2014年4月21日合作关系将使FFSA和ASIC解决方案在GLOBALFOUNDRIES技术上得以实现 2014年4月21日，加利福尼亚州圣克拉拉市--GF今天宣布，东芝公司将加入该公司的GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态系统。作为全球ASIC合作伙伴，东芝将基于GF的技术和服务为全球客户提供其Fit Fast Structured Array（FFSATM）和ASIC解决方案。 该协议包括参与多项目晶圆（MPW）运行和生产晶圆，涵盖GF的整个技术组合，包括前沿工艺节点。 最初，双方的合作将侧重于实施东芝的FFSA，该产品采用GF的65纳米和40纳米低功耗工艺技术制造，随后将采用28纳米阵列。东芝的FFSA产品--包括库和知识产权（IP）--允许客户通过定制现有的基础晶圆，从GF的一些设计平台中选择，从而减少开发时间和成本。对于高容量的应用，客户可以使用东芝的库来开发完全定制的系统级芯片（SoC）。在初始产品完成后，客户可以利用嵌入式FFSA技术提供快速周转的衍生产品，并大大降低开发成本。 "东芝公司半导体和存储产品公司副总裁Tatsuo Noguchi说："我们非常高兴加入GLOBALSOLUTIONS Ecosystem，成为全球ASIC合作伙伴。"我们的FFSATM产品是利用BaySand授权技术并与美国BaySand公司合作开发的，只需定制几个金属层的设计就可以进行配置，并满足市场对高性能和低功耗技术日益增长的需求。我们相信，GF的客户将从我们的FFSATM中受益"。 "我们很高兴世界上领先的半导体公司之一的东芝加入我们的GLOBALSOLUTIONS生态系统，"GF的全球销售高级副总裁Chuck Fox说。"东芝在全球范围内提供ASIC解决方案方面有着良好的记录。我们相信，我们的许多客户将从东芝世界一流的设计资源和我们成熟的65纳米、40纳米和28纳米工艺技术的结合中受益。" GLOBALSOLUTIONS是GF内部资源和生态系统合作伙伴的总和，它们的结合能有效地为GF的客户实现最快的量产时间。GLOBALSOLUTIONS生态系统包括设计支持和交钥匙服务、OPC和掩模操作等各个方面的合作伙伴，以及装配解决方案方面的先进能力。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com 联系方式。 Jason GorssGF518-305-9022[email protected]
