数据保存期限。FDX eMRAM解决方案支持AEC-Q100 2级设计,且还在开发工艺,预计明年将支持AEC-Q100 1级解决方案。 格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁和总经理Mike Hogan表示:“我们将继续通过功能丰富的可靠解决方案实现差异化FDX平台,客户可利用这些解决方案来构建适用于高性能和低功耗应用的创新产品。我们的差异化eMRAM部署在业界先进的FDX平台之上,可在易于集成的eMRAM解决方案中实现高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的独特组合,帮助客户提供新一代超低功耗MCU和物联网应用。” 格芯携手设计合作伙伴,即日起提供定制设计套件,包括通过芯片验证的插入式MRAM模块(4至48MB),以及MRAM内置自检功能支持。 eMRAM是一种可扩展功能,预计将在FinFET和未来的FDX平台上推出,作为公司先进eNVM路线图的组成部分。格芯位于德国德累斯顿1号晶圆厂的先进300mm产品线将为MRAM 22FDX的量产提供支持。 如需了解更多有关格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)22FDX和MRAM特性的信息,请联系您的格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)销售代表或访问globalfoundries.com。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is […]

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格芯任命Amir Faintuch为高级副总裁兼总经理,负责计算和有线基础设施业务

这一任命加强了公司面向目标市场提供专业应用解决方案以及帮助客户实现数据密集型应用的能力 加利福尼亚州圣克拉拉,2019年10月30日 – 格芯® (GF®)今日宣布任命Amir Faintuch为计算和有线基础设施(CWI)战略业务部门(SBU)的高级副总裁兼总经理。任职后,Faintuch将负责CWI SBU差异化功能的战略方向、路线图定义和客户合作情况。 Faintuch拥有超过25年的半导体、通信和软件行业从业经验,能够为格芯带来计算、人工智能、云、连接、网络和无线基础设施领域强大的技术背景和敏锐的业务洞察力。Faintuch将致力于制定和推动格芯的市场战略,以满足计算和有线基础设施领域客户对人工智能应用的严苛要求。 格芯首席执行官Thomas Caulfield说道:“人工智能技术和高性能计算解决方案不断增长的需求为我们的发展带来了巨大的机会和长期动力。作为业内知名专家,Amir曾在多家创新技术公司担任过管理职位。他为格芯带来了多种技能,包括计算、云、网络和应用架构领域的深层技术理解和业务战略。随着格芯继续打造专业应用解决方案来满足客户不断发展的需求,Amir的专业知识能力将进一步推动我们的战略云和客户端产品。” Faintuch曾在多家领先的半导体和电信公司担任高级管理和高层职位,包括在英特尔的高管职务。加入格芯之前,他在英特尔担任高级副总裁兼总经理,在大型技术变革中发挥了关键作用,助力提高产品竞争力和可预测性。Faintuch还曾担任高通子公司Atheros的总裁,负责网络、连接基础设施和物联网组件的发展。此外,他还曾在德州仪器担任高管职位。 Faintuch表示:“这是‘计算复兴’的新时代,硅工艺与硅架构互补,同时推动新计算引擎和新兴工作负载的发展。我很高兴能够加入格芯,利用格芯的专业应用解决方案来助力客户脱颖而出并在市场上获胜,从而推动这次市场变革。” 在公布此任命之前,格芯刚宣布任命Mike Hogan负责公司的汽车、工业和多重市场(AIM)战略业务部门,此外,公司还宣布推出12LP+,这是格芯针对人工智能训练和推理应用的创新型解决方案。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is the […]

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